KR20240073694A - 전자부품 모듈 및 전자장치 - Google Patents

Abstract

본 실시예는 전자부품 모듈 및 전자장치에 관한 것이다. 일 측면에 따른 전자부품 모듈은, 상면에 제1면과, 상기 제1면에 대하여 하측으로 단차지게 배치되는 제2면이 형성되는 전자부품; 및 상기 전자부품의 외측에 배치되는 브라켓을 포함하고, 상기 브라켓은, 상기 전자부품의 일 측면과 마주하게 배치되는 제1측판; 상기 전자부품의 타 측면과 마주하게 배치되는 제2측판; 및 상기 제1측판과 상기 제2측판을 연결하며, 상기 전자부품의 상면과 마주하게 배치되는 상판을 포함하고, 상기 제1측판은, 외면으로부터 내면을 관통하는 제1홀과, 상기 제1홀의 내면으로부터 연장되어 상기 전자부품의 외면을 가압하는 제1돌출부를 포함한다.

Description

전자부품 모듈 및 전자장치{Electronic component module and Electronic device}

본 실시예는 전자부품 모듈 및 전자장치에 관한 것이다.

자동차의 전자장치로는 엔진전기장치(시동장치, 점화장치, 충전장치)와 등화장치가 일반적이나, 최근에는 차량이 보다 전자제어화 됨으로써 샤시 전기장치를 포함한 대부분의 시스템들이 전기전자화 되고 있는 추세이다.

자동차에 설치되는 램프, 오디오, 히터, 에어컨 등의 각종 전자장치들은 자동차 정지시에는 배터리로부터 전원을 공급받고, 주행시에는 발전기로부터 전원을 공급받도록 되어 있는데, 이때 통상의 전원 전압으로 14V계 전원 시스템의 발전용량이 사용되고 있다.

최근 들어 정보기술 산업의 발달과 더불어 자동차의 편의성 증대를 목적으로 하는 다양한 신기술(모터식 파워 스티어링, 인터넷 등)들이 차량에 접목되고 있으며, 앞으로도 현 자동차 시스템을 최대한 이용할 수 있는 신기술의 개발이 계속될 전망이다.

전자장치는 하우징에 의해 외형이 형성된다. 하우징 내에는 전자장치의 구동을 위한 다수의 전자부품이 배치된다. 전자장치는 점차 소형화되는 추세이나, 하우징 내 배치되는 전자부품들의 수는 증가되므로, 하우징 내 전자부품들의 배치 및 고정에 어려움이 있다.

한국 공개특허공보 제10-2006-0107734호(2006. 10. 16. 공개)

본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 제안된 것으로서, 하우징 내 공간에 다수의 부품들을 컴팩트하게 배치할 수 있는 전자부품 모듈 및 전자장치를 제공하는 것에 있다.

본 실시예에 따른 전자부품 모듈은, 상면에 제1면과, 상기 제1면에 대하여 하측으로 단차지게 배치되는 제2면이 형성되는 전자부품; 및 상기 전자부품의 외측에 배치되는 브라켓을 포함하고, 상기 브라켓은, 상기 전자부품의 일 측면과 마주하게 배치되는 제1측판; 상기 전자부품의 타 측면과 마주하게 배치되는 제2측판; 및 상기 제1측판과 상기 제2측판을 연결하며, 상기 전자부품의 상면과 마주하게 배치되는 상판을 포함하고, 상기 제1측판은, 외면으로부터 내면을 관통하는 제1홀과, 상기 제1홀의 내면으로부터 연장되어 상기 전자부품의 외면을 가압하는 제1돌출부를 포함한다.

본 실시예에 따른 전자장치는, 하우징; 및 상기 하우징 내 배치되는 전자부품 모듈을 포함하고, 상기 전자부품 모듈은, 상면에 제1면과, 상기 제1면에 대하여 하측으로 단차지게 배치되는 제2면이 형성되는 전자부품; 및 상기 전자부품의 외측에 배치되는 브라켓을 포함하고, 상기 브라켓은, 상기 전자부품의 일 측면과 마주하게 배치되는 제1측판; 상기 전자부품의 타 측면과 마주하게 배치되는 제2측판; 및 상기 제1측판과 상기 제2측판을 연결하며, 상기 전자부품의 상면과 마주하게 배치되는 상판을 포함하고, 상기 제1측판은, 외면으로부터 내면을 관통하는 제1홀과, 상기 제1홀의 내면으로부터 연장되어 상기 전자부품의 외면을 가압하는 제1돌출부를 포함한다.

본 실시예를 통해 브라켓을 통하여 전자부품이 설정 영역에 견고하게 고정될 수 있으므로, 외부 충격으로부터 야기되는 고장을 방지할 수 있는 장점이 있다.

또한, 단일의 브라켓을 통하여 높이가 상이한 복수의 단차면을 가지는 전자부품을 컴팩트하게 고정시킬 수 있는 장점이 있다.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 전자부품 모듈의 사시도.
도 2는 도 1을 다른 각도에서 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 전자부품 모듈의 분해 사시도.
도 4는 도 3을 다른 각도에서 도시한 도면.
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 전자부품 모듈의 단면도.
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 전자부품 모듈의 외관을 도시한 사시도.
도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 전자부품 모듈의 분해 사시도.
도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 전자부품 모듈의 단면도.
도 9는 본 발명의 제3실시예에 따른 전자부품 모듈의 사시도.
도 10은 도 9를 다른 각도에서 도시한 도면.
도 11은 본 발명의 제3실시예에 따른 전자부품 모듈의 분해 사시도.
도 12는 본 발명의 제3실시예에 따른 전자부품 모듈의 단면도.
도 13은 도 12와는 다른 각도에서 도시한 본 발명의 제3실시예에 따른 전자부품 모듈의 단면도.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합 또는 치환하여 사용할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.

본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.

그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합', 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다.

또한, 각 구성 요소의 "상(위)" 또는 "하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, "상(위)" 또는 "하(아래)"는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라, 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, "상(위)" 또는 "하(아래)"로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함될 수 있다.

본 실시예에 따른 전자부품 모듈 및 전자장치는 차량 내 구비되는 것으로서, 컨버터, 펌프 및 전자제어유닛(ECU) 등을 포함할 수 있다. 그러나, 이는 예시적인 것이며, 전자장치는 하우징에 의해 외형이 형성되며, 내부에 적어도 하나 이상의 전자부품 모듈이 배치되는 다양한 장치를 포함할 수 있다.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 전자부품 모듈의 사시도이고, 도 2는 도 1을 다른 각도에서 도시한 도면이며, 도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 전자부품 모듈의 분해 사시도이고, 도 4는 도 3을 다른 각도에서 도시한 도면이며, 도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 전자부품 모듈의 단면도이다.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 전자부품 모듈(100)은, 전자장치의 외형을 형성하는 하우징 내 공간에 배치될 수 있다. 상기 전자부품 모듈(100)은, 전자부품(110)과, 브라켓(120)을 포함할 수 있다. 추가로, 상기 전자부품 모듈(100)은 상기 전자부품(110)과 상기 브라켓(120)이 결합되는 인쇄회로기판(미도시)을 포함할 수 있다.

상기 전자부품(110)은 상기 전자장치의 구동을 위한 것으로, 상기 하우징 내 배치될 수 있다. 상기 전자부품(110)은 상기 인쇄회로기판 상에 실장될 수 있다. 이를 위해, 상기 전자부품(110)은 리드(119)를 포함할 수 있다. 상기 리드(119)는 상기 전자부품(110)의 하면으로부터 타 영역 보다 하방으로 돌출되는 형상을 가지며, 상기 인쇄회로기판에 솔더링될 수 있다. 상기 인쇄회로기판에는 상기 리드(119)가 결합되는 홀이 형성될 수 있다. 상기 리드(119)는 복수로 구비되어, 상기 전자부품(110)의 하면에서 상호 이격되게 배치될 수 있다.

상기 전자부품(110)의 상면에는 높이가 상이한 2 이상의 단차 영역이 형성될 수 있다. 상기 전자부품(110)의 상면에는 제1면(112)과, 제2면(114)이 형성될 수 있다. 상기 제1면(112)과 상기 제2면(114)은 상하 방향으로 단차지게 배치될 수 있다. 상기 제1면(112)은 상기 제2면(114)의 상측에 배치될 수 있다. 상기 제2면(114)은 상기 제1면(112)의 하측에 배치될 수 있다.

바꾸어, 말하면, 상기 전자부품(110)의 상면에는 타 영역보다 상방으로 돌출되는 돌출 영역(115)이 형성될 수 있으며, 이 경우, 상기 돌출 영역(115)의 상면은 상기 제1면(112)일 수 있다.

도 1에 도시된 바와 같이, 제1방향(X)을 기준으로 상기 제2면(114)의 길이(H2)는, 상하 방향(Z)을 기준으로 상기 제2면(114)으로부터 상기 제1면(112)까지의 길이(H1)와 같거나 보다 작을 수 있다.

본 실시예에서는 상기 전자부품(110)이 단일로 구비되어, 상면에 상하 방향으로 단차지게 배치되는 복수의 영역이 형성되는 것으로 예를 들어 설명하였으나, 이를 한정하는 것은 아니며, 상기 전자부품(110)은 상하 방향 높이가 상이한 복수의 부품을 포함할 수 있으며, 이 경우 상기 복수의 부품은 상호 이웃하게 배치될 수 있다.

상기 브라켓(120)은 상기 전자부품(110)의 외면을 커버하도록 배치될 수 있다. 상기 브라켓(120)은 상기 전자부품(110)의 외면에 접촉되는 영역과, 상기 전자부품(110)의 외면과 이격되는 영역을 포함할 수 있다. 상기 브라켓(120)에서 상기 전자부품(110)의 외면과 마주하는 면을, 상기 브라켓(120)의 내면으로 정의할 수 있다. 상기 브라켓(120)은 금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 브라켓(120)은 상기 인쇄회로기판 상에 상기 전자부품(110)을 고정시킬 수 있다.

상기 브라켓(120)은, 제1측판(130), 제2측판(140) 및 상판(150)을 포함할 수 있다. 상기 상판(150)을 기준으로, 상기 제1측판(130)과 상기 제2측판(140)은 각각 상기 상판(150)의 양단으로부터 하방으로 절곡되는 형상을 가질 수 있다. 상기 제1측판(130), 상기 제2측판(140) 및 상기 상판(150)은 한몸으로 형성될 수 있다.

상기 브라켓(120)은 상기 인쇄회로기판과 결합될 수 있다. 상기 브라켓(120)은 상기 인쇄회로기판에 솔더링될 수 있다. 상기 브라켓(120)은 상기 인쇄회로기판과의 결합을 위한 결합부(160)를 포함할 수 있다. 상기 결합부(160)는 복수로 구비되어, 상기 제1측판(130)의 하단에 배치되는 제1결합부(162)와, 상기 제2측판(140)의 하단에 배치되는 제2결합부(164)를 포함할 수 있다. 상기 제1결합부(162)는 상기 제1측판(130)의 하면으로부터 타 영역보다 하방으로 돌출되는 형상을 가질 수 있다. 상기 제2결합부(164)는 상기 제2측판(140)의 하면으로부터 타 영역보다 하방으로 돌출되는 형상을 가질 수 있다.

상하 방향(Z)을 기준으로, 상기 결합부(160)의 길이는 3mm 이상 6mm 이하일 수 있다.

상기 인쇄회로기판에는 상기 제1결합부(162)와 상기 제2결합부(164)가 결합되는 복수의 홀이 형성될 수 있다. 상기 제1결합부(162)와 상기 제2결합부(164)는 각각 상기 인쇄회로기판의 복수의 홀에 결합될 수 있다. 상기 제1결합부(162)와 상기 제2결합부(164)는 각각 상기 인쇄회로기판의 복수의 홀에 솔더링될 수 있다.

한편, 상기 브라켓(100)의 오삽 방지를 위해, 상기 제1결합부(162)와 상기 제2결합부(164)의 형상은 상이할 수 있다. 일 예로, 상기 제1결합부(162)의 단면적은 상기 제2결합부(164)의 단면적 보다 작을 수 있다. 제1방향(X)에 수직한 제2방향(Y, 도 1참조)을 기준으로, 상기 제1결합부(162)의 길이는 상기 제2결합부(164)의 길이 보다 작을 수 있다.

상기 제1측판(130)은 상기 전자부품(110)의 일 측면과 마주하게 배치될 수 있다. 상기 제1측판(130)은 적어도 일부가 상기 전자부품(110)의 일측면과 접촉되고, 다른 일부가 상기 전자부품(110)의 일측면과 이격되게 배치될 수 있다. 상기 제1측판(130)은 제1홀(132)과, 제1돌출부(135)를 포함할 수 있다.

상기 제1홀(132)은 상기 제1측판(130)의 내면으로부터 외면을 관통하는 형상일 수 있다. 상기 제1홀(132)의 내주면 중 적어도 일부는 곡면일 수 있다. 상기 제1홀(132)의 내주면은 소정 곡률을 가질 수 있다. 상기 제1홀(132)은 상기 전자부품(110)의 일 측면과 제1방향(X)으로 오버랩되게 배치될 수 있다.

상기 제1돌출부(135)는 적어도 일부가 상기 제1측판(130)의 내면으로부터 내측으로 돌출되는 형상일 수 있다. 상기 제1돌출부(135)의 일단은 상기 제1홀(132)의 내면과 연결될 수 있다. 일 예로, 상기 제1돌출부(135)의 하단은 상기 제1홀(132)의 내면과 연결될 수 있다. 상기 제1돌출부(135)는 상기 제1측판(130)의 일부를 절개하여 형성된 영역일 수 있다. 상기 제1측판(130)에서 상기 제1돌출부(135)의 형성 영역은 상기 제1홀(132)의 형성 영역과 대응될 수 있다.

상기 제1돌출부(135)의 내면은 적어도 일부가 상기 제1측판(130)의 내면 타 영역 보다 내측으로 돌출될 수 있다. 상기 제1돌출부(135)의 내면은 적어도 일부가 상기 전자부품(110)의 일 측면과 접촉될 수 있다. 상기 제1돌출부(135)의 내면은 상기 전자부품(110)의 일 측면과 선접촉될 수 있다. 상기 제1돌출부(135)의 내면에는 타 영역보다 내측으로 돌출되어, 상기 전자부품(110)의 외면과 접촉되는 접촉면이 형성될 수 있다. 상기 접촉면은 상기 제1돌출부(135)의 내면 중 일부를 타 영역보다 내측으로 절곡시킨 형상일 수 있다.

상기 제1돌출부(135)는 상기 전자부품(110)의 외면을 가압하는 방향으로 탄성력을 제공할 수 있다. 상기 제1돌출부(135)는 일단이 상기 제1홀(132)의 내면과 연결된 상태에서, 타단이 상기 전자부품(110)의 외면과 가까워지는 방향으로 탄성력을 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 제1돌출부(135)의 접촉면과 상기 전자부품(110) 외면의 결합 상태가 견고하게 유지될 수 있다.

한편, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 전자부품(110)과 상기 브라켓(120)의 결합 전 상기 제1측판(130)의 내면으로부터 상기 제1돌출부(135)의 내면까지의 길이(L2)는, 상기 제1측판(130)의 내면으로부터 상기 전자부품(110)의 외면까지의 길이(L1) 보다 0.5mm 이상 클 수 있다. 이에 따라, 상기 제1돌출부(135)를 통하여 상기 브라켓(120)과 상기 전자부품(110)의 상호 견고하게 결합될 수 있다.

상기 제2측판(140)은 상기 전자부품(110)의 일 측면과 대향하는 타 측면에 마주하게 배치될 수 있다. 상기 제2측판(140)은 상기 제1측판(130)과 대향하게 배치될 수 있다. 상기 제2측판(140)은 적어도 일부가 상기 전자부품(110)의 타측면과 접촉되고, 다른 일부가 상기 전자부품(110)의 타측면과 이격되게 배치될 수 있다.

상기 제2측판(140)은 적어도 1회 이상 절곡된 영역을 포함할 수 있다. 상기 제2측판(140)은 제2-1측판(141), 제2-2측판(142) 및 연결판(143)을 포함할 수 있다. 상기 제2측판(140)과 마주하는 상기 전자부품(110)의 타 측면을 각각 상기 돌출 영역(115)의 측면에 형성되는 제1결합면(117, 도 1 참조)과, 상기 제1결합면(117)의 하부에 배치되는 제2결합면(118, 도 1 참조)으로 구분할 때, 상기 제2-1측판(141)은 상기 제1결합면(117)과 마주하게 배치되고, 상기 제2-2측판(142)은 상기 제2결합면(118)과 마주하게 배치될 수 있다. 상기 제1결합면(117)과 상기 제2결합면(118)은 상기 제1방향(X)을 기준으로 상호 단차지게 배치될 수 있다. 상기 제1결합면(117)과 상기 제2결합면(118)은 상기 제2면(114)에 의해 연결될 수 있다.

상기 제2-1측판(141)은 상기 제1결합면(117)과 마주하게 배치될 수 있다. 상기 제2-1측판(141)은 제2홀(144)과, 제2돌출부(145)를 포함할 수 있다.

상기 제2홀(144)은 상기 제2-1측판(141)의 내면으로부터 외면을 관통하는 형상일 수 있다. 상기 제2홀(144)의 내주면 중 적어도 일부는 곡면일 수 있다. 상기 제2홀(144)의 내주면은 소정 곡률을 가질 수 있다. 상기 제2홀(144)은 상기 제1결합면(117)과 제1방향(X)으로 오버랩되게 배치될 수 있다.

상기 제2돌출부(145)는 적어도 일부가 상기 제2-1측판(141)의 내면으로부터 내측으로 돌출되는 형상일 수 있다. 상기 제2돌출부(145)의 일단은 상기 제2홀(144)의 내면과 연결될 수 있다. 일 예로, 상기 제2돌출부(145)의 하단은 상기 제2홀(144)의 내면과 연결될 수 있다. 상기 제2돌출부(145)는 상기 제2-1측판(141)의 일부를 절개하여 형성된 영역일 수 있다. 상기 제2-1측판(141)에서 상기 제2돌출부(145)의 형성 영역은 상기 제2홀(144)의 형성 영역과 대응될 수 있다.

상기 제2돌출부(145)의 내면은 적어도 일부가 상기 제2-1측판(141)의 내면 타 영역 보다 내측으로 돌출될 수 있다. 상기 제2돌출부(145)의 내면은 적어도 일부가 상기 제1결합면(117)과 접촉될 수 있다. 상기 제2돌출부(145)의 내면은 상기 제1결합면(117)과 선접촉될 수 있다. 상기 제2돌출부(145)의 내면에는 타 영역보다 내측으로 돌출되어, 상기 제1결합면(117)과 접촉되는 접촉면이 형성될 수 있다. 상기 접촉면은 상기 제2돌출부(145)의 내면 중 일부를 타 영역보다 내측으로 절곡시킨 형상일 수 있다.

상기 제2돌출부(145)는 상기 전자부품(110)의 외면을 가압하는 방향으로 탄성력을 제공할 수 있다. 상기 제2돌출부(145)는 일단이 상기 제2홀(144)의 내면과 연결된 상태에서, 타단이 상기 제1결합면(117)과 가까워지는 방향으로 탄성력을 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 제2돌출부(145)의 접촉면과 상기 전자부품(110) 외면의 결합 상태가 견고하게 유지될 수 있다.

한편, 상기 전자부품(110)과 상기 브라켓(120)의 결합 전 상기 제2-1측판(141)의 내면으로부터 상기 제2돌출부(145)의 내면까지의 길이는, 상기 제2-1측판(141)의 내면으로부터 상기 제1결합면(117)까지의 길이 보다 0.5mm 이상 클 수 있다. 이에 따라, 상기 제2돌출부(145)를 통하여 상기 브라켓(120)과 상기 전자부품(110)의 상호 견고하게 결합될 수 있다.

상기 제2-2측판(142)은 상기 제1결합면(118)과 마주하게 배치될 수 있다. 상기 제2-2측판(142)은 제3홀(147)과, 제3돌출부(148)를 포함할 수 있다.

상기 제3홀(147)은 상기 제2-2측판(142)의 내면으로부터 외면을 관통하는 형상일 수 있다. 상기 제3홀(147)의 내주면 중 적어도 일부는 곡면일 수 있다. 상기 제3홀(147)의 내주면은 소정 곡률을 가질 수 있다. 상기 제3홀(147)은 상기 제2결합면(118)과 제1방향(X)으로 오버랩되게 배치될 수 있다.

상기 제3돌출부(148)는 적어도 일부가 상기 제2-2측판(142)의 내면으로부터 내측으로 돌출되는 형상일 수 있다. 상기 제3돌출부(148)의 일단은 상기 제3홀(147)의 내면과 연결될 수 있다. 일 예로, 상기 제3돌출부(148)의 하단은 상기 제3홀(147)의 내면과 연결될 수 있다. 상기 제3돌출부(148)는 상기 제2-2측판(142)의 일부를 절개하여 형성된 영역일 수 있다. 상기 제2-2측판(142)에서 상기 제3돌출부(148)의 형성 영역은 상기 제3홀(147)의 형성 영역과 대응될 수 있다.

상기 제3돌출부(148)의 내면은 적어도 일부가 상기 제2-2측판(142)의 내면 타 영역 보다 내측으로 돌출될 수 있다. 상기 제3돌출부(148)의 내면은 적어도 일부가 상기 제2결합면(118)과 접촉될 수 있다. 상기 제3돌출부(148)의 내면은 상기 제2결합면(118)과 선접촉될 수 있다. 상기 제3돌출부(148)의 내면에는 타 역보다 내측으로 돌출되어, 상기 제2결합면(118)과 접촉되는 접촉면이 형성될 수 있다. 상기 접촉면은 상기 제3돌출부(148)의 내면 중 일부를 타 영역보다 내측으로 절곡시킨 형상일 수 있다.

상기 제3돌출부(148)는 상기 전자부품(110)의 외면을 가압하는 방향으로 탄성력을 제공할 수 있다. 상기 제3돌출부(148)는 일단이 상기 제3홀(147)의 내면과 연결된 상태에서, 타단이 상기 제2결합면(118)과 가까워지는 방향으로 탄성력을 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 제3돌출부(148)의 접촉면과 상기 전자부품(110) 외면의 결합 상태가 견고하게 유지될 수 있다.

한편, 상기 전자부품(110)과 상기 브라켓(120)의 결합 전 상기 제2-2측판(142)의 내면으로부터 상기 제3돌출부(148)의 내면까지의 길이는, 상기 제2-2측판(142)의 내면으로부터 상기 제2결합면(118)까지의 길이 보다 0.5mm 이상 클 수 있다. 이에 따라, 상기 제3돌출부(148)를 통하여 상기 브라켓(120)과 상기 전자부품(110)의 상호 견고하게 결합될 수 있다.

상기 연결판(143)은 상기 제2-1측판(141)과 상기 제2-2측판(142)을 연결하도록 배치될 수 있다. 상기 연결판(143)은 상기 제2-1측판(141)과 상기 제2-2측판(142)에 대하여 수직하게 배치될 수 있다. 상기 연결판(143)은 상기 제2면(114) 상에 배치될 수 있다. 상기 연결판(143)의 하면은 상기 제2면(114)에 접촉될 수 있다.

상기 상판(150)은 상기 제1측판(130)의 상단과 상기 제2측판(140)의 상단을 연결하도록 배치될 수 있다. 상기 상판(150)은 상기 돌출 영역(115)의 상면을 커버하도록 배치될 수 있다. 상기 상판(150)의 하면은 상기 제1면(112)과 마주하게 배치될 수 있다. 상기 상판(150)의 하면은 상기 제1면(112)과 접촉될 수 있다.

상기 인쇄회로기판은 상기 하우징 내 공간에 배치되며, 전술한 바와 같이 상기 전자부품(110)과 상기 브라켓(120)이 결합될 수 있다. 상기 인쇄회로기판에는 다수의 부품이 실장될 수 있다. 상기 인쇄회로기판에는 상기 전자부품(110)의 리드(119)와, 상기 브라켓(120)의 결합부(160)가 솔더링되기 위한 홀이 형성될 수 있다.

한편, 상기 인쇄회로기판으로 충격이 전달되는 것을 방지하기 위해, 상기 제1측판(130)의 하단과, 상기 제2측판(240)의 하단은 상기 인쇄회로기판의 상면과 이격될 수 있다.

한편, 이는 예시적인 것이며, 상기 전자부품(110)과 상기 브라켓(120)은 인쇄회로기판이 아닌 다른 구성에 결합될 수 있다. 이 경우, 상기 다른 구성은 상기 하우징 내 공간의 바닥면에 배치될 수 있으며, 상부에 상기 전자부품(110)과 상기 브라켓(120)이 놓인다는 점에서, 베이스로 이름할 수 있다.

이하에서는, 본 발명의 제2실시예에 따른 전자부품 모듈에 대해 설명하기로 한다.

도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 전자부품 모듈의 외관을 도시한 사시도이고, 도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 전자부품 모듈의 분해 사시도이며, 도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 전자부품 모듈의 단면도이다.

본 실시예에서는 다른 부분에 있어서는 제1실시예와 동일하고, 다만 전자부품의 형상 및 브라켓 내 돌출부의 배치 영역에 따른 차이가 있다. 따라서, 이하에서는 본 실시예의 특징적인 부분에 대해서만 설명을 하고, 나머지 부분에 있어서는 제1실시예에 대한 설명을 원용하기로 한다.

도 6 내지 도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 전자부품 모듈(200)은, 전자부품(210) 및 브라켓(220)을 포함할 수 있다.

상기 전자부품(210)의 상면에는 높이가 상이한 2 이상의 단차 영역이 형성될 수 있다. 상기 전자부품(210)의 상면에는 제1면(212)과, 제2면(214)이 형성될 수 있다. 상기 제1면(212)과 상기 제2면(214)은 상하 방향으로 단차지게 배치될 수 있다. 상기 제1면(212)은 상기 제2면(214)의 상측에 배치될 수 있다. 상기 제2면(214)은 상기 제1면(212)의 하측에 배치될 수 있다.

바꾸어, 말하면, 상기 전자부품(210)의 상면에는 타 영역보다 상방으로 돌출되는 돌출 영역(215)이 형성될 수 있으며, 이 경우, 상기 돌출 영역(215)의 상면은 상기 제1면(212)일 수 있다.

도 6에 도시된 바와 같이, 제1방향(X)을 기준으로 상기 제2면(214)의 길이(H2)는, 상하 방향(Z)을 기준으로 상기 제2면(214)으로부터 상기 제1면(212)까지의 길이(돌출 영역(215)의 상하 방향 길이)(H1)와 보다 클 수 있다. 제1실시예와 비교하여 설명하면, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 제2면(114)의 길이(H2)가 돌출 영역(115)의 상하 방향 길이(H1) 보다 작을 경우 제1실시예에 따른 브라켓이 적용되고, 도 6에 도시된 바와 같이, 제2면(214)의 길이(H2)이 돌출 영역(215)의 상하 방향 길이(H1) 보다 클 경우 제2실시예에 따른 브라켓이 적용될 수 있다.

상기 브라켓(220)은 상기 전자부품(210)의 외면을 커버하도록 배치될 수 있다. 상기 브라켓(220)은, 제1측판(230), 제2측판(240) 및 상판(250)을 포함할 수 있다.

상기 제1측판(230)은 상기 전자부품(210)의 일 측면과 마주하게 배치될 수 있다. 상기 제1측판(230)은 적어도 일부가 상기 전자부품(210)의 일측면과 접촉되고, 다른 일부가 상기 전자부품(210)의 일측면과 이격되게 배치될 수 있다. 상기 제1측판(230)은 제1홀(232)과, 제1돌출부(235)를 포함할 수 있다.

상기 제1홀(232)은 상기 제1측판(230)의 내면으로부터 외면을 관통하는 형상일 수 있다. 상기 제1홀(232)의 내주면 중 적어도 일부는 곡면일 수 있다. 상기 제1홀(232)의 내주면은 소정 곡률을 가질 수 있다. 상기 제1홀(232)은 상기 전자부품(210)의 일 측면과 제1방향(X)으로 오버랩되게 배치될 수 있다.

상기 제1돌출부(235)는 적어도 일부가 상기 제1측판(230)의 내면으로부터 내측으로 돌출되는 형상일 수 있다. 상기 제1돌출부(235)의 일단은 상기 제1홀(232)의 내면과 연결될 수 있다. 일 예로, 상기 제1돌출부(235)의 하단은 상기 제1홀(232)의 내면과 연결될 수 있다. 상기 제1돌출부(235)는 상기 제1측판(230)의 일부를 절개하여 형성된 영역일 수 있다. 상기 제1측판(230)에서 상기 제1돌출부(235)의 형성 영역은 상기 제1홀(232)의 형성 영역과 대응될 수 있다.

상기 제1돌출부(235)의 내면은 적어도 일부가 상기 제1측판(230)의 내면 타 영역 보다 내측으로 돌출될 수 있다. 상기 제1돌출부(235)의 내면은 적어도 일부가 상기 전자부품(210)의 일 측면과 접촉될 수 있다. 상기 제1돌출부(235)의 내면은 상기 전자부품(210)의 일 측면과 선접촉될 수 있다. 상기 제1돌출부(235)의 내면에는 타 영역보다 내측으로 돌출되어, 상기 전자부품(210)의 외면과 접촉되는 접촉면이 형성될 수 있다. 상기 접촉면은 상기 제1돌출부(235)의 내면 중 일부를 타 영역보다 내측으로 절곡시킨 형상일 수 있다.

상기 제1돌출부(235)는 상기 전자부품(210)의 외면을 가압하는 방향으로 탄성력을 제공할 수 있다. 상기 제1돌출부(235)는 일단이 상기 제1홀(232)의 내면과 연결된 상태에서, 타단이 상기 전자부품(210)의 외면과 가까워지는 방향으로 탄성력을 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 제1돌출부(235)의 접촉면과 상기 전자부품(210) 외면의 결합 상태가 견고하게 유지될 수 있다.

상기 전자부품(210)과 상기 브라켓(220)의 결합 전 상기 제1측판(230)의 내면으로부터 상기 제1돌출부(235)의 내면까지의 길이는, 상기 제1측판(230)의 내면으로부터 상기 전자부품(210)의 외면까지의 길이 보다 0.5mm 이상 클 수 있다. 이에 따라, 상기 제1돌출부(235)를 통하여 상기 브라켓(220)과 상기 전자부품(210)의 상호 견고하게 결합될 수 있다.

상기 제2측판(240)은 상기 전자부품(210)의 타 측면과 마주하게 배치될 수 있다. 상기 제2측판(240)은 적어도 일부가 상기 전자부품(210)의 타측면과 접촉되고, 다른 일부가 상기 전자부품(210)의 타측면과 이격되게 배치될 수 있다. 상기 제2측판(240)은 제2홀(242)과, 제2돌출부(245)를 포함할 수 있다.

상기 제2홀(242)은 상기 제2측판(240)의 내면으로부터 외면을 관통하는 형상일 수 있다. 상기 제2홀(242)의 내주면 중 적어도 일부는 곡면일 수 있다. 상기 제2홀(242)의 내주면은 소정 곡률을 가질 수 있다. 상기 제2홀(242)은 상기 전자부품(210)의 일 측면과 제1방향(X)으로 오버랩되게 배치될 수 있다.

상기 제2돌출부(245)는 적어도 일부가 상기 제2측판(240)의 내면으로부터 내측으로 돌출되는 형상일 수 있다. 상기 제2돌출부(245)의 일단은 상기 제2홀(242)의 내면과 연결될 수 있다. 일 예로, 상기 제2돌출부(245)의 하단은 상기 제2홀(242)의 내면과 연결될 수 있다. 상기 제2돌출부(245)는 상기 제2측판(240)의 일부를 절개하여 형성된 영역일 수 있다. 상기 제2측판(240)에서 상기 제2돌출부(245)의 형성 영역은 상기 제2홀(242)의 형성 영역과 대응될 수 있다.

상기 제2돌출부(245)의 내면은 적어도 일부가 상기 제2측판(240)의 내면 타 영역 보다 내측으로 돌출될 수 있다. 상기 제2돌출부(245)의 내면은 적어도 일부가 상기 전자부품(210)의 타 측면과 접촉될 수 있다. 상기 제2돌출부(245)의 내면은 상기 전자부품(210)의 타 측면과 선접촉될 수 있다. 상기 제2돌출부(245)의 내면에는 타 영역보다 내측으로 돌출되어, 상기 전자부품(210)의 외면과 접촉되는 접촉면이 형성될 수 있다. 상기 접촉면은 상기 제2돌출부(245)의 내면 중 일부를 타 영역보다 내측으로 절곡시킨 형상일 수 있다.

상기 제2돌출부(245)는 상기 전자부품(210)의 외면을 가압하는 방향으로 탄성력을 제공할 수 있다. 상기 제2돌출부(245)는 일단이 상기 제2홀(242)의 내면과 연결된 상태에서, 타단이 상기 전자부품(210)의 외면과 가까워지는 방향으로 탄성력을 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 제2돌출부(245)의 접촉면과 상기 전자부품(210) 외면의 결합 상태가 견고하게 유지될 수 있다.

상기 전자부품(210)과 상기 브라켓(220)의 결합 전 상기 제2측판(240)의 내면으로부터 상기 제2돌출부(245)의 내면까지의 길이는, 상기 제2측판(240)의 내면으로부터 상기 전자부품(210)의 외면까지의 길이 보다 0.5mm 이상 클 수 있다. 이에 따라, 상기 제2돌출부(245)를 통하여 상기 브라켓(220)과 상기 전자부품(210)의 상호 견고하게 결합될 수 있다.

상기 상판(250)은 상기 전자부품(210)의 상면과 마주하게 배치될 수 있다. 상기 상판(250)은 상기 제1면(212) 및 상기 제2면(214)을 커버하도록 배치될 수 있다. 상기 상판(250)의 하면은 상기 제1면(212)에 접촉될 수 있다. 상기 상판(250)은 상기 제1측판(230)과 상기 제2측판(240)의 상단을 연결하도록 배치되며, 상기 제1측판(230) 및 상기 제2측판(240)에 대하여 수직하게 배치될 수 있다.

상기 상판(250)은 제3홀(252)과, 제3돌출부(255)를 포함할 수 있다.

상기 제3홀(252)은 상기 상판(250)의 상면으로부터 하면을 관통하는 형상일 수 있다. 상기 제3홀(252)의 내주면 중 적어도 일부는 곡면일 수 있다. 상기 제3홀(252)의 내주면은 소정 곡률을 가질 수 있다. 상기 제3홀(252)은 상기 전자부품(210)의 상면, 보다 구체적으로 상기 제2면(214)과 상하 방향(Z)으로 오버랩되게 배치될 수 있다.

상기 제3돌출부(255)는 적어도 일부가 상기 상판(250)의 하면으로부터 내측으로 돌출되는 형상일 수 있다. 상기 제3돌출부(255)의 일단은 상기 제3홀(252)의 내면과 연결될 수 있다. 상기 제3돌출부(255)는 상기 상판(250)의 일부를 절개하여 형성된 영역일 수 있다. 상기 상판(250)에서 상기 제3돌출부(255)의 형성 영역은 상기 제3홀(252)의 형성 영역과 대응될 수 있다.

상기 제3돌출부(255)의 하면은 적어도 일부가 상기 상판(250)의 하면 타 영역 보다 하측으로 돌출될 수 있다. 상기 제3돌출부(255)의 하면은 적어도 일부가 상기 전자부품(210)의 상면과 접촉될 수 있다. 상기 제3돌출부(255)의 하면은 상기 제2면(214)과 접촉될 수 있다. 상기 제3돌출부(255)의 하면은 상기 제2면(214)과 선접촉될 수 있다. 상기 제3돌출부(255)의 내면에는 타 영역보다 내측으로 돌출되어, 상기 전자부품(210)의 외면과 접촉되는 접촉면이 형성될 수 있다. 상기 접촉면은 상기 제3돌출부(255)의 내면 중 일부를 타 영역보다 내측으로 절곡시킨 형상일 수 있다.

상기 제3돌출부(255)는 상기 전자부품(210)의 외면을 가압하는 방향으로 탄성력을 제공할 수 있다. 상기 제3돌출부(255)는 일단이 상기 제3홀(252)의 내면과 연결된 상태에서, 타단이 상기 전자부품(210)의 상면과 가까워지는 방향으로 탄성력을 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 제3돌출부(255)의 접촉면과 상기 전자부품(210) 외면의 결합 상태가 견고하게 유지될 수 있다.

상기 전자부품(210)과 상기 브라켓(220)의 결합 전 상기 상판(250)의 하면으로부터 상기 제3돌출부(255)의 하면까지의 길이는, 상기 상판(250)의 하면으로부터 상기 전자부품(210)의 제2면(214)까지의 길이 보다 0.5mm 이상 클 수 있다. 이에 따라, 상기 제3돌출부(255)를 통하여 상기 브라켓(220)과 상기 전자부품(210)의 상호 견고하게 결합될 수 있다.

이하에서는, 본 발명의 제3실시예에 따른 전자부품 모듈에 대해 설명하기로 한다.

도 9는 본 발명의 제3실시예에 따른 전자부품 모듈의 사시도이고, 도 10은 도 9를 다른 각도에서 도시한 도면이며, 도 11은 본 발명의 제3실시예에 따른 전자부품 모듈의 분해 사시도이고, 도 12는 본 발명의 제3실시예에 따른 전자부품 모듈의 단면도이며, 도 13은 도 12와는 다른 각도에서 도시한 본 발명의 제3실시예에 따른 전자부품 모듈의 단면도이다.

본 실시예에서는 다른 부분에 있어서는 제1실시예와 동일하고, 다만 전자부품과 브라켓의 형상 및 돌출부의 배치 영역에 따른 차이가 있다. 따라서, 이하에서는 본 실시예의 특징적인 부분에 대해서만 설명을 하고, 나머지 부분에 있어서는 제1실시예에 대한 설명을 원용하기로 한다.

도 9 내지 도 13을 참조하면, 본 실시예에 따른 전자부품 모듈(300)은, 전자부품(310) 및 브라켓(320)을 포함할 수 있다.

상기 전자부품(310)의 상면에는 높이가 상이한 복수의 단차 영역이 형성될 수 있다. 상기 전자부품(310)의 상면에는 제1면(312)과, 제2면(316)과, 제3면(314)이 형성될 수 있다. 상기 제1면 내지 제3면(312, 316, 314)은 상하 방향으로 단차지게 배치될 수 있다. 상기 제1면(312)과 상기 제2면(316)은 제2방향(Y)으로 이웃하게 배치될 수 있다. 상기 제1면(312)과 상기 제3면(314), 상기 제2면(316)은 상기 제3면(314)은 상기 제2방향(Y)에 수직한 제1방향(X)으로 이웃하게 배치될 수 있다. 상기 제3면(314)은 상기 제1면(312) 보다 하측에 배치되고, 상기 제2면(316) 보다 상측에 배치될 수 있다.

상기 제2면(316)으로부터 상기 제1면(312)까지의 상하 방향(Z) 길이는, 제2방향(Y)을 기준으로 상기 제2면(316)의 길이 보다 클 수 있다. 상기 제3면(314)으로부터 상기 제1면(312)까지의 상하 방향(Z) 길이는, 상기 제1방향(X)을 기준으로 상기 제3면(314)의 길이 보다 작을 수 있다.

상기 브라켓(320)은 상기 전자부품(310)의 외면을 커버하도록 배치될 수 있다. 상기 브라켓(320)은, 제1측판(330), 제2측판(340), 제3측판(350) 및 상판(360)을 포함할 수 있다.

상기 제1측판(330)은 상기 전자부품(310)의 일 측면과 마주하게 배치될 수 있다. 상기 제1측판(330)은 적어도 일부가 상기 전자부품(310)의 일측면과 접촉되고, 다른 일부가 상기 전자부품(310)의 일측면과 이격되게 배치될 수 있다. 상기 제1측판(330)은 제1홀(332)과, 제1돌출부(335)를 포함할 수 있다.

상기 제1홀(332)은 상기 제1측판(330)의 내면으로부터 외면을 관통하는 형상일 수 있다. 상기 제1홀(332)의 내주면 중 적어도 일부는 곡면일 수 있다. 상기 제1홀(332)의 내주면은 소정 곡률을 가질 수 있다. 도 11을 기준으로, 상기 제1홀(332)은 상기 전자부품(310)의 일 측면과 제2방향(Y)으로 오버랩되게 배치될 수 있다.

상기 제1돌출부(335)는 적어도 일부가 상기 제1측판(330)의 내면으로부터 내측으로 돌출되는 형상일 수 있다. 상기 제1돌출부(335)의 일단은 상기 제1홀(332)의 내면과 연결될 수 있다. 일 예로, 상기 제1돌출부(335)의 하단은 상기 제1홀(332)의 내면과 연결될 수 있다. 상기 제1돌출부(335)는 상기 제1측판(330)의 일부를 절개하여 형성된 영역일 수 있다. 상기 제1측판(330)에서 상기 제1돌출부(335)의 형성 영역은 상기 제1홀(332)의 형성 영역과 대응될 수 있다.

상기 제1돌출부(335)의 내면은 적어도 일부가 상기 제1측판(330)의 내면 타 영역 보다 내측으로 돌출될 수 있다. 상기 제1돌출부(335)의 내면은 적어도 일부가 상기 전자부품(310)의 일 측면과 접촉될 수 있다. 상기 제1돌출부(335)의 내면은 상기 전자부품(310)의 일 측면과 선접촉될 수 있다. 상기 제1돌출부(335)의 내면에는 타 영역보다 내측으로 돌출되어, 상기 전자부품(310)의 외면과 접촉되는 접촉면이 형성될 수 있다. 상기 접촉면은 상기 제1돌출부(335)의 내면 중 일부를 타 영역보다 내측으로 절곡시킨 형상일 수 있다.

상기 제1돌출부(335)는 상기 전자부품(310)의 외면을 가압하는 방향으로 탄성력을 제공할 수 있다. 상기 제1돌출부(335)는 일단이 상기 제1홀(332)의 내면과 연결된 상태에서, 타단이 상기 전자부품(310)의 외면과 가까워지는 방향으로 탄성력을 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 제1돌출부(335)의 접촉면과 상기 전자부품(310) 외면의 결합 상태가 견고하게 유지될 수 있다.

한편, 상기 전자부품(310)과 상기 브라켓(320)의 결합 전 상기 제1측판(330)의 내면으로부터 상기 제1돌출부(335)의 내면까지의 길이는, 상기 제1측판(330)의 내면으로부터 상기 전자부품(310)의 외면까지의 길이 보다 0.5mm 이상 클 수 있다.

상기 제2측판(340)은 상기 전자부품(310)의 일 측면과 대향하는 타 측면에 마주하게 배치될 수 있다. 상기 제2측판(340)은 상기 제1측판(330)과 대향하게 배치될 수 있다. 상기 제2측판(340)은 적어도 일부가 상기 전자부품(310)의 타측면과 접촉되고, 다른 일부가 상기 전자부품(310)의 타측면과 이격되게 배치될 수 있다.

상기 제2측판(340)은 적어도 1회 이상 절곡된 영역을 포함할 수 있다. 상기 제2측판(340)은 제2-1측판(341), 제2-2측판(342) 및 연결판(343)을 포함할 수 있다. 상기 제2측판(340)과 마주하는 상기 전자부품(310)의 타 측면을 각각 돌출 영역(315)의 측면에 형성되는 제1결합면(317, 도 11 참조)과, 상기 제1결합면(317)의 하부에 배치되는 제2결합면(318, 도 1 참조)으로 구분할 때, 상기 제2-1측판(341)은 상기 제1결합면(317)과 마주하게 배치되고, 상기 제2-2측판(342)은 상기 제2결합면(318)과 마주하게 배치될 수 있다. 상기 제1결합면(317)과 상기 제2결합면(318)은 상기 제2방향(Y)을 기준으로 상호 단차지게 배치될 수 있다. 상기 제1결합면(317)과 상기 제2결합면(318)은 상기 제2면(316)에 의해 연결될 수 있다.

상기 제2-1측판(341)은 상기 제1결합면(317)과 마주하게 배치될 수 있다. 상기 제2-1측판(341)은 제2홀(344)과, 제2돌출부(345)를 포함할 수 있다.

상기 제2홀(344)은 상기 제2-1측판(341)의 내면으로부터 외면을 관통하는 형상일 수 있다. 상기 제2홀(344)의 내주면 중 적어도 일부는 곡면일 수 있다. 상기 제2홀(344)의 내주면은 소정 곡률을 가질 수 있다. 상기 제2홀(344)은 상기 제1결합면(317)과 제1방향(X)으로 오버랩되게 배치될 수 있다.

상기 제2돌출부(345)는 적어도 일부가 상기 제2-1측판(341)의 내면으로부터 내측으로 돌출되는 형상일 수 있다. 상기 제2돌출부(345)의 일단은 상기 제2홀(344)의 내면과 연결될 수 있다. 일 예로, 상기 제2돌출부(345)의 하단은 상기 제2홀(344)의 내면과 연결될 수 있다. 상기 제2돌출부(345)는 상기 제2-1측판(341)의 일부를 절개하여 형성된 영역일 수 있다. 상기 제2-1측판(341)에서 상기 제2돌출부(345)의 형성 영역은 상기 제2홀(344)의 형성 영역과 대응될 수 있다.

상기 제2돌출부(345)의 내면은 적어도 일부가 상기 제2-1측판(341)의 내면 타 영역 보다 내측으로 돌출될 수 있다. 상기 제2돌출부(345)의 내면은 적어도 일부가 상기 제1결합면(317)과 접촉될 수 있다. 상기 제2돌출부(345)의 내면은 상기 제1결합면(317)과 선접촉될 수 있다. 상기 제2돌출부(345)의 내면에는 타 영역보다 내측으로 돌출되어, 상기 제1결합면(317)과 접촉되는 접촉면이 형성될 수 있다. 상기 접촉면은 상기 제2돌출부(345)의 내면 중 일부를 타 영역보다 내측으로 절곡시킨 형상일 수 있다.

상기 제2돌출부(345)는 상기 전자부품(310)의 외면을 가압하는 방향으로 탄성력을 제공할 수 있다. 상기 제2돌출부(345)는 일단이 상기 제2홀(344)의 내면과 연결된 상태에서, 타단이 상기 제1결합면(317)과 가까워지는 방향으로 탄성력을 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 제2돌출부(345)의 접촉면과 상기 전자부품(310) 외면의 결합 상태가 견고하게 유지될 수 있다.

한편, 상기 전자부품(310)과 상기 브라켓(320)의 결합 전 상기 제2-1측판(341)의 내면으로부터 상기 제2돌출부(345)의 내면까지의 길이는, 상기 제2-1측판(341)의 내면으로부터 상기 제1결합면(317)까지의 길이 보다 0.5mm 이상 클 수 있다. 이에 따라, 상기 제2돌출부(345)를 통하여 상기 브라켓(320)과 상기 전자부품(310)의 상호 견고하게 결합될 수 있다.

상기 제2-2측판(342)은 상기 제1결합면(318)과 마주하게 배치될 수 있다. 상기 제2-2측판(342)은 제3홀(347)과, 제3돌출부(348)를 포함할 수 있다.

상기 제3홀(347)은 상기 제2-2측판(342)의 내면으로부터 외면을 관통하는 형상일 수 있다. 상기 제3홀(347)의 내주면 중 적어도 일부는 곡면일 수 있다. 상기 제3홀(347)의 내주면은 소정 곡률을 가질 수 있다. 상기 제3홀(347)은 상기 제2결합면(318)과 제1방향(X)으로 오버랩되게 배치될 수 있다.

상기 제3돌출부(348)는 적어도 일부가 상기 제2-2측판(342)의 내면으로부터 내측으로 돌출되는 형상일 수 있다. 상기 제3돌출부(348)의 일단은 상기 제3홀(347)의 내면과 연결될 수 있다. 일 예로, 상기 제3돌출부(348)의 하단은 상기 제3홀(347)의 내면과 연결될 수 있다. 상기 제3돌출부(348)는 상기 제2-2측판(342)의 일부를 절개하여 형성된 영역일 수 있다. 상기 제2-2측판(342)에서 상기 제3돌출부(348)의 형성 영역은 상기 제3홀(347)의 형성 영역과 대응될 수 있다.

상기 제3돌출부(348)의 내면은 적어도 일부가 상기 제2-2측판(342)의 내면 타 영역 보다 내측으로 돌출될 수 있다. 상기 제3돌출부(348)의 내면은 적어도 일부가 상기 제2결합면(318)과 접촉될 수 있다. 상기 제3돌출부(348)의 내면은 상기 제2결합면(318)과 선접촉될 수 있다. 상기 제3돌출부(348)의 내면에는 타 역보다 내측으로 돌출되어, 상기 제2결합면(318)과 접촉되는 접촉면이 형성될 수 있다. 상기 접촉면은 상기 제3돌출부(348)의 내면 중 일부를 타 영역보다 내측으로 절곡시킨 형상일 수 있다.

상기 제3돌출부(348)는 상기 전자부품(310)의 외면을 가압하는 방향으로 탄성력을 제공할 수 있다. 상기 제3돌출부(348)는 일단이 상기 제3홀(347)의 내면과 연결된 상태에서, 타단이 상기 제2결합면(318)과 가까워지는 방향으로 탄성력을 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 제3돌출부(348)의 접촉면과 상기 전자부품(310) 외면의 결합 상태가 견고하게 유지될 수 있다.

한편, 상기 전자부품(310)과 상기 브라켓(320)의 결합 전 상기 제2-2측판(342)의 내면으로부터 상기 제3돌출부(348)의 내면까지의 길이는, 상기 제2-2측판(342)의 내면으로부터 상기 제2결합면(318)까지의 길이 보다 0.5mm 이상 클 수 있다. 이에 따라, 상기 제3돌출부(348)를 통하여 상기 브라켓(320)과 상기 전자부품(310)의 상호 견고하게 결합될 수 있다.

상기 연결판(343)은 상기 제2-1측판(341)과 상기 제2-2측판(342)을 연결하도록 배치될 수 있다. 상기 연결판(343)은 상기 제2-1측판(341)과 상기 제2-2측판(342)에 대하여 수직하게 배치될 수 있다. 상기 연결판(343)은 상기 제2면(314) 상에 배치될 수 있다. 상기 연결판(343)의 하면은 상기 제2면(314)에 접촉될 수 있다.

상기 제3측판(350)은 상기 전자부품(310)의 제3측면과 마주하게 배치될 수 있다. 여기서, 상기 전자부품(310)의 제3측면은, 상기 제1측판(330)에 의해 커버되는 상기 전자부품(310)의 일 측면과, 상기 제2측판(340)에 의해 커버되는 상기 전자부품(310)의 타 측면을 연결하는 면일 수 있다. 상기 제3측판(350) 또한 상기 제1측판(330)과 상기 제2측판(340)을 연결하도록 배치될 수 있다. 상기 제3측판(350)은 상기 제1측판(330) 및 상기 제2측판(340)에 대하여 수직하게 배치될 수 있다.

상기 제3측판(350)은 제4홀(352)과, 제4돌출부(355)를 포함할 수 있다.

상기 제4홀(352)은 상기 제3측판(350)의 내면으로부터 외면을 관통하는 형상일 수 있다. 상기 제4홀(352)의 내주면 중 적어도 일부는 곡면일 수 있다. 상기 제4홀(352)의 내주면은 소정 곡률을 가질 수 있다. 상기 제4홀(352)은 상기 전자부품(310)의 일 측면과 제1방향(X)으로 오버랩되게 배치될 수 있다.

상기 제4돌출부(355)는 적어도 일부가 상기 제3측판(350)의 내면으로부터 내측으로 돌출되는 형상일 수 있다. 상기 제4돌출부(355)의 일단은 상기 제4홀(352)의 내면과 연결될 수 있다. 일 예로, 상기 제4돌출부(355)의 하단은 상기 제4홀(352)의 내면과 연결될 수 있다. 상기 제4돌출부(355)는 상기 제3측판(350)의 일부를 절개하여 형성된 영역일 수 있다. 상기 제3측판(350)에서 상기 제4돌출부(355)의 형성 영역은 상기 제2홀(352)의 형성 영역과 대응될 수 있다.

상기 제4돌출부(355)의 내면은 적어도 일부가 상기 제3측판(350)의 내면 타 영역 보다 내측으로 돌출될 수 있다. 상기 제4돌출부(355)의 내면은 적어도 일부가 상기 전자부품(310)의 타 측면과 접촉될 수 있다. 상기 제4돌출부(355)의 내면은 상기 전자부품(310)의 타 측면과 선접촉될 수 있다. 상기 제4돌출부(355)의 내면에는 타 영역보다 내측으로 돌출되어, 상기 전자부품(310)의 외면과 접촉되는 접촉면이 형성될 수 있다. 상기 접촉면은 상기 제4돌출부(355)의 내면 중 일부를 타 영역보다 내측으로 절곡시킨 형상일 수 있다.

상기 제4돌출부(355)는 상기 전자부품(310)의 외면을 가압하는 방향으로 탄성력을 제공할 수 있다. 상기 제4돌출부(355)는 일단이 상기 제4홀(352)의 내면과 연결된 상태에서, 타단이 상기 전자부품(310)의 외면과 가까워지는 방향으로 탄성력을 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 제4돌출부(355)의 접촉면과 상기 전자부품(310) 외면의 결합 상태가 견고하게 유지될 수 있다.

상기 전자부품(310)과 상기 브라켓(320)의 결합 전 상기 제4측판(350)의 내면으로부터 상기 제4돌출부(355)의 내면까지의 길이는, 상기 제4측판(350)의 내면으로부터 상기 전자부품(310)의 외면까지의 길이 보다 0.5mm 이상 클 수 있다. 이에 따라, 상기 제4돌출부(355)를 통하여 상기 브라켓(320)과 상기 전자부품(310)의 상호 견고하게 결합될 수 있다.

상기 상판(360)은 상기 전자부품(310)의 상면과 마주하게 배치될 수 있다. 상기 상판(360)은 상기 제1면(312) 및 상기 제3면(314)을 커버하도록 배치될 수 있다. 상기 상판(360)의 하면은 상기 제1면(312)에 접촉될 수 있다. 상기 상판(360)은 상기 제1측판(330), 상기 제2측판(340) 및 상기 제3측판(350)의 상단을 연결하도록 배치되며, 상기 제1측판(330), 상기 제2측판(340) 및 상기 제3측판(350)에 대하여 수직하게 배치될 수 있다.

상기 상판(360)은 제5홀(362)과, 제5돌출부(365)를 포함할 수 있다.

상기 제5홀(362)은 상기 상판(360)의 상면으로부터 하면을 관통하는 형상일 수 있다. 상기 제5홀(362)의 내주면 중 적어도 일부는 곡면일 수 있다. 상기 제5홀(362)의 내주면은 소정 곡률을 가질 수 있다. 상기 제5홀(362)은 상기 전자부품(310)의 상면, 보다 구체적으로 상기 제3면(314)과 상하 방향(Z)으로 오버랩되게 배치될 수 있다.

상기 제5돌출부(365)는 적어도 일부가 상기 상판(360)의 하면으로부터 내측으로 돌출되는 형상일 수 있다. 상기 제5돌출부(365)의 일단은 상기 제5홀(362)의 내면과 연결될 수 있다. 상기 제5돌출부(365)는 상기 상판(360)의 일부를 절개하여 형성된 영역일 수 있다. 상기 상판(360)에서 상기 제5돌출부(365)의 형성 영역은 상기 제5홀(362)의 형성 영역과 대응될 수 있다.

상기 제5돌출부(365)의 하면은 적어도 일부가 상기 상판(360)의 하면 타 영역 보다 하측으로 돌출될 수 있다. 상기 제5돌출부(365)의 하면은 적어도 일부가 상기 전자부품(310)의 상면과 접촉될 수 있다. 상기 제5돌출부(365)의 하면은 상기 제3면(314)과 접촉될 수 있다. 상기 제5돌출부(365)의 하면은 상기 제3면(314)과 선접촉될 수 있다. 상기 제5돌출부(365)의 내면에는 타 영역보다 내측으로 돌출되어, 상기 전자부품(310)의 외면과 접촉되는 접촉면이 형성될 수 있다. 상기 접촉면은 상기 제5돌출부(365)의 내면 중 일부를 타 영역보다 내측으로 절곡시킨 형상일 수 있다.

상기 제5돌출부(365)는 상기 전자부품(310)의 외면을 가압하는 방향으로 탄성력을 제공할 수 있다. 상기 제5돌출부(365)는 일단이 상기 제5홀(362)의 내면과 연결된 상태에서, 타단이 상기 전자부품(310)의 상면과 가까워지는 방향으로 탄성력을 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 제5돌출부(365)의 접촉면과 상기 전자부품(310) 외면의 결합 상태가 견고하게 유지될 수 있다.

상기 전자부품(310)과 상기 브라켓(320)의 결합 전 상기 상판(360)의 하면으로부터 상기 제5돌출부(365)의 하면까지의 길이는, 상기 상판(360)의 하면으로부터 상기 전자부품(310)의 제3면(314)까지의 길이 보다 0.5mm 이상 클 수 있다. 이에 따라, 상기 제5돌출부(365)를 통하여 상기 브라켓(320)과 상기 전자부품(310)의 상호 견고하게 결합될 수 있다.

이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 '포함하다', '구성하다' 또는 '가지다' 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (13)

1. 상면에 제1면과, 상기 제1면에 대하여 하측으로 단차지게 배치되는 제2면이 형성되는 전자부품; 및
   상기 전자부품의 외측에 배치되는 브라켓을 포함하고,
   상기 브라켓은,
   상기 전자부품의 일 측면과 마주하게 배치되는 제1측판;
   상기 전자부품의 타 측면과 마주하게 배치되는 제2측판; 및
   상기 제1측판과 상기 제2측판을 연결하며, 상기 전자부품의 상면과 마주하게 배치되는 상판을 포함하고,
   상기 제1측판은, 외면으로부터 내면을 관통하는 제1홀과, 상기 제1홀의 내면으로부터 연장되어 상기 전자부품의 외면을 가압하는 제1돌출부를 포함하는 전자부품 모듈.
   
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 제2측판은, 외면으로부터 내면을 관통하는 제2홀과, 상기 제2홀의 내면으로부터 연장되어 상기 전자부품의 외면을 가압하는 제2돌출부를 포함하는 전자부품 모듈.
   
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 전자부품의 상면에는 타 영역보다 상방으로 돌출되어, 상면에 상기 제1면이 형성되는 돌출 영역이 배치되고,
   상기 제2측판과 마주하는 상기 전자부품의 측면에는 상기 돌출 영역의 측면을 형성하는 제1결합면과, 상기 제1결합면의 하측에 배치되는 제2결합면을 포함하고,
   상기 제2측판은, 상기 제1결합면과 마주하는 제2-1측판과, 상기 제2결합면과 마주하는 제2-1측판을 포함하고,
   상기 제2홀과 상기 제2돌출부는 상기 제2-1측판에 형성되고,
   상기 제2-2측판은, 외면으로부터 내면을 관통하는 제3홀과, 상기 제3홀의 내면으로부터 연장되어 상기 제2결합면을 가압하는 제3돌출부를 포함하는 전자부품 모듈.
   
4. 제 3 항에 있어서,
   상기 제2-1측판과 상기 제2-2측판을 연결하는 연결판을 포함하고,
   상기 연결판은 상기 제2면에 접촉되는 전자부품 모듈.
   
5. 제 3 항에 있어서,
   상기 제1측판과 상기 제2측판은 제1방향으로 마주하게 배치되고,
   상기 제1면으로부터 상기 제2면까지의 상하 방향 길이는, 상기 제1방향을 기준으로 상기 제2면의 길이 보다 큰 전자부품 모듈.
   
6. 제 1 항에 있어서,
   상기 상판의 하면은 상기 제1면에 접촉되는 전자부품 모듈.
   
7. 제 2 항에 있어서,
   상기 상판은, 상면으로부터 하면을 관통하는 제4홀과, 상기 제4홀의 내면으로부터 연장되어 상기 전자부품의 제2면을 가압하는 제4돌출부를 포함하는 전자부품 모듈.
   
8. 제 7 항에 있어서,
   상기 제1측판과 상기 제2측판은 제1방향으로 마주하게 배치되고,
   상기 제1면으로부터 상기 제2면까지의 상하 방향 길이는, 상기 제1방향을 기준으로 상기 제2면의 길이 보다 작은 전자부품 모듈.
   
9. 제 1 항에 있어서,
   상기 제1측판의 내면으로부터 상기 제1돌출부의 내면까지의 길이는, 상기 제1측판의 내면으로부터 상기 전자부품의 외면까지의 길이 보다 0.5mm 이상 큰 전자부품 모듈.
   
10. 제1항에 있어서,
    상기 제1돌출부는 상기 전자부품의 외면을 가압하는 방향으로 탄성력을 가지는 전자부품 모듈.
    
11. 제1항에 있어서,
    상기 전자부품 및 상기 브라켓이 결합되는 인쇄회로기판을 포함하고,
    상기 전자부품 및 상기 브라켓은 상기 인쇄회로기판에 솔더링되는 전자부품 모듈.
    
12. 제11항에 있어서,
    상기 제1측판과 상기 제2측판의 하단에는 각각 상기 인쇄회로기판에 솔더링되는 결합부가 형성되고,
    상기 제1측판의 하단에 배치되는 결합부와, 상기 제2측판의 하단에 배치되는 결합부의 형상은 서로 상이한 전자부품 모듈.
    
13. 하우징; 및
    상기 하우징 내 배치되는 전자부품 모듈을 포함하고,
    상기 전자부품 모듈은,
    상면에 제1면과, 상기 제1면에 대하여 하측으로 단차지게 배치되는 제2면이 형성되는 전자부품; 및
    상기 전자부품의 외측에 배치되는 브라켓을 포함하고,
    상기 브라켓은,
    상기 전자부품의 일 측면과 마주하게 배치되는 제1측판;
    상기 전자부품의 타 측면과 마주하게 배치되는 제2측판; 및
    상기 제1측판과 상기 제2측판을 연결하며, 상기 전자부품의 상면과 마주하게 배치되는 상판을 포함하고,
    상기 제1측판은, 외면으로부터 내면을 관통하는 제1홀과, 상기 제1홀의 내면으로부터 연장되어 상기 전자부품의 외면을 가압하는 제1돌출부를 포함하는 전자장치.