KR900000838B1 - 각인형 서브마운트에 의한 반도체 레이저의 제조방법 - Google Patents
각인형 서브마운트에 의한 반도체 레이저의 제조방법 Download PDFInfo
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Abstract
내용 없음.
Description
제1도는 캡을 벗긴 상태의 사시도.
제2도는 제1도의 평면도.
제3도는 각인형 서브마운트의 제조공정도.
제4도는 제3도의 평면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 마운트 2 : 각인선
3 : 헤더 4 : 서브마운터
5 : 수직일치선 6 : 고정럼
7 : 반도체 레이저 칩
본 발명은 각인형 서브마운트에 의한 반도체 레이저의 제조방법에 관한 것으로, 헤더의 각인선을 형성하고, 이와 대향되게 서브마운트를 각인하며, 반도체 레이저 칩을 부착하여 제조할 수 있게 함으로서, 저가의 수동식 조립장치로서도 항상 특정위치 또는 일정오차 범위내에서 조립이 가능토록 한 것이다.
일반적으로 반도체 레이저는 레이저 광이 출사되는 점 즉, 발광점의 위치가 특정한 위치 또는 그 위치로부터 일정한 오차 범위내에 오도록 제조하는 것으로 발광점에 대한 조립정도(精度)를 개선하는 것이 반도체 레이저 제조방법의 핵심기술이다.
이와 같은 제조 수단으로서는 서브마운트에 반도체 레이집을 부착할때에 오차가 일어나지 않도록 특수정렬기능을 가진 고가의 자동조립장치를 사용하여야만 제조가 가능하였기 때문에 자동조립장치를 설치하는데 막대한 비용이 소모되었다. 또한 값싼 수동조립장치로서는 그 조립의 정도(精度)에 관한 신뢰도가 낮은 문제점이 있었다.
본 발명은 저가의 수동식 조립장치로 조립하여도 정도를 높일수 있도록 헤더의 각인선을 인각하고, 서브마운트에 수직 및 사각정렬 도안을 각인한 다음 헤더의 각인선과 대향되게 반도체 레이저 칩을 착설하여 제조할수 있게 한 것으로 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
제1도는 캡을 벗긴 상태에서의 반도체 레이저를 나타낸 것으로 일측부에 전면에 각인선(2)이 인각된 헤어(3)를 부착하되 서브마운트(4)의 수직일치선(5)과 일치되게 부착하며, 서브마운트(4)의 고정점(6)에 반도체 레이저칩(7)을 부착하여서 된 것이다.
서브 마운트(4)의 제조공정으로서는 실리콘 기판(8)을 원하는 두께로 연마하고(제3a도),이에 산화규소보호막(9)을 증착하고(제3,4b도), 포토레지스트(10)를 도포하여 사진식각 및 산화규소보호막(9)을 식각하고(제3,4c도),포토레지스트(10)제거 및 실리콘 기판(8)표면식각(제3,4d도),산화규소보호막(9)제거및 금속막(10')증착(제3,4e도)으로 완성하되 서브마운트(4)에 포토레지스트(10)를 마스킹하여 중앙부에 수직일치선(5), 상부일측에 사각형의 고정점(6)이 인가되도록 한다.
미설명 부호1은 마운트, 11은 포토다이오드, 12는 리드선으로서 반도체 레이저칩(7)과 포토다이오드(11)와의 연결 상태를 생략하였으며, 13은 반도체 레이저의 발광점, X는 반도체 레이저칩(7)의 수평면, Y는 X의 직교면, Z는 반도체 레이저칩(7)의 수직면, θ는 발광점(13)의 오차각도이다. 이를 제조할때에는, 헤더(3)전면부의 각인선(2)과 서브마운트(4)의 수직일치선(5)과 일치되게 서브마운트(4)를 부착시킨다.
다음 제4e도의 고정점(6) 부위의 점선부에 반도체 레이저칩(7)을 부착한 다음 공지의 공정에 따라 반도체 레이저를 제조완성한다. 이때 제1도에서와 같이 반도체 레이저칩(7)의 위치를 3차원(X,Y,Z)으로 기준하여 수직일치선(5)와 고정점(6)으로 발광점(13)의 오차(θ)를 고정할 수가 있다.
따라서 본 발명은 수직 일치선과 고정점을 가진 서브마운트에 반도체 레이저칩을 부착하여서 제조하므로 특수정렬기능을 가진 고가의 조립장비를 사용치 않고 저가의 조립장비로 반도체 레이저를 제조하여도 그 발광점이 항상 특정위치 또는 그 위치로부터 일정오차 범위내에 있도록 제조할 수 있는 각인형 서브마운트에 의한 반도체 레이저의 제조방법이다.
Claims (1)
- 반도체 레이저를 제조함에 있어서, 반도체 레이저용 헤더(3)전면부에 각인선(2)을 인각하고, 이와 대향되게 수직 일치선(5)과 고정점(6)을 각인한 서브마운트(4)를 부착하며, 고정점(6)의 위치에 따라 반도체 레이저칩(7)을 부착하여서 제조함을 특징으로 하는 각인형 서브마운트에 의한 반도체 레이저의 제조방법.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019870010940A KR900000838B1 (ko) | 1987-09-30 | 1987-09-30 | 각인형 서브마운트에 의한 반도체 레이저의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019870010940A KR900000838B1 (ko) | 1987-09-30 | 1987-09-30 | 각인형 서브마운트에 의한 반도체 레이저의 제조방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR890005933A KR890005933A (ko) | 1989-05-17 |
| KR900000838B1 true KR900000838B1 (ko) | 1990-02-17 |
Family
ID=19264902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019870010940A KR900000838B1 (ko) | 1987-09-30 | 1987-09-30 | 각인형 서브마운트에 의한 반도체 레이저의 제조방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR900000838B1 (ko) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3919367B2 (ja) * | 1998-12-08 | 2007-05-23 | ローム株式会社 | レーザユニットおよび絶縁ブロック |
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1987
- 1987-09-30 KR KR1019870010940A patent/KR900000838B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR890005933A (ko) | 1989-05-17 |
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