KR930015142A - 반도체 칩 분리방법 및 그 장치 - Google Patents

반도체 칩 분리방법 및 그 장치 Download PDF

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KR930015142A KR1019910024385A KR910024385A KR930015142A KR 930015142 A KR930015142 A KR 930015142A KR 1019910024385 A KR1019910024385 A KR 1019910024385A KR 910024385 A KR910024385 A KR 910024385A KR 930015142 A KR930015142 A KR 930015142A
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Abstract

반도체칩 분리장치 및 방법에 있어서 미세크랙등에 취약한 반도체 웨이퍼를 바아형태로 절단한 후 바아의 분리 영역에 극초단파로 상하 또는 좌우로 진동하는 다수의 와이어들에 의해 한번에 다수의 흠들을 형성한 후 롤러로 압력을 가해 각각의 반도체 칩으로 분리한다.
따라서, 반도체 칩내에 미세크랙 발생을 방지하여 반도체 칩의 신뢰성을 향상시킬 수 있으며, 분리영역에 동시에 다수개의 홈들을 형성하여 작업효율을 향상시킬 수 있다.

Description

반도체 칩 분리방법 및 그 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1(A)도는 이 발명에 따른 반도체 칩 분리장치의 평면도,
제1(B)도는 이 발명에 따른 반도체 칩 분리장치의 측면도이다.

Claims (6)

  1. 다수개의 반도체 칩 및 그 사이에 분리영역이 형성되어 있는 웨이퍼가 절단되어 있는 바아와, 상기 바아상의 분리영역에 홈을 형성한 후 바아에 압력을 가하여 각각의 반도체 칩들로 분리하는 반도체 칩 분리장치에 있어서, 바아를 탑재하고 상기 바아를 이송시키는 스테이지와, 극초단파 진동기에 의해 상하 또는 좌우로 진동하는 다수의 와이어들이 장착되고 스테이지상에 탑재된 바아의 분리영역에 다수개의 홈들을 형성시키는 와이어 구동기의 상기 홈이 형성된 바아의 표면에 보호용 필름을 부착하는 필름 부착기와, 상기 보호용 필름이 부착된 바아가 이송기에 의해 탑재되는 롤러다이와, 상기 롤러다이의 상부에서 상기 홈들에 압력을 가하여 다수의 반도체 칩들로 분리하는 롤러를 구비하는 반도체 칩 분리장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 스테이지가 바아를 흡착할 수 있는 진공흡입구를 구비하는 반도체 칩 분리장치.
  3. 와이어와 바아의 분리영역을 스테이지가 정열시킨 후 스테이지가 상승하여 바아에 홈들이 형성되는 반도체 칩 분리장치.
  4. 제1항에 있어서, 와이어와 바아의 분리영역을 스테이지가 정열시킨 후 와이어 구동기에 장착된 와이어가 하강하여 바아에 홈들이 형성되는 반도체 칩 분리장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 롤러다이의 표면이 신축성이 있는 재질로 이루어지는 반도체 칩 분리장치.
  6. 반도체 웨이퍼상의 분리영역을 따라 한 방향으로 절단되어 있는 바아의 분리영역에 홈들을 형성하고 상기 홈에 압력을 가해 다수의 각각의 반도체 칩으로 분리하는 반도체 칩 분리방법에 있어서, 바아가 탑재되어 있는 스테이지가 바아를 와이어 구동기로 이송하여 와이어 구동기에 장착되어 있는 다수의 와이어들과 바아상의 분리 영역들을 정열하는 공정과, 상기 바아의 분리영역에 극초단파 진동기에 의해 상하 또는 좌우로 진동하는 다수의 와이어들로 다수의 홈을 형성하는 공정과, 상기 홈들이 형성된 바아 표면에 보호용 필름을 부착하는 공정과, 상기 보호용 필름이 부착된 바아를 롤러다이로 이송하여 롤러로 홈들에 소정압력을 가하여 각각의 반도체 칩들로 분리하는 공정과, 상기 보호용 필름을 제거하는 공정으로 이루어지는 반도체 칩 분리방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019910024385A 1991-12-26 1991-12-26 반도체 칩 분리방법 및 그 장치 KR940008558B1 (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040010055A (ko) * 2002-07-18 2004-01-31 후지쯔 가부시끼가이샤 디바이스 칩의 제조 방법

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KR940008558B1 (ko) 1994-09-24

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