KR920704091A - 기계부품의 치수를 동적으로 검사하는 방법 및 장치 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

기계부품의 치수를 동적으로 검사하는 방법 및 장치

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

이하 본 발명을 도면에 참조하면서 설명할 것이지만 이것이 본 발명의 제한으로서 작용하는 것은 아니다.

제1도는 본 발명의 적절한 실시예에 따른 장치를 나타내는 개략도,

제2도는 본 발명의 제1실시예에 따른 방법의 주스텝과 논리처리 순서를 나타내는 흐름도,

제3도는 본 발명의 적절한 실시예에 따른 또다른 방법의 주스텝과 논리처리 순서를 나타내는 제2흐름도이다.

Claims (15)

1. 케이싱(8), 상기 케이싱(8)과 독립적으로 움직일 수 있으며 부품(4)의 표면(6)과 접촉하도록 부착된 최소 1개의 탐지기(14). 그리고 상기 탐지기(14)의 위치에 대응하는 신호를 제공하기 위한 변환수단(20)을 포함하는 검사헤드(2)의 수단에 의해 기계 부품의 치수를 검사하는 방법이. -상기 탐지기(14)와 상기 부품의 상기 표면(6) 사이에서 소정경로(52)를 따라 검사되는 부위 쪽으로의 제1상호 미끄럼 이동을 획득하기 위해 상기 검사헤드(2)와 상기 부품(4) 사이의 상호 변위를 제어; -검사되는 부위(56; 66,68)에서 상기 탐지기(14)의 제1통로를 검출; 그리고 -상기 변환수단(20)에 의해 상기 제1통로(58; 70)에 대응하여 제공된 신호를 검출하는 스텝을 구비하며; 또한 -상기 탐지기(14)와 상기 부품의 상기 표면(6) 사이에서 상기 경로를 따라 검사되는 상기 부위쪽으로의 제2상호 미끄럼 이동이 상기 제1상호 미끄럼이동(52)의 것과 반대 방향으로 수행되도록 할 목적으로 상기 검사헤드(2)와 상기 부품(4) 사이의 또다른 변위를 제어; -상기 제2상호미끄럼 이동동안 검사되는 상기 부위(56; 66,68)에서의 상기 탐지기(14)의 제2통로를 검출; -상기 변환수단(20)에 의해 상기 제2통로(및; 70)에 대응하여 제공된 신호를 검출; 그리고 -감사(60)되는 치수에 따라 최종 측정값을 획득하기 위해 상기 제1, 제2통로 동안 검출된 신호의 값을 처리하는 스텝을 또한 구비하는 것을 특징으로 하는 기계부품의 치수를 동적으로 검사하는 방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 검사헤드(2)와 상기 부품(4) 사이의 상호 변위는 평균 근접속도(V₁)와 0.2∼2mm/sec의 값을 갖는 스케닝 속도인 상당히 낮은 스케닝 속도(V₂)로서 수행되는 것을 특징으로 하는 기계부품의 치수를 동적으로 검사하는 방법.
3. 제2항에 있어서, 상기 스케닝 속도로서 측정된 상기 경로 부위는 0.2∼1mm 범위의 길이(L)를 갖는 것을 특징으로 하는 기계부품의 치수를 동적으로 검사하는 방법.
4. 제1항에 있어서, 상기 제1, 제2상호 미끄럼 이동은 선형이동 동작인 것을 특징으로 하는 기계부품의 치수를 동적으로 검사하는 방법.
5. 제1항에 있어서, 상기 제1, 제2상호 미끄럼 이동은 회전 이동인 것을 특징으로 하는 기계부품의 치수를 동적으로 검사하는 방법.
6. 제1항에 있어서, 상기 제1, 제2통로동안에 검출된 신호값을 처리하는 상기 스탭(60)이 검사되는 치수값을 지시하는 값인, 상기 값들 사이의 평균을 연산하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 기계부품의 치수를 동적으로 검사하는 방법.
7. 제6항에 있어서, 검사되는 부위에서의 상기 탐지기(14)의 통로와 제2통로를 검출하며, 변환수단(20)에 의해 제공된 신호를 검출하는 상기 스텝들이 탐지기(14)의 검사위치에 대응하여 상기 통로와 상기 제2통로를 검출하여(56) 상기 변환 수단에 의해 상기 검사위치에 대응하여 제공된 신호의 제1, 제2값을 검출하는 (48)스텝을 포함하며, 상기 제1, 제2측정값이 상기 탐지기(1)의 상기 제1, 제2통로동안 각각 검출되는 것을 특징으로 하는 기계 부품의 치수를 동적으로 검사하는 방법.
8. 제6항에 있어서, 검사되는 부위에서의 상기 탐지기(14)의 상기 통로와 상기 제2통로를 검출하며, 상기 변환수단(20)에 의해 제공된 상기 신호를 검출하고 상기 신호의 값을 처리하는 상기 스텝들이 검사 위치를 구비하는 상기 표면의 부위상에서 상기 탐지기(14)의 상기 통로와 상기 제2통로를 검출하며(66,68), 상기 제1통로와 제2통로 동안 상기 변환수단(20)의 신호의 제1, 제2복수의 상기 관련값을 검출하고 저장하며(70), 그리고 상기 평균값을 얻기 위해 상기 제1, 제2복수값을 처리(72)하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 기계부품의 치수를 동적으로 검사하는 방법.
9. 제8항에 있어서, 상기 제1, 제2복수의 값이 100∼2000Hz 사이의 범위인 주파수(f)로서 샘플링된 것을 특징으로 하는 기계부품의 치수를 동적으로 검사하는 방법.
10. 제9항에 있어서, 상기 제1, 제2복수값을 처리하는 상기 스텝이 상기 복수 값들의 제1평균값파 제2평균값을 각각 연산하는(72) 스탭을 구비하는 것을 특징으로 하는 기계부품의 치수를 동적으로 검사하는 방법.
11. 제1항에 있어서, 상기 기계부품이 상기 처리 스텝전에 마스터 부품에 의한 검사헤드의 영점조정의 스텝을 또한 구비하는 구성인 것을 특징으로 하는 기계부품의 치수를 동적으로 검사하는 방법.
12. 케이싱(8), 상기 케이싱(8)과 독립적으로 움직일 수 있는 최소 1개의 탐지기(14), 그러고 상기 케이싱(8)과 독립적으로 상기 탐지기(14)의 위치에 대응하는 신호를 제공하는 변환수단(20)을 포함하는 검사헤드(2); -상기 검사헤드(2)와 상기 부품(4) 사이에서의 소정경로를 따른 제1 상호 변위를 획득하기 위한 구동수단(36,38,40); -상기 상호 변위를 제어하기 위해, 그리고 상기 변환수단(20)의 신호의 제1검출과 처리를 위해 상기 구동수단(40)과 상기 변환수단(20)에 연결된 처리·제어수단(⒁)을 갖는 기계부품(4)의 선형치수를 자동으로 검사하는 장치에 있어서, 상기 처리·제어수단(44)과 구동수단(36,38,40)이, -상기 검사헤드(2)와 상기 부품(4) 사이의 상기 경로를 다른 제2상호 변위를 상기 제1변위의 것과 반대 방향으로 수행되도록 제어; -상기 변환수단(20)의 신호의 제2검출과 처리를 수행; 그리고 -검사되는 치수에 대응하는 값을 구하기 위해 상기 제1, 제2 처리결과를 처리하도록 하기 위해 또한 연결된 것을 특징으로 하는 기재 부품의 치수를 동적으로 검사하는 장치.
13. 제12항에 있어서, 상기 변환수단이 최소 1개의 스트레인 게이지(20)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기계부품의 치수를 동적으로 검사하는 장치.
14. 제12항에 있어서, 상기 부품(4)을 위한 지지·기준 수단(22,24), 상기 검사 헤드(2)를 운반하는 지지소자(26), 상기 경로를 따라 상호 이동가능한 상기 지지수단(22)과 상기 지지소자(26), 상기 검사헤드(2)와 상기 부품(4) 사이의 상기 상호 변위를 획득하기 위해 상기 지지수단(22)과 상기 지지소자(26)에 조합되는 상기 구동수단(36,38,40), 상기 검사헤드(2)와 상기 부품(4) 사이에서의 상기 경로를 따라 상기 상호 위치를 검출하기 위한 검출수단(42), 검사되는 상기 부품(4)의 동일 부위에 대응하는 제1, 제2측정값을 획득하기 위해 검출수단(42)에 또한 연결되는 처리·제어수단(44)을 또한 구비하는 것을 특징으로 하는 기계부품의 치수를 동적으로 검사하는 장치.
15. 제14항에 있어서, 상기 검사헤드가 외경치수를 검사하기 위해서, 상기 지지소자(26)에 연결되고 길이방향을 따라 전체적으로 배치된 최소 1개의 길이 이동소자(12)를 운반하는 플러그 게이지장치(2), 상기 이동소자(12)에 고정되는 탐지기(14), 상기 이동소자(12)에 결합된 스트메인 게이지(20)를 포함하는 변환수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 기계부품의 치수를 동적으로 검사하는 장치.

    ※참고사항:최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.