KR800001692B1 - 건식 화상(畵像) 형성 재료 - Google Patents

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내용 없음.

Description

건식 화상(畵像) 형성 재료

제1도는 본 발명의 건식 화상 형성 재료의 단면 및 그의 패턴을 나타낸 것이며,

젝2도는 노광후 감광막을 일부 박리한 상태를 나타낸 도면이다.

본 발명은 건식 화상 형성 재료 및 건식 화상 형성 방법에 관한 것이다.

더욱 상세히 설명하자면, 본 발명은 기재, 위에 설치한 금속 또는 금속 화합물 박막 및 감광막으로 되어 있고, 그 감광막은 파인다(finder)용 고분자 화합물 및 퀴논계, 디아조계, 아지이드계 혹은 벤조 페논 감광제로 되었으며, 또한 노광 시킨 경우, 감광부위의 금속 혹은 금속화합물 박막과 감광막과의 계면 점착력을 저하시키는 건식 gkh상 형성 재료 및 이와같은 화상 형성 재료를 패턴을 사이에 두고, 노광후 감광막을 박리하여 시트재 기재상에 감광 부위에 대응하는 금속 혹은 금속 화합물 박막의 화상을 형성하는 방법에 관한 것이다. 종래, 인쇄용 판, 프린트 배선 등의 제조에 있어서, 기재에 할로겐화은, 광 종합 단량체, 광 가교 결합성 중합체 등의 감광성 재료를 함유한 조성물을 도포후 노광시키거나, 혹은 광 전도성 층을 가지는 기재를 노광후, 화상 형성 재료를 부착시키어 화상을 형성하는 방법이 다수 제안되어 왔다. 그러나 할로겐화은을 이용하는 방법에서는, 형상, 정착, 수세, 및 건조, 광중합 단량체 혹은 광 가교 결합성 중합체를 이용하는 방법에서는, 현상, 엣칭 및 건조; 더욱이 광 전도성 감광재료를 이용할 경우는 활성화, 토나 부착 및 정착 열 처리들을 필요로 하며, 이를 위해 특별한 약품 처리나 혹은 장치가 요구된다. 이 결과 종래 방법은 필연적으로 경비가 많이 들고, 처리 약품에 의한 환경 오염의 문제점이 있었다.

본 발명에 의하면, 상술한 바와 같이 복잡한 현상, 그 외의 처리를 필요로 하지 않는 화상 형성 재료를 마스킹(masking)한 후, 노광하고, 이어서 간단하게 감광막을 박리함으로서 기재상에 금속박막의 화상이 얻어지는 화상 형성 재료를 제공함을 목적으로 한다.

더욱이, 본 발명은 γ치가 높고 콘트라스트(contrast)가 크며, 차광성이 우수하여 비교적 높은 해상력을 가지는 화상 형성 재료를 제공함을 목적으로 한다.

본 발명의 다른 목적은, 시트상 기재 위에 전도성 패턴을 형성할 수 있는 화상 형성 재료를 제공하는데 있다.

본 발명의 건식 화상 형성 재료를 더욱 상세히 설명한다.

본 발명의 화상 형성 재료는, 평활한 표면을 가지는 강건한 기재 그의 표면에 금속 또는 금속 화합물의 박막(이하 금속 박막이라 칭함)을 설치하고, 더욱이 필림 형성 가능한 바인다 고분자 화합물 및 퀴논계, 시아노계, 아지이드계 및 벤조 페논 감광제로 되어 있으며, 노광시킨 경우에 감광 재료를 소망의 패턴에 마스킹하여 노광시키면, 감광 부위의 감광막-금속 박막 계면의 접착력은 저하하지만, 비 감광 부위의 계면 접착력에는 변화가 없다. 그리하여 감광막을 박리하면, 비 감광부의 금속 박막은 감광막과 함께 지재로 부터 박리제거되지만 감광 부위의 금속 박막은 기재에 남아서 금속 박막 화상이 형성되는 것이다. 상기한 본 발명의 화상 형성 기구의 관점에 의해, 감광막의 구성 요소로소의 바인다용 고분자 화합물과 금속 박막과의 접착 강도는 기재와 금속 박막과의 접착 강도보다 높은 것이 필요하다.

본 발명에서 사용되는 기재로서는, 평활한 표면을 가지고 또한 그의 위에 금속 박막을 설치할 수 있는 각종 기재가 이용된다. 일반적으로, 필림 형성 가능한 열 가소성 고분자 화합물, 초자, 금속동이 이용된다. 열 가소성 고분자 화합물로는, 폴리에스테르, 예를들면 폴리 에틸렌 텔레 프탈레이트, 폴리 카보네이트, 폴리 아마이드, 폴리올래핀, 예를들면 폴리 프로필렌, 폴리 염화비닐, 폴리 스틸렌, 폴리 메틸, 메타 클로레이트 및 이들의 공 중합체와 같은 합성수지; 디아세틸 셀룰로즈, 트리 아세틸셀룰로즈, 프로필 셀룰로즈 및 혼합 셀룰로즈 에스테르와 같은 유도체가 있다. 더욱이 종이, 포백(布帛), 부직포에 상기 고분자 화합물을 피복하여 사용할 수 있다.

이들의 기재 재료로는, 필기성 부여, 불투명화 혹은 착색을 위한 각종의 첨가물, 예를들면 안료, 염료, 충진제 등을 첨가할 수 있다. 기재상의 금속 박막은, 진공 증칙법, 예를들면 기화법 혹은 스파트링법, 무전해 도금, 또는 이들에 다시 도금을 조합시키는 방법이 채용된다.

금속 박막의 두께는 적어도 10mμ인 것이 바람직하다. 이것이하인 것은 차광 효과가 나빠서 형성된 화상을 명료하게 식별하기가 곤란하다. 후막의 상한에 관해서는 특히 제한이 없으나, 일반적으로 1000mμ이하, 200mμ 내지 500mμ이 적당하다. 막의 두께가 크면 프린트 배선과 같은 전기적 목적에 특히 적당하며 1000mμ이상의 막두께도 물론 사용 가능하다.

각종 금속 중, 진공 증착 가능한 것으로는 가장 적당한 것이 알미늄, 아연이며, 다음으로는 음, 금, 닉켈 동을 들수 있으나, 더욱이 크롬, 코발트, 철 납, 겔마늄, 마그네슘, 망간, 백금 및 주석 동이 있다. 금속 화합물 중 황화 카드뮴 또는 불화 마그네슘, 산화 티탄도 사용된다.

무 전해 도금은 공지 방법에 의해, 예를들면, 기재를 감수성화 및 활성화 처리 후, 금속염 및 환원제를 함유한 수용액에 침적하여, 금속 박막을 기재상에 침착하여 형성한다. 본 목적에 적합한 금속으로는 동, 닉켈, 코발트, 금, 팔라듐, 은 혹은 닉켈-코발트 합금이 이용된다.

일반적으로 사용 가능한 금속의 범위가 넓지만, 처리가 단순할 뿐 아니라 속도가 빠르며, 폐기물이 없는 동에 의해 진공 증착법이 전해 혹은 무전해 도금보다 우수하다.

금속 박막 위에 설치한 감광막은, 바인다용 고분자 화합물 및 감광제로 되어 있다. 이 감광막은 노광후 박리되는 데 바인다용 고분자 화합물은 양호한 필림 형성능 및 적당한 필림 강도를 가질 필요가 있다. 또한 화상 형성 재료의 보존, 취급의 문제점 때문에 바인다는 비-블로킹 성이 바람직하다. 바인다용 고분자 화합물로서는 폴리 염화 비닐, 염화 비닐-산화 비닐 공중합체, 염화 비닐-염화 비닐리덴 공 중합체, 염화 비닐-산화 비닐(무수 말레인산, 아크릴로 니트릴 혹은 비닐 알코올) 3원 중합체, 염화 비닐-염화 비닐리덴-(아크릴로 니트릴, 초산 비닐 혹은 메틸 메타 아클리레이트) 3원 중합체, 아크릴산 에스테르-메틸 메타 아크릴레이트 혹은 스틸렌) 공중합체, 면상열 가소성 폴리 에스테르 혹은 코 폴리에스테르, 예를들면 폴리 에틸렌 프탈레이트 혹은 폴리 에틸렌-텔레 프탈레이트, 이소 프탈레이트, 알코올 가용성 폴리 아마이드, 폴리 우레탄, 폴리 비닐부티랄 혹은 폴리 비닐 알코올 등의 합성수지; 아세틸 셀룰로즈, 아세틸-부틸 셀룰로즈, 니트로 셀룰로즈 혹은 에틸 셀룰로즈 등의 셀룰로즈 유도체 및 환화(環化) 고무 혹은 염화 고무 등의 고무 유도체가 있다. 이들의 고분자 화합물은 단독으로도 2종 이상을 조합시키어 사용할 수 있다.

일반적으로, 고분자 화합물은, 그의 성상에 따라서 적당한 유기용제, 예를들면 메틸 에틸 케톤, 톨루엔, 키실렌, 사이클로 헥산, 메탄올, 에탄올, 이소 프로판올, 메틸 셀로솔브, 에틸 셀로솔브 혹은 초산 셀로솔브가 이용된다.

용제를 선택할 경우는 감광막으로 이용되는 감광제와의 공통 용제를 이용하는 것, 기재 재료를 용해 내지는 팽윤 시키어, 그의 성능을 저하시키지 않는 것을 사용하는 등의 임의로 하지 않으면 안된다. 폴리비닐 알코올과 같은 수용성 화합물에는 물을 사용할 수 있다.

더욱이 바인다용 화합물은, 에말죤의 형태로도 이용되고, 특히 폴리 염화 비닐 에말죤 및 폴리우레탄에말죤이 본 발명의 목적에 적당하다.

본 발명에서 사용되는 감광제로는 다음과 같은 것이 있다.

(1) 벤조 페논

(2) 퀴논계 감광제

1,4-나프토 퀴논, 2-메틸-1,4-나프토 퀴논, 안트라 퀴논, 2-메틸안트라 퀴논, 2-에틸-안트라 퀴논, 2-클로로 안트라 퀴논, 혹은 P-톨루 퀴논; 특히 전기 2자가 바람직하다.

(3) 디아조계 감광제

4-(P-톨릴 메르캅탄)-2,5-디에톡시-벤젠 디아조늄의 염화 아연염, 황산 소다염 혹은 4불화 붕산염, 4-(P-트리멜캅토)-2,5-디메톡시 벤젠 디아조늄의 염화 아연염, 4-(P-메틸벤조일 아미노)-2,5-디에톡시 벤젠 디아조늄의 염화 아연염, 4-P-메톡시 벤조일 아미노)-2,5-디에톡시 벤젠 디아조늄의 염화 아연염, 4-몰폴리노-2,5-부톡시 벤젠 디아조늄의 염화 아연염 혹은 4불화 붕산염, 4-몰폴리노벤젠 디아조늄의 4불화 붕산염, 4-피롤리디노-3-메틸 벤젠 디아조늄의 4불화 붕산염, P-N,N-디메틸아미노-벤젠 디아조늄의 염화 아연 염, P-N,N-디에틸 아미노 벤젠 디아조늄의 아연염 혹은 4불화붕산염, P-N-에틸-N-하이드록시아미노 벤젠 디아조늄의 염화 아연염 1,2-디아조나프톨-5-솔폰산 소다 혹은 4-디아조 디페닐아민 황산염과 포름 알데하이드와의 축합물의 염화 아연염;

(4) 아지이드 계 감광제

2,6-디(4-아지드 벤잘)사이클로 헥사논

본 발명에서는 노광시킬때, 감광 부위의 감광막-금속 박막 계면 접착 강도를 비 감광부위 보다도 작게 하기 위해, 감광제와 바인다용 고분자 화합물과의 적당한 조합을 선택할 필요가 있다.

벤조 페논 및 퀴논 계 감광제에는, 폴리 염화 비닐, 염과 비닐-초산 비닐 공중합체, 염화 비닐, 초산 비닐-(무수 알레인 산, 아크릴로 니트릴 혹은 비닐 알코올) 3원 중합체, 염화 비닐-염화 비닐리덴 공중합체 혹은 염화 비닐-염화 비닐리덴-아클리로 니트릴 3원 중합체의 합성 수지 및 니트로 셀룰로즈가 특히 화질의 점이 바람직하지만 아세틸-셀룰로즈, 아세틸 부틸 셀룰로즈, 셀룰로즈, 환화 고무 혹은 염화 고무도 사용할 수 있다.

디 아조계 및 아지이드 계 감광재로는 상기의 고분자 화합물 이외에, 특히 적당한 것으로, 폴리 비닐 부티랄이 있다. 면상 열 가소성 폴리 에스테르 및 코 폴리에스테르, 알코올 가용성 폴리아마이드, 폴리비닐 알코올, 아크릴산 에스테르-(메틸 메타크릴레이트 혹은 스틸렌) 공 중합체 폴리 에틸렌 에말죤 또는 폴리 염화 비닐 에말죤도 사용 가능하다.

감광제의 사용 비율은, 바인다용 고분자 화합물에 대하여, 벤조 페논 및 퀴논계에서는 1-20중량%, 바람직하기로는 5-10중량%로 하고, 디아조 및 아지이드계로는 0.1-10중량%, 바람직하기로는 1-6중량%로 한다. 대량의 감광제는 감광막을 착색하여, 감광 저하의 원인이 된다.

감광제 및 바인다용 고분자 화합물을 함유한 유기 용제 용액, 수용액 혹은 에말죤은 기재상의 금속 박막 표면에 임의의 공지 도피(塗被)기술로 도포할 수 있으나, 일반적으로, 라바스코트, 글라비아 코트 또는 키스롤 코트 방식이 적당하다. 도피료 농도는, 도피 방식 및 도피량에 따라서 변화하지만, 일반적으로, 5-30%가 이용된다. 또한 감광막은 보통 0.5-100μ, 바람직하기로는 2-20μ범위의 두께로 한다.

감광막 중에는, 그의 투명성 및 감광기구에 악 영향을 미치지 않는한, 염료 및 안료를 첨가할 수 있다. 특히 체질(體質) 안료의 배합으로 감광막 표면을 조면화하면, 그의 위에 직저 도면을 묵 혹은 흑색 잉크로 제작하기도 하고, 타이프 그외 인서(印書)하여 노광, 박리하면 소망의 화상을 작성할 수 있다. 본 발명의 화상 형성 재료에 있어서, 필요에 따라, 감광막 위에 더욱이 상부 지지체 층을 설치할 수도 있다. 그의 목적은 감광막 박리시의 필림 강도의 증가가 주 이유이다. 그러나 감광막의 광 감수성을 저해하지 않는 바와 같이 투명성이 우수한 것이 바람직하며 이 점에 있어서 폴리에스테르, 폴리프로필렌, 폴리아마이드, 폴리 염화 비닐, 셀루로즈 에스테르 등의 필림, 투명지, 합성수지 함침 종이가 적당하며, 예를들면 접착제에 의해 접착한다. 물론, 상부 지지체에는 필기성, 인쇄성을 부여하기 위해 연료를 배합할 수 있다.

상술한 바와 같이 구성되어 있는 본 발명의 건식 화상 형성 재료를, 소망의 화상 바인다를 통하여 광원에서의 조사광으로 원하는 시간 동안 노광하고, 이어서 감광막을 박리하면, 기재상에 있는 감광 부위에 대응하는 금속 박막의 화상이 얻어진다. 광원으로서는, 태양광을 포함하여 자외선 내지는 단파장측의 가시 광선을 방사하는 것이 적당하며, 예를들면 아크 등, 고압 수은등, 형광등이 특히 적당하며, 그것 이외에 쯔그스텐등, 크세논등, 수은등, 메탈할라이드등도 사용된다. 노강 시간은, 감광막의 성질, 광원에서 방사되는 광선의 파장, 광원에서의 거리 등에 의해 좌우된다. 예를들면 3.0KW의 카르본아크등에서 80cm의 거리에서는 30초의 노광시간으로 충분하다.

본 발명을 도면을 참조하여 설명한다.

기판 1상에 금속 박막 2 및 감광제 및 바인다용 고분자 화합물로 된 감광막 3을 설치한 화상 형성 재료 4를, 소망의 네가패턴을 가지는 마스킹 재료 M를 넣고 광선 ㄴ에 노광시킨다. (제1도) 감광부위의 감광막과 금속 박막과의 계면 접촉력은 저하한다. 거기서 감광막을기체로 부터 박리하면, 기재상에는 감광부위에 대응하는 금속 박막의 패턴 5가 한편 감광막에는 미 노광 부위에 대응하는 금속 박막 패턴 6이 얻어진다. 환언하면, 기재상에 포지 화상이 감광막상에는 네가 화상이 얻어진다.

이와같이 하여 얻어진 금속 박막 화상은, 제2원도, 평판 인쇄용판, 제판용 필림, 프린트 배선용 기판, 투영용 원화, 테이스프레용원화, 엘렉트롤 미넷상즈용 전극, 라벨용 테이프 등의 광범한 용도에 이용된다.

본 발명의 화상 형성의 다른 방법으로서는, 화상 형성 재료를 소망패턴을 통하여 노광 후, 전체를 열처리하면 감광 부위의 저하된 게면 접착력은 회복된다. 이어서, 전체를 다시 한번 노광하면, 전 공정에서의 비 감광 부위만 감광되어 감광막을 박리한 때 제2감광 부위의 금속 박막 화상이 기재상에 얻어진다. 이 마스킹 패턴과 생성 화상과의 관게는 제1-2도에 예시한 경우와는 반대로, 반전 화상이 얻어진다.

이 경우의 열처리 온도 및 시간은 제1회의 미 노광 감광제가 과도하게 열분해하지 않는 정도로 하는 것이 필요하다. 그러나, 본 발명의 건식 화상 형성 재료를 이용한 때, 네가-포지 혹은 포지-포지 어느 것이든 화상 형성법에도 임의로 선택할 수 있으며 그의 응용 범위는 더욱 확장될 수 있다.

본 발명을 도면을 참조하여, 시트상 기재를 이용한 경우에 있어서 설명하였으나, 본 발명에서는 기재상에 금속 박막을 진공 증착 혹은 도금에 의해 설치하고, 더욱이, 그의 상에 감광막을 도피하여 설치할 수 있는데, 기재로서는 복잡한 형상의 제품, 예를들면 합성 수지 성형품 등을 이용하고, 더욱이, 차광 패턴은 직접 감광막 상에 먹이나 잉크로 형성하는 것이 가능하다. 그러므로, 임의 형상의 기재에 대하여, 금속 박막의 차광성 화상을 형성할 수 있고, 이것은 특히 데이스플레이 또는 엘렉트로 미네상즈의 목적에는, 종래 기술에 비하여 크게 공헌함은 명백하다.

본 발명을 실시예에 의해 설명한다.

[실시예 1]

염화 비닐 86%, 초산 비닐 13%, 무수 말레인산 1%의 공 중합체(UCC회사에 의해 비닐라이트 VMCH로서 시판) 2g 및 4-(P-톨릴메르캅토)-2,5-디에톡시 벤젠 디아조늄 염화 아연염(주식회사 다이토공업소에서 WH-1500으로 시판) 0.8g을 메틸 에틸 케톤 80g에 용해하여 고형분 함유량 20.63%의 감광 조성물 용액을 조제하였다.

두께 100μ의 폴리에틸렌 텔레 프탈레이트 필림의 단면에, 알미늄을 진공 증착시키어 막 두께 100mμ으로 하였다. 알미늄 박막상에 전기의 감광 조성물 용액을 건조후의 막 두께가 5μ으로 되게 하는 양으로 위사바로 도포 후, 90℃에서 1분간 건조하여 화상 형성 재료를 얻었다.

감광막상에 포지 원고를 밀착시키고, 80cm 떨어진 거리의 3KW아크 등으로 30초간 광을 조사하였다. 즉시 감광막을 박리하면, 기체상에 증착된 알미늄의 네가 화상이 감광막상에 포지 화상이 선명하게 나타났다.

필림상에 나타난 네가 화상의 헤상력은 72본(本)/mm, 투과농도 3.5로서 하이콘트라스트(r치 20)을 나타냈으며 망점의 재현성도 양호하여서, 제판용 사진 필림으로 충분히 이용할 수 있는 사진성능을 보여 주었다.

[실시예 2]

염화 비닐 86%, 초산 비닐 13%, 무수말레인산 1%의 공 중합체(UCC사의 “비닐라이트 VMCH”로서 시판) 20.0과 4-(P-메톡시-벤조일 아미노)-2.5-디에톡시 벤젠 디아조늄 염화 아연염(주식회사 다이토화학 공업소의 “WH-1300”으로 시판) 0.8g을 메틸 에틸 케톤 80.0g에 녹임으로서, 고형분 함유량 20.63%의 감광 조성물 용액을 조제하였다. 두께 12μ의 폴리에틸렌 텔레 프탈레이트 필림의 단면에 아연을 두께가 80mμ이 되도록 진공 정착하고, 이 아연상에 전기 감광 조성물 용액을 위사바-를 이용하여 도포한 도포량은, 90℃ 1분 건조한 막 두께가 9μ이 되도록 조제하였다.

이 감광성 재료를, 실시예 1과 동일하게 노광한 후, 노광막을 지지체 필름으로 박리하면 지지체 상에 증착 아연의 네가 상이, 또는 도피된 막 측에는 포지체가 선명히 나타났다.

[실시예 3]

염화 비닐 80%, 초산 비닐 13%, 무수 말레이산 1%의 공중합체(UCC사의 “비닐라이트 VMCH”로 시판) 20.0g과 1.4-나프톡시논 20g을 메틸 에틸 케톤 4.0g, 톨루엔 35.0g, 사이클로 헥산 5.0g에 용해하여, 고형분 함유량 21.57%의 감광 조성물 용액을 조제하였다.

두께가 75μ의 디아세틸 셀루로즈 필름의 단면에, 알미늄을 두께가 50mμ이 되도록 증착하고, 이 알미늄 상에 전기 감광 조성물 용액을 위사바를 사용하여 도포하였다. 도포량은 90℃에서 2분간 건조한 후의 막두께가 10μ이 되도록 조제하였다.

이 감광성 재료의 도막면에 투명 보디 원고를 넣고 1500W의 수은 등이 들어있는 주식회사 리코제품의 리코피-SH 1500에 의해 소보 속도 10목성(目盛)으로 노광하였다. 노광후 박리하여 얻은 증착 알미늄의 네가 화상은 선명하게 나타났다.

[실시예 4]

염화 비닐 87%, 초산 비닐 13%의 공중합체(UCC 사의 비닐라이트 VYHH로 시판) 20g 및 4-(P-톨릴메르캅토)-2.5-디에톡시 벤젠 디아조늄 염화 아연염 0.8g을 메틸 에틸 케톤 40g, 톨루엔 40g에 용해하여 고형분 함유량 20.63%의 감광 조성물 용액을 조제하였다.

공지의 방법에 의해 50mμ의 두께에 은 도금한 초자판의 은 박막상에, 전기의 감광 조성물 용액을 건조후의 막 두께가 9μ이 되도록 위사파로 도포후, 90℃에서 2분간 열풍 건조하여 감광성 재료를 얻었다. 이 감광성 재료를, 포지 원고를 통하여, 실시예 1과 동일하게 노광시킨 후, 도막을 박리하면, 초자판상에 은의 네가 화상이 얻어진다.

[실시예 5]

100μ 두께의 폴리에틸렌 텔레 프탈레이트 필름을 하기 A의 감수 성화액에 침적하였다.

3분간 침적후 흐포는 물로 충분히 수세하고, B의 활성화액에 침적하였다.

3분간 침적 후 흐포는 물로 수헤하고, 도금액 C액에 침적하였다.

2분간의 침적에 의해 폴리 에틸렌 프탈레이트 필림상에 닉켈-인의 합금이 약 50mu의 두께로 석출하였다. 이 도금 합금막상에, 실시예 2에서 사용한 감광 조성 용액을 도포 건조하였다.

이 감광성 재료를, 실시예 3의 노광 장치에 의해 소부 속도 목성(目盛) 5로 노광한 후, 도막을 박리하였다. 지지체상에 선명한 닉켈-인 합금의 네가 화상이 얻어졌다.

[실시예 6]

염화 비닐 86%, 초산 비닐 13%, 무수 말레이 산 1%의 공중합체 20.0g과 벤조 페논 2.0g을 메틸 에틸 케톤 80.0g에 용해하여, 고형분 함유량 20.63%의 감광 조성물 용액을 조제하였다.

두께 100μ의 폴리에틸렌 텔레 프탈레이트 필림의 단면에 알미늄을 100mμ이 되도록 증착하고, 이면에, 황색 형광 안료(폭스이-브라운 주식회사의 GT-17로 시판) 10.0g, 선상 폴리에스테르 수지(도요 방적 주식회사의 바이론 200으로 시판) 5.0g을 메틸 에틸 케톤 38ml, 사이클로 헥산 15ml에 잘 분산, 용해시키기 위해 용액을 도포 건조하고, 두께 10μ의 황색 도막을 설치하였다. 이 알미늄상에 전기 감광 조성물 용액을 위사바를 사용하여, 실시예 2와 동일하게 도포 건조하였다.

이 감광재료의 도막면에 포지 원고를 정착하여 실시예 3의 노광 장치에 의해 소부 속도 목성 2로 노광하였다.

감광성 도막을 박리함으로서, 신선한 황색 형광을 발하는 지지체상에 은색 화상이 얻어지며, 전시 광고용 재료로서 우수한 표시 효과가 있었다.

[실시예 7]

두께 188μ의 폴리 에틸렌 텔레 프탈레이트 필림의 단면에 알미늄을 두께가 400mμ이 되도록 증착하고, 이 알미늄 증착면 상에 실시예 1의 형광 조성물 용액을 상법에 의해 도포, 건조하여 화상 형성 재료를 얻었다. 이 화상 형성 재료의 감광층과 300/시의 백선 스크린(네가)와를 밀착시켜 진공 프린터에서 3KW아크 등에서 거리 80cm 로 30초간 노광후, 감광층을 박리하였다. 필림상에는 증착 알미늄 화선의 포지스크린 상이 선명이 나타났다.

상기한 바와 같이하여 얻어진 포지 스크린 필름은 플렉서블, 엘렉트롤 미넷셍즈 시트의 투명 전극 필림으로서 양호한 결과를 얻었다.

[실시예 8]

염화 비닐 86%, 초산 비닐 13%, 무수 말레이 산 1%의 공중합체 20.0g과 2,6-디-(4′-아지도 벤잘)사이클로 헥사논 1.0g을 메틸 에틸 케톤 40g, 톨루엔 40g에 용해하여 고형분 함량 20.79%의 감광 조성물 용액을 조제하였다.

두께 100μ의 폴리에틸렌 텔레프탈레이트 필림의 단면에 알미늄을 두께가 100mμ이 되도록 증착하고, 이 알미늄 상에 전기 감광 조성물액을 건조후의 막 두께가 4μ이 되도록 위사파로 도포후 한, 90℃로 2분간 열풍 건조하였다.

얻어진 감광성 재료에 포지 원고를 이용하여 실시예 3의 노광 장치에 의해 소부 속도 1.5로 노광하였다.

노광후, 도막을 박리하면, 지지체 상에 알미늄의 네가 화상이, 도막측에 포지 화상이 수득되었다.

[실시예 9]

실시예 1과 동일하게 하여 얻은 노광성 재료의 감광성 도막상에, 아크릴산 에스테르 계 에말죤(중앙 이화공업 주식회사 제 B51H)를 30g/m²도포하고, 건조하지 않은 때에 화지 토레싱 페이퍼(미쯔비시 제지 주식회사 제 “욱룡”)을 적신 후 6℃ 3분간 열풍 건조하였다.

얻어진 감광성 재료의 화지면상에 오리벳테이 회사 제 레토라형 타이프 라이타로 문자를 타이프 한 후, 화지면을 통하여 실시예 1의 노광 장치로 30초간 광을 조사하였다.

노광층을 박리하면 기재상에 타이프 문자의 알미늄 네가 화상이 얻어졌다.

[실시예 10]

폴리 비닐 알코올(동아합성 화학 공업주식회사의 완전 검화물 NH-20으로 시판) 20.0g 및 4-(P-톨릴 멜캅토)-2,5-디에톡시 벤젠 디아조늄 4불화 붕산염 0.8g을 물 180g에 용해하여 고형분 함유량 10.36%의 감광 조성액을 조제하였다.

두께 75μ의 2추 연신 폴리프로필렌 필림의 단면에 알미늄을 진공 증착시켜 막 두께 100mμ으로 하였다. 알미늄 박막상에 전기의 감광 조성물 액을 건조후의 막 두께가 3μ으로 되도록 위사바로 도포한 후, 100℃에서 1분간 열풍 건조하여 화상 형성 재료를 얻었다.

이 화상 형성 재료에, 포지 화상을 합하여, 2kW 크세논 탬프에 의해 거리 100Cm에서 3분간 광을 조사한 후 감광층을 박리하면, 지지체상에 증착 알미늄의 네가 화상이, 감광층상에 포지 화상이 얻어졌다.

[실시예 11]

두께 50μ의 카르본 블랙 함유 폴리 에틸렌 텔레 프탈레이트 필림의 단면에 알미늄을 두께가 70mμ이 되도록 증착하고, 이면에 아크릴계 점착 접착제(일본 카바이트 공업주식회사 제 닛산 PE 115A)를 30의 두께로 설치하고 이 형지로 덧붙였다.

이 알미늄 상에, 실시예 1의 감광성 조성물 용액을 건조한 후, 막 두께가 5μ으로 되도록 위사바로 도포한 후, 90℃에서 1분간 열풍 건조하여, 면상 형성 재료를 얻었다. 본 재료를 네가 화상을 이용하여 실시예 1의 방법에 따라 노광시킨 후, 도막을 박리하면, 지지체상에 흑색을 바탕으로 하는 은색의 포지 화상이 얻어지며, 이 형지를 벗겨내고 소망의 장소에 붙임으로서, 라벨로 우수한 효과가 있다.

[실시예 12]

아세틸 기 3%와, 부티랄 기 65±3%, 수산기 35±5%의 폴리비닐 부티랄 10g과 4-(P-톨릴 델캅토)-2.5-에톡시 벤젠 디아조늄 염화 아연염 0.2g을, 메틸 에틸 케톤 45g, 톨루엔 27g, 사이클로헥사논 18g에 녹임으로서, 고형분 함유량 10.18%의 감광 조성물 용액을 조제하였다. 두께 100μ의 폴리에틸렌 텔레프탈레이트 필림의 단면에 알미늄을 두께가 100mμ이 되도록 증착하고, 이 알미늄상에, 전기 감광 조성물 용액을 위사바를 이용하여 도포하였다.

도포량은, 90℃에서 1분 건조한 후의 막두께가 5μ으로 되도록 조절하였다.

이 감광성 재료의 도막면에 포지 원고를 합하고, 실시예 3의 노광 장치를 이용하여, 소부 속도 5목성으로 노광한 후, 도막을 박리함으로 인해, 지지체 상에 증착 알미늄의 네가 화상을 얻었다. 수득된 네가 재료를 이용하여 통상의 옵세트 인쇄를 행하면 좋은 인쇄물을 얻었다.

[실시예 13]

염화 비닐 에말죤(일신 화학 공업주식회사 제 비니프란 320으로 시판) 50g에 1,2-디아조나프톨-5-술폰산 소다 0.4g을 용해한 감광 조성물 용액을 조제하였다.

두께 100mu의 폴리에틸렌 텔레 프탈레이트 필림의 단면에 알미늄을 진공 증착시켜 막 두께 100mμ으로 하였다. 알미늄 박막상에 전기의 감광 조성물 액을 건조후의 막 두께가 3μ으로 되도록 위사바로 도포하고, 110℃에서 30초 열풍 건조하였다.

본 감광막상에 아크릴게 접착 접착제(일본 카바이트 공업주식회사 제 닛셋 PE 115A)를 30μ의 두께로 설치한 12μ 두께의 폴리에틸렌 텔레프탈레이트 필림을 라미네이트 하여 감광성 재료를 얻었다.

본 감광성 재료를 실시예 1과 동일하게 노광 시킨후, 도막을 박리하면 기재상에 설명한 네가 화상이 얻어졌다. 또한 실시예 1에서도 박리막이 강건하기 때문에, 용이하게 박리될 수 있고, 큰 크기의 사진 처리에 매우 적당하다.

감광층 측면에 수득된 포지 화상도 충분히 실용적으로 제공될 수 있었다.

[실시예 14]

실시예 6과 동일하게 조작한 감광성 재료를, 실시예 3의 노광 장치에 의해, 포지 원고를 이용하여 소부속도 10으로 노광하였다. 노광후 이 재료를 90℃의 온도로 30초간 가열 처리하고, 전면에 소부 속도 10으로 노광하였다. 2도목의 노광으로 20분 경과 시킨후, 도막을 박리하면 지지체상에 알미늄의 포지 화상이, 또한 도막 측면에 네가 화상이 얻어졌다.

Claims (1)

1. 기재, 그 위에 마련된 금속 또는 금속 화합물의 박막 및 감광막으로 되고, 감광막은 바인더용 고분자화합물 및 퀴논 계, 디아조 계, 아지이드 게 또는 페논게 감광제로서 되고, 금속 또는 금속화합물 박막의 미노망(未露光) 감광막과의 게면접착력은 기재와의 계면 접착력보다도 크며, 패턴을 통하여 노광후에 있어서는, 금속 또는 금속화합물 박막과 노광부의 감광막과의 계면접착력은 금속 또는 금속화합물 박막과 기재와의 계면 접착력보다 작은 값으로 저하되고, 노광후 감광막을 기재로부터 박리시켰을 때 노광부에 대응하는 금속 또는 금속화합물층은 기재상에 잔류되어 화상을 형성하고, 미노광부에 대응하는 금속 또는 금속화합물층은 감광막과 함께 제거되는 건식화상형재료.

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