KR940002723Y1 - Socket for ic testing - Google Patents

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Abstract

내용 없음.No content.

Description

IC 테스트용 소켓IC test socket

제 1 도는 종래 IC 테스트용 소켓의 고정상태를 보인 종단면도.1 is a longitudinal sectional view showing a fixed state of a conventional IC test socket.

제 2 도는 종래 IC 테스트용 소켓에 의한 문제점을 설명하기 위한 인쇄회로기판의 평면도.2 is a plan view of a printed circuit board for explaining a problem caused by a conventional IC test socket.

제 3 도는 본 고안에 의한 IC테스트용 소켓의 고정상태를 보인 종단면도.Figure 3 is a longitudinal sectional view showing a fixed state of the IC test socket according to the present invention.

제 4 도 내지 제 6 도는 본 고안에 의한 IC테스트용 소켓의 요부 구성인 쇼트방지홈의 다른 실시예를 보인 종단면도.4 to 6 are longitudinal cross-sectional views showing another embodiment of a short prevention groove which is a main component of an IC test socket according to the present invention.

제 7 도 내지 제 9 도는 본 고안에 의한 IC테스트용 소켓의 요부 구성인 쇼트방지홈의 저면형상의 실시예를 보인 저면도.7 to 9 is a bottom view showing an embodiment of the bottom shape of the short prevention groove which is the main configuration of the socket for the IC test according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

10 : IC소켓 11 : 리드10: IC socket 11: Lead

12 : 쇼트방지용홈 13 : 인쇄회로기판12: Short prevention groove 13: Printed circuit board

14 : 리드삽입공14: lead insertion hole

본 고안은 IC를 테스트하기 위한 IC소켓(socket)에 관한 것으로, 특히 인쇄회로기판(Printed circuit board)에 납땜 고정될 경우, 인접 리드(lead)와 쇼트(short)되는 현상을 방지할 수 있게한 쇼트방지용 IC소켓에 관한 것이다.The present invention relates to an IC socket for testing an IC, and in particular, when soldered and fixed to a printed circuit board, it is possible to prevent the phenomenon of shorting with adjacent leads. It relates to a short circuit prevention IC socket.

통상적으로 제작이 완료된 IC는 사용하기전 테스트를 실시하게 되고, IC의 테스트 기구로서 보통 IC소켓을 사용하게 된다.In general, the completed IC is tested before use, and the IC socket is usually used as a test device for the IC.

상기 IC소켓은 인쇄회로기판에 납땜에 의하여 고정되는바, 그 전형적인 일예를 첨부된 도면에 의하여 설명하면 다음과 같다.The IC socket is fixed by soldering to a printed circuit board. A typical example thereof will be described with reference to the accompanying drawings.

제 1 도에 도시된 바와같이, 인쇄회로기판(1)에 형성된 리드 삽입공(2)으로 IC소켓(3)의 리드(4)가 각각 삽입되어 납땜고정됨으로써 인쇄회로기판(1)에 IC소켓(3)이 고정되도록 되어있다.As shown in FIG. 1, the leads 4 of the IC socket 3 are inserted and soldered into the lead insertion holes 2 formed in the printed circuit board 1 to fix the IC socket to the printed circuit board 1, respectively. (3) is to be fixed.

이와같이 인쇄회로기판(1)에 IC소켓(3)이 납땜고정된 상태에서 IC소켓(3)에 IC를 장착시킨 다음, IC소켓(3)의 각 리드(4)로 테스트 신호를 인가시켜 IC를 테스트하게 된다.The IC is mounted on the IC socket 3 while the IC socket 3 is soldered and fixed to the printed circuit board 1, and then a test signal is applied to each lead 4 of the IC socket 3 to connect the IC. Will be tested.

그러나 상기한 바와같은 종래의 기술에 의하면, IC소켓(3)의 납땜작업시 땜납이 리드삽입공(2)을 통하여 홀러들어가게 되며, 상기 땜납에 의하여 리드(4)를 고정하는 동시에, IC소켓(3)에 하며노가 인쇄회로기판(1) 사이의 틈새(C)로 인한 모세관 현상에 의하여 제 2 도에 도시한 바와같이, 땜납이 흘러들어 인접 랜드(5)(5')를 연결하게 됨으로써 인접리드(4)를 쇼트시키는 문제점이 있었으며, 따라서 IC의 테스트 작업시 오동작이 발생되는 등 정밀한 테스트를 실시할 수 없을 뿐만 아니라 작업자가 별도의 도구를 이용하여 쇼트부위의 땜납을 긁어내어야 하는 등의 여러 문제점이 있었다.However, according to the conventional technique as described above, during the soldering operation of the IC socket 3, the solder enters through the lead insertion hole 2, and at the same time the lead 4 is fixed by the solder, the IC socket ( 3) by the capillary phenomenon caused by the gap C between the printed circuit board 1 as shown in FIG. 2, the solder flows to connect the adjacent lands 5 and 5 '. There was a problem that the lead 4 was shorted. Therefore, it is not possible to carry out precise tests such as malfunctions during the test operation of the IC, and the operator has to use a separate tool to scrape out solder at the short part. There was a problem.

본 고안은 상기한 바와같은 종래의 문제점을 해소하기 위하여 안출한 것으로, 소켓의 하면에 각 리드를 둘러싸는 형태로 소정형상을 갖는 쇼트방지용홈을 각각 형성하여 IC소켓의 납땜공정시 땜납이 IC소켓의인접리드로 흘러드는 현상을 방지함으로써 땜납에 의한 쇼트를 방지하여 IC테스트를 보다 정확하게 실시할 수 있도록 구성한 것인바, 이하 본 고안의 일실시예를 첨부된 도면에 의하여 설명하면 다음과 같다.The present invention has been devised to solve the above-mentioned problems. The short-circuit grooves having a predetermined shape are formed on the lower surface of the socket so as to surround each lead so that the solder can be used during the soldering process of the IC socket. It is configured to prevent the short circuit caused by the solder by preventing the phenomenon flowing into the adjacent lead to more accurately perform the IC test. Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

제 3 도는 본 고안에 의한 IC테스트용 소켓의 납땜고정상태를 보인 종단면도로서, 이에 도시한 바와같이 리드(11)가 고정된 소켓(10)의 하면 일정부위에 인접리드(11)와의 쇼트를 방지하도록 소정의 단면형상 및 소정깊이를 갖는 쇼트방지용홈(12)을 각각 형성하여 구성한 것으로, 상기 쇼트방지용홈(12)의 단면형상을 상부 수평연장선(ℓ1)과 내벽 하향연장선(ℓ2) 사이의 각도(θ)가 예각을 이루도록 역 사다리꼴 형상으로 형성하는 것이 바람직하다.3 is a longitudinal sectional view showing a soldering fixed state of an IC test socket according to the present invention. As shown in FIG. 3, a short with the adjacent lead 11 is formed at a predetermined portion of the lower surface of the socket 10 to which the lead 11 is fixed. The short prevention grooves 12 having a predetermined cross-sectional shape and a predetermined depth are formed to prevent the cross-sectional shape of the short prevention grooves 12 between the upper horizontal extension line l1 and the inner wall downward extension line l2. It is preferable to form in inverted trapezoid shape so that angle (theta) may make acute angle.

상기 쇼트방지용홈(12)의 단면형상은 제 3 도에 도시한 일실시예에 한정되지 않으며, 제 4 도에 도시한 바와같이 반원형상으로 형상할 수 있고, 제 5 도에 도시한 바와같이, 직사각 또는 정사각 형상으로 형성할 수 있으며, 제 6 도에 도시한 바와같이, 사다리꼴 형상으로 형성할 수 있는 것이다.The cross-sectional shape of the shot preventing groove 12 is not limited to the embodiment shown in FIG. 3, but may be formed in a semi-circular shape as shown in FIG. 4, as shown in FIG. It may be formed in a rectangular or square shape, and as shown in FIG. 6, it may be formed in a trapezoidal shape.

또한, 상기 쇼트방지용홈(12)의 저면형상을 제 7 도에 도시한 바와같이 원형형상으로 형성할 수 있고, 제 8 도 및 제 9 도에 도시된 바와같이 정사각 또는 정육각등의 다각형 형상으로 형성할 수 있다.Further, the bottom shape of the shot preventing groove 12 may be formed in a circular shape as shown in FIG. 7, and as shown in FIGS. 8 and 9 in a polygonal shape such as square or regular hexagon. Can be formed.

즉, 본 고안의 요부 구성인 쇼트방지용홈(12) : (12-1)(12-2)……(12-7)(이하, (12)로 총칭함)은 그 단면 형상 및 저면형상이 도면에 도시한 실시예에 한정되는 것은 결코 아니며, 인쇄회로기판(13)의 리드삽입공(14)으로 IC소켓(10)의 각 리드(11)가 삽입된 상태에서 땜납이 인접리드(11)로 흘러드는 현상을 방지하여 인접리드(11)와의 쇼트현상을 방지하기 위한 구성이라면 어떠한 형상이라도 무방하다.That is, the short prevention groove 12, which is the main component of the present invention: (12-1) (12-2). … (12-7) (hereinafter, collectively referred to as (12)) is not limited to the embodiment shown in the cross-sectional shape and bottom surface shown in the drawing, and the lead insertion hole 14 of the printed circuit board 13 Any shape may be used as long as it prevents the solder from flowing into the adjacent lead 11 in the state where each lead 11 of the IC socket 10 is inserted and prevents a short phenomenon with the adjacent lead 11.

이와같이 구성되는 본 고안에 의한 IC테스트용 소켓의 납땜 고정과정을 설명하면 다음과 같다.The soldering fixing process of the IC test socket according to the present invention configured as described above is as follows.

제 3 도에 도시한 바와같이, 인쇄회로기판(13)의 리드삽입공(14)으로 IC소켓(10)의 각 리드(11)를 삽입한 다음, 통상의 납땜공정을 실시하게되면, 땜납이 리드삽입공(14)을 따라 흘러들어 리드(11)를 고정하게 된다.As shown in FIG. 3, when each lead 11 of the IC socket 10 is inserted into the lead insertion hole 14 of the printed circuit board 13, the soldering process is performed. It flows along the lead insertion hole 14 to fix the lead 11.

이때, IC소켓(10)의 각 리드(1)에 대응되는 저면에는 소정단면 형상 및 소정깊이를 갖는 쇼트방지용홈(12)이 각각 형성되어 있으므로 각 리드(11)와 쇼트방지용홈(12)의 입구에는 소정간격의 공간(S) : (S-1)……(S-4)(이하, (S)로 총칭함)이 유지되며, 이에 따라 리드(11)를 타고 흘러드는 땜납은 인쇄회로기판(13)의 랜드(5)(5')(제 2 도에 도시)에 고이거나 쇼트방지용홈(12)의 내벽을 타고 흘러들어 IC소켓(10)의 접속 및 고정상태를 더욱 확실하게 할 수 있다.At this time, since the short prevention grooves 12 having the predetermined cross-sectional shape and the predetermined depth are formed on the bottom surface corresponding to each lead 1 of the IC socket 10, the leads 11 and the short prevention grooves 12 At the entrance there is a space S of predetermined interval: (S-1)... … (S-4) (hereinafter, collectively referred to as (S)) is maintained, whereby the solder flowing through the lid 11 is the land (5) 5 '(Fig. 2) of the printed circuit board 13 Or flows through the inner wall of the short prevention groove 12 to further secure the connection and fixation of the IC socket 10.

이상에서 설명한 바와같은 본 고안은 각 리드에 대응되는 저면에 소정형상 및 소정깊이를 쇼트방지용홈을 각각 형성하여, 땜납이 인접리드로 흘러드는 현상을 방지함으로써 소켓의 납땜고정시 땜납에 의하여 IC소켓의 인접리드를 쇼트시키는 현상을 방지할 수 있으며, 이에 따라 IC의 테스트를 보다 정확하게 실시하는 효과가 있다.As described above, the present invention forms a short prevention groove having a predetermined shape and a predetermined depth on the bottom surface corresponding to each lead, and prevents the flow of solder into adjacent leads. It is possible to prevent the shorting of the adjacent leads of the circuit, and thus the effect of testing the IC more accurately is achieved.

Claims (5)

IC를 실장할 수 있는 통상적인 IC소켓에 있어서, 리드(11)가 고정된 IC소켓(10)의 하면 일정부위에 소정의 단면형상 및 소정의 깊이를 갖는 쇼트방지용홈(12)을 각각 형성하여, 땜납에 의한 인접리드(11)와의 쇼트를 방지하도록 구성함을 특징으로 하는 IC테스트용 소켓.In a typical IC socket capable of mounting an IC, a short prevention groove 12 having a predetermined cross-sectional shape and a predetermined depth is formed at a predetermined portion of the lower surface of the IC socket 10 to which the lid 11 is fixed. And an IC test socket characterized in that it is configured to prevent a short with the adjacent lead (11) by soldering. 제 1 항에 있어서, 상기 쇼트방지용홈(12)은 그 단면형상이 역사다리꼴을 포함하는 다각형상인 것을 특징으로 하는 IC테스트용 소켓.The socket for IC test according to claim 1, wherein the shot preventing groove (12) has a polygonal shape whose cross-sectional shape includes an inverted trapezoid. 제 1 항에 있어서, 상기 쇼트방지용홈(12)은 단면형상이 반원형상인 것을 특징으로 하는 IC테스트용 소켓.The socket for IC test according to claim 1, wherein the shot preventing groove (12) has a semicircular cross section. 제 1 항에 있어서, 상기 쇼트방지용홈(12)은 그 저면형상이 원형상인 것을 특징으로 하는 IC테스트용 소켓.The socket for IC test according to claim 1, wherein the short preventing groove (12) has a circular bottom surface. 제 1 항에 있어서, 상기 쇼트방지용홈(12)은 그 저면형상이 정사각 또는 정육각형상을 포함하는 다각형상인 것을 특징으로 하는 IC테스트용 소켓.The socket for IC test according to claim 1, wherein the shot preventing groove (12) has a polygonal shape whose bottom shape is square or regular hexagonal.
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