KR910003966B1 - 전자콘덴서 마이크로폰의 진동판 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

전자콘넨서 마이크로폰의 진동판

제 1 도는 종래의 진동판의 종단면도.

제 2 도는 종래의 진동판을 사용한 전자콘덴서 마이크로폰의 종단면도

제 3 도는 종래의 진동판을 사용한 전자콘덴서 마이크로폰의 회로 설명도.

제 4 도는 본 발명의 진동판의 종단면도.

제 5 도는 본 발명의 진동판을 사용한 전자콘덴서 마이크로폰의 종단면도

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1: 진동막 11 : 금속박막

12 : 수지필름막 2 : 합성수지링

3 : 금속링 4 : 접착제층

5 : 케이스 6 : 간극유지링

7 : 고정전극 8 : 베이스

9 : 임피던스전환소자 10 : 절삭부

본 발명은 전자콘덴서 마이크로폰(Electret Condensor Microphon)의 진동판을 비교적 용이하고 간단히 제조할 수 있게 함과 동시에 마이크로폰의 전기적 특성을 개선시킬수 있는 진동판을 제공하기 위한 것이다. 종래의 전자콘덴서 마이크로폰의 진동판은 제 1 도에 도시된 바와같이 상층의 금속박막(11)과 하층의 수지필름막(12)으로 된 얇은진동막(1)의 금속박막(11)과 금속링(3)을 접착제층(4)으로 접착시켜 형성되어 있다. 이와같이 금속박막(11)에 금속링(3)을 접착시키는 것은 얇은진동막(1)이 정형성을 가지게함과 동시에 금속박막(11)과 케이스 사이에 전기적 접속이 이루어지도록 하는데 있다. 그런데 이와같은 종래의 진동판을 제조하기 위하여 접착제로서 금속박막(11)과 금속링(3)을 접착하려면 접착제를 도포하여야 할 뿐만아니라 건조로에서 3-4시간 건조시켜야 하므로 생산능률이 나쁘고 자동화생산을 불가능하게 하는 요인이 되어 왔다. 뿐만아니라 이와같은 종래의 마이크로폰은 금속박막(11)과 금속링(3)사이에 접착제층(4)이 개재되어 있어 이 접착제층(4)이 직류 접촉 저항과 용량성(Capacitive)저항을 제공하게 되어 마이크로폰의 전기적 회로에 전기적 손실과 주파수 특성을 변형시켜 마이크로폰의 감도와 주파수특성을 저하시킬 뿐만아니라 품질의 특성 편차를 심화시키게 되었다. 즉, 종래의 마이크로폰은 제 2 도에 도시된 바와같이 케이스(5) 내부에 상부로 부터 금속링(3)이 접착된 진동막(1)을 설치하고, 진동막(1)이 간극유지링(6)에 의해 일정한 간극을 유지하도록 고정전극(7)을 설치하며, 고정전극(7)의 베이스(8)내부에 임피던스 전환소자(9)를 장치하고 그 게이트는 고정전극(7)에, 드레인(D)은 앰프(도면에 도시하지 않음)의 입력에, 소오스(S)단자는 케이스(5)에 각각연결되어 있다. 이와같은 종래의 마이크로폰의 등기회로는 제3도와 같이 도시될수 있는데 제 3 도에서 볼 수 있는 바와같이 진동판의 금속박막(11)과 진동막(1)의 금속박막(11)사이에 존재하는 접착제층(4)이 되고 이로인하여 전기적 손실과 주파수특성을 변화시키게 되는 것이다.

이에 본 발명은 종래의 마이크로폰 진동판에 있어서의 접착제층을 제거하므로서 위와같은 결점을 해소하고 전기적 손실과 주파수 특성을 변형시키지 아니할 뿐아니라 접착제층의 건조공정을 필요로 하지 아니하여 비교적 안가로 대량생산이 가능한 진동판을 제공하기 위한 것이다. 이와같은 목적을 달성시키키 위한 본 발명의 진동판은 진동판의 저면층인 수지필름막에 별도의 플라스틱링을 용착하여 진동막이 일정한 장력으로 보지 되게 하며, 진동막의 상면에 부착되는 금속링은 단순히 진동막상면층인 금속박과 케이스사이에 전기적 접속만을 연결시키도록 재치하여 형성시켰는바 이와같은 본 발명을 첨부된 도면에 의하여 설명하면 다음과 같다.

본 발병은 제 4 도에 도시된 바와같이 금속박막(11)으로된 상층과 수지필름막(12)으로된 하층으로 구성시킨 진동판(1)의 저부 주연에 합성수지링(2)을 용착시켜 형성시킨다. 이와같은 본 발명의 진동판을 사용한 전자콘덴서 마이크로폰이 제5도로서 도시 되어 있다. 즉 케이스(5)의 내부에 상부로 부터 금속링(3), 저부주연에 합성수지링(2)을 용착시킨 진동판(1), 진동판(1)과 고정전극(7)사이의 간극유지링(6), 고정간극(7)을 설치한 베이스(8)를 순차로 적층시켜 전자콘덴서 마이크로폰을 형성시킨다. 그런데 합성수지링(2)의 외경이 베이스(8)의 내경과 일치하면서도 베이스(8)에 밀접히 끼워지도록 베이스(8)의 상단외주에 절삭부(10)를 형성시킴이 바람직하다. 이와같이 베이스(8)의 상단외주에 절삭부(10)를 형성시킨 경우 진동판(1)의 합성수지링(2)은 파이프형으로 형성시켜 베이스(8)의 상단에 감삽될 수 있게한다.

이와 같은 본 발명의 진동판은 얇은진동막에 정형성을 부여하기 위하여 테두리부재인 합성수지링(2)을 부착시킴에 있어, 접착제에 의한 접착이 아니라 초음파 등에 의한 열접착이 가능하여 접착작업이 극히 용이하여 대량생산이 가능한 효과가 있으며 특히 진동막과 케이스 사이의 종래와 같은 접착제층이 존재하지 않으므로 전기적연결상태가 양호하여 종래에 있어서와 같은 저항이 생기지 아니하여 마이크로폰의 음향-전기 특성을 개선함과 동시에 제품특성 편차를 크게 줄일수 있는 효과가 있다.

Claims (2)

1. 금속박막(11)으로된 상층과 수지필름막(12)으로된 하층으로 구성시킨 진동판(1)의 하층 수지필름막(12)의 저부주연에 합성수지링(2)을 용착시키고, 상층 금속박막(11)의 상부주연에 금속링(3)을 재치도록 하여서 됨을 특징으로 하는 전자콘덴서 마이크로폰의 진동판.
2. 제 1 항의 것에 있어서, 수지필름막(12)의 저부주연에 용착되는 합성수지링(2)을 베이스(8)의 상단에 감삽되도록 형성시켜서된 전자콘덴서 마이크로폰의 진동판.

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