Claims (4)
신호선의 일부로 사용되는 내부전극과 접지에 연결되는 내부전극이 유전체를 사이에 두고 다수의 층으로 적층되어 있고, 신호선에 연결되는 외부단자(5', 5") 및 접지선에 연결되는 접지단자(6', 6")를 구비하고 있는 3단자 칩형 캐패시터에 있어서, 상기 양측 접지단자(6', 6")에 각각 연결되고 최상층 및 최하층에 적층되는 한조의 접지용 전극수단(4), 상기 한조의 접지용 전극수단 사이에 적층되되, 적어도 한조이상으로 적층되어 신호선의 일부분으로 사용되는 신호선용 전극수단(2) 및 상기 신호선용 전극수단의 한조를 이루는 두 신호전용 전극수단 사이에 각각 적층되되, 적어도 두개이상의 전극이 각각 교번적으로 상호 반대방향 접지단자에만 연결되도록 형성된 고주파 잡음 통로용 전극수단(3', 3")을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자파 잡음 제거용 칩형 캐패시터.The internal electrode used as part of the signal line and the internal electrode connected to the ground are stacked in multiple layers with a dielectric interposed therebetween, and the external terminals 5 'and 5 "connected to the signal line and the ground terminal connected to the ground line 6 A three-terminal chip type capacitor having a 6 '), comprising a set of grounding electrode means 4 connected to the both ground terminals 6' and 6 "and stacked on the uppermost layer and the lowermost layer, respectively. Stacked between the grounding electrode means, at least one pair or more stacked between the signal line electrode means (2) used as part of the signal line and the two signal-only electrode means forming a pair of the signal line electrode means, respectively, at least Electromagnetic noise suppressor, characterized in that the two or more electrodes are provided with electrode means (3 ', 3 ") for the high-frequency noise path, respectively, which are alternately connected only to opposite ground terminals. Giant chip capacitors.
신호선의 일부로 사용되는 내부전극과 접지에 연결되는 내부전극이 유전체를 사이에 두고 다수의 층으로 적층되어 있고, 신호선에 연결되는 외부단자(5', 5") 및 접지선에 연결되는 접지단자(6', 6")를 구비하고 있는 3단자 칩형 캐패시터에 있어서, 상기 양측 접지단자(6', 6")에 각각 연결되고 최상층 및 최하층에 적층되는 한조의 접지용 전극수단(4), 상기 한조의 접지용 전극수단 사이에 적층되되, 적어도 한조이상으로 적층되어 신호선의 일부분으로 사용되는 신호선용 전극수단(2) 및 상기 신호선용 전극수단의 한조를 이루는 두 신호선용 전극수단 사이에 각각 하나씩 적층되며 상기 각조의 신호선용 전극수단 사이에 적층된 전극이 각각 교번적으로 상호 반대방향 접지단자에만 연결되도록 형성된 고주파 잡음 통로용 전극수단(3', 3")을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자파 잡음 제거용 칩형 캐패시터.The internal electrode used as part of the signal line and the internal electrode connected to the ground are stacked in multiple layers with a dielectric interposed therebetween, and the external terminals 5 'and 5 "connected to the signal line and the ground terminal connected to the ground line 6 A three-terminal chip type capacitor having a 6 '), comprising a set of grounding electrode means 4 connected to the both ground terminals 6' and 6 "and stacked on the uppermost layer and the lowermost layer, respectively. Stacked between at least one pair of grounding electrode means, each of which is stacked between at least one pair of signal line electrode means (2) used as a part of a signal line and between two signal line electrode means constituting a pair of the signal line electrode means; Electrode means for the high frequency noise passage (3 ', 3 ") is formed so that the electrodes stacked between each set of signal line electrode means are alternately connected only to opposite ground terminals. Chip-type capacitor for electromagnetic wave noise reduction, characterized by.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 전자파 잡음 통로용 전극수단(3', 3")은 T자 형태에서의 연결부에 일정부분에 상기 신호선용 내부전극(2)과 직각방향으로 깊게 함몰시켜 요철부로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 잡음 제거용 칩형 캐패시터.3. The electromagnetic wave noise passage electrode means (3 ', 3 ") is recessed in a portion perpendicular to the signal line inner electrode (2) at a predetermined portion in a connection portion in a T-shape. A chip type capacitor for removing electromagnetic noise, characterized in that it is formed of an uneven portion.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 전자파 잡음 통로용 전극수단(3b', 3b")은 T자 형태에서의 연결부에 이미 형성된 상기 함몰된 요철부를 더욱 확장하여 직각으로 더 확장한 것을 특징으로 하는 전자파 잡음 제거용 칩형 캐패시터.3. The electromagnetic wave noise passage electrode means (3b ', 3b ") further extends at right angles by further extending the recessed concave-convex portions already formed in the connecting portion in the T-shape. Chip capacitors for noise reduction.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.