KR920004177Y1 - Thick film used fuse structure for hybrid ic - Google Patents

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내용 없음.No content.

Description

하이브리드(HYBRID)IC 후막용 휴즈구조Fuse Structure for Hybrid IC Thick Film

제 1a 도는 본 고안의 일실시예를 도시한 평면도, (b)는 본 고안 제 1a 도의 정면도.Figure 1a is a plan view showing an embodiment of the present invention, (b) is a front view of the present invention 1a.

제 2a 도는 본 고안의 다른 실시예를 도시한 평면도, (b)는 본 고안 제 2a 도의 정면도.Figure 2a is a plan view showing another embodiment of the present invention, (b) is a front view of the present invention 2a.

제 3 도는 종래의 휴즈구조를 도시한 평면도.3 is a plan view showing a conventional fuse structure.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1 : 후막 2, 2' : 터밀널페드1: 2nd curtain 2, 2 ': terminal pedestrian

3, 11 : 휴즈 4, 4', 12, 12' : 트리밍부3, 11: fuse 4, 4 ', 12, 12': trimming part

10 : 절연체10: insulator

본 고안은 하이브리드 IC의 박막에서 적용되는 휴즈를 후막화 할 수 있도록 하는 하이브리드 IC의 휴즈구조에 관한 것이다.The present invention relates to a fuse structure of the hybrid IC to enable thickening the fuse applied in the thin film of the hybrid IC.

일반적으로 박막공정에 의한 하이브리드 IC의 제조공정은 도체 페이스트(PASTE)를 증발시키거나 뿌리는 작업에 의해 이루어지며 후막공정에 의한 하이브리드 IC의 제조공정은 도체 페이스트를 인쇄하는 작업에 의해 이루어지는 것으로 박막에 의한 제조공정은 고도의 기술을 필요로하는 것이다.In general, the manufacturing process of the hybrid IC by the thin film process is performed by evaporating or spraying the conductor paste (PASTE). The manufacturing process of the hybrid IC by the thick film process is performed by printing the conductor paste. The manufacturing process requires high technology.

그러나, 종래의 하이브리드 IC의 박막에 적용되는 휴즈는 제 3 도와 같이 박막공정으로 터미널 페드(TERMINAL PAD)(51)(52)에 휴즈(50)가 연결 구성되도록 제조함으로서 박막공정 적용에 필요한 고가의 설비를 설치해야 할 뿐만아니라, 이로 인하여 휴즈의 제조단가가 상승되는 결점이 있었다.However, the fuse applied to the thin film of the conventional hybrid IC is manufactured so that the fuse 50 is connected to the terminal pads 51 and 52 in the thin film process as shown in FIG. In addition to the installation of equipment, there was a drawback that the manufacturing cost of the fuse increases.

본 고안은 이와같은 종래의 결점을 감안하여 터미널페드를 연결하는 휴즈를 후막 제조공정으로 구성함으로서 휴즈의 제조원가를 절감할 수 있도록 할 뿐만아니라, 휴즈의 양측면을 레이저 빔으로 트리밍(TRIMMING)함으로서 후막공정에서의 위드스(WIDTH)조절 한계를 극복하고 휴즈의 저항값 규격을 일정하게 해줄 수 있도록 한 하이브리드 IC의 후막용 휴즈 구조를 제공하기 위한 것으로 이를 첨부도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.The present invention not only can reduce the manufacturing cost of the fuse by configuring the fuse connecting the terminal ped to the thick film manufacturing process, but also trim the both sides of the fuse with a laser beam. In order to provide a fuse structure for the thick film of a hybrid IC that can overcome the limitations of the WIDTH control and to keep the resistance value of the fuse constant.

제 1a, b 도는 본 고안의 일실시예를 도시한 평면도 및 정면도로서, 하이브리드 IC의 후막(1)에 터미널페드(2)(2')를 인쇄할때 휴즈(3)를 터미널페드(2)(2')와 일체로 후막(1)에 인쇄한 후 휴즈(3)의 양측을 레이저빔으로 트리밍하여 트리밍부(4)(4')가 구성되도록 한것이다.1A and 1B are a plan view and a front view showing an embodiment of the present invention, in which the fuse 3 is connected to the terminal ed 2 when the terminal ed 2 or 2 'is printed on the thick film 1 of the hybrid IC. After printing on the thick film 1 integrally with (2 '), the both sides of the fuse 3 are trimmed with a laser beam so that the trimming portions 4 and 4' are formed.

이와같이 구성된 본 고안은 하이브리드 IC의 후막(1)에 터미널페드(2)(2')와 휴즈(3)를 일체로 인쇄함으로서 하이브리드 IC의 두께를 감소할 수 있을 뿐아니라, 터미널페드(2)(2')와 휴즈(3)의 층 차이에 의한 휴즈(3)의 오픈(OPEN)을 방지할 수 있는 것이다.The present invention configured as described above can not only reduce the thickness of the hybrid IC, but also reduce the thickness of the terminal IC by printing the terminal pod 2, 2 'and fuse 3 integrally on the thick film 1 of the hybrid IC. 2 ') and the fuse 3, the opening of the fuse 3 can be prevented.

이때, 420메쉬(MESH)의 후막(1)을 사용하여 후막(1)위에 터미널페드(2)(2')와 휴즈(3)를 인쇄할때 도체페이스트가 퍼지는 현상을 방지할 수 있을 뿐만아니라, 휴즈(3)의 양측면을 레이저 빔으로 트리밍하여 트리밍부(4)(4')가 구성되도록 함으로서 후막공정에서의 위드스조절 한계를 극복하고 휴즈(3)의 저항값 규격을 일정하게하여 박막공정의 인쇄와 같은 효과를 얻을 수 있는 것이다.At this time, the conductor paste can be prevented from spreading when the terminal pod (2) (2 ') and the fuse (3) are printed on the thick film (1) by using the thick film (1) of the 420 mesh (MESH). By trimming both sides of the fuse 3 with a laser beam, the trimmers 4 and 4 'are constructed to overcome the limitations of the Weeds control in the thick film process and to uniform the resistance value of the fuse 3 The same effect as the printing of the process can be obtained.

한편, 제 2a, b 도는 본 고안의 다른 실시예를 도시한 평면도 및 정면도로서 후막(1)에 터미널페드(2)(2')를 인쇄하고 터미널페드(2)(2')를 연결하되 양측 터미널페드(2)(2')위에 휴즈(11)를 인쇄하여 터미널페드(2)(2')위에 절연체(10)를 인쇄한 후 절연체(10)위로 휴즈(11)를 인쇄하여 양측 터미널페드(2)(2')를 연결함으로서 전원인가시 휴즈(11)에서 발생된 열의 방산을 방지하면서 휴즈(11)의 오픈이 용이하게 이루어지도록 한 것이다.On the other hand, Figure 2a, b is a plan view and a front view showing another embodiment of the present invention printed terminal pod (2) (2 ') to the thick film 1 and the terminal pod (2) (2') connected, but both sides Print the insulator 10 on the terminal ped (2) (2 ') by printing the fuse 11 on the terminal ped (2) (2'), and then print the fuse 11 on the insulator (10) By connecting (2) (2 '), the fuse 11 is easily opened while preventing the dissipation of heat generated from the fuse 11 when the power is applied.

이때, 절연체(10)의 윗면으로 인쇄된 휴즈(11)의 양측으로 트리밍부(12)(12')를 구성함으로서 후막 공정에 의해 인쇄된 휴즈(11)로 박막공정에 의해 인쇄된 휴즈(11)로 박막공정에 의해 인쇄된 효과를 얻을 수 있는 것이다.At this time, by forming the trimming part 12 (12 ') on both sides of the fuse 11 printed on the upper surface of the insulator 10, the fuse 11 printed by the thin film process by the fuse 11 printed by the thick film process. ), The printed effect by the thin film process can be obtained.

상기에서와 같이 본 고안은 후막에 인쇄되는 터미널페드와 휴즈를 일체로 인쇄한 후 휴즈의 양측에 트리밍부를 구성시킴으로서 두께를 감소하고 후막공정의 인쇄한계를 극복하여 박막공정의 인쇄효과를 얻을 수 있을뿐만 아니라, 레이저빔의 트리밍에 의해 위드스 조절이 가능하여 휴즈의 저항값 규격을 일정하게 할 수 있는 것이며, 후막에 터미널페드와 휴즈를 각각 인쇄할때는 터미널페드 위에 절연체를 인쇄한 후 절연체위에 휴즈를 인쇄하여 휴즈 양측에 트리밍부를 구성시킴으로서 휴즈에서 발생된 열의 방산이 방지되고 휴즈의 오픈이 용이해질 뿐만아니라, 하이브리드 IC를 후막공정으로 제조하여 박막의 효과를 얻음으로서 상대적으로 제조원가가 절감되는 효과가 제공되는 것이다.As described above, the present invention prints the terminal ped and the fuse printed on the thick film integrally, and then configures trimming parts on both sides of the fuse to reduce the thickness and overcome the printing limitations of the thick film process to obtain the printing effect of the thin film process. In addition, it is possible to control the Weeds by trimming the laser beam so that the resistance value of the fuse can be constant.When printing the terminal pod and the fuse at the thick film, the fuse is printed on the insulator after printing the insulator on the terminal pod. By forming trimmings on both sides of the fuse to prevent heat dissipation generated from the fuse and opening of the fuse, it is easy to open the fuse, and the hybrid IC is manufactured by the thick film process to obtain the effect of the thin film, thereby reducing the manufacturing cost. Will be.

Claims (2)

하이브리드 IC의 후막에 터미널페드를 인쇄함에 있어서, 상기 터미널페드(2)(2')와 휴즈(3)를 일체로 인쇄하고 휴즈(3)의 양측에 트리밍부(4)(4')를 구성하여서 됨을 특징으로 한 하이브리드 IC의 후막용 휴즈구조.In printing the terminal pod on the thick film of the hybrid IC, the terminal pod (2) (2 ') and the fuse (3) are integrally printed and trimming parts (4) (4') are formed on both sides of the fuse (3). The fuse structure for the thick film of the hybrid IC, characterized in that. 제 1 항에 있어서, 양측 터미널페드(2)(2')위에 절연체(10)를 인쇄하고 절연체(10)위로 휴즈(11)를 인쇄하여서 구성됨을 특징으로한 하이브리드 IC의 후막용 휴즈구조.The thick film fuse structure of a hybrid IC according to claim 1, characterized by printing an insulator (10) on both side terminals (2) (2 ') and a fuse (11) on the insulator (10).
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