KR880007671A - 부가 경화 실리콘 피복물의 uv-활성 - Google Patents
부가 경화 실리콘 피복물의 uv-활성 Download PDFInfo
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Abstract
내용 없음.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
Claims (19)
- (a) 하기 일반식(I)의 단위를 갖는 올레핀오가노 폴리실옥산, (b) 하기 일반식(II)의 단위를 갖는 오가노하이드로겐 폴리실옥산, (c)(a) 및 (b)의 공 반응을 일으키기 위한 충분량의 귀금속 촉매, 및 (d) 일반식 ROOCC=CCOOR의 디알킬아세틸렌디카복실레이트(여기에서, 디알킬아세틸렌디카복실레이트는 조기 경화를 억제시키는데 유효한 양으로 존재하나 승온에서의 경화를 방지하는데는 불충분한 양으로 존재한다)를 함유하며, 25℃에서 약 25 내지 5,000센티 포아즈의 점도를 지님을 특징으로 하는, 경화를 위해 충분한 자외선 광에 노출시킨 실리콘 릴리이즈(release) 피복 조성물.상기 식에서, R은 일가탄화수소 라디칼, 할로겐화일가탄화수소 라디칼, 시아노알킬 라디칼 및 그의 혼합물 중에서 선택되고, R′는 올레핀계 탄화수소 라디칼이며, a는 0 내지 3이고, b는 0.005 내지 2.0이며, a는 b의 합은 0.8 내지 3이다.
- 제1항에 있어서, 상기 백금 촉매가 카르스테트(Karstedt) 촉매인 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 백금 촉매가 라모로우(Lamoreaux) 촉매인 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 올레핀오가노폴리실옥산이 25℃에서 약 300 내지 1000센티포아즈의 점도 및 약 0.1 내지 2.5중량%의 비닐 함량을 지니는 디메틸비닐 쇄차단 디메틸메틸비닐폴리실옥산 코폴리머 유체인 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 오가노하이드로겐폴리실옥산이 25℃에서 약 10 내지 500센티포아즈의 점도 및 약 0.1 내지 1.67중량%의 수소함량을 지니는 트리메틸 쇄차단 메틸메틸비닐폴리실옥산 유체인 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 백금 촉매가 상기 올레핀 오가노폴리실옥산 백만부당 약 5 내지 500부의 백금을 제공하기에 충분한 양으로 존재하는 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 디알킬아세티리렌디카복실레이트가 실리콘 피복 조성물의 약 0.02 내지 1.0중량%의 양으로 존재하는 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 디알킬아세틸렌디카복실레이트가 디메틸아세틸렌디카복시리레이트, 디에틸아세티리렌 디카복실레이트, 및 메틸에틸아세틸디카복실레이트, 디부틸아세틸렌디카복실레이트, 및 메틸부틸 아세틸렌디카복실레이트 중에서 선택된 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 실리콘 피복 조성물로 피복되는 기질을 또함 함유하는 조성물.
- 제9항에 있어서, 상기 기질이 종이인 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 올레핀오가노폴리실옥산이 25℃에서 약 1,000 내지 100,000센티포아즈의 점도를 지니는 디메틸비닐 쇄차단 디메틸 메틸비닐 폴리실옥산 코폴리머 유체인 조성물.
- A. (a) 하기 일반식(I)의 단위를 갖는 올레핀 오가노포리실옥산, (b) 하기 일반식(II)의 단위를 갖는 오가노하이드로겐폴리실옥산, (c)(a) 및 (b)의 공 반응을 일으키기 위한 충분량의 백금금속 촉매, 및 (d) 일반식 ROOCC-=CCOOR의 디알킬 아세틸렌디카복실레이트(여기에서, 디알킬아세틸렌 아세틸렌디카복실레이트는 디카복실레이트는 조기 경화를 억제시키는데 유효한 양으로 존재하나 승온에서의 경화를 방지하는데는 불충분한 양으로 존재한다)를 혼합시켜 25℃에서 점도가 약 25 내지 5000센티포아즈인 실리콘 릴리이즈 피복 조성물을 제조하고, B. 적당한 표면상에 상기 실리콘 릴리이즈 피복물을 약 0.05 내지 2.0밀의 두께로 피복시키고, C. 상기 디알킬아세틸렌디카복실레이트의 경화 지연 특성을 극복하기 위해 유효량의 자외선 광으로 상기 실리콘 릴리이즈 피복물을 경화시킴을 특징으로 하여, 통상의 접착물질에 접착하지 않는 표면을 제공하는 방법.상기 식에서, R은 일가탄화수소 라디칼, 할로겐화일가탄화수소 라디칼, 시아노알킬 라디칼 및 그의 혼합물 중에서 선택되고, R′는 올레핀계 탄화수소 라디칼이며, a는 0 내지 3이고, b는 0.005 내지 2.0이며, a와 b의 합은 0.8 내지 3이다.
- 제12항에 있어서, 상기 올레핀오가노폴리실옥산이 25℃에서 약 300 내지 1000센티포아즈의 점도 및 약 0.1 내지 25중량%의 비닐함량을 지니는 디메틸비닐 쇄차단 디메틸메틸비닐폴리실옥산 코폴리머 유체인 방법.
- 제12항에 있어서, 상기 오가노하이드로겐폴리실옥산이 25℃에서 약 10 내지 500센티포아즈의 점도 및 약 0.1 내지 1.67중량%의 수소 함량을 지니는 트리메틸 쇄차단 메틸하이도로겐폴로실옥산 유체인 방법.
- 제12항에 있어서, 상기 백금 촉매가 상기 올레핀 오라노폴리실옥산 백만부당 약 5 내지 500부의 백금을 제공하는데 충분한 양으로 존재하는 방법.
- 제12항에 있어서, 상기 디알킬아세틸렌디카복실레이트가 실리콘 피복조성물의 약 0.02 내지 1.0중량%의 양으로 존재하는 방법.
- 제12항에 있어서, 상기 디알킬아세틸렌디카복실레이트가 디메틸아세틸렌디카복실레이트 및 디에틸아세틸렌디카복실레이트 중에서 선택된 방법.
- 제12항에 있어서, R로 나타낸 라디칼 그룹이 또한 하이드록실 라디칼을 함유하는 방법.
- 제12항에 있어서, 상기 올레핀오가노폴리실옥산이 25℃에서 약 1,000 내지 100,000센티포아즈의 점도를 지니는 디메틸비닐 쇄차단 디메틸메틸비닐폴리실옥산 코폴리머 유체인 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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