KR940008698B1 - Chip-type capacitor having uneven inner electric poles - Google Patents
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Abstract
Description
제1도는 종래의 3단자 칩형 캐패시터의 내부전극 형상 및 적층구조도.1 is an internal electrode shape and a laminated structure diagram of a conventional three-terminal chip type capacitor.
제2도는 종래의 3단자 칩형 캐패시터에서 칩지에 연결되는 내부전극을 쌍으로 적층한 구조도.FIG. 2 is a diagram illustrating a structure in which internal electrodes connected to chip paper are stacked in pairs in a conventional 3-terminal chip type capacitor.
제3도는 일반적인 3단자 칩형 캐패시터의 외형도.3 is an external view of a typical three-terminal chip capacitor.
제4도는 3단자 칩형 캐패시터의 전기적 등가회로도.4 is an electrical equivalent circuit diagram of a three-terminal chip capacitor.
제5도는 본 발명의 일실시예의 내부전극형상도.5 is an internal electrode diagram of an embodiment of the present invention.
제6도는 본 발명의 다른 일실시예의 내부전극형상도.6 is a view of the inner electrode of another embodiment of the present invention.
제7도는 본 발명의 또다른 실시예의 내부전극형상도.7 is a view of the inner electrode of another embodiment of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 유전체 2 : 신호선용 내부전극1 dielectric 2 internal electrode for signal line
3 : 고주파잡음 통로용 내부전극 4',4'' : 외부단자3: Internal electrode for high frequency noise passage 4 ', 4' ': External terminal
5',5'' : 접지단자 6',6" : 신호선5 ', 5' ': Ground terminal 6', 6 ": Signal line
7 : 내부전극의 요철부7: uneven portion of the internal electrode
본 발명은 컴퓨터, 통신기기등 전자기기에서 발생하는 고주파잡음을 제거하기 위하여 사용하는 전자부품에 관한 것으로, 특히 요철부가 형성된 내부전극을 갖는 3단자 칩형 캐패시터에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to electronic components used to remove high frequency noise generated in electronic devices such as computers and communication devices, and more particularly, to a three-terminal chip type capacitor having internal electrodes having uneven parts.
종래의 경우로서, 선호선에 포함된 고주파 잡음을 제거하기 위하여 신호선과 접지사이에 삽입하는 3단자 캐패시터의 적층구조 및 내부전극 형상을 제1도에 나타내었다.In the conventional case, the lamination structure and internal electrode shape of a three-terminal capacitor inserted between the signal line and the ground to remove the high frequency noise included in the preferred line are shown in FIG. 1.
제1도에 내부전극(2)은 제3도의 3단자 칩형 캐패시터와 외부단자(4',4'')에 전기적으로 연결되어 신호를 전달하는 신호선의 일부분으로 사용하는 전극이며, 내부전극(3)은 제3도의 접지단자(5',5'')와 전기적으로 연결되어 제거되는 고주파 잡음의 통로로 사용하는 전극이다.In FIG. 1, the internal electrode 2 is an electrode which is electrically connected to the three-terminal chip capacitor and the external terminals 4 'and 4' 'of FIG. 3 and used as a part of a signal line for transmitting a signal. ) Is an electrode used as a path of high frequency noise that is electrically connected to and removed from the ground terminals 5 'and 5' 'of FIG.
3단자 캐패시터는 신호선(6',6'')사이에 삽입하여 신호선으로 흐르는 고주파 잡음을 제거한다.The three-terminal capacitor is inserted between the signal lines 6 'and 6 " to remove high frequency noise flowing through the signal lines.
제2도 역시 종래의 3단자 칩형 캐패시터를 도시한 것으로서, 접지에 연결되는 내부전극의 등가지렬저항을 줄이기 위하여 두개의 내부전극으로 적층한 3단자 칩형 캐패시터의 적층구조이다.FIG. 2 also shows a conventional three-terminal chip type capacitor, which is a laminated structure of three-terminal chip type capacitors stacked with two internal electrodes in order to reduce the equal resistance of the internal electrodes connected to the ground.
이러한 3단자 칩형 캐패시터의 전기적 등가회로를 제4도에 나타내었다.An electrical equivalent circuit of such a three-terminal chip capacitor is shown in FIG.
제4도에서 Lp와 Rp는 신호선의 일부분으로 사용되는 내부전극의 인덕턴스와 저항성분이며, Ls와 Rs는 접지와 연결되어 고주파 잡음의 통로로 사용되는 내부전극의 인덕턴스와 저항성분이다.In FIG. 4, L p and R p are inductance and resistance components of an internal electrode used as part of a signal line, and L s and R s are inductance and resistance components of an internal electrode used as a path of high frequency noise connected to ground. .
C는 신호선으로 사용되는 내부전극(2)과 접지에 연결되는 내부전극(3)사이의 유전체에 의한 정전용량이며, G는 유전체 저항의 역수로서 등가병렬 콘덕턴스이다.C is the capacitance by the dielectric between the internal electrode 2 used as the signal line and the internal electrode 3 connected to ground, and G is the equivalent parallel conductance as the inverse of the dielectric resistance.
일반적으로 3단자 칩형 캐패시터는 신호선의 일부분으로 사용되는 내부전극과 접지에 연결되는 내부전극을 유전체를 사이에 두고 복수로 적층한 구조로 되어 있다. 신호선의 일부분으로 이용하는 내부전극으로 신호주파수와 고주파 잡음이 혼합되어 통과할 때 유전체와 접지에 연렬되는 내부전극을 통하여 고주파 잡음이 제거되며, 제거되는 잡음의 주파수는 정전용량과 접지와 연결되는 내부전극의 인덕턴스에 의해 결정된다. 따라서 동일한 정전용량으로 고주파의 노이즈를 제거하기 위해서는 접지와 연결되는 내부전극의 인덕턴스값을 작게하여야 한다. 또한 제거되는 고주파 잡음으로 인한 열의 발생과 온도상승을 억제하기 위하여 3단자 칩형 캐패시터의 유전체와 접지에 연결되는 내부전극(3)에 의한 소자 임피던스의 실수부인 등가직렬저항을 작게하여야 한다. 그리고 3단자 칩형 캐패시터의 내부전극 재질이 제조단가의 50∼80% 정도 차지하는 점을 고려할때 내부전극의 면적을 작게 할수록 제조단가를 절감할 수 있는 것임을 알 수 있다. 그러나 종래의 칩형 캐패시터는 제거되는 고주파 잡음으로 인한 열이 발생되어 온도가 상승되는 점과 고가 제질의 내부전극 면적이 넓어 비경제적이라는 문제점을 내포하고 있었다.In general, a three-terminal chip type capacitor has a structure in which a plurality of internal electrodes used as part of a signal line and internal electrodes connected to ground are laminated with a dielectric interposed therebetween. The internal electrode used as part of the signal line. When mixed with the signal frequency and the high frequency noise, the high frequency noise is removed through the internal electrode connected to the dielectric and the ground. The frequency of the removed noise is the internal electrode connected to the capacitance and the ground. Is determined by the inductance of Therefore, in order to remove high frequency noise with the same capacitance, the inductance value of the internal electrode connected to the ground must be reduced. In addition, in order to suppress heat generation and temperature rise due to the removed high frequency noise, the equivalent series resistance, which is a real part of the device impedance by the internal electrode 3 connected to the dielectric and the ground of the three-terminal chip capacitor, should be reduced. And considering that the internal electrode material of the three-terminal chip capacitor occupies about 50 to 80% of the manufacturing cost, it can be seen that the manufacturing cost can be reduced as the area of the internal electrode is reduced. However, the conventional chip-type capacitors have a problem that heat is generated due to high frequency noise to be removed, and thus the temperature is increased and the expensive internal electrode area of the expensive material is uneconomical.
본 발명은 상기의 제단 문제점을 해결하기 위한 안출된 것으로서, 3단자 칩형 캐패시터의 접지에 연결되는 내부전극(3)에서 호르는 전류의 흐름을 서로 반대되는 구조가 되도록 내부전극을 설계하여 전류에 의해 발생하는 전자장을 서로 상쇄시킴으로써 고주파에서 내부전극의 등가직렬저항과 인덕턴스를 감소시키는 요철부가 형성된 내부전극을 갖는 3단자 칩형 캐패시터를 제공하는데 그 목적을 두고 있다.The present invention has been made to solve the above-mentioned altar problem, by designing the internal electrode so that the current flow from the internal electrode (3) connected to the ground of the three-terminal chip type capacitor to the opposite structure by the current It is an object of the present invention to provide a three-terminal chip type capacitor having internal electrodes formed with uneven parts that reduce equivalent series resistance and inductance of internal electrodes at high frequencies by canceling generated electromagnetic fields.
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여 신호전용 내부전극과 고주파 잡음의 통로로 이용되는 내부전극이 유전체를 사이에 두고 다수의 충으로 적층되되, 최상층 및 최하층에 적층되는 한조의 접지용 전극과, 상기접지용 전극 사이에 다수층으로 적층되는 한조 이상의 신호선용 전극, 및 상기 각조의 신호전용 전극 사이에 각각 하나 이상색 적층되는 고주파 잡음 통로용 전극를 구비하고 있는 3단자 칩형 캐패시터에 있어서, 상기 고주파 잡음 통로용 전극은 고주파 잡음 제거시 발생된 전류에 의해 형성되는 전자장이 서로 상쇄되도록 내측으로 함몰된 요철부를 형성시킨 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a signal grounding electrode and an inner electrode used as a passage of high frequency noise, which is stacked in a plurality of layers with a dielectric interposed therebetween, a set of grounding electrodes stacked on the uppermost layer and the lowermost layer; A three-terminal chip type capacitor having at least one set of signal line electrodes stacked in multiple layers between grounding electrodes and at least one color electrode stacked at least one color between each set of signal electrodes. The dragon electrode is characterized in that the concave-convex portion recessed inwardly so as to cancel the electromagnetic field formed by the current generated during the high frequency noise cancellation.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the present invention.
제5도 내지 제7도는 본 발명에 의한 내부전극형상도로서, 각각 서로다른 실시예를 도시한 것이다.5 to 7 show internal electrode shapes according to the present invention, and show different embodiments.
도면에서 7은 내부전극에 형성된 요철부이다.In the figure, 7 is an uneven portion formed in the internal electrode.
제5도는 도면에 도시한 바와같이 제거되는 고주파 잡음에 의해 발생되는 전류의 흐름이 서로 상반되도록하기 위한 접자단자와 연결되는 양측접면 우측의 일정부분을 반대쪽 방향으로 깊게 함몰 제거시켜 요철부(7)을 형성한 것이다.5 is a recessed portion 7 by deeply removing a certain portion of the right side of the two-side contact connected to the contact terminal for the current flow generated by the high-frequency noise to be removed as shown in the figure in the opposite direction deeply It is formed.
따라서 다수측 적층시 상기 구조 및 뒤집어 놓은 구조를 번갈아 적층시키면, 상반된 전류 흐름에 의해 발생되는 전자장이 서로 상쇄되어 고주파에서 등가직렬저항을 감소시키고, 인덕턴스도 감소시킨다.Accordingly, when the structure and the inverted structure are alternately stacked in the multi-side stacking, the electromagnetic fields generated by the opposite current flows cancel each other to reduce the equivalent series resistance at high frequency and also reduce the inductance.
제6도는 다른 실시예로서, 도면에 도시한 바와 같이 제거되는 고주파 잡음에 의해 생성되는 전류의 흐름이 서로 상반되도록 하기 위해 접지단자와 연결되는 양측 접면 우측의 일정부분을 반대쪽 접지단자 측으로 깊게 함몰 제거시킨 구조(제5도 참조)에서, 양측 외부단자측으로 일정 폭 및 길이만큼 더 함몰제거시켜 요철부(7)를 형성한 것이다.FIG. 6 is another embodiment, in which a portion of the right side of the two contact surfaces connected to the ground terminal is deeply removed to the opposite ground terminal side so that the current flow generated by the high frequency noise removed as shown in the figure is opposed to each other. In the structure (see FIG. 5), the recesses and recesses 7 are formed by further depressing by both a predetermined width and a length toward both outer terminals.
따라서, 이와같은 형성을 갖는 내부전극을 다수층으로 적층할때 바로 놓은 구조와 뒤집어 놓은 구조를 번갈아 적층시켜 발생전류의 호름을 상반되게 함으로써, 형성되는 전자장이 서로 상쇄되어 고주파에서 등가직렬 저항 및 인덕턴스를 크게 감소 시킬 수 있도록 한다.Therefore, when the internal electrodes having such a formation are stacked in a plurality of layers, the stacked structure is reversed and the structure of the inverted structure is alternately stacked so that the generated electric currents are reversed, so that the formed electromagnetic fields cancel each other out so that the equivalent series resistance and inductance at high frequencies. It can be greatly reduced.
제7도는 또다른 실시예의 경우로서, 도면에 도시한 바와 같이 접지단자와 연결되는 양측 점면 우측의 일정부분을 각각 바깥쪽 방향으로 일정각도 만큼 기울어지게 깊게 함몰 제거시켜 요철부(7)를 형성한 것이다.FIG. 7 is a case of another embodiment, as shown in the drawing, a portion of the right side of the two side faces connected to the ground terminal is formed by recessing and removing deeply recessed portions to be inclined by a predetermined angle in the outward direction, respectively. will be.
마찬가지로, 이와 같은 형성을 갖는 내부전극을 다수층으로 적층할때 바로 놓은 구조와 뒤집어 놓은 구조를 번갈아 적층시켜 발생되는 전류의 흐름을 상반되게 형성시킴으로써, 전자장이 서로 상쇄되어 고주파에서 등가직렬 저항 및 인덕턴스를 감소시킨다.Similarly, when the internal electrodes having such a formation are stacked in a plurality of layers, the currents generated by alternately stacking the upright structure and the upside down structure alternately form an electromagnetic field that cancels each other so that the equivalent series resistance and inductance at high frequencies Decreases.
또한, 상기 각 실시예에서 고가의 재질을 사용해야 하는 내부전극의 실제 면적은 함몰시켜 형성한 요철부(7)만큼 줄어들게 되나, 바로 놓은 구조와 뒤집어 놓은 구조를 번갈아 적층시키기 때문에 정전용량을 결정하는 유효전극 면적은 줄어들지 않는다.In addition, in each of the above embodiments, the actual area of the internal electrode, which requires the use of expensive materials, is reduced by the uneven portion 7 formed by recessing. However, since the stacked structure and the inverted structure are alternately stacked, the effective capacitance is determined. The electrode area does not decrease.
따라서, 상술한 바와 같은 본 발명은 다음의 효과를 갖는다.Therefore, the present invention as described above has the following effects.
내부전극재질은 적게 사용하지만 신호선의 일부분으로 사용되는 내부전극(2)과 접지에 연결되는 내부전극에 의한 정전용량을 결정하는 유효전극 면적은 같으므로 정전용량의 감소는 없으며 주파수가 높아질수록 소자의 등가질렬저항을 많이 감소시킬 수 있어 전력손실에 의한 열의 발생과 온도상숭을 막을 수 있다. 또한 고주파에서 접지에 연결되는 내부전극의 인덕턴스도 많이 감소하며 고주파수에 임피던스도 작게되어 고주파잡음을 제거하기에 유리한 장점이 있다. 그리고 고가의 내부전극 재질을 적게 사용하므로 제조단가를 절감할 수 있다.Although the internal electrode material is used less, the effective electrode area for determining the capacitance by the internal electrode (2) used as part of the signal line and the internal electrode connected to the ground is the same, so there is no decrease in capacitance. Equivalent thermal resistance can be reduced a lot to prevent heat generation and temperature increase due to power loss. In addition, the inductance of the internal electrode connected to the ground at a high frequency is also greatly reduced, and the impedance at the high frequency is also small, which is advantageous to remove the high frequency noise. In addition, since the use of expensive internal electrode materials can be reduced, manufacturing costs can be reduced.
이와 같은 본 발명의 고주파 잡음 제거용 칩형 캐패시터는 컴퓨터, 통신기기등 전자기기의 신호선에서 많이 문제되고 있는 고주파 잡음제거를 위하여 사용하면 그 적용효과가 크다.Such a high frequency noise elimination chip type capacitor of the present invention has a large application effect when used for high frequency noise elimination, which is a problem in signal lines of electronic devices such as computers and communication devices.
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