KR900006401A - 장애된 디아민으로부터 제조된 이미드기 함유 중합체 - Google Patents

장애된 디아민으로부터 제조된 이미드기 함유 중합체 Download PDF

Info

Publication number
KR900006401A
KR900006401A KR1019890015457A KR890015457A KR900006401A KR 900006401 A KR900006401 A KR 900006401A KR 1019890015457 A KR1019890015457 A KR 1019890015457A KR 890015457 A KR890015457 A KR 890015457A KR 900006401 A KR900006401 A KR 900006401A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
methyl
symbol
bis
polymer
group
Prior art date
Application number
KR1019890015457A
Other languages
English (en)
Inventor
깡베르렝 이브
미쇼 필리프
Original Assignee
모리스 트롤리에
롱-쁠랑 쉬미
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 모리스 트롤리에, 롱-쁠랑 쉬미 filed Critical 모리스 트롤리에
Publication of KR900006401A publication Critical patent/KR900006401A/ko

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/12Unsaturated polyimide precursors
    • C08G73/126Unsaturated polyimide precursors the unsaturated precursors being wholly aromatic
    • C08G73/127Unsaturated polyimide precursors the unsaturated precursors being wholly aromatic containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F222/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical and containing at least one other carboxyl radical in the molecule; Salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof
    • C08F222/36Amides or imides
    • C08F222/40Imides, e.g. cyclic imides
    • C08F222/404Imides, e.g. cyclic imides substituted imides comprising oxygen other than the carboxy oxygen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/4007Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66
    • C08G59/4014Nitrogen containing compounds
    • C08G59/4042Imines; Imides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/12Unsaturated polyimide precursors
    • C08G73/121Preparatory processes from unsaturated precursors and polyamines
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/12Unsaturated polyimide precursors
    • C08G73/125Unsaturated polyimide precursors the unsaturated precursors containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen or nitrogen in the main chain
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/12Unsaturated polyimide precursors
    • C08G73/126Unsaturated polyimide precursors the unsaturated precursors being wholly aromatic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0346Organic insulating material consisting of one material containing N

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

장애된 디아민으로부터 제조된 이미드기 함유 중합체
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (10)

  1. 50℃~300℃ 범위 온도에서의 하기 (a), (b), (c), (d) 사이의 반응 생성물을 포함하는 것을 특징으로 하며, 그의 제조에 사용되는 반응 혼합물이 하기 (e1), (e2), (e3)로 구성되는 군에서 선택되는 적어도 하나의 화합물을 포함하는 첨가제(e)를 부가적으로 함유하는 것을 특징으로 하는 이미드기 함유 중합체; -(a) 하기식(I)의 N,N'-비스이미드 또는 여러 비스이미드의 조합 :
    [식중에서, 각각의 부호 Y는 동일하거나 상이하며, H, CH3또는 Cl을 표시하고; 부호 A는 하기 라디칼로 구성되는 군에서 선택되는 2가 라디칼을 표시한다; 시클로헥실렌, 페닐렌, 4-메틸-1,3-페닐렌, 2-메틸-1,3-페닐렌, 5-메틸-1,3-페닐렌, 2,5-디에틸-3-메틸-1,4-페닐렌 및 하기식의 라디칼 :
    (식중에서 T는 단일원자가 결합 또는 기
    를 표시하고 각각의 부호 X는 동일하거나 상이하며, 수소 원자 또는 메틸, 에틸 또는 이소프로필 라디칼을 표시함)]-(b) 하기 (i) 및 (ii)로 이루어진 군에서 선택되는 하나 또는 그 이상의 장애된 디-1차 디아민 : (i) 하기 일반식(II)에 해당되는 화합물
    (식중에서, 각각의 부호 R1,R2,R3및 R4는 동일하거나 상이하며, 메틸, 에틸, 프로필 또는 이소프로필라디칼을 표시하고; 각각의 부호 Z는 동일하거나 상이하며, 수소원자 또는 염소원자를 표시함) (ii) 하기 일반식(III)에 해당되는 화합물
    (식중에서, 아미노 라디칼을 서로에 대하여 메타 또는 파라 위치에 있고; 각각의 부호 R5는 동일하거나 상이하며, 메틸, 에틸, 프로필 또는 이소프로필 라디칼을 표시함) - (c) 임의적인, 식(I)의 비스이미드가 아니며 하나 또는 그 이상의 중합 가능한 탄소-탄소 이중결합(들)을 함유하는 하나 또는 그 이상의 비할로겐화 단량체(들); 및 임의적인 -(d) 이미다졸계 화합물; (e1) 염소화 또는 브롬화 에폭시수지; (e2) 하기식(IV)의 N,N'-알킬렌 비스테트라할로프탈이미드 :
    (식중에서, 각각의 부호 U는 동일하거나 상이하며 염소 또는 브롬원자를 표시하고; 알킬렌라디칼 -CnH2n-은 직쇄 또는 분지쇄일 수 있으며; n은 1,2,3 또는 4인 정수임) 및 (e3) 하기식의 할로겐화 생성물 :
    (식중에서, 부호 U는 상기에서 주어진 의미를 갖고; 부호 V는 단일원자가 결합, 직쇄 또는 분지쇄 -CnH2n-알킬렌 라디칼(n은 1,2,3 또는 4이다) 또는 산소원자를 표시하고; p는 2,3 또는 4인 정수임).
  2. 제1항에 있어서, 반응물(a)가 하기로 이루어진 군에서 선택됨을 특징으로 하는 중합체 : -N,N'-메타-페닐렌비스말레이드, -N,N'-파라-페닐렌비스말레이미드, -N,N'-4,4'-디페닐메탄비스말레이미드, -N,N'-4,4'-디페닐에테르비스말레이미드, -N,N'-4,4'-디페닐술폰비스말레이미드, -N,N'-1,4'-시클로헥실렌비스말레이미드, -N,N'-4,4'-(1,1-디페닐시클로헥산)비스말레이미드, -N,N'-4,4'-(2,2-디페닐프로판)비스말레이미드, -N,N'-4,4'-트리페닐메탄비스말레이미드, -N,N'-2-메틸-1,3-페닐렌비스말레이미드, -N,N'-4-메틸-1,3-페닐렌 비스말레이미드, -N,N'-5-메틸-1,3-페닐렌비스말레이미드, - 및 이들의 혼합물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 반응물(b)가 하기로 이루어진 군에서 선택됨을 특징으로 하는 중합체 : -4,4'-디아미노-3,3',5,5'-테트라메틸디페닐메탄, -4,4'-디아미노-3,3',5,5'-테트라에틸디페닐메탄, -4,4'-디아미노-3,5-디메틸-3',5'-테트라이소프로필디페닐메탄, -4,4'-디아미노-3,3'-디이소프로필-5,5'-디메틸디페닐메탄, -1,3-디아미노-2,4-디에틸-6-메틸벤젠, -1,3-디아미노-2-메틸-4,6-디에틸벤젠, - 및 이들의 혼합물.
  4. 제1항 내지 제3항중 어느 한 항에 있어서, 첨가제(e)가 하기 (e1)~(e3)로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 화합물로 구성되는 것을 특징으로 하는 중합체 : (e1) : (i) 방향족 핵 또는 핵들상에 염소화 또는 브롬화 되고 하기로 이루어진 군에서 선택되는 폴리페놀로부터 유도된 유도체를 에피클로로히드린과 반응시켜 얻어진, 글리시딜 에테르를 포함하고 에폭시당량이 200~2,000인 염소화 또는 브롬화 에폭시수지 : 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판, 비스(4-히드록시페닐)메탄, 비스(4-히드록시페닐)메틸 페닐메탄 및 비스(4-히드록시페닐)프로판, 비스(4-히드록시페닐)메탄, 비스(4-히드록시페닐)메틸 페닐메탄 및 비스(4-히드록시페닐)톨릴메탄 등의 비스(히드록시페닐)알칸 종류, 레소르시놀, 히드로퀴논, 피로카테콜, 4,4'-디히드록시 디페닐 및 상기 페놀과 알데히드와의 축합생성물; 또는 (ii) 이러한 염소화 또는 브롬화 에폭시수지와, 이와같은 종류이나 할로겐화 되지 않은 에폭시수지와의 혼합물 ; (e2) : N,N'-알킬렌 비스테르라 브로모프탈이미드; (e3) 하기식(IV)의 비스(알릴옥시 디브로모페닐)알칸 :
    (식중에서 n은 1,2 또는 3의 정수이다).
  5. 제1항 내지 제4항중 어느 한항에 있어서, N,N'-비스이미드(들) (a) 및 장애된 디아민(들) (b)의 양이 비율 r(비스이미드(들)(a)의 몰수/디아민(들)(b)의 몰수)이 1,1/1~20/1 범위내가 되도록 선택됨을 특징으로 하는 중합체.
  6. 제1항 내지 제5항중 어느 한 항에 있어서, 임의적인 반응물(c)는, 사용되는 경우에, 반응물(a)+(b)의 전체중량의 60%이하를 나타내는 양으로 사용됨을 특징으로 하는 중합체.
  7. 제1항 내지 제6항중 어느 한항에 있어서, 임의적인 이미다졸 화합물(d)는, 사용되는 경우에, 반응물 (a)+(b)+임의적인 (c)의 전체에 대하여 0.005~1중량%의 범위의 양으로 사용됨을 특징으로 하는 중합체.
  8. 제1항 내지 제7항중 어느 한항에 있어서, 첨가제(e)의 양이 한편, 비스이미드(들) (a)+디아민(들)(b)+임의적인 반응물(c)의 혼합물 중량의 2~30%를 나타내고 다른 한편, 비스 이미드(들)(a)+디아민(들)(b)+임의적인 반응물(c)+첨가제(e)의 전체 혼합물의 중량에 대한 염소 원소 또는 브롬 원소의 중량 백분율로서 표현되나, 첨가제(e)에 의해 기인되는 염소 또는 브롬의 양이 6%이하를 표시함을 특징으로 하는 중합체.
  9. 제1항 내지 제8항중 어느 한항에 있어서, 통상적인 극성 유기용매에 용해되지 않고, 분해가 시작되는 온도 이하에서 감지할만한 연화를 전혀 나타내지 않는 경화 중합체의 형태인 것을 특징으로 하는 중합체.
  10. 제1항 내지 제8항중 어느 한항에 있어서, 통상적 극성 유기용매에 용해되고 200℃ 이하의 온도에서 연화점을 갖는 열-경화성 초기 중합체(P)의 형태인 것을 특징으로 하는 중합체.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019890015457A 1988-10-26 1989-10-26 장애된 디아민으로부터 제조된 이미드기 함유 중합체 KR900006401A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR8814375A FR2638163B1 (fr) 1988-10-26 1988-10-26 Polymeres a groupements imides faits a partir de diamines encombrees
FR88-14375 1988-10-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR900006401A true KR900006401A (ko) 1990-05-08

Family

ID=9371556

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019890015457A KR900006401A (ko) 1988-10-26 1989-10-26 장애된 디아민으로부터 제조된 이미드기 함유 중합체

Country Status (14)

Country Link
US (1) US5053474A (ko)
EP (1) EP0366576B1 (ko)
JP (1) JP2597914B2 (ko)
KR (1) KR900006401A (ko)
AU (1) AU614880B2 (ko)
BR (1) BR8905432A (ko)
CA (1) CA1333119C (ko)
DE (1) DE68905134T2 (ko)
DK (1) DK530089A (ko)
ES (1) ES2054075T3 (ko)
FR (1) FR2638163B1 (ko)
IL (1) IL91580A0 (ko)
PT (1) PT92084B (ko)
ZA (1) ZA898057B (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020038466A (ko) * 2001-09-14 2002-05-23 김용옥 카르보스티릴 유도체의 제조방법
KR100520184B1 (ko) * 2002-10-11 2005-10-10 한미약품 주식회사 레바미파이드의 개선된 제조방법

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2645539B1 (fr) * 1989-04-10 1991-06-14 Rhone Poulenc Chimie Polymeres a groupements imides faits a partir de diamines encombrees
FR2645540B1 (fr) * 1989-04-10 1991-06-14 Rhone Poulenc Chimie Polymeres a groupements imide a base de maleimides dont un bismaleimide siloxane et de diamines aromatiques et leur procede de preparation
FR2653130B1 (fr) * 1989-10-16 1992-01-03 Rhone Poulenc Chimie Polymeres a groupements imides faits a partir de diamines encombrees.
FR2672896B1 (fr) * 1991-02-15 1993-06-04 Aerospatiale Soc Nat Industrielle Procede de durcissement sous rayonnement ionisant d'une resine bis-maleimide et d'un materiau composite utilisant cette resine.
FR2674860B1 (fr) * 1991-04-04 1994-02-18 Ciba Geigy Solutions d'impregnation a base d'au moins un oligomere poly(imide-amide) thermoplastique reactif et d'un co-reactif, utilisables notamment pour la realisation d'articles intermediaires pre-impregnes.
FR2685363B1 (fr) * 1991-12-24 1994-02-04 Rhone Poulenc Fibres Papiers synthetiques a base de fibres, pulpe et liant thermostables et leur procede d'obtention.
US5334696A (en) * 1992-12-18 1994-08-02 Allied Signal Inc. Polyimide resin laminates

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4705833A (en) * 1985-01-17 1987-11-10 Sumitomo Chemical Company, Limited Thermosettable heat-resistant resin compositions
EP0208634B1 (fr) * 1985-07-01 1989-09-06 Rhone-Poulenc Chimie Nouveaux maléimides et nouvelles compositions thermodurcissables les contenant
US4689378A (en) * 1985-12-16 1987-08-25 Ciba-Geigy Corporation Stable imide-containing composition from diamino phenyl indane-bis-maleimide and alkenyl phenol
FR2608613B1 (fr) * 1986-12-17 1989-03-31 Rhone Poulenc Chimie Polymeres a groupements imides faits a partir de diamines encombrees et leurs procedes de preparation
FR2608612B1 (fr) * 1986-12-17 1989-03-31 Rhone Poulenc Chimie Polymeres a groupement imides a partir de bis-imides et d'alkenyloxyanilines

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020038466A (ko) * 2001-09-14 2002-05-23 김용옥 카르보스티릴 유도체의 제조방법
KR100520184B1 (ko) * 2002-10-11 2005-10-10 한미약품 주식회사 레바미파이드의 개선된 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
JPH02158626A (ja) 1990-06-19
EP0366576A1 (fr) 1990-05-02
FR2638163B1 (fr) 1991-01-11
PT92084B (pt) 1995-06-30
ES2054075T3 (es) 1994-08-01
DK530089A (da) 1990-04-27
JP2597914B2 (ja) 1997-04-09
FR2638163A1 (fr) 1990-04-27
DE68905134D1 (de) 1993-04-08
IL91580A0 (en) 1990-04-29
PT92084A (pt) 1990-04-30
AU614880B2 (en) 1991-09-12
AU4365189A (en) 1990-05-03
DE68905134T2 (de) 1993-06-17
CA1333119C (fr) 1994-11-15
DK530089D0 (da) 1989-10-25
BR8905432A (pt) 1991-04-30
ZA898057B (en) 1990-08-29
EP0366576B1 (en) 1993-03-03
US5053474A (en) 1991-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA1236466A (en) Bismaleimides and prepreg resins therefrom
Rao et al. Benzoxazine–epoxy copolymers: effect of molecular weight and crosslinking on thermal and viscoelastic properties
CA1284396C (en) Storage-stable heat-curable mixtures and the use thereof
EP0047530B1 (en) Maleimide resin composition and process for its production
EP0297674A2 (en) Curable resin compositions
KR900006401A (ko) 장애된 디아민으로부터 제조된 이미드기 함유 중합체
CA1318077C (en) Heat-curable molding compositions
US4683276A (en) Cyanate functional maleimide thermosetting composition
KR910008022A (ko) 입체 장애된 디아민으로 부터 제조된 이미드기를 함유하는 중합체
US4578439A (en) Styryl pyridine cyanates, styryl pyrazine cyanates and polymers thereof
EP0291552A1 (en) Cyanate functional maleimides
Shieh et al. Synthesis and characterization of novel low‐dielectric cyanate esters
US4923928A (en) Thermosetting bismaleimide resin composition containing an adduct of a propenylphenol and an epoxy compound
KR900016317A (ko) 장애된 디아민류로 부터 제조된 이미드기를 함유하는 중합체
KR900016318A (ko) 주성분이 말레이미드인 이미드기를 함유하는 중합체 및 이의 제조방법
KR890000558A (ko) 이미드기를 함유한 디아민-프리(Free) 중합체
Stenzenberger Chemistry and properties of addition polyimides
US4826929A (en) Toughened bismaleimide resin systems
US4983709A (en) Aromatic compounds containing cyanate ester and propargyl ether groups
US4902778A (en) Propenylphenoxy-terminated oligomeric tougheners and their use in toughening thermosetting bismaleimide resin compositions
US5023310A (en) Propenylphenoxy-terminated oligomeric tougheners and their use in bismaleimide resin compositions
US4970271A (en) Aromatic polymer
JPS61167684A (ja) 芳香族系イミドエポキシエ−テル
US4555553A (en) Hydroxyaromatic oligomers of a mixed cyanate and aromatic polyamine and epoxy resins thereof
CA2002741A1 (en) Curable resin compositions

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application