KR820001111B1 - 반도체 장치 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

반도체 장치

제1도는 본 발명의 일실시예인 반도체 장치의 평면도.

제2도는 제1도의 II-II선 단면도.

제3도는 동 III-III선 부분 단면도.

본 발명은 바닥과 벽이 있고 봉함재료로 충전되는 용기와 냉각체에 결합되는 부착면 및 측면이 있고 용기의 바닥에 대향해서 배치되는 금속판과, 이 금속란에 열적으로 결합되어서 용기내에 수남되는 반도체 소자와, 용기의 바닥을 통하는 단자 등을 구비한 반도체 장치에 관한 것이다.

이와 같은 반도체 장치는 이미 공지되어 있다. 그 장치의 용기에 수남되는 반도체 회로부는 제1단에 입력회로와 제어회로의 인쇄회로가 있고, 제2단은 1개 또는 복수의 반도체 소자와 열적으로 접촉하는 금속판에 의해서 형성된다.

금속판의 외측은 냉각체에 결합되는 부착면이다.

인쇄회로는 입력회로와 부하회로를 위하여 부착할때에 용기에 뚫은 구멍을 통해서 삽입되는 단자가 있다.

용기는 어떻게 해서 봉함재료로 충전하느냐는 것은 기술되어 있지 않으며, 봉함재료는 용기 또는 금속판에 형성된 구멍을 통해서 충전된다.

금속판의 측면이 봉함재료에 의해서 젖을 때는, 금속판을 용기와 봉함재료에 의해서 결합할 수 있다.

그것은 충전을 금속판에 형성된 구멍을 통해서 하는 것을 전제로 한다. 봉함재료의 주입량이 너무 많으면 봉함재료는 부착면 위에 넘치거나, 또는 구멍의 구역에 있어서 부착면 위에 돌출하는 솟아오름을 형성한다. 그때는 이것을 부착하기 전에 제거하지 않으면 안되었다.

이 외에 공지의 반도체 장치의 용기로는, 용기의 구멍을 통해서 봉함재료가 누설하는 위험이 존재하였다.

본 발명의 목적은 최초에 설명한 종류의 반도체 장치를, 한 쪽에서는 용기의 구멍을 통해서 봉지재료가 넘치는 것을 저지하고, 다른 쪽에서는 부착면을 넘어서 봉함재료의 상면이 상승하는 것이 불가능하게 되도록 개선하는데 있다.

본 발명은 단자가 용기의 바닥에 고정되는 것, 금속판이 가장자리에 위치해서 외측으로 열린 단자에 대향하는 절결부를 갖는 것, 금속판의 부착면이 바닥을 횡단하는 방향에 용기의 벽 위에 돌출하는 것 및 용기가 금속판의 측면의 적어도 일부를 적시는 본함재료로 충전되는 것을 특징으로 한다.

금속판은 벽의 내측에 형성한 돌출부에 재치된다.

봉함재료가 금속판의 측면을 절결부에서 적시는 것만으로 충분한 것이다.

금속판의 가장자리와 용기 옆의 내측과의 사이에 간격이 존재하는 것이 유효하며, 단자는 용기 바닥에 압입되어 있는 것이 바람직하다.

본 발명의 실시예를 제1도 내지 제3도에 의해서 상세히 설명한다.

제1도에 있어서 용기에는 (1)의 부호를 붙이고 있다.

용기(1)에는 횡벽(2), 종벽(3) 및 바닥(4)이 있으며, 용기(1)은 통상 합성수지 또는 다른 절연재료로 만든다.

용기(1)는 용기(1)의 바닥(4)에 대향하는 측의 위에 놓는 금속판(5)에 의해서 페쇄된다.

금속판(5)은 냉각체에 결합되는 부착면(8), 이 면에 대향하는 면(9) 및 측면(13)이 있다.

면(9)과는 반도체 장치(10)가 도열(導熱)적으로 결합된다.

반도체 회로부(10)와 금속판(5)과의 사이에 전기절연이 요구될 경우에는, 금속판(5)과 반도체 회로부(10)의 사이에 열 양도성(熱良導性)의, 예를 들면 산화알루미늄 또는 산화베릴륨으로 된 절연층(11)를 배치한다.

금속관(5), 반도체 회로부(10), 절연층(11)은 예를 들면 서로 접착된다.

용기(1)의 바닥(4)에는 단자(6), (7)가 있으며, 단자(6), (7)은 용기를 충전하는 본함재료가 넘치지 않게 압입되어 있다.

그러나 단자(6), (7)는 용기(1)와 사출성형에 의해서 결합할 수도 있다.

반도체 회로부(10)는 단자(6), (7)와 접속도체(19), (20)를 게재하여 접속한다.

도체(19)는 예를 들면 전자식 릴레이를 위한 제어배선으로, 도체(19)는 접속해야 될 부하회로를 위한 접속배선이다.

부착 할때에는, 금속판(5)를 그것에 고정된 반도체 회로부와 함께 용기(1)의 위에 재치한다.

그때 그 단부를 둥굴게 구부린 접속도체(19), (20)는 단자(6), (7) 위를 미끄러지며, 접속체(19), (20)는 단자(6), (7) 위를 미끄러진다.

접속도체(19), (20)는 단자(6), (7)와 금속판(5)에 형성된 절결부(14), (15)를 통해서 납땜된다.

그 뒤 용기(1)를 절결부(14), (15)를 통하여, 적어도 금속판(5)의 측면의 일부분을 봉함재료(12)가 적실 정도의 양의 봉함재료(12)로 충전한다.

이것으로 금속판(5)의 용기(1)와의 고정이 이루어진다.

봉함재료의 액면이 부착면(8)까지 상승하여, 부착면이 수지(12)로 젖는 것을 확실히 피하기 위해서, 부착면(8)은 바닥(4)을 횡단방향으로 벽(2), (3) 위에 돌출한다.

그 때문데 벽(2), (3)은 내측에 금속판(5)의 면(9)을 받기 위한 돌출부(17), (18)을 갖추고 있다.

특히 금속판(18)의 가장자리(16)와 벽(2), (3)의 내측 사이에 작은 간격이 존재하는 것이 유리하다.

그때는, 주형(注型)할 때에 봉함재료(12)가 측면(13)을 가장자리(16)의 전장(全長)에서 적시고, 그것으로 금속판(5)의 양호한 고정을 할 수 있다.

그때 과잉의 봉함재료는 벽(2), (3)의 위쪽을 넘어서 부착면(8)을 적시지 않고 흘러 나온다.

절결부(14), (15)는 금속판(5)의 가장자리(16)에 존재한다. 그것으로 현저하게 과잉의 봉함재료는 특히 절결부(14), (15)의 구역에서 벽(2), (3)을 넘어서 유출된다.

또한, 절결부의 구역에 부착면(8)의 수준을 넘어서 돌출하는 용기가 생기는 것을 저지할 수 있다.

Claims (1)

1. 바닥 및 벽이 있고 봉함재료로 충전되는 용기와, 냉각체에 결합되는 부착면 및 측면이 있고 용기의 바닥에 대향해서 배치되는 금속판과, 이 금속판에 열적으로 결합되어서 용기내에 수납되는 반도체 소자와, 용기의 바닥을 통하는 단자를 구비한 것에 있어서, 단자(6), (7)가 용기(1)의 바닥(4)에 고정되어있고, 금속판(5)이 가장자리(16)에 위치해서 외측으로 열린 단자(6), (7)에 대향하는 절결부(14), (15)를 갖고 있는 금속판(5)의 부착면이 바닥(4)을 횡단방향으로 용기(1)의 벽(2), (3) 위에 돌출되게 하고 용기(1)가 금속판(5)의 측면(13)의 적어도 일부를 적시는 봉함재료(12)로 충전되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.

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