KR880000518A - 멤브레인 키이보오드(membrane key board)용 폴리오르가노실록산(polyorganosiloxane) - Google Patents
멤브레인 키이보오드(membrane key board)용 폴리오르가노실록산(polyorganosiloxane) Download PDFInfo
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 종래의 방법에 의한 멤브레인 키이 보오드의 제조방법을 설명하기 위한 도면으로서 키이 보오드의 긴쪽 방향의 단면도 제2도ㆍ제3도는 본 발명의 조성물을 사용한 멤브레인 키이 보오드의 제조방법을 설명하기 위한 도면으로서 키이 보오드의 긴쪽 방향의 단면도.
Claims (8)
- (A) 일반식(식중 R1은 알케닐기를 나타내며 ; R2는 지방족 불포화 결합을 포함하지 않는 치환 또는 비치환의 1가의 탄화수소기를 나타내고 : a는 1 또는 2를 나타내며: b는 0,1 또는 2를 나타내고 : a+b는 1,2 또는 3이다)로 나타내어지는 구성단위가 분자속에 적어도 두개 있는 폴리오르가노실록산, 100중량부:(B) 일반식(식중 R3은 치환 또는 비치환의 1가의 탄화수소기를 나타내며 : c는 0,1 또는 2를 나타내고 : d는 1 또는 2를 나타내며 : c+d는 1,2 또는 3이다)로 나타내어지는 구성단위로 되며, 또한 규소원자에 결합된 수소원자가 분자속에 적어도 세개가 있는 폴리오르가노 하이드로젠실록산 (A),(B) 및 (D)성분에 함유된 알케닐기 한개에 대해서 규소원자에 결합된 수소원자의 수가 0.5-4.0개로 되는 양 :(C) 백금 및 백금 화합물로 된 군에서 선택된 촉매, 백금원자로서(A)성분중량에 대해서 0.1-100ppm :(D) (a)분자속에 있어서, SiO2단위 1몰에 대해서식,(R4)3SiO1/2(식중 R4는 치환 또는 비치환의 1가의 탄화수소기를 나타냄)으로 나타내어지는 단위 0.4-1.0몰을 가지고 있으며, 규소원자에 결합되는 반응성기를 규소원자 한개당 0.0004-한개를 가지고 있으며, 실질적으로 SiO2단위 및 (R4)3SiO1/2단위로 되는 분기형상 폴리오르가노실록산과, (b)25℃에 있어서의 점도가 30-80,000,000cp인 실라놀로 말단기가 봉쇄(封鎖)된 폴리디오르가노실록산, (a) 성분에 대해서 20-1,000중량%와의 반응생성물, 10-1,000중량부 :(E) 무기질 충전제, (A) 및 (D)성분의 합계량에 대해서 1-50중량5%및(F) 접착조체, 0.001-10중량부로 된 것을 특징으로 하는 멤브레인 키이보오드용 폴리오르가노 실록산 조성물.
- 제1항에 있어서, (A)성분의 기 R1이 비닐기로 된 것을 특징으로 하는 조성물.
- 제1항에 있어서, (A)성분의 기 R2가 메틸기로 된 것을 특징으로 하는 조성물.
- 제1항에 있어서, (A)성분의 25℃에 있어서의 점도가 50-100,000cP로 된 것을 특징으로 하는 조성물.
- 제1항에 있어서, (B)성분의 기 R3가 메틸기로 된 것을 특징으로 하는 조성물.
- 제1항에 있어서, (D)(a)성분의 규소원자에 결합되는 반응성기가 수산기 또는 알콕시기로 된 것을 특징으로 하는 조성물.
- 제1항에 있어서, (D)(a)성분의 기 R4가 메틸기로 된 것을 특징으로 하는 조성물.
- 제1항에 있어서, (D)(a)성분의 25℃에 있어서의 점도가 1,000-30,000,000cp로 된 것을 특징으로 하는 조성물.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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