KR930009324B1 - 백금층등이 피복된 프레스트레스 된 및/또는 만곡된 유리판의 제조방법 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

백금층등이 피복된 프레스트레스 된 및/또는 만곡된 유리판의 제조방법

제 1 도는 본 발명 방법에 의해 제조될 수 있는 유리판의 실시예의 판면에 대한 수직단면도이고,

제 2 도는 프레스트레스공정 전후에 있어서의 본 기술 상태에 의해 제조된 유리판의 스펙트럼 투과 곡선이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 받침유리 12 : 금속층

14 : 안정화층

본 발명은 일광투과성이 감소된 나트륨-칼륨-실리케이트 유리로 된 프레스트레스(변형력 인가)된 및/ 또는 만곡된 유리판의 제조방법에 관한 것인데, 이 방법에서는 투명한 받침유리의 적어도 일면에는 백금, 이리듐 또는 선택적으로 로륨, 이들금속의 합금으로 된 또는 주 성분으로서 적어도 이들 금속중의 하나를 가진 금속합금으로 된 금속층이, 받침유리 및 금속층으로 구성되는 합성재의 투광성이 받침유리만의 투과성의 10내지 90% 특히 30 내지 90%가 되게하는 그런두께로 피복되고, 580 내지 680℃의 온도, 바람직하기는 600 내지 650℃의 온도에서 공기중에서 열적 프레스트레스공정 및/또는 만곡공정이 행해진다.

표면에 금속 또는 금속합금으로 된 피복층을 갖고 있는 유리판은 피복되지 않은 받침유리의 투과성을 특정 스펙트럼 영역에 있어 감소시키기 위해 건축분야 및 차량 글레이징에 사용된다. 이것은 광감쇄효과 및/또는 일광차단효과를 얻기 위해 시행된다. 피복층으로 인해 투사와 반사시 색이 변하지 않는 유리판을 원할때는, 그 금속층으로서는 주기율표의 원자번호 22 내지 28의 원소로 된 금속 또는 금속합금이 바람직하다.

받침유리로서는 일반적으로 통상의 나트륨-칼륨-실리케이트유리가 사용된다. 추가하여 이 유리는 청동색유리, 회색유리 및 녹색유리의 경우에서처럼 내부적으로착색될 수 있다. 이런 내부적 착색에 의해 이미 기본적 일광차단효과가 생기지만 이것은 추가적 피복에 의해 더 강화된다. 특히 자동차의 글레이징에는 흔히 내부 착색 녹색 유리가 사용되는데, 이 유리는 높은 투명성과 함께 양호한 일광차단용이 특징적이다.

그렇게 사용할때는 특히 판의 일부가 추가적으로 피복되는 혼성 글레이징이 흥미롭다. 예컨대 앞면 유리판과 앞쪽 유리는 최소 투과성에 관한 법적규정이 마련되어 있어 여기에는 내부착색된 녹색유리가 사용될 수 있다. 한편 차량 뒷쪽 유리는 최소의 투광성이 허용되므로 일광차단효과를 더욱 상승시키기 이해 이 목적에는 추가적으로 피복이 되어 있는 내부 착색된 유리판이 사용될 수 있다. 그런 혼성 글레이징의 경우에는 반사 및 투사시 색조가 없는 피복을 사용하여, 차 내부공간으로부터의 투사가 모든 방향으로 균일 하도록, 즉, 여러 유리판들 사이에서 간섭 색조가 생기지 않게 하는 것이 긴요하다. 이것이 외부로부터 차량내의 천연색 그름을 제대로 관찰하고저 할때 꼭같이 성립한다.

여러용도 특히 본명세서에 기재한 종류의 것에 있어서는 받침유리를 열적으로 프레스트레스 가공할 필요가 있다. 그것은 예컨대 기계적 안정성을 증가시키기 위해, 열균열을 피하기 위해 그리고 판 파쇄기 부상위험을 경감시키위해 필요한 것이다.

열적 프레스트레스 발생을 위해서, 상기한 용도에 거의 전적으로 사용되는 나트륨-칼륨-실리케이트 유리판은 유리의 전이온도 이상의 온도로 공기중에서 신속히 가열되고 적당히 급냉된다.

열적 프레스트레스 공정에 필요한 온도는 580℃ 내지 680℃의 온도의 범위, 바람직하기는 600℃ 내지 650℃의 범위의 온도이다.

유리 제조로부터의 평평항 유리판이 특정용도 예컨대 자동차 섹터를 위한 유리판을 얻기 위해 만곡공정을 받을 때도, 역시 동일한 온도 범위가 필요하다. 상기한 색에 영향을 주지 않는 금속층의 형성은 현재까지는 판의 프레스트레스 내지 만곡공정의 완료와 냉각후에 행해지며, 반드시 진공피복법이 사용된다.

프레스트레스 내지 만곡공정과 연관하여 피복을 행하는 이 방법은 먼저 피복을 하고 이어서 프레스트레스 내지 만곡공정을 실시하는 작업방법에 비하여 여러가지 결점을 갖고 있다. 알려져 있는 바와같이 프레스트레스된 판은 촌단(寸斷)될 수 없기 때문에, 첫째 경우에는 다만 단편 집합물만 피복될 수 있다.

그러나 코오팅 기술에 있어서는 단위물(單位物) 특히 부유공정으로 제조된 유리 대상물(帶狀物)을 피복하는것이 훨씬 유리하다. 후자의 경우네는 진공피복시에 있어 균일한 층두께의 문제가 각각의 판들사이에 대응 간극을 가진 집합물이 피복장에서 피복될때 보다 훨씬 용이하고 간단하게 해결된다.

그위에 피복공장을 통한 그러한 단위물의 수송이 여러치수의 개별적 물품들을 수송해야 할 때보다 더 작은 비용을 필요로 하게 된다.

또다른 결점은, 고온 프레스트레스 내지 만곡공정 동안에 오염이 유리표면에 가끔은 너무 단단히 결합, 개입하므로 피복공정 실시전의 적당한 표면청결시에도 적절한 피복공정을 위해 필요한 만큼 충분히 그 오염이 제거되지 않는다는 것이다. 그래서 유리표면을 태우듯 한다. 그 결과 코오팅은 악화되고 만다.

만곡된 판을 피복할 경우는, 판의 굽어짐으로 인해 피복원까지 거리와 각도가 추가로 상이하므로, 충분한 균일피막을 얻는 문제가 자연히 대단히 크게 된다. 만곡 유리의 피복시는 입구문 및 출구문 그리고 여러 코오팅 스테이숀들간의 수문은 평판유리의 피복시보다 훨씬 넓게 구성되어야 하므로 곡면유리의 피복을 위한 진공피복공장의 비용, 평판의 비복시보다 훨씬 더 크다는 문제도 있다.

상기한 이유로 평유리 특히 단위치수의 형으로 된 평유리를 피복하고 이어서-특히 절단하여 집합물은 만든뒤-프레스트레스하고 만곡시키는 방법은 현저한 장점을 갖고 있다.

그러나 이방법은 색 중성성으로 인해 유리하게 사용되던 원자번호 22 내지 28의 원소의 금속 또는 금속합금으로된 금속피막의 경우에는 여태까지는 실시 가능하지 않았는데, 그 이유는 580℃이상이나 되는 요구되는 온도 때문에 불리한 피막변화가-특히 피막의 산화로 인해-일어나기 때문이다.

이것은 예컨대 독일공개특허 1771223에 기재되어 있다. 여기는 산화물 피막의 제조방법이 기재되어 있는데, 여기에 의하면 진공중착에 의해 형성되는 금속피막 내지 이들 금속의 아산화물 피막 특히 코발트, 철,망간, 카드뮴, 비스무스, 동, 금, 연 및 니켈로 된 금속군으로 이루어진 피막이 315℃와 677.5℃사이의 온도에서 열처리과정을 받아 그에 의해 대응산화물로 변환되다. 그러나 산화물로 변함으로써 피막의 투과성이 특히 적외부근방에서 상승한다. 그리하여 금속층으로 된 것에 비하여 일광차단작용이 소망스럽지 않게 불량 하다.

상기한 금속피막 이외에 금속피막과 투명 산화피막과의 조합물도 제안되었다. 그래서 금속피막의 받침유리 반대측 면위에 기계적 성질의 개선을 위한 보호층으로서 또는 반사방지피막으로서 가시광의 4분의 1 파장피막의 형성시 선택적 투과성을 상승시키기 위해 투명 반사피막이 마련될 수 있다.

그런 피막배열은 예컨대 미국특허 제 38 46 152호로부터 원칙적으로 알려져 있다. 조사를 해본 결과는 그런 배열에 의해서도 역시, 프레스트레스 내지 만곡공정시와 같이 높은 온도에 그런피막이 노출될때는 전혀 충분한 안정성이 달성될 수 없다는 것이다.

상기한 곤란점을 극복하기 위해, 즉 원자번호 22 내지 28인 원소의 금속 또는 금속합금을 사용하여 프레스트레스 및/또는 만곡공정 이전에 피막을 형성시킬 수 있게 하기 위해, 열적 프레스트레스 및/또는 만곡공정전에 사실상 편평한 받침유리위에 주기울표의 원자번호22 내지 28의 원소로 된 금속 또는 금속합금을 주재로 하는 금속피막, 및 받침 유리의 반대쪽에 적어도 하나의 금속산화물 또는 금속혼합산화물로 된 보호피막을 형성하는것, 그리고 그 피막은 금속산화물의 금속원자 내지 금속산화물에 관하여 0.05

×

0.4의 산소결핍(X) 및 10mm 내지 10nm 두께를 갖고 있고 프레스트레스 및/또는 만곡공정시 금속층에로 산소확산이 일어나지 않는 관계를 갖는다는 것이 개시되었었다(독일특허출원 P35 44 840.7-45).

이와는 다른방법으로서 내산화성때문에 백금, 이리듐 또는 선택적으로 로듐을 사용하여(투명한 금 및/또는 은층은 투사 및/또는 반사시 발색되어 여러용도에 소망스러운 색 중성을 갖지 않아 적합치 않음)피막을 형성한 뒤 프레스트레스 내지 만곡공정을 시행하는 방법이 있으나, 동 개념적 방법에 의해서 열적 프레스트레스전에 받침유리에 백금 또는 로듐층을 형성하고 이어서 열적 프레스트레스과정을 받게하는 이 프랑스 특허 제 1271584호로서 기본적으로 이미 알려진 방법을 사용하는 것은 성공될 수 없다. 프랑스특허 제 1271584호를 상세히 언급하면, 이 특허는 투사 및 반사시 다수의 용도의 소망스러운 색중성을 갖고 있는 백금 또는 로듐 피막이 보다 높은 온도에서 공기중 대응 후처리를 받아, 예컨대 프레스트레스과정중에 그의 부착력이 개선되고, 그리고 다시 휘귀금속층 위에 락커 또는 니스층이 형성되어 노중에서 구어질 수 잇는 방법을 기재하고 있다.

동 개념적 방법에 의해 마련된 피막두께로, 받침유리에 백금 또는 로듐층을 형성하고, 그런다음 열적 프레스트레스 및/또는 만곡공정을 받게하는 이방법이 사용되면, 프레스트레스 공정에 의해 불리스런 피막변화가 생긴다. 그래서 예컨대 직사일광을 받을때 간섭적 광산란으로 확실히 인식될 수 있는 피막의 어둠침침함(탁도)이 생긴다.

그래서 그런류의 유리판은 건물 침 차량 글레이징에 있어서 통상적 일광 차단용도에는 적합치 않다. 그위에 특히 비피복 받침유리의 투광율에 대해 약 40%이상의 투광율을 가신 피복된 받침유리의 경우에, 프레스트레스 및/또는 만곡공정에 의해 일광스펙트럼범위의 투광성을 증가시키고 그로인해 차광효과가 악화되게된다.

본 발명은 사라져가는 상기 개념에 입각한 방법을 더욱 발전시키는 것, 즉,프레스트레스 내지 만곡공정 뒤에야 비로소 받침유리를 피복시키는것과 관련된 방법상의 결함을 회피하고 금속피막의 피박변질없이 프레스트레스 및/또는 만곡공정 이전에 필요로 하는 피막처리를 행하며 그리하여 비교적 높은 투광치를 얻는 방법의 개발이 그 과제이다.

이 과제는 본 발명에 의하여 열적 프레스트레스공정 및/또는 만곡공정전에 사실상 편평한 받침유리위에 금속피막을 형성시키는것 ; 그리고 열적 프레스트레스공정 및/또는 만곡공정전에 금속피막의 받침유리쪽 반대쪽면 위에 2 내지 20nm의 두께로 주성분으로서 바람직하기는 Bi, In, Ni, Sb, Sn, Ta, Ti 및 Zn군으로부터의 적어도 한 금속산화물 또는 금속혼합물 산화물로 된 산화물-안정화피막을 형성함으로써 해결된다. 그리하여 안정화피막이 최고 15nm의 두께로 형성되게 할 수 있다.

더우기 본 발명은 경우에 따라서는 안정화 피막을 최고 12nm의 두께로 형성할 것을 고려하고 있다. 또한 본 발명은 안정화피막을 위해 In₂O₃, 금속 인듐 및 주석의 혼합산화물, Sb₂O₃를 사용할 것을 제의한다.

또한 본 발명에 따라 대체로 투명한 받침유리의 피막을 진공 피복에 의해 얻어지게할 수 있다. 그리하여 안정화피막이 반응성 음극스퍼터링, 특히 반응성마그네트론음극스퍼터링에 의해 마련될 수 있다.

본 발명은 안정화 피막의 제공에 의하여 얇은 귀금속피막에 있어서의 암담효과의 발생을 방지할 수 있다는 눈부신 인식에 근거를 두고 있다. 안정화 피막의 효과에 대한 원인은 알려져 있지 않다. 그 이유가, 본질적으로 산화물 피막에 의해 산소가 공기중으로부터 귀금속층으로 확산해 들어가는 것이 방해받는다는 의미에서의 보호작용에 기인하는것은 적어도 아닌데, 그 이유는 그런 메키니즘으로는, 프랑스 특허 12 71 584호의 방법에 의해 공개적으로 마련되는 바와같은 두껍고 "열린"(보호층이 없음)귀금속피막에서는 어찌하여 본 발명에서 제안하는 안정화막이 존재하지 않은채 금속피막 설치후 피복된 받침유리를 프레스트레스공정을 받게 하여도 방해적인 피막변질이 일어나지 않을 수 있는가 하는것은 설명되지 않기 때문이다.

그위에 눈에 띄는 것은 안정화 피막의 작용을 위해서는 대단히 작은 막두께로서 충분하여 필요한 최소막후는 약 2nm이다. 이것은 장점이다 그 이유는 이런 작은 피막두께의 범위에서는 금속피막의 광학적 데이타, 특히 투사 및 반사시의 색중성이 유전성 안정화 피막과의 간섭 교환작용에 의해 방해받지 않기 때문이다.

그러한 시각적 방해 간섭효과는 알려져 있듯이 15nm이상의 막후 특히 20nm이상의 막후에 일어난다. 본 발명의 방법을 실시키 위해 대단히 작은 산화막이면 충분하다는 사실은 방법수행에 관하여도 현저한 장점을 제공한다. 그 이유는 피복공정이, 막후 편차에 의해서도 기술적 데이타 및 피막의 외관의 변화가 야기되지않고, 막후에 관해 큰 공차로 수행될 수 있기 때문이다. 이것은 관심있는 용도의 거의 대부분의 경우인 큰판의 피복에는 큰 장점인데 그 이유는 판후 균일성의 문제는 일반적으로 판치수의 증가와 더불어 증가하기 때문이다.

본 발명에서는 받침유리와 금속층 사이에 추가적 산화물층이 층의 부착성을 증진시키기 위해 배치될 수도 있고, 그런 산화물층은 예컨대 독일출원 L 13 792 Ⅷ d로 부터 금속층의 도전성의 증진을 위한 금속층의 부가층으로서 알려져 있다. 또한 독일 실용신안 17 34 744호로부터 이미 백금피막과, 이 백금피막을 기계적 및 화학적 부하로부터 보호하려는 것에 틀림없는 산화물 보호막을 갖고 있는 유리판이 알려져 있으나, 이문헌에서 본 발명에 의한 방법으로 주어지는 종류의 비교적 얇은 금속층에 의한 본 발명에 의해 제안되는 안정화층에 대한 암시를 도출할 수 있는 것은 아니다.

안정화피막을 위해서 본 발명 방법을 행하는 데 있어서는 특히 In₂O₃, 금속인듐과 주석이 혼합산화물로 된막, Sb₂O₃막 및 Bi₂O₃막이 선택되는데, 그 이유는 이렇게 피복하면 특히 단단하고 내마모성의 피막이 얻어지며 이막은 프레스트레스 내지 막곡공정수행후의 유리판의 추가처리에 특히 유리하기 때문이다.

금속피막의 재료로서 특히 선택되는 백금이외에, 이리듐 및 로듐 그리고 금속백금, 이리듐 및 또는 로듐의 합금피막도 적합하다.

더욱, 상기 금속내지 그 금속의 합금에 비금속이 첨가된 합금층이 마련될 수 있다. 이 첨가는 희귀금속특성이 충분히 유지 되도록 소량이어야 하며, 그래서 비금속의 최대 첨가량은 Tamman씨의 설정기준에 따라 약 50원자 퍼센트가 적당하다. (G. Tamman, "Lehrbuch der Metallkunde", IV. Aufflage(1932), Leopold Frost, Leipzig, S. 428 ff.)

본 발명 방법에 의한 피막의 형성은 항상 진공피복에 의해 행해진다. 그래서 저항가열 증발장치로부터의 증발에 의해 또는 전자선 증발에 의해 층 형성될 수 있다. 또한 음극 분출 예컨대 직류 또는 저주파분출, 특히 고주파 및 마그네트론 음극분출도 적합하다.

그래서 금속내지 함금피막은 중성분위기에서 직접 증발에 의해서나 또는 분무에 의해 만들어질 수 있다. 산화물 피막 제조에는 반응성 증발의 방법이 적합하다. 또한 해당금속 내지 합금타게트가 특히 산소를 함유하는 분위기중에서 분무되는 반응성 음극분출의 방법, 특히 반응성 마크네트론-음극분출의 방법이 적합하다.

그외에 만곡시에 즐겨 사용되는 것과 같은 특별히 느린 공정 실시에 있어서는 본 발명에 의한 방법은 30%이하 예컨대 20%의 투광율로 유리하게 실시될 수 있는데, 그 이유는 그럼에 의해 그렇지 않았으면 피할 수 없는 암담과정에 유리한 영향을 미칠 수 있기 때문이다.

본 발명의 또 다른 특징과 이점은 약시 도면과 관련하여 실시예가 상세히 설명되어 있는 다음의 기재로부터 명백해질 것이다. 제 1 도에서 알수 있듯이, 표시된 유리판은 나트륨-칼륨-실리케이트 유리로 된 투명한 받침유리(10)을 갖고 있고 여기에 백금으로 된 금속층(12)이 피복되어 있다. 금속층(12)의 받침유리 반대쪽 면위에 In₂O₃로 된 안정화층(14)이 있다.

[실시예 1]

마그네트론-음그스퍼터링을 위한 피복장치가 설치된 진공피복공장에서 10cm×10cm크기의 부유 유리판 위에 차례로 다음의 층들을 형성했다 : 먼저 아르곤 분위기 중에서 5×10^-3mbar의 압력하에 백금타게트의 스퍼터링에 의해 3.2nm두께의 백금층을 형성했다. 이어서 백금층위에 안정화층으로서 50%산소함량의 아르곤-산소-분위기에서 4×10^-3mbar의 압력하에 안티몬 타게트의 반응성 분출에 의해 안티몬층을 형성했다. 산화 아티몬층의 두께는 6nm였다.

피복된 판은 투사시 및 반사시 색중성의 외관을 보였다. 비피복판은 90%의 투광율을 보인데 반해 피복된판의 투광율은 60%였다. 피복된 판을 이어서 프레스트레스노 중에서 600℃로 가열하고 급냉했다. 프레스트레스공정중 판의 외관과 투광율은 사실상 불변했다.

[실시예 2]

산화안티몬 안정화층을 형성하지 않는 것을 제외하고는 실시예 1의 과정을 그대로 실시했다. 피복된 판은 실시예 1과 같은 중성외관을 투사시 및 반사시에 보였다. 또한 투광율은 60%였다.

실시예 1에서처럼 피복된 판을 이어서 프레스트레스 과정을 받게 했다. 이 과정후에는 층은 암담을 나타냈는데, 이 암담은 투사등의 조명으로 간섭적 광산란으로 인식할 수 있었다. 그외의 투광율은 68%까지 상승했다.

제 2 도에느 프레스트레스공정전(곡선1)과 후(곡선2)의 스펙트럼 투과율이 표시되어 있다. 이 도면은 일광차단 효과는 프레스트레스에 의해 크게 감소되는 것을 보여준다.

[실시예 3]

실시예 1에 기재된 것과 같은 진공공장에서 10cm×10cm의 부유유리위에 차례로 다음의 층을 형성했다.

-60% Ar 및 40% O₂비율의 아르곤-산소 분위기에서 4×10^-3mbar의 압력하에 인듐 타게트의 반응성 분출에 의해 5nm두께의 In₂O₃층

-5×10^-3mbar의 압력하에 아르곤-공기중에서 백금타게트의 분출에 의해 7nm두께의 백금층.

-처음의 In₂O₃층에서와 동일한 조건하에 In타게트의 반응성 분출에 의해 5nm두께의 In₂O₃표층. 피복된판 40%의 투광율을 가졌고 투과 및 반사시 중성외관을 나타냈다. 피복된 판은 나중에는 실시예 1에서와 같이 프레스트레스 처리를 받았다. 프레스트레스 공정에 의해도 판의 외관과 투광성은 사실상 변하지 않았다.

[실시예 4]

추가의 In₂O₃층은 형성치 않고 실시예 3과 같이 백금층을 형성했다. 피복된 판은 투과율은 40%였다.

프레스트레스후 투광성은 변합없이 40%였다. 그러나 층은 암담(어두움)를 나타냈는데 이 암담은 영사등으로 조명해 볼때 산란광의 간섭에 의한 것이 분명했다. 그래서 이런 피막은 본 목적의 용도에는 적합치 않았다.

[실시예 5]

실시예 3과 같이, 그러나 순수백금대신에 70%의 백금과 30%의 은의 비율의 백금-은-합금으로 된 층을 5nm의 두께로 만들었다.

피복된 판은 51%의 투광율을 가졌고 마찬가지로 투사와 반사시 중성외관을 나타냈다. 실시예 3에서처럼 여기서도 층의 외관 및 투광율은 프레스트레스공정에 의해 사실상 변하지 않았다. 본 명세서, 도면 및 특허청구의 범위에 나타난 발명의 특징은 여러 실시형으로 본 발명 사상을 실현하기 위해 단독으로도 또한 자유스럽게 조합될 수도 있음은 물론이다.

Claims (6)

1. 투명한 받침유리의 적어도 일면위에는 백금, 이리듐 또는 선택적인 로듐, 이들 금속의 합금 합금으로 된, 또는 주성분으로서 적어도 이들 금속중의 하나를 가진 금속 합금으로 된 금속층이, 받침유리 및 금속층으로 구성되는 합성재의 투광성이 받침 유리만의 투광성의 10 내지 90% 특히 30 내지 90%가 되게하는 그런 두께로 피복되고, 580℃ 내지 680℃의 온도, 바람직하기는 600℃ 내지 650℃의 온도에서 공기중에서 열적 프레스트레스 공정 및/또는 만곡공정이 행해지는, 일광 투과성이 낮은 나트륨-칼륨-실리케이트 유리로 되어 있는 프레스트레스 된 및/또는 만곡된 유리판의 제조방법에 있어서, 사실상 편평한 받침유리 위에 열적 프레스트레스 공정 및/또는 만곡공정전에 금속층이 피복되는 것, 및 금속층의 받침유리쪽 반대쪽 면위에 열적 프레스트레스 공정 및/또는 만곡공정전에 2 내지 20nm 두께로 Bi, In, Ni, Sb, Sn, Ta, Ti 및 Zn군으로 부터의 한 금속의 산화물 또는 금속혼합물의 산화물이 주성분이 되어 있는 산화물 안정화층을 형성하는것을 특징으로 하는 프레스트레스 및/또는 만곡된 유리판의 제조방법.
2. 제 1 항에 있어서, 안정화층은 최고 15nm의 두께로 피복되는 것을 특징으로 하는 제조방법.
3. 제 2 항에 있어서, 안정화층은 최고 12nm의 두께로 피복되는 것을 특징으로 하는 제조방법.
4. 제 1 항 내지 제 3 항중 어느 하나에 있어서, 안정화층을 위해서는 In₂O₃,금속 이리듐 및 주석의 혼합산화물, Sb₂O₃또는 Bi₂O₃가 사용되는 것을 특징으로 하는 제조방법.
5. 제 1 항에 있어서, 투명한 받침유리의 피복은 진공피복에 의해 행해지는 것을 특징으로 하는 제조방법.
6. 제 5 항에 있어서, 안정화층은 반응성 음극스퍼터링, 특히 반응성 마그네톤-음극스터링에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 제조방법.

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