Claims (18)
직접 회로 팩케이지를 다수의 박판층으로 제조하기 위한 장치에 있어서, 박판들이 상부면을 갖고 있는 적층을 형성하기 위해 적층되는 기부, 적층 박판에 접합 관계로 배치되고, 박판의 적층의 상부면에 적합하도록 압력을 가할때는 변형하지만, 압력을 해제할 때는 변형되지 않은 상태로 회복하는 물질로 제조되는 고체 가압 매체, 및 가압 매체와, 박판의 적층의 상부면에 적합하도록 충분하게 유연한 박판의 적층의 상부면사이에 있고, 박판에 접착하지 않은 박판에 인접한 제1층 및 가압 매체와 박판사이에서의 접촉을 방지하는 가압 매체에 인접한 제2층을 갖고 있는 압력 전달 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.Apparatus for manufacturing an integrated circuit package into a plurality of thin layers, the thin plates being arranged in a joining relationship to a base, a laminated thin plate being laminated to form a laminate having a top surface, and suitable for the top surface of a thin laminate stack. A solid press medium made of a material that deforms when pressurized, but returns to an undeformed state when releasing the pressure, and an upper portion of the stack of pressurized medium and a sheet that is sufficiently flexible to fit the top surface of the stack of laminations. And a pressure transmitting member having a first layer between the surfaces and adjacent to the thin plate not adhered to the thin plate and a second layer adjacent the pressing medium to prevent contact between the pressing medium and the thin plate.
제1항에 있어서, 상기 부재와 박판의 적층사이의 공간에서 공기를 제거하기 위한 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.2. An apparatus according to claim 1, comprising means for removing air in the space between the member and the stack of thin plates.
제1항에 있어서, 기부가, 상기 부재와 박판의 적층사이의 공간에서 공기가 제거될 수 있도록 다공성인 것을 특징으로 하는 장치.The device of claim 1 wherein the base is porous so that air can be removed from the space between the member and the stack of laminations.
제1항에 있어서, 상기 고체 가압 매체가 Sorbothane TM 탄성 중합 물질인 것을 특징으로 하는 장치.The apparatus of claim 1 wherein the solid press medium is a Sorbothane ™ elastomeric material.
제1항에 있어서, 상기 부재의 제1층이 실리콘 고무로 제조되는 것을 특징으로 하는 장치.An apparatus according to claim 1, wherein the first layer of the member is made of silicone rubber.
제1항에 있어서, 상기 부재의 제1층의 두께가 약 0.03cm(0.015인치)인 것을 특징으로 하는 장치.2. The apparatus of claim 1, wherein the thickness of the first layer of the member is about 0.03 cm (0.015 inch).
제1항에 있어서, 상기 부재의 제2층이 우레탄 고무인 것을 특징으로 하는 장치.An apparatus according to claim 1, wherein the second layer of the member is urethane rubber.
제1항에 있어서, 상기 부재의 제2층의 두께가 약 0.038cm(0.015인치)인 것을 특징으로 하는 장치.The device of claim 1, wherein the thickness of the second layer of the member is about 0.038 cm (0.015 inch).
제1항에 있어서, 박판의 적층의 상부면에 접합 관계로 배치된 캐비티를 갖고 있는 가압 기구를 포함하고, 상기 고체 가압 매체가 캐비티내에 보유되는 것을 특징으로 하는 장치.An apparatus according to claim 1, comprising a pressing mechanism having a cavity arranged in a joining relationship on the upper surface of the stack of thin plates, wherein the solid pressing medium is retained in the cavity.
제9항에 있어서, 상기 고체 가압 매체가 라텍스 고무의 다이아프램에 의해 캐비티내에 보유하는 것을 특징으로 하는 장치.10. The device of claim 9, wherein the solid press medium is retained in the cavity by a diaphragm of latex rubber.
집적 회로 팩케이지를 다수의 박판층으로 제조하기 위한 장치에 있어서, 상기 박판이 상부면을 갖고 있는 적층을 형성하기 위해 적층되는 다공성 기부, 박판의 적층의 상부면에 접합 관계로 배치된 캐비티를 갖고 있는 가압 기구, 라텍스 다이아프램에 의해 가압 기구의 캐비티내에 보유되는 Sorbothane TM탄성 중합 물체로 제도된 본체를 포함하는 고체 가압 매체, 적층된 박판상에 배치되고, 실리콘 고무로 제조된 박판에 인접한 제1층 및 우레탄 고무로 가압 매체에 인접한 제2층을 갖고 있는 압력 전달 부재, 및 상기 부재와 박판의 적층사이의 공간에서 공기를 제거하기 위해 다공성 기부와 교통하는 펌프를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.An apparatus for manufacturing an integrated circuit package into a plurality of thin layers, the thin plate having a porous base that is laminated to form a stack having a top surface, and a cavity disposed in a bonding relationship to the top surface of the stack of thin plates. Pressurized device, a solid press medium comprising a body drawn by a Sorbothane ™ elastomeric object held in a cavity of the pressurized device by a latex diaphragm, a first layer disposed on a laminated sheet and adjacent to a sheet made of silicone rubber And a pressure transmission member having a second layer adjacent to the pressurized medium with urethane rubber, and a pump in communication with the porous base to remove air in the space between the member and the stack of thin plates.
집적 회로 팩케이지를 다수의 박판층으로 제조하기 위한 장치에 있어서, 박판이 적층되는 기부, 적층된 박판에 접합 관계로 배치된 가압 매체, 및 상기 가압 매체와, 박판의 적층의 상부면에 적합하도록 충분히 가용성인 박판의 적층사이에 있고, 상기 박판에 접착하지 않은 박판에 인접한 제1층 및 상기 가압 매체와 상기 박판사이에서의 접촉을 방지하는 가압 매체에 인접한 제2층을 갖고 있는 압력 전달 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.An apparatus for manufacturing an integrated circuit package into a plurality of thin layers, the apparatus comprising: a base on which the thin plates are laminated, a pressurized medium disposed in a bonded relationship to the laminated thin plates, and the pressurized medium and a top surface of the stack of thin plates. Between a stack of thinly soluble thin plates, the pressure transmitting member having a first layer adjacent to the thin plate not adhered to the thin plate and a second layer adjacent to the pressing medium to prevent contact between the pressing medium and the thin plate; Apparatus comprising a.
제12항에 있어서, 가압 매체가 고체인 것을 특징으로 하는 장치.The apparatus of claim 12 wherein the pressurized medium is a solid.
제12항에 있어서, 압력 전달 부재의 제1층이 실리콘 고무로 제조되는 것을 특징으로 하는 장치.13. An apparatus according to claim 12, wherein the first layer of the pressure transmission member is made of silicone rubber.
제12항에 있어서, 상기 압력 부재의 제2층이 우레탄 고무로 제조되는 것을 특징으로 하는 장치.13. An apparatus according to claim 12, wherein the second layer of the pressure member is made of urethane rubber.
집적회로 팩케이지를 다수의 박판층으로 제조하기 위한 장치에 있어서, 상기 박판이 적층되는 기부, 및 적층된 박판에 접합 관계로 배치되고, 박판의 적층의 상부면에 적합하도록 압력을 가할 때 변형하지만 압력을 해제시에는 변형되지 않은 상태로 회복하는 물질로 제조되는 고체 가압 매체를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.An apparatus for manufacturing an integrated circuit package into a plurality of thin layers, wherein the thin plates are arranged in a bonding relationship to the base to which they are stacked, and the laminated thin plates, and deform when pressure is applied to fit the top surface of the stack of thin plates. And a solid pressurized medium made of a material that returns to an undeformed state upon release of pressure.
집적 회로 팩케이지를 가압하는 방법에 있어서, 박판의 적층을 가압하여 제조하는 단계, 박판의 적층에 대해 압력을 가하기에 적합한 가압 매체를 제조하는 단계, 박판의 적층의 일부분상에 배치하기 위해 층으로된 압력 전달부재를 배치하는 단계, 및 압력을, 압력 전달 부재를 통해 박판의 적층에 전달되기 때문에 가압 매체에 인가하는 단계를 포함하고, 압력 전달 부재가 상기 박판에 접착하지 않은 박판에 인접한 제1층 및 가압 매체와 상기 박판사이에서의 접촉을 방지하는 가압매체에 인접한 제2층을 갖고 있고, 박판의 적층의 상부면에 적합하도록 압력을 가할때에 충분한 가요성이 있는 것을 특징으로 하는 방법.A method of pressurizing an integrated circuit package, the method comprising: pressing to produce a stack of thin plates, preparing a pressurized medium suitable for applying pressure to the stack of thin plates, and forming a layer on a portion of the stack of thin plates. Arranging the pressurized pressure transmitting member, and applying pressure to the pressurizing medium because the pressure is transmitted to the stack of thin plates through the pressure transmitting member, wherein the pressure transmitting member is adjacent to the thin plate not adhered to the thin plate; And a second layer adjacent to the pressurizing medium which prevents contact between the layer and the pressurizing medium and the thin plate, and is sufficiently flexible when pressure is applied to the upper surface of the stack of thin plates.
집적 회로 팩케이지를 가압하는 방법에 있어서, 박판의 적층을 가압하여 제조하는 단계, 적층된 박판에 접합 관계로 배치된 고체 가압 매체를 제조하는 단계, 박판의 적층의 일부분상에 배치하기 위해 층으로된 압력 전달부재를 배치하는 단계, 및 압력을, 압력 전달 부재를 통해 박판의 적층에 전달되기 때문에 가압 매체에 인가하는 단계를 포함하고, 상기 가압 매체가 박판의 적층의 상부면에 적합하도록 압력을 가할때에 변형하지만, 압력을 제거시에 변형되지 않은 상태로 회복하는 고체 물체로 제조되며, 상기 압력 전달 부재가 상기 박판에 접착하지 않은 박판에 인접한 제1층 및 가압 매체와 상기 박판사이에서의 접촉을 방지하는 가압 매체에 인접한 제2층을 갖고 있고, 박판의 적층의 상부면에 적합하도록 압력을 가할때에 충분한 가요성이 있는 것을 특징으로 하는 방법.A method of pressurizing an integrated circuit package, the method comprising: pressing to produce a stack of thin plates, manufacturing a solid pressing medium disposed in a bonded relationship to the laminated thin plates, and layering the layers for placement on a portion of the stack of thin plates. Arranging the pressurized pressure transmitting member, and applying pressure to the pressurizing medium because the pressure is transmitted to the stack of thin plates through the pressure transmitting member, the pressure being applied to the upper surface of the stack of thin sheets. It is made of a solid object that deforms upon application, but returns to an undeformed state when the pressure is removed, and the pressure transmission member between the first layer and the pressurizing medium and the thin plate adjacent to the thin plate does not adhere to the thin plate. It has a second layer adjacent to the pressurizing medium that prevents contact and is flexible enough when pressurized to fit the top surface of the stack of thin sheets. Characterized in that the method.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.