KR910020115A - 열경화성 실리콘 조성물 - Google Patents

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KR910020115A
KR910020115A KR1019910007079A KR910007079A KR910020115A KR 910020115 A KR910020115 A KR 910020115A KR 1019910007079 A KR1019910007079 A KR 1019910007079A KR 910007079 A KR910007079 A KR 910007079A KR 910020115 A KR910020115 A KR 910020115A
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KR
South Korea
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silicone composition
thermosetting silicone
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units
chemically bonded
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Application number
KR1019910007079A
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English (en)
Inventor
헤이워드 웽그로비우스 제프리
매리 밴발켄버그 버지니아
Original Assignee
아더 엠. 킹
제네랄 일렉트릭 캄파니
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups

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  • Silicon Polymers (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

열경화성 실리콘 조성물
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (5)

  1. (A) 25℃에서 적어도 100 센티포이즈의 점도를 갖고, 축합된 디유기실록시 단위로 본질적으로 구성되고, 축합된 디유기실록시 단위 총 몰을 기준으로, 알케닐유기실록시 단위 0.05내지 10몰%를 갖는 유기 폴리실록산 100중량부, (B)화학적으로 결합돈 하기 일반식의 (1)의 테트라유기디실락옥시 그룹을 갖는 유기실리콘 물질 0.1내지 10중량부 및 (C)원소 또는 화학적으로 결합돈 형태의 효과량의 Ⅷ족 금속 촉매를 포함하는 열경화성 실리콘 조성물
    상기식에서, R은 같거나 다른 일가의 C(1-14)탄화수소 라디칼 및 평형화 또는 축합시에 불활성인 일가 라디칼로 치환된 C(1-14)탄화수소 라디칼로 이루어진 군으로부터 선택된 일원이다.
  2. 제1항에 있어서, 상기 유기폴리실록산이 화학적으로 결합된 디메틸실록시 단위와 메틸비닐실록시 단위로 본질적으로 이루어진 폴리디유기실록산 검인 열경화성 실리콘 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 화학적으로 결합되 테트라유기디실란옥시 그룹을 갖는 유기 실리콘 물질이 하기 구조식(2)를 갖는 열경화성 실리몬 조성물 ;
  4. 제1항에 있어서, Ⅷ족 금속 촉매가 백금 촉매인 열경화성 실리콘 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 화학적으로 결합된 테트라유기디실란옥시 그룹을 갖는 유기 실리콘 물질이 메틸클로로실란 반응기의 잔류물로부터의 가수분해물인 열경화성 실리콘 조성물.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019910007079A 1990-05-03 1991-05-02 열경화성 실리콘 조성물 KR910020115A (ko)

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JPH04227760A (ja) 1992-08-17
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EP0455132A2 (en) 1991-11-06
CA2034398A1 (en) 1991-11-04
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