Claims (14)
주면과 이면을 갖는 반도체 펠릿(14), 상기 반도체펠릿 주면에 형성된 여러개의 외부단자, 내부리이드부(8)과 외부리이드부(7)를 갖고, 상기 내부리이드부의 일부로 펠릿을 지지하고 있는 리이드프레임(2),상기 여러개의 외부단자의 각각과 내부리이드부를 전기적으로 접속하기 위한 여러개의 금속와이어(15), 상기 펠릿과 내부 리이드부의 일부 사이를 전기적으로 절연 및 고착하기 위한 수단(11)과, 상기 펠릿과 내부리이드부, 여러개의 금속와이어를 포함하는 패키지(16)으로 되는 반도체 장치에 있어서, 적어도 상기 내부리이드의 상기 펠릿 아래에 배치된 부분에 관통 구멍(10)이 마련되어 있는 반도체장치.A lead frame having a semiconductor pellet 14 having a main surface and a back surface, a plurality of external terminals formed on the main surface of the semiconductor pellet, an inner lead portion 8 and an outer lead portion 7, and supporting the pellets as part of the inner lead portion. (2), a plurality of metal wires (15) for electrically connecting each of the plurality of external terminals and the inner lead portion, means (11) for electrically insulating and fixing between the pellet and a portion of the inner lead portion, A semiconductor device comprising a package (16) comprising the pellet, the inner lead portion, and a plurality of metal wires, wherein at least a portion of the inner lead is provided with a through hole (10) in the portion disposed below the pellet.
틀허청구의 범위 제 1항에 있어서, 상기 관통구멍은 상기 패키지의 바깥쪽으로서, 상기 외부 리이드의 굴곡부(7a)를 넘는 위치까지 연장되어 있는 반도체장치.2. The semiconductor device according to claim 1, wherein the through hole extends to a position beyond the bent portion (7a) of the outer lead as the outer side of the package.
특허청구의 범위 제 1항에 있어서, 상기 관통구멍은 상기 패키지의 바깥쪽으로서, 상기 외부리이드부의 굴곡부보다 안쪽으로 치우친 위치까지 연장되어 있는 반도체장치.The semiconductor device according to claim 1, wherein the through hole extends outward of the package to a position biased inward from a bent portion of the outer lead portion.
특허청구의 범위 제 1항에 있어서, 상기 관통구멍은 상기 패키지 내부에 위치되어 있는 반도체장치.The semiconductor device according to claim 1, wherein the through hole is located inside the package.
주면과 이면을 갖고, 똑한 장방형을 한 반도체 펠릿(14), 상기 반도체 펠릿 주면에 형성된 여러개의 외부단자, 그 선단에 형성된 본딩부(9A,9B)와 내부리이드부(8) 및 외부리이드부(7)을 갖고 상기 내부리이드부의 일부로 상기 반도체 펠릿을 지지하고, 또한 상기 본딩부가 상기 반도체 펠릿의 짧은변에서 돌출되게 형성되어 있는 리이드 프레임(2).A semiconductor pellet 14 having a main surface and a back surface and having a straight rectangular shape, a plurality of external terminals formed on the main surface of the semiconductor pellet, bonding portions 9A, 9B and inner lead portions 8 and outer lead portions formed on the front ends thereof ( 7) and a lead frame (2) which supports said semiconductor pellets as part of said inner lead portion, and wherein said bonding portion is formed to protrude from a short side of said semiconductor pellet.
상기 여러개의 외부단자의 각각과 내부 리이드부를 전기적으로 접속하기 위한 여러개의 금속와이어(15),상기 펠릿과 내부리이드부의 일부를 전기적으로 절연 및 고착하기 위한 수단(11)과, 상기 펠릿과 내부리이드부, 여러개의 금속와이어를 포함하는 패키지(16)으로 되는 반도체 장치에 있어서, 적어도 상기 내부 리이드부의 상기 펠릿 아래에 배치된 부분에 관통구멍(10)이 마련되어 있는 반도체장치.A plurality of metal wires 15 for electrically connecting each of the plurality of external terminals and the inner lead portion, means 11 for electrically insulating and fixing the pellet and a portion of the inner lead portion, and the pellet and the inner lead A semiconductor device comprising a package (16) comprising a plurality of metal wires, wherein the through hole (10) is provided in at least a portion disposed below the pellets of the inner lead portion.
특허청구의 범위 제 5항에 있어서,상기 관통구멍은 상기 패키지의 바깥쪽으로서, 상기 외부리이드부의 굴곡부(7a)를 넘는 위치까지 연장되어 있는 반도체장치.The semiconductor device according to claim 5, wherein the through hole extends to a position beyond the bent portion (7a) of the outer lead portion as an outer side of the package.
특허청구의 범위 제 5항에 있어서, 상기 관통구멍은 상기 패키지의 바깥쪽으로서, 상기 외부리이드부의 굴곡부보다 안쪽으로 치우친 위치까지 연장되어 있는 반도체장치.6. The semiconductor device according to claim 5, wherein the through hole extends outwardly of the package to a position biased inward from a curved portion of the outer lead portion.
특허청구의 범위 제 5항에 있어서, 상기 관통구멍은 상기 패키지 내부에 위치되어 있는 반도체장치.The semiconductor device according to claim 5, wherein the through hole is located inside the package.
주면과 이면을 갖고, 또한 장방형을 한 반도체 펠릿(14), 상기 반도체 펠릿의 주면에 형성된 여러개의 외부단자, 그 선단에 형성된 본딩부(9A,9B)와 내부 리이드부(8) 및 외부리이드부(7)을 갖고, 상기 내부 리이드부의 일부로 상기 반도체펠릿을 지지하고, 또한 상기 본딩부가 상기 반도체 펠릿의 짧은변에서 돌출되게 형성되어 있는 리이드프레임(2), 상기 여러개의 외부단자의 각각과 내부리이드부를 전기적으로 접속하기 위한 여러개의 금속와이어(15), 상기 펠릿과 내부리이드부의 일부를 전기적으로 절연 및 고착하기 위한 수단(11)과, 상기펠릿과 내부리이드부, 여러개의 금속와이어를 포함하는 패키지(16)으로 되는 반도체장치에 있어서, 적어도 상기 내부리이드부의 상기 펠릿 아래에 배치된 부분이 각각의 리이드(6)의 폭방향으로 여러개로 분기되어 있는 반도체장치.A semiconductor pellet 14 having a main surface and a back surface and having a rectangular shape, a plurality of external terminals formed on the main surface of the semiconductor pellet, bonding portions 9A and 9B formed on the front end, an inner lead portion 8 and an outer lead portion (7) a lead frame (2) having said semiconductor pellet supported by a portion of said inner lead portion, and said bonding portion projecting from a short side of said semiconductor pellet, each of said plurality of external terminals and inner lead A package comprising a plurality of metal wires 15 for electrically connecting parts, means 11 for electrically insulating and fixing part of the pellet and the inner lead part, and the pellet and the inner lead part, and a plurality of metal wires. In the semiconductor device of (16), at least portions arranged under the pellets of the inner lead portion are branched into several pieces in the width direction of each lead (6). The semiconductor device.
특허청구의 범위 제 9항에있어서, 상기 리이드는 적어도 상기 외부리이드부의 굴곡부(7a)에서 분기되어 있는 반도체장치.10. A semiconductor device according to claim 9, wherein the lead is branched at least in the bent portion (7a) of the outer lead portion.
특허청구의 범위 제 9항에 있어서, 상기 리이드는 분기된 부분이 여러개의 선으로 구성되어 있는 반도체장치.10. The semiconductor device according to claim 9, wherein the lead is formed of a plurality of lines having branched portions.
주면과 이면을 갖고, 또한 장방형을 한 반도체펠릿(14), 상기 반도체 펠릿 주면에 형성된 여러개의 단자, 그 선단에 형성된 본딩부(9A,9B)와 내부리이드부(8) 및 외부리이드부(7)을 갖고, 상기 내부리이드부의 일부로 상기 반도체 펠릿을 지지하고, 또한 상기 본딩부가 상기 반도체 펠릿의 짧은변에서 돌출되게 형성되어 있는 리이드 프레임(2), 상기 여러개의 외부단자의 각각과 내부 리이드부를 전기적으로 접속하기 위한 여러개의 금속와이어(15), 상기 펠렛과 내부리이드부의 일부를 전기적으로 절연 및 고착하기 위한 시이트(11)과 상기 펠릿과 내부리이드부, 여러개의 금속와이어를 포함하는 패키지(16)으로 되는 반도체장치에 있어서, 상기 시이트는 장방형이며, 그 짧은변의 치수가 상기 펠릿의 짧은변의 치수보다 작게 설정되어 있는 반도체 장치.A semiconductor pellet 14 having a main surface and a back surface and having a rectangular shape, a plurality of terminals formed on the main surface of the semiconductor pellet, bonding portions 9A, 9B, inner lead portions 8, and outer lead portions 7 formed at the ends thereof; And a lead frame (2) formed to support the semiconductor pellet with a portion of the inner lead portion, and the bonding portion protrudes from the short side of the semiconductor pellet, each of the plurality of external terminals and the inner lead portion A plurality of metal wires 15 for connection, a sheet 11 for electrically insulating and fixing a portion of the pellet and the inner lead portion, and a package 16 including the pellets and the inner lead portion and several metal wires The semiconductor device according to claim 1, wherein the sheet has a rectangular shape, and a dimension of the short side thereof is set smaller than that of the short side of the pellet.
특허청구의 범위 제 12항에 있어서, 상기 내부리이드부에는 시이트가 펠릿 아래에 배치되고, 상기 시이트와 대향하는 위치에 아래방향으로 단차가 형성되어 있는 반도체 장치.The semiconductor device according to claim 12, wherein a sheet is disposed under the pellet in the inner lead portion, and a step is formed downward in a position facing the sheet.
특허청구의 범위 제 13항에 있어서, 상기 펠릿의 이면 바깥둘레부에서 상기 시이트에서 노출한 부분에 홈이 마련되어 있는 반도체장치.The semiconductor device according to claim 13, wherein a groove is provided in a portion exposed from the sheet at the outer peripheral portion of the back surface of the pellet.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.