JP2020152013A

JP2020152013A - Lamination device

Info

Publication number: JP2020152013A
Application number: JP2019053336A
Authority: JP
Inventors: 茂樹大塚; Shigeki Otsuka
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 2019-03-20
Filing date: 2019-03-20
Publication date: 2020-09-24

Abstract

To provide a lamination device capable of preventing the warpage of to-be-laminated bodies and suppressing air bubbles between base materials from remaining behind.SOLUTION: The lamination device 1A laminates a plurality of base materials 21 and 22 each of which has been temporarily pasted to each other. The lamination device is provided with: a base 13 on which a to-be-laminated body 2 formed by temporarily pasting the plurality of base materials 21 and 22 to each other is placed; a plate 15 arranged so as to face the base 13; and a diaphragm 14 that places the plate 15 upon the to-be-laminated body 2 in a state in which the relative inclination of the plate 15 with respect to the base 13 is variable, and presses the plate 15 toward the to-be-laminated body 2 placed on the base 13.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、積層装置に関するものである。 The present invention relates to a laminating device.

樹脂フィルムが仮付けされた基板が載置される台座と、台座上の基板を押圧するダイアフラムと、を有する真空積層装置が知られている（例えば特許文献１参照）。 A vacuum laminating device having a pedestal on which a substrate temporarily attached with a resin film is placed and a diaphragm for pressing the substrate on the pedestal is known (see, for example, Patent Document 1).

特開２０１１−７７２１０号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-77210

上記の真空積層装置では、台座の上面が凸状になっているため、ダイアフラムが基板の中央部から外周部に向けて順次接触していく。これにより、樹脂フィルムと基板との間に残留した気泡を中央部から外周部に押し出して取り除くことができる。しかしながら、台座の上面を凸状とすると、基板に反りが生じてしまう場合がある、という問題があった。 In the above vacuum laminating device, since the upper surface of the pedestal is convex, the diaphragms come into contact with each other sequentially from the central portion to the outer peripheral portion of the substrate. As a result, the air bubbles remaining between the resin film and the substrate can be pushed out from the central portion to the outer peripheral portion and removed. However, if the upper surface of the pedestal is convex, there is a problem that the substrate may be warped.

本発明が解決しようとする課題は、被積層体の反りを抑制すると共に、基材間における気泡の残留を抑制できる積層装置を提供することである。 An object to be solved by the present invention is to provide a laminating apparatus capable of suppressing warpage of a laminated body and suppressing residual air bubbles between base materials.

［１］本発明に係る積層装置は、相互に仮貼りされた複数の基材を積層する積層装置であって、複数の前記基材が相互に仮貼りされた被積層体が載置される台座と、前記台座に対向するように配置されたプレートと、前記台座に対する前記プレートの相対的な傾斜が可変な状態で前記プレートを前記被積層体に載置する載置機構と、前記台座に載置された前記被積層体に向かって前記プレートを押圧する加圧機構と、を備えた積層装置である。 [1] The laminating device according to the present invention is a laminating device for laminating a plurality of base materials temporarily attached to each other, and a laminated body in which the plurality of the base materials are temporarily attached to each other is placed. On the pedestal, a plate arranged so as to face the pedestal, a mounting mechanism for mounting the plate on the laminated body in a state where the relative inclination of the plate with respect to the pedestal is variable, and the pedestal. It is a laminating device provided with a pressurizing mechanism for pressing the plate toward the mounted body to be laminated.

［２］上記発明において、前記加圧機構は、前記プレートの上方に配置され、前記台座に向かって膨張可能なダイアフラムであってもよい。 [2] In the above invention, the pressurizing mechanism may be a diaphragm that is arranged above the plate and can be expanded toward the pedestal.

［３］上記発明において、前記プレートは、前記ダイアフラムに貼り付けられており、前記ダイアフラムは、前記加圧機構であると共に、前記載置機構でもあってもよい。 [3] In the above invention, the plate is attached to the diaphragm, and the diaphragm may be the pressurizing mechanism and the above-mentioned placement mechanism.

［４］上記発明において、前記プレートは、前記プレートの中心部で、前記ダイアフラムに貼り付けられていてもよい。 [4] In the above invention, the plate may be attached to the diaphragm at the center of the plate.

［５］上記発明において、前記載置機構は、前記プレートの外周部を支持すると共に、昇降可能な昇降手段であってもよい。 [5] In the above invention, the above-described mechanism may be an elevating means capable of ascending / descending while supporting the outer peripheral portion of the plate.

［６］上記発明において、前記積層装置は、前記台座及び前記プレートを収容する真空チャンバを備えていてもよい。 [6] In the above invention, the laminating device may include a vacuum chamber for accommodating the pedestal and the plate.

本発明によれば、平坦なプレートによって被積層体の基材間に気泡が残留している部分を優先的に押圧することができる。さらに、プレートは台座に対する傾斜が可変であるため、プレートは台座に倣って傾斜することができ、被積層体を均一に押圧することができる。従って、被積層体の基材間における気泡の残留を抑制することができる。また、台座に凸面を形成する必要がなく、被積層体の反りを抑制することもできる。 According to the present invention, the flat plate can preferentially press the portion where air bubbles remain between the base materials of the laminated body. Further, since the plate has a variable inclination with respect to the pedestal, the plate can be inclined following the pedestal, and the laminated body can be uniformly pressed. Therefore, it is possible to suppress the residual air bubbles between the base materials of the laminated body. Further, it is not necessary to form a convex surface on the pedestal, and the warp of the laminated body can be suppressed.

図１は、本発明の第１実施形態における積層装置を示す断面図であり、ダイアフラムを膨張させる前の状態を示す図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a laminating apparatus according to the first embodiment of the present invention, and is a diagram showing a state before expanding the diaphragm. 図２は、本発明の第１実施形態における積層装置を示す断面図であり、プレートが被積層体に載置された状態を示す図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a laminating apparatus according to the first embodiment of the present invention, and is a view showing a state in which a plate is placed on a laminated body. 図３は、本発明の第１実施形態における積層装置を示す断面図であり、プレートがダイアフラムに押圧された状態を示す図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a laminating apparatus according to the first embodiment of the present invention, and is a view showing a state in which a plate is pressed by a diaphragm. 図４は、本発明の第２実施形態における積層装置を示す断面図であり、プレートを被積層体に載置する前の状態を示す図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing the laminating apparatus according to the second embodiment of the present invention, and is a view showing a state before the plate is placed on the laminated body. 図５は、本発明の第２実施形態におけるプレート及びアームを示す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing a plate and an arm according to a second embodiment of the present invention. 図６は、本発明の第２実施形態における積層装置を示す断面図であり、プレートが被積層体に載置された状態を示す図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a laminating apparatus according to the second embodiment of the present invention, and is a view showing a state in which a plate is placed on a laminated body. 図７は、本発明の第２実施形態における積層装置を示す断面図であり、プレートがダイアフラムに押圧された状態を示す図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing the laminating apparatus according to the second embodiment of the present invention, and is a view showing a state in which the plate is pressed by the diaphragm.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

<<第１実施形態>>
図１〜図３は本発明の第１実施形態における積層装置を示す断面図である。 << First Embodiment >>
1 to 3 are cross-sectional views showing a laminating apparatus according to the first embodiment of the present invention.

本実施形態の積層装置（貼り合わせ装置）１Ａは、相互に仮貼りされた複数（本例では二枚）の基材２１，２２を押圧することで、基材２１，２２同士を積層する（貼り合わせる）装置である。本実施形態では、第１の基材２１上に第２の基材２２が仮貼りされた被積層体２を押圧することで、第１の基材２１と第２の基材２２とを相互に貼り合わせる。本実施形態における積層装置１Ａが、本発明における積層装置の一例に相当する。 In the laminating device (bonding device) 1A of the present embodiment, the base materials 21 and 22 are laminated by pressing a plurality of (two sheets in this example) base materials 21 and 22 temporarily bonded to each other (two base materials 21 and 22). It is a device (to bond). In the present embodiment, the first base material 21 and the second base material 22 are mutually exchanged by pressing the laminated body 2 in which the second base material 22 is temporarily attached onto the first base material 21. Paste to. The laminating device 1A in the present embodiment corresponds to an example of the laminating device in the present invention.

第１の基材２１としては、例えば、金属板、銅張積層板（ＣＣＬ）、又は、プリント配線板などを用いることができる。また、第２の基材２２としては、例えば、接着剤シート、又は、接着剤付きの基材などを用いることができる。接着剤が付与された基材としては、例えば、カバーレイ、銅張積層板（ＣＣＬ）、又は、プリント配線板などを用いることができる。 As the first base material 21, for example, a metal plate, a copper-clad laminate (CCL), a printed wiring board, or the like can be used. Further, as the second base material 22, for example, an adhesive sheet, a base material with an adhesive, or the like can be used. As the base material to which the adhesive is applied, for example, a coverlay, a copper-clad laminate (CCL), a printed wiring board, or the like can be used.

被積層体２は、第２の基材２２の接着層を第１の基材２１に対向させた状態で第１の基材２１に第２の基材２２とが重ねられることで構成されている。この被積層体２の厚さは、特に限定されないが、例えば、５０μｍ〜３００μｍである。 The laminated body 2 is configured by superimposing the second base material 22 on the first base material 21 with the adhesive layer of the second base material 22 facing the first base material 21. There is. The thickness of the laminated body 2 is not particularly limited, but is, for example, 50 μm to 300 μm.

積層装置１Ａは、真空チャンバ１１と、ヒータ１２と、台座１３と、ダイアフラム１４と、プレート１５と、第１のポンプＰ_１と、第２のポンプＰ_２と、を備えている。本実施形態における真空チャンバ１１が本発明における真空チャンバの一例に相当し、本実施形態における台座１３が本発明における台座の一例に相当し、本実施形態におけるダイアフラム１４が本発明における載置機構及び加圧機構の一例に相当し、本実施形態のプレート１５が本発明におけるプレートの一例に相当する。 The stacking device 1A includes a vacuum chamber 11, a heater 12, a pedestal 13, a diaphragm 14, a plate 15, a first pump P _1, and a second pump P ₂ . The vacuum chamber 11 in the present embodiment corresponds to an example of the vacuum chamber in the present invention, the pedestal 13 in the present embodiment corresponds to an example of the pedestal in the present invention, and the diaphragm 14 in the present invention corresponds to the mounting mechanism in the present invention The plate 15 of the present embodiment corresponds to an example of the pressurizing mechanism, and corresponds to an example of the plate in the present invention.

本実施形態の真空チャンバ１１は、ヒータ１２と、台座１３と、ダイアフラム１４と、プレート１５と、を内部に収容している。なお、本実施形態では、ヒータ１２及びダイアフラム１４の全体が真空チャンバ１１の内部に配置されているが、これに限定されることはなく、ヒータ１２やダイアフラム１４の一部は真空チャンバ１１の外部に配置されていてもよい。 The vacuum chamber 11 of the present embodiment houses the heater 12, the pedestal 13, the diaphragm 14, and the plate 15 inside. In the present embodiment, the entire heater 12 and the diaphragm 14 are arranged inside the vacuum chamber 11, but the present invention is not limited to this, and a part of the heater 12 and the diaphragm 14 is outside the vacuum chamber 11. It may be arranged in.

この真空チャンバ１１の内部は、ダイアフラム１４によって、ダイアフラム１４の内部空間Ｓ_Ｄと、当該内部空間Ｓ_Ｄ以外の第１の空間Ｓ_１と、に仕切られている。本実施形態において、ヒータ１２、台座１３、プレート１５、及び、被積層体２は、第１の空間Ｓ_１内に配置されている。 The inside of the vacuum chamber 11 is partitioned by a diaphragm 14 into an internal space S _D of the diaphragm 14 and a first space S ₁ other than the internal space S _D. In the present embodiment, the heater 12, the base 13, plate 15, and the stacked body 2 is disposed in the first space _{S 1.}

真空チャンバ１１は、第１の空間Ｓ_１に繋がる第１の通気孔１１１と、内部空間Ｓ_Ｄに繋がる第２の通気孔１１２と、を有している。第１の通気孔１１１は第１のポンプＰ_１に接続されており、この第１のポンプＰ_１によって第１の空間Ｓ_１を減圧することができる。なお、第１及び第２の基材２１，２２間の気泡をより抜けやすくすることができるため、第１の空間Ｓ_１の真空度を１ｋＰａ以下とすることが好ましい。 The vacuum chamber 11 has a first vent hole 111 connected to the first space S ₁ and a second vent hole 112 connected to the internal space S _D. The first vent hole 111 is connected to the first pump P _1, it is possible to depressurize the first space S ₁ by the pump P ₁ of the first. It is preferable that the degree of vacuum of the first space S1 is ₁ kPa or less in order to make it easier for bubbles between the first and second base materials 21 and 22 to escape.

一方、第２の通気孔１１２は、第２のポンプＰ_２に接続されている。この第２のポンプＰ_２によって内部空間Ｓ_Ｄを加圧又は減圧することで、ダイアフラム１４を膨張又は収縮させることができる。 On the other hand, the second vent hole 112 is connected to the second pump _{P 2.} The diaphragm 14 can be expanded or contracted by pressurizing or depressurizing the internal space S _D by the second pump P ₂ .

ヒータ１２は、台座１３の下面に配置されている。このヒータ１２は、台座１３を介して被積層体２を加熱することができる。本実施形態では、基材２１，２２の加熱を行いながら基材２１，２２を積層する場合を説明しているが、基材２１，２２の積層に加熱が不要である場合にはヒータ１２を省略してもよい。 The heater 12 is arranged on the lower surface of the pedestal 13. The heater 12 can heat the laminated body 2 via the pedestal 13. In the present embodiment, the case where the base materials 21 and 22 are laminated while heating the base materials 21 and 22 is described, but when heating is not required for laminating the base materials 21 and 22, the heater 12 is used. It may be omitted.

台座１３は、ヒータ１２上に配置されている。この台座１３は略水平な上面１３１を有しており、この上面１３１に被積層体２が載置される。 The pedestal 13 is arranged on the heater 12. The pedestal 13 has a substantially horizontal upper surface 131, and the laminated body 2 is placed on the upper surface 131.

ダイアフラム１４は、真空チャンバ１１の内側上部に固定されており、台座１３及びプレート１５の上方に位置している。このダイアフラム１４は、可撓性を有する膜状の弾性体であり、図２に示すように、第２のポンプＰ_２により内部空間Ｓ_Ｄに流体を注入されることで、台座１３に近づく方向に膨張することができる。一方、第２のポンプＰ_２により内部空間Ｓ_Ｄから流体を排出させることで、ダイアフラム１４は台座１３から遠ざかる方向に収縮することができる。 The diaphragm 14 is fixed to the inner upper part of the vacuum chamber 11 and is located above the pedestal 13 and the plate 15. The diaphragm 14 is a film-like elastic body having flexibility, as shown in FIG. 2, it is injecting fluid into the internal space S _D by the second pump P _2, toward the base 13 Can inflate into. On the other hand, the diaphragm 14 can be contracted in the direction away from the pedestal 13 by discharging the fluid from the internal space _SD by the second pump P ₂ .

プレート１５は、第１及び第２の基材２１，２２よりも高い剛性を有する平板である。このようなプレート１５としては、特に限定されないが、例えば、アルミニウム板、ＳＵＳ板（ステンレス鋼板）、ガラスエポキシ板、及び、ベーク板などを用いることができる。このプレート１５の厚さは、一例としては、１ｍｍ程度とすることができる。ダイアフラム１４の下面１４１に接着剤１６等を介して貼り付けられており、台座１３に対向するように配置されている。このプレート１５は、可撓性を有するダイアフラム１４に上面１５２が貼り付けられていることで、台座１３に対する相対的な傾斜が固定されることなく可変な状態となっている。ここでいう「台座１３に対する相対的な傾斜」とは、台座１３の上面１３１とプレート１５の下面１５１とのなす角である。すなわち、プレート１５は当該なす角の値（角度）を変化させられるような状態で、ダイアフラム１４に保持されている。 The plate 15 is a flat plate having a higher rigidity than the first and second base materials 21 and 22. The plate 15 is not particularly limited, and for example, an aluminum plate, a SUS plate (stainless steel plate), a glass epoxy plate, a bake plate, or the like can be used. The thickness of the plate 15 can be, for example, about 1 mm. It is attached to the lower surface 141 of the diaphragm 14 via an adhesive 16 or the like, and is arranged so as to face the pedestal 13. The upper surface 152 of the plate 15 is attached to the flexible diaphragm 14, so that the plate 15 is in a variable state without being fixed in inclination relative to the pedestal 13. The "relative inclination with respect to the pedestal 13" referred to here is an angle formed by the upper surface 131 of the pedestal 13 and the lower surface 151 of the plate 15. That is, the plate 15 is held by the diaphragm 14 in a state where the value (angle) of the formed angle can be changed.

特に、本実施形態では、プレート１５は、プレート１５の中心部１５３でダイアフラム１４の下面１４１に接着されているため、傾斜が変化できる量を大きくすることができる。従って、プレート１５の中心部１５３を回転中心として、プレート１５の一端が下面１５１に対して垂直な方向（法線方向）に上昇し、同時にプレート１５の他端が法線方向に下降することで、台座１３に対する相対的な傾斜を変化させることができる。 In particular, in the present embodiment, since the plate 15 is adhered to the lower surface 141 of the diaphragm 14 at the central portion 153 of the plate 15, the amount that the inclination can be changed can be increased. Therefore, with the central portion 153 of the plate 15 as the center of rotation, one end of the plate 15 rises in the direction perpendicular to the lower surface 151 (normal direction), and at the same time, the other end of the plate 15 descends in the normal direction. , The relative inclination with respect to the pedestal 13 can be changed.

なお、本実施形態では、プレート１５を、中心部１５３でダイアフラム１４と接着しているが、これに限定されない。プレート１５を、台座１３に対する傾斜が可変な状態とできれば、どのようにダイアフラム１４に貼り付けてもよく、例えば、中心部１５３以外の部分でプレート１５をダイアフラム１４に接着してもよいし、プレート１５の上面１５２の全面をダイアフラム１４に接着してもよい。 In the present embodiment, the plate 15 is adhered to the diaphragm 14 at the central portion 153, but the present invention is not limited to this. The plate 15 may be attached to the diaphragm 14 in any way as long as the inclination with respect to the pedestal 13 can be made variable. For example, the plate 15 may be adhered to the diaphragm 14 at a portion other than the central portion 153, or the plate may be adhered to the diaphragm 14. The entire surface of the upper surface 152 of 15 may be adhered to the diaphragm 14.

図２に示すように、プレート１５は、ダイアフラム１４が膨張することにより台座１３に近づくように下降する。逆に、ダイアフラム１４が収縮することにより台座１３から遠ざかるように上昇する。 As shown in FIG. 2, the plate 15 descends so as to approach the pedestal 13 as the diaphragm 14 expands. On the contrary, the diaphragm 14 contracts and rises away from the pedestal 13.

積層装置１Ａでは、図２に示すように、プレート１５は、ダイアフラム１４の膨張に伴い下降し、被積層体２上に載置される。この時も、プレート１５は、台座１３に対する相対的な傾斜が固定されることなく可変な状態で被積層体２上に載置されている。 In the laminating device 1A, as shown in FIG. 2, the plate 15 is lowered as the diaphragm 14 expands, and is placed on the laminated body 2. Also at this time, the plate 15 is placed on the laminated body 2 in a variable state without fixing the relative inclination with respect to the pedestal 13.

そして、図３に示すように、プレート１５が被積層体２の上に載置された状態で、ダイアフラム１４がさらに膨張すると、ダイアフラム１４が被積層体２に向かってプレート１５を押圧し始める。これにより、プレート１５は、台座１３の上面１３１と略平行な状態で固定され、この状態で被積層体２を台座１３に向かって押圧する。 Then, as shown in FIG. 3, when the diaphragm 14 further expands while the plate 15 is placed on the laminated body 2, the diaphragm 14 starts pressing the plate 15 toward the laminated body 2. As a result, the plate 15 is fixed in a state substantially parallel to the upper surface 131 of the pedestal 13, and in this state, the laminated body 2 is pressed toward the pedestal 13.

なお、プレート１５が基材を押圧する際の面圧は、０．１ＭＰａ以上であることが好ましい。このような面圧であれば、プリント配線基板等の凹凸を有する基材に対して接着剤などの樹脂を貼り合わせる場合に、凹凸への接着剤の埋め込み性がより向上する。 The surface pressure when the plate 15 presses the base material is preferably 0.1 MPa or more. With such a surface pressure, when a resin such as an adhesive is attached to a substrate having irregularities such as a printed wiring board, the embedding property of the adhesive in the irregularities is further improved.

ダイアフラムで被積層体を直接押圧する従来の積層装置は、ダイアフラムが基材間の気泡の周囲から押圧を始めてしまう場合があり、気泡が閉じ込めてしまい外部に逃がすことができないことがある。 In the conventional laminating apparatus that directly presses the object to be laminated with the diaphragm, the diaphragm may start pressing from around the air bubbles between the base materials, and the air bubbles may be trapped and cannot be released to the outside.

これに対して、上記のような本実施形態の積層装置１Ａでは、平坦なプレート１５により被積層体２を押圧する。被積層体２において気泡が残留している部分はその周囲に対して高さが高く、優先的にプレート１５に接触するため、プレート１５は気泡の周囲を押圧することがない。よって、気泡を閉じ込めることがなく外部に逃がすことができる。 On the other hand, in the laminating device 1A of the present embodiment as described above, the laminated body 2 is pressed by the flat plate 15. The portion of the laminated body 2 in which the air bubbles remain has a high height with respect to the periphery thereof and preferentially contacts the plate 15, so that the plate 15 does not press the periphery of the air bubbles. Therefore, the air bubbles can be released to the outside without being trapped.

また、本実施形態の積層装置１Ａでは、プレート１５が台座１３に対する相対的な傾斜が可変な状態で被積層体２に載置される。このため、プレート１５は、ダイアフラム１４に押圧されて台座１３の上面１３１に倣って傾き、台座１３と略平行な傾斜を有する状態（プレート１５の下面１５１と台座１３の上面１３１とのなす角度がほぼ０°の状態）となる。これによって、プレート１５により被積層体２の全面に亘って均一な圧力分布で押圧することができる。 Further, in the laminating device 1A of the present embodiment, the plate 15 is placed on the laminated body 2 in a state where the relative inclination with respect to the pedestal 13 is variable. Therefore, the plate 15 is pressed by the diaphragm 14 and tilts according to the upper surface 131 of the pedestal 13, and has an inclination substantially parallel to the pedestal 13 (the angle formed by the lower surface 151 of the plate 15 and the upper surface 131 of the pedestal 13 is different. It becomes a state of almost 0 °). As a result, the plate 15 can press the laminated body 2 with a uniform pressure distribution over the entire surface.

以上のように、本実施形態であれば、台座１３の上面１３１を凸形状にせずに基材２１，２２間に残留する気泡を除去することができるため、被積層体２の反りを抑制できると共に、基材２１，２２間における気泡の残留を抑制できる。 As described above, in the present embodiment, the air bubbles remaining between the base materials 21 and 22 can be removed without making the upper surface 131 of the pedestal 13 convex, so that the warp of the laminated body 2 can be suppressed. At the same time, the residue of air bubbles between the base materials 21 and 22 can be suppressed.

また、プレートで被積層体を直接押圧する従来の積層装置では、プレートが固定されており、台座に対する傾斜も固定されていた。そのため、プレートと台座が平行でないと、被積層体を不均一な圧力分布で押圧してしまうため、気泡を十分に押し出すことができない場合がある。さらに、台座に平行になるようにプレートを正確に固定するために、積層装置の製造コスト及び保守・保全コスト等が高くなってしまう場合がある。 Further, in the conventional laminating device that directly presses the object to be laminated with the plate, the plate is fixed and the inclination with respect to the pedestal is also fixed. Therefore, if the plate and the pedestal are not parallel to each other, the laminated body is pressed with a non-uniform pressure distribution, and the bubbles may not be sufficiently extruded. Further, in order to accurately fix the plate so as to be parallel to the pedestal, the manufacturing cost, maintenance / maintenance cost, etc. of the laminating apparatus may increase.

これに対して、本実施形態であれば、プレート１５は台座１３に対する傾斜が固定されていないため、積層装置１Ａの製造コスト及び保守・保全コストの増加を抑制することができる。 On the other hand, in the present embodiment, since the inclination of the plate 15 with respect to the pedestal 13 is not fixed, it is possible to suppress an increase in the manufacturing cost and the maintenance / maintenance cost of the laminating device 1A.

<<第２実施形態>>
図４、図６、及び、図７は第２実施形態における積層装置の断面図であり、図５は第２実施形態におけるプレート及び載置機構を示す平面図である。本実施形態では、ダイアフラム１４に代えて、アーム１７が載置機構として機能する点が第１実施形態と相違するが、それ以外の構成は第１実施形態と同様である。以下に、第２実施形態における積層装置１Ｂについて第１実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と同様の構成である部分については同一符号を付して説明を省略する。 << Second Embodiment >>
4, FIG. 6 and FIG. 7 are cross-sectional views of the laminating apparatus according to the second embodiment, and FIG. 5 is a plan view showing a plate and a mounting mechanism according to the second embodiment. The present embodiment differs from the first embodiment in that the arm 17 functions as a mounting mechanism instead of the diaphragm 14, but the other configurations are the same as those of the first embodiment. Hereinafter, only the differences between the stacking device 1B in the second embodiment and the first embodiment will be described, and the same reference numerals will be given to the parts having the same configuration as the first embodiment, and the description thereof will be omitted.

本実施形態では、図４に示すように、プレート１５はダイアフラム１４に貼り付けられておらず、複数（本例では四つ）のアーム１７に支持されている。そして、プレート１５は、このアーム１７によって被積層体２上に載置される。 In this embodiment, as shown in FIG. 4, the plate 15 is not attached to the diaphragm 14, but is supported by a plurality of (four in this example) arms 17. Then, the plate 15 is placed on the laminated body 2 by the arm 17.

図５に示すように、本実施例の場合、アーム１７はプレート１５の四方に配置されており、プレート１５の各辺の一部を支持している。なお、本実施形態では、プレート１５及び台座１３の平面形状として矩形を例示しているが、これに限定されない。また、アーム１７の本数もプレート１５を安定的に保持可能である限り、特に限定されない。また、本実施形態では、アーム１７はプレート１５の各辺の一部を支持しているがこれに限定されない。アーム１７は、プレート１５を外周部で支持していればどのような構成を有していてもよく、例えば、環状の保持部１７１によってプレート１５の外周部の全体を支持するものであってもよい。本実施形態におけるアーム１７が、本発明における載置機構及び昇降手段の一例に相当する。 As shown in FIG. 5, in the case of this embodiment, the arms 17 are arranged on all sides of the plate 15 and support a part of each side of the plate 15. In this embodiment, a rectangle is illustrated as the planar shape of the plate 15 and the pedestal 13, but the present invention is not limited to this. Further, the number of arms 17 is not particularly limited as long as the plate 15 can be stably held. Further, in the present embodiment, the arm 17 supports a part of each side of the plate 15, but is not limited to this. The arm 17 may have any structure as long as the plate 15 is supported by the outer peripheral portion. For example, the arm 17 may support the entire outer peripheral portion of the plate 15 by the annular holding portion 171. Good. The arm 17 in the present embodiment corresponds to an example of the mounting mechanism and the lifting means in the present invention.

また、図５に示すように、対向するアーム１７間の距離Ｗ_１は、台座１３の幅Ｗ_０よりも大きくなっている（Ｗ_１＞Ｗ_０）。これにより、プレート１５を被積層体２に載置する際（後述）に、アーム１７が台座１３に接触することがない。 Further, as shown in FIG. 5, the distance W ₁ between the opposing arms 17 is larger than the width W _{0 of the} pedestal 13 (W ₁ > W ₀ ). As a result, the arm 17 does not come into contact with the pedestal 13 when the plate 15 is placed on the laminated body 2 (described later).

図４に示すように、これらのアーム１７は、保持部１７１と、アクチュエータ１７２と、を有している。保持部１７１は、図４及び図５に示すように、プレート１５の外周部のみを保持している。この保持部１７１は、プレート１５を下側から支持しているだけで、プレート１５は保持部１７１に固定されてはいない。 As shown in FIG. 4, these arms 17 have a holding portion 171 and an actuator 172. As shown in FIGS. 4 and 5, the holding portion 171 holds only the outer peripheral portion of the plate 15. The holding portion 171 only supports the plate 15 from below, and the plate 15 is not fixed to the holding portion 171.

アクチュエータ１７２は、保持部１７１を昇降させるための機構である。このアクチュエータ１７２としては、特に限定されないが、例えば、モータの駆動によって保持部１７１を昇降させるエアシリンダや電動アクチュエータを用いることができる。 The actuator 172 is a mechanism for raising and lowering the holding portion 171. The actuator 172 is not particularly limited, and for example, an air cylinder or an electric actuator that raises and lowers the holding portion 171 by driving a motor can be used.

図６に示すように、保持部１７１は、アクチュエータ１７２により下降し、プレート１５を被積層体２上に載置した後、被積層体２よりもさらに下方に下降する。このとき、プレート１５は保持部１７１に固定されておらず、台座１３に対する相対的な傾斜が可変な状態となっている。 As shown in FIG. 6, the holding portion 171 is lowered by the actuator 172, the plate 15 is placed on the laminated body 2, and then the holding portion 171 is further lowered below the laminated body 2. At this time, the plate 15 is not fixed to the holding portion 171 and the relative inclination with respect to the pedestal 13 is variable.

そして、図７に示すように、プレート１５が被積層体２の上に載置された状態で、ダイアフラム１４が膨張し、ダイアフラム１４が被積層体２に向かってプレート１５を押圧し始める。これにより、プレート１５は、台座１３の上面１３１と略平行な状態で固定され、この状態で被積層体２を台座１３に向かって押圧する。 Then, as shown in FIG. 7, the diaphragm 14 expands while the plate 15 is placed on the laminated body 2, and the diaphragm 14 starts pressing the plate 15 toward the laminated body 2. As a result, the plate 15 is fixed in a state substantially parallel to the upper surface 131 of the pedestal 13, and in this state, the laminated body 2 is pressed toward the pedestal 13.

この第２実施形態における積層装置１Ｂにおいても、上述の第１実施形態と同様に、被積層体２の反りの抑制ができると共に、基材２１，２２間における気泡の残留を抑制できる。さらに、第２実施形態においても、プレート１５は傾斜が固定されていないため、積層装置１Ｂの製造コスト及び保守・保全コストの増加を抑制することができる。 In the laminating device 1B of the second embodiment, the warp of the laminated body 2 can be suppressed and the residual air bubbles between the base materials 21 and 22 can be suppressed as in the first embodiment described above. Further, also in the second embodiment, since the inclination of the plate 15 is not fixed, it is possible to suppress an increase in the manufacturing cost and the maintenance / maintenance cost of the laminating device 1B.

なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。 It should be noted that the embodiments described above are described for facilitating the understanding of the present invention, and are not described for limiting the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design changes and equivalents belonging to the technical scope of the present invention.

例えば、上記実施形態では、プレート１５をダイアフラム１４により押圧しているが、ダイアフラム１４の代わりにシリンダを用いてプレート１５を押圧してもよい。この場合、第１実施形態ではプレート１５が台座１３に対する相対的な傾斜が可変な状態でシリンダにプレート１５を取り付ければよい。ただし、プレート１５を均一に押圧することがより容易となるため、加圧機構としてダイアフラム１４を用いることが好ましい。 For example, in the above embodiment, the plate 15 is pressed by the diaphragm 14, but the plate 15 may be pressed by using a cylinder instead of the diaphragm 14. In this case, in the first embodiment, the plate 15 may be attached to the cylinder in a state where the plate 15 has a variable inclination relative to the pedestal 13. However, since it becomes easier to press the plate 15 uniformly, it is preferable to use the diaphragm 14 as the pressurizing mechanism.

１Ａ，１Ｂ…積層装置
１１…真空チャンバ
１１１…第１の通気孔
１１２…第２の通気孔
Ｓ_１…第１の空間
１２…ヒータ
１３…台座
１３１…上面
１４…ダイアフラム
１４１…下面
Ｓ_Ｄ…内部空間
１５…プレート
１５１…下面
１５２…上面
１５３…中心部
１６…接着剤
１７…アーム
１７１…保持部
１７２…アクチュエータ
Ｐ_１…第１のポンプ
Ｐ_２…第２のポンプ
２…被積層体
２１…第１の基材
２２…第２の基材 1A, 1B ... Laminating device 11 ... Vacuum chamber 111 ... First ventilation hole 112 ... Second ventilation hole S ₁ ... First space 12 ... Heater 13 ... Pedestal 131 ... Top surface 14 ... Diaphragm 141 ... Bottom surface S _D ... Inside Space 15 ... Plate 151 ... Bottom surface 152 ... Top surface 153 ... Central part 16 ... Adhesive 17 ... Arm 171 ... Holding part 172 ... Actuator P ₁ ... First pump P ₂ ... Second pump 2 ... Layered object 21 ... Second Base material of 1 22 ... Second base material

Claims

A laminating device for laminating a plurality of base materials temporarily attached to each other.
A pedestal on which a laminated body in which a plurality of the base materials are temporarily attached to each other is placed, and
A plate arranged so as to face the pedestal and
A mounting mechanism for mounting the plate on the laminated body in a state where the relative inclination of the plate with respect to the pedestal is variable.
A laminating device including a pressurizing mechanism that presses the plate toward the laminating body placed on the pedestal.

The laminating apparatus according to claim 1.
The pressurizing mechanism is a laminating device that is arranged above the plate and is a diaphragm that can expand toward the pedestal.

The laminating apparatus according to claim 2.
The plate is attached to the diaphragm and
The diaphragm is a laminating device that is not only the pressurizing mechanism but also the above-mentioned placement mechanism.

The laminating apparatus according to claim 3.
The plate is a laminating device attached to the diaphragm at the center of the plate.

The laminating apparatus according to claim 1 or 2.
The above-mentioned mounting mechanism is a laminating device that supports the outer peripheral portion of the plate and is an elevating means that can be elevated and lowered.

The laminating apparatus according to any one of claims 1 to 5.
A laminating device including a vacuum chamber for accommodating the pedestal and the plate.