KR20240093281A

KR20240093281A - 제습 efem

Info

Publication number: KR20240093281A
Application number: KR1020230014169A
Authority: KR
Inventors: 조동현; 이광재
Original assignee: 주식회사 저스템
Priority date: 2022-12-15
Filing date: 2023-02-02
Publication date: 2024-06-24

Abstract

본 발명은 EFEM(EQUIPMENT FRONT END MODULE)에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 기판이 적재되는 풉(FOUP : Front-Opening Unified Pod); 도어를 통해 상기 풉과 연통되고, 이송되는 상기 기판이 체류할 수 있는 제1 공간이 내부에 형성되고, 기체를 외부로 방출하는 본체; 상기 본체 내에서 상기 제1 공간에 공급되는 기체를 제습하는 제습기; 및 상기 본체 내에서 상기 제습기와 이격되어 배치되고, 제습된 상기 기체를 상기 제1 공간으로 공급하는 송풍기;를 포함하는, EFEM에 관한 것이다.

Description

제습 EFEM{DEHUMIDIFYING EFEM}

본 실시예는 EFEM(EQUIPMENT FRONT END MODULE)에 관한 것이다.

최근 정보화사회로의 전환이 가속화되면서 고집적 전자장치들에 대한 수요가 급증하고 있다. 고집적 전자장치들은 대표적인 예로서, 고해상도 디스플레이장치, 고밀도 고성능 반도체장치들로서 고정밀의 표면처리 공정을 통해 단일 면적에 다수의 전자적인 구조를 집적함으로서 제조된다.

고집적 전자장치의 제조에 사용되는 공정으로는 박막증착공정, 포토리소그라피공정, 식각공정 등이 알려져 있는데, 고집적 전자장치는 이러한 서로 다른 공정이 1회 이상씩 적용되는 복합 공정에 의해 제조된다.

공정시스템은 고집적 전자장치에 다수의 공정을 적용시키기 위해 EFEM(Equipment Front End Module), 반송로봇, 공정챔버 등의 공정 처리장치들을 가질 수 있다. 공정대상이 되는 기판-예를 들어, 반도체 웨이퍼-은 이러한 공정 처리장치들 중 EFEM에 대기하고 있다가 반송로봇에 의해 적절한 공정챔버로 이동된 후 필요한 공정을 거치게 된다.

EFEM은 로드포트모듈(LPM : Load Port Module), 풉(FOUP : Front-Opening Unified Pod), EFEM챔버 등을 가질 수 있다.

로드포트모듈은 풉이라고 호칭되는 반도체 웨이퍼 보관장치가 결합되는 장치이다. 풉에는 다수의 반도체 웨이퍼가 적재될 수 있는데, 반송로봇을 포함하는 이송장치는 풉에 적재된 반도체 웨이퍼를 순차적으로 공정챔버로 전달하게 된다. 반도체 웨이퍼의 처리는 청정도가 높은 클린룸 내에서 진행되지만, 이보다 더 높은 청정도를 제공하기 위해 풉에 반도체 웨이퍼들이 적재될 수 있다.

한편, 수분은 공정 처리장치들로부터 발생하는 흄과 반응하여 소자를 산화 혹은 식각시킬 수 있다. 또한, 수분은 미세 반응 입자와 반응하여 이물을 형성시킬 수 있다. 이러한 소자의 산화, 소자의 식각 및/혹은 이물의 형성은 소자의 수율을 떨어뜨리는 요인이 될 수 있다. 공정대상이 되는 기판-예를 들어, 반도체 웨이퍼-은 상당한 시간을 EFEM에서 체류하기 때문에, 산업현장에서는 EFEM과 같은 공정 장비 내에서의 습도 관리를 수율 향상을 위한 중요한 요소로 인식하고 있다.

이러한 배경에서, 본 실시예의 목적은, 일 측면에서, EFEM 내의 습도를 저감시키는 기술을 제공하는 것이다. 다른 측면에서, 본 실시예의 목적은, 비용을 최소화하면서 EFEM의 습도를 저감시킬 수 있는 기술을 제공하는 것이다. 또 다른 측면에서, 본 실시예의 목적은, 기존 EFEM챔버를 교체하지 않으면서 기판에 영향을 미치는 주요 영역에서의 습도를 저감시키는 기술을 제공하는 것이다. 또 다른 측면에서, 본 실시예의 목적은, 공간을 많이 차지하지 않으면서 EFEM의 습도를 저감시킬 수 있는 기술을 제공하는 것이다. 또 다른 측면에서, 본 실시예의 목적은, 전력소비를 크게 증가시키지 않으면서 EFEM의 습도를 저감시킬 수 있는 기술을 제공하는 것이다.

전술한 목적을 달성하기 위하여, 일 실시예는, 기판이 적재되는 풉(FOUP : Front-Opening Unified Pod); 도어를 통해 상기 풉과 연통되고, 이송되는 상기 기판이 체류할 수 있는 제1 공간이 내부에 형성되고, 기체를 외부로 방출하는 본체; 상기 본체 내에서 상기 제1 공간에 공급되는 기체를 제습하는 제습기; 및 상기 본체 내에서 상기 제습기와 이격되어 배치되고, 제습된 상기 기체를 상기 제1 공간으로 공급하는 송풍기;를 포함하는, EFEM을 제공한다.

일 실시예에 따른 EFEM에 있어서, 상기 제습기와 상기 송풍기 사이에 형성되는 제2 공간을 관통하도록 배치되고, 제습된 상기 기체의 이동 통로를 제공하는 관통관;을 추가로 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 EFEM에 있어서, 상기 관통관은 지면에 수직이며 일직선 형태로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따른 EFEM에 있어서, 상기 제습기는 제습로터를 포함하는 로터식 제습기(Rotor)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 EFEM에 있어서, 상기 로터식 제습기는 제습부 및 재생부를 포함하고, 상기 재생부는 상기 제습부보다 상부에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따른 EFEM에 있어서, 상기 본체의 하부에 배치되고, 상기 제1 공간 내의 기체를 외부로 배출하는 배기장치;를 추가로 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 EFEM에 있어서, 상기 제1 공간 내의 기체는 상기 송풍기에 의해 수직층류를 형성할 수 있다.

일 실시예에 따른 EFEM에 있어서, 상기 제1 공간 내의 기체의 습도 정보를 획득하고, 상기 송풍기의 풍량을 제어하는 제어장치;를 추가로 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 EFEM에 있어서, 상기 제1 공간 내의 기체는 5% 이하의 상대 습도를 가질 수 있다.

일 실시예에 따른 EFEM에 있어서, 상기 본체는 기체를 포집하는 타공판;

을 추가로 포함하고, 상기 타공판은 상기 제1 공간 내의 하부에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따른 EFEM에 있어서, 상기 풉 내의 공간은 질소로 퍼지될 수 있다.

일 실시예에 따른 EFEM에 있어서, 상기 제습기는 상기 본체와 일체형으로 결합될 수 있다.

전술한 목적을 달성하기 위하여, 다른 실시예는, 기판이 적재되는 풉; 도어를 통해 상기 풉과 연통되고, 이송되는 상기 기판이 체류할 수 있는 제1 공간이 내부에 형성되는 본체; 상기 제1 공간에 공급되는 기체를 제습하는 제습기; 및 상기 제습기에 의해 제습된 기체를 직하로 공급받아 상기 제1 공간으로 공급하는 송풍기;를 포함하는, EFEM을 제공할 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 실시예에 의하면, EFEM 내의 습도를 저감시키는 기술을 제공할 수 있다. 그리고, 본 실시예에 의하면, 비용을 최소화하면서 EFEM의 습도를 저감시킬 수 있고, 기존 EFEM챔버를 교체하지 않으면서 기판에 영향을 미치는 주요 영역에서의 습도를 저감시킬 수 있다. 그리고, 본 실시예에 의하면, 공간을 많이 차지하지 않으면서 EFEM의 습도를 저감시킬 수 있고, 전력소비를 크게 증가시키지 않으면서 EFEM의 습도를 저감시킬 수 있다.

도 1은 일 실시예에 따른 공정시스템의 구성을 나타내는 측면도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 공정시스템의 구성을 나타내는 상면도이다.
도 3은 EFEM챔버의 습도를 낮추기 위한 제1예시 기술을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 EFEM챔버의 습도를 낮추기 위한 제2예시 기술을 설명하기 위한 정면도이다.
도 5는 EFEM챔버의 습도를 낮추기 위한 제2예시 기술을 설명하기 위한 측면도이다.
도 6는 EFEM챔버의 습도를 낮추기 위한 제2예시 기술의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 EFEM챔버의 습도를 낮추기 위한 제2예시 기술의 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 EFEM챔버의 습도를 낮추기 위한 제2예시 기술의 다른 실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 9은 EFEM챔버의 습도를 낮추기 위한 제3예시 기술을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 EFEM챔버의 습도를 낮추기 위한 제3예시 기술의 모드에 따른 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 EFEM챔버의 습도를 낮추기 위한 제3예시 기술의 모드에 따른 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 EFEM챔버의 습도를 낮추기 위한 제3예시 기술의 모드에 따른 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 EFEM챔버의 습도를 낮추기 위한 제3예시 기술의 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 EFEM챔버의 습도를 낮추기 위한 제3예시 기술의 다른 실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 15은 EFEM챔버의 습도를 낮추기 위한 제4예시 기술을 설명하기 위한 도면이다.
도 16는 일 실시예에 따른 EFEM에 이용될 수 있는 로터식 제습기에 대해 설명하기 위한 도면이다.
도 17은 일 실시예에 따른 EFEM에 이용될 수 있는 제어장치에 대해 설명하기 위한 도면이다.

이하, 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.

또한, 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.

도 1은 일 실시예에 따른 공정시스템의 구성을 나타내는 측면도이고, 도 2는 일 실시예에 따른 공정시스템의 구성을 나타내는 상면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 공정시스템(100)은 EFEM(110), 로드로크장치(120), 반송챔버(130), 공정챔버(140) 등을 포함할 수 있다.

EFEM(110)은 웨이퍼와 같은 기판(W)을 공정챔버(140)로 공급하기 위한 인터페이스모듈로서, 기판(W)은 EFEM(110)을 통해 공정시스템(100)에 투입되고 반출될 수 있다.

공정대상이 되는 기판(W)은 공정챔버(140)로 이송되기 전에 EFEM에 체류하고 있다가 필요한 시점에 반송챔버(130)를 거쳐 공정챔버(140)로 이송될 수 있다.

EFEM에 체류하는 기판(W)들은 순차적으로 로드로크장치(120)로 이송될 수 있다. 그리고, 로드로크장치(120)로 이송된 기판(W)은 반송챔버(130)로 이송되고, 반송챔버(130)에 배치되는 반송로봇은 기판(W)을 공정챔버(140)로 이송시켜 기판(W)에 공정처리가 될 수 있게 한다.

공정시스템(100)은 복수의 공정챔버들(140a, 140b, 140c)을 포함할 수 있고, 각각의 공정챔버들(140a, 140b, 140c)은 기판(W)에 대해 서로 다른 공정을 적용시킬 수 있다. 반송챔버(130)에 배치되는 반송로봇은 기판(W)을 제1공정챔버(140a)에 투입하여 기판(W)에 제1공정이 적용될 수 있게 하고, 제1공정챔버(140a)에서 반출된 기판(W)을 다시 제2공정챔버(140b)에 투입하여 기판(W)에 제2공정이 적용될 수 있게 한다. 그리고, 반송로봇은 기판(W)을 제3공정챔버(140c)에 투입하여 기판에 제3공정이 적용되게 할 수 있다.

각 장치 사이에는 도어들(D1, D2, D3, D4)이 배치되어 있으면서 각 장치 사이의 기체가 혼합되는 것을 최소화시킬 수 있다. 예를 들어, EFEM(110)과 로드로크장치(120) 사이에는 제2도어(D2)가 배치되고, 로드로크장치(120)와 반송챔버(130) 사이에는 제3도어(D3)가 배치되며, 반송챔버(130)와 공정챔버(140) 사이에는 제4도어(D4)가 배치될 수 있다. 그리고, 각각의 도어(D1, D2, D3, D4)는 기판(W)이 이동될 때에만 개방되고, 그렇지 않은 시간에는 닫혀 있을 수 있다.

EFEM(110)은 EFEM챔버(112), 풉(114), 로드포트모듈(116) 등을 포함할 수 있다.

풉(114)에는 다수의 기판(W)이 적재될 수 있다. 다수의 기판(W)은 순차적으로 EFEM챔버(112)로 이송될 수 있다.

풉(114)은 제1도어(D1)를 통해 EFEM챔버(112)와 연통될 수 있다. EFEM챔버(112) 내에는 이송장치가 배치될 수 있는데, 제1도어(D1)가 개방될 때, 이송장치가 풉(114)에서 기판(W)을 반출하고 로드로크장치(120)로 전달할 수 있다.

EFEM(110)은 복수의 풉(114a, 114b, 114c)을 포함할 수 있다. 각각의 풉(114a, 114b, 114c)은 서로 다른 위치에서 EFEM챔버(112)와 연통될 수 있다. EFEM챔버(112)에 배치되는 이송장치는 각각의 풉(114a, 114b, 114c)에 배치되는 제1도어들(D1a, D1b, D1c)을 순차적으로 개방하고 각각의 풉(114a, 114b, 114c)에서 순차적으로 기판(W)들을 반출해 낼 수 있다.

풉(114)은 내부 공간이 EFEM챔버(112)에 비해 상대적으로 좁을 수 있다. 풉(114)은 상대적으로 좁은 공간을 가지기 때문에 기판을 둘러싸는 기체 분위기를 잘 조절할 수 있다. 예를 들어, 반도체 웨이퍼와 같은 기판은 수분, 산소 등에 노출되면 표면에 산화막이 형성될 수 있는데, 풉(114) 내부 공간을 N2(질소) 퍼지시키면 이러한 문제를 최소화시킬 수 있다.

풉(114)을 지지하는 로드포트모듈(116)은 풉(114) 내부 공간으로 N2를 공급할 수 있다. 로드포트모듈(116)은 N2공급장치, N2배관, MFC(Mass Flow Controller), 필터 등을 포함할 수 있다. N2공급장치에서 공급되는 N2는 N2배관을 통해 풉(114) 내부 공간으로 전달될 수 있는데, 이때, MFC가 N2 유체의 흐름을 제어할 수 있고, N2 유통경로에 있는 필터가 이물질을 제거할 수 있다.

로드포트모듈(116)이 풉(114) 내부 공간으로 N2를 퍼지시키는 이러한 구조에 의하면, 풉(114) 내부 습도를 낮추는 시간을 단축할 수 있고, 반도체 웨이퍼와 같은 기판(W)의 오염(contamination) 억제 효과가 상승할 수 있고, 기판(W)의 이송시에 정전기 발생을 억제할 수 있으며, 파티클들의 확산을 방지하고 파티클들에 의한 기판(W)의 부식 가능성을 낮출 수 있게 된다.

한편, 수분은 공정 처리장치들로부터 발생하는 흄과 반응하여 소자를 산화 혹은 식각시킬 수 있고, 미세 반응 입자와 반응하여 이물을 형성시킬 수 있기 때문에, EFEM(110) 내에서 수분을 최소화시키는 것이 중요하다. 풉(114)은 상대적으로 좁은 공간을 가지고 있기 때문에 습도 저감이 용이할 수 있으나, EFEM챔버(112)는 상대적으로 공간이 넓기 때문에 습도 저감이 쉽지 않을 수 있다.

이러한 EFEM챔버에서의 습도를 낮추기 위한 기술이 다양하게 시도되었지만, 대부분 비용이 많이 들거나 효용성이 떨어지는 문제를 가지고 있었다.

도 3은 EFEM챔버의 습도를 낮추기 위한 제1예시 기술을 설명하기 위한 도면이다.

도 3을 참조하면, N2 순환형 EFEM챔버(10)는 기판(W)이 노출되는 공간에 N2(50)를 순환시켜 공간 내의 습도를 제어할 수 있다.

N2 순환형 EFEM챔버(10)의 상측에는 N2공급배관(311)이 연결될 수 있고, 하측에는 차압배기부(312)가 연결될 수 있다. 그리고, EFEM챔버(10)의 일측으로는 풉(20)이 연결될 수 있다.

EFEM챔버(10)는 N2공급배관(311)을 통해 내부 공간으로 N2(50)를 공급할 수 있다. EFEM챔버(10)의 내부 공간은 N2(50)가 순환될 수 있는 일정한 경로가 형성되어 있을 수 있고, N2공급배관(311)을 통해 공급된 N2(50)는 해당 경로를 따라 내부 공간에서 순환할 수 있다.

EFEM챔버(10)는 차압배기부(312)를 통해 내부 공간의 기압을 조절하고 내부 공간에서는 N2(50) 밀도를 조절할 수 있다.

풉(20)은 로드포트모듈(미도시)을 통해 N2 퍼지될 수 있다.

풉(20) 내부 공간은 도어의 개방과 함께 EFEM챔버(10)와 연통될 수 있는데, 이때, 양 공간이 모두 N2로 충진되어 있기 때문에 EFEM 전체의 습도가 낮은 상태로 제어될 수 있다.

한편, N2 순환형 EFEM챔버(10)의 경우 N2가 외부로 누설되면 안 되기 때문에 밀폐형 구조로 설계될 수 있다. 그런데, 종래의 EFEM챔버는 밀폐형 구조가 아니기 때문에 N2 순환형 EFEM챔버(10)를 도입하기 위해서는 EFEM챔버를 교체해야하는 문제가 발생할 수 있다. 일반적으로 반도체 생산 공정에서의 공정장치의 교체는 막대한 비용과 시간 손실이 발생한다. 따라서, 이러한 비용과 시간 손실을 최소화할 수 있는 다른 기술의 적용이 필요할 수 있다.

도 4는 EFEM챔버의 습도를 낮추기 위한 제2예시 기술을 설명하기 위한 정면도이다. 도 5는 EFEM챔버의 습도를 낮추기 위한 제2예시 기술을 설명하기 위한 측면도이다.

도 4 및 5를 참조하면, 일 실시예에 따른 EFEM챔버(112)는 본체(411) 내에 형성된 제1 공간(410), 제습기(420), 제2 공간(430), 송풍기(440), 필터(450)를 포함할 수 있다. 또한, 외기흡입구(466)를 포함할 수 있다.

또한, EFEM챔버(112)는 관통관(461)을 포함할 수 있고, 제습기(420)와 관통관(461) 사이에 제1 밸브(4601)를 포함할 수 있다. 여기서, 제1 밸브(4601)은 메인밸브 또는 메인컨트롤밸브라고 불릴 수 있다. 또한, 외기흡입구(466)와 제습기(420) 사이에 제2 밸브(4602)를 포함할 수 있다. 제2 밸브(4602)는 외기밸브라고 불릴 수 있다.

또한, EFEM챔버(112)는 배기장치(미도시), 포집부(480) 및 타공판(481)을 포함할 수 있다. 여기서, 타공판(481)은 기체를 포집하기 위해 타공이 형성된 판일 수 있고, 포집부(480)는 기체가 포집되는 공간을 의미할 수 있다.

제1 공간(410)은 본체(411) 내에 형성된 내부 공간을 의미할 수 있고, 도어(D1)을 통해, 풉(114)와 연통될 수 있으며, 도어(D1)을 통해 기판(W)를 공급받을 수 있다.

제1 공간(410)에는 제습기(420)를 통해 제습된 기체가 흐를 수 있다. 여기서, 기체는 공기(air), 질소(N₂) 및 기타 기체를 포함할 수 있으며, 이에 한정되지 않고, 필요에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 제1 공간(410)을 흐르는 기체는 외부로 배출될 수 있다. 또한, 제1 공간(410)을 흐르는 기체는 제1 공간(410)의 하부를 통해 배출될 수 있다.

제1 공간(410)에 제습된 기체가 흐름에 따라, 제1 공간(410)에 공급된 기판(W)의 습기-수분-에 의한 오염을 방지할 수 있고, 웨이퍼 생산 수율 하락을 방지할 수 있다.

제습기(420)는 기체의 수분을 제거하는 역할을 수행할 수 있다. 여기서, 제습기는 외부로부터 기체를 공급받을 수 있고, 공급받은 기체를 제습하고, 제습된 기체는 제1 공간(410)으로 공급될 수 있다. 제습기(420)는 본체(411) 내에 배치되어 일체형으로 형성될 수도 있고, 본체(411) 밖에 배치되어 탈부착형으로 형성될 수도 있다.

여기서, 제습기(420)는 히터형일 수도 있고, 수분제거필터형 제습기, 압축기형 제습기, 전자식 제습기 및 재생형 제습기 중 하나의 형태를 가질 수 있다. 또한, 제습기(420)는 로터식(Rotor type) 제습기가 이용될 수 있으며, 제습기(420)는 EFEM챔버(112)로부터 분리될 수 있고, 탈부착 방식으로 이용될 수 있다.

제습기(420)를 통과한 기체의 습도는 10% 이하, 9% 이하, 8% 이하, 7% 이하, 6% 이하, 5% 이하, 4% 이하, 3% 이하, 2% 이하, 1% 이하, 0.5% 이하, 0.1% 이하일 수 있다. 구체적으로, 제습기(420)를 통과한 기체의 습도는 20℃ 내지 30℃의 분위기에서 5% 이하, 4% 이하, 3% 이하, 2% 이하, 1% 이하의 습도를 가질 수 있고, 여기서 습도는 상대 습도를 의미할 수 있다.

제2 공간(430)은 제습기(420)와 송풍기(440) 사이에 형성된 공간을 의미할 수 있다. 제2 공간(430)은 빈 공간일 수도 있고, 필요에 따라 다양한 구성이 배치될 수 있다. 또한, 제2 공간(430)에는 EFEM에 이용되는 컨트롤박스가 배치될 수도 있다. 여기서, 컨트롤박스는 EFEM의 각 구성을 제어하는 구성일 수 있고, 각 구성에 전원 공급과 관련된 구성일 수도 있다.

송풍기(440)는 제습기(420)로부터 제습된 기체가 제1 공간(410)으로 공급되도록 하는 구성일 수 있다. 송풍기(440)는 팬(fan, 442)를 포함할 수 있다. 팬(442)이 회전됨에 따라, 제습기(420)에서 제습된 기체가 제1 공간(410)으로 공급될 수 있고, 송풍기(440)를 통해 힘을 얻은 기체가 제1 공간(410) 내에서 일정 방향으로의 흐름을 가질 수 있다. 일 예시로서, 제1 공간(410) 내에서 기체는 아래 방향-지면 방향-으로 흐를 수 있다. 즉, 제1 공간(410) 내에서의 기체는 상측에서 하측에서 흐르는 수직층류를 형성할 수 있다. 송풍기(440)는 본체(411) 내에 배치되어 일체형으로 형성될 수 도 있고, 본체(411) 밖에 배치되어 탈부착형으로 형성될 수도 있다. 송풍기(440)는 제습기(420)로부터 기체를 직하로 공급받을 수 있고, 이 경우 기체의 흐름에 큰 변화 없이, 제1 공간(410)으로 기체를 공급하여, 송풍기(440)에서 발생할 수 있는 전력의 소모를 줄일 수 있다는 효과를 기대할 수 있다.

필터(450)는 송풍기(440)로부터 나오는 기체의 필터링을 수행할 수 있다. 즉, 제습된 기체는 송풍기(440)로부터 동력을 얻고, 필터(450)를 거쳐 제1 공간(410)으로 공급될 수 있다. 필터(450)는 제습된 기체에 포함된 분진 및 먼지 등과 같은 불순물을 제거할 수 있다. 필터(450)의 위치는 도 5에 나타난 바와 같이 제1 공간(410) 및 송풍기(440) 사이에 배치될 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 필요에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 필터(450)는 본체(411) 내에 배치되어 송풍기(440)와 일체형으로 형성될 수도 있고, 송풍기(440)와 탈부착이 가능하도록 형성될 수도 있다.

여기서, 송풍기(440) 및 필터(450)가 결합된 형태는 팬필터유닛(FFU, Fan-Filter Unit)이라 불릴 수 있다.

관통관(461)은 제2 공간(430)을 관통하도록 배치될 수 있으며, 제습기(420)로부터 제습된 기체가 관통관(461)을 통해 송풍기(440)로 이동할 수 있고, 송풍기(440)로 공급된 기체는 필터(450)를 거쳐 제1 공간(410)으로 공급될 수 있다.

관통관(461)은 제2 공간(430)을 관통하도록 배치될 수 있음은 물론, 제2 공간(430)에 배치된 구성을 관통하도록 배치될 수도 있다. 일 예시로서, 관통관(461)은 EFEM에 이용되는 컨트롤박스를 관통하도록 배치될 수 있다.

관통관(461)은 곡선 형태로 형성될 수도 있고, 직선 형태로 제조될 수도 있다. 또한, 관통관(461)은 가로 방향으로, 세로 방향으로, 또는 기울어진 방향으로 배치될 수도 있다. 일 예시로서, 관통관(461)은 직선 형태이며, 지면에 수직인 방향으로 배치될 수 있으며, 이러한 관통관(461)은 직하관이라고 불릴 수 있다.

일 실시예에 따른 EFEM챔버(112)는 기체의 통로를 제공하는 구성을 포함하지 않을 수 있고, 제1 공간(410)은 제습기(420)로부터 별도의 구성을 통하지 않고, 제습된 기체를 공급받을 수 있으며, 제1 공간(410)은 제습기로(420)부터 관통관(461)을 거치지 않고 제습된 기체를 공급받을 수 있고, 제1 공간(410)은 제습기(420)로부터 직하로 별도의 구성을 거치지 않고 제습된 기체를 공급받을 수 있다.

제1 밸브(4601)는 제습기(420)와 관통관(461) 사이의 기체 흐름을 제어할 수 있다. 구체적으로 제1 밸브(4601)가 온(on)일 경우, 기체가 유통될 수 있고, 제1 밸브(4601)가 오프(off)일 경우, 기체의 흐름이 이루어지지 않을 수 있다.

제2 밸브(4602)는 제습기(420)로 공급되는 외기의 흐름을 제어하는 구성일 수 있다.

제1 밸브(4601) 및 제2 밸브(4602)는 제어장치에 의해 제어될 수 있다.

배기장치는 제1 공간(410) 내의 기체를 외부로 배출하는 역할을 수행할 수 있다. 구체적으로, 배기장치는 EFEM챔버(112)의 하부에 배치될 수 있고, 제1 공간(410)을 통과한 기체를 외부로 용이하게 배출되도록 할 수 있다. 또한, 배기장치는 제1 공간(410) 내의 기체를 하부로 흡입하여 제1 공간(410) 내에서의 기체 흐름이 원활하게 이루어지도록 할 수 있다. 배기장치는 본체(411) 내에 배치되어 일체형으로 형성될 수도 있고, 본체(411) 밖에 배치되어 탈부착형으로 형성될 수도 있다.

외기흡입구(466)는 외부로부터 기체를 흡입하는 구성일 수 있고, 외기흡입구(466)을 통해 흡입된 기체는 제습기(420)를 거쳐 제1 공간(410)으로 공급될 수 있다.

또한, 제1 공간(410) 하부에는 기류를 포집하는 포집부(480) 및 기류를 포집하는데에 쓰이는 타공판(481)이 배치될 수 있다.

제습기(420)는 분리될 수 있는 탈부착형으로 이용될 수 있다.

본체(411)는 내부 공간인 제1 공간(410)을 포함할 수 있고, 본체(411)는 송풍기(440), 필터(450)를 포함할 수 있으며, 제습기(420) 및 배기장치는 본체(411)와 일체형으로 연결될 수도 있고, 탈부착식으로 연결될 수도 있고, 본체(411) 내부에 배치될 수도 있다.

또한, EFEM챔버(112)의 구성인 제습기(420), 관통관(461), FFU(440, 450), 제1 공간(410)을 포함하는 본체(411) 및 배기장치는 하우징(미도시) 내에 배치될 수 있다. 여기서, 하우징은 EFEM챔버(112)의 외형을 이루는 구성일 수 있고, 하우징(490)은 제습기(420) 및 배기장치가 본체(411)와 일체형으로 연결되는 경우, 탈부착식으로 연결되는 경우 및 본체(411) 내부에 배치되는 경우 모두에 이용될 수 있으며, 본체 외부의 배관 등을 모두 포함할 수 있다.

제습기(420)는 EFEM챔버(112)의 일 구성으로서, 일체형으로 제조 및 배치될 수 있다.

또한, 도 4를 참조하면, EFEM챔버(112)는 하나 이상의 관통관(461)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 송풍기(440), 팬(442), 필터(450), 제1 밸브(4601) 등 또한 하나 이상으로 구성될 수 있다.

도 6는 EFEM챔버의 습도를 낮추기 위한 제2예시 기술의 동작을 설명하기 위한 도면이다.

도 6을 참조하면, 제습기(420)는 재생용기체흡입구(468) 및 재생용기체배출구(467)을 포함할 수 있다.

제습기(420)는 히터형일 수도 있고, 수분제거필터형 제습기, 압축기형 제습기, 전자식 제습기 및 재생형 제습기 중 하나의 형태를 가질 수 있다. 또한, 제습기(420)는 로터식(Rotor type) 제습기가 이용될 수 있다. 또한, 제습기(420)는 재생용기체흡입구(468)을 통해 제습로터의 재생을 위한 기체를 공급받을 수 있고, 제습로터 재생에 이용된 기체는 재생용기체배출구(467)를 통해 배출될 수 있다. 로터식 제습기에 포함되는 제습로터의 재생부는 제습기(420)의 상부에 배치될 수 있고, 제습로터의 제습부는 제습기(420)의 하부에 배치될 수 있다. 또한, 재생용기체흡입구(468) 및 재생용기체배출구(467)는 외기흡입구(466) 및 외부순환덕트(465)보다 상부에 배치될 수 있다. 제습기(420)는 본체(411) 내에 배치되어 일체형으로 형성될 수도 있고, 본체(411) 밖에 배치되어 탈부착형으로 형성될 수도 있다.

또한, 제습기(420)는 히터(미도시)를 포함할 수 있고, 히터는 재생용 기체를 공급받아 재생용 기체의 온도를 높이고, 고온의 재생용 기체를 재생부로 공급할 수 있다. 고온의 재생용 기체가 재생부에 배치된 제습로터를 통과함으로써, 제습로터를 재생할 수 있다. 예시적으로, 재생용기체배출구(467)를 통해 배출되는 기체의 온도는 60℃ 이상일 수 있다. 여기서, 재생용 기체는 공기(air), 질소(N2) 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 필요에 따라 다양하게 변경될 수 있다.

여기서, 재생용 기체의 흐름은 RC로 표현될 수 있다.

다음으로, 기체는 외기흡입구(466)를 통해 흡입될 수 있고, 기체가 제습기(420)로 공급될 수 있다. 외기의 흐름은 제2 밸브(4602)에 의해 제어될 수 있다. 제습된 공기는 관통관(461)로 공급될 수 있고, 송풍기(440)와 필터(450)을 통해 제1 공간(410)으로 공급될 수 있다. 그리고, 제1 공간(410)을 통과한 기체는 타공판(481)을 지나 포집부(480)에 포집되어 외부로 배출될 수 있다.

제습기(420)에서 관통관(461)으로 공급되는 기체의 흐름은 제1 밸브(4601)에 의해 제어될 수 있다.

여기서, 외부로 배출될 때에 배기장치가 추가로 이용될 수 있다.

제습 과정을 거치는 기체의 흐름은 RA로 표현될 수 있다.

도 7은 EFEM챔버의 습도를 낮추기 위한 제2예시 기술의 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다.

도 7을 참조하면, EFEM챔버(700)는 FFU외기흡기관(766) 및 FFU외기흡기관밸브(7601)를 추가로 포함할 수 있다.

또한 EFEM챔버(700)는 제1 밸브(4601) 및 제2 밸브(4602)는 오프 상태-닫힌 상태-일 수 있고, FFU외기흡기관(766)을 통해 기체가 공급될 수 있다. 여기서 FFU외기흡기관(766)의 기체의 흐름은 FFU외기흡기관밸브(7601)에 의해 제어될 수 있다.

FFU외기흡기관(766)을 통해 공급된 기체는 바로 송풍기(440)로 공급될 수 있고, 필터(450)를 거쳐 제1 공간(410)으로 공급될 수 있다.

FFU외기흡기관(766)을 통해 공급되는 기체는 이미 습도가 낮은 기체가 이용될 수 있고, 이 경우, 제습기(420)의 동작을 중단시켜 불필요한 전력 소모를 방지할 수 있는 효과가 있다.

또한, FFU외기흡기관(766)은 관통관(461)과 연결될 수도 있다.

여기서, 제습기(420)를 거치지 않는 기체의 흐름은 RD로 표현될 수 있다.

도 8은 EFEM챔버의 습도를 낮추기 위한 제2예시 기술의 다른 실시예를 설명하기 위한 도면이다.

도 8을 참조하면, EFEM챔버(800)는 하나의 관통관(861)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 제1 밸브(4601), 송풍기(840) 및 필터(450) 등 또한 하나로 구성될 수 있다. EFEM챔버(112)가 기체 순환용 덕트를 포함하지 않는 경우에는 EFEM의 전체 부피가 줄어들어 공간 활용성이 증대되며, EFEM챔버(112)의 이송이 편리하다는 효과를 기대할 수 있다.

도 9는 EFEM챔버의 습도를 낮추기 위한 제3예시 기술을 설명하기 위한 도면이다.

도 9를 참조하면, 일 실시예에 따른 EFEM챔버(112)에서, 관통관(461)은 하나 이상으로 구성될 수 있다. 이에 따라, 관통관(461)에 대응되는 구성들 또한 하나 이상으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 송풍기(440), 팬(442), 필터(450), 내부순환덕트(462) 및 제4 밸브(4604) 등이 하나 이상으로 구성될 수 있다.

또한, 본 실시예에 따른 EFEM챔버(112)는 정화부(463), 외부순환덕트(465), 내부순환덕트(462), 외기흡입구(466), 재생용기체흡입구(468), 재생용기체배출구(467), 제1 밸브(4601), 제2 밸브(4602), 제3 밸브(4603) 및 제4 밸브(4604)를 포함할 수 있다.

추가적으로, 외부순환덕트(465)에서의 기체 흐름을 위해 펌프(미도시)가 추가될 수도 있다.

외기흡입구(466)는 외부로부터 기체를 흡입하는 구성일 수 있고, 외기흡입구(466)는 외부순환덕트(465)와 연결될 수 있다.

외부순환덕트(465)는 제1 공간(410)을 통과한 기체를 제습기(420)로 공급하여 기체의 순환 통로를 제공하는 구성일 수 있다.

내부순환덕트(462)는 제1 공간(410)을 통과하 기체를 제습기(420)로 공급하지 않고, 바로 관통관(461)로 공급하여, 기체의 내부 순환 통로를 제공하는 구성일 수 있다.

정화부(463)은 제1 공간(410) 하단에 배치된 포집부(480)에 포집된 기체를 공급받아, 필터를 통해 정화를 수행하는 구성일 수 있다.

제1 밸브(4601)는 제습기(420)와 관통관(461) 간의 기체 흐름을 제어할 수 있다. 제2 밸브(4602)는 외기흡입구(466)로부터의 기체의 흐름을 제어할 수 있다. 제3 밸브(4603)는 외부순환덕트(465)로부터 제습기(420)로 공급되는 기체의 흐름을 제어할 수 있다. 제4 밸브(4604)는 내부순환덕트(462)에서의 기체 흐름을 제어할 수 있다. 여기서, 제1 밸브(4601)은 메인밸브 또는 메인컨트롤밸브라고 불릴 수 있다. 제2 밸브(4602)는 외기밸브라고 불릴 수 있다. 제3 밸브(4603)는 외부순환밸브라고 불릴 수 있다. 제4 밸브(4604)는 내부순환밸브라고 불릴 수 있다.

제1 밸브(4601), 제2 밸브(4602), 제3 밸브(4603) 및 제4 밸브(4604)는 온오프(on/off)로 제어될 수 있는 밸브일 수 있고, 제어장치(미도시)에 의해 제어될 수 있다.

이와 같이, EFEM챔버(112)는 제1 공간(410)을 통과한 기체를 제습기(420)로 제습한 후, 다시 제1 공간(410)에 공급하는 방식인 순환형으로 작동할 수 있다. 또한, 제습기(420)는 EFEM챔버(112)로부터 분리될 수 있는 탈부착형으로 이용될 수 있다.

또한, 본체(411)는 내부 공간인 제1 공간(410)을 포함할 수 있고, 본체(411)는 송풍기(440), 필터(450)를 포함할 수 있으며, 제습기(420) 및 배기장치는 본체(411)와 일체형으로 연결될 수도 있고, 탈부착식으로 연결될 수도 있고, 본체(411) 내부에 배치될 수도 있다.

도 10은 EFEM챔버의 습도를 낮추기 위한 제3예시 기술의 모드에 따른 동작을 설명하기 위한 도면이다.

도 10을 참조하면, EFEM챔버(112)의 제1 모드에서는 제1 밸브(4601), 제2 밸브(4602) 및 제3 밸브(4603)가 온(on) 상태일 수 있고, 제4 밸브(4604)가 오프(off) 상태일 수 있다. 여기서, 제1 모드는 유입 모드라고 불릴 수 있다.

본 실시예에 따른 EFEM챔버(112)에서는 제1 공간(410)을 흐른 기체는 외부순환덕트(465)를 거쳐 제습기(420)로 다시 공급될 수 있다. 그리고, 제습기(420)로 다시 공급된 기체는 제습된 후 다시 제1 공간(410)으로 공급되어, 기체가 순환하는 방식으로 유통될 수 있다.

구체적으로, 제1 공간(410)을 통과한 기체는 외부순환덕트(465)를 통해 다시 제습기(420)로 공급될 수 있고, 외부순환덕트(465)에서의 기체를 정화하는 정화부(463)가 배치될 수도 있다. 예를 들어, 기체는 제1 공간(410)을 통과한 하부로 흐를 수 있고, 타공판(481)을 지나 포집부(480)에 포집될 수 있고, 정화부(463)를 거쳐 기체가 정화될 수 있고, 외부순환덕트(465)를 통해 제습기(420)로 공급될 수 있다. 외부순환덕트(465)는 내부순환덕트(462)를 통해 관통관(461)과 연결될 수 있다. 여기서, 타공판(481)은 기체를 포집하기 위해 타공이 형성된 판일 수 있고, 포집부(480)는 기체가 포집되는 공간을 의미할 수 있다.

다시 말해서, EFEM챔버(112)의 제1 모드에서는 제1 공간(410)을 통과한 기체가 타공판(481)을 거쳐, 포집부(480)에서 포집되고, 정화부(463)을 통과하고, 외부순환덕트(465)를 통해 이송될 수 있고, 외기흡입구(466)로부터 유입되는 기체가 외부순환덕트(465)를 통과한 기체와 합류하여 제습기(420)로 공급될 수 있다. 그리고, 제습된 기체는 다시 관통관(461), 송풍기(440) 및 필터(450)를 거쳐 제1 공간(410)으로 공급될 수 있다.

여기서, 제4 밸브(4604)는 오프 상태 이므로, 내부순환덕트(462)에는 기체가 유통하지 않을 수 있다.

제습기(420)는 히터형일 수도 있고, 수분제거필터형 제습기, 압축기형 제습기, 전자식 제습기 및 재생형 제습기 중 하나의 형태를 가질 수 있다. 또한, 제습기(420)는 로터식 제습기가 이용될 수 있고, 재생용기체흡입구(468)을 통해 재생용 기체가 유입될 수 있고, 재생용 기체에 의해 제습로터가 재생될 수 있고, 재생용 기체는 재생용기체배출구(467)로 배출될 수 있다.

도 10을 참조하면, RC는 재생용 기체의 흐름을 의미할 수 있고, RB는 외기흡입구(466)를 통해 유입되는 기체의 흐름을 의미할 수 있고, RA는 제습기(420)를 거치는 기체의 흐름을 의미할 수 있다.

도 11은 EFEM챔버의 습도를 낮추기 위한 제3예시 기술의 모드에 따른 동작을 설명하기 위한 도면이다.

도 11을 참조하면, EFEM챔버(112)의 제2 모드에서는 제1 밸브(4601) 및 제3 밸브(4603)가 온 상태일 수 있고, 제2 밸브(4602) 및 제4 밸브(4604)가 오프 상태일 수 있다. 이에 따라, 외기흡입구(466)로부터 외기가 유입되지 않을 수 있고, 내부순환덕트(462)에는 기체가 유통되지 않을 수 있다. 또한, EFEM챔버(112)의 제2 모드는 제습 모드라고 불릴 수 있다.

EFEM챔버(112)의 제2 모드에서는, 제1 공간(410)을 통과한 기체는 타공판(481)을 거쳐, 포집부(480)에서 포집되고, 정화부(463)을 통과하고, 외부순환덕트(465)를 거쳐 제습기(420)로 공급될 수 있고, 이러한 기체는 관통관(461), 송풍기(440) 및 필터(450)를 거쳐 다시 제1 공간(410)으로 공급될 수 있다.

도 12는 EFEM챔버의 습도를 낮추기 위한 제3예시 기술의 모드에 따른 동작을 설명하기 위한 도면이다.

도 12를 참조하면, EFEM챔버(112)의 제3 모드에서는 제4 밸브(4604)가 온 상태일 수 있고, 제1 밸브(4601), 제2 밸브(4602) 및 제3 밸브(4603)이 오프 상태일 수 있다. 여기서, 제3 모드는 순환 모드라고 불릴 수 있다.

EFEM챔버(112)의 제3 모드에서는 제1 공간(410)을 통과한 기체가 타공판(481)을 거쳐, 포집부(480)에서 포집되고, 정화부(463)을 통과하고, 외부순환덕트(465)를 통해 내부순환덕트(462)로 공급되고, 기체는 내부순환덕트(462)를 통과하여, 관통관(461), 송풍기(440) 및 필터(450)를 거쳐 다시 제1 공간(410)으로 공급될 수 있다. 또한, 제3 모드는 EFEM챔버(112)를 순환하는 기체가 습도가 충분히 낮은 경우에는 추가적인 제습이 필요하지 않으므로, 제습기(420)를 거치지 않고 기체를 순환시킴으로써 전력을 절약할 수 있다는 효과가 있을 수 있다.

여기서, 제3 모드에서 EFEM챔버(112)를 순환하는 기체의 습도는 10% 이하, 9% 이하, 8% 이하, 7% 이하, 6% 이하, 5% 이하, 4% 이하, 3% 이하, 2% 이하, 1% 이하, 0.5% 이하, 0.1% 이하일 수 있다. 구체적으로, 기체의 습도는 20℃ 내지 30℃의 분위기에서 5% 이하, 4% 이하, 3% 이하, 2% 이하, 1% 이하의 습도를 가질 수 있고, 여기서 습도는 상대 습도를 의미할 수 있다. 또한, 예시적으로, EFEM챔버(112)의 동작을 제어하는 제어장치(미도시)는 기체의 습도에 따라, 제1 밸브 내지 제4 밸브(4601, 4602, 4603 ,4604)의 온오프를 제어할 수 있다.

예시적으로, EFEM챔버(112)는 제1 모드 또는 제2 모드로 동작하다가, 순환하는 기체의 습도가 1% 이하가 될 경우, 제3 모드로 진입할 수 있다.

여기서, RD는 제습기(420)를 거치지 않는 기체의 흐름을 의미할 수 있다.

도 13은 EFEM챔버의 습도를 낮추기 위한 제3예시 기술의 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다.

도 13을 참조하면, 외부순환덕트(465), 내부순환덕트(462), 외기흡입구(466)을 포함하고, 기체가 순환하는 방식의 EFEM챔버(1000)는 하나의 관통관(1361)을 포함하도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1 밸브(4601)-메인밸브 또는 메인컨트롤밸브라 불릴 수 있음-, 송풍기(1340), 팬(1342), 필터(450), 제1 밸브(4601) 및 내부순환덕트(462) 등 관통관(1361)에 대응되는 구성 또한 하나로 구성될 수 있다.

본체(411)는 내부 공간인 제1 공간(410)을 포함할 수 있고, 본체(411)는 송풍기(1340), 필터(450)를 포함할 수 있으며, 제습기(420) 및 배기장치는 본체(411)와 일체형으로 연결될 수도 있고, 탈부착식으로 연결될 수도 있고, 본체(411) 내부에 배치될 수도 있다.

도 14는 EFEM챔버의 습도를 낮추기 위한 제3예시 기술의 다른 실시예를 설명하기 위한 도면이다.

도 14를 참조하면, 내부순환덕트(462)가 송풍기(1340)와 연결될 수 있다. 이에 따라, 외부순환덕트(465)를 통과한 기체가 내부순환덕트(462)로 공급되고, 그 후 기체가 송풍기(1340)로 공급되어, 관통관(461)을 거치지 않고, 제1 공간(410)으로 공급될 수 있다.

도 15는 EFEM챔버의 습도를 낮추기 위한 제4예시 기술을 설명하기 위한 도면이다.

도 15를 참조하면, EFEM챔버(1500)의 각 구성이 하우징(1510) 내에 일체형으로 배치될 수 있다. 구체적으로, 하우징(1410) 내에는 제습기(420), 관통관(461), 송풍기(440), 필터(450), 본체(411) 및 포집부(480)가 배치될 수 있다. 또한, 정화부(463), 외부순환덕트(465), 외기흡입구(466), 재생용기체흡입구(468), 재생용기체배출구(467)는 하우징(1410) 내에 배치될 수도 있고, 하우징(1410) 밖에 배치될 수도 있다.

즉, EFEM챔버(1500)는 외부순환덕트(465) 및 내부순환덕트(462)를 통해 기체가 제1 공간(410) 및 제습기(420)를 순환하는 순환형으로 형성될 수 있고, EFEM챔버(1500)에서 제습기(420)가 하우징(1510) 내에 배치되어 일체형으로 구성될 수 있다.

도 16는 일 실시예에 따른 EFEM에 이용될 수 있는 로터식 제습기에 대해 설명하기 위한 도면이다.

일 실시예에 따른 제습기(420)는 로터식 제습기로 형성될 수 있고, 제습로터(1600)를 포함할 수 있다. 여기서, 제습로터(1600)는 제습부(1610) 및 재생부(1620)를 포함할 수 있다. 여기서, 제습부(1610)는 제습이 필요한 기체가 제습로터(1600)를 통과하여 기체 내에 포함된 습기를 제거하는 구성일 수 있다. 재생부(1620)는 제습 능력이 떨어진 제습로터(1600)를 재생하는 구성일 수 있다.

제습로터(1600)는 실리카겔, 고분자, 제올라이트 등을 포함하는 재질로 형성될 수 있다.

제습로터(1600)는 제습기(420) 내에서 회전할 수 있고, 제습로터(1600) 중에서, 제습능력이 떨어진 부분은 재생부(1620)로 위치시켜 재생시킬 수 있고, 제습로터(1600)는 제습부(1610)에서 기체의 제습을 수행할 수 있다.

재생부(1620)에서는 제습로터(1600)에 고온의 기체가 통과할 수 있다. 제습로터(1600)에 고온의 기체가 통과함으로써 흡수된 습기가 제거될 수 있다. 여기서, 제습기(420)의 재생부(1620)에는 EFEM챔버(112)의 재생용 기체가 공급(RC)될 수 있다. 여기서, 고온의 기체를 생성하기 위해, 제습기는 재생용기체흡입구를 포함할 수 있고, 재생용 기체를 가열할 수 있는 히터 및 기체의 흐름을 위한 팬(fan)을 포함할 수 있다. 예시적으로, 제습로터(1600) 재생에 쓰이는 재생용 기체의 온도는 60℃ 내지 200℃일 수 있다.

또한, 제습로터(1600)의 회전, 제습기 내의 팬의 풍량, 히터의 온도 등은 제어장치(미도시)에 의해 제어될 수 있다.

제습부(1610)에서는 제습이 필요한 기체가 제습로터(1600)를 통과할 수 있고, 여기서 제습이 필요한 기체는 본체(411) 내의 제1 공간(410)을 통과한 기체(RA) 및 외부로부터 들어온 기체(RB)일 수 있다.

도 17은 일 실시예에 따른 EFEM에 이용될 수 있는 제어장치에 대해 설명하기 위한 도면이다.

제어장치(1700)는 EFEM과 관련된 정보 처리를 수행하는 구성일 수 있고, 또한, EFEM 및 EFEM챔버 구성의 동작을 제어하는 구성일 수 있다.

제어장치(1700)는 EFEM 또는 EFEM챔버의 외부에 배치될 수도 있고, EFEM챔버에 이용되는 컨트롤박스 내에 배치될 수도 있고, EFEM챔버 내의 제2 공간(430)에 배치될 수 있다. 즉, 관통관(461)은 제어장치(1700)를 관통하도록 형성될 수 있다.

도 16을 참조하면, 제어장치(1700)는 명령처리부(1710), 온도취득부(1721), 습도취득부(1722), 압력취득부(1723), 송풍기동작컨트롤러(1730), 기억부(1741), 입력부(1741), 기타동작컨트롤러(1750), 밸브동작컨트롤러(1760), 제습기컨트롤러(1770), 제습컨트롤러(1771), 재생컨트롤러(1772), 풍량컨트롤러(1773), 통신모듈(1780) 및 화면표시부(1790)을 포함할 수 있다.

명령처리부(1710)는 각 구성으로부터 받은 신호를 처리하는 구성-예를 들어, 프로세서(processor) 등-일 수 있다.

온도취득부(1721)는 EFEM 및 EFEM챔버의 온도를 측정하여 온도정보를 취득하는 구성일 수 있다. 외기흡입구, 외부순환덕트, 내부순환덕트, 제습기, 제습기 내의 재생부 및 제습부, 제습기 내의 히터, 송풍기, 필터, 포집부, 타공판, 정화부, 관통관, 각 밸브, 본체 내의 제1 공간 등 EFEM의 구성의 온도를 취득하는 구성일 수 있다. 온도를 취득하기 위해, EFEM 및 EFEM챔버의 각 구성에는 온도 센서가 배치될 수 있다.

습도취득부(1722)는 EFEM 및 EFEM챔버의 습도를 측정하여 습도정보를 취득하는 구성일 수 있다. 외기흡입구, 외부순환덕트, 내부순환덕트, 제습기, 제습기 내의 재생부 및 제습부, 제습기 내의 히터, 송풍기, 필터, 포집부, 타공판, 정화부, 관통관, 각 밸브, 본체 내의 제1 공간 등 EFEM의 구성의 습도를 취득하는 구성일 수 있다. 습도를 취득하기 위해, EFEM 및 EFEM챔버의 각 구성에는 습도 센서가 배치될 수 있다.

압력취득부(1723)는 EFEM 및 EFEM챔버의 압력을 측정하여 압력정보를 취득하는 구성일 수 있다. 외기흡입구, 외부순환덕트, 내부순환덕트, 제습기, 제습기 내의 재생부 및 제습부, 제습기 내의 히터, 송풍기, 필터, 포집부, 타공판, 정화부, 관통관, 각 밸브, 본체 내의 제1 공간 등 EFEM의 구성의 압력을 취득하는 구성일 수 있다. 압력을 취득하기 위해, EFEM 및 EFEM챔버의 각 구성에는 압력 센서가 배치될 수 있다.

송풍기동작컨트롤러(1730)는 EFEM챔버의 송풍기의 동작을 제어하는 구성일 수 있다. 즉, 송풍기동작컨트롤러(1730)는 송풍기의 온오프 또는 바람의 세기 등을 제어할 수 있다.

기억부(1741)는 EFEM챔버의 각 구성의 동작을 기억하는 구성일 수 있고, 공정 레시피를 저장하는 구성일 수 있다.

입력부(1742)는 EFEM 및 EFEM챔버의 각 구성을 작동시키기 위해 명령을 입력하는 구성일 수 있다. 또한, 입력부(1642)는 입력받은 명령을 명령처리부(1610)로 전송하는 구성일 수 있다.

기타동작컨트롤러(1750)는 EFEM챔버의 부가적인 구성의 동작을 제어하는 구성일 수 있다. 예를 들어, 기타동작컨트롤러(1650)는 이온바(ion bar)를 제어하는 이온컨트롤러(ion controller)의 동작을 제어할 수 있다. 여기서 이온바는 EFEM챔버의 본체 내의 공간 상부에 배치될 수 있고, 기체가 흐르는 공간 내에서 유동하는 기체에 의해 발생하는 정전기를 제거할 수 있다. 여기서, 이온바는 다양한 형태의 이온바가 적용될 수 있다.

밸브동작컨트롤러(1760)는 EFEM챔버에 포함된 밸브의 온오프를 제어하는 구성일 수 있다. 즉, EFEM챔버의 작동 모드는 밸브동작컨트롤러(1760)에 의해 제어될 수 있고, 밸브동작컨트롤러(1760)는 메인밸브, 외기밸브, 외부순환밸브, 내부순환밸브 등을 제어할 수 있다.

제습기컨트롤러(1770)는 EFEM챔버 내의 제습기의 동작을 제어하는 구성일 수 있고, 제습기컨트롤러(1770)는 제습컨트롤러(1771), 재생컨트롤러(1772) 및 풍량컨트롤러(1773)을 포함할 수 있다. 제습컨트롤러(1771)은 제습기의 제습부를 제어하는 구성일 수 있고, 재생컨트롤러(1772)는 제습기의 재생부를 제어하는 구성일 수 있고, 풍량컨트롤러(1773)는 제습기에 공급되는 기체의 풍량을 제어하는 구성일 수 있다. 여기서, 제습컨트롤러(1771)는 제습기에서 공기의 제습 정도를 판단할 수 있고, 제습부의 크기 및 위치 등을 제어하는 구성일 수 있으며, 재생컨트롤러(1772)는 제습기의 재생 정도를 판단할 수 있고, 재생부의 크기 및 위치 등을 제어하는 구성일 수 있으며, 재생부에 이용되는 히터 및 팬 등을 제어할 수 있다. 풍량컨트롤러(1773)는 재생용 공기 유입 및 배출에 이용되는 제습기 내에 배치된 팬(fan)을 제어하여 풍량을 제어할 수 있다.

제습기컨트롤러(1770)-재생컨트롤러 및 제습컨트롤러-는 로터식 제습기에 있어서 제습로터의 회전을 제어할 수도 있다.

통신모듈(1780)은 외부와의 통신을 수행하는 구성일 수 있다.

화면표시부(1790)는 공정 레시피, EFEM챔버 내의 온도, 습도 및 압력 등의 상태, 제습기와 송풍기의 풍량, 밸브의 온오프 등 EFEM챔버 내의 상황을 화면에 표시하는 구성일 수 있다.

이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥 상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

100: 공정시스템
110: EFEM
112: EFEM챔버
114: 풉
116: 로드포트모듈
120: 로드로크장치
130: 반송챔버
140: 공정챔버
311: N2공급배관
312: 차압배기부
410: 제1 공간
411: 본체
420: 제습기
430: 제2 공간
440: 송풍기
442: 팬
450: 필터
461: 관통관
462: 내부순환덕트
463: 정화부
465: 외부순환덕트
466: 외기흡입구
467: 재생용기체배출구
468: 재생용기체흡입구
480: 포집부
481: 타공판
1600: 제습로터
1610: 제습부
1620: 재생부
1700: 제어장치

Claims

기판이 적재되는 풉(FOUP : Front-Opening Unified Pod);
도어를 통해 상기 풉과 연통되고, 이송되는 상기 기판이 체류할 수 있는 제1 공간이 내부에 형성되고, 기체를 외부로 방출하는 본체;
상기 본체 내에서 상기 제1 공간에 공급되는 기체를 제습하는 제습기; 및
상기 본체 내에서 상기 제습기와 이격되어 배치되고, 제습된 상기 기체를 상기 제1 공간으로 공급하는 송풍기;
를 포함하는, EFEM.
제 1 항에 있어서,
상기 제습기와 상기 송풍기 사이에 형성되는 제2 공간을 관통하도록 배치되고, 제습된 상기 기체의 이동 통로를 제공하는 관통관;
을 추가로 포함하는, EFEM.
제 2 항에 있어서,
상기 관통관은 지면에 수직이며 일직선 형태로 형성되는, EFEM.
제 1 항에 있어서,
상기 제습기는 제습로터를 포함하는 로터식 제습기(Rotor)를 포함하는, EFEM.
제 5 항에 있어서,
상기 로터식 제습기는 제습부 및 재생부를 포함하고,
상기 재생부는 상기 제습부보다 상부에 배치되는, EFEM.
제 1 항에 있어서,
상기 본체의 하부에 배치되고, 상기 제1 공간 내의 기체를 외부로 배출하는 배기장치;
를 추가로 포함하는, EFEM.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 공간 내의 기체는 상기 송풍기에 의해 수직층류를 형성하는, EFEM.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 공간 내의 기체의 습도 정보를 획득하고, 상기 송풍기의 풍량을 제어하는 제어장치;
를 추가로 포함하는, EFEM.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 공간 내의 기체는 5% 이하의 상대 습도를 가지는, EFEM.
제 1 항에 있어서,
상기 본체는 기체를 포집하는 타공판;
을 추가로 포함하고,
상기 타공판은 상기 제1 공간 내의 하부에 배치되는, EFEM.
제 1 항에 있어서,
상기 풉 내의 공간은 질소로 퍼지되는, EFEM.
제 1 항에 있어서,
상기 제습기는 상기 본체와 일체형으로 결합되는, EFEM.