KR910006545Y1 - 피어싱 금형의 칩 배출장치 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

피어싱 금형의 칩 배출장치

제1도는 종래의 칩 배출장치를 구비한 피어싱 금형의 단면도.

제2도는 본 고안 칩 배출장치를 구비한 피어싱 금형의 단면도.

제3도는 제2도에 있어서 노즐부의 요부확대 단면도.

제4도는 노즐부의 다른 실시예로서 노즐피스를 사용한 요부확대 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

P : 펀치( punch) D : 다이(die)

C : 칩(chip) E : 칩 배출구멍

T : 공기통로 N : 노즐부(nozzle 部)

N' : 노즐피스(nozzle piece)

본 고안은 소재에 구멍을 천공하는 피어싱 금형(piercing 金型)의 칩(chip) 배출(排出)장치에 관한 것으로, 특히 압축공기를 이용한 피어싱 금형의 칩 배출장치에 관한 것이다.

피어싱 금형은 통상 제1도와 같이 제품(M)에 구멍을 타발하는 펀치(P)와 다이(D)로 구성되며, 다이(D)에는 합형시 펀치(P)를 수납하는 다이구멍(H)과 그 하부로 연장되어 칩(C)이 낙하되는 칩 배출구멍(E)이 형성된다.

여기서 칩 배출구멍(E)으로 낙하되는 칩(C)을 금형 외부로 반출해야 하는데 특히 소구경 구멍을 타발하는 피어싱 금형의 자동 생산라인등에 있어서는, 칩배출을 자동화 하기위해 다이홀더(A)의 내부 칩 배출구멍(E)의 하방에 이와 연통되도록 공기통로(T')를 형성하여 니플(G)등으로 외부의 압축공기 공급원을 연결하여 압축공기를 공급함으로써 칩(C)을 배출하도록 칩 배출장치를 구성하는 것이 통상이었다.

그런데 이러한 종래의 칩 배출장치에 있어서는 공급된 압축공기의 기류(F)가 공기통로를 직진하는 것이 아니라 그 일부가 칩 재출구멍(E)에 상승기류(F4)를 형성하여 자중에 의해 낙하하는 칩(C)의 낙하를 방해할뿐 아니라, 천공될 구멍의 크기가 작아 칩(C)이 가벼운 경우에는 이 상승기류(F4)에 의해 칩(C)이 상승하게 되는데 다이구멍(H) 및 칩 배출구멍(E)에는 점착성의 타발유가 묻어 있으므로 칩(C)이 이에 부착되어 펀치(P)의 작동을 방해하게 되므로 제품(M)에 찍힘불량이 발생하게 되고, 심한 경우에는 다이구멍(H)을 폐색시켜 펀치(P)나 다이(D)를 손상시키는 문제점이 있어서 이를 교체하는데 그 가격과 교환시간이 많이 소요되어 생산성을 저하시키고 생산원가를 증가시키는 원인이 되었다.

본 고안은 상술한 종래의 칩 배출장치의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 칩을 원활히 배출시킴으로써 제품에 불량이 발생하거나 펀치 및 다이의 손상을 발생시키지 않는 피어싱 금형의 칩 배출장치를 제공하고자 하는 것이다.

이와 같은 본 고안 목적을 달성하기 위해 본 고안 피어싱 금형의 칩 펀치에 의해 발생된 칩을 다이의 칩 배출구멍 하부에 형성된 공기통로에 압축공기를 공급하여 배출하도록 된 피어싱 금형의 칩 배출장치 있어서, 상기 공기통로의 전방에, 그 직경이 감소되는 축경부와, 직경이 유지되는 목부와, 직경이 증가되는 확경부가 순차적으로 형성된 노즐부를 마련하여 되는 것을 특징으로 한다.

이하에 첨부된 도면을 참조로 하여 본 고안의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

본 고안 칩 배출장치가 구성될 피어싱 금형은 제2도에 보는 바와 같이 제품(M)에 구멍을 천공하는 펀치(punch; P)와 다이(dir; D)로 구성되며, 다이(D)는 다이홀더(dir holder; A)와 다이(die; D)로 구성되며, 다이(D)는 다이홀더(dir holder; A)와 이에 지지되는 아이블록(die holder; B)과 다이홀더(A) 및 다이블록(B) 사이를 이동하며 천공이 완료된 제품(M)을 취출해 내게되는 스트리퍼(stripper; S)를 구비하게 된다. 다이블록(B)의 내부, 펀치(P)의 하방 대응위치에는 펀치(P)의 하강시 이 펀치(P)를 수납하는 다이구멍(die hole; H)과, 그 하부로 연장되어 천공으로 형성된 칩(chip; C)을 낙하시키는 칩 배출구멍(E)이 형성되며, 이 칩 배출구멍(E)의 하방 다이블록(B)의 내부에는 공기통로(T)가 형성되고 이 공기통로(T)에는 니플(nipple; G)을 통해 압축공기가 공급되도록 되어 있다.

이때에 상기 공기통로(T)와 상기 배출구멍(E)의 사이에는 상기 공기통로(T)의 길이방향으로 마련되는 슬릿형 개구공(T")이 마련되는데, 이 개구공(T")은 수평방향의 공기통로의 상부에 소폭으로 형성되되 상기 배출구멍(E)으로 하강하는 칩이 충분히 통과할 수 있는 정도의 폭으로 형성된다.

이상의 구성은 종래의 칩 배출장치를 구비한 피어싱금형과 대동소이하지만, 본 고안 칩 배출장치의 특징은 이 공기통로(T)의 니플(G) 후방위치에 노즐부(nozzle部; N)가 형성된다는 점이다. 즉 제2도 및 제3도에 도시된 바와 같이 공기통로(T)의 직경이 점차 감소되느 축경부(縮徑部; N1)와, 경이 유지되는 목부(throat 部; N2)와, 점차 증가되는 확경부(擴徑部; N3)를 순차적으로 형성함으로써 노즐부(N)를 구성하는 것이다. 또 이와 같은 노즐부(N)는 제4도에 보인 바와 같이 니플(G)의 후방에 축병부(N1')와 목부(N2')와 확경부(N3')와 확경부(N3')로 된 내경부 구비하는 노즐피스(nozzle piece; N')를 별도로 설치하여 구성할 수도 있다.

이와같이 구성된 본 고안 칩 배출장치는 다음과 같이 작동되는 바, 먼저 펀치(P)가 하강하여 제품(M)을 타발시킴으로써 칩(C)이 형성되면, 니플(G)을 통해 도시되지 않은 압축공기 공급원으로부터 압축공기(F)가 공급된다. 니플(G)의 내경부를 통과한 기류(F1)는 노즐부(N)를 통과하며 급격히 유속이 증대되어 제트기류(F2)를 형성하면서 공기통로(T)의 내부로 유입되므로 베르누이(Bernoulli)의 정리에 따라 정압(static pressure)이 감소하게 되어 슬릿형 개구공(T")을 통하여 공기통로(T)로 주위공기를 흡인하는 부압(負壓)을 발생 시키게 된다. 이 부압에 의해 칩 배출구멍(E)의 내부에는 슬릿형 개구공(T")을 통하는 하강기류(F3)가 발생하게 되고 이에 의해 자중에 의해 낙하하는 칩(C)의 낙하가 더욱 촉진되며, 슬릿형 개구공(T")을 통해 공기통로(T)로 낙하된 칩(C)은 제트기류(F2)에 밀려 금형의 외부로 배출된다. 여기서 칩(C)은 밀어내는 배출력은 유속의 제곱에 비례하게 되므로 유속이 현저히 증대된 본 고안 칩 배출장치에 있어서는 공기통로에서의 칩 배출효율도 매우 향상된다.

이와 같이 본 고안 칩 배출장치는 칩 배출구멍에 흡인력을 제공함으로써 칩을 원활히 배출하게 되므로 종래와 같이 칩의 폐색에 의해 페품불량이나 펀치 또는 다이가 손상되는 일이 없음 이에 랄 생산성이 현저히 향상되는 효과가 있는 매우 유용한 고안인 것이다.

Claims (2)

1. 펀치(P)에 의해 발생된 칩(C)을 다이(D)의 칩 배출구멍(E)하부에 형성된 공기통로(T, T)에 압축공기를 공급하여 배출하도록 된 피어싱 금형의 칩 배출장치에 있어서 상기 공기통로(T)의 전방에, 그 직경이 감소되는 축경부(N1)와, 직경이 유지되는 목부(N2)와, 직경이 증가되는 확경부(N3)를 순차적으로 형성된 노즐부(N)를 마련하여 되는 것을 특징으로 하는 피어싱 금형의 칩 배출장치.
2. 제1항에 있어서 상기 노즐부(N, N')가 공기통로(T)의 전방에 축경부(N1')와 목부(N2')와 확경부(N3')가 순차적으로 형성되는 내경부를 구비하는 노즐피스(N')를 설치하여 되는 것을 특징으로 하는 피어싱 금형의 칩 배출장치.