KR20240081614A - Adhesive composition, insulating film and method for manufacturing printed wiring board using the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 에폭시계 수지, 경화제, 경화촉진제, 필러, 폴리페닐렌 에테르 및 아크릴 폴리에스터를 포함하며, 경화 전 1s-1의 전단 속도에서 측정한 복소 점도(complex viscosity)가 1.0×107 mPa·s이하인 저점도 구간이 80 내지 130℃에서 나타나는, 접착제 조성물을 제공한다.The present invention includes an epoxy resin, curing agent, curing accelerator, filler, polyphenylene ether, and acrylic polyester, and has a complex viscosity measured at a shear rate of 1 s -1 before curing of 1.0 × 10 7 mPa. Provided is an adhesive composition in which a low viscosity range of s or less appears at 80 to 130°C.
Description
본 발명은 접착제 조성물, 절연 필름 및 이를 이용한 회로 배선판의 제조방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 기판의 빌드업 공정에서 안정된 도금 밀착력을 나타내는 접착제 조성물, 절연 필름 및 이를 이용한 회로 배선판의 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to an adhesive composition, an insulating film, and a method of manufacturing a circuit wiring board using the same. More specifically, the present invention relates to an adhesive composition that exhibits stable plating adhesion during a substrate build-up process, an insulating film, and a method of manufacturing a circuit wiring board using the same.
전자기기의 고기능화 및 반도체 디바이스의 고집적화에 수반하여 인쇄 기판도 고밀도화가 요구되고 있고, 현재 다층 인쇄 회로 기판이 주류를 이루고 있다. 다층 인쇄 회로 기판의 제조 방법으로 빌드업(build up) 법이 알려져 있다.As electronic devices become more functional and semiconductor devices become more integrated, printed circuit boards are also required to have higher densities, and multilayer printed circuit boards are currently mainstream. The build up method is known as a manufacturing method for multilayer printed circuit boards.
빌드업 법은 스루홀 도금되는 동(구리) 적층판을 에칭에 의해 회로를 형성하고, 절연 필름에 의해 마스킹을 행하여 그 위에 도전성 페이스트 잉크를 인쇄하고 회로를 형성한 뒤, 도전성 페이스트 잉크 및 스루홀에 동 도금 피막을 형성하는 공정을 되풀이하여 다층화하는 방법이다.The build-up method involves forming a circuit by etching a through-hole plated copper laminate, masking it with an insulating film, printing conductive paste ink on it to form a circuit, and then adding conductive paste ink and through holes. This is a method of forming multiple layers by repeating the process of forming a copper plating film.
현재 빌드업 인쇄 회로 기판은 서브트랙티브(subtractive) 공법, MSAP(modified semi additive process) 공법, 또는 SAP(semi additive process) 공법을 이용해서 제조되고 있다. 이 중에서 SAP 공법은 빌드업 외층을 제조하는데 사용되고 있다. SAP 공법은 도금 후에 전기 석출 도금 및 부시 공정 등을 진행하여 도체 회로 패턴을 만드는 공정이다. SAP공정에서 동박을 기판과 접착하기 위하여 주로 에폭시계 수지를 기반으로 하는 접착제가 사용되나, 금속체를 포함한 도체 도는 절연체와 충분한 밀착력을 확보하고, 보다 양호한 도금 밀착력을 나타내는 접착제의 개발이 시급한 실정이다. Currently, build-up printed circuit boards are manufactured using the subtractive method, the modified semi additive process (MSAP) method, or the semi additive process (SAP) method. Among these, the SAP method is used to manufacture the build-up outer layer. The SAP method is a process of creating a conductor circuit pattern by performing electro-deposition plating and bushing processes after plating. In the SAP process, adhesives based on epoxy resin are mainly used to bond copper foil to the substrate, but there is an urgent need to develop an adhesive that secures sufficient adhesion to conductors or insulators, including metals, and exhibits better plating adhesion. .
본 발명의 배경 기술은 한국공개특허 제2021-0134346호 등에 기술되어 있다.The background technology of the present invention is described in Korean Patent Publication No. 2021-0134346, etc.
본 발명의 목적은 다층 인쇄 회로 기판에 적용되며, 도체 또는 절연체와의 밀착력이 우수하고, 빌드업 공정에서의 진공밀착조건 및 건조조건 설정에 유리한 접착제 특성을 확보하여 보다 안정된 도금 밀착력을 가지는 접착제 조성물 및 이로부터 형성된 절연 필름을 제공하는 것이다.The object of the present invention is to provide an adhesive composition that is applied to multilayer printed circuit boards, has excellent adhesion to conductors or insulators, and has more stable plating adhesion by securing adhesive properties that are advantageous for setting vacuum adhesion conditions and drying conditions in the build-up process. and to provide an insulating film formed therefrom.
본 발명의 상기 및 기타의 목적들은 하기 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.The above and other objects of the present invention can all be achieved by the present invention described below.
1. 본 발명의 하나의 관점은 접착제 조성물에 관한 것이다. 1. One aspect of the present invention relates to adhesive compositions.
상기 접착제 조성물은 에폭시계 수지, 경화제, 경화촉진제, 필러, 폴리페닐렌 에테르 및 아크릴 폴리에스터를 포함하며, 경화 전 1s -1의 전단 속도에서 측정한 복소 점도(complex viscosity)가 1.0×107 mPa·s이하인 저점도 구간이 80 내지 130℃에서 나타난다. The adhesive composition includes an epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator, a filler, polyphenylene ether, and acrylic polyester, and has a complex viscosity of 1.0×10 7 mPa measured at a shear rate of 1 s -1 before curing. The low viscosity section below ·s appears at 80 to 130°C.
2. 본 발명의 다른 관점은 폴리페닐렌 에테르와 아크릴 폴리에스터 성분이 조절된 접착제 조성물에 관한 것이다. 상기 접착제 조성물은 에폭시계 수지, 경화제, 경화촉진제, 필러, 폴리페닐렌 에테르 및 아크릴 폴리에스터를 포함하는 절연 필름용 접착제 조성물이며,2. Another aspect of the present invention relates to an adhesive composition having controlled polyphenylene ether and acrylic polyester components. The adhesive composition is an adhesive composition for an insulating film containing an epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator, a filler, polyphenylene ether, and acrylic polyester,
상기 에폭시계 수지는 나프탈렌계 에폭시 수지, 비페닐계 에폭시 수지 및 비스페놀-A계 에폭시 수지를 포함하고, The epoxy resin includes naphthalene-based epoxy resin, biphenyl-based epoxy resin, and bisphenol-A-based epoxy resin,
상기 경화제는 페놀 노볼락계 에폭시 수지를 포함하며,The curing agent includes a phenol novolak-based epoxy resin,
상기 필러는 실리카를 포함하고, The filler includes silica,
상기 경화촉진제는 이미다졸계 경화촉진제를 포함한다.The curing accelerator includes an imidazole-based curing accelerator.
3. 상기 2 구체예에서, 상기 폴리페닐렌 에테르는 전체 절연 필름용 접착제 조성물 중 5 내지 15wt% 포함되고, 상기 아크릴 폴리에스터는 전체 절연 필름용 접착제 조성물 중 0.5 내지1.5wt로 포함될 수 있다. 3. In the above 2 embodiments, the polyphenylene ether may be included in 5 to 15 wt% of the entire adhesive composition for the insulating film, and the acrylic polyester may be included in 0.5 to 1.5 wt% of the entire adhesive composition for the insulating film.
4. 상기 2 또는 3 구체예에서, 상기 에폭시계 수지는 전체 접착제 조성물 중 나프탈렌계 에폭시 수지 8 내지 18wt%, 비페닐계 에폭시 수지 3 내지 15wt% 및 비스페놀-A계 에폭시 수지 3내지 9wt%를 포함하고, 4. In embodiment 2 or 3, the epoxy resin includes 8 to 18 wt% of naphthalene-based epoxy resin, 3 to 15 wt% of biphenyl-based epoxy resin, and 3 to 9 wt% of bisphenol-A-based epoxy resin in the total adhesive composition. do,
상기 경화제는 전체 접착제 조성물 중 페놀 노볼락계 에폭시 수지 3 내지 11wt%를 포함하며,The curing agent contains 3 to 11 wt% of a phenol novolac-based epoxy resin based on the total adhesive composition,
상기 필러는 전체 접착제 조성물 중 실리카 40 내지 72wt%를 포함하고, The filler contains 40 to 72 wt% of silica in the total adhesive composition,
상기 경화촉진제는 전체 접착제 조성물 중 이미다졸계 경화촉진제 0.01 내지 0.7wt%를 포함할 수 있다. The curing accelerator may include 0.01 to 0.7 wt% of an imidazole-based curing accelerator based on the total adhesive composition.
5. 상기 2 내지 4 중 어느 하나의 구체예에서, 전체 접착제 조성물 중 분산제 1 내지 3wt%, 실란 커플링제 0.01 내지 1wt%, 및 계면활성제 0.1 내지 1wt%인 첨가제를 더 포함할 수 있다. 5. In any one of the embodiments of 2 to 4 above, the total adhesive composition may further include additives such as 1 to 3 wt% of a dispersant, 0.01 to 1 wt% of a silane coupling agent, and 0.1 to 1 wt% of a surfactant.
6. 상기 2 내지 5중 어느 하나의 구체예에서, 상기 나프탈렌계 에폭시계 수지, 상기 나프탈렌계 에폭시 수지, 상기 비페닐계 에폭시 수지 및 상기 비스페놀 A계 에폭시 수지의 총 합은 상기 접착제 조성물에 함유되는 전체 에폭시계 수지의 총합 중 95중량% 이상일 수 있다. 6. In any one of the above 2 to 5 embodiments, the total sum of the naphthalene-based epoxy resin, the naphthalene-based epoxy resin, the biphenyl-based epoxy resin and the bisphenol A-based epoxy resin is contained in the adhesive composition. It may be 95% by weight or more of the total of all epoxy resins.
7. 본 발명의 다른 관점은 상기 접착제 조성물로 형성된 절연 필름을 제공한다. 7. Another aspect of the present invention provides an insulating film formed from the adhesive composition.
상기 절연 필름은 상기 접착제 조성물로 형성되며, 열챙창계수가 50ppm/℃이하, 유전율이 3.2 이하 및 인장시험기에 의한 박리강도가 0.5kgf/cm 내지 1.0 kgf/cm이다. The insulating film is formed from the adhesive composition, and has a thermal window coefficient of 50 ppm/°C or less, a dielectric constant of 3.2 or less, and a peel strength measured by a tensile tester of 0.5 kgf/cm to 1.0 kgf/cm.
8. 본 발명의 또 다른 관점은 회로 배선판에 관한 것이다. 8. Another aspect of the present invention relates to a circuit board.
상기 회로 배선판은 회로기판; 상기 회로기판에 접착되는 상기 절연 필름을 포함한다. The circuit wiring board includes: a circuit board; It includes the insulating film adhered to the circuit board.
9. 본 발명의 또 다른 관점은 회로 배선판의 제조방법에 관한 것이다. 9. Another aspect of the present invention relates to a method of manufacturing a circuit wiring board.
상기 회로 배선판 제조방법은 (a) 지지체에 상기 접착제 조성물을 도포하여 도막을 형성하는 단계; (b) 절연 필름용 도막이 형성된 지지체를 회로기판에 접합하는 단계; (c) 상기 도막을 경화시켜 회로기판 상부에 절연 필름을 형성하는 단계; (d) 상기 절연 필름을 천공하여 비아 홀을 형성하고, 디스미어 처리하는 단계; 및 (e) 절연층 표면에 도체층을 형성하는 단계;를 포함한다. The circuit wiring board manufacturing method includes the steps of (a) applying the adhesive composition to a support to form a coating film; (b) bonding the support on which the insulating film coating is formed to a circuit board; (c) curing the coating film to form an insulating film on the circuit board; (d) forming a via hole by perforating the insulating film and performing a desmear treatment; and (e) forming a conductor layer on the surface of the insulating layer.
10. 본 발명의 또 다른 관점은 상기 접착제 조성물로부터 형성된 빌드업필름을 제공한다. 10. Another aspect of the present invention provides a build-up film formed from the adhesive composition.
11. 본 발명의 또 다른 관점은 절연 필름용 접착제 조성물을 세미 애디티브 공법(semi additive process)에 사용하는 방법이며, 상기 방법은,11. Another aspect of the present invention is a method of using an adhesive composition for an insulating film in a semi additive process, the method comprising:
기재에 상기 접착제 조성물을 적층하여 빌드업필름을 제조하고,Manufacturing a build-up film by laminating the adhesive composition on a substrate,
상기 빌드업필름을 디스미어 처리하고; 그리고Desmearing the build-up film; and
상기 디스미어 처리된 표면에 도금층을 형성하는;Forming a plating layer on the desmeared surface;
단계를 포함하는 접착제 조성물의 사용방법을 제공한다.It provides a method of using an adhesive composition comprising the steps:
본 발명에 따른 접착제 조성물은 다층 인쇄 회로 기판에 적용되며, 도체 또는 절연체와의 밀착력이 우수하고, 유전 특성 및 열팽창계수가 안정적으로 유지되며, 건식 공정 및 습식 공정 둘 다에서 표면 조도가 낮아 표면이 균일한 절연 필름을 구현할 수 있다. 특히 경화 전 저점도를 나타내는 온도 구간이 넓게 확장되어 진공밀착조건 및 건조조건 설정에 매우 유리하다. The adhesive composition according to the present invention is applied to multilayer printed circuit boards, has excellent adhesion to conductors or insulators, maintains stable dielectric properties and coefficient of thermal expansion, and has low surface roughness in both dry and wet processes. A uniform insulating film can be achieved. In particular, the temperature range showing low viscosity before curing is expanded widely, which is very advantageous for setting vacuum adhesion conditions and drying conditions.
도 1은 본 발명의 절연 필름이 적층된 인쇄 회로 기판의 일 단면도이다.
도 2는 본 발명의 한 구체예에 따른 회로 배선판 제조방법의 공정순서도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 절연 필름 시트의 필름용 접착제 조성물의 경화 전 점도계에 따른 점도 변화를 비교예와 비교한 것이다.
도 4는 본 발명의 한 구체예에 따른 회로 배선판의 화학동 표면과, 접착제 조성물이 경화된 접착제 표면 및 절연 필름 시트가 회로 기판 상에 진공 밀착한 상태의 단면의 주사전자현미경 사진이다.1 is a cross-sectional view of a printed circuit board on which the insulating film of the present invention is laminated.
Figure 2 is a process flow chart of a circuit wiring board manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 compares the change in viscosity according to a viscometer before curing of the adhesive composition for a film of an insulating film sheet according to an example of the present invention with a comparative example.
Figure 4 is a scanning electron microscope photograph of a cross-section of the chemical copper surface of a circuit board according to an embodiment of the present invention, the adhesive surface with the cured adhesive composition, and the insulating film sheet in vacuum contact with the circuit board.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다. 다만, 하기 도면은 본 발명에 대한 이해를 돕기 위해 제공되는 것일 뿐, 본 발명이 하기 도면에 의해 한정되는 것은 아니다. 또한, 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the attached drawings. However, the following drawings are provided only to aid understanding of the present invention, and the present invention is not limited by the following drawings. In addition, the shape, size, ratio, angle, number, etc. disclosed in the drawings are illustrative and the present invention is not limited to the matters shown.
명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. Additionally, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of related known technologies may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted.
본 명세서 상에서 언급한 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.When 'includes', 'has', 'consists of', etc. mentioned in this specification are used, other parts may be added unless 'only' is used. In cases where a component is expressed in the singular, the plural is included unless specifically stated otherwise.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.When interpreting a component, it is interpreted to include the margin of error even if there is no separate explicit description.
본 명세서에서, 수치범위를 나타내는 "a 내지 b"는 "≥a 이고 ≤b"으로 정의한다.In this specification, “a to b” indicating a numerical range is defined as “≥a and ≤b”.
본 발명자는 다층 인쇄 회로 기판의 제조에 사용되는 절연 필름을 제조하는 열경화형 접착제 조성물로서, 유전 특성 및 열팽창계수가 안정적으로 유지되며, 건식 공정 및 습식 공정 둘 다에서 표면 조도가 낮아 표면이 균일한 효과를 제공하는 절연 필름을 제공하는 조성물에 대해 연구한 결과, 하기에서 설명되는 특정 조성에 의해 상술 효과를 모두 제공할 수 있으며, 특히 도체 또는 절연체와의 밀착력이 향상되고, 경화 전 저점도 특성을 나타내는 넓은 온도 구간을 나타내어 진공 라미네이션 조건 및 건조조건의 설정을 자유롭게 변경 가능하여 종래 접착제 대비 매우 유리한 원자재 특성을 나타낼 수 있는 것을 확인하여 본 발명을 완성하였다. The present inventor describes a thermosetting adhesive composition for manufacturing an insulating film used in the manufacture of multilayer printed circuit boards, which maintains stable dielectric properties and coefficient of thermal expansion and has a uniform surface due to low surface roughness in both dry and wet processes. As a result of research on compositions that provide insulating films that provide effects, it has been found that all of the above-mentioned effects can be provided by specific compositions described below, especially improved adhesion to conductors or insulators and low viscosity characteristics before curing. The present invention was completed by confirming that the vacuum lamination conditions and drying conditions can be freely changed by showing a wide temperature range, showing very advantageous raw material characteristics compared to conventional adhesives.
본 발명의 접착제 조성물은 빌드-업(build-up) 필름으로서 특히 SAP(semi additive process) 공법에 적용시 다층 인쇄 회로 기판의 제조를 용이하게 할 수 있다. 상기에서 언급된 "건식 공정"은 플라즈마 처리를 의미하고, 상기에서 언급된 "습식 공정"은 디스미어(desmear) 공정을 의미한다.The adhesive composition of the present invention is a build-up film and can facilitate the manufacture of multilayer printed circuit boards, especially when applied to the SAP (semi additive process) method. The “dry process” mentioned above refers to a plasma treatment, and the “wet process” mentioned above refers to a desmear process.
본 발명에 따른 접착제 조성물은, 에폭시계 수지, 경화제, 경화촉진제, 필러, 폴리페닐렌 에테르 및 아크릴 폴리에스터를 포함하며, 경화 전 1s -1의 전단 속도에서 측정한 복소 점도(complex viscosity)가 1.0×107 mPa·s이하인 저점도 구간이 80 내지 130℃에서 나타난다. 상기 접착제 조성물을 절연 필름을 형성할 수 있으며, 상기 범위 내로 저점도 온도 구간 범위가 확장되어 진공밀착조건 및 건조조건의 설정이 매우 용이하다.The adhesive composition according to the present invention includes an epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator, a filler, polyphenylene ether, and acrylic polyester, and has a complex viscosity of 1.0 measured at a shear rate of 1 s -1 before curing. A low viscosity range below ×10 7 mPa·s appears at 80 to 130°C. The adhesive composition can form an insulating film, and the low viscosity temperature range is expanded within the above range, making it very easy to set vacuum adhesion conditions and drying conditions.
본 발명의 한 구체예에 따른 접착제 조성물은 에폭시계 수지, 경화제, 경화촉진제, 필러, 폴리페닐렌 에테르 및 아크릴 폴리에스터를 포함하는 절연 필름용 접착제 조성물이며, 상기 에폭시계 수지는 나프탈렌계 에폭시 수지, 비페닐계 에폭시 수지 및 비스페놀-A계 에폭시 수지를 포함하고, 상기 경화제는 페놀 노볼락계 에폭시 수지를 포함하며, 상기 필러는 실리카를 포함하고, 상기 경화촉진제는 이미다졸계 경화촉진제를 포함한다. The adhesive composition according to one embodiment of the present invention is an adhesive composition for an insulating film containing an epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator, a filler, polyphenylene ether, and acrylic polyester, and the epoxy resin is a naphthalene-based epoxy resin, It includes a biphenyl-based epoxy resin and a bisphenol-A-based epoxy resin, the curing agent includes a phenol novolac-based epoxy resin, the filler includes silica, and the curing accelerator includes an imidazole-based curing accelerator.
구체적으로 상기 에폭시계 수지는 상기 접착제 조성물의 고형물 기준으로 전체 접착제 조성물 중 나프탈렌계 에폭시 수지 8 내지 18wt%, 비페닐계 에폭시 수지 3 내지 15wt% 및 비스페놀-A계 에폭시 수지 3내지 9wt%를 포함하고, 상기 경화제는 전체 접착제 조성물 중 페놀 노볼락계 에폭시 수지 3 내지 11wt%를 포함하며, 상기 필러는 전체 접착제 조성물 중 실리카 40 내지 72wt%를 포함하고, 상기 경화촉진제는 전체 접착제 조성물 중 이미다졸계 경화촉진제 0.01 내지 0.7wt%를 포함한다. Specifically, the epoxy resin includes 8 to 18 wt% of a naphthalene-based epoxy resin, 3 to 15 wt% of a biphenyl-based epoxy resin, and 3 to 9 wt% of a bisphenol-A-based epoxy resin, based on the solids of the adhesive composition. , the curing agent includes 3 to 11 wt% of a phenol novolak-based epoxy resin in the entire adhesive composition, the filler includes 40 to 72 wt% of silica in the entire adhesive composition, and the curing accelerator is an imidazole-based curing agent in the entire adhesive composition. Contains 0.01 to 0.7 wt% of accelerator.
상기 접착제 조성물은 전체 접착제 조성물 중 분산제 1 내지 3wt%, 실란 커플링제 0.01 내지 1wt%, 및 계면활성제 0.1 내지 1wt%인 첨가제를 더 포함할 수 있다. The adhesive composition may further include additives such as 1 to 3 wt% of a dispersant, 0.01 to 1 wt% of a silane coupling agent, and 0.1 to 1 wt% of a surfactant based on the total adhesive composition.
상기 '고형분 기준'은 접착제 조성물 중 함유될 수 있는 용제를 제외한 나머지 성분을 의미한다. 본 명세서 언급된 각 성분의 함량 범위는 특별히 언급되어 있지 않는 한 접착제 조성물의 고형분을 100중량%라고 하였을 때의 값이다.The 'solid content standard' refers to the remaining components excluding solvents that may be contained in the adhesive composition. Unless otherwise specified, the content range of each component mentioned in this specification is the value assuming that the solid content of the adhesive composition is 100% by weight.
상기 에폭시계 수지는 절연 필름의 골격을 이루는 것으로 경화 시 절연 필름의 기계적 강도를 높이는 역할을 한다.The epoxy resin forms the skeleton of the insulating film and serves to increase the mechanical strength of the insulating film when cured.
본 발명의 한 구체예에 따른 접착제 조성물은 하기에서 설명되는 3종의 에폭시계 수지를 각각 특정 함량으로 함유함으로써 인강강도를 증가시키고, 절연 필름의 내화학성을 향상시키며, 도금층을 포함하는 도체에 대한 밀착력을 향상시킬 수 있다. The adhesive composition according to one embodiment of the present invention increases tensile strength, improves chemical resistance of the insulating film, and provides protection against a conductor including a plating layer by containing a specific content of each of the three types of epoxy resins described below. Adhesion can be improved.
상기 접착제 조성물은 고형물 기준으로 나프탈렌계 에폭시 수지 8 내지 18wt%, 비페닐계 에폭시 수지 3 내지 15wt% 및 비스페놀-A계 에폭시 수지 3내지 9wt%를 포함한다. 상기 3종의 에폭시 수지를 선정하고, 상기 범위 내에서 포함하는 경우 본 발명의 효과를 나타낼 수 있으며, 특히 인장강도는 유지되면서도, 안정된 유전특성과 접착력을 향상시킬 수 있다. 상기 나프탈렌계 에폭시 수지, 비페닐계 에폭시 수지, 비스페털 A계 에폭시 수지 3종의 수지 중 어느 하나라도 결여되거나, 3종의 수지 중 어느 하나라도 다른 종류의 에폭시계 수지로 대체되는 경우 본 발명의 효과를 구현할 수 없거나 상술한 효과가 떨어질 수 있다. 나프탈렌계 에폭시 수지, 비페닐계 에폭시 수지, 비스페놀 A계 에폭시 수지는 각각 다관능성 에폭시계 수지이다.The adhesive composition includes 8 to 18 wt% of naphthalene-based epoxy resin, 3 to 15 wt% of biphenyl-based epoxy resin, and 3 to 9 wt% of bisphenol-A-based epoxy resin, based on solids. When the above three types of epoxy resins are selected and contained within the above range, the effects of the present invention can be exhibited, and in particular, stable dielectric properties and adhesion can be improved while maintaining tensile strength. If any one of the three types of naphthalene-based epoxy resin, biphenyl-based epoxy resin, and bisphenylic A-based epoxy resin is missing, or any one of the three types of resin is replaced with another type of epoxy resin, the present invention The effect may not be implemented or the above-mentioned effect may be reduced. Naphthalene-based epoxy resin, biphenyl-based epoxy resin, and bisphenol A-based epoxy resin are each multifunctional epoxy resin.
상기 나프탈렌계 에폭시 수지의 함량이 8중량% 미만인 절연 필름용 접착제 조성물은 밀착력 저하 및 디스미어 중화단 접착제 탈막 문제점이 있을 수 있고, 18중량% 초과인 접착제 조성물은 접착제의 브리틀 현상이 심화되는 문제점이 있을 수 있으며, 경화 전 저점도를 가지는 온도 구간이 제한되어 건조조건 설정에 매우 불리하다. Adhesive compositions for insulating films containing less than 8% by weight of the naphthalene-based epoxy resin may have problems with reduced adhesion and defilming of the desmear neutralization adhesive, and adhesive compositions containing more than 18% by weight may intensify the brittle phenomenon of the adhesive. There may be a temperature range with low viscosity before curing, which is very disadvantageous in setting drying conditions.
상기 나프탈렌계 에폭시 수지, 비페닐계 에폭시 수지 및 비스페놀 A계 에폭시 수지의 총 합은 본 발명의 절연 필름용 접착제 조성물에 함유되는 전체 에폭시계 수지의 총합 중 95중량% 이상, 바람직하게는 99중량% 내지 100중량%, 더 바람직하게는 100중량%로 함유될 수 있다. 상기 범위에서, 본 발명이 목적으로 하는 효과 구현이 용이할 수 있다.The total of the naphthalene-based epoxy resin, biphenyl-based epoxy resin, and bisphenol A-based epoxy resin is 95% by weight or more, preferably 99% by weight, of the total epoxy resin contained in the adhesive composition for insulating film of the present invention. It may be contained in 100% by weight, more preferably 100% by weight. Within the above range, it can be easy to implement the effect aimed at by the present invention.
상기 나프탈렌계 에폭시 수지는 당업자에게 알려진 통상의 나프탈렌계 에폭시 수지를 포함할 수 있다. 구체적으로 나프탈렌계 에폭시 수지는 에폭시 수지 내에 나프탈렌계 모이어티를 1개 이상 갖는 것으로, 예를 들면 하기 화학식 1 또는 하기 화학식 2의 나프탈렌계 모이어티를 가질 수 있다:The naphthalene-based epoxy resin may include common naphthalene-based epoxy resins known to those skilled in the art. Specifically, a naphthalene-based epoxy resin has one or more naphthalene-based moieties in the epoxy resin, for example, it may have a naphthalene-based moiety of the following formula (1) or the following formula (2):
[화학식 1][Formula 1]
[화학식 2][Formula 2]
상기 화학식 2에서 R은 단일 결합 또는 C1 내지 C5의 알킬렌기이다.In Formula 2, R is a single bond or a C1 to C5 alkylene group.
나프탈렌계 에폭시 수지는 25℃에서 고상 또는 액상의 에폭시 수지, 바람직하게는 25℃에서 액상인 에폭시 수지가 바람직할 수 있다. 나프탈렌계 에폭시 수지는 에폭시 당량이 130g/eq 내지 160g/eq이 될 수 있다. 상기 범위에서, 본 발명의 효과 구현이 용이할 수 있다. 본 명세서에서 '에폭시 당량'은 당업자게에 알려진 통상의 방법으로 측정될 수 있다. The naphthalene-based epoxy resin may be a solid or liquid epoxy resin at 25°C, and preferably a liquid epoxy resin at 25°C. The naphthalene-based epoxy resin may have an epoxy equivalent weight of 130 g/eq to 160 g/eq. Within the above range, it can be easy to implement the effects of the present invention. In this specification, 'epoxy equivalent weight' can be measured by a common method known to those skilled in the art.
바람직하게는, 나프탈렌계 에폭시 수지는 조성물 중 10중량% 내지 18중량%로 함유될 수 있고, 상기 범위에서, 본 발명의 효과가 더 개선될 수 있다.Preferably, the naphthalene-based epoxy resin may be contained in an amount of 10% to 18% by weight in the composition, and within this range, the effect of the present invention can be further improved.
비페닐계 에폭시 수지는 당업자에게 알려진 통상의 비페닐계 에폭시 수지를 포함할 수 있다. 구체적으로 비페닐계 에폭시 수지는 에폭시 수지 내에 비페닐계 모이어티를 1개 이상 갖는 것으로, 예를 들면 하기 화학식 3의 모이어티를 가질 수 있다.The biphenyl-based epoxy resin may include common biphenyl-based epoxy resins known to those skilled in the art. Specifically, a biphenyl-based epoxy resin has one or more biphenyl-based moieties within the epoxy resin, and may have, for example, a moiety of the following formula (3).
[화학식 3][Formula 3]
비페닐계 에폭시 수지는 25℃에서 고상 또는 액상의 에폭시 수지, 바람직하게는 25℃에서 액상인 에폭시 수지가 바람직할 수 있다. 비페닐계 에폭시 수지는 에폭시 당량이 250g/eq 내지 300g/eq이 될 수 있다. 상기 범위에서, 본 발명의 효과 구현이 용이할 수 있다.The biphenyl-based epoxy resin may be a solid or liquid epoxy resin at 25°C, and preferably a liquid epoxy resin at 25°C. The biphenyl-based epoxy resin may have an epoxy equivalent weight of 250 g/eq to 300 g/eq. Within the above range, it can be easy to implement the effects of the present invention.
비페닐계 에폭시 수지의 함량이 3중량% 미만인 절연 필름용 접착제 조성물은 불균일한 조도 형성 및 실리카 필러의 분산이 저하되는 문제점이 있을 수 있고, 15중량% 초과인 절연 필름용 접착제 조성물은 밀착력 저하 및 디스미어 중화단 접착제 탈막 문제점이 있을 수 있다. 바람직하게는, 비페닐계 에폭시 수지는 조성물 중 4중량% 내지 8중량%로 함유될 수 있고, 상기 범위에서, 본 발명의 효과가 더 개선될 수 있다.Adhesive compositions for insulating films with a biphenyl-based epoxy resin content of less than 3% by weight may have problems such as formation of uneven roughness and reduced dispersion of silica filler, and adhesive compositions for insulating films with a biphenyl-based epoxy resin content of more than 15% by weight may result in decreased adhesion and deterioration of adhesion. There may be a problem with defilming of the desmear neutralization stage adhesive. Preferably, the biphenyl-based epoxy resin may be contained in an amount of 4% to 8% by weight in the composition, and within this range, the effect of the present invention can be further improved.
비스페놀 A계 에폭시 수지는 당업자에게 알려진 통상의 비스페놀 A계 에폭시 수지를 포함할 수 있다. 구체적으로 비스페놀 A계 에폭시 수지는 에폭시 수지 내에 비스페놀 A계 모이어티를 1개 이상 갖는 것일 수 있다. 비스페놀계 A계 에폭시 수지는 25℃에서 고상 또는 액상의 에폭시 수지, 바람직하게는 25℃에서 액상인 에폭시 수지가 바람직할 수 있다. 비스페놀 A계 에폭시 수지는 에폭시 당량이 150g/eq 내지 190g/eq이 될 수 있다. 상기 범위에서, 본 발명의 효과 구현이 용이할 수 있다.The bisphenol A-based epoxy resin may include conventional bisphenol A-based epoxy resins known to those skilled in the art. Specifically, the bisphenol A-based epoxy resin may have one or more bisphenol A-based moieties within the epoxy resin. The bisphenol-based A-based epoxy resin may be a solid or liquid epoxy resin at 25°C, and preferably a liquid epoxy resin at 25°C. The bisphenol A-based epoxy resin may have an epoxy equivalent weight of 150 g/eq to 190 g/eq. Within the above range, it can be easy to implement the effects of the present invention.
비스페놀 A계 에폭시 수지는 조성물 중 나프탈렌계 에폭시 수지, 비페닐계 에폭시 수지 각각 대비 적은 양으로 함유될 수 있다. 비스페놀 A계 에폭시 수지의 함량이 3중량% 미만인 절연 필름용 접착제 조성물은 밀착력의 측정이 불가하고 필름 코팅성이 저하되는 문제점이 있을 수 있고, 9중량% 초과인 절연 필름용 접착제 조성물은 유전율 및 내이온 특성이 저하되는 문제점이 있을 수 있다. 바람직하게는, 비스페놀 A계 에폭시 수지는 조성물 중 4중량% 내지 5중량%로 함유될 수 있다.The bisphenol A-based epoxy resin may be contained in a smaller amount than the naphthalene-based epoxy resin and biphenyl-based epoxy resin, respectively. Adhesive compositions for insulating films containing less than 3% by weight of bisphenol A-based epoxy resin may have problems such that adhesion cannot be measured and film coating properties may deteriorate, while adhesive compositions for insulating films containing more than 9% by weight may have problems with dielectric constant and resistance. There may be a problem that ionic characteristics deteriorate. Preferably, the bisphenol A-based epoxy resin may be contained in 4% to 5% by weight of the composition.
나프탈렌계 에폭시 수지, 비페닐계 에폭시 수지 및 비스페놀 A계 에폭시 수지의 총합인 에폭시계 수지는 절연 필름용 접착제 조성물 중 21중량% 내지 55중량%, 바람직하게는 21중량 내지 28중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위에서 내화학성을 나타내고, 도금 접착력이 향상될 수 있다. The epoxy resin, which is a total of naphthalene-based epoxy resin, biphenyl-based epoxy resin, and bisphenol A-based epoxy resin, may be included in the adhesive composition for insulating film in an amount of 21% to 55% by weight, preferably 21% to 28% by weight. . Within the above range, chemical resistance can be exhibited and plating adhesion can be improved.
상기 경화제는 에폭시계 수지와 가교 결합을 형성함으로서 절연 필름에 경화도를 조절하여 밀착력 및 강도를 조절할 수 있다. 구체적으로 상기 경화제는 접착제 조성물 중 3중량% 내지 11중량%의 페놀 노볼락계 경화제를 포함한다. 본 발명은 종래 알려진 수 개의 경화제 중에서도 상술한 페놀 노볼락계 경화제를 본 발명의 특정 함량 범위로 함유함으로써 본 발명의 효과를 제공할 수 있다. The curing agent can control adhesion and strength by controlling the degree of curing of the insulating film by forming a cross-link with the epoxy resin. Specifically, the curing agent includes 3% to 11% by weight of a phenol novolak-based curing agent in the adhesive composition. The present invention can provide the effects of the present invention by containing the above-described phenol novolak-based curing agent among several conventionally known curing agents in a specific content range of the present invention.
상기 페놀 노볼락계 경화제 대신에 다른 종류의 경화제, 예를 들면 아민계 경화제, 크레졸 노볼락계 경화제, 비스페놀 A 노볼락계 경화제 등을 사용하는 경우 본 발명의 효과를 구현할 수 없거나 상술 효과가 떨어질 수 있다. 페놀 노볼락계 경화제의 함량이 3중량% 미만인 절연 필름용 접착제 조성물은 접착력이 저하되는 문제점이 있을 수 있고, 11중량% 초과인 절연 필름용 접착제 조성물은 접착제의 겔화로 상용성이 저하되는 문제점이 있을 수 있다. 상기 페놀 노볼락계 경화제는 당업자에게 알려진 통상의 종류의 페놀 노볼락계 경화제를 포함할 수 있다. 일 구체예에서, 페놀 노볼락계 경화제는 고상인 것이 사용될 수 있다.If other types of curing agents, such as amine-based curing agents, cresol novolak-based curing agents, bisphenol A novolak-based curing agents, etc. are used instead of the phenol novolak-based curing agents, the effects of the present invention may not be realized or the above-described effects may be reduced. there is. Adhesive compositions for insulating films with a phenol novolak-based curing agent content of less than 3% by weight may have the problem of reduced adhesion, and adhesive compositions for insulating films with more than 11% by weight have the problem of reduced compatibility due to gelation of the adhesive. There may be. The phenol novolak-based curing agent may include common types of phenol novolak-based curing agents known to those skilled in the art. In one embodiment, a solid phenol novolak-based curing agent may be used.
상기 페놀 노볼락계 경화제는 본 발명의 절연 필름용 접착제 조성물에 함유되는 전체 경화제 중 95중량% 이상, 바람직하게는 99중량% 내지 100중량%, 더 바람직하게는 100중량%로 함유될 수 있다. 상기 범위에서, 본 발명이 목적으로 하는 효과 구현이 용이할 수 있다. 바람직하게는, 페놀 노볼락계 경화제는 접착제 조성물 중 8중량% 내지 11중량%로 함유될 수 있고, 상기 범위에서, 본 발명의 효과가 더 개선될 수 있다.The phenol novolak-based curing agent may be contained in 95% by weight or more, preferably 99% to 100% by weight, and more preferably 100% by weight of the total curing agent contained in the adhesive composition for an insulating film of the present invention. Within the above range, it can be easy to implement the effect aimed at by the present invention. Preferably, the phenol novolak-based curing agent may be contained in an amount of 8% to 11% by weight in the adhesive composition, and within this range, the effect of the present invention can be further improved.
상기 경화촉진제는 접착제 조성물 중 0.01중량% 내지 0.7중량%의 이미다졸계 경화촉진제를 함유한다. 본 발명은 종래 알려진 수 개의 경화촉진제 중에서도 상술한 이미다졸계 경화촉진제를 본 발명의 효과를 제공하였다. 이미다졸계 경화촉진제 대신에 다른 종류의 경화촉진제, 예를 들면 아민계 경화촉진제, 페놀계 경화촉진제 등을 포함하는 경우 본 발명의 효과를 구현할 수 없거나 상술 효과가 떨어질 수 있다. The curing accelerator contains 0.01% to 0.7% by weight of an imidazole-based curing accelerator in the adhesive composition. The present invention provides the effect of the present invention using the above-mentioned imidazole-based curing accelerator among several known curing accelerators. If other types of curing accelerators, such as amine-based curing accelerators or phenol-based curing accelerators, are included instead of the imidazole-based curing accelerator, the effects of the present invention may not be realized or the above-described effects may be reduced.
상기 이미다졸계 경화촉진제의 함량이 0.01중량% 미만인 절연 필름용 접착제 조성물은 내열성이 저하되는 문제점이 있을 수 있다. 이미다졸계 경화촉진제의 함량이 0.7중량% 초과인 절연 필름용 접착제 조성물은 접착력 등의 물성의 경시 변화가 일어나는 문제점이 있을 수 있다. 상기 이미다졸계 경화촉진제는 당업자에게 알려진 통상의 이미다졸계 경화촉진제가 사용될 수 있다. 예를 들면, 이미다졸계 경화촉진제는 1-메틸이미다졸, 2-메틸이미다졸, 2-에틸 4-메틸 이미다졸, 2-페닐 이미다졸, 2-페닐 4-메틸 이미다졸 중 1종 이상이 될 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.The adhesive composition for an insulating film containing less than 0.01% by weight of the imidazole-based curing accelerator may have a problem of reduced heat resistance. Adhesive compositions for insulating films containing an imidazole-based curing accelerator exceeding 0.7% by weight may have problems with changes in physical properties such as adhesion over time. The imidazole-based curing accelerator may be a conventional imidazole-based curing accelerator known to those skilled in the art. For example, the imidazole-based curing accelerator is one of 1-methylimidazole, 2-methylimidazole, 2-ethyl 4-methyl imidazole, 2-phenyl imidazole, and 2-phenyl 4-methyl imidazole. It may be more than this, but is not limited to this.
상기 이미다졸계 경화촉진제는 본 발명의 절연 필름용 접착제 조성물에 함유되는 전체 경화촉진제 중 95중량% 이상, 바람직하게는 99중량% 내지 100중량%, 더 바람직하게는 100중량%로 함유될 수 있다. 상기 범위에서, 본 발명이 목적으로 하는 효과 구현이 용이할 수 있다. 바람직하게는, 이미다졸계 경화촉진제는 조성물 중 0.1중량% 내지 0.2중량%로 함유될 수 있고, 상기 범위에서 본 발명의 효과 구현이 용이할 수 있다.The imidazole-based curing accelerator may be contained at least 95% by weight, preferably 99% to 100% by weight, and more preferably 100% by weight of the total curing accelerator contained in the adhesive composition for an insulating film of the present invention. . Within the above range, it can be easy to implement the effect aimed at by the present invention. Preferably, the imidazole-based curing accelerator may be contained in the composition in an amount of 0.1% to 0.2% by weight, and within this range, the effect of the present invention can be easily implemented.
상기 필러는 절연 필름의 기계적 강도를 향상시키고 난연 효과를 제공한다.The filler improves the mechanical strength of the insulating film and provides a flame retardant effect.
본 발명의 절연 필름용 접착제 조성물은 필러로서 실리카(SiO2)를 포함한다. 본 발명인 종래 알려진 수 개의 무기 필러 중에서도 비유전율이 낮은 실리카를 필러로 본 발명의 특정 함량으로 사용하되, 상술한 에폭시계 수지, 경화제 및 경화 촉진제의 조합을 함께 적용함으로써 본 발명의 효과 특히 절연 필름용 접착제 조성물 내에서 필러의 분산성을 향상시키고 내열성을 부여할 수 있다.The adhesive composition for an insulating film of the present invention contains silica (SiO 2 ) as a filler. The present inventor uses silica, which has a low dielectric constant among several conventionally known inorganic fillers, as a filler in a specific amount according to the present invention, and applies the combination of the above-described epoxy resin, curing agent, and curing accelerator together to achieve the effects of the present invention, especially for insulating films. It can improve the dispersibility of fillers in the adhesive composition and provide heat resistance.
상기 실리카가 40중량% 미만으로 포함되는 절연 필름용 접착제 조성물은 접착제의 열 변형에 따른 신장 및 수축의 관리가 취약해지는 문제가 있다. 상기 실리카가 72중량%를 초과하여 포함하는 절연 필름용 접착제 조성물은 접착제의 브리틀 현상 발생 및 충진력이 저하되는 문제점이 있을 수 있다.The adhesive composition for an insulating film containing less than 40% by weight of silica has a problem in that management of expansion and contraction due to thermal deformation of the adhesive becomes weak. The adhesive composition for an insulating film containing more than 72% by weight of silica may have problems such as occurrence of brittle phenomenon and reduced filling power of the adhesive.
상기 실리카는 절연 필름의 기계적 물성을 높이고 저응력화를 위해 첨가된다. 실리카는 평균 입도(D50)가 0.2㎛ 내지 3.5㎛, 바람직하게는 0.5㎛ 내지 3.5㎛가 될 수 있다. 상기 범위에서, 절연 필름의 열팽창계수를 낮출 수 있고, 유전 특성을 개선하는 효과를 제공할 수 있다. 상기 '평균 입도(D50)'는 레이저 회절법(laser diffraction method)를 사용해서 측정될 수 있다. The silica is added to increase the mechanical properties of the insulating film and reduce stress. Silica may have an average particle size (D 50 ) of 0.2 ㎛ to 3.5 ㎛, preferably 0.5 ㎛ to 3.5 ㎛. Within the above range, the thermal expansion coefficient of the insulating film can be lowered and the dielectric properties can be improved. The 'average particle size (D50)' can be measured using a laser diffraction method.
상기 실리카는 코어 쉘 형이 아닌 비 코어 쉘 형의 실리카로서, 중실 실리카 또는 중공 실리카가 될 수 있으며, 구형, 무정형 등이 될 수 있으나 바람직하게는 구형의 실리카를 사용할 수 있다.The silica is a non-core-shell type silica, and may be solid silica or hollow silica, and may be spherical, amorphous, etc., but spherical silica is preferably used.
상기 실리카는 본 발명의 접착제 조성물에 함유되는 전체 필러 중 95중량% 이상, 바람직하게는 99중량% 내지 100중량%, 더 바람직하게는 100중량%로 함유될 수 있다. 상기 범위에서, 본 발명의 효과 구현이 용이할 수 있다. 바람직하게는, 실리카는 접착제 조성물 중 40중량% 내지 60중량%, 더 바람직하게는 40중량% 내지 45중량%로 함유될 수 있고, 상기 범위에서 본 발명의 효과 구현이 용이할 수 있다.The silica may be contained in an amount of 95% by weight or more, preferably 99% to 100% by weight, and more preferably 100% by weight of the total filler contained in the adhesive composition of the present invention. Within the above range, it can be easy to implement the effects of the present invention. Preferably, silica may be contained in the adhesive composition at 40% to 60% by weight, more preferably 40% to 45% by weight, and within this range, the effect of the present invention can be easily implemented.
본 발명의 접착제 조성물은 첨가제로서 특정 종류의 첨가제를 포함한다. 첨가제는 실리카를 비롯한 무기 성분과 실리카를 제외한 나머지 유기 성분 간의 상용성을 높이고 절연 필름의 밀착력을 향상시킬 수 있다.The adhesive composition of the present invention includes certain types of additives as additives. Additives can increase compatibility between inorganic components, including silica, and the remaining organic components excluding silica, and improve the adhesion of the insulating film.
상기 첨가제는 상기 첨가제는 분산제 1 내지 3wt%, 폴리페닐렌 에테르 5 내지 15wt%, 실란 커플링제 0.01 내지 1wt%, 계면활성제 0.1 내지 1wt% 및 아크릴 폴리에스터 0.5 내지1.5wt를 포함한다. 본 발명의 한 구체예에 따른 접착제 조성물은 상기 5 종의 첨가제를 포함하여, 상술한 에폭시계 수지, 경화제, 경화 촉진제 및 실리카와 조합되어 본 발명의 효과를 구현할 수 있다. The additive includes 1 to 3 wt% of a dispersant, 5 to 15 wt% of polyphenylene ether, 0.01 to 1 wt% of a silane coupling agent, 0.1 to 1 wt% of a surfactant, and 0.5 to 1.5 wt% of acrylic polyester. The adhesive composition according to one embodiment of the present invention includes the above five types of additives and can be combined with the above-described epoxy resin, curing agent, curing accelerator, and silica to achieve the effect of the present invention.
상기 분산제는 접착제 조성물에 함유되어 실리카의 응집을 막고 실리카의 분산을 양호하게 함으로써 절연 필름의 열팽창계수가 안정적으로 유지되도록 할 수 있다.The dispersant is contained in the adhesive composition to prevent agglomeration of silica and improve silica dispersion, thereby maintaining a stable thermal expansion coefficient of the insulating film.
상기 분산제가 접착제 조성물 중 1중량% 내지 3중량% 포함될 때, 조성물은 실리카 필러의 뭉침이 일어나는 문제점이 없고, 상시 에폭시와 상용성을 유지할 수 있으며, 절연 필름용 접착제 조성물은 접착제 조성물의 기초 물성이 변화하는 문제점이 없을 수 있다.When the dispersant is included in the adhesive composition from 1% to 3% by weight, the composition does not have the problem of agglomeration of the silica filler, can maintain compatibility with epoxy at all times, and the adhesive composition for insulating film has the basic physical properties of the adhesive composition. There may be no changing problems.
상기 폴리페닐렌 에테르는 폴리(2,6-디멜틸페닐렌에테르(PPE))를 폴리스티렌(polystyrene)합성으로 변성된 비결정성 열가소성 수지이다. 상기 변성 폴리페닐렌에테르 수지는, 폴리페닐렌에테르쇄를 분자 중에 갖고, 말단에 중합성기를 갖는다. 변성 폴리페닐렌에테르 수지는, 1분자 중에, 중합성기로서, 에폭시기 및 에틸렌성 불포화 결합 중 적어도 1종을 2개 이상 갖고 있는 것이 바람직하다. 특히, 접착제 조성물의 유전 특성을 향상시키고, 상기 에폭시 수지와 상용성을 증가시키기 위해, 폴리페닐렌에테르 수지는, 양 말단에, 에폭시기 및 에틸렌성 불포화 결합(예를 들면, (메타)아크릴로일기, 비닐벤질기) 중 적어도 1종을 갖는 것이 바람직하다. 구체적으로, 양 말단에 비닐벤질기를 갖는 변성 폴리페닐렌에테르 수지, 양 말단에 에폭시기를 갖는 변성 폴리페닐렌에테르 수지, 양 말단에 아크릴로일기를 갖는 변성 폴리페닐렌에테르 수지, 양 말단에 메타크릴로일기를 갖는 변성 폴리페닐렌에테르 수지 등을 이용할 수 있다.The polyphenylene ether is an amorphous thermoplastic resin modified by synthesizing poly(2,6-dimethylphenylene ether (PPE)) into polystyrene. The modified polyphenylene ether resin has a polyphenylene ether chain in the molecule and a polymerizable group at the terminal. The modified polyphenylene ether resin preferably has at least two or more of an epoxy group and an ethylenically unsaturated bond as a polymerizable group in one molecule. In particular, in order to improve the dielectric properties of the adhesive composition and increase compatibility with the epoxy resin, the polyphenylene ether resin has an epoxy group and an ethylenically unsaturated bond (for example, a (meth)acryloyl group) at both ends. , vinylbenzyl group). Specifically, a modified polyphenylene ether resin having a vinylbenzyl group at both ends, a modified polyphenylene ether resin having an epoxy group at both ends, a modified polyphenylene ether resin having an acryloyl group at both ends, and methacryl at both ends. Modified polyphenylene ether resin having a loyl group, etc. can be used.
상기 폴리페닐렌 에테르를 5중량% 내지 15중량%로 포함하는 경우 접착제 조성물의 경화 전 넓은 온도 구간에서 저점도 특성을 나타내어 접착제 조성물의 진공밀착조건 및 건조조건을 매우 효율적으로 설정할 수 있다. When the polyphenylene ether is included in an amount of 5% to 15% by weight, the adhesive composition exhibits low viscosity characteristics in a wide temperature range before curing, and the vacuum adhesion and drying conditions of the adhesive composition can be set very efficiently.
상기 전열 필름용 접착제 조성물은 분산제, 실란 커플링제 및 계면활정제를 첨가제로 더 포함할 수 있다. The adhesive composition for a heat transfer film may further include a dispersant, a silane coupling agent, and a surfactant as additives.
실란 커플링제는 절연 필름용 접착제 조성물에 함유되어 절연 필름의 박리강도를 높여준다. 실란 커플링제는 아미노계, 에폭시계, (메트)아크릴계, 메르캅토기 등의 알콕시실란을 포함하는 당업자에게 알려진 통상의 실란 커플링제를 포함할 수 있다. 바람직하게는, 실란 커플링제는 예를 들면 감마-우레이도프로필트리메톡시실란 등을 포함하는 우레이도알킬(C1 내지 C5), 트리알콕시(C1 내지 C5) 실란이 사용될 수 있다.The silane coupling agent is contained in the adhesive composition for the insulating film and increases the peeling strength of the insulating film. The silane coupling agent may include conventional silane coupling agents known to those skilled in the art, including alkoxysilanes such as amino-based, epoxy-based, (meth)acrylic-based, and mercapto-based. Preferably, the silane coupling agent may be, for example, ureidoalkyl (C1 to C5) and trialkoxy (C1 to C5) silanes, including gamma-ureidopropyltrimethoxysilane.
실란 커플링제가 접착제 조성물 중 0.01중량% 내지 1중량%로 포함될 때, 절연 필름용 접착제 조성물은 접착제 표면 두께 균일하게 형성되고, 절연 필름용 접착제 조성물은 접착제의 기본 물성 변화 및 화학 동 도금시 약품 오염 현상이 일어나지 않는다. When the silane coupling agent is included in the adhesive composition at 0.01% to 1% by weight, the adhesive composition for the insulating film is formed with a uniform adhesive surface thickness, and the adhesive composition for the insulating film is resistant to changes in the basic physical properties of the adhesive and chemical contamination during chemical copper plating. The phenomenon does not occur.
상기 계면 활성제는 절연성 필름용 조성물에 포함되어 절연성 필름용 조성물을 도포 시 도막 형성에 용이하도록 할 수 있다. 계면 활성제는 당업자에게 알려진 통상의 종류를 선택하여 사용할 수 있으며, 예를 들면 소디움 도데실 벤젠 술포네이트(SDBS, sodium dodecyl benzene sulfonate), 폴리옥시에틸렌 노틸페틸 에테르, 플루오닉 F127 등을 사용할 수 있다.The surfactant may be included in the composition for an insulating film to facilitate the formation of a coating film when applying the composition for an insulating film. Surfactants can be selected from common types known to those skilled in the art, for example, sodium dodecyl benzene sulfonate (SDBS), polyoxyethylene notylphetyl ether, Pluronic F127, etc.
상기 계면 활성제가 접착제 조성물 중 0.1중량% 내지 1중량%로 포함될 때, 절연 필름용 접착제 조성물로부터 절연 필름용 도막의 형성이 용이할 수 있다.When the surfactant is included in an amount of 0.1% to 1% by weight in the adhesive composition, it may be easy to form a coating film for an insulating film from the adhesive composition for an insulating film.
상기 아크릴 폴리에스터는 에폭시 조성물 개질용 아크릴 폴리머로써 에폭시 수지와 혼합사용을 통해 연성부여제로 사용될 수 있어서 레지스트, 접착제 등 에폭시 배합에 유리하다. 구체적으로 활성 에너지선에 의해 라디칼성 부가 중합 반응에 의해 경화될 수 있는 경화성 수지이다. 상기 아크릴 폴리에스터는 분자 중에 1개 이상의 에틸렌성 불포화기를 갖는 라디칼성의 부가 중합 반응성 성분을 포함하며, 예를 들면, 폴리에스터(메타)아크릴레이트, 폴리에터(메타)아크릴레이트, 우레탄(메타)아크릴레이트, 카보네이트(메타)아크릴레이트, 에폭시(메타)아크릴레이트 등일 수 있다. The acrylic polyester is an acrylic polymer for modifying epoxy compositions and can be used as a ductility agent by mixing with epoxy resins, so it is advantageous for mixing epoxy such as resists and adhesives. Specifically, it is a curable resin that can be cured through a radical addition polymerization reaction using active energy rays. The acrylic polyester contains a radical addition polymerization reactive component having one or more ethylenically unsaturated groups in the molecule, for example, polyester (meth)acrylate, polyether (meth)acrylate, and urethane (meth)acrylate. It may be acrylate, carbonate (meth)acrylate, epoxy (meth)acrylate, etc.
상기 아크릴 폴리에스터는 0.5중량% 내지 1.5중량%로 포함되며, 상기 범위 내에서 경화 전 80 내지 120℃영역에서 넓은 저점도 유지 구간 확보에 유리하고, 패턴 사이간 에폭시계 수지의 충전과 평탄도 유지 도움이 될 수 있다. The acrylic polyester is contained in an amount of 0.5% to 1.5% by weight, and within the above range, it is advantageous to secure a wide low viscosity range in the range of 80 to 120°C before curing, and to fill the epoxy resin between patterns and maintain flatness. It can be helpful.
한 구체예에서, 상기 절연 필름용 접착제 조성물은 온도에 따른 복소 점도(complex viscosity) 곡선에서 저점도 구간이 80 내지 130℃ 일 수 있다. In one embodiment, the adhesive composition for an insulating film may have a low viscosity range of 80 to 130°C in a complex viscosity curve depending on temperature.
본 발명에서 저점도 구간은 패키지 공정에서 진공 밀착을 진행할 때 조건에 따라 온도 프로파일과 관계되어 얼마나 균일하게 빌드업필름이 밀착이 되는지를 나타내는 것으로 점도계(Rheometer)로 측정된 점도값에 대한 온도 구간을 의미한다. In the present invention, the low viscosity section indicates how uniformly the build-up film is adhered in relation to the temperature profile depending on the conditions when vacuum adhesion is performed in the packaging process, and is the temperature section for the viscosity value measured with a rheometer. it means.
구체적으로 경화 전 1s-1의 전단 속도에서 측정한 복소 점도(complex viscosity)가 1.0×107 mPa·s이하인 저점도 구간이 80 내지 130℃에 존재할 수 있다. Specifically, a low viscosity section in which the complex viscosity measured at a shear rate of 1s -1 before curing is 1.0×10 7 mPa·s or less may exist at 80 to 130°C.
상기 저점도구간은 복소 점도(complex viscosity)가 1.0Х107 mPa·s이하에서 경화 전 급격한 점도의 하락이나 증가없이 점도 값의 편차가 매우 적다. In the low viscosity range, when the complex viscosity is less than 1.0Х10 7 mPa·s, the deviation in viscosity value is very small without a sharp drop or increase in viscosity before curing.
상기 절연 필름용 접착제 조성물은 상술한 조성 범위에서 저점도 구간이 80 내지 130℃의 온도범위에서 나타날 수 있다. 상기 범위 내로 저점도 온도 구간 범위가 확장되어 진공밀착조건 및 건조조건의 설정이 매우 용이하며, 안정된 도금 밀착력을 확보할 수 있을 뿐만 아니라, 비교적 낮은 온도 구간에서 저점도 특성을 확보하여 절연 필름용 접착제 조성물의 활용 범위를 증가시킬 수 있다. The adhesive composition for an insulating film may have a low viscosity range in the temperature range of 80 to 130° C. within the composition range described above. The range of low viscosity temperature range is expanded within the above range, making it very easy to set vacuum adhesion conditions and drying conditions, and not only can stable plating adhesion be secured, but also low viscosity characteristics are secured in a relatively low temperature range, making it an adhesive for insulating films. The range of use of the composition can be increased.
한 구체예에서, 상기 절연 필름용 접착제 조성물로부터 형성된 빌드업필름을 제공한다. In one embodiment, a build-up film formed from the adhesive composition for an insulating film is provided.
상기 접착제 조성물은 회로기판 일면 상에 적층되는 빌드업필름으로 사용되어, 복수의 빌드업층을 형성할 수 있다. The adhesive composition can be used as a build-up film laminated on one side of a circuit board to form a plurality of build-up layers.
본 발명의 또 다른 관점은 절연 필름에 관한 것이다. Another aspect of the present invention relates to insulating films.
상기 절연 필름은 상술한 절연 필름용 접착제 조성물이 경화되어 형성될 수 있다. 예를 들면 상기 접착제 조성물은 캐리어 필름 일면에 도포된 다음 건조됨으로써 절연 필름을 형성할 수 있다. 본 발명에서 절연 필름은 접착제 조성물의 반 경화(pre baking) 전의 상태로서 접착제 조성물이 열 경화되기 전의 상태를 의미한다. The insulating film may be formed by curing the adhesive composition for an insulating film described above. For example, the adhesive composition can be applied to one side of the carrier film and then dried to form an insulating film. In the present invention, the insulating film refers to the state before the adhesive composition is pre-baked and before the adhesive composition is heat-cured.
본 발명의 절연 필름은 본 발명의 접착제 조성물로 형성된 절연 필름을 포함한다. 본 발명의 절연 필름은 절연 필름 이외에, 절연 필름의 일면을 덮는 캐리어 필름 및 절연 필름의 타면을 덮는 커버 필름을 더 포함할 수 있다. 절연 필름의 두께는 특별히 한정되지는 않지만, 인쇄 회로 기판에 적용되는 용도를 고려할 때, 25㎛ 내지 50㎛가 바람직하다. The insulating film of the present invention includes an insulating film formed from the adhesive composition of the present invention. In addition to the insulating film, the insulating film of the present invention may further include a carrier film covering one side of the insulating film and a cover film covering the other side of the insulating film. The thickness of the insulating film is not particularly limited, but considering its application to printed circuit boards, it is preferably 25 ㎛ to 50 ㎛.
상기 절연 필름은 경화 후, 열팽창계수가 50ppm/℃이하, 예를 들면 30ppm/℃내지 45ppm/℃가 될 수 있다. 상기 범위에서, 절연 필름을 기판에 적용시 열팽창계수의 차이로 인한 기판과 절연 필름 적층체의 변형을 막을 수 있다.After curing, the insulating film may have a thermal expansion coefficient of 50ppm/℃ or less, for example, 30ppm/℃ to 45ppm/℃. Within the above range, it is possible to prevent deformation of the substrate and the insulating film laminate due to differences in thermal expansion coefficients when the insulating film is applied to the substrate.
상기 절연 필름은 경화 후, 유전율이 3.5 이하, 예를 들면 2.8 내지 3.2가 될 수 있다. 상기 범위에서 기판과 회로에 밀착되더라도 절연 효과를 안정적으로 제공할 수 있다. 절연 필름은 경화 후, 표면 조도 Ra가 0.6㎛ 이하, 예를 들면 0.1㎛ 내지 0.6㎛가 될 수 있다. 상기 범위에서, 기판과 회로에 안정적으로 밀착될 수 있다.After curing, the insulating film may have a dielectric constant of 3.5 or less, for example, 2.8 to 3.2. Within the above range, the insulation effect can be stably provided even if it is in close contact with the substrate and circuit. After curing, the insulating film may have a surface roughness Ra of 0.6 μm or less, for example, 0.1 μm to 0.6 μm. Within the above range, it can be stably adhered to the substrate and circuit.
상기 절연 필름은 동박과 접착되어 절연층을 형성할 수 있으며, 인장시험기에 상기 동박과의 박리강도가 0.5kgf/cm 내지 1.0 kgf/cm일 수 있다. 여기서 박리강도는 인장시험기(K SUT 005M, 경성시험기社)를 사용하여 20~25um로 동도금된 표면을 10m(폭) ×150mm(길이)로 재단하여 180°기준으로 잡아당기며 측정한 값이다.The insulating film may be bonded to copper foil to form an insulating layer, and the peeling strength from the copper foil in a tensile tester may be 0.5 kgf/cm to 1.0 kgf/cm. Here, the peel strength is a value measured by using a tensile tester (K SUT 005M, Rigid Tester) by cutting the copper-plated surface to 20~25um to 10m (width) × 150mm (length) and pulling it at 180°.
상기 범위에서, 밀착력이 향상되어 기판과 회로에 안정적으로 밀착될 수 있다.Within the above range, adhesion is improved and stable contact can be achieved between the substrate and the circuit.
상기 절연 필름은 열팽창계수 열분석기(TMA) 분석결과 50℃ 내지 150℃의 온도범위 (a1)에서 열팽창계수(CTE)가 40ppm 내지 50ppm이고, 유리전이온도 이상 (a2)에서의 열팽창계수가 131ppm 내지 135ppm이하이며, 유리전이 온도가 150℃ 내지 153℃ 이며, 동력기계분석법(DMA)로 측정한 인장강도가 50 내지 55MPa로 낮은 열팽창계수와 높은 인장강도를 나타낼 수 있다. As a result of thermal expansion coefficient thermal analyzer (TMA) analysis, the insulating film has a coefficient of thermal expansion (CTE) of 40 ppm to 50 ppm in the temperature range (a1) of 50 ℃ to 150 ℃, and a thermal expansion coefficient of 131 ppm to 131 ppm above the glass transition temperature (a2). It is 135ppm or less, the glass transition temperature is 150°C to 153°C, and the tensile strength measured by dynamic mechanical analysis (DMA) is 50 to 55MPa, indicating a low coefficient of thermal expansion and high tensile strength.
본 발명의 다른 관점은 상기 절연 필름을 포함하는 회로 배선판에 관한 것이다. Another aspect of the present invention relates to a circuit wiring board including the above insulating film.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 절연 필름 시트(110a, 110b)가 적층된 인쇄 회로 기판을 도시한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 절연 필름(110a)은 적층된 절연 필름(110b), 기판(200), 제1회로(210) 및 제2회로(220)와 모두 맞닿아 있는 것을 확인할 수 있다.Figure 1 shows a printed circuit board on which insulating film sheets 110a and 110b are stacked according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, it can be seen that the insulating film 110a is in contact with the stacked insulating film 110b, the substrate 200, the first circuit 210, and the second circuit 220.
다층 인쇄 회로 기판은 당업자에게 알려진 통상의 방법으로 제조될 수 있다. 일 구체예에서, 캐리어 필름 일면에 절연 필름용 접착제 조성물을 소정의 두께로 도포한 다음 80℃내지 110℃의 온도에서 1분 내지 10분 동안 건조시켜 절연 필름을 형성하고, 절연 필름의 일 면에 커버 필름을 부착시켜, 커버 필름 - 절연 필름 - 캐리어 필름이 적층된 절연 필름 시트를 제조한다.Multilayer printed circuit boards can be manufactured by conventional methods known to those skilled in the art. In one embodiment, the adhesive composition for an insulating film is applied to one side of the carrier film to a predetermined thickness and then dried at a temperature of 80°C to 110°C for 1 to 10 minutes to form an insulating film, and is applied to one side of the insulating film. A cover film is attached to produce an insulating film sheet in which a cover film, an insulating film, and a carrier film are laminated.
절연 필름 시트로부터 커버 필름을 박리하여 절연 필름을 얻고, 진공 라미네이터 등을 사용해서 절연 필름을 기판 등에 진공 밀착한 다음, 반 경화(pre baking)시킨다. 반 경화는 소정 범위의 온도(예를 들면 30℃내지 40℃) 및 소정 범위의 시간(예를 들면 10분 내지 30분) 동안 수행될 수 있다. 그런 다음, 반 경화된 절연 필름의 표면에 도금 공정을 통해 도금하고 반 경화 상태의 절연 필름을 완전히 경화시킨다. 절연 필름을 완전히 경화시키는 것은 150℃내지 200℃에서 60분 내지 120분 동안 수행될 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 도금 공정 전에 디스미어(desmear) 공정이 수행될 수도 있다. The cover film is peeled from the insulating film sheet to obtain an insulating film, and the insulating film is vacuum-adhered to a substrate or the like using a vacuum laminator, and then pre-baked. Semi-curing may be performed at a temperature within a predetermined range (eg, 30°C to 40°C) and for a time range (eg, 10 to 30 minutes). Then, the surface of the semi-cured insulating film is plated through a plating process and the semi-cured insulating film is completely cured. Completely curing the insulating film may be performed at 150°C to 200°C for 60 to 120 minutes, but is not limited thereto. A desmear process may be performed before the plating process.
본 발명의 또 다른 관점은 회로 배선판의 제조방법에 관한 것이다. Another aspect of the present invention relates to a method of manufacturing a circuit wiring board.
도 3은 본 발명의 한 구체예에 따른 회로 배선판의 제조방법의 공정순서도이다. Figure 3 is a process flow chart of a method for manufacturing a circuit wiring board according to an embodiment of the present invention.
도 3을 참조하면, 회로 배선판의 제조방법은 (a) 지지체에 접착제 조성물을 도포하여 절연 필름용 도막을 형성하는 단계;Referring to Figure 3, the method of manufacturing a circuit wiring board includes the steps of (a) applying an adhesive composition to a support to form a coating film for an insulating film;
(b) 상기 도막이 형성된 지지체를 회로기판에 접합하는 단계;(b) bonding the support on which the coating film is formed to a circuit board;
(c) 상기 도막을 경화시켜 회로기판 상부에 절연 필름을 형성하는 단계;(c) curing the coating film to form an insulating film on the circuit board;
(d) 상기 절연 필름을 천공하여 비아 홀을 형성하고, 디스미어 처리하는 단계; 및(d) forming a via hole by perforating the insulating film and performing a desmear treatment; and
(e) 절연층 표면에 도체층을 형성하는 단계;를 포함한다. (e) forming a conductor layer on the surface of the insulating layer.
우선 지지체에 절연 필름용 접착제 조성물을 도포하여 절연 필름용 도막을 형성한다(S100).First, the adhesive composition for the insulating film is applied to the support to form a coating film for the insulating film (S100).
구체적으로, 지지체에 본 발명의 절연 필름용 접착제 조성물을 소정의 두께로 도포하여 절연 필름용 도막을 형성한다. Specifically, the adhesive composition for an insulating film of the present invention is applied to a support to a predetermined thickness to form a coating film for an insulating film.
상기 지지체는 플라스틱 재료로 이루어진 필름, 금속박(동박 또는 알루미늄박), 이형지 등을 들 수 있다. 지지체에는 상기 조성물과 접합하는 면에 이형층이 더 적층된 것일 수 있다. 절연 필름용 접착제 조성물은 당업자에게 알려진 통상의 방법을 사용하여 지지체에 소정의 두께로 도포된 다음 용매 건조 등을 통해 절연 필름용 도막이 될 수 있다. The support may include a film made of plastic material, metal foil (copper foil or aluminum foil), release paper, etc. The support may have a release layer further laminated on the surface that is bonded to the composition. The adhesive composition for an insulating film can be applied to a supporter to a predetermined thickness using a conventional method known to those skilled in the art, and then formed into a coating film for an insulating film through solvent drying, etc.
절연 필름용 도막이 형성된 지지체를 회로기판에 접합한다(S200).The support on which the insulating film coating is formed is bonded to the circuit board (S200).
상기 지지체 및 절연 필름용 도막을 회로 기판에 접합한다. The coating film for the support and insulating film is bonded to a circuit board.
상기 도막은 회로 기판과 접합되기 전에 전처리될 수도 있다. 전처리 방법으로는 에칭 처리로서 CZ 전처리(CZ pretreatment) 등이 될 수 있다. 접합은 일반적으로 압착 압력, 압착 온도, 압착 시간 등을 적절히 조절하여 진공 라미네네이트를 사용하여 실시될 수 있다. 상기 절연 필름용 접착제 조성물은 넓은 온도 구간에서 저점도 특성을 나타내어 진공 라미네이트를 수행하기 매우 유리하다. The coating film may be pretreated before being bonded to the circuit board. The pretreatment method may include CZ pretreatment as an etching treatment. Bonding can generally be performed using vacuum laminate by appropriately controlling the pressing pressure, pressing temperature, pressing time, etc. The adhesive composition for an insulating film exhibits low viscosity characteristics over a wide temperature range, making it very advantageous for vacuum lamination.
상기 도막을 경화하여 절연 필름을 형성한다(S300).The coating film is cured to form an insulating film (S300).
구체적으로, 절연 필름용 도막을 열경화하여 절연층을 형성한다. 열 경화 조건은 특별히 한정되지 않고, 회로 배선판의 절연층을 형성할 때에 통상적으로 사용되는 조건을 사용해도 좋다. 열 경화 조건은 150℃내지 200℃에서 60분 내지 120분 동안 수행될 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.Specifically, the insulating film coating is heat-cured to form an insulating layer. Thermal curing conditions are not particularly limited, and conditions normally used when forming the insulating layer of a circuit wiring board may be used. Thermal curing conditions may be carried out at 150° C. to 200° C. for 60 minutes to 120 minutes, but are not limited thereto.
상기 도막을 열 경화하기 전에 열 경화 온도보다 낮은 온도에서 예비 경화시키도 좋다. 예를 들어, 절연 필름용 도막을 열 경화시키기에 앞서, 30℃내지 40℃및 10분 내지 30분에서 예비 경화될 수 있다.Before heat curing the coating film, it may be precured at a temperature lower than the heat curing temperature. For example, prior to heat curing the coating film for the insulating film, it may be pre-cured at 30°C to 40°C and 10 to 30 minutes.
상기 절연 필름을 천공하여 비아 홀을 형성하고, 디스미어 처리한다(S400).The insulating film is perforated to form a via hole, and then desmeared (S400).
상기 절연 필름을 천공 가공하여 비아 홀(via hole)을 형성하고, 디스미어(desmear) 처리를 실시할 수 있다. The insulating film may be perforated to form a via hole, and a desmear treatment may be performed.
절연 필름을 천공 가공하여 비아홀(via hole)을 형성하는 것이다. 비아홀은 층 간의 전기 접속을 위해 형성되고, 절연층의 특성을 고려하여, 드릴, 레이저, 플라즈마 등을 사용해서 형성될 수 있다. 레이저 광원으로는 탄산 가스 레이저, YAG 레이저, 엑시머 레이저 등을 들 수 있다.A via hole is formed by perforating an insulating film. The via hole is formed for electrical connection between layers, and can be formed using a drill, laser, plasma, etc., considering the characteristics of the insulating layer. Laser light sources include carbon dioxide gas laser, YAG laser, and excimer laser.
상기 디스미어(desmear) 처리는 절연 필름 천공 과정에서 형성된 비아홀 내부에는 수지 잔사가 부착되어 있으며, 수지 잔사는 층간의 전기 접속 불량의 원인이 되기 때문에 제거되어야 한다. 디스미어 처리는 통상의 방법으로 실시될 수 있으며, 건식 디스미어 처리, 습식 디스미어 처리 또는 이들의 조합으로 수행될 수 있다. 건식 디스미어 처리는 플라즈마를 이용한 디스미어 처리가 될 수 있다. 습식 디스미어 처리는 산화제 용액을 이용한 디스미어 처리 등을 들 수 있다.In the desmear treatment, resin residue adheres to the inside of the via hole formed during the insulating film drilling process, and the resin residue must be removed because it causes poor electrical connection between layers. Desmear treatment may be performed by a conventional method, and may be performed by dry desmear treatment, wet desmear treatment, or a combination thereof. Dry desmear treatment can be desmear treatment using plasma. Wet desmear treatment may include desmear treatment using an oxidizing agent solution.
절연층 표면에 도체층을 형성한다(S500).A conductor layer is formed on the surface of the insulating layer (S500).
상기 도체층은 SAP(semi additive process) 등에 의해 형성될 수 있다. 절연층의 표면에 화학 도금에 의해 도금 시드층을 형성하고, 원하는 배선 패턴에 대응하여 도금 시드층의 일부를 노출시키는 마스크 패턴을 형성하고, 노출된 도금 시드 층 위에 전해 도금에 의해 금속층을 형성한 후, 마스크 패턴을 제거하고, 불필요한 도금 시드층을 에칭에 의해 제거하여 원하는 배선 패턴을 갖는 도체층을 형성할 수 있다.The conductor layer may be formed by a semi additive process (SAP) or the like. A plating seed layer is formed on the surface of the insulating layer by chemical plating, a mask pattern is formed to expose part of the plating seed layer corresponding to the desired wiring pattern, and a metal layer is formed on the exposed plating seed layer by electrolytic plating. Afterwards, the mask pattern is removed, and the unnecessary plating seed layer is removed by etching to form a conductor layer having a desired wiring pattern.
본 발명의 또 다른 관점은 절연 필름용 접착제 조성물을 세미 애디티브 공법(semi additive process)에 사용하는 방법이며, 상기 방법은, 기재에 상기 절연 필름용 접착제 조성물을 적층하여 빌드업필름을 제조하고, 상기 빌드업필름을 디스미어 처리하고; 그리고 상기 디스미어 처리된 표면에 도금층을 형성하는 단계;를 포함하는 절연 필름용 접착제 조성물의 사용방법을 제공한다.Another aspect of the present invention is a method of using an adhesive composition for an insulating film in a semi additive process, wherein a build-up film is manufactured by laminating the adhesive composition for an insulating film on a substrate, Desmearing the build-up film; and forming a plating layer on the desmeared surface. A method of using an adhesive composition for an insulating film is provided.
상기 절연 필름용 접착제 조성물을 사용하여 복수의 빌드업필름을 형성하는 방법으로 적층하여 SAP 방식으로 회로 배선판을 제조할 수 있다.A circuit wiring board can be manufactured using the SAP method by stacking a plurality of build-up films using the adhesive composition for an insulating film.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, preferred examples are presented to aid understanding of the present invention. However, the following examples are merely illustrative of the present invention and the scope of the present invention is not limited to the following examples.
아래 실시예 및 비교예에서 사용된 성분의 구체적인 사양은 다음과 같다.Specific specifications of the ingredients used in the examples and comparative examples below are as follows.
(A)에폭시계 수지(A) Epoxy resin
(A1)나프탈렌계 에폭시 수지: HP-4032(DIC社)(A1) Naphthalene-based epoxy resin: HP-4032 (DIC)
(A2)비페닐계 에폭시 수지: NC-3000(일본화약社) (A2) Biphenyl-based epoxy resin: NC-3000 (Japan Explosives)
(A3)비스페놀 A계 에폭시 수지: YD-128(국도화학社)(A3) Bisphenol A-based epoxy resin: YD-128 (Kukdo Chemical Co., Ltd.)
(B)경화제: 페놀 노볼락계 경화제: SCP-110(신아T&C社)(B) Hardener: Phenol novolak-based hardener: SCP-110 (Shinah T&C)
(C)경화 촉진제: 이미다졸계 경화 촉진제(C11Z, Shikoku Chemical社) (C) Curing accelerator: Imidazole-based curing accelerator (C11Z, Shikoku Chemical)
(D)필러: 실리카(평균 입경(D50): 3㎛, (SFP-130MC, DENKA社)(D) Filler: Silica (average particle diameter (D50): 3㎛, (SFP-130MC, DENKA)
(E)분산제: BYK-2152(BYK社) (E) Dispersant: BYK-2152 (BYK)
(F)폴리페닐렌 에테르: MPE-8300(신아티앤씨社) (F) Polyphenylene ether: MPE-8300 (Shinart T&C)
(G)실란 커플링제: A-1524(감마-우레이도프로필트리메톡시실란, GE-Silicon社)(G) Silane coupling agent: A-1524 (gamma-ureidopropyltrimethoxysilane, GE-Silicon)
(H)계면 활성제: FC-4430(불소계 계면 활성제, 3M社)(H) Surfactant: FC-4430 (fluorine-based surfactant, 3M Company)
(I)아크릴 폴리에스터: PARACRON EG-26R (NEGAMI社)(I) Acrylic polyester: PARACRON EG-26R (NEGAMI)
실시예 Example
나프탈렌계 에폭시 수지, 비페닐계 에폭시 수지, 비스페놀 A계 에폭시 수지를 혼합하고, 용매 50중량부의 나프타를 첨가하고, 교반하며 가열하여 용해시켰다. 그런 다음, 얻은 혼합물을 실온으로 냉각시킨 후, 페놀 노볼락계 경화제, 이미다졸계 경화 촉진제, 실리카, 분산제, 폴리페틸렌 에테르, 실란 커플링제, 계면 활성제, 및 아크릴 폴리에스터를 하기 표 1에서의 함량으로 혼합하고 믹서로 균일하게 분산시켜, 절연 필름용 접착제 조성물을 제조하였다.Naphthalene-based epoxy resin, biphenyl-based epoxy resin, and bisphenol A-based epoxy resin were mixed, 50 parts by weight of naphtha as a solvent was added, stirred, and heated to dissolve them. Then, the obtained mixture was cooled to room temperature, and then the phenol novolak-based curing agent, imidazole-based curing accelerator, silica, dispersant, polyethylene ether, silane coupling agent, surfactant, and acrylic polyester were added to the mixture as shown in Table 1 below. By mixing the contents and uniformly dispersing them with a mixer, an adhesive composition for an insulating film was prepared.
하기 표 1에서 개시된 함량은 나프탈렌계 에폭시 수지, 비페닐계 에폭시 수지, 비스페놀 A계 에폭시, 페놀 노볼락계 경화제, 이미다졸계 경화 촉진제, 실리카, 분산제, BT 수지, 실란 커플링제, 계면 활성제, 및 폴리에스테르계 러버의 총합 100일 때의 함량을 나타낸 것이다.The contents disclosed in Table 1 below include naphthalene-based epoxy resin, biphenyl-based epoxy resin, bisphenol A-based epoxy, phenol novolak-based curing agent, imidazole-based curing accelerator, silica, dispersant, BT resin, silane coupling agent, surfactant, and This shows the content when the total of polyester rubber is 100.
비교예 Comparative example
실시예 1에서 각 성분의 함량을 하기 표 1의 함량으로 변경한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 절연 필름용 접착제 조성물을 제조하였다.An adhesive composition for an insulating film was prepared in the same manner as in Example 1, except that the content of each component in Example 1 was changed to the content in Table 1 below.
실시예와 비교예에서 제조한 절연 필름용 접착제 조성물을 사용하여 절연 필름을 제조하고 아래 표 1의 물성을 평가하였다. 아래 물성 측정시 경화는 열경화로서, 절연 필름을 190℃에서 90분 동안 열경화시키는 것을 의미한다.An insulating film was manufactured using the adhesive composition for an insulating film prepared in Examples and Comparative Examples, and the physical properties shown in Table 1 below were evaluated. When measuring the physical properties below, curing is thermal curing, which means thermal curing of the insulating film at 190°C for 90 minutes.
(1) 열팽창계수(단위: ppm/℃절연 필름의 경화 후, TMA 장치를 사용해서 25℃에서 260℃까지 승온 속도 10℃으로 승온시키면서 열팽창계수를 측정하였다. (1) Thermal expansion coefficient (unit: ppm/℃) After curing of the insulating film, the thermal expansion coefficient was measured while increasing the temperature from 25℃ to 260℃ at a rate of 10℃ using a TMA device.
(2) 유전율: 절연 필름의 경화 후, 주파수 5.1GHz에서 유전율 측정 장치로 유전율을 측정하였다.(2) Dielectric constant: After curing of the insulating film, the dielectric constant was measured with a dielectric constant measuring device at a frequency of 5.1 GHz.
(3) 도체 또는 절연체에 대한 밀착력(단위: kgf/cm): 절연 필름의 경화시키고, 경화된 절연 필름 위에 두께 25㎛로 전기 구리 도금한 후에, 절연 필름의 경화물과 구리 도금 막간의 밀착력을 밀착력 측정 장치를 사용해서 박리온도 25℃ 박리각도 180°, 및 박리속도 100mm/min으로 측정하였다.(3) Adhesion to conductors or insulators (unit: kgf/cm): After curing the insulating film and plating electrical copper to a thickness of 25㎛ on the cured insulating film, the adhesion between the cured product of the insulating film and the copper plating layer is measured. The adhesion was measured using an adhesion measuring device at a peeling temperature of 25°C, a peeling angle of 180°, and a peeling speed of 100 mm/min.
(4) 복소 점도(complex viscosity): Rheometer(ANTONPAR社 EC-Twist 502설비) 측정으로 접착제의 열간 유동성 확인을 목적으로 진행하였다. 500원 동전 크기로 300~400um 시편을 여러장 적층하여 시편을 제작하였다. 측정조건은 온도 60~200℃ 범위에서 Nomal Force 2N, Frequency 1Hz, Rate 0~15min Ramp : +5℃/min(60~200℃)로 평가하였다.(4) Complex viscosity: Rheometer (ANTONPAR EC-Twist 502 equipment) was measured for the purpose of confirming the hot fluidity of the adhesive. A specimen was produced by stacking several 300-400um specimens the size of a 500 won coin. The measurement conditions were evaluated as Nomal Force 2N, Frequency 1Hz, Rate 0~15min Ramp: +5℃/min (60~200℃) in the temperature range of 60~200℃.
상기 표 1에서 보여지는 바와 같이, 본 발명의 접착제 조성물은 도체 또는 절연체와의 밀착력이 증가되고, 첨가제로 BT 수지 및 폴리에스테르 러버를 첨가한 비교예와 대비하여 유전 특성 및 열팽창계수가 동등한 수준을 유지할 수 있다. As shown in Table 1, the adhesive composition of the present invention has increased adhesion to a conductor or insulator, and has equivalent dielectric properties and thermal expansion coefficients compared to the comparative example in which BT resin and polyester rubber were added as additives. It can be maintained.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 절연 필름 시트의 필름용 접착제 조성물의 경화 전 점도계에 따른 점도 변화를 비교예와 비교한 것이다.Figure 3 compares the change in viscosity according to a viscometer before curing of the adhesive composition for a film of an insulating film sheet according to an example of the present invention with a comparative example.
도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 절연 필름 시트 필름용 접착제 조성물은 경화 전 저점도 구간(복소 점도 1.0 ×107 MPa.s 이하)이 수평에 가까우며, 급격한 굴곡이 없이 80 ℃ 내지 130℃에서 넓게 확장되어 빌드업 공정에서 진공밀착조건 및 건조조건을 보다 자유롭게 설계할 수 있는 것에 반해, 비교예 1, 2는 경화 전 점도가 급격하게 감소되어 최저점도 온도 구간이 130℃ 내지 135℃로 매우 좁은 것을 확인하여 진공밀착조건 및 건조조건의 조정이 매우 어려운 것을 확인하였다. Referring to Figure 3, the adhesive composition for an insulating film sheet film according to an embodiment of the present invention has a low viscosity section (complex viscosity of 1.0 While the vacuum adhesion conditions and drying conditions can be designed more freely in the build-up process by expanding widely at 130 ℃, the viscosity before curing in Comparative Examples 1 and 2 is drastically reduced, so the lowest viscosity temperature range is 130 ℃ to 135 ℃. It was confirmed that it was very narrow, making it very difficult to adjust the vacuum adhesion conditions and drying conditions.
도 4는 본 발명의 한 구체예에 따른 회로 배선판의 화학동 표면과, 접착제 조성물이 경화된 접착제 표면 및 절연 필름 시트가 회로 기판 상에 진공 밀착한 상태의 단면의 주사전자현미경 사진이다. Figure 4 is a scanning electron microscope photograph of a cross-section of the chemical copper surface of a circuit board according to an embodiment of the present invention, the adhesive surface with the cured adhesive composition, and the insulating film sheet in vacuum contact with the circuit board.
도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 절연 필름 시트는 회로 기판에 영향을 미치지 않으며, 화학동과 잘 부착되어 도체에 안정적으로 밀착되며, 표면 조도가 낮아 매우 균일한 표면을 가지는 절연 필름을 구현할 수 있다. Referring to Figure 4, the insulating film sheet according to the present invention does not affect the circuit board, adheres well to chemical copper, adheres stably to the conductor, and has low surface roughness, making it possible to implement an insulating film with a very uniform surface. there is.
이제까지 본 발명에 대하여 실시예들을 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.So far, the present invention has been examined focusing on the embodiments. A person skilled in the art to which the present invention pertains will understand that the present invention may be implemented in a modified form without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the disclosed embodiments should be considered from an illustrative rather than a restrictive perspective. The scope of the present invention is indicated in the claims rather than the foregoing description, and all differences within the equivalent scope should be construed as being included in the present invention.
Claims (11)
Contains epoxy resin, curing agent, curing accelerator, filler, polyphenylene ether, and acrylic polyester, and has a low complex viscosity of less than 1.0×10 7 mPa·s measured at a shear rate of 1 s -1 before curing. An adhesive composition, wherein the degree range occurs between 80 and 130°C.
상기 에폭시계 수지는 나프탈렌계 에폭시 수지, 비페닐계 에폭시 수지 및 비스페놀-A계 에폭시 수지를 포함하고,
상기 경화제는 페놀 노볼락계 에폭시 수지를 포함하며,
상기 필러는 실리카를 포함하고,
상기 경화촉진제는 이미다졸계 경화촉진제를 포함하는,
접착제 조성물.
It is an adhesive composition containing epoxy resin, curing agent, curing accelerator, filler, polyphenylene ether, and acrylic polyester,
The epoxy resin includes naphthalene-based epoxy resin, biphenyl-based epoxy resin, and bisphenol-A-based epoxy resin,
The curing agent includes a phenol novolak-based epoxy resin,
The filler includes silica,
The curing accelerator includes an imidazole-based curing accelerator,
Adhesive composition.
The adhesive composition of claim 2, wherein the polyphenylene ether comprises 5 to 15 wt% of the total adhesive composition for the insulating film, and the acrylic polyester comprises 0.5 to 1.5 wt% of the total adhesive composition for the insulating film. .
상기 경화제는 전체 접착제 조성물 중 페놀 노볼락계 에폭시 수지 3 내지 11wt%를 포함하며,
상기 필러는 전체 접착제 조성물 중 실리카 40 내지 72wt%를 포함하고,
상기 경화촉진제는 전체 접착제 조성물 중 이미다졸계 경화촉진제 0.01 내지 0.7wt%를 포함하는 것인, 접착제 조성물.
The method of claim 2, wherein the epoxy resin includes 8 to 18 wt% of a naphthalene-based epoxy resin, 3 to 15 wt% of a biphenyl-based epoxy resin, and 3 to 9 wt% of a bisphenol-A-based epoxy resin, based on the total adhesive composition,
The curing agent contains 3 to 11 wt% of a phenol novolac-based epoxy resin based on the total adhesive composition,
The filler contains 40 to 72 wt% of silica in the total adhesive composition,
An adhesive composition wherein the curing accelerator includes 0.01 to 0.7 wt% of an imidazole-based curing accelerator based on the total adhesive composition.
The adhesive composition of claim 2, further comprising additives of 1 to 3 wt% of a dispersant, 0.01 to 1 wt% of a silane coupling agent, and 0.1 to 1 wt% of a surfactant in the total adhesive composition.
The method of claim 2, wherein the total sum of the naphthalene-based epoxy resin, the naphthalene-based epoxy resin, the biphenyl-based epoxy resin, and the bisphenol A-based epoxy resin is 95% of the total of all epoxy resins contained in the adhesive composition. An adhesive composition, which is at least % by weight.
절연 필름.
It is formed of the adhesive composition of any one of claims 2 to 6, and has a thermal window coefficient of 50 ppm/℃ or less, a dielectric constant of 3.2 or less, and a peel strength measured by a tensile tester of 0.5 kgf/cm to 1.0 kgf/cm,
Insulating film.
상기 회로기판에 접착되는 제7항의 절연 필름;를 포함하는,
회로 배선판.
circuit board;
Including the insulating film of claim 7 adhered to the circuit board,
Circuit wiring board.
(b) 상기 도막이 형성된 지지체를 회로기판에 접합하는 단계;
(c) 상기 도막을 경화시켜 회로기판 상부에 절연 필름을 형성하는 단계;
(d) 상기 절연 필름을 천공하여 비아 홀을 형성하고, 디스미어 처리하는 단계; 및
(e) 절연층 표면에 도체층을 형성하는 단계;를 포함하는 회로 배선판의 제조방법.
(a) forming a coating film by applying the adhesive composition according to any one of claims 2 to 6 on a support;
(b) bonding the support on which the coating film is formed to a circuit board;
(c) curing the coating film to form an insulating film on the circuit board;
(d) forming a via hole by perforating the insulating film and performing a desmear treatment; and
(e) forming a conductor layer on the surface of the insulating layer; a method of manufacturing a circuit wiring board comprising a.
A build-up film formed from the adhesive composition of any one of claims 2 to 6.
기재에 제2항 내지 제6항 중 어느 한 항의 접착제 조성물을 적층하여 빌드업필름을 제조하고,
상기 빌드업필름을 디스미어 처리하고; 그리고
상기 디스미어 처리된 표면에 도금층을 형성하는;
단계를 포함하는 접착제 조성물의 사용방법. This is a method of using an adhesive composition for an insulating film in a semi additive process, the method comprising:
Preparing a build-up film by laminating the adhesive composition of any one of claims 2 to 6 on a substrate,
Desmearing the build-up film; and
Forming a plating layer on the desmeared surface;
A method of using an adhesive composition comprising the steps:
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