KR910001366B1 - 금속 세척 조성물 - Google Patents

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가오 세껭 가부시끼가이샤
마루따 요시오
가와사끼 세에데쯔 가부시끼가이샤
야기 야수히로
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Abstract

내용 없음.

Description

금속 세척 조성물
본 발명은 금속용 금속 세척 조성물에 관한 것이며 특히, 강판의 안전한 세척을 위해, 조성물이 접촉되는 금속을 부식시킴이 없이 직렬배열분쇄기의 최종스탠드에 사용되는 강판용 금속 세척 조성물에 관한 것이다.
금속이 물과 접촉될때 부식이 일어난다. 특히, 금속과 접촉되는 물이 본래 산성이거나 염화나트륨 이온과 같은 해리된 이온을 함유하는 경우, 부식이 심각하게 일어나게 되며, 이로써 강판 제조업자는 상당한 손실을 입게 된다. 금속 세척공정에서 알칼리성 세척용액이 사용될 경우에는, 부식이 아주 지나치게 일어나지는 않는다. 하지만, 중성 세척용액이 사용될 경우, 용액중에 함유된 다양한 해리이온은 철, 강철, 구리, 놋쇠등과 같은 장치를 구성하고 있는 다양한 금속의 부식문제를 야기시킬 것이다.
이러한 부식을 피하기 위해서 수많은 시도가 행하여졌다. 예를 들면, 벤조트리아졸, 메틸벤조트리아졸,에틸벤조트리아졸, 벤조티아졸, 2-머캅토벤조티아졸 등과 같은 구리용 녹 또는 부식방지제를 개발하여 광범위하게 사용하였다. 또한, 히드록시퀴놀린 및 이의 염을 구리판-제조공정의 산세척공정에서 사용하는 억제제로서 개발하였다. 하지만, 이러한 부식 또는 녹방지제는, 쉽게 부식되는 금속용 세척제로서 단독으로 또는 배합하여 사용될 경우, 만족할만한 부식방지효과를 나타내지 못한다. 이것은, 공지된 녹방지제가 통상적으로 금속표면상에 필름형태로 침착되지만, 필름은 그속에 필연적인 결점을 갖게되며 이로써 양극이 국부적으로 형성되므로 반대로 부식을 촉진시키게 되기 때문이다. 어떤 경우에는, 공식 (pitting corrosion)이 일어날 수도 있다. 또한, 금속세척제로서 사용될 경우, 녹방지제는 녹방지효과를 증진시킬뿐만 아니라, 세척효과를 저하시켜서는 안되며, 기름얼룩 및 기름-연소얼룩을 일으켜도 안되고, 환경공해를 일으킴이 없이, 어니일링 (annealing) 공정에 역효과를 주어서는 안될 것이다.
본 발명자는 상기 문제점을 해결하기 위해 열심히 연구한 결과, 특정형태의 카복실산 또는 이의 염을 하나 이상의 계면활성제 및 녹방지제와 배합하여 사용함으로써, 상기 목적을 달성할 수 있음을 밝혀내었다.
본 발명에 따라서, HLB 값이 3 내지 18인 비이온 활성제 및/또는 음이온 활성체, 하기 일반식 (I)의 카복실산 또는 이의 염, 하나의 질소원자 및 하나의 황원자를 갖거나 세개의 질소원자를 가진 5-원환 화합물, 및/또는 히드록실그룹을 가진 퀴놀린 유도체를 함유하는 금속 세척 조성물을 제조할 수 있다.
R- X- (CH2)m-COOM (I)
상기식에서, X는 N-H, N-(CH2)n-COOM 또는 CH-COOM이고, R은 탄소수 4 내지 18의 포화 또는 불포화된 지방족 탄화수소그룹, 페닐그룹 또는 톨릴그룹이고, m 및 n은 각각 1 내지 3의 정수이며, M은 양이온이다.
본 발명의 금속 세척 조성물은 오일얼룩 또는 산화된 오일얼룩을 일으킴이 없이 강판상에 침착된 오일을 세척하기에 효과적이다. 또한, 이 조성물은 어니일링 공정에 역효과를 주지 않으며 부식 또는 공식을 일으키지 않는다. 본 발명의 조성물이 상기와 같은 양호한 효과를 나타내는 이유는 확실하게 알려지지 않고 있다. 하지만, 아마도 이것은 특정형태의 카복실산 또는 이의 염과 녹방지제와의 상승작용에 의해 부식이 철저하게 억제되기 때문이다. 특히, 사용된 녹방지제는 카복실산 또는 이의 염과 함께 처리된 금속 표면상에 균일하게 펼쳐지며, 이로써 금속 표면을 녹방지제 및 카복실산 또는 이의 염의 혼합물의 얇은 필름으로 덮여진다. 따라서, 금속표면이 전혀 노출되지 않게 된다. 따라서, 불완전한 부분의 존재로 인한 양극의 국부적형성 또는 필름의 결점, 및 해리된 이온이 존재하는 수용액에서의 공식의 발생과 같은 문제점을 일으키지 않을 것이다.
본 발명에 사용되는 카복실산 또는 이의 염은 상기 일반식 (I)의 화합물들이다. 카복실레이트를 제조하기 위하여 사용되는 양이온 M은 바람직하게는 알칼리금속의 이온, 탄소수 1 내지 4의 지방족아민, 암모니아, 또는 탄소수 2 내지 10의 알카놀아민이다. 양이온의 특정의 예에는 메틸아민, 에틸아민, 프로필아민, 부틸아민, 에틸렌아민, 디에틸렌트리아인, 암모니아, 모노에탄올아민, 디에탄올아민, 트리에탄올아민, 칼륨, 나트륨 등이 있다. 또한, 닛뽕 유화제캄파니 리미티드(Nippon Emulsifier Co., Ltd)에서 제조한 아미노알콜 2A, 아미노알콜 2M, 아미노알콜 2P, 아미노알콜 EA, 아미노알콜 MDA 등을 사용할 수 있다. 일반식(I)의 카복실산에 있어서 지방족 탄화수소그룹의 특정한 예에는 부틸, 아밀, 헥실, 옥틸, 데실, 라우릴, 팔미틸, 미리스틸, 스테아릴, 올레일 등과 같은 선형 또는 측쇄그룹이 있다. 카복실레이트의 대표적인 예는 하기와 같다 :
Figure kpo00001
Figure kpo00002
본 발명에 사용된 카복실산 또는 이의 염의 양은 금속 세척 조성물 전체의 1 내지 50중량%이다. 바람직하게는 5-원환 화합물 및 히드록실그룹을 함유하는 퀴놀린 유도체의 전체부피의 1 내지 50배이다.
하나의 질소원자, 하나의 황원자, 또는 세개의 질소원자를 갖는 5-원환 화합물은 티아졸 또는 트리아졸환을 가진 화합물이다. 대표적인 예에는 벤조트리아졸, 메틸벤조트리아졸, 에틸벤조트리아졸, 벤조티아졸, 2-머캅토벤조티아졸 등이 있다. 이 화합물은 조성물의 0.01 내지 5중량%, 바람직하게는 0.05 내지 2중량%의 양으로 사용된다.
히드록실그룹을 갖는 퀴놀린 유도체의 예로는 히드록시퀴놀린, 히드록시퀴놀린설폰산 및 이의 염이 있다. 중화반응에 사용되는 산의 예에는 황산, 질산, 염산, 시트르산, 인산, 아세트산, 옥살산, 말레산, p-톨루엔설폰산 등과 같은 무기 및 유기산이 있다. 퀴놀린 유도체의 양은 금속 세척 조성물의 0.01 내지 5중량%, 바람직하게는 0.05 내지 2중량%이다.
본 발명의 금속 세척제에 사용되는 비이온 활성제는 3 내지 18의 HLB 값을 갖는 특정의 제제일 수 있다. 비이온활성제의 예에는 폴리옥시에틸렌알킬에테르, 폴리옥시에틸렌알킬아릴에테르, 소르비탄 지방산 에스테르, 폴리옥시에틸렌 소르비탄 지방산 에스테르, 폴리옥시에틸렌 지방산 에스테르, 및 글리세린 지방산모노- 및 디에스테르가 있다. 바람직한 비이온활성제는 HLB 값이 3 내지 18이며 하기 일반식의 화합물이다:
R-0- (CH2CH20)nH
상기식에서, R은 탄소수 6 내지 18의 포화 또는 불포화된 지방족 탄화수소 또는 탄소수 1 내지 12의 탄화수소 치환기를 갖는 방향족그룹이고, n은 1 내지 50, 바람직하게는 3 내지 30의 정수이다. 바람직한 비이온활성제의 특정한 예에는 폴리옥시에틸렌헥실에테르, 폴리옥시에틸렌옥틸에테르. 폴리옥시에틸렌데실에테르, 폴리옥시에틸렌라우릴에테르, 폴리옥시에틸렌팔밀에테르, 폴리옥시에틸렌미리스틸에테르, 폴리옥시에틸렌스테 아릴에테르, 폴리옥시에틸렌올레일에테르, 폴리옥시에틸렌톨릴에테르, 폴리옥시에틸렌크실레닐에테르, 폴리옥시에틸렌옥틸페닐에테르, 폴리옥시에틸렌노닐페닐에테르, 폴리옥시에틸렌데실페닐에테르, 폴리옥시에틸렌도데실페닐에테르 등이 있다. 이들 화합물에 있어서 가해진 옥시에틸렌의 몰수는, 3 내지 18의 범위로 한정되어 있는 HLB 값에 따라서 적당하게 결정된다. 예를 들면, 폴리옥시에틸렌 라우릴에테르의 경우, 몰수가 50이라면, 그 생성에테르는 HLB 값이 18.5가 되며 따라서 이것은 본 발명의 범주를 벗어나는 것이다. 비이온 활성제는 전체 조성물의 1 내지 40중량%, 바람직하게는 3 내지 30중량%의 양으로 사용된다.
본 발명에 사용되는 음이온 활성제에는 알킬아릴설포네이트, 알칸설포네이트, 알켄설포네이트, 설포숙시네이트, α-설포지방산 에스테르, 지방산염, 알킬설페이트, α-올레핀 설포네이트, 폴리옥시에틸렌 알킬에테르설궤이트, 폴리옥시에틸렌 알킬아릴설페이트 등이 있다. 바람직한 음이온활성제는 하기 일반식의 화합물이다 :
Figure kpo00003
Figure kpo00004
상기식에서, R1은 탄소수 6 내지 22의 포화 또는 불포화된 지방족 탄화수소그룹이고, R2는 탄소수 6 내지 18의 포화 또는 불포화된 지방족 탄화수소그룹이며, X는 각각 양이온이다.
상기 일반식에서, R1인 지방족 탄화수소그룹의 예에는 헥실, 옥틸, 데실, 라우릴, 미리스틸, 팔미틸, 스테아릴, 올레일, 리놀레일 등이 있다. 또한, R2인 지방족 탄화수소그룹의 예에는 헥실, 옥틸, 데실, 라우릴, 미리스틸, 팔미틸, 스테아릴 등이 있다. 음이온 활성제의 양은 바람직하게는 금속 세척 조성물의 1 내지 40중량%, 특히 바람직하게는 3 내지 30중량%이다.
중성 조건하에 강판상에 에칭 (etching) 효과를 나타낼 수 있는 부식제를 첨가할 경우, 본 발명의 금속 세척 조성물은 양호한 세척력을 나타낼 수 있으며 어떠한 화학적인 손상을 일으키지 않는다. 본 발명에 유용한 부식제는 하기와 같다 :
(1) 설폰산 및 설포네이트
Figure kpo00005
[상기식에서, R1및 R2는 각각 수소, 메틸 또는 에틸이고, M'는 양이온이다.]
(2) 카복실산 또는 카복실레이트
(3) 아세트산 또는 이의 유도체
Figure kpo00006
[상기식에서, R1, R2및 R3는 각각 수소, 할로겐, 탄소수 1 내지 3의 알킬그룹, 또는 아릴그룹이고, M'는 양이온이다.]
(b) 옥살산 및 포름산
(c) α, β-불포화 디카복실산 및 이의 유도체
Figure kpo00007
[상기식에서, R1및 R2는 각각 수소, 할로겐, 탄소수 1 내지 4의 알킬그룹, 아릴그룹이고, M'는 양이온이다.]
(d) 방향족 디카복실산 및 이의 유도체
Figure kpo00008
[상기식에서, R1및 R2는 각각 수소, 할로겐, 탄소수 1 내지 4의 알킬그룹, 또는 아릴그룹이고, M'는 양이온이다.] 및
(e) 방향족 트리카복실산 또는 이의 유도체
Figure kpo00009
[상기식에서, R1및 R2는 각각 수소, 할로겐, 탄소수 1 내지 4의 알킬그룹, 또는 아릴그룹이고, M'는 양이온이다.], 및
(3) 질산, 황산 또는 인산중에서 선택된 무기산.
부식제로서 사용된 설폰산의 특정한 예로는 바람직하게는 벤젠설폰산, 톨루엔설폰산, 크실렌설폰산, 에틸벤젠설폰산 등이 있다. 카복실산의 예로는 아세트산, 모노-, 디- 및 트리클로로아세트산, 모노-, 디-및 트리브로모아세트산, 모노-, 디-, 트리플루오로아세트산, 프로피온산, 부티르산, 이소-부티르산, 옥살산, 포름산, 말레산, 푸마르산, 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 트리멜리트산 등이 있다. 인산의 예로는 인산, 아인산, 헥사메타인산, 폴리인산 등이 있다.
본 발명의 금속 세척 조성물에 부식제를 첨가하는 경우, 조성물의 pH를 5.0 내지 8.0으로 조절하는 것이 바람직하다. pH 값이 5.0보다 낮으면, 부식제의 수명이 단축되면서, 과도하게 높은 에칭 능력으로 인해 강판이 부식될 것이므로 바람직하지 못하다. 더 높은 pH 값은, 강판에서의 부식정도는 감소시키지만 에칭능력을 크게 저하시킴으로써, 세척력이 크게 저하되는 결과를 가져온다.
부식제로서 사용되는 설폰산, 카복실산 또는 무기산을 중화하고 금속 세척제의 pH를 상기 정의한 범위로 조정하기 위해, 탄소수 1 내지 4의 지방족 아민, 암모니아, 알칼리금속, 하이드라진, 히드록실아민, 및 상술한 바와 같은 이온을 갖는 화합물이 사용된다. 이들의 특정한 예로는 메틸아민, 에틸아민, 프로필아민, 부틸아민, 에틸렌디아민, 에틸렌트리아민, 암모니아, 모노-, 디- 및 트리에탄올아민, N-부틸에탄올아민, 수산화리튬, 수산화칼륨, 수산화나트륨 등이 있다. 하지만, 무기산의 알칼리금속염은 제외되어야 한다.
부식제는 금속 세척 조성물의 0.01 내지 40중량%, 바람직하게는 0.1 내지 30중량%의 양으로 사용된다.
본 발명의 금속 세척 조성물의 제조를 위해, 상술한 성분이외에, 유기 또는 무기 킬레이트제, 실리케이트, 글라우버염(Glauber's salt) 등과 같은, 세척촉진 또는 세척수명연장을 위하여 통상적으로 사용되는 증강제; 부식으로부터 조성물을 보호하는 방부제; 금속 세척 조성물 또는 그대신 사용되는 기타 용액을 위한 탈포제; 금속 세척 조성물을 안정화시키는 가용화제 등을 첨가시킬 수 있다.
하기 실시예로서 본 발명을 더 상세하게 설명하며, 이것으로써 본 발명의 범주가 제한되는 것은 아니다.
[실시예 1]
본 발명의 금속 세척 조성물을 제조하여, 이의 부식방지 효율을 시험한다. 그 결과를 표 2에 나타내었다.[본 실시예에 사용되는 화학약품 및 이의 제조방법]
(1) 세척액
9몰의 도데실 알콜 에틸렌 옥사이드의 부가물 20%, 나트륨 도데실 설페이트 20%, 트리에탄올아민 P-톨루엔설포네이트 20%, 및 물 40%를 혼합한 다음, 물을 가하여, 혼합물의 100배의 양으로 희석한다.
(2) 부식 방지제
상이한 형태의 화합물(A), 화합물(B) 및 화합물(C)를 표 1에 나타낸 양으로 혼합하고, 여기에 적당량의 물과 함께, 가용화제로 9몰의 도데실 알콜 에틸렌 옥사이드의 부가물 2%를 첨가한다.
사용되는 부식방지제는 하기와 같다 : 화합물(A)
Figure kpo00010
화합물 (B)
메틸벤조트리아졸(iii)
2-머캅토벤조티아졸(iv)
화합물 (C)
8-옥시퀴놀린의 P-톨루엔설포네이트(v)
8-옥시퀴놀린-5-설폰산의 설페이트(vi)
[표 1]
Figure kpo00011
(3) 세척 조성물
각각의 부식방지제 1%를 세척액에 첨가하여 세척 조성물 용액을 제조한다.
[부식방지시험]
(1) 시험할 금속조각은 각각 60×80×0.5mm 크기의 시판용 구리조각과 SPCC-B 강철 조각이다.
(2) 세척 조성물 용액을 1리터 비이커내에서 제조하는데 여기에서 각각의 시험할 금속조각을 현탁시키고 침지시킨다. 용액을 프로펠러 교반기를 사용하여, 400r.p.m으로 교반시키고 5시간동안 55℃의 온도를 유지시킨다. 침지후 감소된 중량을 측정하여 부식방지 효율을 평가한다. 침지후 각각의 시험금속조각의 중량은 용매를 함유한 생성된 필름을 제거한 후에 측정해야하는데, 이는 필름의 중량이 시험금속조각의 중량에 큰영향을 미치기 때문이다.
[결과]
[표 2]
Figure kpo00012
비교실시예 1 및 2의 결과를 비교하여 보면, 중성 세척제가 중성의 물보다 구리 및 강철을 더 심하게 부식시키는 것을 알 수 있을 것이다. 이것은 국부적 셀을 형성하는 해리된 염의 영향에 기인한 것으로 사료된다.
화합물(C)를 단독으로 사용한 경우(번호 15 내지 18), 구리의 부식중량손실은, 단지 세척제만을 사용한 비교실시예 1의 중량손실의 40 내지 50%까지 감소된다(하기의 부식중량손실은 비교실시예 1의 경우에 대한 비율로서 기술된다) . 화합물(B)를 단독으로 사용한 경우, 감소율은 20%(번호 19 및 20)이다. 화합물(A)와 (B)를 배합하여 사용한 경우, 중량손실은 10%(번호 1 및 2)까지 감소하며, 화합물(A)와 (C)를 배합하여 사용한 경우, 중량손실은 50%(번호 3,4,5 및 6)까지 감소한다. 또한, 시험구리조각들의 표면은 모두 매우 깨끗하게 된다. 상기로 부터, 본 발명의 조성물이 강력한 효과를 나타내는 것을 알게될 것이다.
강철 조각의 부식중량손실은 화합물(C)만을 사용한 경우, 20%(번호 15 내지 18)까지 감소하였으며, 화합물(B)만을 사용한 경우, 50%(번호 19 및 20)까지 감소하였다. 이와 같이 부식중량손실은 크게 감소하지만 공식의 경우에 따라 일어난다. 이 경우에, 새로운 세척액을 제조 사용하여, 한번 시험한 금속조각으로 부식방지시험을 수행하면 비슷한 중량손실이 얻어진다. 화합물(A)와 (C)를 조합하여 사용한 경우, 중량손실은 10%까지 감소한다(번호 3 내지 6) . 놀라웁게도, 강철 조각상에 공식이 일어나지 않는다. 이 경우에, 부식방지시험을 계속 수행한 경우, 단위시간당 부식중량손실이 시간에 따라 감소하게 된다. 이것으로써 하기와 같은 결론을 얻을 수 있다 : 화합물(A)는 화합물(B) 및/또는 (C)를 금속표면상에 균일하게 퍼지게 하며 결점이 거의 없는 흡착필름의 형성을 촉진시킨다.
화합물(A), (B) 및 (C)의 조성물은 번호 7 내지 14에 나타나 있다. 구리 및 강철 조각의 부식중량손실은 둘다 10%이며, 강철상에 공식이 일어나지 않는다. 그러므로, 본 발명의 부식방지조성물은 매우 강력한 부식방지특성을 나타내는 것을 알 수 있다. 본 발명의 부식방지조성물은 금속세척제의 세척력을 저하시키지 않는 특징이 있다. 화합물(A)만을 사용할 경우, 구리 및 강철 조각의 각 부식중량손실은 비교실시예에서의 중량손실의 80%이다.
[실시예 2]
본 발명의 세척 조성물을 제조 사용하여, 그의 세척 및 부식방지특성을 평가한다. 그 결과를 표 3에 나타내었다.
[금속 세척 조성물의 제조방법]
비이온활성제로서의 9몰의 도데실 에틸렌 옥사이드의 부가물, 음이온활성제로서의 나트륨 도데실 설페이트, 카복실산으로서의 N-라우릴-N, N-디프로피온산, 및 부식제로서의 아세트산을 혼합하고, 여기에 부식방지성분을 더 첨가한 다음, 모노에탄올아민으로 중화시키고 pH를 5 내지 8에 맞추어, 금속 세척 조성물을 제조한다. 이 조성물을 1 : 100으로 희석하여, 세척액을 제조한다.
[세척시험]
(1) 시험금속조각의 제조
100×50×0.5mm 크기의 시판 냉각 압연 강판 SPCC(JIS G 3141)의 시험조각을 각각 n-헥산으로 세척하여 건조시키고 평량한다(W0). 이어서, 헥산중의 냉 압연오일 5%중에 시험금속조각을 침지시키고, 건조, 평량한다(W1). 사용되는 냉 압연오일은 광유 및 에스테르의 혼합물인 분쇄기 세척압연오일이다.
(2) 세척력 시험방법
1ℓ 비이커에 세척액 (1 : 100으로 희석)을 충진시킨 다음, 프로펠러 교반기를 사용하여 회전수 400 r.p.m으로 교반시키고 55℃의 온도로 유지시킨다. 100℃로 미리 가열한 시험금속조각을 세척액에 5분동안 침지시킨 다음, 압력 3kg/㎠의 공기 스트림중에서 급히 건조시킨다. 건조후, 시험금속조각의 중량을 평량한다(W2).
세척력을 하기식에 따라 계산하고 5회 측정의 평균값으로 나타낸다.
Figure kpo00013
[부식 방지 시험]
이 시험은 실시예 1에서와 같은 방법으로 수행한다.
[결과]
[표 3]
Figure kpo00014
(주) 공식 (孔蝕)이 발생함 : * 발생안함 : 0
세척 조성물 : 나머지 성분은 물이다.
상기 결과로부터, 부식방지성분만을 사용한 경우는 세척율이 5%(번호 4)이고. 부식제를 사용하지 않은 경우는 20%(번호 5)이며, 부식제와 비이온활성제 및/또는 음이온활성제를 배합하여 사용한 경우에는 75 내지 90%(번호 1 내지 3)임을 알 수 있다.
한편, 세척성분만을 사용한 경우, 세척율은 90%나 되지만 강철 및 구리가 크게 부식된다. 부식방지성분만으로 높은 부식방지효과를 얻을 수 있지만 세척율이 낮아진다(번호 4) . 세척 및 부식방지성분을 조합하여 사용한 경우, 높은 부식방지효과와 함께 높은 세척율을 나타낸다(번호 1 내지 3).

Claims (4)

  1. HLB값이 3 내지 18인 비이온활성제 및 음이온활성제중에서 선택된 하나이상의 물질, 및 하기 일반식(I)의 카복실산 또는 이의 염, 하나의 질소원자와 하나의 황원자를 갖거나 세개의 질소원자를 갖는 5-원환(five-membered ring) 화합물, 및 히드록실그룹을 갖는 퀴놀린 유도체중에서 선택된 하나이상의 물질을 함유하는 금속 세척 조성물.
    R- X- (CH2)m-COOM (I)
    상기식에서, X는 N-H, N(CH2)n-COOM 또는 CH-COOM이고, R은 탄소수 4 내지 18의 포화 또는 불포화된 지방족 탄화수소그룹, 페닐그룹 또는 톨릴그룹이고, m 및 n은 각각 1 내지 3의 정수이며, M은 양이온이다.
  2. 제1항에 있어서, 5-원환 화합물이 벤조트리아졸, 메틸벤조트리아졸, 에틸벤조트리아졸, 벤조티아졸, 및 2-머캅토벤조티아졸중에서 선택된 하나이상의 화합물인 금속 세척 조성물.
  3. 제1 또는 2항에 있어서, 하기 언급한 (1) 설폰산 및 설포네이트, (2) 카복실산 또는 이의 염, 및 (3) 무기산의 염중에서 선택된 하나이상의 부식제를 추가로 함유하는 금속 세척 조성물.
    (1) 설폰산 및 설포네이트
    Figure kpo00015
    [상기식에서, R1및 R2는 각각 수소, 메틸그룹 또는 에틸그룹이고, M'은 양이온이다.]
    (2) 카복실산 또는 이의 염
    (a) 아세트산 또는 이의 유도체
    Figure kpo00016
    [상기식에서, R1,R2및 R3각각 수소, 할로겐, 탄소수 1 내지 3의 알킬그룹, 또는 아릴그룹, M'는 양이온이다.]
    (b) 옥살산 및 포름산
    (c) α,β-불포화 디카복실산 및 이의 유도체
    (3) 아세트산 또는 이의 유도체
    Figure kpo00017
    [상기식에서, R1및R2는각각 수소, 할로겐, 탄소수 1 내지 4의 알킬그룹, 또는 아릴그룹, M'는 양이온이다.]
    (d) 방향족 디카복실산 및 이의 유도체
    Figure kpo00018
    [상기식에서, R1및R2는각각 수소, 할로겐, 탄소수 1 내지 4의 알킬그룹, 또는 아릴그룹, M'는 양이온이다.] 및
    (e) 방향족 트리카복실산 또는 이의 유도체
    Figure kpo00019
    [상기식에서, R1및R2는 각각 수소, 할로겐, 탄소수 1 내지 4의 알킬그룹, 또는 아릴그룹, M'는 양이온이다.], 및
    (3) 질산, 황산 및 인산중에서 선택된 무기산.
  4. 제3항에 있어서, 각각의 염의 반대이온 M'가 탄소수 1 내지 4의 지방족아민, 암모니아, 탄소수 2 내지 10의 알칸올아민, 알칼리금속, 하이드라진 및 히드록실아민중에서 선택된 하나이상의 화합물의 이온인 금속 세척 조성물.
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