KR840002418Y1 - 고주파 가열장치 - Google Patents
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Abstract
내용 없음.
Description
제1도는 종래의 고주파 가열장치의 개략구성을 도시한 단면도.
제2도는 및 제3도는 본 고안의 1실시예에 따른 고주파 가열장치를 도시한 것으로, 제2도는 그 평면도.
제3도는 그 단면도.
제4도 및 제5도는 제3도의 회전원판의 상세도로서, 제4도는 그 평면도.
제5도는 그 단면도.
제6도는 본 장치의 온도분포시험을 위하여 수( )부하를 배치한 선반의 평면도.
본 고안은 고주파 출력의 여진부(勵振部)를 개량한 고주파 가열장치에 관한 것이다.
종래의 고주파 가열장치(예를들면 전자레인지)에 있어서는 제1도에 도시한 바와 같이 마그네트론(1)에서 발생한 마이크로파를 도파관(2)으로 도입하여 오븐(3)의 천정면(4)에 설치한 여진구(5)로부터 도출하였다. 그리고, 오븐 천정부의 간막이판(6)에 의하여 구획된 간막이 공간내에 설치된 교반 팬(7)에 의하여, 상기 여진구(5)로부터 방출되는 마이크로파를 교반하여 오븐(3)내에 방사하고 있다.
이와 같이 하여 오븐(3)내의 선반에 놓여진 식품(8)을 마이크로파 가열하여 식품을 조립하였다. 이러한 전자레인지에 있어서는 오븐(9)내의 불균일한 온도분포의 개선이 곤란하고, 또 교반팬(7)으로 교반할 필요가 있기 때문에 간막이 공간부의 높이 치수가 커져서, 오븐(3)내의 유효용적이 좁아진다. 다시말해서, 필요한 오븐(3)내의 유효용적을 확보하려면 오븐의 외형을 크게해야 하는 등의 결함이 있었다.
본 고안은 상기의 결함을 해소하기 위하여 안출된 것으로, 마이크로파 여진용 회전원판을 오븐 천정부에 설치하고, 이 회전원판의 마이크로파여진 부분의 형상을 +자형상의 슬릿으로 만드는 동시에 슬릿폭 및 회전원판의 직경을 각각 소정치수로 함으로써 오븐내의 온도의 불균형을 개선할 수 있는 동시에 교반팬을 없애고 오븐내의 유효용적을 확대할 수 있고, 또는 오븐의 외경치수를 소형화할 수 있는 고주파 가열장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 고안의 1 실시예를 설명한다.
제2도 및 제3도는 본 고안의 1실시예에 따른 고주파 가열장치를 도시하고, 상기 제1도와 동일 부분에는 동일부호를 사용한다. 도면중 부호(1)는 마이크로파를 발생하는 마그네트론 부호(2)는 이 마이크로파를 유도하기 위한 도파관, 부호(11)은 이 도파관(2)과 일체로 구성되고, 도파관(2)으로부터의 마이크로파를 유도하는 중공복스, 부호(12)는 오븐 천정면(4)에서 개방되어 상기 중공복스(11)의 마이크로파를 여진하는 여진부, 부호(13)은 이 여진부(12)에서 모우터 또는 풍력등에 의하여 회전구동되도록 설치된 회전원판이다. 이 회전원판(13) 및 여진부(12)는 간막이판(6)에 의하여 오븐(3)내의 공간과 구획된다. 또, 오븐(3)내에는 상기와 같이 선반(8)에 조리하기 위한 식품(9)이 놓여진다.
상기 회전원판(13)은 제4도 및 제5도에 도시한 바와 같이, 예를 들면 폴리프로필렌 또는 폴리카아보네이트와 같은 저유전체 손실(tan δ가 작은)재료(14)상에, 예컨대 알루미늄과 같은 비교적 경량의 금속판(15)를 용착고정한다. 이때, 저유전체손실재료(14) 상에 +자형의 슬릿(16)부가 남도록 금속판(15)이 고착되어 회전원판(13)이 슬릿안테나가 형성된다.
상기와 같은 구성의 고주파 가열장치에 있어서는 마그네트론(1)에서 발생한 마이크로파는 도파관(2) 및 중공복스(11)를 통하여 회전원판(13)의 슬릿(16)부로부터 오븐(3)내에 방사되어, 이 마이크로파 에너지에 의하여 선반(8)에 놓여진 식품(9)이 가열조리된다. 또, 회전원판(13)과 오븐천정면(4)의 여진부(12)와의 간극 A(제2도 참조)가 지나치게 크면 슬릿(16)부로부터 마이크로파가 방사되기 이전에 이 간극 A로부터 마이크로파가 오븐(3)내에 방사되기 때문에 오븐(3)내의 온도의 불균형을 개선할 수가 없다. 이 점에 대하여는 실험의 결과, 마이크로파의 파장을 λ로 하면, 이 간극 A의 거리를 대략 λ/8이하로 하면 이 간극 A로부터 마이크로파가 방사되지 않는 것이 판명되었다.
따라서, 이 간극 A는 마그네트론(1)에서 발생되는 마이크로파의 주파수가 예를 들면 2450MHz일 때, λ/8이하, 즉 약 15mm이내로 된다(단, 이때의 파장 λ≒122mm).
상기한 바와 같이 본 고안에 있어서는 중공 복스(11)와 같은 비교적 자유공간에 가까운 상태로 회전원판(13)의 슬릿(16)부에 의한 슬릿안테나가 형성되고, 이 슬릿 안테나상에 예를들면 제4도의 부호(17)로 표시된 바와 같이 여진되는 전파가 오븐(3)내에 방사되도록 되어 있다. 또한 이와 같은 회전원판(13)의 직경치수를 B로 하고, 이 직경 B를 대략 λ/2의 기수배가 되게 함으로써, 슬릿(16)의 중앙부에는 언제나 최대의 전자파가 발생하여, 이로인해 오븐중앙부의 온도를 주위보다 높게 할 수 있으므로, 오븐(3)내의 온도의 온도 불균일을 개선할 수 있다.
즉, 온도 불균일을 개선하려면 오븐(3)내의 중앙의 온도 상승을 주위의 온도보다 높일 필요가 있고, 회전원판(13)의 직경 B를 소정의 치수로 하면 언제나 상기와 같은 상태가 되어 온도 불균일을 개선할 수 있게 된다. 또, 종래의 교반 팬을 없애고, 구획 공간의 높이 치수를 작게 할 수 있으므로, 오븐의 외경을 크게 할 필요 없이 오븐내의 용적을 확대할 수 있다.
다음에 상기한 바와 같은 회전원판(13)을 사용한 고주파 가열장치에 있어서, 온도분포 시험과 실제로 스펀치 케이크를 만든 경우과를 다음에 표시한다. 여기에서 온도 분포시험에서는 제6도에 도시한 바와 같이 선반(8)의 중앙과 그 주위에 도시한 바와 같이 배치한 5개의 수부하를 사용하여 가열시간을 2분 30초로 하였다. 단 온도분포율은 다음의 식으로 표시된다.
즉, 표 1은 슬릿(16)의 폭 C를 25mm로 일정하게 하고, 회전원판(13)의 직경치수 B를 변화시킨 경우를 표시한다. 또, 스펀지케이크의 부푼 두께의 차는 조리완료후에 스펀지케이크의 최대 높이와 최소 높이의 차를 나타내고 있다.
[표 1]
상기 표 1에서 직경의 치수는 λ/2 (λ/2≒122mm일때 λ/2≒61mm)의 3배(≒183mm)와 대략 같은 B=180mm일때에 온도 분포가 균일한 것을 알 수 있다. 또 이때, 오븐내의 중앙부와 주위가 균일하게 가열되므로 스펀지케이크의 부푼두께의 차는 제일 작아져서 조리완료상태가 양호하다는 것을 알 수 있다.
또, 하기표 2는 회전원판(13)의 직경치수 B를 180mm(상기 최적치)로 일정하게 하고, 슬릿(16)의 폭을 변화시켰을 경우의 시험결과를 나타낸다.
[표 2]
상기 표 2에서 슬릿폭 C의 치수를 대략 λ/2(≒30mm)이내로 함으로써 온도분포가 균일하고 스펀지케이크의 조립 상태가 양호하다는 것을 알 수 있다. 따라서 본 고안의 장치의 회전원판(13)에 설치된 슬릿폭C는 대략 λ/5이하의 치수로 되는 것이 좋다.
이상 설명한 것과 같은 본 고안에 의하면 마이크로파 여진용의 회전원판을 오븐천정면에 설치하고, 이 회전원판의 마이크로파 여진부분의 형상을 +자 형상의 슬릿으로 하고, 더욱 바람직하기로는 이 슬릿의 폭치수를 λ/4 (λ는 마이크로파의 파장)이하로 하여 회전원판의 직경치수를 λ/2의 기수배와 대략동일하게 함으로써 오븐 내의 온도의 불균형을 개선하고, 교반팬을 없애서 오븐 내유효용적을 확대할 수 있으며, 또 오븐의 외경치수의 소형화가 가능한 고주파 가열장치를 제공할 수 있다.
Claims (1)
- 마이크로파를 오븐(3)내에 도입하여 식품(9)을 가열조리하고 고주파 가열장치에 있어서, 상기마이크로파를 여진하는 회전원판(13)을 상기 오븐의 천정면(14)에 설치하고, 이 회전원판(13)에 설치된 마이크로파 여진부분(12)의 형상을 +자형상의 슬릿으로 만드는 것을 특징으로 하는 고주파 가열 장치.
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