KR920004008B1 - 크로스토킹을 배제한 고밀도 컨넥터의 다층다선 보조카드 - Google Patents

크로스토킹을 배제한 고밀도 컨넥터의 다층다선 보조카드 Download PDF

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한국 전기통신공사
이해욱
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경상현
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Abstract

내용 없음.

Description

크로스토킹을 배제한 고밀도 컨넥터의 다층다선 보조카드
제 1 도는 본 발명에 의한 고밀도 턴넥터의 다층다선 보조카드 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 신호선용 구리판 2 : 접지선용 구리판
3 : 에폭시 박막층(epoxy laminate) 4 : 접지선 연결용 구멍(through hole)
본 발명은 신호선간의 크로스토킹을 배제하기 위한 고밀도 컨넥터의 다층다선 보조카드에 관한 것이다.
전자통신 분야에서 회로팩의 고밀도 부품실장화에 따라 타 회로팩과의 상호연결선이 많아지고, 여러 회로팩들을 백보드에 함께 수용하여 시스템 혹은 서브시스템을 구성하게 된다. 캐비넷 헝태로 구성된 시스템 혹은 서브시스템에서 회로팩의 전기적 기능과 성능을 분석 및 시험하기 위하여 백보드의 신호선 및 전원선들을 시험 회로팩의 신호선 및 전원선들과 상호연결시켜 주는 보조카드가 필요하게 된다. 시스템에서 시험 회로팩과 백보드가 암수 컨넥터로 신호선 및 전원선들을 직접 연결시킨 경우와 시험 회로팩과 백보드의 암수 컨넥터 사이에 보조카드를 사용하여 보조카드에 연결된 회로팩의 경우에 전기적 기능과 특성이 동일하도록 해주는 것이 이상적이다.
종래의 경우에 있어서 회로팩과 백보드에 연결되는 컨넥터의 핀 수가 많아질 경우에 기존 보조카드의 신호선 배열은 신호선의 구리판 폭이 가늘어지면서 신호선간의 간격이 좁아져 신호선의 신저항이 커지고, 보조카드의 폭내에 배열할 수 있는 신호선의 갯수가 제한되어 회로팩이 갖고 있는 고밀도의 컨넥터 핀 수 만큼의 신호선들을 연결할 수가 없다. 또한 보조카드내에서 신호선들의 간격이 좁아 신호속도가 높아짐에 따라 신호 전달과정에서 신호들간에 서로 간섭하여 예상치 못한 왜곡된 신호를 전달하여 시험 회로팩의 전기적 기능과 특성을 제대로 분석 및 시험할 수 없었다.
본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 배제하기 위해 안출한 것으로서, 다수의 신호선용 구리판 사이에 각각 폭이 넓은 접지선용 구리판을 두어 신호선용 구리판 상에서 전달되는 신호들간의 간섭으로 인한 크로스토킹을 접지선용 구리판에 흡수하여 제거하는 고밀도 컨넥터의 다층다선 보조카드를 제공함에 그 목적을 두고 있다.
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, 일정간격으로 배열된 다수의 신호선용 구리판 좌우측에 접시전용 구리판을 배열한 판을 다층으로 형성한 회로판 수단, 상기 회로판 수단의 각 층이 접착 및 일정간격을 유지하도록 층과 층사이에 일정 두께로 형성한 수지층 수단 및 상기 회로판 수단의 접지선 연결용 구멍을 통하여 각 층의 접지선용 구리판을 상호 연결시키는 접지선 연결 수단으로 구성함을 특징으로 한다.
이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예를 상세히 설명한다. 제 1 도는 본 발명에 의한 고밀도 컨넥터의 다층다선 보조카드에 관한 단면도로서, 도면에서 1,11 및 21은 신호선용 구리판, 2,12,22는 접지선용 구리판, 3은 에폭시 박막층(epoxy laminate), 4는 접지선 연결용 구멍을 각각 나타낸다.
도면에 도시한 바와 같이 본 발명의 보조카드는 일정간격으로 배열된 다수의 신호선용 구리판(11) 좌우측에 접지선용 구리판(12)을 배열하여 제 1 층을 형성하고, 상기 제 1층과 동일한 구조를 가지며 제 1층의 접지선용 구리판(12)하부에 신호선용 구리판(21)이 위치하도록 제 2 층을 제 1층과 엇갈리게 형성하며, 동일한 방법으로 다수의 층을 반복적으로 형성하고 각 층간에는 접착 및 간격 유지용으로 에폭시 박막층(3)을 형성하며, 상기 각 층의 접지선 연결용 구멍(through hole) (4)을 통하여 별도의 연결선 없이 접지선용 구리판을 상호 연결한다.
상기 각층의 신호선용 구리판(1) 좌우측에 형성되는 접지선용 구리판(2)은 신호선용 구리판(1) 보다 그 폭을 넓게하여 신호선용 구리판상에서 전달되는 신호들간의 간섭으로 인한 크로스토킹을 상기 접지선용 구리판에서 흡수하여 제거하도록 하였다. 또한 내층에 존재하는 신호선용 구리판들은 상하좌우에 접지선용 구리판들이 에워싸고 있어 전자파의 차폐 효과가 우수하여 다른 신호선용 구리판의 신호에 대한 영향을 무시할 수 있다. 따라서 본 발명을 고속 신호들을 처리하는 회로팩에 적용해 다층 다선의 회로판을 설계하여 고밀도의 부품을 실장할 수 있다.
본 발명에 의한 효과는 다음과 같다.
첫째, 신호선용 구리판 사이에 폭이 넓은 접지선용 구리판을 두어 신호들간의 간섭으로 인한 크로스토킹 문제를 배제할 수 있다.
둘째, 고밀도 컨넥터 핀 수 만큼의 신호선들을 연결하여 사용할 수 있다.
세째, 접지선 연결용 구멍을 통하여 접지용 구리판을 상호연결시킴으로써 별도 연결선을 필요로 하지 않는다.

Claims (3)

  1. 일정간격으로 배열된 다수의 신호선용 구리판(1) 좌우측에 접지선용 구리판(2)을 배열한 판을 다층으로 형성한 회로판 수단, 상기 회로판 수단의 각 층이 접착 및 일정간격을 유지하도록 층과 층사이에 일정두께로 형성한 수지층 수단(3), 및 상기 회로판 수단의 접지선 연결용 구멍(4)을 통하여 각층의 접지선용 구리판(2)을 상호 연결시키는 접지선 연결수단으로 구성되어 신호선용 구리판상에서 전달되는 신호들간의 간섭으로 인한 크로스토킹을 배제함을 특징으로 하는 고밀도 컨넥터 다층다선 보조카드.
  2. 제 1 항에 있어서, 각층의 신호선용 구리판(1)사이에 형성되는 접지선용 구리 판(2)은 상기 신호선용 구리판(1)보다 그 폭을 넓게하여 신호선들간의 간섭으로 인한 크로스토킹을 흡수하여 제거하도록 함을 특징으로 하는 고밀도 턴넥터의 다층다선 보조카드.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 수지층 수단(3)은 에폭시 박막층(epoxy laminate)임을 특징으로 하는 고밀도 컨넥터의 다층다선 보조카드.
KR1019900006755A 1990-05-11 1990-05-11 크로스토킹을 배제한 고밀도 컨넥터의 다층다선 보조카드 KR920004008B1 (ko)

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