KR880003396A - 반도체장치에 가열과정을 수행하는 장치와 그 방법 - Google Patents

반도체장치에 가열과정을 수행하는 장치와 그 방법 Download PDF

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Abstract

내용 없음

Description

반도체장치에 가열과정을 수행하는 장치와 그 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명을 포함하는 가열유니트의 사시도,
제2도는 그 장치의 여러 시스템의 블록 다이아그램,
제3도는 제2도에 도시된 시스템들의 이상화한 배면도.

Claims (10)

  1. 매질이 공기보다 큰 비열과 상승온도보다 큰 비등점을 가지며, 또한 고형 오염물질들이 상기 매질내에 부유할 수 있을 뿐만 아니라 그 매질 표면에 뜰 수 있도록 상기 매질이 물보다 더 큰 비중을 갖는, 실질적인 전기절연 불활성 액체 열 교환 매질이 전조(電槽)에서 상승 온도로 다수의 반도체 장치들에 열응력을 가하는 장치에 있어서, 내부에 상기 반도체 장치들을 수용하고, 상기 전조를 가동시키기 위해 어느 정도양의 상기 액체 매질을 수용하는 가열 체임버를 갖는 탱크 ; 상기 가열 체임버와 유체소통되어 있으며, 상기 액체 매질에서 상기 오염물질들을 제거하려 상기 반도체 장치들의 청결을 유지하도록 상기 매질이 통과하는 필터수단 ; 및 상기 매질위에 떠 있을 수 잇는 상기 고형 오염물질들과 상기 매질내에 부유하는 상기 고형 오염물질들이 상기 필터 수단까지 흐르도록 상기 매질의 흐름이 실질적으로 상기 전조의 윗면으로 부터 수행되도록 하기 위해 상기 탱크의 가열 체임버 내에 설치되는 위어 수단 ; 으로 구성되는 상기 장치.
  2. 매질이 공기보다 큰 비열과 상승온도보다 큰 비등점을 가지며 반도체 장치들이 열응력을 받는 동안 그 반도체 장치들에 의해 과잉열을 생산하도록 전기적으로 작동되는, 실질적인 전기절연 불활성 액체 열교환 매질의 전조에서 상승온도로 다수의 반도체 장치들에 열응력을 가하는 장치에 있어서 ; 상기 반도체장치들이 상기 매질에 잠김채 상기 상승온도를 갖는 상기 매질을 수용하는데 적합한 가열체임버를 형성하는 탱크로서, 상기 체임버가 상기 매질과 잠겨있는 장치를 위로 상기 매질의 증발된 증기가 담길 수 있고 수증기가 있을 수 있는 자유공간을 제공할 만큼 충분한 깊이를 갖는 탱크와 ; 상기 자유공간으로 부터 수집된 어떠한 상기 증기들도 액체 매질과 액체물로 응축되도록 상기 체임버와 유체소통 되어 있으며, 동시에 응축된 어떠한 액체물 증기도 실질적으로 제외하고 상기 응축된 액체매질을 상기 체임버로 복귀시키는 응축수단 ; 으로 구성되는 상기 장치.
  3. 매질이 공기보다 큰 비열과 상승온도보다 큰 비등점을 갖고, 반도체 장치들이 열응력을 받는 동안 그 반도체 장치들에 의해 과잉열을 생산하도록 전기적으로 작동되며, 또한 액체 물이 유동되지 않는 동안 상기 액체 매질 위로 상승하여 떠오르는 경향이 있도록 상기 액체 매질이 액체물보다 큰 비중을 갖는, 실질적인 전기 절연 불활성 액체 열교환 매질의 전조에서 상승온도로 다수의 반도체 장치들에 열응력을 가하는 장치에 있어서 ; 상기 반도체장치들이 상기 매질에 잠긴채 상기 상승온도를 갖는 상기 매질을 수용하기에 적합한 가열체임버를 형성하는 탱크로서, 상기 체임버가 상기 매질과 잠겨 있는 장치들 위로 상기 매질의 증기가 담길 수 있고 수증기가 있을 수 있는 자유공간을 제공할 만큼 충분한 깊이를 갖는 탱크 ; 상기 자유공간으로 부터 상기 증기들을 제거하도록 상기 체임버 자유공간과 유체소통 되어 있는 배기수단으로서, 상기 배기수단이 상기 공간으로 부터 제거된 어떠한 산성 증기들도 흡수하기에 적합하고 상기 자유공간으로 부터 제거된 어떠한 수증기들도 알칼리성으로 만들기에 적합한 산 흡수수단을 포함하는 배기수단 ; 상기 배기수단에 의해 상기 체임버 자유공간으로 부터 제거된 어떠한 상기 증기들도 액체로 응축시키는데 적합한 응축수단 ; 상기 응축수단에서 응축되지 않은 어떠한 증기들도 상기 체임버 자유공간으로 복귀시키는데 적합한 공급 매니포울드 수단 ; 및 상기 응축 수단에 의해 액체로 응축된 어떠한 상기 매질도 상기 체임버로 복귀시키는데 적합한 복귀수단으로서, 상기 액체 매질이 상기 체임버로 복귀되기 전에 상기 응축수단에 의해 응축된 액체 물을 상기 액체 매질로 부터 분리하는데 적합한 분리수단을 포함하고, 상기 산 흡수수단의 작용결과로서 상기 액체물이 알칼리성으로 되고 전기 전도성을 띠게 되며, 상기 분리수단이 상기 액체 매질로 부터 분리된 액체물의 출현을 탐지하는 데 적합한 전기회로수단을 포함하는 복귀수단 ; 으로 구성되는 장치.
  4. 공기보다 큰 비열과 상승온도보다 큰 비등점을 갖는 실질적으로 전기절연 불활성 액체 열교환 매질의 전조에서 상기 상승온도로 다수의 반도체 장치들에 열응력을 가하는 장치로서 ; 내부에 상기 상승온도를 갖는 상기 매질의 양을 수용하는데 적합한 가열 체임버를 갖는 탱크 ; 상기 체임버 안에 위치하여 상기 반도체 장치들을 지지하는데 이용되는 최소한 한개의 랙으로서, 상기랙이 상기 매질이에 이격되어 상기 반도체 장치들을 받는 상승위치와 반도체 장치들이 상기 매질에 잠겨있는 상기 랙 내의 호움(home)위치 사이에서 이동될 수 있는 최소한 한개의 랙 ; 및 상기 상승위치와 상기 호움 위치 사이에서 상기 랙을 이동시키는 이동수단 ; 으로 구성되는 상기장치.
  5. 다음의 단계들로 구성되는, 상승온도로 다수의 반도체 장치들에 열응력을 가하는 방법 ; 체임버내에서 상기 상승온도를 갖는 액체 열교환 매질의 전조로 부터 위로 뻗어 있는 랙위의 체임버에 상기 반도체 장치들을 장착하는 단계 ; 상기 반도체 장치들을 지지하고 있는 상기랙을 상기 전조매질안에 가라앉혀 상기 반도체 장치들을 매질안에 완전히 잠기게 하는 단계 ; 상기 반도체 장치들이 상기 전조안에 잠겨 있는 동안 그 장치들을 전기적으로 작동시키는 단계.
  6. 수증기가 응축된 액체와 열교환 매질 증기가 응축된 액체가 혼합된 액체를 분리하도록 가열과정 수행장치에서 사용되는 분리 장치로서, 액체물이 액체매질 위로 상응하여 떠오르도록 액체 매질이 액체물보다 실질적으로 큰 밀도를 갖고, 액체물이 비교적 전도성을 띠며 액체매질이 비교적 전기 절연성인 분리장치에 있어서 ; 내부에서 물과 매질이 혼합된 액체를 받아서 붙잡아두는데 적합한 분리체임버, 상기 혼합 액체가 들어오는 흡입구와 상기 액체 매질이 제거되는 배출구를 갖는 용기로서, 상기 용기가 또한 상기 분리체임버를 부분적으로 형성하는 직립 주변벽을 포함하여 , 혼합액체가 액체물이 위로 상승하도록 상기 분리 체임버 내에 머물러서 상기 액체 매질과의 경계면에서 분리되는 있는 액체물 층을 형성할 수 있게 하는데 적합한 용기와 ; 상기 액체 매질 위에 상기 액체물층의 존재를 판단하기 위해 이용되는 회로 수단으로서, 전기 회로와 상기 회로에 연결되고 상기벽의 어느 수준 위치에 장착된 1쌍의 전극들을 포함하고 있어, 상기 액체물 층의 상기 전극 높이에 있을때 전기 신호가 한 전극으로 부터 다른 전극까지 통하여 전기회로를 완성하고, 상기 액체물층의 그 높이에 없으면 전기회로가 실질적으로 오픈 되는 회로수단 ; 으로 구성되는 분리장치.
  7. 매질이 공기보다 큰 비열과 상승온도보다 큰 비등점을 가지고 반도체 장치들이 열응력을 받는 동안 과잉열을 생산하도록 전기적으로 작동되는, 실질적인 전기절연 불활성 액체 열교환 매질의 전조에서 상승온도로 다수의 반도체 장치들에 열응력을 가하는 장치에 있어서, 내부에 상기 반도체 장치들을 수요하는데 적합한 가열 체임버를 갖는 탱크로서, 그 탱크가 또한 반도체 장치들이 전기적으로 작동되는 동안 상기 반도체 장치들을 덮어씌울 만큼 상기 액체매질을 내부에 수용하기 적합하고, 그 매질이 상기 상승온도를 갖는 탱크 ; 상기 체임버와 액체소통되어 있으며 상기 매질로 부터 상기 과잉열을 제거하여 상기 액체매질을 실질적으로 상기 상승온도를 유지하는데 적합한 냉각 수단으로서, 상기 체임버 외부에 있는 냉각 수단 ; 및 상기 액체 매질을 상기 탱크로 부터 상기 냉각 수단으로 그리고 다시 상기 탱크로 이동시키는 펌프 수단으로서, 상기 체임버로 들어오는 상기 액체 매질이 체임버 내의 액체 매질을 교반시켜서 상기 장치가 상기 탱크 체임버내의 매질 전체에 실질적으로 일정한 온도를 유지하도록 하는데 적합한 펌프수단 ; 으로 구성되는 상기 장치.
  8. 다음의 단계들로 구성되는, 상승온도를 다수의 반도체 장치들에 열응력을 가하는 방법 ; 상기 상승온도를 갖고, 불화성이며, 실질적으로 전기절연성이고, 공기보다 큰 비열을 가지며, 상기 반도체 장치들을 상기 상승온도에 두어 상기 반도체 장치들의 과잉 작동열을 상기 매질에 소산시키도록 상기 상승온도보다 큰 비등점을 가진 액체 열교환매질의 전조에 상기 반도체 장치들을 작동할 수 있게 설치하는 단계 ; 상기 매질로부터 상기 과잉 작동열을 제거하고 상기 매질을 실질적으로 상기 상승온도에 유지시키도록 상기 전조에서 분리된 냉각장치에서 상기 매질을 냉각하는 단계 ; 및 상기 건조내의 매질 전체에 걸쳐 실질적으로 균일한 온도를 유지하도록 상기 냉각된 매질을 다시 전조내로 이동시킴으로써 상기 전조내의 매질을 교반시키는 단계.
  9. 매질이 공기보다 큰 비열과 상승온도보다 큰 비등점을 가지며, 반도체 장치들이 열응력을 받는 동안 전기적으로 작동되어 과잉열을 생산하고, 상기 액체 매질이 액체물보다 큰 비중을 갖고 있어서 액체물이 유동되지 않는 동안 상기 액체 매질위로 상승하여 떠오르는 경향이 있도록 하는, 실질적인 전기절연 불활성 액체 열교환 매질의 전조에서 상승온도로 다수의 반도체 장치들에 열응력을 가하는 장치에 있어서 ; 상기 반도체 장치들이 상기매질에 잠긴 채 상기 상승온도를 갖는 상기매질을 수용하는 가열 채임버를 형성하는 탱크로서, 상기 체임버가 상기 매질과 잠겨있는 반도체 장치들위로 상기 매질의 증기가 담길 수 잇고 수증기가 있을 수 있는 자유공간을 제공할 정도의 충분한 깊이를 갖는 탱크 ; 상기 체임버와 액체소통되어 있으며 상기 매질로 부터 상기 과잉열을 제거하여 상기 액체 매질을 실질적으로 상기 상승온도로 유지하는데 적합한 냉각수단으로서, 상기 체임버 외부에 있는 냉각수단 ; 상기 액체매질을 상기 탱크로 부터 상기 냉각수단으로 그리고 다시 상기 탱크로 이동시키는데 적합한 펌프 수단으로서, 상기 체임버로 들어온 상기 액체매질이 체임버내의 액체매질을 교반시켜서, 상기 장치가 상기 탱크 체임버내의 매질전체에 실질적으로 일정한 온도를 유지하도록 하는 펌프수단 ; 상기 체임버 안에 위치하여 상기 반도체 장치들을 지지하는데 적합한 최소한 한개의 랙으로서, 상기랙이 상기 매질위에 이격되어 상기 반도체 장치들을 받는 상승위치와 지지된 어떠한 반도체 장치들도 상기 매질에 잠겨 있는 상기 랙내의 호움위치 사이에서 이동될 수 있는 최소한 한개의 랙 ; 상기 상승위치와 상기 호움위치 사이에서 상기랙을 이동시키는 이동수단 ;
    상기 자유공간으로 부터 상기 증기들을 제거하도록 상기 체임버 자유공간과 유체소통되어 있는 배기 수단으로서, 상기 공간으로 부터 제거된 어떠한 산성 증기들도 흡수하고, 상기 자유공간으로 부터 제거된 어떠한 수증기들도 알칼리성으로 만드는데 적합한 산 홉수수단을 포함하는 배기수단 ; 상기 배기수단에 의해 상기 체임버 자유공간으로 부터 제거된 어떠한 상기 증기들도 액체로 응축시키는데 이용되는 응축수단 ; 상기 응축수단에서 응축되지 않은 어떠한 증기들도 상기 체임버 자유공간으로 복귀시키는데 적합한 공급 매니 포울드수단 ; 상기 응축수단에 의해 액체로 응축된 어떠한 상기 매질도 상기 체임버로 복귀시키는데 적합한 복귀수단으로서, 상기 액체매질이 상기 체임버로 복귀되기전에 상기 응축수단에 의해 응축된 액체물을 상기 액체매질로 분리하는데 적합한 분리수단을 포함하고 ; 상기 산 홉수수단의 작용결과로서 상기 액체물이 알칼리성으로 되고 전기 전도성을 띠게 되며, 상기 분리수단이 상기 액체매질로 부터 분리된 액체물의 출현을 탐지하는데 적합한 전기회로 수단을 포함하는 복귀수단과 ; 상기 매질의 위에 떠있을 수 있는 상기 고형 오염물질들과 상기 매질내의 부유하는 상기 고형 오염물질들이 상기 필터 수단까지 흐르도록 상기 매질의 흐름이 실질적으로 상기 전조의 윗면으로 부터 실행되도록 하기 위해 상기 탱크의 가열체임버 내에 설치되는 위어수단 ; 으로 구성되는 상기 장치.
  10. 상기 매질의 온도가 주변온도와 상승온도 사이에서 변화하고 상기 매질의 점도가 그 온도에 따라 변화하므로 펌프의 속도가 온도 변화에 따라 변할 필요가 있는, 액체 열교환 매질을 탱크로 부터 냉각 유니트로 그리고 다시 상기 탱크로 뿜어올리도록 가열 과정 수행장치내에 사용되는 펌프 조립체에 있어서 ; 회전가능한 피동풀리, 상기 풀리에 고정된 피동축, 및 상기축에 고정되고 상기 매질과 유체 결합하기 적합한 피동 임펠러 수단으로서, 상기피동축, 피동풀리와 임펠러가 회전가능한 위치에 실질적으로 고정되어 있는 피동임펠러수단 ; 장착판, 구동축을 갖고 있으며 상기 장착판에 장착되어 있는 정속 전동기, 상기 구동축에 고정된 구동풀리, 및 상기 구동 풀리와 피동 풀리 둘레에 설치된 고정길이 벨트로 이루어져서 상기 피동 임펠러 수단을 구동시키는 구동전동기 수단 ; 및 상기 구동축과 피동축 사이의 거리를 변화시키는 리이드 스크루 수단으로서, 상기 판에 연결된 리이드 스크루우 및 리이드 너트와, 상기 구동축 및 피동축의 거리가 변함에 따라 상기 구동풀리의 유효직경을 변화시키는 스프링 수단으로 이루어져서, 상기 구동축의 회전속도가 일정함에도 불구하고 상기 피동축이 회전속도를 변화 시킬 수 있는 리이드 스크루우 수단 ; 으로 구성되는 상기 펌프 조립체.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR870004344A 1986-08-26 1987-05-04 반도체장치에 가열과정을 수행하는 장치와 그 방법 KR880003396A (ko)

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Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2633400B1 (fr) * 1988-06-24 1990-11-09 Labo Electronique Physique Systeme de controle automatique de circuits integres
US5004973A (en) * 1989-07-13 1991-04-02 Thermal Management, Inc. Method and apparatus for maintaining electrically operating device temperatures
US5119021A (en) * 1989-07-13 1992-06-02 Thermal Management, Inc. Method and apparatus for maintaining electrically operating device temperatures
US5297621A (en) * 1989-07-13 1994-03-29 American Electronic Analysis Method and apparatus for maintaining electrically operating device temperatures
US5099908A (en) * 1989-07-13 1992-03-31 Thermal Management, Inc. Method and apparatus for maintaining electrically operating device temperatures
US4956605A (en) * 1989-07-18 1990-09-11 International Business Machines Corporation Tab mounted chip burn-in apparatus
US5039228A (en) * 1989-11-02 1991-08-13 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Fixtureless environmental stress screening apparatus
US5168712A (en) * 1990-03-19 1992-12-08 Instacool Inc. Of North America Rapid cooling through a thin flexible membrane
CA2073899A1 (en) * 1991-07-19 1993-01-20 Tatsuya Hashinaga Burn-in apparatus and method
CA2073916A1 (en) * 1991-07-19 1993-01-20 Tatsuya Hashinaga Burn-in apparatus and method
CA2073886A1 (en) * 1991-07-19 1993-01-20 Tatsuya Hashinaga Burn-in apparatus and method
JP2862154B2 (ja) * 1991-07-22 1999-02-24 富士通株式会社 バーンイン装置
US5191282A (en) * 1991-10-23 1993-03-02 Venturedyne, Ltd. Unitized test system with bi-directional transport feature
US5278495A (en) * 1991-11-08 1994-01-11 Ncr Corporation Memory and apparatus for a thermally accelerated reliability testing
US5290101A (en) * 1992-12-03 1994-03-01 At&T Bell Laboratories Liquid thermal cycling methods and apparatus
US5515910A (en) * 1993-05-03 1996-05-14 Micro Control System Apparatus for burn-in of high power semiconductor devices
JP3038284B2 (ja) * 1993-09-17 2000-05-08 株式会社東芝 半導体素子用バーイン装置
US5703482A (en) * 1994-08-01 1997-12-30 Motorola, Inc. Apparatus for testing electronic devices in hostile media
US5528161A (en) * 1994-09-15 1996-06-18 Venturedyne Limited Through-port load carrier and related test apparatus
US5892367A (en) * 1995-10-23 1999-04-06 Mcms, Inc. Thermal box for a semiconductor test system
US5610081A (en) * 1996-06-03 1997-03-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd Integrated circuit module fixing method for temperature cycling test
DE19936398C2 (de) * 1999-08-03 2001-10-11 Siemens Ag Vorrichtung und Verfahren zur Überprüfung der Funktionsfähigkeit eines Schaltungsträgers bei Kondenswasser-Abscheidungen
DE10032451C2 (de) * 2000-07-04 2003-12-18 Conti Temic Microelectronic Verfahren zur Überprüfung einer elektrischen Schaltungsanordnung auf Störanfälligkeit gegen Umwelteinflüsse unter Einwirkung eines elektrischen Feldes und Verwendung der Verfahren
US6882156B2 (en) 2002-02-14 2005-04-19 Teradyne, Inc. Printed circuit board assembly for automatic test equipment
US7111211B1 (en) * 2003-05-12 2006-09-19 Kingston Technology Corp. Efficient air-flow loop through dual burn-in chambers with removable pattern-generator boards for memory-module environmental testing
JP4426396B2 (ja) * 2004-07-30 2010-03-03 エスペック株式会社 冷却装置
JP4512815B2 (ja) * 2004-07-30 2010-07-28 エスペック株式会社 バーンイン装置
CN101600320B (zh) * 2008-06-04 2012-06-13 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN106771903B (zh) * 2016-11-30 2019-06-07 国家电网公司 绝缘检测装置

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE44561C (de) * N. H. daniels in Boston, Mass., V. St. A.; 31 Pemberton Square; Vertreter : specht, ziese & CO. in Hamburg Vorrichtung zum Reinigen von Dampfkessel-Speisewasser
US1227443A (en) * 1915-08-14 1917-05-22 William E James Ice-box.
US2072206A (en) * 1935-05-03 1937-03-02 American Laundry Mach Co Water separating device
US2643282A (en) * 1949-04-13 1953-06-23 Albert D Greene Electronic equipment cooling means
BE560041A (ko) * 1956-08-13
US3270250A (en) * 1963-02-06 1966-08-30 Ariel R Davis Liquid vapor cooling of electrical components
US3560849A (en) * 1967-08-15 1971-02-02 Aai Corp Liquid temperature controlled test chamber and transport apparatus for electrical circuit assemblies
US3584643A (en) * 1969-10-22 1971-06-15 Standard Int Corp Fluent material level control system
US3660754A (en) * 1970-06-11 1972-05-02 Raytheon Co Apparatus for measuring conductivity in a dissipative medium with electrically short probes
US3761808A (en) * 1970-07-08 1973-09-25 Aai Corp Testing arrangement
US3660784A (en) * 1970-08-28 1972-05-02 Raytheon Co Energy absorber and evaporative cooling system
CH570187A5 (ko) * 1973-09-17 1975-12-15 Du Pont
US4036701A (en) * 1975-01-24 1977-07-19 Byron Jan Clay Steam distillation apparatus convertible to two separate modes of operation
FR2421147A1 (fr) * 1978-03-31 1979-10-26 Rampignon Jack Appareil pour l'epuration des eaux chargees en solvants
US4266408A (en) * 1978-11-20 1981-05-12 Parker-Hannifin Corporation Filter block and method of making the same
US4304102A (en) * 1980-04-28 1981-12-08 Carrier Corporation Refrigeration purging system
US4383961A (en) * 1980-07-07 1983-05-17 Rca Corporation Drying process for video discs
US4655693A (en) * 1980-10-27 1987-04-07 Champion Spark Plug Company Compressor apparatus
US4542341A (en) * 1982-01-04 1985-09-17 Artronics Corporation Electronic burn-in system
US4479875A (en) * 1983-08-31 1984-10-30 Kerr-Mcgee Refining Corporation Inlet distributor for liquid-liquid separators
WO1986007158A1 (en) * 1985-05-20 1986-12-04 Fts Systems, Inc. Apparatus and methods for effecting a burn-in procedure on semiconductor devices

Also Published As

Publication number Publication date
EP0290444A4 (en) 1989-06-28
MY100200A (en) 1990-04-10
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WO1987004526A1 (en) 1987-07-30
US4745354A (en) 1988-05-17

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