KR910008734Y1 - 방열핀과 고정판의 결합구조 - Google Patents

방열핀과 고정판의 결합구조 Download PDF

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KR910008734Y1 KR2019890014181U KR890014181U KR910008734Y1 KR 910008734 Y1 KR910008734 Y1 KR 910008734Y1 KR 2019890014181 U KR2019890014181 U KR 2019890014181U KR 890014181 U KR890014181 U KR 890014181U KR 910008734 Y1 KR910008734 Y1 KR 910008734Y1
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Abstract

내용 없음.

Description

방열핀과 고정판의 결합구조
제1도는 본 고안의 방열핀과 고정판의 결합구조의 요부를 나타낸 분해사시도.
제2도는 본 고안의 방열핀과 고정판의 결합구조의 방열핀을 고정판에 삽입된 상태를 나타낸 정면도.
제3도는 본 고안의 방열핀과 고정판의 결합구조의 방열핀을 고정판에 부착된 상태를 나타낸 정면도.
제4도는 종래의 방열핀과 고정판의 분리된 상태를 나타낸 정면도.
제5도는 종래의 방열핀과 고정판의 부착된 상태를 나타낸 정면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 방열핀 2 : 절결부
3 : 돌조 4 : 공정판
5 : 방열판 6 : 틈새
7 : 측단부 8 : 평면부
본 고안은 방열핀과 고정판의 결합구조에 관한 것으로, 특히 효율적인 방열효과를 얻을 수 있도록 된 방열핀과 고정판의 결합구조에 관한 것이다.
종래의 방열핀과 고정판의 결합구조를 보면, 제4도와 제5조에서 나타난 바와같이, 복수개의 절결부(22)가 하측에 형성된 방열핀(11)과 이것과 대응되게 돌조(33)가 돌설된 고정판(44)으로 결합시키되, 상기한 돌조(33)를 방열핀(11)의 하단의 평면부(88)로 절곡시켜서, 결합하여 방열핀(55)을 구성한 것이었다.
그러나, 상기한 종래의 방열판(55)의 고정판(44)과 방열핀(11)하단의 평면부(88) 사이에 틈새(6)가 생겨서, 고정판(44)위에 부착된 전자부품에서 발생되는 열을 방열핀(11)으로 효과적으로 열전도를 시키지 못하며 방열판(55)의 방열효율이 떨어지는 동시에 이를 보충하기 위하여 더 많은 양의 방열판(55)이 소요되는 문제점이 있는 것이었다.
따라서, 본 고안의 목적은 방열판을 사용할시에, 방열핀과 전자부품이 부착된 고정판 사이를 견고하게 밀착시킬 수 있는 방열핀과 고정판의 결합구조를 전술한 제반 문제점을 해결시키는데 있는 것이다. 즉, 본 고안의 방열핀과 고정판의 결합구조는 상기한 목적을 달성하기 위하여, 복수의 절결부가 형성된 방열핀과 복수의 돌조가 돌설된 고정판으로 결합된 방열판에 있어서, 상기한 방열핀의 양 측단부와 절결부 사이의 거리의 절반이 상기한 돌조의 높이가 되게 돌설되어 구성된 것이다.
본 고안의 일 실시예를 첨부도면 제1도에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
제1도에 나타난 바와같이, 복수의 절결부(2)가 형성된 방열핀(1)과 복수의 돌조(3)가 돌설된 고정판(4)으로 결합판(5)에 있어서, 상기한 방열핀(1)의 양 측단부(7)와 절결부(2) 사이의 거리를 ℓ이라고 하고, 또한, 절결부(2)와 절결부(2) 사이의 거리를 ℓ로 하여 이들의 거리를 동일하게 구성한다.
상기한 방열핀(1)의 양 측단부(7)와 절결부(2)와 대응되게 돌설되는 돌조(3)는 그 높이를 상기한 거리의 절반인 ℓ/2이 되게 정하고, 이 고정판(4)에 상기한 방열판(5)의 절결부(2)가 형성된 하측의 평면부(8)에 대고 상기한 돌조(3)를 이 평면부(8)측으로 절곡압착하여 이 돌조(3)에 의하여 평면부(8)의 진폭을 상기한 고정판(4)의 상면에 밀착시켜서 구성된 것이다.
다음에 본 실시예의 작용을 설명한다.
제2도 및 제3도에 나타난 바와같이, 고정판(4)에 방열판(5)의 절결부(2)가 형성된 하측의 평면부(8)를 대고, 돌조(3)를 이 평면부(8)측으로 절곡, 압착하면, 방열핀(1)의 양 측단부(7)와 절결부(2)사이의 거리(ℓ)의 절반이 상기한 돌조(3)의 높이(ℓ/2)가 되게 돌설시켰기 때문에, 상기한 돌조(3)에 의하여 평면부(8)의 진폭을 틈새가 생기지 않도록 상기한 고정판(4)의 상면에 완전밀착이 되기 때문에, 고정판(4)위에 부착된 전자제품에서 발생되는 열을 방열핀으로 효과적으로 열전도를 시킬 수 있으며, 방열판의 방열효율을 높여서 종전보다 적은 양의 방열판으로 효율적인 방열효과를 얻을 수 있게 되는 것이다.
따라서, 본 고안의 효과는, 종래, 방열판의 고정판과 방열핀 하단의 평면부 사이에 틈새가 생겨서, 고정판위에 부착된 전자부품에서 발생되는 열을 방열핀으로 효과적으로 열전도를 시키지 못하며, 방열효율이 떨어지는 동시에 이를 보충하기 위해 더 많은 양의 방열판이 소요됐으나, 본고안의 방열핀과 고정판의 결합구조는 방열판의 고정판과 방열핀 하단의 평면부 사이에 틈새가 안 생기도록 확실한 밀착을 했기에, 사용상의 효율성을 대폭 제고시킨 방열핀과 고정판의 결합구조인 것이다.

Claims (1)

  1. 복수의 절결부(2)가 형성된 방열핀(1)을 복수의 돌조(3)가 돌설된 고정판(4)에 상기한 돌조(3)로서 결합된 방열판(5)에 있어서, 상기한 방열핀(1)의 양 측단부(7)와 절결부(2) 사이의 거리(ℓ)의 절반이 상기한 돌조(3)의 높이(ℓ/2)가 되게 돌설되어 구성된 것을 특징으로 하는 방열핀과 고정판의 결합구조.
KR2019890014181U 1989-09-28 1989-09-28 방열핀과 고정판의 결합구조 KR910008734Y1 (ko)

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