KR900700900A - 금속피복을 이용한 섬유 광학 굴절율 센서 - Google Patents

금속피복을 이용한 섬유 광학 굴절율 센서

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고스와미 키솔로이
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Abstract

내용 없음

Description

금속피복을 이용한 섬유 학 굴절율 센서
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1A도는, 제1B도 및 제1C도는 굴절율을 측정하기 위해 각각 얇은 금속 피부 및 형광 팁, 반사 팁, 및 선형 구성을 구비한 광섬유 센서를 나타낸다.
제2도는 견본의 굴절율을 측정하기 위한 센서 시스템이다.
제3도는 일련의 상이한 용매에 대한 용매 굴절율의 기능으로서의 신호 강도 그래프이다.

Claims (22)

  1. 상이한 굴절율의 용매를 식별하기 위한 광섬유 센서로서, 광섬유 코어, 주위용매의 굴절율의 기능으로서 광섬유 코어를 통한 광의 전달을 변조시키는 두께의 광섬유 코어를 둘러싸고 있는 얇은 필름의 금속 피복으로 구성되는 것을 특징으로 하는 광섬유 센서.
  2. 상이한 굴절율의 용매를 식별하기 위한 광섬유 센서로서, 광섬유 코어, 광섬유 코어를 통한 광의 전달이 주위 용매의 굴절율의 기능을 할만한 두께의 광섬유 코어를 둘러싸고 있는 얇은 필름의 금속 피복, 형광 팁에 인접한 얇은 필름 피복을 구비하는 광섬유 코어의 팁에 고정된 형광 물질로 구성되는 것을 특징으로 하는 광섬유 센서.
  3. 제1항에 있어서, 반사 팁에 인접한 얇은 필름 피복을 구비하는 광섬유 코어의 팁에 형성된 반사 팁을 포함하는 것을 특징으로 하는 광섬유 센서.
  4. 제1항에 있어서, 광신호를 코어에 입력시키기 위해 광섬유 코어와 조작가능하게 결합된 광소오스, 광섬유코어로부터 신호를 검출하기 위해 광섬유 코어와 조작가능하게 결합된 검출수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 광섬유 센서.
  5. 제2항에 있어서, 형광물질을 여기시키기 위한 여기 수단, 형광물질로부터 형광신호를 검출하기 위한 검출수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 광섬유 센서.
  6. 제1항에 있어서, 얇은 필름의 금속 피복은 백금으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 광섬유 센서.
  7. 제1항에 있어서, 얇은 필름의 금속 피복은 금, 로듐 및 팔라듐으로부터 선택된 물질로 되어 있는 것을 특징으로 하는 광섬유 센서.
  8. 제2항에 있어서, 얇은 필름의 금속 피복은 백금으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 광섬유 센서.
  9. 제2항에 있어서, 얇은 필름의 금속 피복은 금, 로듐 및 팔라듐으로부터 선택된 물질로 되어 있는 것을 특징으로 하는 광섬유 센서.
  10. 제3항에 있어서, 얇은 필름의 금속 피복은 백금을 되어 있는 것을 특징으로 하는 광섬유 센서.
  11. 제3항에 있어서, 얇은 필름의 금속 피복은 금, 로듐 및 팔라듐으로부터 선택된 물질로 되어 있는 것을 특징으로 하는 광섬유 센서.
  12. 용매의 굴절율을 검출하는 방법으로서, 광섬유 코어를 형성하고, 광섬유 코어를 통한 광의 전달이 주위 용매의 굴절율의 기능을 할만한 두께의 광섬유 코어를 둘러싸는 얇은 필름의 금속 피복을 형성하고, 피복을 용매와 접촉시키고, 광신호를 코어로 입력시키고, 코어로 전달된 후 입력된 광신호의 강도에서의 감소량을 검출하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 용매 굴절율의 검출방법.
  13. 용매의 굴절율을 검출하는 방법으로서, 광섬유 코어를 형성하고, 광섬유 코어를 통한 광의 전달이 주위 용매의 굴절율의 기능을 할만한 두께의 광섬유 코어를 둘러싸는 얇은 필름의 금속 피복을 형성하고, 섬유 코어상에 형광 팁을 형성하고, 피복을 용매와 접촉시키고, 팁의 형광제를 여기시키기 위해 광신호를 선택된 파자의 코어로 입력시키고, 코어로부터 형광신호를 검출하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 용매 굴절율의 검출방법.
  14. 제12항에 있어서, 섬유 코어상에 반사팁을 형성하고, 코어로부터 반사된 신호를 검출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 용매 굴절율의 검출방법.
  15. 제12항에 있어서, 섬유코어의 한쪽 단부에서 광신호를 입력시키고, 섬유 코어의 또다른 단부에서 전달된 신호를 검출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 용매 굴절율의 검출방법.
  16. 제12항에 있어서, Pt, Au, Rh 및 Rd 로부터 선택된 물질의 얇은 필름의 금속 피복을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 용매 굴절율의 검출방법.
  17. 굴절율 광섬유 화학 센서를 형성하는 방법으로서, 광섬유 코어를 형성하고, 주위 용매의 굴절율의 기능으로서 광섬유 코어를 통한 광의 전달을 변조시키는 두께의 광섬유 코어를 둘러싸는 얇은 필름의 금속 피복을 형성하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 굴절율 광섬유 화학 센서의 형성방법.
  18. 제17항에 있어서, 금속성 페인트로서 코어를 페인팅하고 페인팅된 코어를 가열함으로써 금속 피복을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 굴절율 광섬유 화학 센서의 형성방법.
  19. 제17항에 있어서, Pt, Au, Rh 및 Pd로부터 선택된 금속의 금속 피복을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 굴절율 광섬유 화학센서의 형성방법.
  20. 제17항에 있어서, 몇몇 단일층 두께의 금속 피복을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 굴절율 광섬유 화학센서의 형성방법.
  21. 제1항에 있어서, 금속 피복은 섬유 코어를 통해 전파되는 무한소파의 투과 깊이에 이르는 두께를 보유하는 것을 특징으로 하는 광섬유 센서.
  22. 제17항에 있어서, 섬유 코어를 통해 전파되는 무한소파의 투과 깊이에 이르는 두께의 금속 피복을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 굴절율 광섬유 화학센서의 형성방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019890701769A 1988-01-29 1989-01-24 금속피복을 이용한 섬유 광학 굴절율 센서 KR900700900A (ko)

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