KR890015934A - 반도체 웨이퍼의 이송 및 저장을 위한 로크 가능한 용기 - Google Patents

반도체 웨이퍼의 이송 및 저장을 위한 로크 가능한 용기 Download PDF

Info

Publication number
KR890015934A
KR890015934A KR1019890003565A KR890003565A KR890015934A KR 890015934 A KR890015934 A KR 890015934A KR 1019890003565 A KR1019890003565 A KR 1019890003565A KR 890003565 A KR890003565 A KR 890003565A KR 890015934 A KR890015934 A KR 890015934A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
container
sealing
bottom plate
plate
hood
Prior art date
Application number
KR1019890003565A
Other languages
English (en)
Inventor
페터 그로로크
Original Assignee
드로스트, 후흐스
지멘스 악티엔게젤샤프트
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 드로스트, 후흐스, 지멘스 악티엔게젤샤프트 filed Critical 드로스트, 후흐스
Publication of KR890015934A publication Critical patent/KR890015934A/ko

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D45/00—Clamping or other pressure-applying devices for securing or retaining closure members
    • B65D45/02—Clamping or other pressure-applying devices for securing or retaining closure members for applying axial pressure to engage closure with sealing surface
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67369—Closed carriers characterised by shock absorbing elements, e.g. retainers or cushions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67376—Closed carriers characterised by sealing arrangements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

반도체 웨이퍼의 이송 및 저장을 위한 로크 가능한 용기
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1 도는 폐쇄된 용기의 투시도. 제 2 도는 제 1 도의 용기의 후드 및 제 1 도에 도시한 선 Ⅱ-Ⅱ에 따른 단면도로서 바닥판을 도시한 도면. 제 3 도는 후드를 폐쇄하기 위한 로킹 레버 및 제 2 도의 바닥판의 투시도. 제 4 도는 제 1 도의 선 Ⅳ-Ⅳ단면을 따라 제 2도의 바닥판을 포함하는 제 1 도의 폐쇄된 용기의 부분 단면도. 제 5 도는 제 2 도의 반도체 웨이퍼 안전장치의 투시도. 제 6 도는 제 2 도에 도시한 실 요소를 통한 단면 및 용기가 거의 폐쇄될 때 실링 립(lip)을 도시한 도면. 제 7 도는 바닥판의 다른 실시예로서 실링 립을 포함하는 실 요소를 통한 단면도. 제 8도는 용기가 거의 폐쇄될 때 탄력있게 변형 가능한 실링을 포함하는 실 요소를 통한 단면도. 제 9 도는 용기가 폐쇄될 때 제 8도의 실 요소를 도시한 도면.

Claims (20)

  1. 프로세싱 카세트내의 반도테 웨이퍼의 이송 및 저장을 위한 용기에 있어서 : 바닥판 ; 후드 ; 바닥판에 후드를 헐거웁게(non-positive)로킹하기 위한 장치 ; 상기 바닥판의 후드 사이를 실링하기 위한 장치 ; 및 상기 용기내에 반도체 웨이퍼 안전을 위한 장치, 안전을 위한 상기 장치는 용기가 폐쇄될 때 바닥판으로 접촉함에 의해 안전한 위치로 이동됨을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송 및 저장을 위한 용기.
  2. 제 1 항에 있어서, 용기내의 반도체 웨이퍼 안전을 위한 장치는 : 반도체 웨이퍼에 근접한 안전판 ; 상기 후드의 내부 표면에 유지되며 안전판에 이동가능하게 연결된 체결(fastening)판 ; 상기 안전판에 이동가능하게 연결되고 체결판에 이동가능하게 연결되며, 용기가 폐쇄될 때 바닥판과 접촉하는 안내판을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송 및 저장을 위한 용기.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 체결판에 안전판을 이동가능하게 연결하기 위한 장치, 및 상기 안내판에 안전판을 이동가능하게 연결하기 위한 장치, 및 상기 안내판에 체결판을 이동가능하게 연결하기 위한 장치, 및 필름힌지를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송 및 저장을 위한 용기.
  4. 제 1 항에 있어서, 바닥판에 후드를 헐거웁게 로킹하게 위한 장치는 최소한 2로킹 레버를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송 및 저장을 위한 용기.
  5. 제 1 항에 있어서, 후드와 바닥판 사이의 실링을 위한 장치는 바닥판에 결합된 표면 밀폐 실링 립을 포함하며 ; 상기 후드의 부분은 용기가 폐쇄될 때 표면밀폐 실링 립과 접촉하는 실링 표면을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송 및 저장을 위한 용기.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 실링 립이 실링 표면과 접촉하지만 압축되지는 않는 상태에서 용기가 폐쇄될 때, 상기 실링 립은, 용기의 폐쇄시에 실링 립이 실링 표면을 향해 압축될 때 실링 립이 이탈될 수 없도록 실링 표면을 향해 최소한 한 단부에서 경사져 있는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송 및 저장을 위한 용기.
  7. 제 6 항에 있어서, 용기가 폐쇄될 때 실링 표면은 바닥판의 내부 표면에 대해 경사져 있으며, 상기 실링 립은 실링 립에 미치는 표면 압력이 일정하도록 형성됨을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송 및 저장을 위한 용기.
  8. 제 7항에 있어서, 압력의 방향으로 측정될 때 상기 실링 립의 두께는 바깥 방향에 포물선으로 점점 가늘어지며, 실링 립의 상부 및 하부 표면은 다른 곡선을 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송 및 저장을 위한 용기.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 후드와 바닥판 사이의 실링을 위한 장치는 탄력있게 변형 가능한 실링 링, 및 상기 실링 링을 덮고 있는 저 마멸성 필름의 유연한 다발을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송 및 저장을 위한 용기.
  10. 제 9 항에 있어서, 탄력있게 변형 가능한 실링 링은 4°에서 6°까지의 범위의 쇼어 경도를 갖는 플라스틱 부분에 팽창되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송 및 저장을 위한 용기.
  11. 제 9 항에 있어서, 필름 다발은 0.2mm보다 작은 두께를 가지는 폴리에틸렌 필름으로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송 및 저장을 위한 용기.
  12. 제 1 항에 있어서, 바닥 판은 통로를 포함하여 ; 후드와 바닥 판 사이의 실링을 위한 장치는 : 상기 바닥판 내의 통로에 위치한 탄력있게 변형 가능한 실링 링 ; 유연한 저 마멸성 필름의 다발은 상기 실링 링을 덮고 있으며 실링 링의 어느 한 측상에서 바닥판에 유지되며, 상기 필름은 팽팽해 지지않는 상태로 있으며, 필름의 실링 링 측에 공기로 채워진 폐쇄된 공동을 형성하며, 그러므로 후드가 바닥판에 폐쇄될 때 경험상으로 상기 공기로 채워진 공동을 압력 상승시켜며 압력 평형에 기인하여 용기의 내압이 증가됨을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송 및 저장을 위한 용기.
  13. 제 1 항에 있어서, 최소한 하나의 용기 성분이 폴리프로필렌을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송 및 저장을 위한 용기.
  14. 제 1 항에 있어서, 최소한 하나의 성분이 폴리카아보네이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송 및 저장을 위한 용기.
  15. 제 1 항에 있어서, 반도체 웨이퍼 안전장치는 폴리에틸렌으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송 및 저장을 위한 용기.
  16. 제 1 항에 있어서, 용기 부분품은 정전기 방지 플라스틱으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송 및 저장을 위한 용기.
  17. 프로세싱 카세트내의 반도체 웨이퍼 이송 및 저장을 위한 용기에 있어서 : 바닥판 ; 후드 ; 바닥판과 후드 사이의 실링을 위한 장치 ; 바닥판과 후드 사이의 실링을 위한 상기 장치는 바닥판에 결합된 표면 밀폐 실링 립을 포함하며 ; 후드의 부분은 실링 표면을 포함하며 ; 상기 실링 립은 실링표면에 의해 실링 립에 가해지는 표면압력이 용기가 폐쇄될 때 실링 립에 걸쳐서 일정하도록 형태를 취하며 ; 바닥판에 후드를 헐거웁게 로킹하기 위한 장치 ; 체결판은 후드의 내부 표면에 유지되며 ; 안전판은 반도체 웨이퍼에 근접하여 있으며 상기 체결 판에 최소한 하나의 필름 힌지에 의해 이동가능하게 연결되며 ; 안내판은 상기 체결판 및 안전판 둘다에 최소한 하나의 필름 힌지에 의해 이동가능하게 연결되며, 용기가 폐쇄될 때 바닥판과 접촉하며, 상기 접촉은 안내판이 안전판을 안전 위치에 측면방향으로 이동시키는 것을 야기함을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송 및 저장을 위한 용기.
  18. 제17항에 있어서, 압력의 방향으로 측정될 때 실링 립의 두께는 바깥쪽 방향에 포물선으로 점점 가늘어지며, 실링 립의 상부 및 하부 표면은 다른 곡선을 가지며, 용기가 거의 폐쇄된 위치일때 실링 립은 실링 표면에 접촉하지만 압축되지는 않으며, 실링 립은 용기의 폐쇄시에 실링 표면에 대해 실링 립이 압축될 때 실링 립이 이탈할 수 없도록 실링 표면에 대해 경사져 있는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송 및 저장을 위한 용기.
  19. 프로세싱 카세트내의 반도체 웨이퍼 이송 및 저장을 위한 용기에 있어서 : 바닥 판 ; 후드 ; 후드와 바닥판 사이의 실링을 위한 장치 ; 바닥판과 후드사이의 실링을 위한 장치는 탄력있게 변형가능한 실링 링, 및 실링 링을 덮고 있는 유연한 저 마멸성 필름의 다발을 포함하며 ; 바닥판에 후드를 헐거웁게 로킹하기 위한 장치 ; 체결판은 후드의 내부 표면에 유지되며 ; 안전판은 반도체 웨이퍼에 근접해 있으며 체결판에 최소한 하나의 필름 힌지에 의해 이동가능하게 연결되며 ; 안내판은 체결판 및 안전판 둘다에 최소한 하나의 필름 힌지에 의해 이동가능하게 연결되며 용기가 폐쇄될 때 바닥판과 접촉하며, 상기 접촉은 안내판이 안전판을 안전 위치에 측면 방향으로 이동시키는 것을 야기함을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송 및 저장을 위한 용기.
  20. 제19항에 있어서, 바닥판은 통로를 포함하며 ; 변형 가능한 실링 링은 통로에 위치하며 실링 립을 덮고 있는 필름은 실링 링의 어느 한 측상에 바닥판에 유지되며, 상기 필름은 팽팽해지지 않는 상태로 있으며, 필름의 실링 링 측에서 공기로 채워진 폐쇄된 공동을 형성하며, 그러므로 후드가 바닥판에 폐쇄될 때 경험상으로 상기 공기로 채워진 공동을 압력 상승시키며 용기의 내압이 증가됨을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송 및 저장을 위한 용기.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019890003565A 1988-04-22 1989-03-22 반도체 웨이퍼의 이송 및 저장을 위한 로크 가능한 용기 KR890015934A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DEP3813674.0 1988-04-22
DE3813674 1988-04-22

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR890015934A true KR890015934A (ko) 1989-11-27

Family

ID=6352703

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019890003565A KR890015934A (ko) 1988-04-22 1989-03-22 반도체 웨이퍼의 이송 및 저장을 위한 로크 가능한 용기

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5024329A (ko)
EP (1) EP0338337B1 (ko)
JP (1) JPH01316956A (ko)
KR (1) KR890015934A (ko)
DE (1) DE58908026D1 (ko)

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5137063A (en) * 1990-02-05 1992-08-11 Texas Instruments Incorporated Vented vacuum semiconductor wafer cassette
US5255783A (en) * 1991-12-20 1993-10-26 Fluoroware, Inc. Evacuated wafer container
US5469963A (en) * 1992-04-08 1995-11-28 Asyst Technologies, Inc. Sealable transportable container having improved liner
US5570987A (en) * 1993-12-14 1996-11-05 W. L. Gore & Associates, Inc. Semiconductor wafer transport container
US5472086A (en) * 1994-03-11 1995-12-05 Holliday; James E. Enclosed sealable purgible semiconductor wafer holder
US5476176A (en) * 1994-05-23 1995-12-19 Empak, Inc. Reinforced semiconductor wafer holder
US5482161A (en) * 1994-05-24 1996-01-09 Fluoroware, Inc. Mechanical interface wafer container
US5713711A (en) * 1995-01-17 1998-02-03 Bye/Oasis Multiple interface door for wafer storage and handling container
US5810537A (en) * 1995-10-18 1998-09-22 Bye/Oasis Engineering Inc. Isolation chamber transfer apparatus
US6010008A (en) * 1997-07-11 2000-01-04 Fluoroware, Inc. Transport module
US6736268B2 (en) * 1997-07-11 2004-05-18 Entegris, Inc. Transport module
US5944602A (en) * 1997-09-09 1999-08-31 Tumi Manufacturing, Inc. Portable cleanroom cabinet assembly
US6341695B1 (en) 1998-05-07 2002-01-29 Texas Instruments Incorporated Containment device for retaining semiconductor wafers
US6193068B1 (en) * 1998-05-07 2001-02-27 Texas Instruments Incorporated Containment device for retaining semiconductor wafers
US6808668B2 (en) * 1998-05-28 2004-10-26 Entegris, Inc. Process for fabricating composite substrate carrier
US6871741B2 (en) * 1998-05-28 2005-03-29 Entegris, Inc. Composite substrate carrier
US6267245B1 (en) 1998-07-10 2001-07-31 Fluoroware, Inc. Cushioned wafer container
JP3998354B2 (ja) * 1998-11-24 2007-10-24 信越ポリマー株式会社 輸送容器及びその蓋体の開閉方法並びにその蓋体の開閉装置
US6354601B1 (en) 1999-01-06 2002-03-12 Fluoroware, Inc. Seal for wafer containers
JP3916342B2 (ja) * 1999-04-20 2007-05-16 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
US6923325B2 (en) 2001-07-12 2005-08-02 Entegris, Inc. Horizontal cassette
JP2004284601A (ja) * 2003-03-19 2004-10-14 Renesas Technology Corp 半導体装置の搬送方法および実装方法ならびに包装方法およびそれに用いられる収容体の再利用方法
US7100772B2 (en) * 2003-11-16 2006-09-05 Entegris, Inc. Wafer container with door actuated wafer restraint
CN1757578A (zh) * 2004-10-09 2006-04-12 宝晶科技股份有限公司 运输用晶片盒的储存盒
TWI262164B (en) * 2004-12-15 2006-09-21 Gudeng Prec Ind Co Ltd Airtight semiconductor transferring container
US7528936B2 (en) * 2005-02-27 2009-05-05 Entegris, Inc. Substrate container with pressure equalization
US8231005B2 (en) * 2005-09-27 2012-07-31 Entegris, Inc. Reticle pod
TWM336941U (en) * 2007-11-15 2008-07-21 Gudeng Prec Ind Co Ltd Storage apparatus for storing semiconductor element or reticle
TWI363030B (en) * 2009-07-10 2012-05-01 Gudeng Prec Industral Co Ltd Wafer container with top flange structure
US8556079B2 (en) * 2009-08-26 2013-10-15 Texchem Advanced Products Incorporated Sdn Bhd Wafer container with adjustable inside diameter
US8915368B2 (en) * 2012-09-20 2014-12-23 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd LCD glass substrate storage tray
TWM491030U (zh) * 2014-03-14 2014-12-01 Gudeng Prec Ind Co Ltd 晶圓收納盒及其氣密構件
US10738935B2 (en) * 2017-09-25 2020-08-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Apparatus for storing and transporting semiconductor elements, and method of making the same
US11195737B2 (en) 2018-09-28 2021-12-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Apparatus for storing and transporting semiconductor elements, and method of making the same

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE688450A (ko) * 1966-10-19 1967-03-31
US3814274A (en) * 1972-04-05 1974-06-04 Mack Wayne Plastics Co Linerless closure for a container
US4091948A (en) * 1976-03-15 1978-05-30 Northup John D Linerless container closure
EP0151336B1 (en) * 1983-09-28 1991-01-02 Hewlett-Packard Company System for integrated circuit processing
US4674939A (en) * 1984-07-30 1987-06-23 Asyst Technologies Sealed standard interface apparatus
US4609103A (en) * 1984-08-27 1986-09-02 Texas Instruments Incorporated Semiconductor slice cassette carrier
US4582219A (en) * 1985-02-20 1986-04-15 Empak, Inc. Storage box having resilient fastening means
JPH0638443B2 (ja) * 1985-12-23 1994-05-18 アシスト テクノロジーズ インコーポレーテッド 処理しようとする物品を収容する持ち運びできる容器
US4739882A (en) * 1986-02-13 1988-04-26 Asyst Technologies Container having disposable liners
DE3776118D1 (de) * 1986-12-22 1992-02-27 Siemens Ag Transportbehaelter mit austauschbarem, zweiteiligem innenbehaelter.
JPS63178958A (ja) * 1986-12-27 1988-07-23 キヤノン株式会社 防塵容器
US4842136A (en) * 1987-02-13 1989-06-27 Canon Kabushiki Kaisha Dust-proof container having improved construction for holding a reticle therein

Also Published As

Publication number Publication date
US5024329A (en) 1991-06-18
JPH01316956A (ja) 1989-12-21
EP0338337B1 (de) 1994-07-13
EP0338337A1 (de) 1989-10-25
DE58908026D1 (de) 1994-08-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR890015934A (ko) 반도체 웨이퍼의 이송 및 저장을 위한 로크 가능한 용기
US4280632A (en) Bottle cap
US6050433A (en) Container closure
US4163496A (en) Container for dispensing small objects
US5273172A (en) Closure device for drinking from containers
US5109576A (en) Closure device
GR3007424T3 (ko)
KR970042114A (ko) 테스트 스트립 저장용기와 이 저장용기의 사용 및 제조방법
SE9200960L (sv) Tillslutningsanordning foer behaallare
SE8005082L (sv) Tomningslucka for lastficka for bulklast foretredesvis lastficka i bulklastfartyg
SE8903246D0 (sv) Aaterfoerslutbar dispenserfoerpackning
CA2292400A1 (en) Insulated snap fit container lid
US11639252B2 (en) Container with venting or multiple sealing feature
KR960006735A (ko) 부품집합체와 그 공급장치
DE69212303T2 (de) Ventil
KR880001368A (ko) 맞물림 장치
KR880001487A (ko) 선창구 패널
US2786596A (en) Closure means for box lids
US3198482A (en) Sliding gate valve sector-type storage tank closure
CA2071487A1 (en) Shutter device for pressure containers
SE7902912L (sv) Sjelvtetande stengningsanordning for en transportbehallare
AU5182890A (en) Seal for a container lid
ATE32863T1 (de) Verschlusskappe.
JP3980081B2 (ja) 容器
GB2041894A (en) Closure Device for a Bottle

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid