KR20240130744A - Processing device and processing method - Google Patents

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KR20240130744A
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KR1020247025192A
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도루 이시이
요키 가와구치
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야마하 파인 테크 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 워크의 처리 대상 부분을 적절하게 처리할 수 있는 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 일 양태에 관한 처리 장치(1)는, 판상 또는 시트상의 워크 P에 법선 방향으로부터 정면으로 대향하는 광학 소자(11a)를 갖고, 워크 P에 마련된 기준 위치 마커 R을 법선 방향에서 촬상하는 촬상부(11)와, 촬상부(11)에 의한 촬상 시에, 법선 방향에서 보아 광학 소자(11a)의 가까이에서, 워크 P를 법선 방향의 기준 위치에 고정하는 워크 고정 부재(12)와, 촬상부(11)에 의한 촬상 결과에 기초하여, 워크 P의 처리 대상 부분을 특정하는 특정부(13)와, 처리 대상 부분을 양면측으로부터 끼워 넣기 가능한 제1 처리부(14a) 및 제2 처리부(14b)와, 기준 위치와 제1 처리부(14a) 및 제2 처리부(14b)에 의한 끼워 넣기 시에 있어서의 법선 방향 위치가 동일해지도록, 워크 고정 부재(12)를 구동하는 제1 구동 기구(15)를 구비한다.The purpose of the present invention is to provide a processing device capable of appropriately processing a portion of a workpiece to be processed. A processing device (1) according to one aspect of the present invention comprises: an imaging unit (11) having an optical element (11a) facing a plate-shaped or sheet-shaped work P from the normal direction and capturing an image of a reference position marker R provided on the work P from the normal direction; a work fixing member (12) that fixes the work P to a reference position in the normal direction near the optical element (11a) when viewed from the normal direction during imaging by the imaging unit (11); a specifying unit (13) that specifies a processing target portion of the work P based on the imaging result by the imaging unit (11); a first processing unit (14a) and a second processing unit (14b) capable of inserting the processing target portion from both sides; and a first driving mechanism (15) that drives the work fixing member (12) so that the reference position and the normal direction position during insertion by the first processing unit (14a) and the second processing unit (14b) become the same.

Description

처리 장치 및 처리 방법Processing device and processing method

본 발명은 처리 장치 및 처리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a processing device and a processing method.

판상 또는 시트상의 워크에 대하여 처리를 행하는 처리 장치가 알려져 있다. 이 처리 장치로서는, 예를 들어 워크의 전기적인 특성을 검사하는 전기 검사 장치나, 워크를 가공하는 가공 장치 등을 들 수 있다.A processing device that processes a plate-shaped or sheet-shaped work is known. Examples of such processing devices include an electrical inspection device that tests the electrical characteristics of a work, and a processing device that processes a work.

일본 특허 공개 제2010-237061호 공보Japanese Patent Publication No. 2010-237061

이 처리 장치에서는, 워크에 마련된 기준 위치 마커를 워크의 법선 방향에서 촬상함으로써, 워크의 처리 대상 부분의 위치 결정을 행한다. 이 처리 장치에서는, 워크에 휨이나 굴곡이 있으면, 워크의 처리 대상 부분을 정확하게 위치 결정할 수 없어, 워크에 대한 처리 정밀도가 충분히 얻어지지 않을 우려가 있다.In this processing device, the position of the processing target portion of the workpiece is determined by capturing an image of a reference position marker provided on the workpiece in the normal direction of the workpiece. In this processing device, if the workpiece has a bend or a curve, the processing target portion of the workpiece cannot be accurately positioned, and there is a concern that sufficient processing precision for the workpiece may not be obtained.

특허문헌 1에는, 복수의 전자 부품이 실장된 기판을 트레이에 의해 양면으로부터 끼움 지지한 상태에서, 기판의 양면을 여압하면서, 복수의 전자 부품을 검사 가능한 전자 부품 검사 장치가 기재되어 있다. 특허문헌 1에는, 트레이로 기판을 끼움 지지함으로써, 기판에 휨이나 굴곡이 발생한 경우에도, 복수의 전자 부품을 동시에 검사할 수 있는 것이 기재되어 있다.Patent Document 1 describes an electronic component inspection device capable of inspecting a plurality of electronic components while pressurizing both sides of a substrate with a plurality of electronic components mounted thereon, while supporting the substrate from both sides with a tray. Patent Document 1 describes that by supporting the substrate with a tray, a plurality of electronic components can be inspected simultaneously even when warping or bending occurs in the substrate.

그러나 특허문헌 1에 기재되어 있는 전자 부품 검사 장치에서는, 기판을 트레이로 강제적으로 고정하고 있기 때문에, 트레이에 의한 고정 시에 기판의 휨이나 굴곡에 기인하는 위치 어긋남이 발생할 우려나, 기판에 필요 이상의 스트레스가 가해질 우려가 있다. 그 결과, 기판의 측정점을 적절하게 검사하지 못할 우려가 있다.However, in the electronic component inspection device described in Patent Document 1, since the substrate is forcibly fixed to the tray, there is a risk that misalignment due to warping or bending of the substrate when fixed by the tray may occur, or that excessive stress may be applied to the substrate. As a result, there is a risk that the measurement points of the substrate may not be properly inspected.

본 발명은 이러한 사정에 기초하여 이루어진 것이며, 본 발명의 목적은, 워크의 처리 대상 부분을 적절하게 처리할 수 있는 처리 장치 및 처리 방법을 제공하는 데 있다.The present invention has been made based on these circumstances, and an object of the present invention is to provide a processing device and a processing method capable of appropriately processing a portion of a workpiece to be processed.

본 발명의 일 양태에 관한 처리 장치는, 판상 또는 시트상의 워크에 법선 방향으로부터 정면으로 대향하는 광학 소자를 갖고, 상기 워크에 마련된 기준 위치 마커를 상기 법선 방향에서 촬상하는 촬상부와, 상기 촬상부에 의한 촬상 시에, 상기 법선 방향에서 보아 상기 광학 소자의 가까이에서, 상기 워크를 상기 법선 방향의 기준 위치에 고정하는 워크 고정 부재와, 상기 촬상부에 의한 촬상 결과에 기초하여, 상기 워크의 처리 대상 부분을 특정하는 특정부와, 상기 처리 대상 부분을 양면측으로부터 끼워 넣기 가능한 제1 처리부 및 제2 처리부와, 상기 기준 위치와, 상기 제1 처리부 및 상기 제2 처리부에 의한 끼워 넣기 시에 있어서의 법선 방향 위치가 동일해지도록, 상기 워크 고정 부재를 구동하는 제1 구동 기구를 구비한다.A processing device according to one aspect of the present invention comprises: an imaging unit that has an optical element that faces the workpiece in a normal direction from the front, and captures an image of a reference position marker provided on the workpiece in the normal direction; a workpiece fixing member that fixes the workpiece to a reference position in the normal direction near the optical element when capturing an image by the imaging unit; a specifying unit that specifies a processing target portion of the workpiece based on a result of capturing an image by the imaging unit; a first processing unit and a second processing unit capable of inserting the processing target portion from both sides; and a first driving mechanism that drives the workpiece fixing member so that the reference position and the normal direction position at the time of insertion by the first processing unit and the second processing unit become the same.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 처리 장치를, 워크의 법선 방향에 대하여 수직인 방향에서 본 모식적 측면도이다.
도 2는 도 1의 처리 장치의 II-II선 단면도이다.
도 3은 도 1의 처리 장치를 사용한 처리 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 4는 도 3의 처리 방법에 있어서의 워크의 법선 방향의 끼워 넣기 위치를 결정하는 수순을 나타내는 모식적 측면도이다.
도 5는 도 3의 처리 방법에 있어서의 워크 고정 부재에 의해 워크를 고정한 상태에서 기준 위치 마커를 촬상하는 수순을 나타내는 모식적 측면도이다.
도 6은 도 3의 처리 방법에 있어서의 워크 고정 부재에 의해 워크를 고정한 상태에서 기준 위치 마커를 촬상하는 수순의 도 5의 변형예를 나타내는 모식적 측면도이다.
도 7은 도 3의 처리 방법에 있어서의 워크 고정 부재에 의해 워크를 고정한 상태에서 기준 위치 마커를 촬상하는 수순의 도 5 및 도 6의 변형예를 나타내는 모식적 측면도이다.
도 8은 도 3의 처리 방법에 있어서의 워크의 처리 대상 부분을 제1 처리부 및 제2 처리부에 의해 끼워 넣기 전의 상태를 나타내는 모식적 측면도이다.
도 9는 도 3의 처리 방법에 있어서의 워크의 처리 대상 부분을 제1 처리부 및 제2 처리부에 의해 끼워 넣은 상태를 나타내는 모식적 측면도이다.
도 10은 도 1의 처리 장치와는 다른 실시 형태에 있어서의 처리 장치를, 워크의 법선 방향에 대하여 수직인 방향에서 본 모식적 측면도이다.
Figure 1 is a schematic side view of a processing device according to one embodiment of the present invention, viewed in a direction perpendicular to the normal direction of the work.
Figure 2 is a cross-sectional view taken along line II-II of the processing device of Figure 1.
Fig. 3 is a flow chart showing a processing method using the processing device of Fig. 1.
Fig. 4 is a schematic side view showing the procedure for determining the insertion position in the normal direction of the work in the processing method of Fig. 3.
FIG. 5 is a schematic side view showing the procedure for capturing a reference position marker while the work is fixed by a work fixing member in the processing method of FIG. 3.
FIG. 6 is a schematic side view showing a modified example of the procedure of FIG. 5 for capturing a reference position marker while the work is fixed by the work fixing member in the processing method of FIG. 3.
FIG. 7 is a schematic side view showing a modified example of the procedure of FIGS. 5 and 6 for capturing a reference position marker while the work is fixed by the work fixing member in the processing method of FIG. 3.
Fig. 8 is a schematic side view showing the state before the processing target portion of the workpiece in the processing method of Fig. 3 is inserted by the first processing unit and the second processing unit.
Fig. 9 is a schematic side view showing a state in which a processing target portion of a workpiece in the processing method of Fig. 3 is sandwiched between a first processing unit and a second processing unit.
Fig. 10 is a schematic side view of a processing device in an embodiment different from the processing device of Fig. 1, viewed in a direction perpendicular to the normal direction of the work.

본 발명의 일 양태에 관한 처리 장치는, 판상 또는 시트상의 워크에 법선 방향으로부터 정면으로 대향하는 광학 소자를 갖고, 상기 워크에 마련된 기준 위치 마커를 상기 법선 방향에서 촬상하는 촬상부와, 상기 촬상부에 의한 촬상 시에, 상기 법선 방향에서 보아 상기 광학 소자의 가까이에서, 상기 워크를 상기 법선 방향의 기준 위치에 고정하는 워크 고정 부재와, 상기 촬상부에 의한 촬상 결과에 기초하여, 상기 워크의 처리 대상 부분을 특정하는 특정부와, 상기 처리 대상 부분을 양면측으로부터 끼워 넣기 가능한 제1 처리부 및 제2 처리부와, 상기 기준 위치와, 상기 제1 처리부 및 상기 제2 처리부에 의한 끼워 넣기 시에 있어서의 법선 방향 위치가 동일해지도록, 상기 워크 고정 부재를 구동하는 제1 구동 기구를 구비한다.A processing device according to one aspect of the present invention comprises: an imaging unit that has an optical element that faces the workpiece in a normal direction from the front, and captures an image of a reference position marker provided on the workpiece in the normal direction; a workpiece fixing member that fixes the workpiece to a reference position in the normal direction near the optical element when capturing an image by the imaging unit; a specifying unit that specifies a processing target portion of the workpiece based on a result of capturing an image by the imaging unit; a first processing unit and a second processing unit capable of inserting the processing target portion from both sides; and a first driving mechanism that drives the workpiece fixing member so that the reference position and the normal direction position at the time of insertion by the first processing unit and the second processing unit become the same.

상기 워크 고정 부재가, 상기 법선 방향에서 보아 상기 처리 대상 부분보다도 상기 광학 소자에 가까운 위치에서 상기 워크를 부분적으로 고정하면 된다.The above work fixing member may partially fix the work at a position closer to the optical element than the portion to be processed when viewed in the normal direction.

상기 제1 구동 기구가, 상기 제1 처리부 및 상기 제2 처리부에 의한 상기 처리 대상 부분의 끼워 넣기 전에, 상기 워크 고정 부재를 상기 워크로부터 이격시키도록 구동하면 된다.The above first driving mechanism is driven to separate the work fixing member from the work before the first processing unit and the second processing unit fit the portion to be processed.

당해 처리 장치는, 상기 제1 처리부 및 상기 제2 처리부를 구동하는 제2 구동 기구를 구비하면 되고, 상기 제2 구동 기구가, 상기 워크 고정 부재에 의한 상기 워크의 고정 전에, 상기 제1 처리부 및 상기 제2 처리부 중 적어도 한쪽을 구동하여, 상기 워크의 상기 법선 방향에 있어서의 끼워 넣기 위치를 결정하고, 상기 제1 구동 기구가, 상기 제2 구동 기구에 의해 결정된 법선 방향 위치에 상기 워크가 위치하도록 상기 워크 고정 부재를 구동하면 된다.The processing device may be provided with a second driving mechanism that drives the first processing section and the second processing section, and the second driving mechanism may drive at least one of the first processing section and the second processing section to determine an insertion position in the normal direction of the workpiece before fixing of the workpiece by the workpiece fixing member, and the first driving mechanism may drive the workpiece fixing member so that the workpiece is positioned at the normal direction position determined by the second driving mechanism.

당해 처리 장치는, 상기 촬상 시에 있어서의 상기 워크의 법선 방향 위치, 그리고 상기 제1 처리부 및 상기 제2 처리부에 의한 끼워 넣기 시에 있어서의 상기 워크의 법선 방향 위치를 측정 가능한 측정부를 더 구비하면 된다.The processing device may further include a measuring unit capable of measuring the normal direction position of the workpiece at the time of the imaging, and the normal direction position of the workpiece at the time of insertion by the first processing unit and the second processing unit.

본 발명의 다른 일 양태에 관한 처리 방법은, 판상 또는 시트상의 워크에 법선 방향으로부터 정면으로 대향하는 광학 소자를 갖는 촬상부와, 상기 법선 방향에서 보아 상기 광학 소자의 가까이에서, 상기 워크를 상기 법선 방향의 기준 위치에 고정하는 워크 고정 부재와, 상기 워크의 처리 대상 부분을 특정하는 특정부와, 상기 처리 대상 부분을 양면측으로부터 끼워 넣기 가능한 제1 처리부 및 제2 처리부와, 상기 워크 고정 부재를 구동하는 제1 구동 기구를 구비하는 처리 장치를 사용하여, 상기 기준 위치와 상기 제1 처리부 및 상기 제2 처리부에 의한 끼워 넣기 시에 있어서의 법선 방향 위치가 동일해지도록 상기 워크 고정 부재를 구동하고, 상기 워크 고정 부재에 의해 상기 워크를 상기 기준 위치에 고정한 상태에서 상기 워크에 마련된 기준 위치 마커를 상기 법선 방향에서 촬상하고, 상기 기준 위치 마커의 촬상 결과에 기초하여, 상기 워크의 처리 대상 부분을 특정한다.A processing method according to another aspect of the present invention comprises: an imaging unit having an optical element facing the front in the normal direction to a plate-shaped or sheet-shaped workpiece; a work fixing member fixing the workpiece to a reference position in the normal direction near the optical element as viewed in the normal direction; a specifying unit specifying a processing target portion of the workpiece; a first processing unit and a second processing unit capable of inserting the processing target portion from both sides; and a first driving mechanism driving the work fixing member, wherein the work fixing member is driven so that the reference position and the normal direction position at the time of insertion by the first processing unit and the second processing unit become the same, and while the workpiece is fixed to the reference position by the work fixing member, a reference position marker provided on the workpiece is imaged in the normal direction, and based on a result of imaging the reference position marker, the processing target portion of the workpiece is specified.

또한, 본 발명에 있어서, 「판상」과 「시트상」 사이에 명확한 구별은 없지만, 자중에 의한 휨을 실질적으로 발생시키지 않는 것을 「판상」이라고 하고, 가요성을 갖고 있어, 자중에 의해 휨을 발생시키는 것을 「시트상」이라고 할 수 있다. 본 발명에 있어서, 「시트상」은 「필름상」을 포함하는 개념이다. 「워크의 법선 방향에서 보아 광학 소자의 가까이」란, 워크의 법선 방향에서 본 경우에, 워크의 촬상 영역과의 간격이, 10㎜ 이하인 것을 말한다. 이 간격으로서는, 8㎜ 이하가 바람직하고, 5㎜ 이하가 보다 바람직하다. 또한, 워크 촬상 영역과의 간격의 하한으로서는, 특별히 한정되는 것은 아니다. 예를 들어 워크 고정 부재가 투명한 경우라면, 워크를 법선 방향에서 본 경우에, 워크 고정 부재는 워크의 촬상 영역 내에 배치되어 있어도 된다.In addition, in the present invention, there is no clear distinction between "plate-like" and "sheet-like", but a thing that does not substantially cause bending due to its own weight is called a "plate-like", and a thing that has flexibility and causes bending due to its own weight can be called a "sheet-like". In the present invention, "sheet-like" is a concept that includes "film-like". "Close to the optical element as viewed in the normal direction of the work" means that, when viewed in the normal direction of the work, the gap with the imaging area of the work is 10 mm or less. This gap is preferably 8 mm or less, and more preferably 5 mm or less. In addition, there is no particular limitation as the lower limit of the gap with the imaging area of the work. For example, if the work fixing member is transparent, when the work is viewed in the normal direction, the work fixing member may be arranged within the imaging area of the work.

본 발명의 일 양태에 관한 처리 장치는, 상기 제1 구동 기구가, 상기 제1 처리부 및 상기 제2 처리부에 의한 끼워 넣기 시와 상기 촬상부에 의한 촬상 시에, 워크의 법선 방향 위치가 동일해지도록, 상기 워크 고정 부재를 구동한다. 그 때문에, 당해 처리 장치는, 상기 워크에 휨, 뒤틀림, 굴곡 등이 있는 경우에도, 촬상 시에 있어서의 상기 기준 위치 마커의 법선 방향 위치와, 상기 제1 처리부 및 상기 제2 처리부에 의한 끼워 넣기 시에 있어서의 상기 처리 대상 부분의 법선 방향 위치를 용이하게 정합시킬 수 있다. 즉, 당해 처리 장치는, 상기 촬상부에 의한 촬상과 상기 제1 처리부 및 상기 제2 처리부에 의한 끼워 넣기를 동일한 가상 평면 내에 워크가 배치된 상태에서 행할 수 있다. 그 결과, 당해 처리 장치는, 상기 워크에 마련된 기준 위치 마커와 상기 처리 대상 부분의 위치 관계를 용이하면서도 정확하게 파악함으로써, 상기 처리 대상 부분을 적절하게 처리할 수 있다.In one aspect of the present invention, the processing device drives the work fixing member so that the normal direction position of the work becomes the same when the first processing unit and the second processing unit insert and when the imaging unit takes an image. Therefore, even if the work has a bend, a twist, a bend, or the like, the processing device can easily align the normal direction position of the reference position marker when taking an image with the normal direction position of the processing target portion when taking an image. That is, the processing device can perform the imaging by the imaging unit and the insertion by the first processing unit and the second processing unit in a state where the work is placed within the same virtual plane. As a result, the processing device can easily and accurately grasp the positional relationship between the reference position marker provided on the work and the processing target portion, thereby appropriately processing the processing target portion.

이하, 적절히 도면을 참조하면서, 본 발명의 실시 형태를 상세하게 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with appropriate reference to the drawings.

[제1 실시 형태][First embodiment]

<처리 장치><Processing device>

도 1 및 도 2의 처리 장치(1)는, 판상 또는 시트상의 워크 P에 법선 방향(도 1의 Z 방향)으로부터 정면으로 대향하는 광학 소자(11a)를 갖고, 워크 P에 마련된 기준 위치 마커 R을 상기 법선 방향에서 촬상하는 촬상부(11)와, 촬상부(11)에 의한 촬상 시에, 상기 법선 방향에서 보아 광학 소자(11a)의 가까이에서, 워크 P를 상기 법선 방향의 기준 위치에 고정하는 워크 고정 부재(12)와, 촬상부(11)에 의한 촬상 결과에 기초하여, 워크 P의 처리 대상 부분을 특정하는 특정부(13)와, 상기 처리 대상 부분을 양면측으로부터 끼워 넣기 가능한 제1 처리부(14a) 및 제2 처리부(14b)와, 상기 기준 위치와 제1 처리부(14a) 및 제2 처리부(14b)에 의한 끼워 넣기 시에 있어서의 법선 방향 위치가 동일해지도록, 워크 고정 부재(12)를 구동하는 제1 구동 기구(15)를 구비한다. 또한, 당해 처리 장치(1)는, 제1 처리부(14a) 및 제2 처리부(14b)를 구동하는 제2 구동 기구(16)와, 제1 구동 기구(15) 및 제2 구동 기구(16)의 동작을 제어하는 제어부(17)를 구비한다. 본 실시 형태에 있어서, 특정부(13)는, 제어부(17)에 포함되어 있다. 또한, 도 1에서는, 촬상부(11) 및 워크 고정 부재(12)가 워크 P의 양측에 배치되어 있다. 단, 촬상부(11) 및 워크 고정 부재(12)의 배치는 처리 장치(1)의 사양에 기초하여 설정 가능하고, 촬상부(11) 및 워크 고정 부재(12) 중 한쪽 또는 양쪽은 워크 P의 편측에만 배치되어 있어도 된다. 또한, 도 1에서는, 제1 구동 기구(15), 제2 구동 기구(16) 및 제어부(17)가, 제1 처리부(14a) 및 제2 처리부(14b) 각각에 일대일 대응으로 마련되어 있다. 단, 제1 구동 기구(15), 제2 구동 기구(16) 및 제어부(17)는, 제1 처리부(14a) 및 제2 처리부(14b)에 공통인 것으로서 구성되어도 된다.The processing device (1) of Figs. 1 and 2 comprises an optical element (11a) facing a plate-shaped or sheet-shaped work P in the normal direction (Z direction in Fig. 1), an imaging unit (11) for imaging a reference position marker R provided on the work P in the normal direction, a work fixing member (12) for fixing the work P to a reference position in the normal direction near the optical element (11a) when viewed in the normal direction during imaging by the imaging unit (11), a specifying unit (13) for specifying a processing target portion of the work P based on the imaging result by the imaging unit (11), a first processing unit (14a) and a second processing unit (14b) capable of inserting the processing target portion from both sides, and a work fixing unit for fixing the work so that the reference position and the normal direction position during insertion by the first processing unit (14a) and the second processing unit (14b) become the same. The processing device (1) comprises a first driving mechanism (15) for driving the first processing unit (14a) and the second processing unit (14b), and a control unit (17) for controlling the operations of the first driving mechanism (15) and the second driving mechanism (16). In the present embodiment, the specific unit (13) is included in the control unit (17). In addition, in Fig. 1, the imaging unit (11) and the work fixing member (12) are arranged on both sides of the work P. However, the arrangement of the imaging unit (11) and the work fixing member (12) can be set based on the specifications of the processing device (1), and one or both of the imaging unit (11) and the work fixing member (12) may be arranged on only one side of the work P. In addition, in Fig. 1, the first driving mechanism (15), the second driving mechanism (16), and the control unit (17) are provided in a one-to-one correspondence to each of the first processing unit (14a) and the second processing unit (14b). However, the first driving mechanism (15), the second driving mechanism (16), and the control unit (17) may be configured as being common to the first processing unit (14a) and the second processing unit (14b).

당해 처리 장치(1)는, 예를 들어 워크 P로서 프린트 기판을 사용하는 전기 검사 장치나, 워크 P를 가공하는 가공 장치 등으로서 구성할 수 있다(도 1에서는 전기 검사 장치를 도시하고 있음). 제1 처리부(14a) 및 제2 처리부(14b)의 구체적인 구성은, 당해 처리 장치(1)에 요구되는 기능에 따라서 적절히 설정 가능하다. 당해 처리 장치(1)가 전기 검사 장치인 경우, 제1 처리부(14a) 및 제2 처리부(14b)는, 워크 P에 대하여 법선 방향에서 접촉 가능한 복수의 프로브(21)와, 복수의 프로브(21)를 안내하는 복수의 가이드 구멍(도시하지 않음)을 갖고, 워크 P에 대하여 법선 방향에서 접촉 가능한 지지판(22)을 갖는다. 또한, 도 1에서는, 제1 처리부(14a) 및 제2 처리부(14b) 각각이, 워크 P의 전기적 특성을 검사 가능하게 마련되어 있다. 단, 당해 처리 장치(1)의 종류나, 당해 처리 장치(1)에 요구되는 기능 등에 따라서는, 제1 처리부(14a) 및 제2 처리부(14b) 중 한쪽은, 워크 P를 다른 쪽 처리부와의 사이에 끼워 넣는 기능만을 갖고 있어도 된다.The processing device (1) can be configured as, for example, an electrical inspection device that uses a printed circuit board as the work P, or a processing device that processes the work P (an electrical inspection device is illustrated in FIG. 1). The specific configurations of the first processing unit (14a) and the second processing unit (14b) can be appropriately set according to the functions required for the processing device (1). When the processing device (1) is an electrical inspection device, the first processing unit (14a) and the second processing unit (14b) have a plurality of probes (21) that can make contact in a normal direction with respect to the work P, a plurality of guide holes (not illustrated) that guide the plurality of probes (21), and a support plate (22) that can make contact in a normal direction with respect to the work P. In addition, in FIG. 1, each of the first processing unit (14a) and the second processing unit (14b) is provided so as to be capable of inspecting the electrical characteristics of the work P. However, depending on the type of the processing device (1) or the function required for the processing device (1), one of the first processing unit (14a) and the second processing unit (14b) may only have the function of inserting the work P between the other processing unit.

〔워크〕〔WORK〕

전술한 바와 같이, 당해 처리 장치(1)가 전기 검사 장치인 경우, 워크 P로서는 프린트 기판이 사용된다. 이 프린트 기판은, 기재 상에 회로 패턴이 배치되어 있고, 가요성을 갖고 있다. 워크 P가 프린트 기판인 경우, 워크 P에는 복수의 처리 대상 부분이 존재하고 있다. 당해 처리 장치(1)는, 워크 P에 배치되어 있는 복수의 처리 대상 부분을 연속하여 처리하도록 구성되어 있다.As described above, when the processing device (1) is an electrical inspection device, a printed circuit board is used as the work P. This printed circuit board has a circuit pattern arranged on a substrate and is flexible. When the work P is a printed circuit board, the work P has a plurality of processing target portions. The processing device (1) is configured to sequentially process a plurality of processing target portions arranged on the work P.

워크 P는 예를 들어 평면으로 보아 직사각 형상이다. 워크 P는, 워크 파지구(31)에 의해 4개의 모서리부가 파지된 상태에서 전체적으로 수평하게 보유 지지되어 있다. 워크 P는, 그 주연부가 워크 파지구(31)에 의해 부분적으로 파지됨으로써 공중에 보유 지지되어 있기 때문에, 자중에 의한 휨이나, 뒤틀림, 굴곡 등이 발생할 수 있다. 당해 처리 장치(1)는, 이와 같이 워크 P에 휨이나, 뒤틀림, 굴곡 등이 발생할 수 있는 구성에 있어서, 워크 P의 처리 대상 부분을 적절하게 처리하는 데에 적합하다.The work P has, for example, a rectangular shape when viewed in plan view. The work P is held and supported horizontally as a whole while its four corners are gripped by the work gripper (31). Since the work P is held and supported in the air by its peripheral part being partially gripped by the work gripper (31), it may be bent, twisted, or bent due to its own weight. The processing device (1) is suitable for appropriately processing the target portion of the work P in a configuration in which the work P may be bent, twisted, or bent.

워크 P에는, 기준 위치 마커 R이 마련되어 있다. 이 기준 위치 마커 R로서는, 상기 처리 대상 부분을 특정하기 위한 기준 위치로서 사용할 수 있는 것인 한 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들어 회로 패턴 그 자체여도 되고, 회로 패턴과는 별개로 마련된 위치 결정용의 마크여도 된다.In the work P, a reference position marker R is provided. The reference position marker R is not particularly limited as long as it can be used as a reference position for specifying the processing target portion, and may be, for example, the circuit pattern itself or a mark for position determination provided separately from the circuit pattern.

(촬상부)(Camera department)

촬상부(11)는, 디지털 화상을 촬상하는 카메라와, 이 카메라가 촬상한 디지털 화상을 처리하는 화상 처리부를 갖는다. 상기 카메라는, 워크 P에 법선 방향으로부터 정면으로 대향하는 전술한 광학 소자(11a)를 갖고 있다. 광학 소자(11a)로서는, 예를 들어 렌즈를 들 수 있다.The imaging unit (11) has a camera that captures a digital image and an image processing unit that processes the digital image captured by the camera. The camera has the aforementioned optical element (11a) facing the work P from the normal direction. As the optical element (11a), a lens can be exemplified.

상기 화상 처리부는, 제어부(17)에 포함되어 있어도 되고, 제어부(17)와는 별개로 마련되어 있어도 된다. 상기 화상 처리부가 제어부(17)에 포함되는 경우, 상기 화상 처리부는, 제어부(17)에 의해 처리되는 프로그램의 일부여도 된다.The above image processing unit may be included in the control unit (17) or may be provided separately from the control unit (17). When the image processing unit is included in the control unit (17), the image processing unit may be a part of a program processed by the control unit (17).

상기 카메라는, 독립적으로 보유 지지되어 있어도 되고, 제1 처리부(14a) 또는 제2 처리부(14b)와 함께 이동할 수 있도록, 제2 구동 기구(16)에 직접적으로 또는 간접적으로 연결되어 있어도 된다. 상기 카메라가 독립적으로 보유 지지되는 경우, 상기 카메라는, 워크 P의 평면 방향(도 1의 XY 평면 방향) 및 워크 P의 법선 방향(도 1의 Z축 방향)으로 이동 가능하게 구성되어 있는 것이 바람직하다.The above camera may be held and supported independently, or may be directly or indirectly connected to a second driving mechanism (16) so as to be able to move together with the first processing unit (14a) or the second processing unit (14b). When the above camera is held and supported independently, it is preferable that the camera be configured to be able to move in the plane direction of the work P (the XY plane direction in Fig. 1) and the normal direction of the work P (the Z-axis direction in Fig. 1).

(워크 고정 부재)(Work fixation absence)

워크 고정 부재(12)는, 워크 P를 부분적으로 지지하는 지지면(12a)을 갖는다. 워크 고정 부재(12)는, 지지면(12a)을 워크 P의 법선 방향에서 접촉시킴으로써, 워크 P를 법선 방향의 기준 위치에 고정한다. 예를 들어 워크 P가 자중 휨을 갖고 있는 경우라면, 당해 처리 장치(1)는, 워크 P가 상기 기준 위치에 위치하도록 하측(제2 처리부(14b)측)의 워크 고정 부재(12)를 상방으로 밀어 올림과 함께, 하측의 워크 고정 부재(12)와의 사이에 워크 P를 끼워 넣을 수 있도록, 상측(제1 처리부(14a) 측)의 워크 고정 부재(12)를 하방으로 이동시킨다.The work fixing member (12) has a support surface (12a) that partially supports the work P. The work fixing member (12) fixes the work P to a reference position in the normal direction by bringing the support surface (12a) into contact with the work P in the normal direction. For example, if the work P has self-weight bending, the processing device (1) pushes upward the work fixing member (12) on the lower side (on the second processing section (14b) side) so that the work P is positioned at the reference position, and moves downward the work fixing member (12) on the upper side (on the first processing section (14a) side) so that the work P can be sandwiched between the work fixing member (12) on the lower side.

도 2에 나타내는 바와 같이, 워크 고정 부재(12)는, 워크 P의 법선 방향에서 보아, 광학 소자(11a)의 가까이에서 워크 P를 부분적으로 지지할 수 있도록 마련되어 있다. 워크 고정 부재(12)는, 워크 P를 부분적으로 지지하면 되므로, 워크 P에 가해지는 스트레스를 충분히 작게 할 수 있다. 워크 고정 부재(12)는, 워크 P의 법선 방향에서 보아, 광학 소자(11a)의 주위의 일부분으로 워크 P를 지지할 수 있도록 마련되어 있어도 된다.As shown in Fig. 2, the work fixing member (12) is provided so as to partially support the work P near the optical element (11a) when viewed in the normal direction of the work P. Since the work fixing member (12) only needs to partially support the work P, the stress applied to the work P can be sufficiently reduced. The work fixing member (12) may be provided so as to support the work P by a part of the periphery of the optical element (11a) when viewed in the normal direction of the work P.

워크 고정 부재(12)는, 기준 위치 마커 R의 촬상 시에 있어서의 워크 P의 촬상 영역의 법선 방향 위치(Z축 방향 위치)가, 제1 처리부(14a) 및 제2 처리부(14b)에 의한 처리 시에 있어서의 워크 P의 처리 대상 부분의 법선 방향 위치와 정합하도록 워크 P를 고정한다. 워크 고정 부재(12)는, 촬상부(11)에 의한 촬상 시에만 워크 P를 고정하고 있으면 되고, 제1 처리부(14a) 및 제2 처리부(14b)에 의한 상기 처리 대상 부분의 끼워 넣기 시에는 워크 P를 고정하고 있지 않아도 된다. 그 때문에, 워크 고정 부재(12)는, 예를 들어 워크 P의 법선 방향에서 보아 제1 처리부(14a) 및 제2 처리부(14b)의 외연 중, 광학 소자(11a)와 대향하고 있는(광학 소자(11a)에 근접하고 있는) 외연측의 일부분에만 배치되어 있으면 된다. 이 구성에 의하면, 당해 처리 장치(1)는, 워크 고정 부재(12)의 콤팩트화를 도모할 수 있고, 장치의 소형화나 저비용화를 도모할 수 있음과 함께, 워크 P에의 스트레스를 억제하면서, 워크 P의 처리 효율을 높이기 쉽다.The work fixing member (12) fixes the work P so that the normal direction position (Z-axis direction position) of the imaging area of the work P when imaging the reference position marker R aligns with the normal direction position of the processing target portion of the work P when processing by the first processing unit (14a) and the second processing unit (14b). The work fixing member (12) only needs to fix the work P when imaging by the imaging unit (11), and does not need to fix the work P when inserting the processing target portion by the first processing unit (14a) and the second processing unit (14b). Therefore, the work fixing member (12) only needs to be arranged on a part of the outer edge side of the first processing unit (14a) and the second processing unit (14b) when viewed from the normal direction of the work P, which faces the optical element (11a) (is close to the optical element (11a). According to this configuration, the processing device (1) can achieve compactness of the work fixing member (12), and can achieve miniaturization and cost reduction of the device, while easily increasing the processing efficiency of the work P while suppressing stress on the work P.

워크 고정 부재(12)는, 워크 P의 법선 방향에서 보았을 때 상기 처리 대상 부분보다도 광학 소자(11a)에 가까운 위치에서 워크 P를 부분적으로 고정하는 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 당해 처리 장치(1)는, 워크 고정 부재(12)의 콤팩트화를 도모할 수 있고, 장치의 소형화나 저비용화를 도모할 수 있음과 함께, 기준 위치 마커 R의 촬상 시에 워크 P를 원하는 위치에 빠르고 또한 확실하게 고정할 수 있다.It is preferable that the work fixing member (12) partially fixes the work P at a position closer to the optical element (11a) than the processing target portion when viewed from the normal direction of the work P. According to this configuration, the processing device (1) can achieve compactness of the work fixing member (12), and can achieve miniaturization and cost reduction of the device, and can quickly and reliably fix the work P at a desired position when capturing an image of the reference position marker R.

(특정부)(specific government)

특정부(13)는, 촬상부(11)의 카메라에 의해 촬상된 디지털 화상 중에서, 워크 P의 특징점을 특정함으로써, 상기 카메라와 워크 P의 처리 대상 부분의 상대 위치를 구한다. 또한, 특정부(13)는, 상기 카메라의 배치에 기초하여, XYZ 좌표계에 있어서의 상기 처리 대상 부분의 절대 위치를 특정한다.The specific section (13) determines the characteristic points of the work P among the digital images captured by the camera of the imaging section (11), thereby obtaining the relative positions of the camera and the processing target portion of the work P. In addition, the specific section (13) determines the absolute position of the processing target portion in the XYZ coordinate system based on the arrangement of the camera.

(제1 처리부 및 제2 처리부)(1st Processing Unit and 2nd Processing Unit)

제1 처리부(14a) 및 제2 처리부(14b)는, 각각 워크 P에 대하여 법선 방향에서 접촉하는 지지판(22)을 갖는다. 제1 처리부(14a) 및 제2 처리부(14b)는, 지지판(22)에 의해 워크 P를 양측으로부터 끼워 넣기 가능하게 마련되어 있다.The first processing unit (14a) and the second processing unit (14b) each have a support plate (22) that contacts the work P in the normal direction. The first processing unit (14a) and the second processing unit (14b) are provided so that the work P can be inserted from both sides by the support plate (22).

(제1 구동 기구)(First driving mechanism)

제1 구동 기구(15)는, 워크 고정 부재(12)를 적어도 워크 P의 법선 방향으로 구동한다. 제1 구동 기구(15)는, 워크 고정 부재(12)를 워크 P의 평면 방향으로도 구동 가능하게 구성되어 있어도 된다. 제1 구동 기구(15)는, 워크 고정 부재(12)를 제1 처리부(14a) 및 제2 처리부(14b)와는 독립적으로 구동 가능하게 구성되어 있다. 제1 구동 기구(15)의 구체적인 구성으로서는, 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들어 워크 P의 법선 방향으로 연장되는 슬라이더와, 이 슬라이더를 상기 법선 방향으로 슬라이드 가능하게 보유 지지하는 가이드 레일을 갖는 구성을 들 수 있다.The first driving mechanism (15) drives the work fixing member (12) at least in the normal direction of the work P. The first driving mechanism (15) may be configured so as to be able to drive the work fixing member (12) in the plane direction of the work P as well. The first driving mechanism (15) is configured so as to be able to drive the work fixing member (12) independently of the first processing unit (14a) and the second processing unit (14b). The specific configuration of the first driving mechanism (15) is not particularly limited, and for example, a configuration may include a slider extending in the normal direction of the work P, and a guide rail that holds and supports the slider so as to be able to slide in the normal direction.

제1 구동 기구(15)는, 제1 처리부(14a) 및 제2 처리부(14b)에 의한 상기 처리 대상 부분의 끼워 넣기 전에, 워크 고정 부재(12)를 워크 P로부터 이격시키도록 구동하는 것이 바람직하다. 당해 처리 장치(1)는, 촬상부(11)에 의한 기준 위치 마커 R의 촬상 후에, 워크 고정 부재(12)를 워크 P로부터 이격시켜, 제1 처리부(14a) 및 제2 처리부(14b)를 상기 처리 대상 부분과 대향시킨 다음, 워크 P의 처리 대상 부분을 상기 기준 위치와 동일한 가상 평면 내에서 끼워 넣음으로써 원하는 처리를 빠르고 또한 안정적으로 행할 수 있다.It is preferable that the first driving mechanism (15) be driven to move the work fixing member (12) away from the work P before the first processing section (14a) and the second processing section (14b) fit the processing target portion. The processing device (1) moves the work fixing member (12) away from the work P after the imaging of the reference position marker R by the imaging section (11), places the first processing section (14a) and the second processing section (14b) against the processing target portion, and then fits the processing target portion of the work P within the same virtual plane as the reference position, thereby enabling the desired processing to be performed quickly and stably.

(제2 구동 기구)(Second driving mechanism)

제2 구동 기구(16)는, 제1 처리부(14a) 및 제2 처리부(14b)를 3차원에서 구동 가능하게 구성되어 있다. 또한, 제2 구동 기구(16)는, 제1 처리부(14a) 및 제2 처리부(14b)를, 워크 P의 법선 방향과 평행한 축의 주위로 회전 구동 가능하게 구성되어 있어도 된다.The second driving mechanism (16) is configured to be capable of driving the first processing unit (14a) and the second processing unit (14b) in three dimensions. In addition, the second driving mechanism (16) may be configured to be capable of rotating the first processing unit (14a) and the second processing unit (14b) around an axis parallel to the normal direction of the work P.

제2 구동 기구(16)로서는, 예를 들어 다관절 로봇, 직교 좌표 구동 시스템 등을 들 수 있다. 제2 구동 기구(16)로서 직교 좌표 구동 시스템을 사용함으로써, 비용 및 점유 스페이스를 작게 하기 쉽다. 상기 직교 좌표 구동 시스템으로서는, 예를 들어 워크 P의 평면 방향으로 2축의 위치 결정이 가능한 직교 좌표형 로봇과, 이 직교 좌표형 로봇에 배치되는 승강 부재와, 이 승강 부재에 배치되고, 제1 처리부(14a) 및 제2 처리부(14b) 중 한쪽 또는 양쪽을 회전 가능하게 구성하는 회전 부재를 갖는 구성으로 할 수 있다.As the second drive mechanism (16), for example, a multi-joint robot, an orthogonal coordinate drive system, etc. can be mentioned. By using an orthogonal coordinate drive system as the second drive mechanism (16), it is easy to reduce the cost and the space occupied. As the orthogonal coordinate drive system, for example, it can be configured to have an orthogonal coordinate robot capable of positioning two axes in the plane direction of the work P, an elevating member arranged on the orthogonal coordinate robot, and a rotating member arranged on the elevating member and configured to enable one or both of the first processing section (14a) and the second processing section (14b) to rotate.

제2 구동 기구(16)는, 워크 고정 부재(12)에 의한 워크 P의 고정 전에, 제1 처리부(14a) 및 제2 처리부(14b) 중 적어도 한쪽을 구동하여, 워크 P의 법선 방향에 있어서의 끼워 넣기 위치를 결정하는 것이 바람직하다. 또한, 이 구성에 있어서, 제1 구동 기구(15)는, 제2 구동 기구(16)에 의해 결정된 법선 방향 위치에 워크 P가 위치하도록 워크 고정 부재(12)를 구동하는 것이 바람직하다. 당해 처리 장치(1)는, 제1 구동 기구(15) 및 제2 구동 기구(16)를 이와 같이 구동함으로써, 촬상부(11)에 의한 촬상 시에 있어서의 기준 위치 마커 R의 법선 방향 위치와, 제1 처리부(14a) 및 제2 처리부(14b)에 의한 처리 시에 있어서의 워크 P의 처리 대상 부분의 법선 방향 위치를 용이하면서도 확실하게 정합시킬 수 있다. 그 결과, 상기 처리 대상 부분을 보다 안정된 상태에서 적절하게 처리할 수 있다.The second driving mechanism (16) preferably determines the insertion position in the normal direction of the work P by driving at least one of the first processing section (14a) and the second processing section (14b) before fixing the work P by the work fixing member (12). Furthermore, in this configuration, the first driving mechanism (15) preferably drives the work fixing member (12) so that the work P is positioned at the normal direction position determined by the second driving mechanism (16). By driving the first driving mechanism (15) and the second driving mechanism (16) in this manner, the processing device (1) can easily and reliably align the normal direction position of the reference position marker R at the time of imaging by the imaging section (11) with the normal direction position of the processing target portion of the work P at the time of processing by the first processing section (14a) and the second processing section (14b). As a result, the processing target portion can be appropriately processed in a more stable state.

(제어부)(Control unit)

제어부(17)는, 예를 들어 데이터 처리를 행하는 CPU(Central Processing Unit)나 각종 정보를 일시적 혹은 항구적으로 기억하는 반도체 메모리 등의 기억부를 갖는 컴퓨터를 포함하여 구성된다.The control unit (17) is configured to include a computer having a memory unit such as a CPU (Central Processing Unit) that performs data processing or a semiconductor memory that temporarily or permanently stores various types of information.

제어부(17)는, 먼저, 제1 처리부(14a) 및 제2 처리부(14b)에 의한 워크 P의 법선 방향에 있어서의 끼워 넣기 위치를 결정하도록 제1 처리부(14a) 및 제2 처리부(14b) 중 적어도 한쪽을 이동시킨다. 다음으로, 제어부(17)는, 촬상부(11)에 의한 촬상 시에 워크 P를 법선 방향의 기준 위치에 고정하도록 워크 고정 부재(12)를 이동시킨다. 촬상부(11)에 의한 촬상이 끝나면, 제어부(17)는, 워크 고정 부재(12)를 워크 P로부터 이격시킨 다음, 제1 처리부(14a) 및 제2 처리부(14b)를 워크 P의 처리 대상 부분에 대향하도록 이동시킨다. 또한, 제어부(17)는, 제1 처리부(14a) 및 제2 처리부(14b)를 대향 방향 내측(서로 근접하는 방향)으로 이동시키고, 상기 기준 위치와 동일한 법선 방향 위치에서 워크 P를 끼워 넣게 한다. 제어부(17)는, 제1 처리부(14a) 및 제2 처리부(14b)에 의한 처리가 끝난 후에, 제1 처리부(14a) 및 제2 처리부(14b)를 워크 P로부터 이격시킨다. 제어부(17)는, 각 처리 대상 부분에 대하여 워크 고정 부재(12)와, 제1 처리부(14a) 및 제2 처리부(14b)를 상기 수순에 기초하여 제어한다. 당해 처리 장치(1)는, 제어부(17)가 전술한 제어를 행함으로써, 워크 P에 대하여 원하는 처리를 빠르고 또한 안정적으로 행할 수 있다.The control unit (17) first moves at least one of the first processing unit (14a) and the second processing unit (14b) to determine the insertion position in the normal direction of the work P by the first processing unit (14a) and the second processing unit (14b). Next, the control unit (17) moves the work fixing member (12) to fix the work P to a reference position in the normal direction when the image is captured by the imaging unit (11). When the image capture by the imaging unit (11) is finished, the control unit (17) moves the work fixing member (12) away from the work P, and then moves the first processing unit (14a) and the second processing unit (14b) to face the processing target portion of the work P. In addition, the control unit (17) moves the first processing unit (14a) and the second processing unit (14b) in the opposite inward direction (in the direction of approaching each other) and inserts the work P at the same normal direction position as the reference position. After the processing by the first processing unit (14a) and the second processing unit (14b) is finished, the control unit (17) moves the first processing unit (14a) and the second processing unit (14b) away from the work P. The control unit (17) controls the work fixing member (12) and the first processing unit (14a) and the second processing unit (14b) for each processing target portion based on the above sequence. The processing device (1) can quickly and stably perform a desired processing on the work P by the control unit (17) performing the above-described control.

<처리 방법><How to handle>

다음으로, 도 3 내지 도 9를 참조하여, 도 1 및 도 2의 처리 장치(1)를 사용한 처리 방법에 대하여 설명한다.Next, with reference to FIGS. 3 to 9, a processing method using the processing device (1) of FIGS. 1 and 2 will be described.

당해 처리 방법은, 판상 또는 시트상의 워크 P에 법선 방향으로부터 정면으로 대향하는 광학 소자(11a)를 갖는 촬상부(11)와, 상기 법선 방향에서 보아 광학 소자(11a)의 가까이에서, 워크 P를 상기 법선 방향의 기준 위치에 고정하는 워크 고정 부재(12)와, 워크 P의 처리 대상 부분을 특정하는 특정부(13)와, 상기 처리 대상 부분을 양면측으로부터 끼워 넣기 가능한 제1 처리부(14a) 및 제2 처리부(14b)와, 워크 고정 부재(12)를 구동하는 제1 구동 기구(15)와, 제1 처리부(14a) 및 제2 처리부(14b)를 구동하는 제2 구동 기구(16)와, 제1 구동 기구(15) 및 제2 구동 기구(16)의 동작을 제어하는 제어부(17)를 구비하는 처리 장치(1)를 사용하여 행한다. 도 3에 도시한 바와 같이, 당해 처리 방법은, 워크 P의 법선 방향에 있어서의 끼워 넣기 위치를 결정하고(S1), 워크 고정 부재(12)를 구동하고(S2), 기준 위치 마커 R을 촬상하고(S3), 워크 P의 처리 대상 부분을 특정하고(S4), 워크 P의 처리 대상 부분을 끼워 넣는다(S5). 또한, 당해 처리 방법은, S5의 후에, 워크 P의 끼워 넣기를 해제하는 수순을 구비한다. 당해 처리 방법은, 워크 P의 다른 처리 대상 부분에 대하여 S2 내지 S5의 수순을 반복하여 행함으로써, 워크 P에 대하여 원하는 처리를 빠르고 또한 안정적으로 행할 수 있다.The processing method is performed using a processing device (1) comprising: an imaging unit (11) having an optical element (11a) facing a plate-shaped or sheet-shaped work P in a normal direction; a work fixing member (12) for fixing the work P to a reference position in the normal direction near the optical element (11a) as viewed in the normal direction; a specifying unit (13) for specifying a processing target portion of the work P; a first processing unit (14a) and a second processing unit (14b) capable of inserting the processing target portion from both sides; a first driving mechanism (15) for driving the work fixing member (12); a second driving mechanism (16) for driving the first processing unit (14a) and the second processing unit (14b); and a control unit (17) for controlling the operations of the first driving mechanism (15) and the second driving mechanism (16). As illustrated in Fig. 3, the processing method determines an insertion position in the normal direction of the workpiece P (S1), drives the workpiece fixing member (12) (S2), captures an image of a reference position marker R (S3), specifies a processing target portion of the workpiece P (S4), and inserts the processing target portion of the workpiece P (S5). Furthermore, the processing method includes a procedure for releasing the insertion of the workpiece P after S5. By repeating the procedures of S2 to S5 for other processing target portions of the workpiece P, the processing method can quickly and stably perform desired processing on the workpiece P.

(S1)(S1)

S1에서는, 제2 구동 기구(16)에 의해, 제1 처리부(14a) 및 제2 처리부(14b) 중 적어도 한쪽을 구동하여, 워크 P의 법선 방향에 있어서의 처리 대상 부분의 끼워 넣기 위치를 결정한다.In S1, by driving at least one of the first processing unit (14a) and the second processing unit (14b) by the second driving mechanism (16), the insertion position of the processing target portion in the normal direction of the work P is determined.

도 4를 참조하여, 워크 P가 하방으로 휘어 있는 경우 등에 있어서의 끼워 넣기 위치의 결정 수순의 일례에 대하여 설명한다. S1에서는, 4개의 워크 파지구(31)에 의한 워크 P의 파지 위치에 의해 정해지는 가상 평면 내에 제2 처리부(14b)의 지지판(22)의 상면이 위치하도록 제2 처리부(14b)를 상방으로 이동시킨다. S1에서는, 워크 P의 휨을 해소하기 위해 지지판(22)의 상면을 상기 가상 평면내로 이동시킨 상태의 위치 정보를 제어부(17)에 기억한다.Referring to Fig. 4, an example of a procedure for determining an insertion position in a case where the work P is bent downward is described. In S1, the second processing unit (14b) is moved upward so that the upper surface of the support plate (22) of the second processing unit (14b) is positioned within a virtual plane determined by the gripping positions of the work P by the four work gripping units (31). In S1, position information of the state in which the upper surface of the support plate (22) is moved within the virtual plane in order to eliminate the bending of the work P is stored in the control unit (17).

또한, 상기한 수순은 일례이며, S1에서는, 제2 처리부(14b)의 지지판(22)의 상면의 위치를, 반드시 상기 가상 평면과 일치시키지는 않아도 된다.In addition, the above-described procedure is an example, and in S1, the position of the upper surface of the support plate (22) of the second processing unit (14b) does not necessarily have to coincide with the virtual plane.

(S2)(S2)

S2는, 제1 구동 기구(15)에 의해 워크 고정 부재(12)를 구동함으로써 행한다. S2에서는, 상기 기준 위치와 제1 처리부(14a) 및 제2 처리부(14b)에 의한 끼워 넣기 시에 있어서의 법선 방향 위치가 동일해지도록 워크 고정 부재(12)를 구동한다.S2 is performed by driving the work fixing member (12) by the first driving mechanism (15). In S2, the work fixing member (12) is driven so that the normal direction position becomes the same as the reference position and the first processing unit (14a) and the second processing unit (14b) when inserting.

S2에서는, S1에서 기억된 위치와 워크 P의 법선 방향에 있어서의 고정 위치가 일치하도록 워크 고정 부재(12)에 의해 워크 P를 고정한다. S2에서는, 예를 들어 도 5에 나타내는 바와 같이, 워크 P를 한 쌍의 워크 고정 부재(12)에 의해 양면측으로부터 끼워 넣음으로써, 워크 P를 고정해도 된다. 또한, S2에서는, 도 6에 나타내는 바와 같이, 워크 P의 하방으로의 휨을 부분적으로 해소하기 위해 워크 P의 하방측에 위치하는 워크 고정 부재(12)를 상방으로 이동시키고, 이 워크 고정 부재(12)에 의해 워크 P를 하방으로부터 지지함으로써, 워크 P를 고정해도 된다. 또한, S2에서는, 워크 P의 솟아오름을 부분적으로 해소하기 위해 워크 P의 상방측에 위치하는 워크 고정 부재(12)를 하방으로 이동시키고, 이 워크 고정 부재(12)에 의해 워크 P를 상방으로부터 지지함으로써, 워크 P를 고정해도 된다.In S2, the work P is fixed by the work fixing member (12) so that the position remembered in S1 and the fixing position in the normal direction of the work P match. In S2, for example, as shown in FIG. 5, the work P may be fixed by sandwiching the work P from both sides by a pair of work fixing members (12). In addition, in S2, as shown in FIG. 6, in order to partially relieve the downward bending of the work P, the work fixing member (12) located on the downward side of the work P is moved upward, and the work P is supported from below by the work fixing member (12), thereby fixing the work P. In addition, in S2, in order to partially relieve the rising of the work P, the work fixing member (12) located on the upper side of the work P is moved downward, and the work P is supported from above by the work fixing member (12), thereby fixing the work P.

(S3)(S3)

S3은, 촬상부(11)에 의해 기준 위치 마커 R을 촬상함으로써 행한다. S3에서는, 워크 고정 부재(12)에 의해 워크 P를 상기 기준 위치에 고정한 상태에서 워크 P에 마련된 기준 위치 마커 R을 워크 P의 법선 방향에서 촬상한다. S3에서는, 예를 들어 도 5 및 도 6에 나타내는 바와 같이, 워크 P를 사이에 두고 대향하는 한 쌍의 촬상부(11)에 의해 기준 위치 마커 R을 촬상한다.S3 is performed by capturing an image of a reference position marker R by an imaging unit (11). In S3, the reference position marker R provided on the work P is captured in the normal direction of the work P while the work P is fixed to the reference position by a work fixing member (12). In S3, the reference position marker R is captured by a pair of imaging units (11) facing each other with the work P interposed therebetween, as shown in FIGS. 5 and 6, for example.

또한, S3에서는, 도 7에 나타내는 바와 같이, 워크 P의 편면측에 배치되어 있는 하나의 촬상부(11)에 의해 기준 위치 마커 R을 촬상해도 된다. 예를 들어 워크 P의 양면에 회로 패턴이 마련되어 있고, 이들 회로 패턴의 사이즈가 서로 다른 경우, 사이즈가 작은 회로 패턴을 기준 위치 마커 R로서 사용함으로써, 후술하는 S4에 의해 워크 P의 처리 대상 부분을 특정하기 쉬워진다. 또한, 하나의 촬상부(11)에 의해 기준 위치 마커 R을 촬상하는 경우에도, 워크 P의 상방측 또는 하방측에 배치되는 한쪽의 워크 고정 부재(12)에만 의해 워크 P를 편측으로부터만 고정하고 있어도 된다.In addition, in S3, as shown in Fig. 7, the reference position marker R may be captured by one imaging unit (11) arranged on one side of the work P. For example, if circuit patterns are provided on both sides of the work P and the sizes of these circuit patterns are different, by using a circuit pattern with a smaller size as the reference position marker R, it becomes easier to specify the processing target portion of the work P by S4 described later. In addition, even when capturing the reference position marker R by one imaging unit (11), the work P may be captured only from one side by one work fixing member (12) arranged on the upper or lower side of the work P.

(S4)(S4)

S4는, 특정부(13)에 의해 행한다. S4에서는, 기준 위치 마커 R의 촬상 결과에 기초하여, 워크 P의 처리 대상 부분을 특정한다.S4 is performed by a specific section (13). In S4, a processing target section of the work P is specified based on the imaging result of the reference position marker R.

(S5)(S5)

S5에서는, 워크 P의 처리 대상 부분의 양측에 제1 처리부(14a) 및 제2 처리부(14b)를 대향시킨 상태에서, 제1 처리부(14a) 및 제2 처리부(14b)에 의해 워크 P의 처리 대상 부분을 끼워 넣는다. S5에서는, S1에서 기억된 위치와 워크 P의 법선 방향에 있어서의 끼워 넣기 위치가 일치하도록, 제1 처리부(14a) 및 제2 처리부(14b)에 의해 워크 P의 처리 대상 부분을 끼워 넣는다.In S5, the processing target portion of the workpiece P is sandwiched by the first processing unit (14a) and the second processing unit (14b) while the first processing unit (14a) and the second processing unit (14b) are positioned opposite each other on both sides of the processing target portion of the workpiece P. In S5, the processing target portion of the workpiece P is sandwiched by the first processing unit (14a) and the second processing unit (14b) so that the position stored in S1 and the insertion position in the normal direction of the workpiece P are identical.

S5에 있어서의 워크 P의 처리 대상 부분의 끼워 넣기 수순의 일례에 대하여 설명한다. 먼저, S5에서는, 도 8에 나타내는 바와 같이, 워크 고정 부재(12)에 의한 워크 P의 고정을 해제한 상태에서, 제1 처리부(14a) 및 제2 처리부(14b)를 워크 P의 처리 대상 부분과 대향하는 위치까지 제2 구동 기구(16)에 의해 워크 P의 평면 방향으로 구동한다. 또한, S5에서는, 도 9에 나타내는 바와 같이, 워크 P의 처리 대상 부분을 제1 처리부(14a) 및 제2 처리부(14b)에 의해 양측으로부터 끼워 넣는다. 상기 처리 대상 부분의 끼워 넣기는, 제1 처리부(14a) 및 제2 처리부(14b)를 동시에 이동시킴으로써 행해도 된다. 또한, 상기 끼워 넣기는, 상기 처리 대상 부분의 휨 등을 해소시키도록 제2 처리부(14b)를 소정의 위치까지 이동시킨 후에, 제1 처리부(14a)를 이동시킴으로써 행하는 것도 가능하다.An example of the insertion procedure of the processing target portion of the workpiece P in S5 will be described. First, in S5, as shown in FIG. 8, with the workpiece P being released from fixation by the workpiece fixing member (12), the first processing unit (14a) and the second processing unit (14b) are driven in the plane direction of the workpiece P by the second driving mechanism (16) to a position facing the processing target portion of the workpiece P. Furthermore, in S5, as shown in FIG. 9, the processing target portion of the workpiece P is inserted from both sides by the first processing unit (14a) and the second processing unit (14b). The insertion of the processing target portion may be performed by moving the first processing unit (14a) and the second processing unit (14b) simultaneously. Furthermore, the insertion may also be performed by moving the second processing unit (14b) to a predetermined position so as to eliminate warping, etc., of the processing target portion, and then moving the first processing unit (14a).

<이점><Advantages>

당해 처리 장치(1)는, 제1 구동 기구(15)가, 제1 처리부(14a) 및 제2 처리부(14b)에 의한 끼워 넣기 시와 촬상부(11)에 의한 촬상 시에, 워크 P의 법선 방향 위치가 동일해지도록, 워크 고정 부재(12)를 구동한다. 그 때문에, 당해 처리 장치(1)는, 워크 P에 휨, 뒤틀림, 굴곡 등이 있는 경우에도, 촬상 시에 있어서의 기준 위치 마커 R의 법선 방향 위치와, 제1 처리부(14a) 및 제2 처리부(14b)에 의한 끼워 넣기 시에 있어서의 상기 처리 대상 부분의 법선 방향 위치를 용이하게 정합시킬 수 있다. 즉, 당해 처리 장치(1)는, 촬상부(11)에 의한 촬상과 제1 처리부(14a) 및 제2 처리부(14b)에 의한 끼워 넣기를 동일한 가상 평면 내에 워크 P가 배치된 상태에서 행할 수 있다. 그 결과, 당해 처리 장치(1)는, 워크 P에 마련된 기준 위치 마커 R과 상기 처리 대상 부분의 위치 관계를 용이하면서도 정확하게 파악함으로써, 상기 처리 대상 부분을 적절하게 처리할 수 있다.The processing device (1) drives the work fixing member (12) so that the normal direction position of the work P becomes the same when the first processing unit (14a) and the second processing unit (14b) are inserted and when the image is captured by the imaging unit (11), by the first driving mechanism (15). Therefore, even if the work P is warped, twisted, bent, etc., the processing device (1) can easily align the normal direction position of the reference position marker R when the image is captured and the normal direction position of the processing target portion when the image is captured by the first processing unit (14a) and the second processing unit (14b). That is, the processing device (1) can perform the imaging by the imaging unit (11) and the insertion by the first processing unit (14a) and the second processing unit (14b) in a state where the work P is placed within the same virtual plane. As a result, the processing device (1) can appropriately process the processing target portion by easily and accurately identifying the positional relationship between the reference position marker R provided on the work P and the processing target portion.

당해 처리 방법은, 워크 P에 휨, 뒤틀림, 굴곡 등이 있는 경우에도, 촬상 시에 있어서의 기준 위치 마커 R의 법선 방향 위치와, 제1 처리부(14a) 및 제2 처리부(14b)에 의한 끼워 넣기 시에 있어서의 상기 처리 대상 부분의 법선 방향 위치를 용이하게 정합시킬 수 있다. 그 결과, 당해 처리 방법은, 워크 P에 마련된 기준 위치 마커 R과 상기 처리 대상 부분의 위치 관계를 용이하면서도 정확하게 파악함으로써, 상기 처리 대상 부분을 적절하게 처리할 수 있다.The processing method can easily align the normal direction position of the reference position marker R at the time of imaging with the normal direction position of the processing target portion at the time of insertion by the first processing unit (14a) and the second processing unit (14b), even when the work P is warped, twisted, bent, or the like. As a result, the processing method can appropriately process the processing target portion by easily and accurately grasping the positional relationship between the reference position marker R provided on the work P and the processing target portion.

[제2 실시 형태][Second embodiment]

<처리 장치><Processing device>

도 10의 처리 장치(41)는, 판상 또는 시트상의 워크 P에 법선 방향(도 10의 Z 방향)으로부터 정면으로 대향하는 광학 소자(11a)를 갖고, 워크 P에 마련된 기준 위치 마커 R을 상기 법선 방향에서 촬상하는 촬상부(11)와, 촬상부(11)에 의한 촬상 시에, 상기 법선 방향에서 보아 광학 소자(11a)의 가까이에서, 워크 P를 상기 법선 방향의 기준 위치에 고정하는 워크 고정 부재(12)와, 촬상부(11)에 의한 촬상 결과에 기초하여, 워크 P의 처리 대상 부분을 특정하는 특정부(13)와, 상기 처리 대상 부분을 양면측으로부터 끼워 넣기 가능한 제1 처리부(14a) 및 제2 처리부(14b)와, 상기 기준 위치와 제1 처리부(14a) 및 제2 처리부(14b)에 의한 끼워 넣기 시에 있어서의 법선 방향 위치가 동일해지도록, 워크 고정 부재(12)를 구동하는 제1 구동 기구(15)를 구비한다. 또한, 당해 처리 장치(41)는 제1 처리부(14a) 및 제2 처리부(14b)를 구동하는 제2 구동 기구(16)와, 제1 구동 기구(15) 및 제2 구동 기구(16)의 동작을 제어하는 제어부(17)를 구비한다. 또한, 당해 처리 장치(41)는, 촬상부(11)에 의한 촬상 시에 있어서의 워크 P의 법선 방향 위치, 그리고 제1 처리부(14a) 및 제2 처리부(14b)에 의한 끼워 넣기 시에 있어서의 워크 P의 법선 방향 위치를 측정 가능한 측정부(42)를 구비한다. 당해 처리 장치(41)는, 측정부(42)를 구비하는 것 이외에, 도 1의 처리 장치(1)와 마찬가지의 구성으로 할 수 있다. 그 때문에, 이하에서는, 측정부(42)에 대해서만 설명한다.The processing device (41) of Fig. 10 has an optical element (11a) that faces the work P in a plate-like or sheet-like shape from the normal direction (Z direction of Fig. 10), and comprises an imaging unit (11) that captures an image of a reference position marker R provided on the work P in the normal direction, a work fixing member (12) that fixes the work P to a reference position in the normal direction near the optical element (11a) when viewed from the normal direction during imaging by the imaging unit (11), a specifying unit (13) that specifies a processing target portion of the work P based on the imaging result by the imaging unit (11), a first processing unit (14a) and a second processing unit (14b) that can insert the processing target portion from both sides, and a work fixing unit that makes the reference position and the normal direction position at the time of insertion by the first processing unit (14a) and the second processing unit (14b) the same. The processing device (41) is provided with a first driving mechanism (15) that drives the absence (12). In addition, the processing device (41) is provided with a second driving mechanism (16) that drives the first processing section (14a) and the second processing section (14b), and a control section (17) that controls the operations of the first driving mechanism (15) and the second driving mechanism (16). In addition, the processing device (41) is provided with a measuring section (42) that can measure the normal direction position of the workpiece P when capturing an image by the imaging section (11), and the normal direction position of the workpiece P when inserting it by the first processing section (14a) and the second processing section (14b). In addition to being provided with the measuring section (42), the processing device (41) can have the same configuration as the processing device (1) of Fig. 1. Therefore, only the measuring section (42) will be described below.

(측정부)(measurement section)

측정부(42)는, 비접촉 센서를 포함한다. 상기 비접촉 센서로서는, 예를 들어 레이저 거리 센서, 초음파 거리 센서 등의 거리 센서를 들 수 있다. 측정부(42)는, 워크 P의 법선 방향에 있어서의 워크 P의 측정점과의 거리를 측정함으로써, 이 측정점의 측정부(42)에 대한 상대 위치를 구한다. 측정부(42)는, 측정부(42)의 위치에 기초하여, XYZ 좌표계에 있어서의 상기 측정점의 절대 위치를 특정한다. 측정부(42)는, 원하는 측정점과의 거리를 측정할 수 있도록 워크 P의 평면 방향(도 10의 XY 평면 방향)으로 이동 가능하게 마련되어 있어도 된다.The measuring unit (42) includes a non-contact sensor. As the non-contact sensor, for example, a distance sensor such as a laser distance sensor or an ultrasonic distance sensor can be exemplified. The measuring unit (42) measures the distance from a measuring point of the work P in the normal direction of the work P, thereby obtaining the relative position of the measuring point with respect to the measuring unit (42). The measuring unit (42) specifies the absolute position of the measuring point in the XYZ coordinate system based on the position of the measuring unit (42). The measuring unit (42) may be provided to be movable in the plane direction of the work P (the XY plane direction of FIG. 10) so as to be able to measure the distance from a desired measuring point.

<처리 방법><How to handle>

당해 처리 장치(41)를 사용한 처리 방법은, 도 1의 처리 장치(1)를 사용한 처리 방법과 마찬가지로, 워크 P의 법선 방향에 있어서의 끼워 넣기 위치를 결정하고(S1), 워크 고정 부재(12)를 구동하고(S2), 기준 위치 마커 R을 촬상하고(S3), 워크 P의 처리 대상 부분을 특정하고(S4), 워크 P의 처리 대상 부분을 끼워 넣는다(S5).The processing method using the processing device (41) is similar to the processing method using the processing device (1) of Fig. 1 in that the insertion position in the normal direction of the work P is determined (S1), the work fixing member (12) is driven (S2), the reference position marker R is imaged (S3), the processing target portion of the work P is specified (S4), and the processing target portion of the work P is inserted (S5).

당해 처리 방법에서는, S1에 의해 결정되는 워크 P의 법선 방향에 있어서의 끼워 넣기 예정 위치, 및 S2에 있어서의 워크 P의 법선 방향에 있어서의 고정 위치를 측정부(42)에 의해 측정한다. 또한, 당해 처리 방법에서는, S5에 있어서의 워크 P의 법선 방향에 있어서의 끼워 넣기 위치를 측정부(42)에 의해 측정해도 된다. 당해 처리 방법에서는, S1 혹은 S5에 있어서의 측정값과 S2에 있어서의 측정값이 일치하도록, S2에 있어서 워크 고정 부재(12)를 구동하거나, 혹은 S1 또는 S5에 있어서 제1 처리부(14a) 및 제2 처리부(14b)를 구동한다.In the processing method, the expected insertion position in the normal direction of the work P determined by S1 and the fixing position in the normal direction of the work P in S2 are measured by the measuring unit (42). Furthermore, in the processing method, the insertion position in the normal direction of the work P in S5 may also be measured by the measuring unit (42). In the processing method, the work fixing member (12) is driven in S2, or the first processing unit (14a) and the second processing unit (14b) are driven in S1 or S5 so that the measured value in S1 or S5 and the measured value in S2 match each other.

<이점><Advantages>

당해 처리 장치(41)는, 측정부(42)를 구비하므로, 워크 P에 휨, 뒤틀림, 굴곡 등이 있는 경우에도, 워크 P를 보다 안정된 상태에서, 빠르고 또한 적절하게 처리할 수 있다.Since the processing device (41) is equipped with a measuring unit (42), even if the work P is bent, twisted, or curved, the work P can be processed quickly and appropriately in a more stable state.

당해 처리 방법은, 측정부(42)에 의해 워크 P의 법선 방향 위치를 측정함으로써, 워크 P에 휨, 뒤틀림, 굴곡 등이 있는 경우에도, 워크 P를 보다 안정된 상태에서, 빠르고 또한 적절하게 처리할 수 있다.The processing method can process the work P quickly and appropriately in a more stable state even when the work P is bent, twisted, or curved by measuring the normal direction position of the work P by the measuring unit (42).

[그 밖의 실시 형태][Other embodiments]

상기 실시 형태는, 본 발명의 구성을 한정하는 것은 아니다. 따라서, 상기 실시 형태는, 본 명세서의 기재 및 기술 상식에 기초하여 상기 실시 형태 각 부의 구성 요소의 생략, 치환 또는 추가가 가능하고, 그것들은 모두 본 발명의 범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.The above embodiment does not limit the configuration of the present invention. Therefore, the above embodiment may omit, substitute, or add components of each part of the above embodiment based on the description of this specification and technical common sense, and all of them should be interpreted as falling within the scope of the present invention.

상기 실시 형태에서는, 워크가 수평 방향으로 보유 지지되는 구성에 대하여 설명하였다. 단, 워크의 보유 지지 방향은, 장치의 사양에 따라서 변경 가능하다. 또한, 상기 실시 형태에서는, 워크 파지구에 의해 워크의 모서리부를 파지하는 구성에 대하여 설명했지만, 당해 처리 장치에 있어서의 워크의 파지 방법은 상기 구성에 한정되는 것은 아니다.In the above embodiment, a configuration in which the work is held and supported in a horizontal direction has been described. However, the direction in which the work is held and supported can be changed depending on the specifications of the device. In addition, in the above embodiment, a configuration in which a corner of the work is held by a work gripper has been described, but the method for holding the work in the processing device is not limited to the above configuration.

상기 실시 형태에서는, 제2 구동 기구가, 워크 고정 부재에 의한 워크의 고정 전에, 제1 처리부 및 제2 처리부 중 적어도 한쪽을 구동하여, 워크의 법선 방향에 있어서의 끼워 넣기 위치를 결정하는 구성에 대하여 설명하였다. 단, 제1 처리부 및 제2 처리부에 의한 워크의 법선 방향에 있어서의 끼워 넣기 위치가 기지인 경우라면, 제2 구동 기구에 의해 워크의 법선 방향에 있어서의 끼워 넣기 위치를 결정하지 않아도 된다.In the above embodiment, the second driving mechanism is configured to drive at least one of the first processing section and the second processing section before fixing the workpiece by the workpiece fixing member, thereby determining the insertion position in the normal direction of the workpiece. However, if the insertion position in the normal direction of the workpiece by the first processing section and the second processing section is known, the insertion position in the normal direction of the workpiece does not need to be determined by the second driving mechanism.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 일 양태에 관한 처리 장치는, 워크의 처리 대상 부분을 적절하게 처리하는 데 적합하다.As described above, the processing device according to one aspect of the present invention is suitable for appropriately processing a portion of a workpiece to be processed.

1, 41: 처리 장치
11: 촬상부
11a: 광학 소자
12: 워크 고정 부재
12a: 지지면
13: 특정부
14a: 제1 처리부
14b: 제2 처리부
15: 제1 구동 기구
16: 제2 구동 기구
17: 제어부
21: 프로브
22: 지지판
31: 워크 파지구
42: 측정부
P: 워크
R: 기준 위치 마커
1, 41: Processing unit
11: Camera section
11a: Optical elements
12: Work fixing member
12a: Support surface
13: Specific section
14a: Processing Unit 1
14b: 2nd Processing Unit
15: 1st driving mechanism
16: Second driving mechanism
17: Control Unit
21: Probe
22: Support plate
31: Work Paji District
42: Measuring section
P: Work
R: Reference position marker

Claims (6)

판상 또는 시트상의 워크에 법선 방향으로부터 정면으로 대향하는 광학 소자를 갖고, 상기 워크에 마련된 기준 위치 마커를 상기 법선 방향에서 촬상하는 촬상부와,
상기 촬상부에 의한 촬상 시에, 상기 법선 방향에서 보아 상기 광학 소자의 가까이에서, 상기 워크를 상기 법선 방향의 기준 위치에 고정하는 워크 고정 부재와,
상기 촬상부에 의한 촬상 결과에 기초하여, 상기 워크의 처리 대상 부분을 특정하는 특정부와,
상기 처리 대상 부분을 양면측으로부터 끼워 넣기 가능한 제1 처리부 및 제2 처리부와,
상기 기준 위치와, 상기 제1 처리부 및 상기 제2 처리부에 의한 끼워 넣기 시에 있어서의 법선 방향 위치가 동일해지도록, 상기 워크 고정 부재를 구동하는 제1 구동 기구
를 구비하는, 처리 장치.
An imaging unit having an optical element facing the normal direction to a plate-shaped or sheet-shaped work, and capturing an image of a reference position marker provided on the work in the normal direction;
When taking an image by the above-mentioned imaging unit, a work fixing member that fixes the work to a reference position in the normal direction near the optical element as viewed in the normal direction,
A specific section that specifies the processing target portion of the work based on the imaging result by the imaging section,
A first processing unit and a second processing unit capable of inserting the above processing target portion from both sides,
A first driving mechanism that drives the work fixing member so that the normal direction position becomes the same as the above reference position and the position during insertion by the first processing unit and the second processing unit.
A processing device having a.
제1항에 있어서,
상기 워크 고정 부재가, 상기 법선 방향에서 보아 상기 처리 대상 부분보다도 상기 광학 소자에 가까운 위치에서 상기 워크를 부분적으로 고정하는, 처리 장치.
In the first paragraph,
A processing device, wherein the work fixing member partially fixes the work at a position closer to the optical element than the processing target portion when viewed in the normal direction.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1 구동 기구가, 상기 제1 처리부 및 상기 제2 처리부에 의한 상기 처리 대상 부분의 끼워 넣기 전에, 상기 워크 고정 부재를 상기 워크로부터 이격시키도록 구동하는, 처리 장치.
In claim 1 or 2,
A processing device, wherein the first driving mechanism drives the work fixing member to separate from the work before the insertion of the processing target portion by the first processing unit and the second processing unit.
제1항, 제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 제1 처리부 및 상기 제2 처리부를 구동하는 제2 구동 기구를 구비하고,
상기 제2 구동 기구가, 상기 워크 고정 부재에 의한 상기 워크의 고정 전에, 상기 제1 처리부 및 상기 제2 처리부 중 적어도 한쪽을 구동하여, 상기 워크의 상기 법선 방향에 있어서의 끼워 넣기 위치를 결정하고,
상기 제1 구동 기구가, 상기 제2 구동 기구에 의해 결정된 법선 방향 위치에 상기 워크가 위치하도록 상기 워크 고정 부재를 구동하는, 처리 장치.
In clause 1, clause 2 or clause 3,
It has a second driving mechanism that drives the first processing unit and the second processing unit,
The second driving mechanism drives at least one of the first processing unit and the second processing unit before fixing the work by the work fixing member to determine the insertion position in the normal direction of the work,
A processing device, wherein the first driving mechanism drives the work fixing member so that the work is positioned at a normal direction position determined by the second driving mechanism.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 촬상 시에 있어서의 상기 워크의 법선 방향 위치, 그리고 상기 제1 처리부 및 상기 제2 처리부에 의한 끼워 넣기 시에 있어서의 상기 워크의 법선 방향 위치를 측정 가능한 측정부를 더 구비하는, 처리 장치.
In any one of claims 1 to 4,
A processing device further comprising a measuring unit capable of measuring the normal direction position of the workpiece during the shooting, and the normal direction position of the workpiece during insertion by the first processing unit and the second processing unit.
판상 또는 시트상의 워크에 법선 방향으로부터 정면으로 대향하는 광학 소자를 갖는 촬상부와,
상기 법선 방향에서 보아 상기 광학 소자의 가까이에서, 상기 워크를 상기 법선 방향의 기준 위치에 고정하는 워크 고정 부재와,
상기 워크의 처리 대상 부분을 특정하는 특정부와,
상기 처리 대상 부분을 양면측으로부터 끼워 넣기 가능한 제1 처리부 및 제2 처리부와,
상기 워크 고정 부재를 구동하는 제1 구동 기구
를 구비하는 처리 장치를 사용하여,
상기 기준 위치와 상기 제1 처리부 및 상기 제2 처리부에 의한 끼워 넣기 시에 있어서의 법선 방향 위치가 동일해지도록 상기 워크 고정 부재를 구동하고,
상기 워크 고정 부재에 의해 상기 워크를 상기 기준 위치에 고정한 상태에서 상기 워크에 마련된 기준 위치 마커를 상기 법선 방향에서 촬상하고,
상기 기준 위치 마커의 촬상 결과에 기초하여, 상기 워크의 처리 대상 부분을 특정하는,
처리 방법.
An imaging unit having an optical element facing the normal direction to a plate-shaped or sheet-shaped work,
A work fixing member that fixes the work to a reference position in the normal direction, near the optical element as viewed from the normal direction;
A specific section that specifies the processing target portion of the above work,
A first processing unit and a second processing unit capable of inserting the above processing target portion from both sides,
A first driving mechanism for driving the above work fixing member
Using a processing device equipped with,
The work fixing member is driven so that the normal direction position becomes the same when the reference position and the first processing unit and the second processing unit are inserted.
While the work is fixed to the reference position by the work fixing member, the reference position marker provided on the work is captured in the normal direction,
Based on the imaging result of the above reference position marker, the processing target portion of the work is specified.
How to handle.
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