KR840008144A - 금속 물질로 광섬유를 코팅하는 방법 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

금속 물질로 광섬유를 코팅하는 방법

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제1도는 본 발명으로 코팅 배열하는 연신장치의 입면도이다.

제2도는 본 발명으로 코팅된 광섬유의 확대 단면도이다.

Claims (27)

1. 광섬유상에 점착되어 그것의 연속층을 형성하는 금속-유기 물질과 광섬유와의 접촉단계와 금속-유기 물질이 휘발성의 비금속과-비-휘발성 금속 성분으로 전환되어 각각 연속층에서 휘산되고 금속 물질의 형태로 남게 되는 전환 단계를 특징으로 하는 광섬유의 코팅방법.
2. 제1항에 있어서, 예형으로부터 광섬유가 연신된 직후 광섬유가 아직 원상태일 동안 접촉단계가 실시되는 방법.
3. 제1항에 있어서, 접촉단계가 각 섬유가 금속-유기 물질체를 통과하는 것을 특징으로 하는 방법.
4. 제3항에 있어서, 금속-유기 물질체가 액체 상태인 방법.
5. 제1항에 있어서, 전환단계가 금속-유기 물질층을 최소한 비-금속성분의 휘발온도까지 가열하는 것을 특징으로 하는 방법.
6. 제1항에 있어서, 전환단계가 금속-유기 물질층을 최소한 비-금속 성분이 휘발되는 금속 유기 물질의 분해온도까지 가열하는 것을 특징으로 하는 방법.
7. 제1항에 있어서, 최소한 한 가지의 휘발성 비-금속 성분과 최소한 한 가지의 분해성 금속-유기 화합물이 서로혼합, 함유되어 있는 금속-유기 물질을 사용하고, 전환단계에서 금속-유기 물질을 최소한 휘발성 비-금속 화합물의 휘발온도까지 예가열시키고 연속적으로 분해성 금속-유기 화합물이 남아 있는 층을 최소한 분해온도까지 가열시키는 것을 특징으로 하는 방법.
8. 제1항에 있어서, 전환 방식 이후에 연속층에대하여 또한 최소한 한 가지의 보호층을 적응시키는 단계를 특징으로 하는 방법.
9. 제8항에 있어서, 적응단계에서 가공될 수 있는 합성 플라스틱 물질로 연속층을 보호하는 것과 이 합성 플라스틱 물질을 가공하는 것을 특징으로 하는 방법.
10. 제9항에 있어서, 가공처리에서 보호층을 합성 플라스틱 물질의 가공온도까지 가열하는 것을 특징으로 하는 가공 방법.
11. 제9항에 있어서 가공처리에서 보호층에 대한 직사 방사를 특징으로 하는 가공 방법.
12. 제1항에 있어서, 금속물질을 대체로 그것의 금속원소 형태로 얻기 위한 환원 상태를 위하여 전환단계가 불활성하게 실시되는 방법.
13. 제1항에 있어서, 금속물질을 대체로 그것의 산화물 형태로 얻기위한 산화 상태에서 전환단계가 실시되는 방법.
14. 광섬유상에 점착되어 그것의 연속층을 형성하는 금속-유기 물질과 광섬유와의 접촉 방식과 금속-유기 물질이 휘발성의 비금속과 비-휘발성 금속 성분으로 전환되어 각각 연속층에서 휘산되고 금속 물질의 형태로 남게되는 전환 방식을 특징으로 하는 광섬유 코팅의 배열 방법.
15. 제14항에 있어서, 접촉 방식이 콘테이너와 그것에 수용된 금속-유기 물질체와 광섬유가 상기체를 통과하는 것을 특징으로 하는 배열 방법.
16. 제15항에 있어서, 통과방식이 대체로 수직 경로를 따라 그것의 정도로 광섬유를 진행시키는 방식을 특징으로 하며 상기의 콘테이너가 그 경로를 따라 배열되고 콘테이너가 그 내부와 외부 사이에서 최소한의 제거율로 광섬유를 통과시키는 구경을 밑부분에 가지는 통과 방식에 대한 배열 방법.
17. 제16항에 있어서, 광섬유를 상기의 수직 경로에서 하부로작동 시키는 진행 방식에 대한 배열 방법.
18. 제15항에 있어서, 상기의 금속-유기 물질체가 액체 상태일때의 배열 방법.
19. 제14항에 있어서, 상기 전환 방식이 금속-유기 물질층을 최소한 비-금속 성분의 휘발온도까지 가열시키는 것을 특징으로 하는 배열 방법.
20. 제14항에 있어서, 상기 전환 방식이 상기의 금속-유기 물질층을 최소한 비-금속 성분이 휘발하는 금속-유기 물질의 분해 온도까지 가열시키는 것을 특징으로 하는 배열 방법.
21. 제14항에 있어서, 상기체의 금속-유기 물질이 최소한 한 가지의 휘발성 비-금속 화합물과 최소한 한 가지의 분해성 금속-유기 화합물을 서로 혼합하여 포함하며 상기 전환 방식이 상기의 금속-유기 물질층을 최소한 휘발성 비-금속 화합물의 휘발온도까지의 예가열 작동을 위한 베이킹 오븐과 베이킹 오븐의 하부에 배열되어 있어서 분해성 금속-유기 화합물이 남아 있는 층을 최소한 분해성 금속-유기 화합물의 분해온도까지의 가열 작동을 위한 연화실을 특징으로 하는 배열 방법.
22. 제14항에 있어서, 최소한 한 가지의 합성 플라스틱 물질의 보호층을 전환 방식 하부에서 연속층에 대하여 적용시키는 것을 특징으로 하는 배열 방법.
23. 제22항에 있어서, 상기의 적용 방식이 상기 연속층에 가공될 수 있는 합성 플라스틱 물질층을 형성하는 것과 상기 합성 플라스틱물질을 가공하는 것을 특징으로 하는 배열 방법.
24. 제23항에 있어서, 상기의 가공 방식이 합성 플라스틱 물질을 그것의 가공 온도까지 가열하는 것을 특징으로 하는 배열 방법.
25. 제23항에 있어서, 가공 방식이 상기의 합성 플라스틱 물질층에 대하여 직사방사하는 것을 특징으로 하는 배열 방법.
26. 제14항에 있어서, 상기의 전환 방식이 금속 물질을 대체로 그것의 금속 원소 형태로 얻기 위하여 전환하는 동안 광섬유 주변의 환원적 상태를 위해 불활성을 유지하는 것을 특징으로 하는 방법.
27. 제14항에 있어서, 상기의 전환 방식이 금속 물질을 대체로 그것의 금속 산화물 형태로 얻기 위하여 전환하는 동안 광섬유 주변에서 산화적 상태를 유지하는 것을 특징으로 하는 방법.

    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.