KR920002125B1 - Thick film lithography apparatus - Google Patents

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KR920002125B1
KR920002125B1 KR1019870006424A KR870006424A KR920002125B1 KR 920002125 B1 KR920002125 B1 KR 920002125B1 KR 1019870006424 A KR1019870006424 A KR 1019870006424A KR 870006424 A KR870006424 A KR 870006424A KR 920002125 B1 KR920002125 B1 KR 920002125B1
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아끼라 가베시다
카즈히로 모리
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마쯔시다덴기산교 가부시기가이샤
다니이 아끼오
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Abstract

내용 없음.No content.

Description

후막묘화장치Thick film drawing device

제1도는 본 발명의 일실시예에 있어서의 기판지지 부분을 표시하는 횡단면도.1 is a cross-sectional view showing a substrate supporting portion in one embodiment of the present invention.

제2도는 전체를 표시하는 개략사시도2 is a schematic perspective view showing the whole

제3도는 기판의 반송부를 표시하는 종단면도.3 is a longitudinal sectional view showing a conveying part of the substrate.

제4도는 캐리지의 이동상태를 표시하는 개략도.4 is a schematic diagram showing a moving state of a carriage.

제5도, 제6도, 제7도, 제8도 및 제9도는 각각 기판, 캐리지, 기판지지부재등의 움직임을 표시하는 개략도.5, 6, 7, 8, and 9 are schematic diagrams showing the movement of the substrate, the carriage, the substrate support member, and the like, respectively.

제10도는 기판지지부재를 표시하는 사시도.10 is a perspective view showing a substrate support member.

제11도는 위치결정수단을 표시하는 사시도.11 is a perspective view showing the positioning means.

제12도는 종래예의 종단면도.12 is a longitudinal sectional view of a conventional example.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

10 : 묘화헤드 30 : 노즐10: drawing head 30: nozzle

50 : 기판지지부재50: substrate support member

60 : 기판지지부재를 위쪽으로 부세하는 수단(가동코일)60: means for biasing the substrate support member upwards (movable coil)

70 : 위치결정수단 a : 기판70: positioning means a: substrate

c : 후막선c: thick film line

본 발명은 묘화(描畵)헤드의 노즐로부터 페이스트를 토출하여, 기판의 표면에 후막(厚膜)선을 묘화하는 후막묘화장치에 관한 것이다.This invention relates to the thick-film drawing apparatus which discharges a paste from the nozzle of a drawing head, and draws a thick film line on the surface of a board | substrate.

종래의 후막묘화장치를 제12도를 참조해서 설명한다. 제12도에 있어서, (1)은 기판(a)을 지지고정하는 기판지지부재이며, 기판지지부재(1)위에 재치한 기판(a)에, 구멍(2)을 통하여 진공압이 작용하도록 구성되어 있다. (3)은 묘화헤드로서, 요동레버 (4)를 구비함과 동시에, 이 요동레버(4)의 선단부에 노즐(5)을 가지고 있다. 노즐(5)내에는 페이스트(b)가 저장되어 있고, 호오스(6)을 통하여 토출압이 가해지므로서, 페이스트(b)는 기판(a)위에 토출된다.A conventional thick film drawing apparatus will be described with reference to FIG. In FIG. 12, reference numeral 1 denotes a substrate supporting member for holding and fixing the substrate a, and is configured such that a vacuum pressure acts on the substrate a placed on the substrate supporting member 1 through the holes 2. have. Reference numeral 3 denotes a drawing head which includes a swing lever 4 and a nozzle 5 at the tip of the swing lever 4. The paste b is stored in the nozzle 5, and the discharge pressure is applied through the hose 6, so that the paste b is discharged onto the substrate a.

후막선(C)의 묘화는, 기판(a)에 대하여 묘화헤드(3)가 수평면상으로 상대이동하므로서 행하여지나, 도면에서 표시된 것은 상기 기판지지부재(1)를 X-Y테이블(10)위에 고정하고, 이것을 수평면상으로 이동시키므로서 행하고 있다.The drawing of the thick film line C is performed by moving the drawing head 3 relative to the substrate a in a horizontal plane. However, in the drawing, the substrate supporting member 1 is fixed on the XY table 10. This is done by moving this on the horizontal plane.

또 상기의 노즐(5)에는 다이어몬드제의 돌기물인 스타일러스(7)가 착설되어있으며, 이 스타일러스(7)가 기판(a)에 압접하므로서, 노즐(5)의 토출구(8)와 기판(a)과의 간격이 일정하게 유지되도록 되어 있다. 상기 압접을 위하여 요동레버(4)에는 코일스프링(9)이 부설되어 있으며, 노즐(5) 및 요동레버(4)의 자중과 코이스프링(9)의 부세력이 균형이 잡히도록 되어 있다.Moreover, the stylus 7 which is a diamond-made protrusion is installed in the said nozzle 5, The stylus 7 press-contacts the board | substrate a, and the discharge port 8 of the nozzle 5 and the board | substrate a ) Is kept constant. The coil spring 9 is attached to the swing lever 4 for the pressure welding, and the self-weight of the nozzle 5 and the swing lever 4 and the biasing force of the coil spring 9 are balanced.

따라서 기판(a)의 표면이 만곡되어 있을 경우에도, 노즐(5)이 상하로 따라 움직여서 묘화작업을 원활히 진행시킬 수 있는 동시에, 스타일러스(7)의 기판(a)에 대한 접촉압을 낮게 할 수 있다.Therefore, even when the surface of the substrate a is curved, the nozzle 5 moves up and down to facilitate the drawing operation, and at the same time, the contact pressure of the stylus 7 against the substrate a can be lowered. have.

또한, (11)은 비묘화시에 상기 요동레버(4)을 시계방향으로 회동시켜서 노즐(5)을 상승시키기 위한 솔레노이드이다.11 is a solenoid for raising the nozzle 5 by rotating the swing lever 4 clockwise at the time of drawing.

그런데 상기 종래의 후막묘화장치에 다음과 같은 문제점이 있다.However, the conventional thick film drawing apparatus has the following problems.

① 묘화헤드(3)의 가동 부분인 노즐(5) 및 요동레버(4)의 질량은 상당히 크게 되어 있다. 특히 노즐(5)은 페이스트(b)의 온도를 일정하게 유지하는 조정기구를 구비하는 것이 일반적이며, 또 노즐(5)을 축심을 중심으로 회동시키는 회동기구를 구비할 것을 요청받는 경우가 있음으로, 그 질량은 크게되지 않을 수 없다. 따라서 이들 가동부분과 상기 코일스프링(9)으로 구성되는 진동계의 관성이 크게 되므로, 고속 묘화시에 있어서의 기판(a)의 요철에 대한 노즐(5)의 추종성이 나빠져서, 후막선의 막두께를 일정하게 하는 일이 곤란해지는 문제점이 있다.(1) The mass of the nozzle 5 and the swing lever 4, which are movable parts of the drawing head 3, is considerably large. In particular, it is common for the nozzle 5 to be provided with an adjusting mechanism for keeping the temperature of the paste b constant, and in some cases it is required to have a rotating mechanism for rotating the nozzle 5 about the shaft center. , Its mass can not be greater. Therefore, since the inertia of the vibrometer comprised of these movable parts and the said coil spring 9 becomes large, the followability of the nozzle 5 with respect to the unevenness | corrugation of the board | substrate a at the time of high speed drawing worsens, and the film thickness of a thick film line is fixed. There is a problem that makes it difficult.

② 상기 추종성이 나빠진다고 하는 문제를 해결하기 위해서는 상기 코일스프링 (9)의 탄력을 강하게하는 등으로, 접촉압을 높이면 되나, 접촉압을 높이면 기판(a)위의 회로패턴이 스타일러스(7)에 의해서 상처받기가 쉽다고 하는 문제가 있다.(2) In order to solve the problem that the followability deteriorates, the contact pressure may be increased by strengthening the elasticity of the coil spring 9 or the like. However, when the contact pressure is increased, the circuit pattern on the substrate a may be caused by the stylus 7. There is a problem that it is easy to get hurt.

③ 코일 스프링(9)은 그 변형량에 비례하여 부세력이 변화하므로, 노즐(5)(상세하게는 스타일러스(7)와 기판(a)과의 접촉압이 변동하기 쉽고, 후막선의 막두께를 일정하게 하는데 불리하게 되는 동시에, 상기 접촉압을 소정압이하로 유지하여 회로패턴의 상처방지를 도모하는데 있어서도 불리하게 된다고 하는 문제점이 있다.(3) Since the bias force changes in proportion to the deformation amount of the coil spring 9, the contact pressure between the nozzle 5 (in detail, the stylus 7 and the substrate a) tends to fluctuate, and the film thickness of the thick film line is fixed. At the same time, there is a problem in that the contact pressure is kept below a predetermined pressure to prevent damage to the circuit pattern.

본원의 제1의 발명은 상기 문제점 ①,②,③을 해결하기 위하여, 기판지지부재상에 지지된 기판 표면에, 묘화헤드의 노즐을 압접시키는 동시에, 기판과 묘화 헤드를 수명면상에서 상대 이동시키므로서, 상기 노즐로부터 토출되는 페이스트에 의한 후막선을 기판의 표면에 묘화하는 후막묘화장치에 있어서, 묘화헤드는 묘화시에 상하이동이 구속되는 한편, 기판지지부재는 묘화시에 상하 방향 이동이 자재하게 안내지지되고, 또한 대략 일정압으로 위쪽으로 부세되어 있는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above-mentioned problems 1, 2, and 3, the first invention of the present application presses the nozzle of the drawing head to the surface of the substrate supported on the substrate support member, and moves the substrate and the drawing head relative to each other on the surface of life. In the thick film drawing apparatus which draws the thick film line by the paste discharged from the said nozzle on the surface of a board | substrate, the drawing head is constrained at the time of drawing, while the board | substrate support member guides the up-down movement freely at the time of drawing. It is supported, and is urged upwards at a substantially constant pressure.

본원의 제2의 발명은 상기 종래예의 문제점 ①,②을 해결하는 동시에, 기판지지부재가 묘화시에 상하 방향 이동자재하게 안재지지되는 구조로 되어 있음에도 불구하고, 위치규정시에 기판지지부재상의 기판의 수평방향의 위치결정을 원활히 행할 수 있는 후막묘화장치를 제공하는 것을 목적으로 하며, 기판지지부재상에 지지된 기판을 위치결정수단을 사용하여 수평방향의 위치규정을 행하고, 위치결정된 기판의 표면에, 묘화헤드의 노즐을 압접시키는 동시에, 기판과 묘화헤드를 수평면상에서 상대이동시킴으로서, 상기 노즐로부터 토출되는 페이스트에 의한 후막선을 기판의 표면에 묘화하는 후막묘화장치에 있어서, 묘화헤드는 묘화시에 상하방향 이동이 구속되는 한편, 기판지지부재는 묘화시에, 위쪽으로 부세된 상태로 상하방향 이동자재하게 안내 지지되고, 또한 기판 지지부재를 위쪽으로 부세하는 수단은, 묘화시에 있어서는 노즐로부터 미치게 되는 압력에 대항하는 적절한 부세력으로 설정되고, 위치 규정시에 있어서는 위치결정수단으로부터 미치게 되는 외력에 대항하여 기판 지지부재를 고정상태 또는 이에 가까운 상태로 유지할 수 있는 강한 부세력으로 설정되도록 한 것을 특징으로 한다.The second invention of the present application solves the problems (1) and (2) of the conventional example, and at the same time, the substrate support member is secured to move up and down at the time of drawing. It is an object of the present invention to provide a thick film drawing apparatus capable of smoothly positioning in the horizontal direction, and the substrate supported on the substrate supporting member is positioned in the horizontal direction using the positioning means, In the thick film drawing apparatus which draws the thick film line by the paste discharged from the nozzle on the surface of the substrate by pressing the nozzle of the drawing head and moving the substrate and the drawing head on a horizontal plane. While the up and down movement is constrained, the substrate supporting member moves freely in the upwardly biased state at the time of drawing. The means which are guide-supported and bias the substrate support member upward are set to an appropriate bias force against pressure exerted from the nozzle at the time of drawing, and against the external force exerted from the positioning means at the time of positioning. Characterized in that the substrate supporting member is set to a strong negative force that can be maintained in a fixed state or close to it.

상기 제1의 발명 및 제2의 발명은 다같이, 앞에서 말한 바와 같이 종래예와는 반대로, 묘화시에 묘화헤드의 상하이동을 구속하고, 기판 지지부재의 상하이동에 의해서 기판의 요철을 흡수할 수 있도록하고 있다. 기판 및 기판지지부재의 질량은, 묘화헤드의 가동부의 질량에 비교해서 작게 설정하는 것이 용이하므로, 기판, 기판지지부재 및 기판지지부재를 위쪽으로 부세하는 수단으로 구성되는 진동계의 관성을 감소시킬 수 있고, 고속묘화시에 있어서의 기판의 요철에 대한 노즐의 추종성을 양호한 것으로 할 수 있다. 또 기판지지부재를 위쪽으로 부세하는 부세력을 작게 설정할 수 있으며, 예를 들면 노즐과 기판과의 접촉압을 100g이하로 설정하는 것이 가능해진다. 이 결과 종래예의 문제점①,②를 해결할 수 있다.As described above, the first invention and the second invention, as described above, constrain the shanghai movement of the drawing head at the time of drawing and absorb the irregularities of the substrate by the shanghai movement of the substrate support member. To help. Since the mass of the substrate and the substrate support member is easily set smaller than the mass of the movable portion of the drawing head, the inertia of the vibration system composed of the substrate, the substrate support member and the means for biasing the substrate support member upward can be reduced. The followability of the nozzle to the unevenness of the substrate at the time of high speed drawing can be made good. In addition, the biasing force for biasing the substrate support member upward can be set small, for example, the contact pressure between the nozzle and the substrate can be set to 100 g or less. As a result, problems ① and ② of the conventional example can be solved.

상기 제1의 발명은 상기 작용을 영위하는데 부가해서, 기판지지부재를 대략 일정압으로 위쪽으로 부세하도록 구성하고 있음므로, 노즐과 기판과의 접촉압의 변동을 감소시킬 수 있고, 이 접촉압을 항상 일정압력보다 작은 상태로 유지할 수 있는 작용을 영위하여, 종래예의 문제점 ③을 해결할 수가 있다.In addition to performing the above-mentioned action, the first invention is configured to bias the substrate support member upwards at approximately constant pressure, thereby reducing fluctuations in the contact pressure between the nozzle and the substrate. It is possible to solve the problem 3 of the prior art by acting that can always be kept below a certain pressure.

상기 제2의 발명은 상기 작용을 영위하는데 부가해서 기판지지부재를 위쪽으로 부세하는 수단의 부세력이, 묘화시, 위치규정시에는 절환되고, 위치규정시에 있어서는 위치결정수단으로부터 미치는 외력에 대항해서 기판지지부재를 고정상태 또는 이에 가까운 상태로 유지할 수 있는 강한 부세력으로 설정되므로, 위치규정시에 기판은 기판지지부재상에 안정적으로 지지되는 결과, 기판의 수평방향의 위치결정 작업은 원활히 진행된다.In the second aspect of the present invention, in addition to performing the above-described action, the boosting force of the means for biasing the substrate support member upward is switched at the time of drawing, at the time of positioning, and against the external force exerted from the positioning means at the time of positioning. Since the substrate supporting member is set to a strong subordinate force capable of holding the substrate supporting member in a fixed state or a state close thereto, the substrate is stably supported on the substrate supporting member at the time of positioning, and as a result, the positioning operation in the horizontal direction of the substrate proceeds smoothly.

이하, 첨부도면을 참조하면서, 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 제1도 내지 제11도에 표시하는 본 발명의 실시예는, 전자회로 기판(a)상에 저항페이스트나 도체페이스트등의 페이스트를 토출하고, 저항부나 리이드부등을 묘화형성하는 장치에 관한 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Embodiments of the present invention shown in FIGS. 1 to 11 relate to an apparatus for discharging a paste such as a resist paste or a conductor paste onto an electronic circuit board a to draw and form a resistor portion, a lead portion, and the like.

제2도는 그 전체를 도시하고 있다. 묘화헤드(20)는 수평면상의 X-Y 2방향으로 자유롭게 이동할 수 있도록 안내지지되어 있다. 즉 X방향가이드(21)위에 X방향 이동체(23)가 안내지지되고, 이 X방향이동체(22)위에 Y방향 이동체(23)가 안내지지되고, 또 Y방향 이동체(23)의 선단에 묘화헤드(20)가 부착되어 있다. X방향 이동체(22)는 X방향 구동모우터(24)에 의해서 X방향으로 구동되고, Y방향 이동체 (23)는 Y방향 구동모우터(25)에 의해서 Y방향으로 구동되는 결과, 묘화헤드(20)는 X-Y죄표상의 임의의 점에 이동되는 것이 가능해진다. 또 묘화헤드(20)는 상기 Y방향이동체(23)에 상하 이동이 가능하게 부착되어, Z방향 구동모우터(26)에 의해서 상하구동된다. 묘화시에는 묘화헤드(20)는 아래쪽 소정위치로 강하되고, 이 아래쪽 소정위치에 고정된 상태에서 묘화작업을 행한다. 기판(a)이 작업구역(A)으로부터 반출되고, 또한 다음의 기판(a)이 작업구역(A)에 반입될 때, 묘화헤드(20)는 위쪽 소정 위치로 상승하게 되어, 상기 반출·반입작업이 원활히 행하여지는 것을 돕는다.2 shows the whole. The drawing head 20 is guided so that it can move freely in the X-Y2 direction on a horizontal plane. That is, the X direction moving body 23 is guided and supported on the X direction guide 21, and the Y direction moving body 23 is guided and supported on the X direction moving body 22, and the drawing head is at the tip of the Y direction moving body 23. (20) is attached. The X-direction moving body 22 is driven in the X direction by the X-direction driving motor 24, and the Y-direction moving body 23 is driven in the Y direction by the Y-direction driving motor 25, resulting in a drawing head ( 20) can be moved to any point on the XY crime table. The drawing head 20 is attached to the Y-direction movable body 23 so as to be movable up and down, and is driven up and down by the Z-direction driving motor 26. At the time of drawing, the drawing head 20 is lowered to the lower predetermined position, and drawing operation is performed in the state fixed to this lower predetermined position. When the board | substrate a is carried out from the work area A, and the next board | substrate a is carried into the work area A, the drawing head 20 raises to the upper predetermined position, and the said carrying out and carrying in is carried out. Helps work smoothly

묘화헤드(20)에는 내부에 페이스트를 점유한 노즐(이하 묘화노즐이라 칭한다.)(30)이 고정되어 있다. 도면에는 한 개의 묘화노즐(30)이 묘화헤드(20)에 고정된 예를 표시하고 있으나, 복수개의 묘화노즐(30)을 묘화헤드(20)에 부착하여 그것들을 절환해서 사용하는 다중 노즐 타입의 것이 사용되는 일이 많다. 상기 묘화노즐 (30)에는 호오스(31)를 개재해서 압축공기가 공급되고, 페이스트에 소정토출압을 부여하고 있다. 또한 도시를 생략하였으나, 묘화노즐(30)내의 페이스트를 일정온도로 유지하는 온도조절 기구나 묘화노즐(30)을 축심 중심으로 회동시키는 회동기구가 부설되어 있다. 묘화노즐(30)의 질량이 상당히 크게 되어 있다.The drawing head 20 is fixed with a nozzle 30 (hereinafter referred to as a drawing nozzle) which occupies a paste therein. In the drawing, an example in which one drawing nozzle 30 is fixed to the drawing head 20 is shown. However, a plurality of drawing nozzles 30 are attached to the drawing head 20 to switch them and use them. It is often used. Compressed air is supplied to the drawing nozzle 30 via the hose 31, and a predetermined discharge pressure is applied to the paste. Although not shown, a temperature adjusting mechanism for maintaining the paste in the drawing nozzle 30 at a constant temperature and a rotating mechanism for rotating the drawing nozzle 30 around the shaft center are provided. The mass of the drawing nozzle 30 is quite large.

상기 묘화노즐(30)의 토출구(32)근방에는,제1도에 표시한 바와 같이 다이어몬드제의 스타일러스(33)가 설치되어 있어서, 이 스타일러스(33)가 기판(a)의 표면에 압접하도록 구성되어 있다. 스타일러스(33)의 높이는 40㎛정도로 설정되고, 상기 토출구(32)와 기판(a)과의 간격이 항상40㎛정도로 유지될 수 있도록 되어 있다.In the vicinity of the discharge port 32 of the drawing nozzle 30, as shown in FIG. 1, a diamond stylus 33 is provided so that the stylus 33 is pressed against the surface of the substrate a. Consists of. The height of the stylus 33 is set to about 40 μm, and the distance between the discharge port 32 and the substrate a is always maintained at about 40 μm.

기판(a)의 반송부에는 제3도에 표시하는 바와같이, 기판(a)을 작업구역(A)에 반입하는 로우더용벨트(41)와, 작업구역(A)의 기판(a)을 반출하는 언로우더용벨트 (42)가 배설되어 있다. 또 로우더용벨트(41)상의 기판(a)을 언로우더용벨트(42)상으로 이재하기 위한 이재기구(移載機構)는 제3도에 표시하는 바와 같이 구성되어 있다. (43)은 1쌍의 기판지지 오목부(43a),(43b)를 구비한 캐리지, (44)는 캐리지(43)에 고정된 가이드레버, (45)는 가이드레버(44)를 X방향으로 왕복이동시키는 스윙아암기구, (46)은 상기 가이드레버(44)를 안내지지하는 동시에 Z방향으로 왕복이동하는 승강대, (47)은 승강대(46)를 안내한는 프레임, (48)은 승강대(46)를 승강구동하는 에어실린더이며, 이것들로 상기 이재기구를 구성하고 있다. 그리고 상기 캐리지(43)는 기판(a)의 이재시에, 제4도에 표시하는 바와 같이, P1→P2→P3→P4→P1의 순서로 이동한다. 그 작용은 제5도∼제9도에 표시하는 바와 같으나 뒤에 설명한다.In the conveying part of the board | substrate a, as shown in FIG. 3, the loader belt 41 which carries in the board | substrate a to the work area A, and the board | substrate a of the work area A are carried out. An unloader belt 42 is provided. Moreover, the transfer mechanism for transferring the board | substrate a on the loader belt 41 onto the unloader belt 42 is comprised as shown in FIG. Reference numeral 43 denotes a carriage having a pair of substrate supporting recesses 43a and 43b, 44 a guide lever fixed to the carriage 43, 45 a guide lever 44 in the X direction. Swing arm mechanism for reciprocating, 46 is a platform for reciprocating in the Z direction while supporting the guide lever 44, 47 is a frame for guiding the platform 46, 48 is a platform 46 The air cylinder which drives up / down) is comprised by these transfer mechanisms. The carriage 43 moves in the order of P 1 → P 2 → P 3 → P 4 → P 1 as shown in FIG. 4 when the substrate a is transferred. The operation is as shown in Figs. 5 to 9, but will be described later.

상기 기판지지부재(50)는, 제1도 및 제10도에 표시하는 바와 같이, 좌우 1쌍의 승강판(51a), (51b)을 연결하는 연결판(52)과, 각 승강판(51a),(51b)의 앞단부 및 후단부에 위쪽으로 돌출하도록 하여 고정된 흡착노즐(53),(53)...으로서 주로 구성되어 있다. 상기 흡착노즐(53)에는 호오스(54)가 접속되고, 이 호오스(54)를 통하여 진공압이 작용하도록 되어 있다. 그리고 계4개의 흡착노즐(53),(53)..은 기판(a)의 네귀퉁이에 당접하여 기판(a)을 흡착 지지한다.As shown in FIG. 1 and FIG. 10, the board | substrate supporting member 50 is the connecting board 52 which connects a pair of left and right lifting boards 51a and 51b, and each lifting board 51a. Are mainly composed of adsorption nozzles 53, 53, which are fixed to protrude upwardly at the front end and the rear end of 51b and 51b. A hose 54 is connected to the suction nozzle 53 so that a vacuum pressure acts through the hose 54. The four suction nozzles 53 and 53 are in contact with the four corners of the substrate a to support the substrate a.

상기 기판지지부재(50)는, 그 좌우 승강판(51a),(51b)을 안내하는 지지벽 (55a),(55b)에 의해서 상하방향 이동자재하게 안내 지지되어 있다. 또 상기 기판지지부재(50)는, 그 좌우 승강판(51a),(51b)에 연결되는 죄우 1쌍의 가동코일(60,(60)에 의해서 승강이동하게 되는 동시에, 묘화시에는 가동코일(60),(60)이 지닌 성질을 이용해서 대략 일정압으로 위쪽으로 부세된다.The substrate supporting member 50 is guided and supported by the support walls 55a and 55b for guiding the left and right lifting plates 51a and 51b. In addition, the substrate support member 50 is moved up and down by a pair of movable coils 60 and 60 connected to the left and right lifting plates 51a and 51b, and at the time of drawing, the movable coil ( 60), (60) using the properties of the biasing upwards at approximately constant pressure.

상기 가동코일(60),(60)은 영구 자석으로 된 가동자(61), 전자코일로 이루어진 고정자(62), 및 케이스(63)로 구성되며, 고정자(전자코일)(62)에 통전하면 가동자 (61)를 위쪽으로 이동시키는 일정한 전자력이 작용한다. 상기 통전량은 2단으로 절환할 수 있도록 되어 있으며, 강한 전류가 흘렀을 때의 위쪽으로의 부세력(전자력)은 커지고, 약한 전류가 흘렀을 때의 위쪽으로의 부세력(전자력)은 커지고, 약한 전류가 흘렀을때의 위쪽으로의 부세력은 작아진다. 또 가동코일(60),(60)에의 통전을 단절하면 전자력이 작용하지 않게되므로, 상기 기판지지부재(50)는 그 자중에 의해서 하사점위치까지 하강한다. 이 가동코일(60),(60)의 작용 및 상기 기판지부재(50)의 작용은, 제5도∼제9도에 표시하는 바와 같지만 뒤에 설명한다.The movable coils 60 and 60 are made up of a mover 61 made of a permanent magnet, a stator 62 made of an electronic coil, and a case 63. When the movable coils 60 and 60 are energized to the stator (electronic coil) 62, A constant electromagnetic force acts to move the mover 61 upwards. The energization amount can be switched to two stages, and the upward force (electromagnetic force) increases when a strong current flows, and the upward force (electromagnetic force) increases when a weak current flows, and weak current When it flows, the upward force becomes small. When the energization to the movable coils 60 and 60 is cut off, the electromagnetic force is not applied, so that the substrate supporting member 50 is lowered to the bottom dead center position by its own weight. The action of the movable coils 60 and 60 and the action of the substrate supporting member 50 are as shown in Figs. 5 to 9, but will be described later.

로우더용 벨트(41)의 기판(a)이 상기 이재기구에 의해서, 기판 지지부재(50)위에 이재되면, 위치결정수단(70)에 의해서 수평방향의 위치규정이 행하여지나, 이 위치결정수단(70)은 제11도에 표시하는 것과 같이 구성되어 있다. 즉 Y방향 기준 규정로울러(71a),(71b), Y방향 규정로울러(72), X방향기준규정로울러(73) 및 X방향규정로울러(74)의 4조의 로울러에 의해서, 위치 규정시에 기판(a)은 X-Y방향의 위치결정이 행하여진다. 이때 기판(a)은 기판지지부재(50)의 흡착노즐(53),(53)...에 흡착된다. 상기 Y방향 기준 규정로울러(71a),(71b) 및 Y방향 규정로울러(72)를 지지하는 지지부재(75),(76)은 지지축(75a),(76a)의 축을 중심으로 요동가능하게 축받침되어, 에어실린더(75b),(76b)에 의해서 구동된다. 비위치규정시에는 상기 지지부재(75),(76)가 각각 바깥쪽방향으로 회동하여, 기판(a)의 이재에 지장이 되지 않는 위치에 각 로울러(71a),(71b),(72)를 퇴피시킨다. X방향 기준규정로울러(73) 및 X방향 기준규정로울러(73) 및 X방향 규정로울러(74)도 마찬가지로 구성되어 있으나, 설명을 생략한다.When the substrate a of the loader belt 41 is transferred on the substrate support member 50 by the transfer mechanism, the positioning means 70 performs horizontal positioning, but the positioning means ( 70 is configured as shown in FIG. In other words, the four substrate rollers of the Y-direction reference rollers 71a, 71b, the Y-direction reference rollers 72, the X-direction reference rollers 73 and the X-direction reference rollers 74 provide a substrate for positioning. In (a), positioning in the XY direction is performed. At this time, the substrate a is attracted to the adsorption nozzles 53, 53... Of the substrate support member 50. The support members 75 and 76 supporting the Y-direction reference rollers 71a, 71b and the Y-direction reference roller 72 are rotatable about the axes of the support shafts 75a, 76a. The bearing is driven by the air cylinders 75b and 76b. In the non-positioning manner, the support members 75 and 76 rotate in the outward directions, respectively, so that the rollers 71a, 71b, 72 are not in the position of being disturbed by the transfer of the substrate a. Evade. Although the X direction reference regulation roller 73 and the X direction reference regulation roller 73 and the X direction regulation roller 74 are comprised similarly, description is abbreviate | omitted.

다음에 상기 구성의 후막묘화장치의 작용에 대해서 구체적으로 설명한다.Next, the operation of the thick film drawing apparatus of the above configuration will be described in detail.

제1도 및 제5도는 묘화시의 상태를 도시하고 있다. 기판지지부재(50)의 4개의 흡착노즐(53),(53)...위에는 기판(a)이 흡착고정되어 있다. 기판(a)은 약간 만곡되어 있으며(제1도에는 기판(a)이 중앙에서 위쪽으로 만곡되어 있는 상태를 과장해서 표시하고 있다.), 이기판(a)의 표면에 묘화노즐(30)의 스타일러스(33)가 압접되어 있다. 묘화시에는 묘화노즐(30)의 상하 이동이 구속되고, 기판(a)의 만곡에 의거한 상하변동분은, 기판지지부재(50)의 상하 이동에 의해서 흡수된다. 묘화노즐(30)의 X-Y방향의 이동에 의해서, 기판(a)의 표면에 페이스트 토출에 의한 후막선(C)이 묘화된다.1 and 5 show the state at the time of drawing. On the four suction nozzles 53, 53, ... of the substrate support member 50, the substrate a is fixed. The substrate a is slightly curved (in FIG. 1, the state in which the substrate a is bent upward from the center is exaggerated and displayed). The drawing nozzle 30 is formed on the surface of the substrate a. The stylus 33 is press-contacted. At the time of drawing, the vertical movement of the drawing nozzle 30 is constrained, and the vertical fluctuation based on the curvature of the substrate a is absorbed by the vertical movement of the substrate support member 50. By the movement of the drawing nozzle 30 in the X-Y direction, the thick film line C by paste discharge is drawn on the surface of the board | substrate a.

기판지지부재(50)는 가동코일(60),(60)의 전자력에 의해서 위쪽으로 부세되어 있다. 이 부세력은 가동코일(60),(60)의 특성에 의해, 기판지지부재(50)의 상하 변동위치 여하에 불구하고 항상 일정하게 할 수 있다. 또 이때의 부세력(S)(제5도)은 뒤에 기술하는 위치규정시에 있어서의 경우에 비교해서 약하게 설정되어 있다. 이와 같이 하여 예를 들면 80g∼100g정도의 약한 위쪽 부세력이 부여된 상태에서 기판지지부재(50)는, 묘화노즐(30)에 접촉해서 묘화작업이 이루어지므로, 묘화노즐(30)의 스타일러스(33)에 의해서, 기판(a)상의 패턴이 상처받는 것을 방지할 수가 있다.The substrate supporting member 50 is urged upward by the electromagnetic force of the movable coils 60 and 60. This auxiliary force can be made constant at all times regardless of the vertical fluctuation position of the substrate support member 50 by the characteristics of the movable coils 60 and 60. In addition, the subordinate force S (FIG. 5) at this time is set weak compared with the case at the time of position determination mentioned later. In this manner, the substrate supporting member 50 is in contact with the drawing nozzle 30 in the state in which a weak upper biasing force of, for example, 80 g to 100 g is applied, so that the drawing operation is performed. 33), the pattern on the substrate a can be prevented from being damaged.

다음에 제5도∼제9도에 의거하여, 상기 후막묘화장치의 일련의 움직임을 설명한다.Next, a series of movements of the thick film drawing apparatus will be described based on FIGS. 5 to 9.

제5도는 묘화시의 상태를 표시하고 있다. 제1의 기판(Ⅰ)은 기판 지지부재(50)에 의해서 지지되어 묘화작업을 실시하고 있으며, 제2의 기판(Ⅱ)은 로우더용벨트(41)위에서 대기하고 있다. 기판지지부재(50)는, 묘화노즐(30)에 의해서 밑으로 압압되어서, 상사점(上死點)위치 H(제8도, 제9도)보다 약간 아래위치 H0에 위치하고 있다.5 shows the state at the time of drawing. The first substrate I is supported by the substrate support member 50 and is drawing, and the second substrate II is waiting on the loader belt 41. The substrate support member 50, being pressed down by the drawing nozzle 30, the top dead center (上死點) position H (Fig eighth, ninth degrees) located in positions slightly lower than the H 0.

이때의 가동코일(60)로부터 기판지지부재(50)에 미치는 위쪽세력(S)은 작게 설정되어 있다. 다른 한편, 상기 캐리지(43)는 각각의 기판(Ⅰ),(Ⅱ)의 아래쪽에 위치하고있다(제4도의 P1위치).The upward force S applied to the substrate support member 50 from the movable coil 60 at this time is set small. On the other hand, the carriage 43 is located under each of the substrates I and II (P 1 position in FIG. 4).

묘화작업이 완료되면, 제6도에 표시하는 바와 같이, 묘화노즐(30)은 위쪽으로 퇴피함과 동시에 기판지지부재(50)는 하지점(下支點)위치(L)에 하강한다. 동시에 캐리지(43)는 그 낮은 위치(Ⅰ)(제5도)로부터 높은 위치(h)(제4도의 P2위치)를 향해서 상승하고, 제2의 기판지지오목부(43b)에 기판지지부재(50)위의 기판(Ⅰ)을, 제1의 기판지지오목부(43a)에 로우더용벨트(41)위의 기판(Ⅱ)을 각각 취하여, 이들을 상승시킨다.When the drawing operation is completed, as shown in FIG. 6, the drawing nozzle 30 retracts upward and the substrate supporting member 50 descends to the lower position L. As shown in FIG. At the same time, the carriage 43 ascends from its low position I (FIG. 5) to the high position h (P 2 position in FIG. 4), and the substrate supporting member 43b in the second substrate support recess 43b. Substrate (I) on (50) is taken as the substrate (II) on the loader belt (41) to the first substrate support concave portion (43a), respectively, and these are raised.

다음에 제7도에 표시하는 바와 같이, 캐리지(43)는 높은 위치(h)를 유지한체 전진하여(제7도 오른쪽), 기판(Ⅰ)을 언로우더용 벨트(42)의 위쪽에, 기판(Ⅱ)을 기판지지부재(50)의 위쪽으로 각각 반송한다(이때의 캐리지(43)는 제4도의 P3위치에 있다.)Next, as shown in FIG. 7, the carriage 43 is advanced while maintaining the high position h (right of FIG. 7), and the substrate I is placed above the unloader belt 42. (II) is respectively conveyed upward of the substrate support member 50 (the carriage 43 at this time is at the position P 3 in FIG. 4).

이어서 제8도에 표시하는 바와 같이, 캐리지(43)는 낮은 위치(Ⅰ)에 하강한다(제4도의 P4위치). 이때 동시에 가동코일(60)이 작동하여, 기판지지부재(50)를 상사점위치(H)까지 상승시킨다. 도시한 예에서는 가동코일(60)의 가동자(61)가 케이스(63)의 상부벽에 당접하는 위치를 상사점위치(H)로 하고 있다. 이와 같은 일련의 동작에 의해서, 기판(Ⅰ)은 언로우더용 벨트(42)위로 이재되고, 기판(Ⅱ)은 기판지지부재(50)위로 이재된다. 그후 위치결정수단(70)이 작동하여, 각 로울러(제8도에는 X방향 기준규정 로울러(73) 및 X방향 규정로울러(74)를 표시하고 있다.)에 의해서, 기판(Ⅱ)의 수평방향의 위치규정이 행하여진다. 이 위치규정시에 있어서는, 위치결정수단(70)으로부터 미치는 외력에 대항해서 기판지지부재(50)를 고정상태 또는 이것에 가까운 상태로 유지할 수 있도록, 상기 가동코일(60)의 위쪽으로의 부세력(B)은 강하게 설정되어있다.Next, as shown in FIG. 8, the carriage 43 descends to the low position I (P4 position of FIG. 4 ). At this time, the movable coil 60 is operated to raise the substrate supporting member 50 to the top dead center position (H). In the example shown in figure, the position where the movable part 61 of the movable coil 60 abuts on the upper wall of the case 63 is made into the top dead center position H. As shown in FIG. By this series of operations, the substrate I is transferred onto the unloader belt 42 and the substrate II is transferred onto the substrate support member 50. Then, the positioning means 70 is operated, and the horizontal direction of the board | substrate II is carried out by each roller (FIG. 8 shows the X direction reference regulation roller 73 and the X direction regulation roller 74.). Positioning is performed. At the time of positioning, the biasing force above the movable coil 60 can be maintained so that the substrate supporting member 50 can be held at or near the external force exerted from the positioning means 70. B) is set strongly.

기판(Ⅱ)의 위치규정이 종료되면, 각 로울러는 퇴피하고, 캐리지(43)는 낮은 위치(Ⅰ)를 유지하면서 제5도에 표시한 상태로 복귀이동한다. 언로우더용벨트(42)위에 이재된 기판(Ⅰ)은 반출되고, 로우더용벨트(41)위에는 다음 기판(Ⅲ)이 반입된다. 묘화노즐(30)은 기판(Ⅱ)에 묘화작업을 할 수 있게 하강하여, 기판지지부재(50)위의 기판(Ⅱ)에 접촉하고, 이것을 제5도에 표시한 바와 같이 H0위치까지 밀어내린다. 이때까지, 상기 가동코일(60)은 강한 부세력(B)으로 기판지지부재(50)를 위쪽으로 부세하고 있다.When the position determination of the board | substrate II is complete | finished, each roller retracts and the carriage 43 moves back to the state shown in FIG. 5, maintaining the low position I. FIG. Substrate I transferred on the unloader belt 42 is carried out, and the next substrate III is loaded on the loader belt 41. The drawing nozzle 30 is lowered to allow the drawing operation to the substrate II, contacts the substrate II on the substrate supporting member 50, and pushes it to the H 0 position as shown in FIG. Get off. Up to this point, the movable coil 60 biases the substrate support member 50 upward with a strong bias force B.

그후 제5도에 대해서 설명한 바와 같이 상기 가동코일(60)은 약한 부세력(S)으로 절환되어서 기판지지부재(50)를 위쪽으로 부세하고, 이 상태에서 묘화작업이 행하여지는 것이다.Subsequently, as described with reference to FIG. 5, the movable coil 60 is switched to a weak biasing force S to bias the substrate supporting member 50 upward, and drawing operation is performed in this state.

본 실시예는 반입·반출중에 있어서 기판(a)의 양쪽 가장자리부만이 벨트(41)(42)에 접촉하고, 이재중에 있어서 기판(a)의 네 귀퉁이부만이 기판지지부재 (50)이 흡착노즐(53),(53)...에 접촉하는 구성으로 되어 있기 때문에, 기판(a)의 주연부를 제외한 회로묘화부분 전체를 비접촉 상태로 유지할 수 있다. 따라서, 기판(a)의 한쪽면에 후막선(C)을 묘화한 후, 건조·소성공정을 거치는 일없이, 다름면에 후막선(C)을 묘화할 수 있는 이점이 있으며, 기판(a)의 양면에 후막선(C)을 묘화하는데 적합한 후막묘화장치를 제공할 수 있다.In this embodiment, only the two edges of the substrate a come into contact with the belts 41 and 42 during the loading and unloading. In this case, only the four corners of the substrate a are supported. Since the adsorption nozzles 53, 53 are configured to be in contact with each other, the entire circuit drawing portion except for the periphery of the substrate a can be kept in a non-contact state. Therefore, after drawing the thick film line C on one surface of the substrate a, there is an advantage that the thick film line C can be drawn on the other surface without undergoing a drying and firing step. The thick film drawing apparatus suitable for drawing the thick film line C on both surfaces of the can be provided.

본 발명은 상기 실시예에 표시한 외에, 여러 가지의 모양으로 구성할 수있다. 예를들면, 상기 실시예에서는, 기판지지부재(50)를 대략 일정압으로 위쪽으로 부세하는 수단으로서 가동코일(60)을 채용하고 있으나, 이것에 한정되지 않으며, 예를 들면 에어실린더를 사용하는 것도 가능하다. 또 상기 실시예에서는, 가동코일(60)의 전류를 절환하여, (전압을 절환하여도 좋다.), 기판지지부재(50)에 대한 위쪽으로의 부세력의 강도를 절환하고 있으나 에어실린더의 압력조정에 의해서 상기 부세력의 강도를 절환하도록 구성하는 것도 가능하다.The present invention can be configured in various shapes in addition to those shown in the above embodiments. For example, in the above embodiment, the movable coil 60 is employed as a means for biasing the substrate support member 50 upward at a substantially constant pressure, but the present invention is not limited thereto. For example, an air cylinder may be used. It is also possible. In the above embodiment, the current of the movable coil 60 is switched (the voltage may be switched) and the strength of the upward force with respect to the substrate support member 50 is switched, but the pressure of the air cylinder is changed. It is also possible to comprise so that the strength of the said subordinate force may be switched by adjustment.

본원의 제1의 발명 및 제2의 발명은 다같이, 고속묘화시에 있어서도 묘화노즐의 추종성을 양호하게 할 수 있고, 또 묘화노즐과 기판과의 접촉압을 낮게 유지할 수 있으므로, 후막선의 막두께를 일정하게 할 수 있는 동시에, 회로패턴의 상처발생을 방지할 수 있다.Similarly, the first invention and the second invention of the present application can improve the followability of the drawing nozzle even at the time of high speed drawing, and keep the contact pressure between the drawing nozzle and the substrate low, so that the film thickness of the thick film line Can be made constant and the occurrence of scratches in the circuit pattern can be prevented.

또 상기 제1의 묘화노즐과 기판과의 접촉압을 기판지지부재의 상하변동에 불구하고 일정압력보다 작은 상태로 유지할 수 있으므로, 후막선의 막두께를 일정하게 하고, 회로패턴의 상처발생을 방지하는데 보다한층 유리하게 된다.In addition, since the contact pressure between the first drawing nozzle and the substrate can be kept below a certain pressure in spite of vertical fluctuations of the substrate support member, the film thickness of the thick film line is kept constant and the circuit pattern is prevented from occurring. It is more advantageous.

또한 상기 제2의 발명은, 기판지지부재가 묘화시에 상하 방향 이동자재하게 안내지지되는 구조로 되어 있음에도 불구하고, 위치규정시에 기판지지부재를 고정상태 또는 이에 가까운 상태로 유지할 수 있기 때문에, 기판의 수평방향의 위치결정을 원활하게 행할 수 있다.Further, in the second aspect of the invention, even though the substrate support member is configured to be guided up and down during drawing, the substrate support member can be held in a fixed state or a state close thereto during positioning. The horizontal positioning of the substrate can be performed smoothly.

Claims (3)

기판상에 후막회로 패턴을 묘화하는 묘화장치에 있어서, 적어도 1개의 기판을 지지하도록 상하 방향으로 이동가능한 기판지지수단과, 일정한 제1부세력에 의해 기판을 묘화위치에 위치시키고 묘화시에 기판표면의 요철에 따라 기판을 상하 방향으로 이동할 수 있도록 상기 제1부세력보다 약한 일정한 제2부세력에 의해 상기 기판지지수단을 상하방향을 이동시키는 부세수단과, 기판의 표면에 묘화 하기 위한 페이스트를 토출하는 노즐과 상기 제2부 세력에 대항하여 상기 기판의 표면에 접촉하는 접촉부재를 구비하고 수평방향으로 이동 가능한 묘화헤드와, 묘화시에 상기 묘화 헤드의 상하 이동을 구속하는 수단과, 상기 기판지지수단이 묘화하기 위해 위쪽으로 부세된 위치에 있을 때 상기 기판지지수단에 기판을 바르게 위치시키는 조정 수단으로 구성된 것을 특징으로 하는 후막표화장치,A drawing apparatus for drawing a thick film circuit pattern on a substrate, comprising: substrate supporting means movable in an up and down direction to support at least one substrate, and a substrate surface being positioned at a drawing position by a first first sub-force; Ejection means for moving the substrate support means in the up and down direction by a second constant force, which is weaker than the first force, so as to move the substrate in the up and down direction according to the irregularities of the substrate, and ejecting paste for drawing the surface of the substrate. A drawing head having a nozzle and a contact member contacting the surface of the substrate against the second portion forces, the drawing head movable in a horizontal direction, means for restraining the vertical movement of the drawing head during drawing, and the substrate support Adjustment means for correctly positioning the substrate on the substrate support means when the means is in an upwardly biased position for drawing. Thick film marking apparatus, characterized in that 제1항에 있어서, 기판상에 묘화된 회로패턴이 접촉부에 의해 상처받지 않게 제2부세력을 약하게 한 것을 특징으로 하는 후막묘화장치.The thick film drawing apparatus according to claim 1, wherein the second sub force is weakened so that the circuit pattern drawn on the substrate is not damaged by the contact portion. 제1항에 있어서, 상기 부세수단은 가동코일인 것을 특징으로 하는 후막묘화장치.The thick film drawing apparatus according to claim 1, wherein the biasing means is a movable coil.
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KR200486687Y1 (en) * 2016-12-06 2018-06-20 전진호 Bracelet with aromatic oil diffuser

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JPS61121304A (en) * 1984-11-16 1986-06-09 松下電器産業株式会社 Apparatus for forming thick film resistor

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