KR20240072055A - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 Download PDF

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KR20240072055A
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도모히로 모토노
고지 안도
노리타케 스미
게이 스즈키
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가부시키가이샤 스크린 홀딩스
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Abstract

[과제] 처리 유체에 의해 기판으로부터 액체를 제거했을 때에, 당해 액체가 기판에 재부착되는 것을 방지한다.
[해결 수단] 본 발명에 따른 기판 처리 장치는, 지지 트레이와, 기판을 지지하는 지지 트레이를 수용 가능한 내부 공간을 갖는 챔버와, 기판의 상면을 따라 내부 공간의 일방단 측으로부터 타방단 측으로 처리 유체를 흐르게 하는 유체 공급부를 구비하고 있다. 이 지지 트레이는, 기판의 하면과 대향하는 기판 대향면을 갖는 트레이 부재와, 기판 대향면을 둘러싸도록 트레이 부재에 장착된 복수의 지지 부재를 갖고 있으며, 지지 부재에 의해 기판 대향면으로부터 기판을 상방으로 이격시킨 상태에서 기판을 지지한다. 트레이 부재는, 복수의 지지 부재에 의해 지지된 기판의 하류 측, 즉 내부 공간의 타방단 측의 둘레면에 근접하면서 기판 대향면보다 상방으로 세워 설치되는 하류 측 입설 부위를 가지며, 하류 측 입설 부위의 상면이, 상하 방향에 있어서, 복수의 지지 부재에 의해 지지된 기판의 상면보다 낮게 되어 있다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}
이 발명은, 액체가 부착된 기판을 초임계 상태의 처리 유체에 의해 처리하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.
이하에 나타내는 일본 출원의 명세서, 도면 및 특허 청구범위에 있어서의 개시 내용은, 참조에 의해 그 전체 내용이 본서에 포함된다:
일본국 특허출원 2022-183178(2022년 11월 16일 출원).
기판을 액체에 의해 습식 처리하면, 당해 기판의 표면에 액체가 부착된다. 이 습식 처리 후에, 당해 기판을 건조시키는 기판 처리 장치로서, 예를 들면 일본국 특허공개 2021-009875호 공보에 기재된 장치가 알려져 있다. 이 장치에서는, 평판 형상의 지지 트레이에 얕은 오목부가 형성되어 있다. 그리고, 그 오목부 중에서, 그 표면을 상방을 향한 페이스 업 자세인 채로 기판이 지지 트레이의 상면과의 사이에 미소한 간극을 가지면서 수평으로 지지된다. 이 상태로 지지 트레이가 처리 챔버에 반입되고, 챔버 내가 초임계 상태의 처리 유체에 의해 채워짐으로써 기판이 처리(초임계 처리)된다.
반입 시에 기판을 덮고 있던 액막을 구성하는 액체는, 처리 유체에 의해 치환되고, 기판 표면으로부터 제거된다고 상정되고 있다. 그러나, 액체의 일부가 기판 하면과 지지 트레이 상면 사이의 좁은 간극으로 들어가 버리는 경우가 있다. 간극에 잔류한 액체, 즉 잔액이 기판의 표면으로 역류하는 경우가 있다. 그 결과, 잔액이 기판의 상면에 재부착된다고 하는 문제가 발생할 수 있다.
이 점에서, 초임계 처리에 있어서, 잔액이 기판의 상면으로 역류하는 것을 방지하는 것이 요구된다. 이 점에 있어서, 상기 종래 기술에는 개량의 여지가 남아 있다고 말할 수 있다.
이 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 처리 유체에 의해 기판으로부터 액체를 제거했을 때에, 당해 액체가 기판에 재부착되는 것을 방지할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 양태는, 그 상면에 액체가 부착되는 기판을 초임계 상태의 처리 유체에 의해 처리하는 기판 처리 장치로서, 기판의 하면과 대향하는 기판 대향면을 갖는 트레이 부재와, 기판 대향면을 둘러싸도록 트레이 부재에 장착된 복수의 지지 부재를 가지며, 지지 부재에 의해 기판 대향면으로부터 기판을 상방으로 이격시킨 상태에서 기판을 지지하는 지지 트레이와, 기판을 지지하는 지지 트레이를 수용 가능한 내부 공간을 갖는 챔버와, 내부 공간의 일방단 측으로부터 내부 공간에 처리 유체를 공급함으로써, 지지 트레이에 지지된 기판의 상면을 따라 내부 공간의 타방단 측으로 흐르는 처리 유체의 층류를 형성하는 유체 공급부를 구비하고, 기판 대향면의 중심을 통과함과 더불어 층류의 흐름 방향과 직교하는 수평 방향으로 연장되는 제1 가상선에 대해, 내부 공간의 타방단 측을 하류 측으로 했을 때, 트레이 부재는, 복수의 지지 부재에 의해 지지된 기판의 하류 측의 둘레면에 근접하면서 기판 대향면보다 상방으로 세워 설치되는 하류 측 입설(立設) 부위를 가지며, 하류 측 입설 부위의 상면이, 상하 방향에 있어서, 복수의 지지 부재에 의해 지지된 기판의 상면보다 낮은 것을 특징으로 하고 있다.
또, 본 발명의 다른 양태는, 그 상면에 액체가 부착되는 기판을 초임계 상태의 처리 유체에 의해 처리하는 기판 처리 방법으로서, 기판의 하면과 대향하는 기판 대향면을 갖는 트레이 부재에 대해 기판 대향면을 둘러싸도록 장착된 복수의 지지 부재에 의해 기판을 기판 대향면으로부터 상방으로 이격하여 지지하는, 지지 트레이를 챔버의 내부 공간에 수용하는 수용 공정과, 내부 공간의 일방단 측으로부터 내부 공간에 처리 유체를 공급함으로써, 지지 트레이에 지지된 기판의 상면을 따라 내부 공간의 타방단 측으로 흐르는 처리 유체의 층류를 형성하는 공급 공정과, 층류에 의해 기판의 상면으로부터 처리 유체와 더불어 액체를 내부 공간의 타방단 측으로 배출하는 배출 공정을 구비하고, 기판 대향면의 중심을 통과함과 더불어 층류의 흐름 방향과 직교하는 수평 방향으로 연장되는 제1 가상선에 대해, 내부 공간의 타방단 측을 하류 측으로 했을 때, 배출 공정은, 복수의 지지 부재에 의해 지지된 기판의 하류 측의 둘레면에 근접하면서 기판 대향면보다 상방으로 세워 설치되며, 그 상면이 상하 방향에 있어서 복수의 지지 부재에 의해 지지된 기판의 상면보다 낮게 되어 있는 하류 측 입설 부위를 경유하여 행해지는 것을 특징으로 하고 있다.
이와 같이 구성된 발명에서는, 지지 트레이가 그 기판 대향면으로부터 상방으로 기판을 이격하면서 지지하고 있다. 또, 지지 트레이에서는, 기판의 하류 측의 둘레면에 근접하여 하류 측 입설 부위가 설치되어 있다. 본 발명에서는, 하류 측 입설 부위의 상면이 지지 트레이에 지지된 기판의 상면보다 낮게 되어 있다. 따라서, 기판의 하면과 기판 대향면 사이에 진입한 액체의 일부, 이른바 잔액이 역류했을 때, 당해 잔액은 하류 측 입설 부위의 상면 측으로 흐른다. 이 때문에, 기판의 상면에 대한 잔액의 재부착은 방지된다.
이상과 같이, 본 발명에서는, 하류 측 입설 부위의 상면이 상하 방향에 있어서 기판의 상면보다 낮아지도록, 지지 트레이가 구성되어 있다. 그 때문에, 처리 유체에 의해 기판으로부터 액체를 제거했을 때에, 당해 액체가 기판에 재부착되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
상술한 본 발명의 각 양태가 갖는 복수의 구성 요소는 모든 것이 필수의 것은 아니며, 상술한 과제의 일부 또는 전부를 해결하기 위하여, 혹은, 본 명세서에 기재된 효과의 일부 또는 전부를 달성하기 위하여, 적절히, 상기 복수의 구성 요소의 일부의 구성 요소에 대하여, 그 변경, 삭제, 새로운 다른 구성 요소와의 교체, 한정 내용의 일부 삭제를 행하는 것이 가능하다. 또, 상술한 과제의 일부 또는 전부를 해결하기 위하여, 혹은, 본 명세서에 기재된 효과의 일부 또는 전부를 달성하기 위하여, 상술한 본 발명의 일 양태에 포함되는 기술적 특징의 일부 또는 전부를 상술한 본 발명의 다른 양태에 포함되는 기술적 특징의 일부 또는 전부와 조합하여, 본 발명의 독립된 한 형태로 하는 것도 가능하다.
도 1은, 본 발명을 적용 가능한 기판 처리 장치의 전체 구성을 나타내는 도면이다.
도 2a는, 지지 트레이의 제1 실시 형태를 나타내는 사시도이다.
도 2b는, 도 2a에 나타내는 지지 트레이의 평면도이다.
도 2c는, 도 2b의 C-C선 단면도이다.
도 2d는, 도 2b의 D-D선 단면도이다.
도 3은, 종래 기술에 있어서의 지지 트레이의 구조를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 4는, 지지 트레이의 제2 실시 형태를 나타내는 사시도이다.
도 5a는, 지지 트레이의 제3 실시 형태를 나타내는 평면도이다.
도 5b는, 도 5a의 B-B선 단면도이다.
도 6은, 지지 트레이의 제4 실시 형태를 나타내는 사시도이다.
도 7a는, 지지 트레이의 제5 실시 형태를 나타내는 평면도이다.
도 7b는, 도 7a의 B-B선 단면도이다.
이하, 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 몇 가지 실시 형태에 대하여 설명하는데, 각 실시 형태 사이에서는 후술하는 지지 트레이의 구조가 일부 상이하지만, 기본적인 장치 구성은 공통된다. 이에, 우선 기판 처리 장치의 전체 구성에 대하여 설명하고, 그 후에, 각 실시 형태의 특징 부분에 대하여 나누어 설명한다.
<장치의 전체 구성>
도 1은 본 발명을 적용 가능한 기판 처리 장치의 전체 구성을 나타내는 도면이다. 이 기판 처리 장치(1)는, 예를 들면 반도체 기판과 같은 각종 기판의 상면을 초임계 유체에 의해 처리하기 위한 장치이다. 예를 들면, 기판에 부착되는 액체(도 2, 도 4, 도 6 중의 부호 L)를 초임계 처리 유체에 의해 치환하여 기판을 건조시키는 초임계 건조 처리를, 이 기판 처리 장치(1)는 실행 가능하다. 이하의 각 도면에 있어서의 방향을 통일적으로 나타내기 위하여, 도 1에 나타내는 바와 같이 XYZ 직교 좌표계를 설정한다. 여기서, XY 평면은 수평면이며, Z방향은 상하 방향을 나타낸다. 보다 구체적으로는, (-Z)방향이 하향을 나타낸다.
여기서, 본 실시 형태에 있어서의 「기판」으로서는, 반도체 웨이퍼, 포토마스크용 유리 기판, 액정 표시용 유리 기판, 플라즈마 표시용 유리 기판, FED(Field Emission Display)용 기판, 광 디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 광자기 디스크용 기판 등의 각종 기판을 적용 가능하다. 이하에서는 주로 반도체 웨이퍼의 처리에 이용되는 기판 처리 장치를 예로 들어 도면을 참조하여 설명하지만, 위에 예시한 각종 기판의 처리에도 동일하게 적용 가능하다. 또, 이하의 설명에 있어서, 한쪽 주면에만 회로 패턴 등이 형성되어 있는 기판(S)을 예로서 이용한다. 여기서, 회로 패턴 등이 형성되어 있는 주면 측을 「표면」이라고 칭하고, 그 반대 측의 회로 패턴 등이 형성되어 있지 않은 주면을 「이면」이라고 칭한다. 또, 하방으로 향해진 기판(S)의 면을 「하면」이라고 칭하고, 상방으로 향해진 기판(S)의 면을 「상면」이라고 칭한다. 또한, 이하에 있어서는 기판(S)의 표면이 상방으로 향해진 자세, 즉 당해 표면을 상면으로 한 자세의 기판(S)에 대해 처리하는 경우를 예시하여 설명한다.
기판 처리 장치(1)는, 처리 유닛(10), 이재(移載) 유닛(30), 공급 유닛(50) 및 제어 유닛(90)을 구비하고 있다. 처리 유닛(10)은, 초임계 건조 처리의 실행 주체가 되는 것이며, 이재 유닛(30)은, 도시하지 않는 외부의 반송 장치에 의해 반송되어 오는 미처리 기판을 수취하여 처리 유닛(10)에 반입하고, 또 처리 후의 기판을 처리 유닛(10)으로부터 외부의 반송 장치에 수도(受渡)한다. 공급 유닛(50)은, 처리에 필요한 화학 물질 및 동력을 처리 유닛(10) 및 이재 유닛(30)에 공급한다.
제어 유닛(90)은, 이들 장치의 각 부를 제어하여 소정의 처리를 실현한다. 이 목적을 위하여, 제어 유닛(90)에는, 각종 제어 프로그램을 실행하는 CPU(91), 처리 데이터를 일시적으로 기억하는 메모리(92), CPU(91)가 실행하는 제어 프로그램을 기억하는 스토리지(93), 및 유저나 외부 장치와 정보 교환을 행하기 위한 인터페이스(94) 등을 구비하고 있다. 후술하는 장치의 동작은, CPU(91)가 미리 스토리지(93)에 기입된 제어 프로그램을 실행하여 장치 각 부로 하여금 소정의 동작을 행하게 함으로써 실현된다.
처리 유닛(10)은, 대좌(11) 위에 처리 챔버(12)가 장착된 구조를 갖고 있다. 처리 챔버(12)는, 몇 가지의 금속 블록의 조합에 의해 구성되고, 그 내부가 공동(空洞)이 되어 내부 공간(SP)을 구성하고 있다. 처리 대상의 기판(S)은 내부 공간(SP) 내에 반입되어 처리를 받는다. 처리 챔버(12)의 (-Y) 측 측면에는, X방향으로 가늘고 길게 연장되는 슬릿 형상의 개구(121)가 형성되어 있으며, 개구(121)를 통해 내부 공간(SP)과 외부 공간이 연통하고 있다.
처리 챔버(12)의 (-Y) 측 측면에는, 개구(121)를 폐색하도록 덮개 부재(13)가 설치되어 있다. 덮개 부재(13)의 (+Y) 측 측면에는 평판 형상의 지지 트레이(15)가 수평 자세로 장착되어 있으며, 지지 트레이(15)의 상면은 기판(S)을 재치(載置) 가능한 지지면으로 되어 있다. 덮개 부재(13)는 도시를 생략하는 지지 기구에 의해, Y방향으로 수평 이동 가능하게 지지되어 있다.
덮개 부재(13)는, 공급 유닛(50)에 설치된 진퇴 기구(53)에 의해, 처리 챔버(12)에 대해 진퇴 이동 가능하게 되어 있다. 구체적으로는, 진퇴 기구(53)는, 예를 들면 리니어 모터, 직동 가이드, 볼 나사 기구, 솔레노이드, 에어 실린더 등의 직동 기구를 갖고 있으며, 이와 같은 직동 기구가 덮개 부재(13)를 Y방향으로 이동시킨다. 진퇴 기구(53)는 제어 유닛(90)으로부터의 제어 지령에 따라 동작한다.
도 1에 점선으로 나타내는 바와 같이, 덮개 부재(13)가 (-Y)방향으로 이동함으로써, 지지 트레이(15)가 내부 공간(SP)으로부터 개구(121)를 통해 외부로 인출되면, 지지 트레이(15)에 대한 액세스가 가능해진다. 즉, 지지 트레이(15)에 대한 기판(S)의 재치, 및 지지 트레이(15)에 재치되어 있는 기판(S)의 취출(取出)이 가능해진다. 한편, 덮개 부재(13)가 (+Y)방향으로 이동함으로써, 도 1에 실선으로 나타내는 바와 같이, 지지 트레이(15)는 내부 공간(SP) 내에 수용된다. 지지 트레이(15)에 기판(S)이 재치되어 있는 경우, 기판(S)은 지지 트레이(15)와 함께 내부 공간(SP)에 반입된다.
덮개 부재(13)가 (+Y)방향으로 이동하여 개구(121)를 막음으로써, 내부 공간(SP)이 밀폐된다. 또한, 도시를 생략하고 있지만, 덮개 부재(13)의 (+Y) 측 측면과 처리 챔버(12)의 (-Y) 측 측면 사이에는 시일 부재가 설치되어, 내부 공간(SP)의 기밀 상태가 유지된다. 또, 도시하지 않는 로크 기구에 의해, 덮개 부재(13)는 처리 챔버(12)에 대해 고정된다. 이와 같이 하여 내부 공간(SP)의 기밀 상태가 확보된 상태에서, 내부 공간(SP) 내에서 기판(S)에 대한 처리가 실행된다.
액체의 표면 장력에 기인하는 패턴 도괴를 방지하면서 기판을 건조시키는 것을 주된 목적으로 하는 초임계 건조 처리에 있어서는, 기판(S)은, 그 상면(Sa)이 노출되어 패턴 도괴가 발생하는 것을 방지하기 위하여, 상면(Sa)이 액막으로 덮인 상태로 반입된다. 액막을 구성하는 액체로서는, 예를 들면 이소프로필알코올(IPA), 아세톤 등의 표면 장력이 비교적 낮은 유기 용제를 적합하게 이용할 수 있다.
이 실시 형태에서는, 공급 유닛(50)에 설치된 유체 공급부(57)로부터, 초임계 처리에 이용 가능한 물질의 유체, 예를 들면 이산화탄소가, 기체 또는 액체 상태로 처리 유닛(10)에 공급된다. 이산화탄소는 비교적 저온, 저압에서 초임계 상태가 되고, 또 기판 처리에 다용되는 유기 용제를 잘 녹이는 성질을 갖는다는 점에서, 초임계 건조 처리에 적합한 화학 물질이다.
유체는 내부 공간(SP)에 충전되며, 내부 공간(SP) 내가 적당한 온도 및 압력에 도달하면, 유체는 초임계 상태가 된다. 이렇게 하여 기판(S)이 처리 챔버(12) 내에서 초임계 유체에 의해 처리된다. 공급 유닛(50)에는 유체 회수부(55)가 설치되어 있으며, 처리 후의 유체는 유체 회수부(55)에 의해 회수된다. 유체 공급부(57) 및 유체 회수부(55)는 제어 유닛(90)에 의해 제어되고 있다.
이재 유닛(30)은, 외부의 반송 장치와 지지 트레이(15) 사이에 있어서의 기판(S)의 수도를 담당한다. 이 목적을 위하여, 이재 유닛(30)은, 본체(31)와, 승강 부재(33)와, 베이스 부재(35)와, 각각이 복수 설치된 리프트 핀(37)을 구비하고 있다. 승강 부재(33)는 Z방향으로 연장되는 기둥 형상의 부재이며, 본체(31)에 의해 Z방향으로 이동 가능하게 지지되어 있다.
승강 부재(33)의 상부에는 대략 수평의 상면을 갖는 베이스 부재(35)가 장착되어 있으며, 베이스 부재(35)의 상면으로부터 상향으로, 복수의 리프트 핀(37)이 세워 설치되어 있다. 리프트 핀(37) 각각은, 그 상단부가 기판(S)의 하면에 맞닿음으로써 기판(S)을 하방으로부터 수평 자세로 지지한다. 기판(S)을 안정적으로 지지하기 위하여, 상단부의 높이가 서로 동일한 3개 이상의 리프트 핀(37)이 설치되는 것이 바람직하다.
승강 부재(33)는, 공급 유닛(50)에 설치된 승강 제어부(51)에 의해 제어되어 승강 이동 가능하게 되어 있다. 구체적으로는, 이재 유닛(30)의 본체(31)에는 예를 들면 리니어 모터, 직동 가이드, 볼 나사 기구, 솔레노이드, 에어 실린더 등의 직동 기구(도시 생략)가 설치되어 있으며, 이와 같은 직동 기구가 승강 제어부(51)에 제어되어 승강 부재(33)를 Z방향으로 이동시킨다. 승강 제어부(51)는 제어 유닛(90)으로부터의 제어 지령에 따라 동작한다.
승강 부재(33)의 승강에 의해 베이스 부재(35)가 상하 이동하고, 이와 일체적으로 복수의 리프트 핀(37)이 상하 이동한다. 이에 의해, 이재 유닛(30)과 지지 트레이(15) 사이에서의 기판(S)의 수도가 실현된다. 구체적으로는 이하와 같다.
후술하는 바와 같이, 지지 트레이(15)에는, 이재 유닛(30)의 리프트 핀(37)에 대응하는 관통 구멍이 형성되어 있다. 즉, 지지 트레이(15)가 처리 챔버(12)로부터 인출되었을 때에 각 리프트 핀(37)의 바로 위에 대응하는 위치 각각에, 관통 구멍이 형성되어 있다. 승강 부재(33)의 승강에 의해 베이스 부재(35)가 상승하면, 리프트 핀(37)은 지지 트레이(15)의 관통 구멍을 통과하여 그 선단이 지지 트레이(15)의 상면보다 높은 위치까지 도달한다. 이 상태에서, 외부의 반송 수단, 예를 들면 기판을 유지 가능한 핸드를 갖는 반송 로봇에 의해 반송되어 온 미처리의 기판(S)이 리프트 핀(37)에 수도된다.
기판(S)을 지지하는 리프트 핀(37)이 하강하면 기판(S)도 하강하고, 기판(S)이 지지 트레이(15)의 상면에 접촉한 상태로부터 리프트 핀(37)이 더 하강함으로써, 기판(S)은 리프트 핀(37)으로부터 지지 트레이(15)에 수도되고, 지지 트레이(15)에 의해 지지된 상태가 된다. 이와 같이 하여, 기판 처리 장치(1)에 대한 기판(S)의 반입이 실현된다. 최종적으로 리프트 핀(37)은, 덮개 부재(13)의 개폐 동작에 간섭하지 않는 위치까지 하강한다.
기판 처리 장치(1)로부터의 처리 완료된 기판(S)의 반출은, 상기와는 반대의 동작에 의해 실현된다. 즉, 기판(S)이 지지 트레이(15)에 지지된 상태에서 리프트 핀(37)이 상승하여, 기판(S)을 들어 올린다. 이렇게 하여 생긴 기판(S)의 하면과 지지 트레이(15)의 상면 사이에 반송 로봇의 핸드를 진입시켜, 기판(S)을 리프트 핀(37)으로부터 반송 로봇에 수도할 수 있다.
이상과 같이, 이 기판 처리 장치(1)에서는, 기판(S)에 대한 초임계 건조 처리가 행해진다. 이 처리의 일련의 흐름은 이하와 같다. 우선, 상면(Sa)이 액막으로 덮인 기판(S)이 외부로부터 반입되어, 지지 트레이(15)에 재치된다. 지지 트레이(15)가 처리 챔버(12)의 내부 공간(SP)에 진입함으로써, 기판(S)이 내부 공간(SP)에 수용된다(수용 공정). 그리고, 덮개 부재(13)에 의해 내부 공간(SP)이 폐색된 상태에서, 유체 공급부(57)로부터 기체 또는 액체 상태의 처리 유체가 내부 공간(SP)에 공급된다(공급 공정). 처리 유체는, 지지 트레이(15)에 지지된 기판(S)의 상면(Sa)을 따라 (+Y)방향 측으로부터 (-Y)방향 측으로 흐른다. 이 층류 상태의 처리 유체가 내부 공간(SP)에서 가압되어 초임계 상태가 되고, 이에 의해 기판(S) 상의 액체가 초임계 처리 유체에 의해 치환된다. 유체 공급부(57)로부터의 처리 유체의 공급 및 유체 회수부(55)에 의한 배출을 일정 기간 계속함으로써, 기판(S)으로부터 이탈한 액체는 배출된다(배출 공정). 최종적으로, 처리 유체가 초임계 상태로부터 액상을 거치지 않고 기상으로 상전이하여 배출됨으로써, 기판(S)은 건조 상태가 된다.
다음으로, 상기한 기판 처리 장치(1)에 있어서의 지지 트레이(15)의 몇 가지 실시 형태(지지 트레이(15A~15E))에 대하여 설명한다. 각 실시 형태 사이에서는 지지 트레이(15)의 구조가 부분적으로 상이하지만, 그 외의 점에서는 공통되어 있으며, 그 동작도 상기한 바와 같은 것이다. 또한, 이하의 각 실시 형태의 설명에 있어서, 구조나 기능이 공통 또는 유사한 구성에 대해서는 공통의 또는 대응하는 부호를 붙이고, 그들에 대해서는 설명을 반복하지 않는 것으로 한다. 또, 복수의 도면 사이에서 서로 대응 관계가 명백한 구성에 대해서는, 일부의 도면에 있어서의 부호의 기재를 생략하는 경우가 있다.
<제1 실시 형태>
도 2a는 지지 트레이의 제1 실시 형태를 나타내는 사시도이다. 도 2b는 도 2a에 나타내는 지지 트레이의 평면도이다. 도 2c 및 도 2d는, 각각 도 2b의 C-C선 단면도 및 D-D선 단면도이다. 제1 실시 형태의 지지 트레이(15A)는, 트레이 부재(151)와, 복수의 지지 핀(152)을 갖고 있다. 트레이 부재(151)는, 예를 들면 평판 형상의 구조체의 수평 또한 평탄한 상면에, 기판(S)의 평면 사이즈에 대응한, 보다 구체적으로는 원형의 기판(S)의 직경보다 약간 큰 직경을 갖는 오목부(153)를 형성한 구조를 갖고 있다. 오목부(153)의 저면(153a)은 수평면으로 되어 있으며, 본 발명의 「기판 대향면」의 일례에 상당한다.
오목부(153)는 부분적으로 트레이 부재(151)의 측면(154)까지 연장되어 있다. 즉, 오목부(153)의 측벽면은 원형이 아니고, 부분적으로 절결되어 있다. 이 때문에, 이 절결 부분(153b)에서는, 오목부(153)의 저면(153a)의 일부는 직접 측면(154)에 접속되어 있다. 이 예에서는, 지지 트레이(15A)의 X 측 양단부 및 (+Y) 측 단부에 이와 같은 절결 부분(153b)이 형성되어 있으며, 이들 부위에 있어서, 저면(153a)이 측면(154)에 직접 접속되어 있다. 또, 절결 부분(153b)을 형성한 것에 의해, 트레이 부재(151)에 있어서, 3개의 입설 부위(155~157)가 존재하고 있다. 또한, 트레이 부재(151)는 평판 형상의 베이스 플레이트이며, 입설 부위(155~157)는, 트레이 부재(베이스 플레이트)(151) 상에 설치 또는 일체적으로 형성된 평판 형상의 플레이트인데, 그 상세한 구조 및 기능에 대해서는, 후에 상세히 서술한다.
또, 저면(153a) 중 이재 유닛(30)의 리프트 핀(37)에 대응하는 위치에는, 리프트 핀(37)을 삽입 통과시키기 위한 관통 구멍(158)이 형성되어 있다. 관통 구멍(158)을 통과하여 리프트 핀(37)이 승강함으로써, 기판(S)이 오목부(153)에 수용된 상태와, 이보다 상방으로 들어 올려진 상태가 실현된다.
오목부(153)의 주연부에는 복수의 지지 핀(152)이 배치되어 있다. 지지 핀(152)의 배치 수는 임의이지만, 기판(S)을 안정적으로 지지하는 점에서는 3개 이상인 것이 바람직하다. 본 실시 형태에서는, 3개의 지지 핀(152)이, 상방으로부터의 평면에서 봤을 때 저면(153a)을 둘러싸도록, 각각 입설 부위(155~157)에 장착되어 있다. 도 2a 중의 부분 확대도에 나타내는 바와 같이, 지지 핀(152)은 높이 규제 부위(152a)와 수평 위치 규제 부위(152b)를 갖고 있다.
높이 규제 부위(152a)는, 상면이 평탄하게 되어 있으며, 기판(S)의 하면(Sb)의 주연부에 맞닿음으로써, 기판(S)을 지지함과 더불어 그 상하 방향(Z)에 있어서의 위치(이하 「높이 위치」라고 한다)를 규제한다. 한편, 수평 위치 규제 부위(152b)는, 높이 규제 부위(152a)의 상단보다 상방까지 연장되어 있으며, 기판(S)의 측면에 맞닿음으로써, 기판(S)의 수평 방향(XY방향)에 있어서의 위치를 규제한다. 이와 같은 지지 핀(152)에 의해, 도 2c 및 도 2d에 나타내는 바와 같이, 기판(S)은 오목부(153)의 저면(153a)과 대향하면서 저면(153a)으로부터 상방으로 이격한 수평 자세로 지지된다. 또한, 이렇게 하여 지지된 기판(S)의 상면(Sa)은, 도 2c 및 도 2d에 나타내는 바와 같이, 높이 위치(H1)에 위치하고 있다.
다음으로, 입설 부위(155~157)의 구성 및 기능에 대하여, 도 2a 내지 도 2d를 참조하면서 설명한다. 여기서, 입설 부위(155~157)의 위치 관계를 명확하게 하기 위하여, 도 2b에 나타내는 바와 같이, 본 명세서에서는, 제1 가상선(VL1) 및 제2 가상선(VL2)을 정의한다. 즉, 제1 가상선(VL1)은, 저면(153a)의 중심(153c)을 통과함과 더불어 처리액의 층류의 흐름 방향(Y)과 직교하는 수평 방향(X)으로 연장되는 선을 의미한다. 제2 가상선(VL2)은, 저면(153a)의 중심(153c)을 통과함과 더불어 흐름 방향(Y)과 평행하게 연장되는 선을 의미한다.
입설 부위(155, 156)는, 제1 가상선(VL1)에 대해, 모두 내부 공간(SP)의 (+Y)방향 측에 위치함과 더불어, 제2 가상선(VL2)에 대해, 각각 (+X)방향 측 및 (-X)방향 측으로 나눠져 있다. 또, 상하 방향(Z)에 있어서, 그들의 상면(155a, 156a)이 모두 지지 핀(152)에 의해 지지된 기판(S)의 상면(Sa)의 높이 위치(H1)와 일치하도록, 입설 부위(155, 156)는 당해 기판(S)의 둘레면에 근접하여 설치되어 있다. 이 때문에, 입설 부위(155, 156)의 상면(155a, 156a)을 경유하여 기판(S)의 상면(Sa)으로 처리 유체가 흘렀을 때, 처리 유체에 의해 형성되는 층류에 있어서 흐트러짐이 발생하는 일 없이, 기판(S) 상의 액체(L)가 초임계 처리 유체에 의해 효율적으로 치환된다. 또한, 본 명세서에서는, 처리 유체의 흐름 방향(Y)에 있어서, 제1 가상선(VL1)에 대해 내부 공간(SP)의 (+Y)방향 측 및 (-Y)방향 측을 각각 「상류」 및 「하류」라고 칭한다.
이에 반해, 입설 부위(157)는, 제1 가상선(VL1)에 대해, 내부 공간(SP)의 (-Y)방향 측, 즉 하류 측에 위치한다. 또, 상하 방향(Z)에 있어서, 그 상면(157a)이 지지 핀(152)에 의해 지지된 기판(S)의 상면(Sa)의 높이 위치(H1)보다 낮은 위치(H2)에 위치하도록, 입설 부위(157)는 당해 기판(S)의 둘레면에 근접하여 설치되어 있다. 즉, 도 2c 및 도 2d에 나타내는 바와 같이, 입설 부위(157)의 상면(157a)은 갭(GP)만큼 기판(S)의 상면(Sa)보다 낮게 되어 있다. 이 때문에, 다음과 같은 작용 효과가 얻어진다. 여기에서는, 종래 기술과 같이, 입설 부위(157)의 상면(157a)을 기판(S)의 상면(Sa)과 일치시킨 구성을 종래 예로서 도 3에 나타냄과 더불어, 종래 예와 비교하면서 작용 효과에 대하여 설명한다.
도 3은 종래 기술에 있어서의 지지 트레이의 구조를 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 3에 나타내는 종래 기술에서는, 제1 실시 형태의 입설 부위(157)에 상당하는 입설 부위(159)는, 지지 핀(152)에 의해 지지된 기판(S)의 상면(Sa)의 높이 위치(H1)와 일치하도록, 당해 기판(S)의 둘레면에 근접하여 설치되어 있다. 이 때문에, 기판(S)의 하면(Sb)과 지지 트레이(15)의 저면(153a) 사이의 좁은 갭으로 들어가 잔류한 잔액(La)이 역류하면, 기판(S)의 상면(Sa)과 입설 부위(159)의 상면(159a)이 상하 방향(Z)에 있어서 동일 높이인 점에서, 잔액(La)의 일부가 기판(S)의 상면(Sa)에 재부착되는 경우가 있었다.
이에 반해, 제1 실시 형태에서는, 도 2c 및 도 2d에 나타내는 바와 같이, 입설 부위(157)의 상면(157a)은, 기판(S)의 상면(Sa)보다 낮게 되어 있다. 그 때문에, 역류해 온 잔액(La)은 입설 부위(157)의 상면(157a)으로 흘러, 기판(S)에 대한 잔액(La)의 역류가 효과적으로 방지된다. 그 결과, 기판 처리 장치(1)에 의해 기판(S)을 양호하게 건조할 수 있다.
상기 역류 방지 효과를 효과적으로 발휘하기 위해서는, 도 2c 및 도 2d에 나타내는 바와 같이, 입설 부위(157)와 지지 핀(152)에 의해 지지된 기판(S)의 인접 영역(R)에 있어서, 입설 부위(157)의 상면(157a)과, 기판(S)의 상면(Sa)의 상하 방향(Z)에 있어서의 갭(GP)(=H1-H2)이 0.5mm 이상인 것이 바람직하다. 단, 본원 발명자의 지견으로는, 갭(GP)이 1.0mm를 초과하면, 상기 인접 영역(R)에서 처리 유체의 난류가 발생할 가능성이 높아지고, 인접 영역(R)에서의 초임계 처리 유체에 의한 액체(L)의 치환 효율을 저하시키는 경우가 있다. 따라서, 갭(GP)에 대해서는, 0.5mm 이상 1.0mm 이하로 설정하는 것이 적합하다.
이와 같이 제1 실시 형태에서는, 지지 핀(152)이 본 발명의 「지지 부재」의 일례에 상당하고 있다. 또, 내부 공간(SP)의 (+Y)방향 측 및 (-Y)방향 측이, 각각 본 발명의 「내부 공간의 일방단 측」 및 「내부 공간의 타방단 측」에 상당하고 있다. 입설 부위(155, 156)가 본 발명의 「상류 측 입설 부위」의 일례에 상당하는 한편, 입설 부위(157)가 본 발명의 「하류 측 입설 부위」의 일례에 상당하고 있다.
<제2 실시 형태>
도 4는 지지 트레이의 제2 실시 형태를 나타내는 사시도이다. 제2 실시 형태가 제1 실시 형태와 크게 상이한 점은, 입설 부위(157)의 상면(157a)의 형상이다. 즉, 제1 실시 형태의 지지 트레이(15A)에서는, 상면(157a)은 모든 영역이 높이 위치(H2)를 갖는 단일의 수평면이다. 이에 반해, 제2 실시 형태의 지지 트레이(15B)에서는, 상면(157a)은 경사면으로 구성되어 있다. 이 경사면은, 제1 실시 형태와 마찬가지로 인접 영역(R)에서 높이 위치(H2)이지만, 처리 유체의 흐름 방향(Y), 즉 (+Y)방향 측으로부터 (-Y)방향 측으로 나아감에 따라 낮아지고 있다. 게다가, 상기 제2 가상선(VL2) 대해 제1 가상선(VL1)의 (+X)방향 측 및 (-X)방향 측을 각각 좌측 및 우측으로 했을 때, 입설 부위(157)의 상면(157a)은, 제2 가상선(VL2)으로부터 좌측으로 나아감에 따라 낮아지는 좌측 경사 영역(157a1)과, 제2 가상선(VL2)으로부터 우측으로 나아감에 따라 낮아지는 우측 경사 영역(157a2)을 갖고 있다. 이 때문에, 기판(S)의 상면(Sa)을 통과해 온 처리 유체는 물론, 역류해 온 잔액(La)(도 2c, 도 2d 참조)을, 도 4 중의 2점 쇄선으로 나타내는 바와 같이, 좌우로 나누면서 지지 트레이(15)의 (+X) 측 단면 및 (-X) 측 단면으로부터 효율적으로 배출할 수 있다. 그 결과, 제1 실시 형태보다 더 효과적으로 기판(S)에 대한 잔액(La)의 역류를 방지할 수 있다.
<제3 실시 형태>
도 5a는 지지 트레이의 제3 실시 형태를 나타내는 평면도이다. 또, 도 5b는 도 5a의 B-B선 단면도이다. 제3 실시 형태의 지지 트레이(15C)가 제1 실시 형태의 지지 트레이(15A)와 크게 상이한 점은, 입설 부위(157)의 (-Y) 측 단부를 상하 방향(Z)으로 관통하는 관통 구멍(157b, 157c)이 추가되어 있는 점이다. 한쪽의 관통 구멍(157b)은 제2 가상선(VL2)에 대해 좌측, 즉 (+X)방향 측에 형성되는 한편, 다른 쪽의 관통 구멍(157c)은 제2 가상선(VL2)에 대해 우측, 즉 (-X)방향 측에 형성되어 있다. 이 때문에, 기판(S)의 상면(Sa)을 통과해 온 처리 유체는 물론, 역류해 온 잔액(La)(도 2c, 도 2d 참조)도, 도 5b에 나타내는 바와 같이, 관통 구멍(157b)으로부터 효율적으로 배출할 수 있다. 또, 상기 관통 구멍(157b)과 마찬가지로, 관통 구멍(157c)으로부터도 처리 유체 및 잔액(La)이 배출된다. 그 결과, 제1 실시 형태보다 더 효과적으로 기판(S)에 대한 잔액(La)의 역류를 방지할 수 있다.
이 제3 실시 형태에서는, 관통 구멍(157b, 157c)이 본 발명의 「하류 측 관통 구멍」의 일례에 상당하고 있으며, 제2 가상선(VL2)에 대해 (+X)방향 측의 관통 구멍(157b)이 「좌측 관통 구멍」에 상당하고, (-X)방향 측의 관통 구멍(157c)이 「우측 관통 구멍」에 상당하고 있다.
<제4 실시 형태>
도 6은 지지 트레이의 제4 실시 형태를 나타내는 사시도이다. 제4 실시 형태의 지지 트레이(15D)는, 제1 실시 형태의 지지 트레이(15A)에 대해, 제2 실시 형태에서 채용한 경사면 구성과, 제3 실시 형태에서 채용한 하류 측 관통 구멍을 추가한 것이다. 이 제4 실시 형태의 지지 트레이(15D)에서는, 도 6에 나타내는 바와 같이, 좌측 경사 영역(157a1) 중 (+X)방향 측이고 또한 (-Y)방향 측에 위치하는 부위(이하 「좌측 저위(低位) 부위」라고 한다)가 상하 방향(Z)에 있어서 가장 낮게 되어 있으며, 당해 부위에 좌측 관통 구멍(157b)이 형성되어 있다. 또, 우측 경사 영역(157a2) 중 (-X)방향 측이고 또한 (-Y)방향 측에 위치하는 부위(이하 「우측 저위 부위」라고 한다)가 상하 방향(Z)에 있어서 가장 낮게 되어 있으며, 당해 부위에 우측 관통 구멍(157c)이 형성되어 있다. 인접 영역(R)으로 흘러 온 처리 유체 및 잔액(La)은 입설 부위(157)의 상면(157a)을 따라 좌측 저위 부위 및 우측 저위 부위에 모아진 후, 관통 구멍(157b, 157c)을 통해 지지 트레이(15)의 하방으로 배출된다. 그 결과, 제1 실시 형태 내지 제3 실시 형태보다 더 효과적으로 기판(S)에 대한 잔액(La)의 역류를 방지할 수 있다.
<제5 실시 형태>
도 7a는 지지 트레이의 제5 실시 형태를 나타내는 평면도이다. 또, 도 7b는 도 7a의 B-B선 단면도이다. 제5 실시 형태의 지지 트레이(15E)가 제1 실시 형태의 지지 트레이(15A)와 크게 상이한 점은, 인접 영역(R)에 있어서 저면(153a)을 상하 방향(Z)으로 관통하는 관통 구멍(153d)이 추가되어 있는 것이다. 저면(153a)은 본 발명의 「기판 대향면」에 상당하며, 그 일부에는 리프트 핀(37)을 삽입 통과시키기 위한 관통 구멍(158)(도 7a)이 형성되어 있다. 따라서, 잔액(La)의 일부는 당해 관통 구멍(158)을 통해 지지 트레이(15E)의 하방으로 배출된다. 이와 같은 배액 기구가 구비되어 있는 점에 대해서는, 종래 기술(도 3)과 동일하지만, 제5 실시 형태에서는 관통 구멍(158) 이외에, 관통 구멍(153d)도 배액 기구로서 기능한다. 따라서, 관통 구멍(153d)을 추가 설치한 만큼, 역류하는 잔액(La)의 양이 종래 기술보다 감소한다. 그 결과, 제1 실시 형태보다 더 효과적으로 기판(S)에 대한 잔액(La)의 역류를 방지할 수 있다. 이 효과를 높이기 위해서는, 본 발명의 「기판 대향 측 관통 구멍」의 일례에 상당하는 관통 구멍(153d)을 관통 구멍(158)보다 입설 부위(157)에 가까운 위치에 형성하는 것이 적합하다.
또한, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것이 아니며, 그 취지를 벗어나지 않는 한에 있어서 상술한 것에 대해 다양한 변경을 가하는 것이 가능하다. 예를 들면, 제5 실시 형태에서 채용한 기판 대향 측 관통 구멍(153d)에 대해서는, 제2 실시 형태 내지 제4 실시 형태에 추가 적용해도 된다.
또, 상기 각 실시 형태에서는, 지지 핀(152)에 의해, 기판(S)을 지지 트레이(15)의 저면(153a)으로부터 이격시킨 상태에서 지지하고 있다. 그러나, 지지 핀(152)의 설치를 대신하여, 저면(153a)에 돌기부를 설치하여 기판을 지지하도록 해도 된다. 이 경우, 당해 돌기부가 본 발명의 「지지 부재」에 해당하게 된다.
또, 상기 실시 형태에서는, 지지 트레이(15)에 리프트 핀(37)을 삽입 통과시키기 위한 관통 구멍(158)이 형성되어 있으나, 이와 같은 리프트 핀 승강용의 관통 구멍을 형성하지 않는 기판 처리 장치에 대해 본 발명을 적용해도 된다.
또, 상기 실시 형태에 있어서의 각종 화학 물질, 예를 들면 IPA 및 이산화탄소는, 사용될 수 있는 물질의 대표적인 사례로서 든 것이며, 본 발명의 적용 대상이 이들 물질을 사용한 기술에 한정되는 것을 의미하는 것은 아니다.
이상, 특정 실시예를 따라 발명을 설명했으나, 이 설명은 한정적인 의미로 해석되는 것을 의도한 것은 아니다. 발명의 설명을 참조하면, 본 발명의 그 외의 실시 형태와 마찬가지로, 개시된 실시 형태의 다양한 변형예가, 이 기술에 정통한 자에게 명확해질 것이다. 고로, 첨부의 특허 청구범위는, 발명의 진정한 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서, 당해 변형예 또는 실시 형태를 포함하는 것으로 생각할 수 있다.
이 발명은, 표면에 액체가 부착된 기판을 초임계 상태의 처리 유체에 의해 처리하는 기판 처리 기술 전반에 적용할 수 있다.
1: 기판 처리 장치
12: 처리 챔버
15, 15A, 15B, 15C, 15D, 15E: 지지 트레이
57: 유체 공급부
151: 트레이 부재
152: 지지 핀(지지 부재)
153a: 저면(기판 대향면)
153c: (저면의) 중심
153d: 기판 대향 측 관통 구멍
155, 156: (상류 측) 입설 부위
157: (하류 측) 입설 부위
157a: (하류 측 입설 부위의) 상면
157a1: 좌측 경사 영역
157a2: 우측 경사 영역
157b: 좌측 관통 구멍
157c: 우측 관통 구멍
GP: 갭
H1: (기판의 상면의) 높이 위치
H2: (하류 측 입설 부위의 상면의) 높이 위치
L: 액체
La: 잔액
R: 인접 영역
S: 기판
Sa: (기판의) 상면
Sb: (기판의) 하면
SP: 내부 공간
VL1: 제1 가상선
VL2: 제2 가상선
X: 수평 방향
Y: 흐름 방향
Z: 상하 방향

Claims (10)

  1. 그 상면에 액체가 부착되는 기판을 초임계 상태의 처리 유체에 의해 처리하는 기판 처리 장치로서,
    상기 기판의 하면과 대향하는 기판 대향면을 갖는 트레이 부재와, 상기 기판 대향면을 둘러싸도록 상기 트레이 부재에 장착된 복수의 지지 부재를 가지며, 상기 지지 부재에 의해 상기 기판 대향면으로부터 상기 기판을 상방으로 이격시킨 상태에서 상기 기판을 지지하는 지지 트레이와,
    상기 기판을 지지하는 상기 지지 트레이를 수용 가능한 내부 공간을 갖는 챔버와,
    상기 내부 공간의 일방단 측으로부터 상기 내부 공간에 상기 처리 유체를 공급함으로써, 상기 지지 트레이에 지지된 상기 기판의 상면을 따라 상기 내부 공간의 타방단 측으로 흐르는 상기 처리 유체의 층류를 형성하는 유체 공급부를 구비하고,
    상기 기판 대향면의 중심을 통과함과 더불어 상기 층류의 흐름 방향과 직교하는 수평 방향으로 연장되는 제1 가상선에 대해, 상기 내부 공간의 타방단 측을 하류 측으로 했을 때,
    상기 트레이 부재는, 상기 복수의 지지 부재에 의해 지지된 상기 기판의 상기 하류 측의 둘레면에 근접하면서 상기 기판 대향면보다 상방으로 세워 설치되는 하류 측 입설(立設) 부위를 가지며,
    상기 하류 측 입설 부위의 상면이, 상하 방향에 있어서, 상기 복수의 지지 부재에 의해 지지된 상기 기판의 상면보다 낮은 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 하류 측 입설 부위의 상면은, 상기 흐름 방향으로 나아감에 따라 낮아지는 경사면인, 기판 처리 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 기판 대향면의 중심을 통과함과 더불어 상기 흐름 방향과 평행하게 연장되는 제2 가상선에 대해 상기 제1 가상선의 일방 측 및 타방 측을 각각 좌측 및 우측으로 했을 때,
    상기 경사면은, 상기 제2 가상선으로부터 좌측으로 나아감에 따라 낮아지는 좌측 경사 영역과, 상기 제2 가상선으로부터 우측으로 나아감에 따라 낮아지는 우측 경사 영역을 갖는, 기판 처리 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 좌측 경사 영역 중 가장 낮은 부위에 대해 상하 방향으로 관통하는 좌측 관통 구멍이 형성됨과 더불어, 상기 우측 경사 영역 중 가장 낮은 부위에 대해 상하 방향으로 관통하는 우측 관통 구멍이 형성되는, 기판 처리 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 하류 측 입설 부위에 대해 상하 방향으로 관통하는 하류 측 관통 구멍이 형성되는, 기판 처리 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 트레이 부재 중 상기 기판 대향면을 갖는 영역에 대해 상기 하류 측 입설 부위에 근접하여 상하 방향으로 관통하는 기판 대향 측 관통 구멍이 형성되는, 기판 처리 장치.
  7. 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하류 측 입설 부위의 상면과, 상기 복수의 지지 부재에 의해 지지된 상기 기판의 상면의 상하 방향에 있어서의 갭은 0.5mm 이상인, 기판 처리 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 하류 측 입설 부위와 상기 복수의 지지 부재에 의해 지지된 상기 기판의 인접 영역에 있어서, 상기 하류 측 입설 부위의 상면과, 상기 복수의 지지 부재에 의해 지지된 상기 기판의 상면의 상하 방향에 있어서의 갭은 1.0mm 이하인, 기판 처리 장치.
  9. 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 가상선에 대해, 상기 내부 공간의 일방단 측을 상류 측으로 했을 때,
    상기 트레이 부재는, 상기 복수의 지지 부재에 의해 지지된 상기 기판의 상기 상류 측의 둘레면에 근접하면서 상기 기판 대향면보다 상방으로 세워 설치되는 상류 측 입설 부위를 가지며,
    상기 상류 측 입설 부위의 상면이, 상하 방향에 있어서, 상기 복수의 지지 부재에 의해 지지된 상기 기판의 상면과 같은 높이인, 기판 처리 장치.
  10. 그 상면에 액체가 부착되는 기판을 초임계 상태의 처리 유체에 의해 처리하는 기판 처리 방법으로서,
    상기 기판의 하면과 대향하는 기판 대향면을 갖는 트레이 부재에 대해 상기 기판 대향면을 둘러싸도록 장착된 복수의 지지 부재에 의해 상기 기판을 상기 기판 대향면으로부터 상방으로 이격하여 지지하는, 지지 트레이를 챔버의 내부 공간에 수용하는 수용 공정과,
    상기 내부 공간의 일방단 측으로부터 상기 내부 공간에 상기 처리 유체를 공급함으로써, 상기 지지 트레이에 지지된 상기 기판의 상면을 따라 상기 내부 공간의 타방단 측으로 흐르는 상기 처리 유체의 층류를 형성하는 공급 공정과,
    상기 층류에 의해 상기 기판의 상면으로부터 상기 처리 유체와 더불어 상기 액체를 상기 내부 공간의 타방단 측으로 배출하는 배출 공정을 구비하고,
    상기 기판 대향면의 중심을 통과함과 더불어 상기 층류의 흐름 방향과 직교하는 수평 방향으로 연장되는 제1 가상선에 대해, 상기 내부 공간의 타방단 측을 하류 측으로 했을 때,
    상기 배출 공정은, 상기 복수의 지지 부재에 의해 지지된 상기 기판의 상기 하류 측의 둘레면에 근접하면서 상기 기판 대향면보다 상방으로 세워 설치되며, 그 상면이 상하 방향에 있어서 상기 복수의 지지 부재에 의해 지지된 상기 기판의 상면보다 낮게 되어 있는 하류 측 입설 부위를 경유하여 행해지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
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