KR900000133B1

KR900000133B1 - Distinguishing method and apparatus for chip

Info

Publication number: KR900000133B1
Application number: KR1019870007679A
Authority: KR
Inventors: 김상인
Original assignee: 삼성전자 주식회사; 김광호
Priority date: 1987-07-16
Filing date: 1987-07-16
Publication date: 1990-01-20
Also published as: KR890001705A

Abstract

The device for cleaving semiconductor chips from a half-cut wafer (10) comprises a frame (3) having a vertically adjustable roller (1), a pneumatic cylinder (6) for driving the frame, and a tensioned steel band (7) on which a half-cut wafer (10) is loaded. The roller can be adjusted in its height, before the roller rolls on the half-cut wafer surface, by the rotation of two lead screws mounted on both ends of the roller so as to give or release the compression force onto or from the wafer surface. The half-cut wafer on the steel band may be broken into chips when the steel band is released from the compression force.

Description

CHIP SEPARATION METHOD AND DEVICE

제1도는 본 발명의 칩 분리기 단면도로서, a도는 정단면도.1 is a cross-sectional view of the chip separator of the present invention, a is a front sectional view.

b도는 횡단면도.b is a cross-sectional view.

제2도는 본 발명의 칩 분리 작용상태도.2 is a chip separation action state of the present invention.

제3도는 본 발명의 칩 분리시의 도면으로서, a도는 Y방향분리도.3 is a diagram when the chip of the present invention is separated, and a is a Y direction separation diagram.

b도는 X방향분리도.b is the separation in the X direction.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1 : 로울러 2 : 리이드 스크류1: Roller 2: Lead Screw

3 : 프레임 6 : 공압 실린더3: frame 6: pneumatic cylinder

7 : 스틸 밴드7: steel band

본 발명은 칩 분리 방법과 그 장치에 관한 것으로서, 특히 하프커팅(half cutting)된 웨이퍼를 칩 상태로 분리하는 방법과 그 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chip separation method and apparatus, and more particularly, to a method and apparatus for separating a half-cut wafer into a chip state.

일반적으로 웨이퍼를 칩 상태로 분리하는 방식으로는 하프커팅 방식과 풀커팅 방식이 행하여지고 있다.In general, half-cutting and full-cutting are performed as a method of separating a wafer into chips.

즉, 웨이퍼의 후면에 레이핑을 하고, 소오윙(sawing)공정에서 웨이퍼를 절단하는 풀커팅 방식과 웨이퍼의 전면에 소정길이의 절단선을 소오윙하고, 칩 분리 공정에서 웨이퍼를 칩 상태로 분리하는 하프커팅 방식이 그것이다.That is, the lapping on the back side of the wafer, the full cutting method of cutting the wafer in sawing process and the sawing line of predetermined length on the front side of the wafer are separated, and the wafer is separated into the chip state in the chip separation process This is the half cutting method.

본 발명은 상기한 2가지 방식중 하프커팅된 웨이퍼를 칩 상태로 분리하는 칩 분리에 관한 것으로써, 본 발명의 칩 분리 방식을 기술하기에 앞서 일반적인 칩 분리 방식을 기술하여 본 발명이 의도하는 바를 좀 더 명확하게 하고자 한다.The present invention relates to a chip separation for separating the half-cut wafer into the chip state of the two methods described above, prior to describing the chip separation method of the present invention by describing a general chip separation method to the purpose of the present invention. I want to be clearer.

종래에는 하프커팅된 웨이퍼를 칩 상태로 분리하기 위하여 공압실린더에 의해 승강되는 로울러로 웨이퍼를 프레스하고 적당한 이동수단으로 웨이퍼위를 이동시킴으로써, 칩상태로 분리를 하였다.Conventionally, in order to separate a half-cut wafer into a chip state, the wafer is pressed into a roller lifted by a pneumatic cylinder and separated into a chip state by moving on the wafer by a suitable moving means.

이러한 분리방식은 웨이퍼가 놓이는 스틸밴드와 로울러간에 수평유지수단이 없어 웨이퍼 전면에 일정한 압력을 가하기가 어렵고, 로울러를 승강시키는 공압실린더의 공압변화로 칩 분리 조건이 변화되어 칩 분리가 원활히 되지 못하는 결점이 있다.This separation method is difficult to apply a constant pressure on the front surface of the wafer because there is no horizontal holding means between the steel band and the roller on which the wafer is placed. There is this.

또한, 로울러가 좌에서 우로, 우에서 좌로 이동하는 동안 공압실린더내의 압력이 변하여 로울러의 시발점과 종단점간의 압력의 서로 달라 로울러의 이동이 끝나는 부위에서는 칩 분리가 잘되지 않는 결점이 있다.In addition, when the roller moves from left to right and right to left, the pressure in the pneumatic cylinder changes, so that the separation between the starting point and the end point of the roller is different.

본 발명은 첫 번째 문제점으로 지적되는 스틸밴드와 로울러 사이의 수평유지 문제점, 그리고 두 번째 문제점으로 지적되는 로울러 이동시 발생되는 압력변동에 따른 제반문제점 등으로 초래되는 칩 분리 불량상태를 근본적으로 해결코자 발명된 것으로, 칩분리 조건을 항상 일정하게 유지하여 칩 분리 불량배제와 생산성 향상에 기할 수 있는 칩 분리 방법과 그 장치를 제공코자 하는 것이다.The present invention is intended to fundamentally solve the chip separation failure caused by the horizontal maintenance problem between the steel band and the roller pointed out as the first problem, and the problems caused by pressure fluctuations caused by the roller movement pointed out as the second problem. The present invention is to provide a chip separation method and apparatus capable of maintaining chip separation conditions at all times to improve chip separation rejection and productivity.

본 발명의 칩 분리 방법으로는 좌우 수평조절이 가능한 승강수단으로 로울러를 수직 하강시킨 다음, 이송 수단으로 로울러를 이송시키므로써 스틸밴드상에 위치된 웨이퍼가 분리되도록함을 특징으로 한다.In the chip separation method of the present invention, the roller is vertically lowered by a lifting means capable of horizontally adjusting the left and right, and then the roller is transferred by the transfer means to separate the wafer located on the steel band.

이러한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 수단으로는 제1a도에 도시한 바와 같이, 로울러(1)의 양단에 리이드 스크류(2)를 설치하여 이 리이드 스크류(2)의 회동시 로울러(1)의 승강되도록 한다.As a means for achieving the object of the present invention, as shown in Figure 1a, the lead screw (2) is provided at both ends of the roller (1) to rotate the lead screw (2) of the roller (1) Make sure you get up and down.

전기한, 리이드 스크류(2)의 하단부는 프레임(3)에 회동가능케 설치하고, 상단부는 적당한 도구로 회동시킬 수 있도록 조절부(4)가 형성되어 프레임(3)에 지지된다.As described above, the lower end portion of the lead screw 2 is rotatably installed on the frame 3, and the upper end portion is provided with an adjusting portion 4 so as to be rotated by a suitable tool and supported by the frame 3.

또한, 리이드 스크류(2)가 설치되는 프레임(3)은 제1b도에 도시된 바와 같이, 가이드 봉(5)에 유삽되어져 하부에 설치되는 공압실린더(6)에 좌.우 이동이 가능케 된다.In addition, the frame 3 on which the lead screw 2 is installed, as shown in FIG. 1B, is inserted into the guide rod 5 to allow left and right movement to the pneumatic cylinder 6 installed below.

그리고, 프레임(3) 내측에는 스틸밴드(7)이 좌우에 설치되어 있는 지지봉(8)에 지지되어 텐션조절구(9)에 그 종단부가 부착되어지는 구성이다.In addition, the steel band 7 is supported by the supporting rods 8 provided on the left and right sides of the frame 3 so that the end portion thereof is attached to the tension adjusting device 9.

도면중 미설명부호 10은 웨이퍼이다.In the drawings, reference numeral 10 denotes a wafer.

이와 같은 구성의 본 발명은 하프커팅된 웨이퍼(10)을 스틸밴드(7)의 적정위치에 절단선이 아래로 향하도록 올려놓은 다음, 리이드 스크류(2)를 회동시켜 로울러(1)을 하강시킨다. 이때 로울러(1)의 웨이퍼(10)에 적정한 압력을 가할 수 있는 정도까지 로울러(1)을 내리면서 조절부(4)로 좌우 수평을 맞춘다.According to the present invention, the half-cut wafer 10 is placed at the proper position of the steel band 7 so that the cutting line faces downward, and then the roller 1 is rotated to lower the roller 1. . At this time, while lowering the roller (1) to the extent that the appropriate pressure can be applied to the wafer (10) of the roller (1) and horizontally horizontally adjusted by the adjusting unit (4).

이와 같은 상태에서 공압실린더(6)을 작동시켜 로울러(1)을 우에서 좌로 이동시킨다.In this state, the pneumatic cylinder 6 is operated to move the roller 1 from right to left.

그러면, 제2도에 도시된 바와 같이, 로울러(1)이 스틸밴드(7)위를 이동하면서 그 위에 놓여진 웨이퍼(10)에 적정한 압력을 가하게 된다.Then, as shown in FIG. 2, the roller 1 moves on the steel band 7 and applies an appropriate pressure to the wafer 10 placed thereon.

이러한 로울러(1)의 압력은 스틸밴드(7)을 익스팬션시키는 결과가 되어 그 위에 놓여진 웨이퍼(10)을 확장시키게 된다. 이때 웨이퍼(10)은 저면이 하프커팅 되어 있으므로 조금만 확장되어도 그 절단선 부위가 완전 절단된다.This pressure of the roller 1 results in the expansion of the steel band 7 to expand the wafer 10 placed thereon. At this time, since the bottom surface of the wafer 10 is half-cut, even if it is slightly expanded, the cutting line portion is completely cut.

이와 같은 방식으로 로울러(1)을 제3a도에 도시한 바와 같이 우에서 좌로 이동시키게 되면 Y방향 즉 A선 방향의 모든 절단선이 분리된다.When the roller 1 is moved from the right to the left as shown in FIG. 3A in this manner, all the cutting lines in the Y direction, that is, the A line direction are separated.

그 다음 웨이퍼(10)을 90°회전시키고, 이어서 로울러(1)을 제3b도에 도시한 바와 같이 좌에서 우로 이동시키게 되면 처음 상태에서의 X방향 즉 B선 방향의 모든 절단선이 분리되어 칩 상태가 되는 것이다.Then, the wafer 10 is rotated by 90 °, and then the roller 1 is moved from left to right as shown in FIG. 3b, so that all cutting lines in the X direction or B line direction in the initial state are separated and the chip is removed. It becomes a state.

이상과 같이 본 발명의 칩 분리 방법은 로울러의 좌.우 수평 조절이 가능하여 웨이퍼 전면에 일정한 압력을 가할 수 있을 뿐만 아니라 처음 조정된 로울러의 압력은 시간이 경과하여도 변하지 않으므로 로울러의 시발점과 종단점 압력이 균일하여 칩 분리시 불량율을 줄일수 있으며 생산성 향상에 기여할 수 있는 이점이 있다.As described above, the chip separation method of the present invention is capable of horizontally adjusting the left and right sides of the roller to apply a constant pressure to the front surface of the wafer, and the starting roller pressure does not change over time. Since the pressure is uniform, it is possible to reduce the defect rate during chip separation and to contribute to the productivity improvement.

Claims

When the steel band on which the wafer is placed is relaxed by a predetermined pressure, the roller is lowered horizontally to apply a predetermined pressure to the steel band so that the wafer on the steel band is separated onto the chip, and then And the roller is caused to run on the upper surface of the wafer.

In an apparatus in which a roller separates a chip by traveling on an upper surface of a wafer, a lead screw (2) is provided at both ends of the roller (1) to enable horizontal lifting of the roller (1), and the lead screw (2) is held. The pneumatic cylinder 6 is installed at the lower end of the frame 3 so that the roller 1 can run horizontally on the steel band 7 installed inside the frame 3 to apply a predetermined pressure to the wafer on the steel band 7. Chip separation apparatus, characterized in that.