KR920002637B1 - 성형 가능한 피복조성물 - Google Patents

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KR920002637B1
KR920002637B1 KR1019860008390A KR860008390A KR920002637B1 KR 920002637 B1 KR920002637 B1 KR 920002637B1 KR 1019860008390 A KR1019860008390 A KR 1019860008390A KR 860008390 A KR860008390 A KR 860008390A KR 920002637 B1 KR920002637 B1 KR 920002637B1
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유니온 카바이드 코포레이션
티모시 엔 비숍
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Abstract

내용 없음.

Description

성형 가능한 피복조성물
본 발명은 페녹시 수지 결합제를 이용한 성형 가능한 피복조성물(formable coating compositons)에 관한 것이다.
열가소성 폴리(하이드록시 에테르)는 선행 기술분야에서 공지되어 있으며 통상적으로 페녹시 수지로 불리어진다. 유사하게, 이러한 수지와 비교적 연질 수지의 혼합물도 공지되어 있으며[참조:미합중국 특허 제3,925,504호 및 제4,337,330호], 이러한 형태의 혼합물은 사출 성형과 같은 가공에서 페녹시 수지의 유연성을 향상시키거나 역으로 페녹시가 혼합된 수지의 가공성을 향상시키는데 유용한 것으로 밝혀졌다.
또한 페녹시 수지는 코일 피복 수지, 및 특히 아연을 다량 함유하며 부식내성이 있는 피복물에서 결합제 수지로서 널리 공지되어 있다[참조:미합중국 특허 제4,391,855호, 미합중국 특허 제4,476,260호, 및 특허원 제662,896호(1984년 10월 19일 출원]. 이러한 피복물은 변형되지 않은 표면상에서 탁월한 부식내성을 제공하나, 때로는 기질 및 피복물을 실질적으로 변형시키는데 사용하기에는 충분히 만족스럽지 못하며, 약 400℉이하의 베이킹 온도가 사용된다(즉,＂저 베이킹＂시스템). 변형체를 포함한 전형적인 용도는 자동차 제조산업에서와 같이, 박판(sheet metal)의 스탬핑(stamping) 및 성형을 포함한 용도이다. 이러한 변형 결과, 부식 내성이 크게 감소한다. 페녹시 수지와 연질 수지의 혼합이 예를 들어 주형목적을 위해 페녹시를 유연하게 하는 데에는 이론적으로 성공적이지만 이러한 혼합물이 예를 들어 용매를 함유하며 아연이 다량 함유된 피복 조성물을 제조하기에 충분하다고는 입증되지 않았다. 하기와 같은 여러 요인으로부터 문제가 발생한다 : 부식내성에 대한 이의 기여도를 유지시키기 위해 페녹시 수지의 농도를 최대화하여야 하는 문제, 혼합된 수지 사이에 혼화성(compatibility)을 수득해야 하는 문제, 피복 산업에 바람직한 특정 용매에서 용해성 문제, 특성의 유리 전이 온도를 수득해야 하는 문제등, 따라서 부식 내성 또는 피복 접착성에 상당한 손상을 입히지 않고, 동시에 상기에서 지적한 여러 가지 가공상의 문제점을 만족시키면서 페녹시 수지를 유연하게 하는 것이 바람직하다. 이러한 여러 가지 특성의 독특한 밸런스는 본 발명에 의해 현실화된다.
또한, 특정의 금속 기질에 관하여, 금속의 우수한 기계적 특성의 감소를 방지하기 위해 비교적 저온의 베이킹 사이클(최대 금속 온도가 약 400℉이하)을 사용하여야 한다. 통상의 페녹시 수지에 있어, 이러한 물질은 우수한 접착력을 제공할 만큼 적당하게 유동하여 기질을 습윤시키지 않기 때문에, 이러한 저온 베이킹 사이클은 실용적이지 않은데, 이는 피복물의 성능에 결정적이다. 본 발명의 혼합물을 사용하면, 이러한 저온 베이킹 사이클로도 우수한 접착력 및 피복성능을 제공할 수 있다.
또한, 피복물이 용매에 내성이거나 열수 또는 스팀에 내성이며 여전히 고도로 성형가능한 상태로 존재하게 하는 다양한 출원이 있다. 이러한 출원의 예에는 피복물이 광대하게 신장해야 하는 연신-재연신(draw redraw) 가능한 피복물이 있다. 이러한 피복물은 스팀 멸균 조건하에서 블러쉬(blush)내성을 향상시키기 위해 전형적으로 가교결합되는데, 이 경우 통상적으로 강한 연신 조건하에서는 피복물이 손상되기 쉽다. 본 발명의 피복 조성물을, 이러한 가교결합되어 연신-재연신 가능한 피복물에 적용하는 경우, 손상 및 블러쉬에 대해 매우 증진된 내성을 부여한다고 밝혀졌다.
본 발명은 하기 성분들로 이루어진 성형가능한 피복 조성물을 제공한다 :
(a) 페녹시 수지 : (b) 하기의 특성을 가지며, 페녹시 수지에 비하여 비교적 연질이고, 페녹시 수지와 혼화가능하며, 전체 수지의 약 1 내지 약 50중량%, 바람직하게는 약 5 내지 약 30중량%인 개질제 수지[(1) 25℃의 테트라하이드로푸란중에서 약 0.1 내지 약 2dL/g, 바람직하게는 약 0.2 내지 약 1dL/g의 저점도, (2) 약 -120 내지 약 30℃, 바람직하게는 약 -100 내지 약 0℃의 유리전이 온도(Tg), (3) 25℃의 셀로솔브 아세테이트에서 용매 100g당 약 1g이상의 용해도, (4) 약 2,000 내지 약 90,000, 바람직하게는 약 6,000 내지 약 60,000의 분자량]; (c) 임의로 미립자 물질; 및 (d) 임의로, 가교결합제.
본 발명은 또한 금속성 기질을 함유하고 여기에 피복물로서 부착된 상기 기술한 조성물로 이루어진 피복제품도 제공한다.
본 발명의 바람직한 태양에서, 미립자 물질은 아연 안료이므로, 아연이 다량 함유되고 부식 내성이 있는 피복물을 제공한다.
페녹시 수지와 개질제 수지를 혼합하면 성형 가능한 피복 조성물이 생성된다. 이것은 피복물의 연속성 및 접착력에 중대한 손상을 입히지 않고서 기질에 대한 물리적 조작(예 : 압연, 만곡, 스탬핑, 절단 등)에 피복물이 견뎌낼 수 있음을 의미한다. 따라서 피복물의 보호 특성은 보존된다.
상기 언급한 바와 같이, 페녹시 수지는 거의 선형인 공지의 열가소성 수지이고, 선행기술분야, 예를 들어, 미합중국 특허 제4,476,260호, 제3,294,747호, 제3,277,051호, 특히 이중에서도 본 발명에 참조로 인용된 미합중국 특허 제4,476,260호의 컬럼 2 내지 5에 기술되어 있다. 용어 ＂페녹시＂의 범주내에 포함되는 것으로는 잔류의 에폭사이드 작용성 그룹들을 거의 함유하지 않는 고분자량의 방향족 에폭시-유도 수지, 예를 들어, 쉘 케미칼 캄파니(Shell chemical co.)에서 시판하고 있는 상품명 EPONOL 수지 제52,53,55호등임을 인지할 수 있다.
페녹시 수지가 펜던트(pendant) 하이드록실 그룹을 함유하므로, 이 페녹시 하이드록실 그룹과 반응성인 물질, 예를 들어 멜라민, 이소시아네이트, 페놀성 물질, 우레아-포름알데하이드 등에 의해 가교결합될 수 있음을 알 수 있다.
본 발명에 유용한 개질제 수지는 일반적으로 무정형 열가소성 수지이지만, 결정성 수지도 사용할 수 있는데, 이 경우 개질제 수지와 페녹시의 혼합물이 일반적으로 무정형이어야 한다. 개질제 수지는 페녹시 수지와 비교해 볼 때 비교적 연질이다. ＂비교적 연질＂이란 용어는 개질제 수지가 실온에서 약 70,000psi이하의 장력 계수를 가짐을 의미한다.
또한, 유용한 개질제 수지는 페녹시 수지와 혼화 가능해야만 한다. 용어 ＂혼화성＂은 단일상 및 단일 Tg를 갖는 균질 혼합물이 실온에서 수득되는 것을 의미한다.
또한, 유용한 개질제 수지는 저 점도, 분자량, 유리 전이온도, 및 셀로솔브 아세테이트에서의 용해도와 같은 상기 정의한 특정 기준을 충족시켜야만 한다.
페녹시와 혼화가능한 중합체의 적절한 일반적인 종류는 하기와 같다 : 폴리에스테르, 폴리에스테르 우레탄, 폴리에테르 우레탄, 및 폴리알킬렌 에테르(예:폴리옥스,폴리에틸렌 글리콜,및 UCON
Figure kpo00001
유체), 바람직한 물질은 ε-카프로락톤으로부터 유도된 것과 같은 지방족 폴리에스테르이다. 이러한 물질에는 락톤-기제 폴리올 및 중합체, 예를 들어 미합중국 특허 제3,169,945호에 기술된 것과 같이, 유니온 카바이드 코포레이션이 시판하고 있는 TONETM폴리올 및 중합체가 포함된다. 이러한 물질은 과량의 락톤(예:카프로락톤) 및 2개 이상의 반응성 수소원자를 갖는 유기 다작용성 개시제의 촉매적 중합반응에 의해 생성된다. 유기 다작용성 개시제의 예에는 디올류(예:에틸렌 글리콜,트리에틸렌 글리콜,1,2-프로필렌 글리콜 등)가 있다.
유기 작용성 개시제가 락톤과 반응하는 경우, 반응의 가장 간단한 형태가 하기 도식으로 나타내어질 수 있도록 반응이 발생한다 :
Figure kpo00002
Figure kpo00003
상기식에서, n은 3 내지 6, 바람직하게는 4이다.
이러한 반응도식에서, 유기 작용성 개시제는 R＂(OH)x이고, 카프로락톤은
Figure kpo00004
이다.
이러한 카프로락톤은 카프락톤 자체, 또는 R'가 알킬, 알콕시, 아릴, 사이클로알킬, 알크아릴 또는 아르알킬 그룹이고 R''가 알킬 또는 알콕시 그룹인 치환된 카프로락톤[참조:미합중국 특허 제3,169,945호]일 수 있다.
본 발명의 범주내에서 피복시킴에 있어, 여러 가지 중요한 문제를 고려해야만 한다. 페녹시 수지 자체가 부식 내성(예:장벽 특성) 및 물리적 취급(예:점착방지)에 바람직한 특성을 피복물성에 부여하므로, 페녹시 수지의 농도는, 제조 기간동안에 피복물을 변형시킬 수 있고 요구되는 베이킹 사이클을 충족시킬 수 있도록, 가능한 한 높게 유지시켜야 한다. 유사하게, 예를 들어 압연 또는 적층 판 형태로 서로 접촉하는 인접 표면과 함께 저장하는 경우에 피복된 금속의 점착을 방지하기 위해 일정하게 변형시킬 수 있도록 페녹시/개질제 수지 혼합물의 Tg를 가능한 한 높게 유지시키는 것이 바람직하다. 이상적으로는, 30℃이상의 혼합물 Tg가 바람직하다. 본 발명의 피복 조성물이 유기용매중 용액형태로 적용되므로, 수지 및 농도는 대량생산시의 표준 장비를 사용하여 적용하기 쉽게 선택되어야만 한다. 통상적으로 사용되는 용매에는 케톤(예:MEK,디에틸 케톤 및 사이클로헥사논) 및 에스테르(예:CELLOSOLVE
Figure kpo00005
아세테이트)(유니온 카바이드), 이 염기성 에스테르(이산의 메틸 에스테르, 에틸-3-에톡시프로피오네이트등의 혼합물)(듀퐁)가 포함된다. 또한, 상기 언급한 용매와 방향족 용매(예:톨루엔,크실렌 및 나프타)의 여러 가지 용매 혼합물이 사용될 수 있다.
사용되는 경우, 이러한 공-용매는 페녹시에 대해 비-용매이어야 하며 전체 용매를 기준으로 하여 약 50중량% 이하로 제한되어야만 한다. 쉽게 적용하기 위해, 완전히 제형화된 피복 조성물은 25℃에서 제4호 포오드컵(ford cup)을 사용하여 측정하는 경우 약 600세컨드 이하의 점도를 가져야만 한다.
미립자 물질이 피복 조성물에 포함되어 있는 경우, 이 농도는 일정하기는 않지만 통상적으로 전체 피복물의 약 95중량%이하, 바람직하게는 약 65 내지 약 90중량%이어야 한다. 본 발명의 바람직한 아연이 풍부한 태양에 있어서, 입자크기가 약 2 내지 약 15마이크론인 시판용 아연 안료가 편리하게 사용될 수 있다. 평균 입자 크기가 약 6 내지 약 7마이크론인 아연 안료를 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명의 피복 조성물이 선행 기술분야에서 공지된 작용성 부가제(예 : 가교결합제, 현탁제, 점도 조절제, 착색제, 산화방지제등)를 함유할 수 있다는 사실도 잘 이해될 것이다.
사용시, 가교결합제는 증진된 연신 접착 성능에 대한 유연성을 유지시키면서 블러쉬 및 용매 내성을 최대화하는데 충분한 농도로 제공되어야 한다. 이러한 제형화는 선행기술 분야의 기술내에 있으나, 전형적으로 가교결합제는 전체 수지 고체를 기준으로 하여 약 2 내지 10%, 약 4 내지 8%이다.
하기 실시예에서, 하기 공정을 사용하여 피복 조성물을 제조한다. 모든 성분을 용기의 1/4까지 채우고 60 내지 70℃에서 약 30분 동안 약하게 교반하면서 가열한다. 용기의 가열을 중지한 후 내용물은 약 1500rpm에서 5 내지 10분 동안 2-5/8＂카울스 헤드(Cowles head)가 장치된 분산기(Premier MII1 Corp.에서 시판)를 사용하여 충분히 혼합한다. 그후 용기를 약 10분 동안 재가열하여 내용물을 60 내지 70℃로 다시 저장한다. 그후 조성물을 구멍의 직경이 4 3/8in인 2-1/2＂중심 디스크가 장치된 분산기에서 추가로 혼합한다. 혼합기를 약 1060RPM에서 출발시키고, 금속 산화물(예:산화 알루미늄 또는 지르코늄) 비이드(2mm 직경) 약 80용적%(전체 제형을 기준으로 하여)를 가한다. 혼합속도를 약 3,000RPM으로 증가시키고, 온도를 60 내지 70℃로 조절하면서 15 내지 30분 동안 유지시킨다. 그후 혼합을 중지하고, 조성물을 실온으로 냉각시키면서 침전되게 한 후, 여과하여 비이드를 제거한다.
이렇게 제조된 조성물의 주요 특성을 하기 방법을 사용하여 측정한다 :
분쇄의 미세도 : 헤그만 게이지(Hegman gauge)를 사용하여 측정;
점도 : 25℃에서 제4호 포오드 컵;
비중 : 25mL 비중 병 사용;
비-휘발성 물질 : 페인트 1 내지 2g을 알루미늄 디쉬에 놓고, 무게를 잰 후 130℃의 에어순환 오븐에서 1시간 동안 건조시킨 후, 다시 무게 측정.
시험 목적용 피복 조성물은 하기 방법에 따라 체형화한다 :
Figure kpo00006
상기 체형에서, MPA 60X는 침전방지제(NL Chemicals, Hightstown, NJ에서 시판)이다. 에어로실(Aerosil)R-972는 농축화제(Degussa corp.,Teterboro,NJ에서 시판)이다. 산화 칼슘은 물에 대한 제거제로서 제공된다.
하기 실시예에서, 하기의 물질들이 사용된다 :
UCON 25H : 점도가 약 2,000cP인 에틸렌 옥사이드/프로필렌 옥사이드 공중합체.
UCON 75H : 점도가 약 90,000cP의 유사한 공중합체(두 물질은 모두 유니논 카바이드 코포레이션 제품이다).
TONE 0260 : 50 내지 60℃에서 용해되고 점도가 130℉에서 약 1,500센티스토크이며 분자량이 약 3000인 카프로락톤 폴리올.
TONE PCL-700 : 분자량이 약 60,000인 카프로락톤 중합체(두 물질은 모두 유니온 카바이드 코포레이션 제품이다).
에스테인 5715 : 폴리에스테르 우레탄(비 에프 굿리치 제품이다).
PKHH 페녹시 : 분자량이 약 60,000인 페녹시 수지(유니온 카바이드 코포레이션 제품이다).
에포놀 55-L-32 : 가드너-홀트(Gardner-Holdt)점도가 Z4-Z8인 고분자량 에폭시 수지(쉘 케미칼 캄파니 제품이다).
DOW XP-71709 : 고분자량 에폭시 수지(다우 케미칼 캄파니, 유럽 제품이다).
CYMEL 370 : 멜라민 수지[아메리칸 시안아미드(American cyanamid)제품이다.
하기 실시예에서, ＂이중-연신(Double-Draw)＂시험으로 확인되는 형성력 (formability) 평가 절차는 하기와 같이 수행한다 : 원형 시료(직경 66mm)를 시험 페널 200 내지 300mils 두께로 절단하여 티니우스 올센(Tinius olsen) 연성 시험기(Ductomatic A-12)에서 고정시킨다(고정 압력=900psi). 제1연신율은 다이 클리어런스(die clearance)가 0.040＂인, 35mm 0D×26mm높이의 컵을 사용하여 수행한다. 그후 제2연신은 다이 클리어런스가 상기와 동일한, 28mm OD×36mm높이의 컵을 사용하여 수행한다. 두 연신에서, 연신율은 12인치/분이다. 이렇게 형성된 이중-연신 컵을 헥산중에서 기름을 제거하고, 건조시켜, 가시 등급을 매기고, 테이프 시험을 한다. 가시 등급 범위는 하기와 같다 :
Figure kpo00007
테이프 시험을 위해, 스커트를 제2연신 컵으로부터 조심스럽게 회수하고 컵은 분석 저울상에서 무게를 잰다. 컵은 주위를 테이프로 봉한 후 테이프를 빨리 제거한다. 컵의 무게를 다시 잰 다음, 차이를 무게 손실로 기록한다. 또한 테이프의 무게를 잰 후, 제거하고 다시 무게를 재어, 차이를 무게 손실로 기록한다. 사용된 테이프는 ASTM D-3359에 기술된 제670호에 접착 시험 테이프(Paul N. Gardner Co.에서 시판, Florida)이다.
＂올센버튼(Olsen Button)＂시험에서와 같이 실시예에서 정의된 접착력 평가 방법은, 티니우스올센 덕토마틱 A-12를 사용하여 ASTM E643-78에 따라 제조된 볼 결각(ball indentation)을 이용한다. 이것은 단일-연신 시험이다. 테이프 시험은 각 버튼상에서 수행한다. 테이프(상기 기술한 바와 같은)를 버튼 상에 위치시키고 지우개를 사용하여 버튼 상에 압력을 가한다. 테이프를 60초 이내에 제거한 다음 제네랄 모터(General Motors)가 사용된 그림 차트 표준(제네랄 모터에서 요구시 시판)에 대해 평가한다. 이 등급계에서, 0은 아연이 다량 함유된 페인트를 갖는 테이프의 전체 범위를 나타내고, 0은 거의 깨끗한 테이프, 예를 들어 테이프에 의한 페인트의 제거가 없음을 나타내므로, 수가 높을수록 접착력은 증가된다.
＂블러쉬＂ 시험에서와 같이 실시예에서 정의된 평가 시험(표 V)에서, 주석이 없는 강철의 3＂×4＂ 패널을 수지의 25% 고체 용액으로 피복하여 8mg/in2의 건조 피복중량을 수득한다. 패널은 1/2시간 이상동안 공기 건조시키고 400℉에서 10분 동안 베이킹한다. 1＂ 조각을 각 시험 패널로부터 물을 함유하는 100ml 비이커에 놓는다. 조각 길이 약 75%를 물에 합침시킨다. 패널 및 비이커를 오오토클레이브에 놓고 121℃에서 90분동안 가열한다. 시험 조각을 회수한 다음, 킴와이프(kimwipe)를 사용하여 가볍게 건조시켜, 블러쉬에 대해 가시적으로 평가한다. 농축된 부분은 분리된 부분과 분리해서 평가한다. 가시등급표는 하기와 같다 :
Figure kpo00008
[실시예]
하기 실시예는 어떠한 방식으로도 본 발명을 제한하지 않으면서 본 발명의 여러 가지 태양을 설명한다.
[실시예 1]
하기 표에 나타낸 피복 조성물 및 상기 기술한 방법을 사용하여 피복물을 제조하고, 제12호 철망으로 감겨진 로드(No. 12-wire wound rod)를 사용하여 강철 시험 패널 200 내지 300mils 두께를 적용한다. 패널은 상품명 ＂다크로메트(Dacromet)＂(오하이오 챠돈 소재의 메탈 코팅스 인터내셔날의 상품명)로 알려진 아연/크로뮴 초기 조성물로 상업적으로 미리 피복시킨 것이다. 시험 패널은 360℃ 오븐에서 90초동안 베이킹한 후, 실온의 수조에서 즉시 급냉시킨다. 또는, 패널을 급냉시키기 전에 260℃오븐에서 2분간 베이킹한다. 생성된 본 발명의 피복물의 건조 필름 두께는 약 0.4mil이다. 상기 기술한 여러 가지 시험의 결과를 하기 표에 나타내었다.
[표 Ⅰ]
Figure kpo00009
(a) 360℃에서 90초간 베이킹
(b) 260℃에서 2분간 베이킹
표 I은 본 발명의 혼합물이 이중 연신 후에 선행 기술의 페녹시 또는 고분자량 에폭시 수지보다 훨씬 더 좋은 모양 및 접착력을 갖는 피복물을 생성하며 이러한 증진은 저온 베이킹 사이클을 사용하는 경우에도 유지됨을 설명해 준다.
[표 II]
Figure kpo00010
표 II는 본 발명의 혼합물이 이러한 특정시험에 있어서, 260℃에서 PKHH와 유사하거나 훨씬 더 우수하나, UCON 유체와의 혼합물 2가지는 360℃에서 PKHH 만큼 수행하지 못함을 설명해 준다. 그러나 다른 세가지 페녹시 혼합물은 360℃에서도 PKHH의 수행능력을 능가한다.
[실시예 2]
부식 환경에 대한 내성을 평가하기 위해, 피복된 시료를 400시간의 노출시간으로 ASTM B117-73에 따라 염 분산 시험한다. 표 III에서 ＂버튼 부식(button corrosion)＂은 가시적으로 변형된 부분[즉, 버턴의 ＂둥근 덮개(dome)＂]에서의 부식을 측정하는 반면, ＂바탕부식(Field corrosion)＂은 시료의 평평한(연신되지 않은)부분에서의 부식을 측정한다.
[표 III]
Figure kpo00011
(a) 등급은 1 내지 8이고, 1등급이 가장 우수하다.
(b) 등급은 1 내지 10이고, 10등급이 가장 우수하다.
패널상의 올센 버튼의 부식 성능은 혼합물의 유연성이 우수하므로 부식 보호를 연신된 부위에서 더 잘한다는 것을 설명해 주고 있다. 놀랍게도, 부식성능은 연신되지 않는(바탕부식) 부위에서 PKHH에 대한 부식내성과 매우 밀접한데, 이는 PKHH의 훌륭한 장벽 특성에 기여한다.
[실시예 3]
선형 실시예에서 예시한 피복 조성물의 물리적 특성을 표 IV에 나타낸다.
[표 IV]
Figure kpo00012
(a) ℃
(b) 초, 25℃에서 포오드 #4컵
(c) g/cc
[실시예 4]
가교 결합된 제형은 하기 방법을 사용하여 제조한다 :
셀로솔브 아세테이트 204부
아로마틱 150(Exxon사 제품 방향족 용매 혼합물) 21부
수지 또는 수지 혼합물 75부
상기 25% 고체 용액에 CYMEL 370의 부/수지(PHR) 100부를 기준으로 하여 CYMEL 370을 가한다. 조성물을 제형화한 후 시험 결과를 표 V에 나타내었다. 이러한 시험을 위해 강철 패널(상기 기술한 바와 같다)을 #28-철망으로 감겨진 로드를 사용하여 피복시킨다. 습윤 패널을 400℃ 오븐에서 10분동안 베이킹한 건조된 피복물의 무게는 약 8mg/in2이다.
[표 V]
Figure kpo00013
표 V는 본 발명의 혼합물이 탁월한 성형력 및 블러쉬 내성을 갖는 가교결합된 피복물을 제공함을 설명해 준다. 페녹시-형 수지가 블러쉬를 감소시키기에 충분하게 가교결합되는 경우 이중-연신의 수행은 실패할 수 밖에 없다. 그러나 혼합물은 유사한 수준으로 가교결합된 페녹시-형 생성물보다 탁월한 성형력 및 더 우수한 블러쉬 내성까지 제공한다.

Claims (19)

  1. (a) 페녹시 수지 및 (b) 페녹시 수지에 비하여 비교적 연질이고, 페녹시 수지와 혼합가능하며, 하기의 특성을 갖는 개질제 수지 1 내지 50중량%(전체 수지 기준)[(1) 25℃의 테트라하이드로푸란중에서 0.1 내지 2dL/g의 저점도, (2) -120 내지 30℃의 유리 전이 온도(Tg), (3) 25℃의 셀로솔브 아세테이트에서 용매 100g당 1g 이상의 용해도, 및 (4) 2,000 내지 90,000의 분자량]를 포함함을 특징으로 하는 성형가능한 피복 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 개질제 수지의 농도가 5 내지 30중량%인 피복 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 개질제 수지가, (1) 25℃의 테트라하이드로푸란중에서 0.2 내지 1dL/g의 저점도, 및 (2) -100 내지 0℃의 Tg를 갖는 피복 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 페녹시 수지가 분자량 60,000의 페녹시 수지(상표명 : PKHH 페녹시, 제조원 : 유니온 카바이드 코포레이션)인 피복 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 개질제 수지가 폴리알킬렌 옥사이드인 피복 조성물.
  6. 제5항에 있어서, 폴리알킬렌 옥사이드가 점도 2,000cP인 에틸렌 옥사이드/프로필렌 옥사이드 공중합체(상표명:UCON 25H,제조원:오니온 카바이드 코포레이션) 또는 점도 90,000cP의 에틸렌 옥사이드/ 프로필렌 옥사이드 공중합체(상표명:UCON 75H,제조원:유니온 카바이드 코포레이션)인 피복 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 개질제 수지가 폴리에스테르인 피복 조성물.
  8. 제7항에 있어서, 개질제 수지가 지방족 폴리에스테르인 피복 조성물.
  9. 제8항에 있어서, 지방족 폴리에스테르가 ε-카프로락톤으로부터 유도된 피복 조성물.
  10. 제9에 있어서, 지방족 폴리에스테르가 분자량이 3,000이고, 융점이 50 내지 60℃이며, 130℉에서의 점도가 1,500 센티스토크인 카프로락톤 폴리올(상표명:TONE 0260,제조원:유니온 카바이드 코포레이션) 또는 분자량 60.000의 카프로락톤 중합체(상표명:TONE PCL-700,제조원:유니온 카바이드,코포레이션)인 피복 조성물.
  11. 제1항에 있어서, 개질제 수지가 폴리에스테르 우레탄인 피복 조성물.
  12. 제1항에 있어서, 개질제 수지가 폴리에테르 우레탄인 피복 조성물.
  13. 금속성 기질에 제1항 내지 12항중 어느 한 항의 피복 조성물을 접착시켜 수득한 부식 내성 제품.
  14. 제1항 내지 12항 중 어느 한 항에 있어서, 가교결합제를 추가로 함유하는 피복 조성물.
  15. 제14항에 있어서, 가교결합제가 멜라민 수지인 피복 조성물.
  16. 연신-재연신 금속성 기질에 제14항의 피복 조성물을 접착시켜 수득한 제품.
  17. 제1항 내지 12항중 어느 한 항에 있어서, 미립자 물질을 추가로 함유하는 피복 조성물.
  18. 제17항에 있어서, 미립자 물질이 아연 안료인 피복 조성물.
  19. 금속성 기질에 제17항 또는 18항의 피복 조성물을 접착시켜 수득한 부식 내성 제품.
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