KR20240069761A - 금속화된 물질 - Google Patents

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KR20240069761A KR1020247012482A KR20247012482A KR20240069761A KR 20240069761 A KR20240069761 A KR 20240069761A KR 1020247012482 A KR1020247012482 A KR 1020247012482A KR 20247012482 A KR20247012482 A KR 20247012482A KR 20240069761 A KR20240069761 A KR 20240069761A
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난하이 난신 논-우븐 코., 엘티디.
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Abstract

금속화된 물질이 제공되며, 금속화된 물질은 (i) 부직포, 필름 또는 이들의 조합을 포함하는 기재; (ii) 금속 코팅 층(MCL); 및 (iii) 투과성 코팅 층(TCL)을 포함하고; MCL은 기재와 TCL 사이에 직접적으로 또는 간접적으로 위치한다. 박리 가능한 금속화된 물질이 또한 제공되며, 박리 가능한 금속화된 물질은 금속화된 물질, 및 TCL에 직접적으로 인접하여 위치한 탈착 가능한 담체 층을 포함한다. 박리 가능한 금속화된 물질 및 금속화된 물질의 제조 방법이 또한 제공된다.

Description

금속화된 물질
본 발명의 실시양태는 일반적으로는, (i) 부직포, 필름 또는 이들의 조합을 포함하는 기재, (ii) 금속 코팅 층(MCL), 및 (iii) 투과성 코팅 층(TCL)을 포함하되, MCL이 기재와 TCL 사이에 직접적으로 또는 간접적으로 위치하는 것인, 금속화된 물질(예를 들어, 시트, 블랭킷 등)에 관한 것이다. 본 발명의 실시양태는 또한 박리 가능한 금속화된 물질에 관한 것으로서, 여기서 박리 가능한 금속화된 물질은 금속화된 물질, 및 TCL에 직접적으로 인접하여 위치한 탈착 가능한(removable) 담체 층을 포함한다.
금속화된 블랭킷과 같은 금속화된 물질은 관례적으로 부직포 또는 필름과 같은 베이스 기재에 도포된 금속 코팅을 포함한다. 이러한 금속화된 물질은, 예를 들어, 사용자의 체열을 상당히 유지하는 메커니즘을 제공한다. 이와 관련하여, 금속화된 물질(예를 들어, 우주 블랭킷, 마일라(mylar) 블랭킷, 응급 처치 블랭킷, 안전용 블랭킷, 열 블랭킷 등으로도 공지되어 있음)은 얇은 플라스틱 필름 또는 부직포에 도포되는 열-반사성 금속 코팅을 포함한다. 이상적으로, 금속화된 물질은 사용자의 체열의 약 90%를 반사하여 사용자 신체로부터의 열 손실을 완화한다.
일부 이러한 금속화된 물질은, 예를 들어, 진공 코팅 공정, 화학적 코팅 공정 또는 정전기 코팅 공정에 의해 플라스틱 필름 또는 플라스틱 부직포 웹(web) 상에 금속 층(예를 들어, 금속 코팅)을 직접적으로 코팅함으로써 제조되었다. 플라스틱 필름 및/또는 부직포 상의 금속 코팅의 전도성 성질로 인해, 이러한 금속화된 물질을 투열 요법 및 금속 수술대와 함께 사용하는 경우, 상당한 전기적 위험이 존재할 수 있다.
일부 금속화된 물질의 추가적인 단점은 이들의 통기성(breathability) 및/또는 가요성의 부족과 관련된다. 이와 관련하여, 체열의 유지를 위한 이러한 금속화된 블랭킷의 적용례는 또한 바람직한 수준의 증기 침투성 및/또는 가요성(예를 들어, 사용자의 신체에 용이하게 일치시키기 위함)을 요구할 수 있다.
또한, 금속 층을 부직포 또는 필름에 직접적으로 코팅하는 관례적인 방법은 부직포 또는 필름 상에 증착된 금속의 양을 줄이면 충분한 정반사를 제공하지 못할 수 있다. 즉, 지지 기재(예를 들어, 필름 또는 부직포) 상에 금속 층을 직접 코팅하는 것은, 종종 원하는 수준의 반사율을 달성하기 위해 그 위에 증착될 금속을 더 많은 양으로 필요로 하며, 이는 상기에 언급된 바와 같이 통기성 및/또는 가요성에 부정적으로 영향을 미칠 수 있다.
이러한 금속화된 물질의 대안적인 제조 방법은 접착제를 사용하여 얇은 금속 포일 시트를 지지 기재(예를 들어, 플라스틱 필름 또는 플라스틱 부직포) 상에 적층하는 단계를 포함한다. 그러나, 이러한 접근법은 특히 까다롭고 신뢰하기 어려울 수 있다. 예를 들어, 금속 포일 시트가 너무 얇으면, 이는 적층 공정 동안에 쉽게 파손될 수 있다.
본 발명의 하나 이상의 실시양태는 전술한 문제점들 중 하나 이상을 다룰 수 있다. 본 발명에 따른 특정 실시양태는 (i) 부직포, 필름 또는 이들의 조합을 포함하는 기재; (ii) 금속 코팅 층(MCL); 및 (iii) 투과성 코팅 층(TCL)을 포함하되, MCL이 기재와 TCL 사이에 직접적으로 또는 간접적으로 위치하는 것인, 금속화된 물질을 제공한다.
다른 양태에서, 본 발명은 박리 가능한 금속화된 물질을 제공하고, 여기서 박리 가능한 금속화된 물질은 본원에 기재되고 개시된 금속화된 물질, 및 TCL에 직접적으로 인접하여 위치한 탈착 가능한 담체 층을 포함한다. 예를 들어, 담체 층은 TCL을 남기고 선택적으로 제거되거나 박리될 수 있다.
다른 양태에서, 본 발명은 다음을 포함하는 박리 가능한 금속화된 물질의 제조 방법을 제공한다: (i) (a) 담체 층, (b) 담체 층에 직접적으로 인접하여 위치한 투과성 코팅 층(TCL); (c) TCL에 직접적으로 인접하여 위치한 금속 코팅 층(MCL) 및 (d) 임의로, MCL에 직접적으로 또는 간접적으로 인접한 보호 코팅을 포함하는 금속-함유 중간체 물질을 제공하거나 형성하는 단계로서, 여기서 MCL이 보호 코팅과 TCL 사이에 위치하는 것인, 단계; (ii) 적어도 하나의 부직포, 적어도 하나의 필름 또는 이들의 조합을 포함하는 기재를 제공하거나 형성하는 단계; 및 (iii) 금속-함유 중간체 물질을 기재에 결합시켜 본원에 개시되고 기재된 바와 같은 박리 가능한 금속화된 물질을 제공하는 단계.
또 다른 양태에서, 본 발명은 다음을 포함하는 금속화된 물질의 제조 방법을 제공한다: (i) 본원에 기재되고 개시된 바와 같은 박리 가능한 금속화된 물질을 제공하거나, 본원에 기재되고 개시된 바와 같은 방법에 의해 박리 가능한 금속화된 물질을 형성하는 단계; 및 (ii) 담체 층을 제거하여 본원에 기재되고 개시된 바와 같은 금속화된 물질을 제공하는 단계.
이제 본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 하기에 더 충분히 설명될 것이며, 여기에는 전부는 아니지만 본 발명의 일부 실시양태가 나타나 있다. 실제로, 본 발명은 많은 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 본원에 제시되는 실시양태에 한정되는 것으로 해석되어서는 안 되고; 오히려 이들 실시양태가 제공되어 본 개시내용이 적용 가능한 법률 요건을 충족할 것이다. 유사한 숫자는 전체에 걸쳐 유사한 요소를 지칭한다:
도 1a는 본 발명의 특정 실시양태에 따른, 필름 층이 부직포 층 상에 직접적으로 용융 압출되는, 금속화된 물질을 예시하고;
도 1b는 본 발명의 특정 실시양태에 따른, 필름 층이 부직포 층에 접착식으로(adhesively) 결합되는, 금속화된 물질을 예시하고;
도 2는 본 발명의 특정 실시양태에 따른 비전도성의 금속화된 층의 확대도를 예시하고;
도 3은 본 발명의 특정 실시양태에 따른, 담체 층 및 투과성 코팅 층(TCL)/릴리스 코팅(release coating)을 포함하는, 릴리스 라이너(release liner) 상에 금속 코팅 층(MCL)을 증착시키는 공정을 예시하고;
도 4a는 본 발명의 특정 실시양태에 따른, 금속화된 물질에서 사용하기 위한 기재로서 복합체를 형성하는 공정을 예시하고;
도 4b는 본 발명의 특정 실시양태에 따른, 금속화된 물질에서 사용하기 위한 기재로서 복합체를 형성하는 다른 공정을 예시하고;
도 5a는 본 발명의 특정 실시양태에 따른, MCL을 기재로 옮긴 후에 담체 층을 제거하는 공정을 예시하고;
도 5b는 본 발명의 특정 실시양태에 따른, MCL을 기재로 옮긴 후에 담체 층을 제거하는 다른 공정을 예시하고;
도 6은 MCL이 TCL을 통해 보이는 금속화된 물질의 예의 이미지이고;
도 7은 MCL이 TCL을 통해 보이는 금속화된 물질의 다른 예의 이미지이고;
도 8은 MCL이 TCL을 통해 보이는 금속화된 물질의 다른 예의 이미지이다.
이제 본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 하기에 더 완전하게 설명될 것이며, 여기에는 전부는 아니지만 본 발명의 일부 실시양태가 나타나 있다. 또한, 본 발명은 많은 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 본원에 제시되는 실시양태에 한정되는 것으로 해석되어서는 안 되고; 오히려 이들 실시양태가 제공되어 본 개시내용이 적용 가능한 법률 요건을 충족할 것이다. 본 명세서 및 첨부된 청구항에 사용된 바와 같이, 단수형 “a”, ”an”, ”the”은 문맥이 명확하게 달리 지시하지 않는 한 복수 지시대상을 포함한다.
본 발명의 특정 실시양태는 일반적으로는 하나 이상의 부직포 층 및/또는 하나 이상의 플라스틱 필름 층을 포함할 수 있는 기재, 금속 코팅 층(MCL), 및 투과성 코팅 층(TCL)을 포함하는 금속화된 물질(예를 들어, 전기적으로 비-전도성인 금속화된 물질)에 관한 것으로서, 여기서 MCL은 TCL과 기재 사이에 직접적으로 또는 간접적으로 위치한다. 예를 들어, TCL은 금속화된 물질의 제1 최외 층을 정의할 수 있고, 필름 층은 금속화된 물질의 제2 최외 층을 정의할 수 있으며, 여기서 MCL은 금속화된 물질의 2개의 최외 층들 사이에 적어도 하나의 층으로 구성된다. 예를 들어, 금속화된 물질은 TCL과 기재, 또는 다른 선택적인 중간체 층 사이에 직접적으로 또는 간접적으로 감싸진 본원에 기재된 MCL을 포함하는 생성물 복합체를 포함할 수 있다. 이와 관련하여, MCL은 외부 환경에 직접적으로 노출되지 않는다. 이와 같이, MCL은 외부 환경으로부터 차폐되며, MCL과 연관될 수 있는 임의의 전기전도도를 심하게 완화하거나 제거한다. 금속화된 물질은, 예를 들어, MCL이 외부 환경과 접촉하지 않을 것이기 때문에, 비전도성의 금속화된 물질일 수 있다. 예를 들어. MCL은, 예를 들어, 수술실 환경에서 전기적 위험요소가 아니다.
본 발명의 특정 실시양태에 따라, 하나 이상의 부직포 층, 하나 이상의 필름 층 또는 이들의 조합일 수 있는 기재는(예를 들어, 복합체는 적어도 하나의 부직포 층 및 적어도 하나의 필름 층 둘 모두를 포함함), 충분한 드레이프성(drapeability) 및/또는 랩핑성(wrapability)(예를 들어, 사용자 주변을 랩핑함)을 제공하기 위한 바람직한 수준의 가요성(예를 들어, Handle-O-Meter에 의해 측정됨) 및/또는 바람직한 통기성(예를 들어, 증기가 기재를 통해 금속화된 물질의 다른 면 밖으로 이동되게 함) 및/또는 바람직한 수준의 액체 침투 저항성(정수두(hydrostatic head)에 의해 측정됨)을 포함할 수 있다.
본 발명의 특정 실시양태에 따른 MCL은 고 반사율 금속 또는 고 반사율 금속 합금, 예컨대 알루미늄(또는 이의 합금), 금(또는 이의 합금), 구리(또는 이의 합금) 및 은(또는 이의 합금)을 포함한다. 임의로, 금속화된 물질은 또한 보호 코팅을 포함할 수 있다. 보호 코팅은 분리된 층으로서 제공될 수 있으며, 여기서 MCL은 TCL과 보호 코팅 사이에 직접적으로 또는 간접적으로 개재(sandwich)된다.
하기에 논의되는 바와 같이, TCL은 일반적으로는 인간과 같은 포유동물과 관련된 전자기 방사선에 투과성일 수 있어서, 사용자에 의해 방출된 방사선 또는 열은 TCL을 통과하고 MCL에 의해 다시 사용자로 반사된다. 사용 시, 즉 TCL은 전형적으로 사용자에 가깝게 위치할 것인 반면에, 기재는 사용자로부터 멀리 위치할 것이다. MCL은, 예를 들어, 릴리스 라이너, 또는 담체 층에 도포된 릴리스 코팅으로서 작용할 수 있는 TCL 상에 직접적으로 증착될 수 있다. TCL과 담체 층 사이의 결합 강도는 MCL과 선택적 보호 코팅 또는 기재 사이의 결합 강도보다 작을 수 있다. 따라서, 담체 층은, TCL이 금속화된 물질의 최외 층 중 하나를 정의하도록, MCL에 결합된 TCL을 남겨두기 위해 제거(예를 들어, 박리)될 수 있다.
본 발명의 특정 실시양태에 따라, 금속화된 물질은 인체로부터의 열 손실을 줄이기 위해 반사 및 보온 층으로서 사용될 수 있다. 이와 관련하여, 금속화된 물질은, 고 반사율, 비전도성, 양호한 가요성, 충분한 유연성 및 통기성이 있는 가운, 페이스마스크, 멸균 랩, 헤드 커버링(head covering), 발열 패드, 수술용 드레이프, 의료용 보온 블랭킷 및 외출용 보온 블랭킷 적용례의 형태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 야생의 추운 날씨 동안에, 금속화된 물질로 사용자 신체를 랩핑하는 것은 방출된 열의 손실을 방지하고, 체열 손실을 감소시키는 데 도움을 줄 수 있다.
용어 "실질적" 또는 "실질적으로"는 본 발명의 특정 실시양태에 따라 명시된 전체 양을 포괄할 수 있거나, 본 발명의 다른 실시양태에 따라 명시된 전체 양은 아니지만 대부분(예를 들어, 명시된 전체 양의 95%, 96%, 97%, 98% 또는 99%)을 포괄할 수 있다.
본원에서 상호교환적으로 사용되는 바와 같은 용어 "중합체" 또는 "중합체성"은 단독중합체, 공중합체, 예컨대 블록, 그래프트, 랜덤 및 교호 공중합체, 삼원중합체 등, 및 이들의 블렌드 및 변형을 포함할 수 있다. 추가로, 달리 구체적으로 제한되지 않는 한, 용어 "중합체" 또는 "중합체성"은 가능한 모든 구조 이성질체; 비제한적으로 기하 이성질체, 광학 이성질체 또는 거울상 이성질체를 포함하는 입체 이성질체; 및/또는 이러한 중합체 또는 중합체성 물질의 임의의 키랄 분자 형태를 포함해야 한다. 이들 형태는 비제한적으로 이러한 중합체 또는 중합체성 물질의 이소택틱(isotactic), 신디오택틱(syndiotactic) 및 어택틱(atactic) 형태를 포함한다. 용어 "중합체" 또는 "중합체성"은 또한 비제한적으로 지글러-나타(Ziegler-Natta) 촉매 시스템 및 메탈로센/단일-부위 촉매 시스템을 포함하는 다양한 촉매 시스템으로부터 제조된 중합체를 포함할 것이다. 용어 "중합체" 또는 "중합체성"은 또한 본 발명의 특정 실시양태에 따라 발효 공정에 의해 제조되거나 생물 자원으로부터 얻은 중합체를 포함할 것이다.
본원에 사용된 바와 같은 용어 "부직포" 및 "부직포 웹"은, 편조되거나 직조된 패브릭에서와 같이 식별 가능한 반복 방식이 아닌, 사이에 끼워넣어진(interlaid) 개별 섬유, 필라멘트 및/또는 스레드(thread)의 구조를 갖는 웹을 포함할 수 있다. 본 발명의 특정 실시양태에 따른 부직포 패브릭 또는 웹은, 예를 들어, 멜트블로잉 공정, 스펀본딩 공정, 니들-펀칭, 수력얽힘, 에어-레이드(air-laid) 및 본디드 카디드 웹(bonded carded web) 공정과 같은 당업계에 통상적으로 공지된 임의의 공정에 의해 형성될 수 있다. 본원에 사용된 바와 같은 "부직포 웹"은 압밀(consolidating) 공정을 거치지 않은 복수의 개별 섬유를 포함할 수 있다.
본원에 사용된 바와 같은 용어 "패브릭" 및 "부직포 패브릭"은, 복수의 섬유가 기계적으로 얽히거나 상호연결되고/되거나, 함께 융합되고/되거나, 화학적으로 함께 결합된 섬유의 웹을 포함할 수 있다. 예를 들어, 개별적으로 레이드된(laid) 섬유의 부직포 웹은 결합 또는 압밀 공정을 거쳐 개별적으로 섬유의 적어도 일부를 함께 결합시켜 상호연결된 섬유의 밀착된(예를 들어, 통합된) 웹을 형성할 수 있다.
본원에 사용된 바와 같은 용어 "압밀된" 및 "압밀"은, 부직포 웹의 섬유의 적어도 일부를, 이들 사이를 더 가까이 근접시키거나 부착시켜(예를 들어, 열적으로 함께 융합시키고/시키거나, 화학적으로 함께 결합시키고/시키거나, 기계적으로 함께 얽히게 함), 압밀되지 않은 웹과 비교하여, 외부 힘(예를 들어, 마모 및 인장력)에 대한 저항을 증가시키는 기능을 하는 결합 부위 또는 결합 부위들을 형성하는 것을 포함할 수 있다. 결합 부위 또는 결합 부위들은, 예를 들어, 연화 또는 용융되고, 임의로 그 후 또는 동시에 압축되어 웹 물질에서 별개의 또는 국소 변형을 형성한 웹 물질의 별개의 또는 국소 영역을 포함할 수 있다. 추가로, 용어 "압밀된"은, 섬유의 적어도 일부를, 단지 몇 가지 예로서, 예컨대 열적 결합 또는 기계적 얽힘(예를 들어, 수력얽힘)에 의해, 이들 사이를 더 가깝게 근접시키거나 부착시켜(예를 들어, 열적으로 함께 융합시키고/시키거나, 화학적으로 함께 결합시키고/시키거나, 기계적으로 함께 얽히게 함) 처리한 전체 부직포 웹을 포함할 수 있다. 이러한 웹은 본 발명의 특정 실시양태에 따라 "압밀된 부직포", "부직포 패브릭" 또는 간단히 "패브릭"으로 간주될 수 있다.
본원에 사용된 용어 "스테이플(staple) 섬유"는 필라멘트로부터의 절단 섬유를 포함할 수 있다. 특정 실시양태에 따라, 임의의 유형의 필라멘트 물질이 사용되어 스테이플 섬유를 형성할 수 있다. 예를 들어, 스테이플 섬유는 중합체성 섬유 및/또는 탄성중합체성 섬유로부터 형성될 수 있다. 물질의 비제한적인 예는 폴리올레핀(예를 들어, 폴리프로필렌 또는 폴리프로필렌-함유 공중합체), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및 폴리아미드를 포함할 수 있다. 스테이플 섬유의 평균 길이는, 단지 예로서, 약 2 cm 내지 약 15 cm를 포함할 수 있다.
본원에 사용된 용어 "스펀본드"는, 필라멘트로서 용융된 열가소성 물질을 복수의 미세한, 일반적으로는 원형인 방적돌기의 모세관으로부터 압출시킴으로써(이때 압출된 필라멘트의 직경은 급속히 감소됨) 형성된 섬유를 포함할 수 있다. 본 발명의 한 실시양태에 따라, 스펀본드 섬유는 일반적으로는 수집 표면 상에 증착될 때 점착성이 없으며, 본원에 개시되고 기재된 바와 같이 일반적으로는 연속적일 수 있다. 본 발명의 특정 복합체에 사용되는 스펀본드가 문헌에 SPINLACE®로서 기재된 부직포를 포함할 수 있음에 주목한다. 스펀본드 섬유는, 예를 들어, 연속적 섬유를 포함할 수 있다.
본원에 사용된 바와 같이, 용어 "연속적 섬유"는 부직포 웹 또는 부직포 패브릭으로 형성되기 전에 이의 원래 길이로부터 절단되지 않은 섬유를 지칭한다. 연속적 섬유는 약 15 cm 초과 내지 1 m 초과에서부터 최대로는 형성되는 웹 또는 패브릭의 길이까지의 범위의 평균 길이를 가질 수 있다. 예를 들어, 본원에 사용된 바와 같은 연속적 섬유는 섬유의 길이가 섬유의 평균 직경보다 적어도 1,000배 더 큰, 예컨대 섬유의 길이가 섬유의 평균 직경보다 적어도 약 5,000, 10,000, 50,000 또는 100,000배 더 큰 섬유를 포함할 수 있다.
본원에 사용된 바와 같은 용어 "멜트블로운"은, 본 발명의 특정 실시양태에 따르면, 용융된 열가소성 물질의 필라멘트를 가늘게 하여 이의 직경(이는 마이크로섬유 직경까지일 수 있음)을 감소시키는, 수렴하는 고속의, 일반적으로 고온의 기체(예를 들어, 공기) 스트림 내로 용융된 스레드 또는 필라멘트로서 복수의 미세한 다이 모세관을 통해 용융된 열가소성 물질을 압출시킴으로써 형성된 섬유를 포함할 수 있다. 본 발명의 실시양태에 따라, 다이 모세관은 원형일 수 있다. 이후, 멜트블로운 섬유는 고속 기체 스트림에 의해 운반되며, 수집 표면 상에 증착되어 무작위로 분배된 멜트블로운 섬유의 웹을 형성한다. 멜트블로운 섬유는, 연속적이거나 불연속적일 수 있으며 수집 표면 상에 증착될 때 일반적으로는 점착성인 마이크로섬유를 포함할 수 있다. 그러나, 멜트블로운 섬유는 스펀본드 섬유보다 길이가 더 짧다.
본원에 사용된 바와 같이, 용어 "모놀리식" 필름은, 연속적이며 무기공이거나 실질적으로 무기공인(예를 들어, 기공이 없음) 임의의 필름을 포함할 수 있다. 본 발명의 특정한 대안적인 실시양태에서, "모놀리식" 필름은 미소공성 필름에서 발견되는 것보다 더 적은 기공 구조를 포함할 수 있다. 본 발명의 특정한 비제한적인 예시적 실시양태에 따라, 모놀리식 필름은 액체 및 미립자 물질에 대한 장벽으로 작용할 수 있지만 수증기는 통과할 수 있다. 또한, 이론에 얽매이지 않고, 고 통기성을 달성하고 유지함으로써, 라미네이트를 통한 수증기의 이동이 포집된 과잉 수분으로부터 초래된 피부에 대한 불편함을 감소시키고/시키거나 제한하는 데 도움이 되기 때문에, 착용하기에 더 편안한 물품을 제공하는 것이 가능하다. "모놀리식" 필름은, 예를 들어, 고 통기성 중합체를 포함할 수 있다.
본원에 사용된 바와 같이 용어 "고 통기성 중합체"는, 수증기에 대해 선택적으로 침투성이지만 액체 물에 대해 실질적으로 불침투성이며, 예를 들어 중합체가 수증기를 흡수하고 탈착시킬 수 있고 수성 유체(예를 들어, 물, 혈액 등)에 대한 장벽을 제공할 수 있는 통기성 필름을 형성할 수 있는 임의의 중합체 또는 탄성중합체를 포함할 수 있다. 예를 들어, 고 통기성 중합체는 필름의 한 면으로부터 수증기를 흡수하고 필름의 다른 면으로 이를 방출할 수 있어, 수증기가 필름을 통해 수송되는 것을 가능하게 한다. 고 통기성 중합체는 필름에 통기성을 부여할 수 있으므로, 이러한 중합체로부터 형성된 필름은 기공을 포함할 필요가 없다(예를 들어, 모놀리식 필름). 본 발명의 특정 실시양태에 따라, "고 통기성 중합체"는, 필름으로 형성될 때 적어도 500 g/m2/일의 투습률(moisture vapor transmission rate; MVTR)을 갖는 임의의 열가소성 중합체 또는 탄성중합체를 포함할 수 있다. 본 발명의 특정 실시양태에 따라, "고 통기성 중합체"는, 예를 들어 약 25 μm 이하의 두께를 갖는 필름과 같은 필름으로 형성될 때 적어도 750 g/m2/일 또는 적어도 1000 g/m2/일의 MVTR을 갖는 임의의 열가소성 중합체 또는 탄성중합체를 포함할 수 있다. 본 발명의 특정 실시양태에 따라, 고 통기성 중합체는, 예를 들어, 폴리에테르 블록 아미드 공중합체(예를 들어, Arkema Group의 PEBAX®), 폴리에스테르 블록 아미드 공중합체, 코폴리에스테르 열가소성 탄성중합체(예를 들어, DSM Engineering Plastics의 ARNITEL®, E.I. DuPont de Nemours and Company의 HYTREL®) 또는 열가소성 우레탄 탄성중합체(TPU) 중 임의의 하나 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다.
본원에서 사용된 바와 같은 용어 "미소공성" 필름은 필름 본체에 걸쳐 분산된 복수의 미세기공을 갖는 중합체성 필름 층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 미소공성 필름은 일반적으로는, 무기 염(예를 들어, 칼슘 카보네이트)과 같은 비흡습성 충전제 물질의 미분된 입자를 적합한 중합체에 분산시킨 후, 충전된 중합체의 필름을 형성하고 양호한 다공성 및 수증기 흡수 또는 투과를 제공하도록 필름을 연신시킴으로써 제조될 수 있다. 예를 들어, 미소공성 필름 통기성은, 목적하는 다공성(예를 들어, 기공 형성)을 부여하는 충전제 함침된 필름의 연신을 통한 필름 전체에 걸친 구불구불한 다공성 경로의 형성에 의존적일 수 있다. 추가로, 이러한 미소공성 필름의 장벽 특성은 노출되는 액체의 표면 장력에 의해 영향을 받으며(예를 들어, 미소공성 필름에 물보다 이소프로필 알코올이 더 쉽게 침투함), 미소공성 필름은 고체 필름(예를 들어, 모놀리식 필름)보다 더 쉽게 냄새를 통과시킨다.
본원에 사용된 바와 같은 용어 "층"은 X-Y 평면에 존재하는 유사한 물질 유형 및/또는 기능의 일반적으로는 인식 가능한 조합을 포함할 수 있다.
본원에 개시된 주어진 범위 내에서 더 작은 범위를 생성할 수 있는 본원에 개시된 모든 정수 종점은 본 발명의 특정 실시양태의 범위 내에 있다. 예로서, 약 10 내지 약 15의 개시는 중간 범위, 예를 들어, 약 10 내지 약 11; 약 10 내지 약 12; 약 13 내지 약 15; 약 14 내지 약 15 등의 개시를 포함한다. 더욱이, 본원에 개시된 주어진 범위 내에서 더 작은 범위를 생성할 수 있는 모든 단일 소수(예를 들어, 가장 가까운 소수점 첫째 자리까지 보고된 숫자) 종점은 본 발명의 특정 실시양태의 범위 내에 있다. 예로서, 약 1.5 내지 약 2.0의 개시는 중간 범위, 예를 들어, 약 1.5 내지 약 1.6; 약 1.5 내지 약 1.7; 약 1.7 내지 약 1.8 등의 개시를 포함한다.
한 양태에서, 본 발명은 (i) 부직포, 필름 또는 이들의 조합을 포함하는 기재; (ii) 금속 코팅 층(MCL); 및 (iii) 투과성 코팅 층(TCL)을 포함하되, MCL이 기재와 TCL 사이에 직접적으로 또는 간접적으로 위치하는 것인, 금속화된 물질을 제공한다. 임의로, 하기에 보다 상세히 논의되는, 보호 층은 기재와 MCL 사이에 위치할 수 있다. 본 발명의 특정 실시양태에 따라, 기재는, 예를 들어, 제1 부직포 층 및 제1 필름 층을 포함하는 복합체를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복합체는 제1 부직포 층 상에 직접적으로 용융 압출된 제1 필름 층을 포함할 수 있다. 도 1은, 예를 들어, 기재가 제1 부직포 층(20) 및 제1 필름 층(30)을 포함하는 금속화된 물질(1)을 예시한다. 도 1a에 도시된 바와 같이, 제1 필름 층(30)은 제1 필름 층(20) 상에 직접적으로 용융 압출 된다(예를 들어, 이들 둘 사이의 경계면에는 접착제가 없음). 접착제 층(21)(예를 들어, 제2 접착제 층)은 제1 부직포 층(20)과 보호 코팅(14) 사이에 직접적으로 위치한다. 또한 도 1a에 도시된 바와 같이, 금속화된 물질(1)은 보호 코팅(14)과 TCL(16) 사이에 직접적으로 위치하는 MCL(12)을 포함한다. 대안적으로, 복합체가 제1 부직포 층과 제1 필름 층 사이에 위치하여 제1 부직포 층 및 제1 필름 층을 결합시키는 제1 접착제 층을 포함할 수 있다. 도 1b는, 예를 들어, 제1 부직포 층(20)과 제1 필름 층(30) 사이에 직접적으로 위치하는 제1 접착제 층(31)을 포함하는 것을 제외하고 도 1a와 유사한 금속화된 물질(1)을 예시한다.
본 발명의 특정 실시양태에 따라, 금속화된 물질은 제1 필름 층과 제1 부직포 층 사이에 위치하는 제1 접착제 층을 포함하고, 여기서 제1 접착제 층은 제1 불연속적 패턴을 포함한다. 불연속적 접착제 패턴은, 예를 들어, 수증기의 통과를 방해하지 않을 비-접착제 영역의 포함에 의해 통기성의 감소를 완화할 수 있다. 예를 들어, 제1 불연속적 패턴은 접착제가 없는 영역에 의해 둘러싸인 접착제의 제1의 복수의 별개의 아일랜드(island)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 불연속적 패턴은 연속적 비-접착제 영역에 의해 둘러싸인 접착제의 복수의 아일랜드를 갖는 연속적 비-접착제 영역을 포함할 수 있다. 대안적으로, 제1 불연속적 패턴은, 접착제가 없으며 접착제의 영역에 의해 둘러싸인 제1의 복수의 별개의 아일랜드를 포함할 수 있다. 접착제의 영역은 접착제의 연속적 네트워크를 포함할 수 있다. 본 발명의 특정 실시양태에 따라, 제1 접착제 층은 제1 불연속적 패턴을 포함할 수 있고, 여기서 제1 불연속적 패턴은 접착제의 제1의 복수의 분리된 별도의 라인을 포함할 수 있다. 예를 들어, 접착제의 제1의 복수의 분리된 별도의 라인은 직선형 또는 아치형일 수 있거나 지그재그 구성을 가질 수 있다. 불연속적 접착제 패턴에 대안적으로, 제1 접착제 층은 제1 연속적 코팅을 포함할 수 있고, 여기서 제1 연속적 코팅은 제1 부직포 층과 제1 필름 층 사이의 실질적으로 모든 경계면을 덮는다.
본 발명의 특정 실시양태에 따라, 제1 접착제 층은 약 0.2 내지 약 5 gsm, 예컨대 적어도 약 0.25, 0.5, 0,75, 1, 1.5, 2 및 2.5 gsm 중 임의의 하나, 및/또는 최대 약 5, 4, 3 및 2.5 gsm 중 임의의 하나의 평량을 가질 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 제1 접착제 층은 다양한 접착제 물질을 포함할 수 있다. 비제한적인 예는, 예를 들어, 방습성(moisture-proof)의 감압형(pressure sensitive) 접착제, 아크릴계 핫멜트(holt melt) 접착제 또는 이들의 조합을 포함한다.
본 발명의 특정 실시양태에 따라, 부직포(예를 들어, 제1 부직포 층)는 하나 이상의 스펀본드 층, 하나 이상의 멜트블로운 층, 하나 이상의 니들펀칭된 층, 하나 이상의 수력얽힘 층, 하나 이상의 카디드 층, 하나 이상의 에어-레이드 층, 하나 이상의 습식-레이드(wet-laid) 층, 하나 이상의 서브-미크론 층 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 예를 들어, 부직포(예를 들어, 제1 부직포 층)는 스펀본드-멜트블로운-스펀본드(SMS) 구조를 포함할 수 있으며, 각각의 'S'는 약 1 내지 약 5개의 스펀본드 층을 포함할 수 있고, 'M'은 약 1 내지 약 5개의 멜트블로운 층을 포함할 수 있다. 본 발명의 특정 실시양태에 따라, 부직포(예를 들어, 제1 부직포 층)은 하나 이상의 합성 중합체, 예컨대 하나 이상의 폴리올레핀(예를 들어, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 등), 하나 이상의 폴리에스테르, 하나 이상의 폴리아미드 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 또 다른 예에서, 부직포(예를 들어, 제1 부직포 층)는 또한 천연 및/또는 합성 셀룰로오스계 섬유, 예컨대 면, 펄프, 비스코스 및 레이온을 포함할 수 있다. 예를 들어, 천연 및/또는 합성 셀룰로오스계 섬유를 포함하는 하나 이상의 층은 2개의 스펀본드 층들 사이에 개재될 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 부직포(예를 들어, 제1 부직포 층)는 부직포 웹(예를 들어, 압밀되지 않음) 또는 본원에 개시된 임의의 수단에 의해 압밀된 부직포 패브릭으로서 제공될 수 있다. 예를 들어, 부직포 패브릭은 열 캘린더링, 초음파 결합, 기계적 결합(예를 들어, 수력얽힘), 화학적 결합 또는 이들의 임의의 조합에 의해 압밀될 수 있다.
본 발명의 특정 실시양태에 따라, 부직포(예를 들어, 제1 부직포 층)은 약 5 내지 약 500 gsm, 예컨대 적어도 약 5, 6, 8, 10, 12, 15, 25, 50, 75, 100, 150, 200 및 250 gsm 중 임의의 하나, 및/또는 최대 약 500, 450, 400, 350, 300 및 250 gsm 중 임의의 하나의 평량을 포함할 수 있다.
본 발명의 특정 실시양태에 따라, 필름(예를 들어, 제1 필름 층)은 단층 미소공성 필름 또는 단층 모놀리식 필름을 포함할 수 있다. 대안적으로, 필름(예를 들어, 제1 필름 층)은 하나 이상의 미소공성 필름 및/또는 하나 이상의 모놀리식 필름을 포함하는 다층 필름을 포함할 수 있다. 필름(예를 들어, 제1 필름 층)은 약 5 내지 약 150 μm, 예컨대 적어도 약 5, 10, 15, 20, 25, 30, 40, 50, 60, 70 및 75 μm 중 임의의 하나, 및/또는 최대 약 150, 125, 100, 90, 80 및 75 μm 중 임의의 하나의 평균 두께를 포함할 수 있다.
본 발명의 특정 실시양태에 따라, 필름(예를 들어, 제1 필름 층)은 ASTM E96D에 의해 측정 시 24시간 당 적어도 약 25 g/m2, 예컨대 ASTM E96D에 의해 측정 시 24시간 당 적어도 약 25, 50, 75, 100, 125, 150, 175 및 200 g/m2 중 임의의 하나, 및/또는 ASTM E96D에 의해 측정 시 24시간 당 최대 약 500, 450, 400, 350, 300, 275, 250, 225 및 200 g/m2 중 임의의 하나의 투습률(MVTR)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 필름(예를 들어, 제1 필름 층)은 AATCC 127(60 mbar/분)에 의해 측정 시 적어도 약 50 mbar, 예컨대 AATCC 127(60 mbar/분)에 의해 측정 시 적어도 약 50, 60, 75, 80, 100 및 125 mbar 중 임의의 하나, 및/또는 AATCC 127(60 mbar/분)에 의해 측정 시 최대 약 200, 175, 150 및 125 mbar 중 임의의 하나의 정수두(HSH)를 포함할 수 있다.
본 발명의 특정 실시양태에 따라, 필름(예를 들어, 제1 필름 층)은 합성 중합체, 예컨대 하나 이상의 폴리올레핀(예를 들어, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 등), 하나 이상의 폴리에스테르 또는 이들의 조합, 및/또는 하나 이상의 바이오중합체, 예컨대 하나 이상의 폴리락트산을 포함할 수 있다.
상기에 언급된 바와 같이, 금속화된 물질은 MCL과 기재 사이에 위치한 보호 코팅을 포함할 수 있다. 도 2는, 예를 들어, 담체 층(11) 및 TCL(16)을 포함하는 릴리스 라이너(10)를 포함하는 본 발명의 특정 실시양태에 따른 비전도성의 금속화된 층의 확대도이다. TCL(16)은 담체 층(11)과 MCL(12) 사이에 직접적으로 개재된다. 도 2는 선택적인 보호 코팅 층(14)을 포함하는 예시적 실시양태를 예시한다. 본 발명의 특정 실시양태에 따라, 담체 층은 폴리에스테르, 폴리비닐 클로라이드, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 종이 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 담체 층과 TCL 사이의 제1 결합 강도는 TCL과 MCL 사이의 제2 결합 강도보다 작다. 따라서, 담체 층은, 이러한 양태에서 릴리스 코팅으로서 작용하거나 기능하는 TCL로부터 제거되거나 분리될 수 있는 반면에, TCL은 MCL에 결합된 상태로 남아 있다. TCL은, 예를 들어, 고온 박리 릴리스 코팅 또는 저온 박리 릴리스 코팅을 포함할 수 있다. TCL은, 예를 들어, 광택(bright)-유형 마감재, 플랫(flat)-유형 마감재 또는 무광택(matte)-유형을 가져 광택, 플랫 및 무광택 외관을 제공할 수 있다. 본원에 언급된 바와 같이, TCL은, 예를 들어, 셀룰로오스 아세테이트-기반, 실리콘-기반 및/또는 플루오라이드-기반 물질을 포함할 수 있다. 또한, 본원에 기재된 바와 같이, TCL은 일반적으로는 MCL의 고반사 특성을 활용하도록 투과성이다.
도 3은 본 발명의 특정 실시양태에 따른, 담체 층 및 TCL(예를 들어, 릴리스 코팅)을 포함하는 릴리스 라이너 상에 MCL을 증착하는 공정을 예시한다. 도 3에 도시된 바와 같이, 도 3에서 'A'로 집합적으로 식별되는 담체 층(11) 및 TCL(16)을 포함하는 릴리스 라이너(50)의 롤은, MCL이 TCL 층(16) 상에 직접적으로 증착되는 진공 코팅 작업(60)을 통과하거나 지나도록 풀리고 운반될 수 있다. 도 3에서 'B'로 집합적으로 식별되는 담체 층(11), TCL(16) 및 MCL(12)을 포함하는 금속-코팅된 릴리스 라이너는 와인드업(wind-up) 롤(55) 상에 수집될 수 있다.
본 발명의 특정 실시양태에 따라, 보호 코팅은 다양한 물질을 포함할 수 있다. 보호 코팅의 비제한적인 예는 알키드 코팅, 에폭시 코팅, 폴리에스테르 코팅, 아크릴레이트 코팅, 폴리우레탄 코팅 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 보호 코팅은 약 5 내지 약 150 μm, 예컨대 적어도 약 5, 10, 15, 20, 25, 30, 40, 50, 60, 70 및 75 μm 중 임의의 하나, 및/또는 최대 약 150, 125, 100, 90, 80 및 75 μm 중 임의의 하나의 평균 두께를 가질 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 보호 코팅은 적어도 약 0.2 gsm, 예컨대 적어도 약 0.2, 0.4, 0.5, 0,75, 1, 1.5 및 2 gsm 중 임의의 하나, 및/또는 최대 약 5, 4, 3.5, 3, 2.5 및 2 gsm 중 임의의 하나의 평량을 가질 수 있다.
본 발명의 특정 실시양태에 따라, 금속화된 물질은 또한, 제2 접착제 층을 통해 부직포에 직접적으로 결합되는 바와 같이, 보호 코팅과 기재 사이에 위치하여 보호 코팅을 기재에 결합시키는 제2 접착제 층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 접착제 층은 제2 불연속적 패턴을 포함할 수 있으며, 여기서 제2 불연속적 패턴은 접착제가 없는 영역에 의해 둘러싸인 접착제의 제2의 복수의 별개의 아일랜드를 포함할 수 있다. 대안적으로, 제2 접착제 층은 제2 불연속적 패턴을 포함할 수 있으며, 여기서 제2 불연속적 패턴은, 접착제가 없으며 접착제의 영역에 의해 둘러싸인 제2의 복수의 별개의 아일랜드를 포함한다. 본 발명의 특정 실시양태에 따라, 제2 불연속적 패턴은 접착제의 제2의 복수의 분리된 별도의 라인을 포함할 수 있고, 접착제의 제2의 복수의 분리된 별도의 라인은 직선형 또는 아치형일 수 있거나, 지그재그 구성을 가질 수 있다. 대안적으로, 제2 접착제 층은 제2 연속적 코팅을 포함하고, 여기서 제2 연속적 코팅은 제1 부직포 층과 보호 코팅 사이의 실질적으로 모든 경계면을 덮는다.
본 발명의 특정 실시양태에 따라, 제2 접착제 층은 다양한 접착제 물질을 포함할 수 있다. 비제한적인 예는, 예를 들어, 열 경화(thermal setting)되거나 가교결합된 메타크릴레이트 접착제, 수분-경화된(moisture-cured) 반응성 폴리우레탄, 방습성의 감압형 접착제, 아크릴계 핫멜트 접착제 또는 이들의 조합을 포함한다. 추가적으로 또는 대안적으로, 제2 접착제 층은 약 1 내지 약 10 gsm, 예컨대 적어도 약 1, 2, 3, 4 및 5 gsm 중 임의의 하나, 및/또는 최대 약 10, 9, 8, 7, 6 및 5 gsm 중 임의의 하나의 평량을 가질 수 있다.
본 발명의 특정 실시양태에 따라, 보호 층은 직접적으로 MCL과 제2 접착제 층 사이에 인접하여 위치할 수 있고, 제2 접착제 층은 직접적으로 보호 층과 기재(예를 들어, 제1 부직포 층) 사이에 인접하여 위치할 수 있다.
상기에 언급된 바와 같이, MCL은 고 반사성 금속 또는 고 반사성 금속 합금을 포함한다. 고 반사성 금속 또는 고 반사성 금속 합금은, 약 1 내지 약 20 μm의 모든 파장에 걸친, 예컨대 약 8 내지 약 15 μm의 모든 파장 걸친 전자기 방사선 중 적어도 약 80%; 또는 예컨대 약 1 내지 약 20 μm의 모든 파장에 걸친, 예컨대 약 8 내지 약 15 μm(예를 들어, 12 μm)의 모든 파장에 걸친 전자기 방사선 중 적어도 약 85%, 적어도 약 90% 또는 적어도 약 95%를 반사시킨다. 본 발명의 특정 실시양태에 따라, 고 반사성 금속 또는 고 반사성 금속 합금은 알루미늄 또는 이의 합금, 금 또는 이의 합금, 구리 또는 이의 합금, 은 또는 이의 합금, 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 본 발명의 특정 실시양태에 따라, MCL은 약 100 nm 내지 약 1,000 nm, 예컨대 적어도 약 100, 200, 300, 400 및 500 nm 중 임의의 하나, 및/또는 최대 약 1000, 900, 800, 700, 600 및 500 nm 중 임의의 하나의 평균 두께를 가질 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, MCL은 진공 코팅 방법, 예컨대 열적 증발, E-빔 증발, 스퍼터링(sputtering), 아크 이온 플레이팅(arc ion plating), 플라즈마 강화 화학 증기 증착 또는 원자 층 증착에 의해 형성되었다.
본 발명의 특정 실시양태에 따라, TCL은 MCL에 직접적으로 인접한다. TCL은, 예를 들어, 약 1 내지 약 20 μm의 모든 파장에 걸친, 예컨대 약 8 내지 약 15 μm의 모든 파장에 걸친, 예컨대 약 10 내지 약 14 μm(예를 들어, 12 μm)의 모든 파장에 전자기 방사선에 대해 적어도 75% 투과성일 수 있고, 예컨대 적어도 80%, 85%, 90%, 95% 또는 99% 투과성일 수 있다. 상기에 언급된 바와 같이, TCL은 셀룰로오스 아세테이트-기반 물질, 실리콘-기반 물질, 플루오라이드-기반 물질 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
본 발명의 특정 실시양태에 따라, 금속화된 물질은, ASTM E96D에 의해 측정 시 24시간 당 적어도 약 25 g/m2, 예컨대 ASTM E96D에 의해 측정 시 24시간 당 적어도 약 25, 50, 75, 100, 125, 150, 175 및 200 g/m2 중 임의의 하나, 및/또는 ASTM E96D에 의해 측정 시 24시간 당 최대 약 500, 450, 400, 350, 300, 275, 250, 225 및 200 g/m2 중 임의의 하나의 투습률(MVTR)을 가질 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 금속화된 물질은 AATCC 127(60 mbar/분)에 의해 측정 시 적어도 약 50 mbar, 예컨대 AATCC 127(60 mbar/분)에 의해 측정 시 적어도 약 50, 60, 75, 80, 100 및 125 mbar 중 임의의 하나, 및/또는 AATCC 127(60 mbar/분)에 의해 측정 시 최대 약 200, 175, 150 및 125 mbar 중 임의의 하나의 정수두(HSH)를 가질 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 금속화된 물질은 약 1 내지 약 20 μm의 모든 파장에 걸친, 예컨대 약 8 내지 약 15 μm 또는 약 10 또는 약 13 μm(예를 들어, 12 μm)의 모든 파장에 걸친 전자기 방사선 중 적어도 약 80%; 또는 예컨대 약 1 내지 약 20 μm의 모든 파장에 걸친, 예컨대 약 8 내지 약 15 μm 또는 약 10 내지 약 13 μm(예를 들어, 12 μm)의 모든 파장에 걸친 전자기 방사선 중 적어도 약 85%, 적어도 약 90% 또는 적어도 약 95%를 반사할 수 있다.
본 발명의 특정 실시양태에 따라, 금속화된 물질은 비전기전도성이다. 상기에 언급된 바와 같이, TCL은 금속화된 물질의 제1 최외 층을 정의할 수 있고, 필름 층(예를 들어, 제1 필름 층)은 금속화된 물질의 제2 최외 층을 정의할 수 있으며, 여기서 MCL은 금속화된 물질의 2개의 최외 층들 사이에 적어도 하나의 층으로 구성된다. 예를 들어, 금속화된 물질은 TCL과 기재 또는 다른 선택적인 중간체 층 사이에 직접적으로 또는 간접적으로 감싸진 본원에 기재된 MCL을 포함하는 생성물 복합체를 포함할 수 있다. 이와 관련하여, MCL은 외부 환경에 직접적으로 노출되지 않는다. 이와 같이, MCL은 외부 환경으로부터 차폐되며, MCL과 연관될 수 있는 임의의 전기전도도를 심하게 완화하거나 제거한다. 금속화된 물질은, 예를 들어, MCL이 외부 환경과 접촉하지 않을 것이기 때문에, 비전도성의 금속화된 물질일 수 있다. 예를 들어. MCL은, 예를 들어, 수술실 환경에서 전기적 위험요소가 아니다. 본 발명의 특정 실시양태에 따라, 금속화된 물질은 IST 40.1(즉, 표면 전도도의 역수인 표면 저항률에 대한 시험)에 따라 측정 시 약 5.0×10-11 S/m 미만의 전기전도도(또는 약 1.0×109 Ω·m 초과의 전기 저항률), 예컨대 약 4.0×10-11 S/m 미만, 또는 약 3.0×10-11 S/m 미만, 또는 약 2.0×10-11 S/m 미만, 또는 약 1.0×10-11 S/m 미만의 전기전도도를 갖는다.
다른 양태에서, 본 발명은 박리 가능한 금속화된 물질을 제공하며, 여기서 박리 가능한 금속화된 물질은 본원에 기재되고 개시된 금속화된 물질, 및 TCL에 직접적으로 인접하여 위치한 탈착 가능한 담체 층을 포함한다. 예를 들어, 담체 층은 TCL을 남기고 선택적으로 제거되거나 박리될 수 있다. 본 발명의 특정 실시양태에 따라, 담체 층은 약 25 내지 약 100 μm, 예컨대 적어도 약 25, 30, 40 및 50 μm 중 임의의 하나, 및/또는 최대 약 100, 90, 80, 70, 60 및 50 μm 중 임의의 하나의 평균 두께를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 담체 층은 폴리에스테르, 폴리비닐 클로라이드, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 종이 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 상기에 언급된 바와 같이, 박리 가능한 금속화된 물질은 담체 층과 TCL 사이의 제1 결합 강도 및 TCL과 MCL 사이의 제2 결합 강도를 포함할 수 있으며, 여기서 제2 결합 강도는 제1 결합 강도보다 크다. 따라서, 담체 층은 제거(예를 들어, 박리)되어 MCL에 결합된 TCL을 남겨둘 수 있고, 이에 따라 TCL이 금속화된 물질의 최외 층 중 하나를 정의한다.
다른 양태에서, 본 발명은 다음을 포함하는 박리 가능한 금속화된 물질의 제조 방법을 제공한다: (i) (a) 담체 층, (b) 담체 층에 직접적으로 인접하여 위치한 투과성 코팅 층(TCL); (c) TCL에 직접적으로 인접하여 위치한 금속 코팅 층(MCL) 및 (d) 임의로, MCL에 직접적으로 또는 간접적으로 인접한 보호 코팅을 포함하는 금속-함유 중간체 물질을 제공하거나 형성하는 단계로서, 여기서, MCL이 보호 코팅과 TCL 사이에 위치하는 것인, 단계; (ii) 적어도 하나의 부직포, 적어도 하나의 필름 또는 이들의 조합을 포함하는 기재를 제공하거나 형성하는 단계; 및 (iii) 금속-함유 중간체 물질을 기재에 결합시켜 본원에 개시되고 기재된 바와 같은 박리 가능한 금속화된 물질을 제공하는 단계.
본 발명의 특정 실시양태에 따라, 방법은, (a) 담체 층을 제공하거나 형성하고; (b) TCL을 담체 층 상에 직접적으로 증착시키고; (c) MCL을 TCL 상에 직접적으로 증착시키고, (d) 임의로, 보호 코팅을 MCL 상에 직접적으로 또는 간접적으로 증착시키는 것을 포함할 수 있는 금속-함유 중간체 물질을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 도 3은, 상기에 논의된 바와 같이, 금속-함유 중간 물질을 형성하는 방법을 예시한다. 도 3이 임의적 보호 코팅의 증착을 나타내지 않지만, 보호 코팅은 롤 코팅, 나이프 코팅, 다이 코팅, 스프레이 코팅 또는 프린팅에 의해 MCL 상에 도포될 수 있다. 상기에 언급된 바와 같이, MCL은 진공 코팅 방법, 예컨대 열적 증발, E-빔 증발, 스퍼터링, 아크 이온 플레이팅, 플라즈마 강화 화학 증기 증착 또는 원자 층 증착에 의해 TCL 상에 직접적으로 증착될 수 있다. 기재를 형성하는 단계는, 예를 들어, 제1 부직포 층 및 제1 필름 층을 포함하는 복합체를 제조하는 단계를 포함할 수 있다. 본 발명의 특정 실시양태에 따라, 복합체를 제조하는 단계는 제1 필름 층을 제1 부직포 층의 제1 면 상에 직접적으로 용융 압출시키는 것을 포함할 수 있다. 대안적으로, 복합체를 제조하는 단계는, 상기에 언급된 바와 같이, 제1 필름 층을 제1 접착제 층을 통해 제1 부직포의 제1 면 상에 접착식으로 결합시키는 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 접착제 층은 롤 코팅, 나이프 코팅, 다이 코팅 또는 스프레이 코팅에 의해 형성될 수 있다.
본 발명의 특정 실시양태에 따라, 상기에 논의된 바와 같이, 금속-함유 중간체 물질을 기재에 결합시켜 박리 가능한 금속화된 물질을 제공하는 단계는 제2 접착제 층을 통해 금속-함유 중간체 물질을 직접적으로 기재에 접착식으로 결합시키는 것을 포함할 수 있다. 본 발명의 특정 실시양태에 따라, 예를 들어, 제2 접착제 층을 기재 상에(예를 들어, 제1 부직포 층 상에 직접적으로) 증착시킨 후에, 기재 및 금속-함유 중간체 물질을 적층할 수 있으며, 여기서 제2 접착제 층은 기재와 MCL 사이에 인접하여 위치하거나 기재와 선택적인 보호 층 사이에 인접하여 위치한다. 본 발명의 특정 실시양태에 따라, 예를 들어, 제2 접착제 층을 금속-함유 중간체 물질 상에 증착시킨 후에, 기재 및 금속-함유 중간체 물질을 적층할 수 있으며, 여기서 제2 접착제 층은 기재와 MCL 사이에 인접하여 위치하거나 기재와 선택적인 보호 층 사이에 인접하여 위치한다. 본 발명의 특정 실시양태에 따라, 제2 접착제 층은 제1 부직포 층과 MCL 사이에 인접하여 위치하거나, 제1 부직포 층과 선택적인 보호 층 사이에 인접하여 위치한다.
본 발명의 특정 실시양태에 따라, 기재는 제1 부직포 층을 포함할 수 있고, 여기서 금속-함유 중간 물질을 기재에 결합시키는 것은, 제1 부직포 층을, 직접적으로 MCL에 접착식으로 결합시키거나, 선택적인 보호 층에 제2 접착제 층을 통해 접착식으로 결합시키는 것을 포함한다. 방법은 또한, 제1 부직포를, 직접적으로 MCL에 결합시키거나,또는 선택적인보호 층에 제2 접착제 층을 통해 결합시키는 단계 후에, 제1 필름 층을 제1 부직포 층에 결합시키는 단계를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 필름 층을 제1 부직포 층에 결합시키는 단계는 제1 필름 층을 제1 부직포 층의 제1 면 상에 직접적으로 용융 압출시키는 것을 포함할 수 있다. 대안적으로, 상기에 언급된 바와 같이, 제1 필름 층을 제1 부직포 층에 결합시키는 단계는 제1 필름 층을 제1 부직포의 제1 면 상에 제1 접착제 층을 통해 접착식으로 결합시키는 것을 포함할 수 있다.
도 4a는 본 발명의 특정 실시양태에 따른, 금속화된 물질에 사용하기 위한 기재로서 복합체를 형성하는 공정을 예시한다. 도 4a에 도시된 바와 같이, 제1 부직포 층(20)을 함유하는 롤은, 제1 접착제(31)가 제1 부직포 층 상에 증착되는 제1 접착제 도포 위치(32)를 지나도록 풀리고 운반된다. 제1 부직포 층(20) 상으로의 제1 접착제(31)의 증착 후, 접착식으로 코팅된 제1 부직포 층은 작업(34)에서 제1 필름 층(30)(예를 들어, 통기성 필름 층)에 접착식으로 적층되고, 이어서 건조 및/또는 냉각 작업(36)이 뒤따르고, 복합체 롤(37) 상에 수집된다. 이와 관련하여, 도 4a는 제1 부직포 층 및 제1 필름 층이 함께 접착식으로 결합되는 예시적인 실시양태를 도시한다. 도 4a는 접착제를 제1 부직포 층에 도포하는 단계 후, 제1 필름 층을 적층하는 단계/제1 필름 층과 결합시키는 단계를 예시하고 있지만, 대안적으로 또는 추가적으로, 접착제가 제1 필름 층 상에 코팅된 후, 제1 부직포 층과의 적층/결합이 이어질 수 있다.
도 4b는 본 발명의 특정 실시양태에 따른, 금속화된 물질에서 사용하기 위한 기재로서 복합체를 형성하는 다른 공정을 예시한다. 도 4a에 도시된 바와 같이, 제1 부직포 층(20)을 함유하는 롤이 풀릴 때, 제1 필름 층(25)은 제1 부직포 층(20) 상에 직접적으로 용융 압출된다. 그 후, 새로 형성된 복합체는 건조 및/또는 냉각 작업(26)을 거칠 수 있고, 복합체 롤(38) 상에 수집될 수 있다.
도 5a에 도시된 바와 같이, 복합체 롤(37 또는 38)이, 제2 접착제(21)가 복합체의 제1 부직포 층 상에 증착되는 제2 접착제 위치(22)를 지나도록 풀리고 운반된 후에, 가열 작업(23)이 뒤따른다. 제2 접착제를 굳히거나 경화시킬 수 있는 가열 작업(23) 후에, 접착식으로 코팅된 복합체는 작업(24)에서 금속-함유 중간체 물질(55)에 적층/결합되고, 그 후 건조 및/또는 냉각 작업(27)을 거쳐 박리 가능한 금속화된 물질을 제공한다.
도 5b에 도시된 바와 같이, 금속-함유 중간체 물질(55)은, 제2 접착제가 금속-함유 중간체 물질의 보호 코팅(존재하는 경우) 또는 MCL(보호 코팅이 존재하지 않는 경우) 상에 증착되는 제3 접착제 위치(65)를 지나도록 풀리고 운반될 수 있고, 그 후 제2 접착제를 굳히거나 경화시킬 수 있는 가열 작업(70)을 거칠 수 있다. 다음으로, 접착식으로 코팅된 금속-함유 중간체 물질은 복합체(37 또는 38)에 적층/결합되고, 그 후 건조 및/또는 냉각 작업(80)을 거쳐 박리 가능한 금속화된 물질을 제공한다.
또 다른 양태에서, 본 발명은 다음을 포함하는 금속화된 물질의 제조 방법을 제공한다: (i) 본원에 기재되고 개시된 바와 같은 박리 가능한 금속화된 물질을 제공하거나, 본원에 기재되고 개시된 바와 같은 방법에 의해 박리 가능한 금속화된 물질을 형성하는 단계; 및 (ii) 담체 층을 제거하여 본원에 기재되고 개시된 바와 같은 금속화된 물질을 제공하는 단계. 예를 들어, 상기 방법은 디라미네이션 공정을 통해 담체 층을 제거하는 단계를 포함할 수 있고, 여기서 담체 층은 TCL로부터 분리되고, TCL은 금속화된 물질의 제1 최외 층을 정의한다.
도 5a는, 예를 들어, 담체 층이 분리되어 담체 롤(11) 상에 수집되고, 나머지 금속화된 물질(1)이 분리된 롤 상에 수집되는, 디라미네이션 단계(28)를 예시한다. 유사하게, 도 5b는 담체 층이 분리되어 담체 롤(11) 상에 수집되고, 나머지 금속화된 물질(1)이 분리된 롤 상에 수집되는, 디라미네이션 단계(85)를 예시한다.
실시예
본 개시내용은 하기 실시예에 의해 추가로 예시되며, 이는 결코 제한적인 것으로 해석되어서는 안 된다. 즉, 하기 실시예에 기재되는 구체적인 특징은 단지 예시일 뿐이며 제한적이지 않다.
실시예 1
원재료:
릴리스 코팅으로서 광택 유형 셀룰로오스 아세테이트 투과성 코팅 층(TCL)을 갖는 투과성 PET 담체 층을 포함하는 25 μm 릴리스 라이너. MCL을 형성하는 데 사용된 금속은 99.80% 순도의 알루미늄 와이어였다. 보호 코팅을 아크릴레이트-기반 물질로부터 형성하였다. 부직포 층이, 아크릴계 핫멜트 접착제를 통해 12 gsm 통기성 폴리에틸렌 필름 층에 접착식으로 결합된 9 gsm SMS 부직포인, 복합체 기재를 사용하였다. SMS 부직포를, 가교결합된 메타크릴레이트 접착제를 통해 보호 코팅에 접착식으로 결합시켰다.
공정:
5,000 Å 알루미늄 MCL을 셀룰로오스 아세테이트-기반 TCL 상에 형성하였고, 이를 롤투롤(roll-to-roll) 열적 증발 기계에 의해 PET 담체 층 상에 증착시켰다. 2 gsm 아크릴레이트-기반 보호 코팅을 롤 코팅에 의해 MCL 상에 코팅하였다. 다음으로, 9 gsm 부직포 패브릭 층을, 2 gsm의 아크릴계 핫멜트 접착제를 사용하여 스프레이 코팅에 의해 12 gsm 통기성 PE 필름에 결합시켰다. 가교결합이 있는 메타크릴레이트 접착제의 4 gsm 층을, 위에 형성된 부직포-필름 복합체의 부직포 면 상에 롤 코팅에 의해 코팅하였다. 다음으로, 압착 및 경화와 협력하여, MCL을 덮고 있는 보호 코팅을 가교결합이 있는 메타크릴레이트 접착제를 통해 SMS 부직포 웹에 적층/결합시켰다. 마지막으로, 담체 층을 디라미네이션에 의해 제거하고, 여기서 담체 층(즉 PET)을 제1 스풀(spool) 상에 감아올리고, 생성된 금속화된 물질을 제2 롤에 감아올렸다. 금속화된 물질에 대한 시험 결과를 표 1에 요약하였다. 도 6은 MCL이 TCL을 통해 보이는, 생성된 금속화된 물질의 이미지이다.
실시예 2
원재료:
릴리스 코팅으로서 무광택 유형 셀룰로오스 아세테이트 투과성 코팅 층(TCL)을 갖는 투과성 PVC 담체 층을 포함하는 30 μm 릴리스 라이너. MCL을 형성하는 데 사용된 금속은 99.80% 순도의 알루미늄 와이어였다. 보호 코팅을 아크릴레이트-기반 물질로부터 형성하였다. 부직포 층이, 아크릴계 핫멜트 접착제를 통해 12 gsm 통기성 열가소성 탄성중합체(TPE) 필름 층에 접착식으로 결합된 9 gsm SMS 부직포인, 복합체 기재를 사용하였다. SMS 부직포를, 가교결합된 메타크릴레이트 접착제를 통해 보호 코팅에 접착식으로 결합시켰다.
공정:
6,000 Å 알루미늄 MCL을 셀룰로오스 아세테이트-기반 TCL 상에 형성하였고, 이를 롤투롤 열적 증발 기계에 의해 PET 담체 층 상에 증착시켰다. 2 gsm 아크릴레이트-기반 보호 코팅을 스프레이 코팅에 의해 MCL 상에 코팅하였다. 다음으로, 9 gsm 부직포 패브릭 층을, 2 gsm의 아크릴계 핫멜트 접착제를 사용하여 스프레이 코팅에 의해 12 gsm 통기성 TPE 필름에 결합시켰다. 가교결합이 있는 메타크릴레이트 접착제의 3 gsm 층을, 위에 형성된 부직포-필름 복합체의 부직포 면 상에 롤 코팅에 의해 코팅하였다. 다음으로, 압착 및 경화와 협력하여, MCL을 덮고 있는 보호 코팅을 가교결합이 있는 메타크릴레이트 접착제를 통해 SMS 부직포 웹에 적층/결합시켰다. 마지막으로, 담체 층을 디라미네이션 공정에 의해 제거하고, 여기서 담체 층(즉 PET)을 제1 스풀 상에 감아올리고, 생성된 금속화된 물질을 제2 롤에 감아올렸다. 금속화된 물질에 대한 시험 결과를 표 2에 요약하였다. 도 7은 MCL이 TCL을 통해 보이는, 생성된 금속화된 물질의 이미지이다.
실시예 3
원재료:
릴리스 코팅으로서 무광택 유형 실리콘-기반 투과성 코팅 층(TCL)을 갖는 종이 담체 층을 포함하는 75 μm 릴리스 라이너. MCL을 형성하는 데 사용된 금속은 99.80% 순도의 알루미늄 와이어였다. 보호 코팅을 아크릴레이트-기반 물질로부터 형성하였다. 부직포 층이, 그 위에 용융 압출된 12 gsm 캐스팅 PE 필름 층을 갖는 9 gsm SMS 부직포인, 복합체 기재를 사용하였다. SMS 부직포를, 가교결합된 메타크릴레이트 접착제를 통해 보호 코팅에 접착식으로 결합시켰다.
공정:
4,000 Å 알루미늄 MCL을 실리콘-기반 TCL 상에 형성하였고, 이를 롤투롤 열적 증발 기계에 의해 종이 담체 층 상에 증착시켰다. 1 gsm 아크릴레이트-기반 보호 코팅을 롤 코팅에 의해 MCL 상에 코팅하였다. 다음으로, 12 gsm PE 필름을 9 gsm 부직포 패브릭 상에 직접적으로 용융 압출시켰다. 가교결합이 있는 메타크릴레이트 접착제의 5 gsm 층을, 위에 형성된 부직포-필름 복합체의 부직포 면 상에 롤 코팅에 의해 코팅하였다. 다음으로, 압착 및 경화와 협력하여, MCL을 덮고 있는 보호 코팅을 가교결합이 있는 메타크릴레이트 접착제를 통해 SMS 부직포 웹에 적층/결합시켰다. 마지막으로, 담체 층을 디라미네이션 공정에 의해 제거하였고, 여기서 담체 층(즉 종이)을 제1 스풀 상에 감아올리고, 생성된 금속화된 물질을 제2 롤에 감아올렸다. 금속화된 물질에 대한 시험 결과를 표 3에 요약하였다. 도 8은 MCL이 TCL을 통해 보이는, 생성된 금속화된 물질의 이미지이다.
비제한적인 예시적 실시양태
다음의 예시적인 실시양태는 단지 설명을 위한 것이며, 본 출원에 기재된 특징들 각각이 여러 가지의 다양한 방식 또는 구성으로 서로 상호교환될 수 있다는 점을 강조한다.
예 1. (i) 부직포, 필름 또는 이들의 조합을 포함하는 기재; (ii) 금속 코팅 층(MCL); 및 (iii) 투과성 코팅 층(TCL)을 포함하되, MCL이 기재와 TCL 사이에 직접적으로 또는 간접적으로 위치하는 것인, 금속화된 물질.
예 2. 예 1에 있어서, 기재가 제1 부직포 층 및 제1 필름 층을 포함하는 복합체를 포함하는, 금속화된 물질.
예 3. 예 2에 있어서, 복합체가 제1 부직포 층 상에 직접적으로 용융 압출된 제1 필름 층을 포함하는, 금속화된 물질.
예 4. 예 2에 있어서, 복합체가 제1 부직포 층과 제1 필름 층 사이에 위치하여 제1 부직포 층 및 제1 필름 층을 결합시키는 제1 접착제 층을 추가로 포함하는, 금속화된 물질.
예 5. 예 4에 있어서, 제1 접착제 층이 제1 불연속적 패턴을 포함하고, 제1 불연속적 패턴이, 접착제가 없는 영역에 의해 둘러싸인 접착제의 제1의 복수의 별개의 아일랜드를 포함하는, 금속화된 물질.
예 6. 예 4에 있어서, 제1 접착제 층이 제1 불연속적 패턴을 포함하고, 제1 불연속적 패턴이, 접착제가 없으며 접착제의 영역에 의해 둘러싸인 제1의 복수의 별개의 아일랜드를 포함하는, 금속화된 물질.
예 7. 예 4에 있어서, 제1 접착제 층이 제1 불연속적 패턴을 포함하고, 제1 불연속적 패턴이 접착제의 제1의 복수의 분리된 별도의 라인을 포함하고, 접착제의 제1의 복수의 분리된 별도의 라인이 직선형 또는 아치형일 수 있거나 지그재그 구성을 가질 수 있는, 금속화된 물질.
예 8. 예 4에 있어서, 제1 접착제 층이 제1 연속적 코팅을 포함하고, 제1 연속적 코팅이 제1 부직포 층과 제1 필름 층 사이의 실질적으로 모든 경계면을 덮는, 금속화된 물질.
예 9. 예 4 내지 8 중 어느 하나에 있어서, 제1 접착제 층이 약 0.2 내지 약 5 gsm, 예컨대 적어도 약 0.25, 0.5, 0,75, 1, 1.5, 2 및 2.5 gsm 중 어느 하나, 및/또는 최대 약 5, 4, 3 및 2.5 gsm 중 어느 하나의 평량을 갖는, 금속화된 물질.
예 10. 예 4 내지 9 중 어느 하나에 있어서, 제1 접착제 층이 방습성의 감압형 접착제, 아크릴계 핫멜트 접착제 또는 이들의 조합을 포함하는, 금속화된 물질.
예 11. 예 1 내지 10 중 어느 하나에 있어서, 부직포가 하나 이상의 스펀본드 층, 하나 이상의 멜트블로운 층, 하나 이상의 니들펀칭된 층, 하나 이상의 수력얽힘 층, 하나 이상의 카디드 층, 하나 이상의 서브-미크론 층 또는 이들의 임의의 조합을 포함하는, 금속화된 물질.
예 12. 예 11에 있어서, 부직포가 스펀본드-멜트블로운-스펀본드 구조를 포함하는, 금속화된 물질.
예 13. 예 11 또는 12에 있어서, 부직포가 약 5 내지 약 500 gsm, 예컨대 적어도 약 5, 6, 8, 10, 12, 15, 25, 50, 75, 100, 150, 200 및 250 gsm 중 임의의 하나, 및/또는 최대 약 500, 450, 400, 350, 300 및 250 gsm 중 임의의 하나의 평량을 갖는, 금속화된 물질.
예 14. 예 11 내지 13 중 어느 하나에 있어서, 부직포가 합성 중합체, 예컨대 하나 이상의 폴리올레핀, 하나 이상의 폴리에스테르, 하나 이상의 폴리아미드 또는 이들의 임의의 조합을 포함하는, 금속화된 물질.
예 15. 예 11 내지 14 중 어느 하나에 있어서, 부직포가 천연 셀룰로오스계 물질, 합성 셀룰로오스계 물질 또는 이들의 임의의 조합을 포함하는, 금속화된 물질.
예 16. 예 1 내지 15 중 어느 하나에 있어서, 필름이 단층 미소공성 필름 또는 단층 모놀리식 필름을 포함하는, 금속화된 물질.
예 17. 예 1 내지 15 중 어느 하나에 있어서, 필름이 하나 이상의 미소공성 필름 및/또는 하나 이상의 모놀리식 필름을 포함하는 다층 필름을 포함하는, 금속화된 물질.
예 18. 예 1 내지 17 중 어느 하나에 있어서, 필름이 약 5 내지 약 150 μm, 예컨대 적어도 약 5, 10, 15, 20, 25, 30, 40, 50, 60, 70 및 75 μm 중 어느 하나, 및/또는 최대 약 150, 125, 100, 90, 80 및 75 μm 중 어느 하나의 평균 두께를 갖는, 금속화된 물질.
예 19. 예 1 내지 18 중 어느 하나에 있어서, 필름이 ASTM E96D에 의해 측정 시 24시간 당 적어도 약 25 g/m2, 예컨대 ASTM E96D에 의해 측정 시 24시간 당 적어도 약 25, 50, 75, 100, 125, 150, 175 및 200 g/m2 중 임의의 하나, 및/또는 ASTM E96D에 의해 측정 시 24시간 당 최대 약 500, 450, 400, 350, 300, 275, 250, 225 및 200 g/m2 중 임의의 하나의 투습률(MVTR)을 갖는, 금속화된 물질.
예 20. 예 1 내지 19 중 어느 하나에 있어서, 필름이 AATCC 127(60 mbar/분)에 의해 측정 시 적어도 약 50 mbar, 예컨대 AATCC 127(60 mbar/분)에 의해 측정 시 적어도 약 50, 60, 75, 80, 100 및 125 mbar 중 임의의 하나, 및/또는 AATCC 127(60 mbar/분)에 의해 측정 시 최대 약200, 175, 150 및 125 mbar 중 임의의 하나의 정수두(HSH)를 갖는, 금속화된 물질.
예 21. 예 1 내지 20 중 어느 하나에 있어서, 필름이 합성 중합체, 예컨대 하나 이상의 폴리올레핀, 하나 이상의 폴리에스테르 또는 이들의 조합, 및/또는 하나 이상의 바이오중합체, 예컨대 하나 이상의 폴리락트산을 포함하는, 금속화된 물질.
예 22. 예 1 내지 21 중 어느 하나에 있어서, MCL과 기재 사이에 위치한 보호 코팅을 추가로 포함하는 금속화된 물질.
예 23. 예 22에 있어서, 보호 코팅이 알키드 코팅, 에폭시 코팅, 폴리에스테르 코팅, 아크릴레이트 코팅, 폴리우레탄 코팅 또는 이들의 조합을 포함하는, 금속화된 물질.
예 24. 예 22 또는 23에 있어서, 보호 코팅이 약 5 내지 약 150 μm, 예컨대 적어도 약 5, 10, 15, 20, 25, 30, 40, 50, 60, 70 및 75 μm 중 임의의 하나, 및/또는 최대 약 150, 125, 100, 90, 80 및 75 μm 중 임의의 하나의 평균 두께를 갖는, 금속화된 물질.
예 25. 예 22 내지 24 중 어느 하나에 있어서, 보호 코팅이 적어도 약 0.2 gsm, 예컨대 적어도 약 0.2, 0.4, 0.5, 0,75, 1, 1.5 및 2 gsm 중 어느 하나, 및/또는 최대 약 5, 4, 3.5, 3, 2.5 및 2 gsm 중 어느 하나의 평량을 갖는, 금속화된 물질.
예 26. 예 22 내지 25 중 어느 하나에 있어서, 제2 접착제 층을 통해 직접적으로 부직포에 결합되는 바와 같이, 보호 코팅과 기재 사이에 위치하여 보호 코팅 및 기재를 결합시키는 제2 접착제 층을 추가로 포함하는 금속화된 물질.
예 27. 예 22 내지 26 중 어느 하나에 있어서, 제2 접착제 층이 제2 불연속적 패턴을 포함하고, 제2 불연속적 패턴이 접착제가 없는 영역에 의해 둘러싸인 접착제의 제2의 복수의 별개의 아일랜드를 포함하는, 금속화된 물질.
예 28. 예 22 내지 26 중 어느 하나에 있어서, 제2 접착제 층이 제2 불연속적 패턴을 포함하고, 제2 불연속적 패턴이, 접착제가 없으며 접착제의 영역에 의해 둘러싸인 제2의 복수의 별개의 아일랜드를 포함하는, 금속화된 물질.
예 29. 예 22 내지 26 중 어느 하나에 있어서, 제2 접착제 층이 제2 불연속적 패턴을 포함하고, 제2 불연속적 패턴이 접착제의 제2의 복수의 분리된 별도의 라인을 포함하고, 접착제의 제2의 복수의 분리된 별도의 라인이 직선형 또는 아치형일 수 있거나 지그재그 구성을 가질 수 있는, 금속화된 물질.
예 30. 예 22 내지 26 중 어느 하나에 있어서, 제2 접착제 층이 제2 연속적 코팅을 포함하고, 제2 연속적 코팅이 제1 부직포 층과 보호 코팅 사이의 실질적으로 모든 경계면을 덮는, 금속화된 물질.
예 31. 예 22 내지 30 중 어느 하나에 있어서, 제2 접착제 층이 열 경화되거나 가교결합된 메타크릴레이트 접착제, 수분-경화된 반응성 폴리우레탄, 방습성의 감압형 접착제, 아크릴계 핫멜트 접착제 또는 이들의 조합을 포함하고, 제2 접착제 층이 약 1 내지 약 10 gsm, 예컨대 적어도 약 1, 2, 3, 4 및 5 gsm 중 어느 하나, 및/또는 최대 약 10, 9, 8, 7, 6 및 5 gsm 중 어느 하나의 평량을 갖는, 금속화된 물질.
예 32. 예 31에 있어서, 보호 층이 직접적으로 MCL과 제2 접착제 층 사이에 인접하여 위치하고, 제2 접착제 층이 직접적으로 보호 층과 기재 사이에 인접하여 위치하는, 금속화된 물질.
예 33. 예 1 내지 32 중 어느 하나에 있어서, MCL이 고 반사성 금속 또는 고 반사성 금속 합금을 포함하는, 금속화된 물질.
예 34. 예 33에 있어서, 고 반사성 금속 또는 고 반사성 금속 합금이 약 1 내지 약 20 μm의 모든 파장에 걸친, 예컨대 약 8 내지 약 15 μm의 모든 파장에 걸친 전자기 방사선 중 적어도 약 80%; 또는 예컨대 약 1 내지 약 20 μm의 모든 파장에 걸친, 예컨대 약 8 내지 약 15 μm의 모든 파장에 걸친 전자기 방사선 중 적어도 약 85%, 적어도 약 90% 또는 적어도 약 95%를 반사하는, 금속화된 물질.
예 35. 예 33 또는 34에 있어서, 고 반사성 금속 또는 고 반사성 금속 합금이 알루미늄 또는 이의 합금, 금 또는 이의 합금, 구리 또는 이의 합금, 은 또는 이의 합금, 또는 이들의 임의의 조합을 포함하는, 금속화된 물질.
예 36. 예 33 내지 35 중 어느 하나에 있어서, MCL이 약 100 nm 내지 약 1,000 nm, 예컨대 적어도 약 100, 200, 300, 400 및 500 nm 중 어느 하나, 및/또는 최대 약 1000, 900, 800, 700, 600 및 500 nm 중 어느 하나의 평균 두께를 갖는, 금속화된 물질.
예 37. 예 33 내지 35 중 어느 하나에 있어서, MCL이 진공 코팅 방법에 의해, 예컨대 열적 증발, E-빔 증발, 스퍼터링, 아크 이온 플레이팅, 플라즈마 강화 화학 증기 증착 또는 원자 층 증착에 의해 형성된 것인, 금속화된 물질.
예 38. 예 1 내지 37 중 어느 하나에 있어서, TCL이 직접적으로 MCL에 인접하는, 금속화된 물질.
예 39. 예 1 내지 38 중 어느 하나에 있어서, TCL이 약 1 내지 약 20 μm의 모든 파장에 걸친, 예컨대 약 8 내지 약 15 μm의 모든 파장에 걸친, 예컨대 약 10 내지 약 14 μm의 모든 파장에 걸친 전자기 방사선에 대해 적어도 75% 투과성인, 예컨대 적어도 80%, 85%, 90%, 95% 또는 99% 투과성인, 금속화된 물질.
예 40. 예 1 내지 39 중 어느 하나에 있어서, TCL이 셀룰로오스 아세테이트-기반 물질, 실리콘-기반 물질, 플루오라이드-기반 물질 또는 이들의 조합을 포함하는, 금속화된 물질.
예 41. 예 1 내지 40 중 어느 하나에 있어서, TCL이 광택, 플랫 또는 무광택 유형 마감재를 포함하는, 금속화된 물질.
예 42. 예 1 내지 41 중 어느 하나에 있어서, ASTM E96D에 의해 측정 시 24시간 당 적어도 약 25 g/m2, 예컨대 ASTM E96D에 의해 측정 시 24시간 당 적어도 약 25, 50, 75, 100, 125, 150, 175 및 200 g/m2 중 어느 하나, 및/또는 ASTM E96D에 의해 측정 시 24시간 당 최대 약 500, 450, 400, 350, 300, 275, 250, 225 및 200 g/m2 중 어느 하나의 투습률(MVTR)을 갖는 금속화된 물질.
예 43. 예 1 내지 42 중 어느 하나에 있어서, AATCC 127(60 mbar/분)에 의해 측정 시 적어도 약 50 mbar, 예컨대 AATCC 127(60 mbar/분)에 의해 측정 시 적어도 약 50, 60, 75, 80, 100 및 125 mbar 중 어느 하나, 및/또는 AATCC 127(60 mbar/분)에 의해 측정 시 최대 약 200, 175, 150 및 125 mbar 중 어느 하나의 정수두 (HSH)를 갖는 금속화된 물질.
예 44. 예 1 내지 43 중 어느 하나에 있어서, 약 1 내지 약 20 μm의 모든 파장에 걸친, 예컨대 약 8 내지 약 15 μm 또는 약 10 내지 약 13 μm 중 모든 파장에 걸친 전자기 방사선 중 적어도 약 80%; 또는 예컨대 약 1 내지 약 20 μm의 모든 파장에 걸친, 예컨대 약 8 내지 약 15 μm 또는 약 10 내지 약 13 μm의 모든 파장에 걸친 전자기 방사선 중 적어도 약 85%, 적어도 약 90% 또는 적어도 약 95%를 반사하는 금속화된 물질.
예 45. 예 1 내지 44 중 어느 하나에 있어서, 비전기전도성인 금속화된 물질.
예 46. 예 1 내지 44 중 어느 하나에 있어서, 약 5.0×10-11 S/m 미만의 전기전도도를 갖는 금속화된 물질.
예 47. (i) 예 1 내지 46 중 어느 하나에 따른 금속화된 물질; 및 (ii) TCL에 직접적으로 인접하여 위치한 담체 층을 포함하는 박리 가능한 금속화된 물질.
예 48. 예 47에 있어서, 담체 층이 약 25 내지 약 100 μm, 예컨대 적어도 약 25, 30, 40 및 50 μm 중 어느 하나, 및/또는 최대 약 100, 90, 80, 70, 60 및 50 μm 중 어느 하나의 평균 두께를 포함하는, 박리 가능한 금속화된 물질.
예 49. 예 47 또는 48에 있어서, 담체 층이 폴리에스테르, 폴리비닐 클로라이드, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 종이 또는 이들의 임의의 조합을 포함하는, 박리 가능한 금속화된 물질.
예 50. 예 47 내지 49 중 어느 하나에 있어서, 담체 층과 TCL 사이의 제1 결합 강도 및 TCL과 MCL 사이의 제2 결합 강도를 추가로 포함하는 박리 가능한 금속화된 물질로서, 제2 결합 강도가 제1 결합 강도보다 큰, 박리 가능한 금속화된 물질.
예 51. (i) (a) 담체 층, (b) 담체 층에 직접적으로 인접하여 위치한 투과성 코팅 층(TCL); (c) TCL에 직접적으로 인접하여 위치한 금속 코팅 층(MCL) 및 (d) 임의로, MCL에 직접적으로 또는 간접적으로 인접한 보호 코팅을 포함하되, MCL이 보호 코팅과 TCL 사이에 위치하는, 금속-함유 중간체 물질을 제공하거나 형성하는 단계; (ii) 적어도 하나의 부직포, 적어도 하나의 필름 또는 이들의 조합을 포함하는 기재를 제공하거나 형성하는 단계; 및 (iii) 금속-함유 중간체 물질을 기재에 결합시켜 예 47 내지 50 중 어느 하나에 따른 박리 가능한 금속화된 물질을 제공하는 단계를 포함하는, 박리 가능한 금속화된 물질의 제조 방법.
예 52. 예 51에 있어서, 금속-함유 중간체 물질을 형성하는 단계가 (a) 담체 층을 제공하거나 형성하고, (b) 투과성 코팅 층(TCL)을 담체 층 상에 직접적으로 증착시키고, (c) 금속 코팅 층(MCL)을 TCL 상에 직접적으로 증착시키고, (d) 임의로, 보호 코팅을 MCL 상에 직접적으로 또는 간접적으로 증착시키는 것을 포함하는, 방법.
예 53. 예 51 또는 52에 있어서, 기재를 형성하는 단계가 제1 부직포 층 및 제1 필름 층을 포함하는 복합체를 제조하는 것을 포함하는, 방법.
예 54. 예 53에 있어서, 복합체를 제조하는 것이 제1 필름 층을 제1 부직포 층의 제1 면 상에 직접적으로 용융 압출시키는 것을 포함하는, 방법.
예 55. 예 53에 있어서, 복합체를 제조하는 것이 제1 필름 층을 제1 접착제 층을 통해 제1 부직포의 제1 면 상에 접착식으로 결합시키는 것을 포함할 수 있다.
예 56. 예 51 내지 55 중 어느 하나에 있어서, 금속-함유 중간체 물질을 기재에 결합시켜 박리 가능한 금속화된 물질을 제공하는 단계가 금속-함유 중간체 물질을 제2 접착제 층을 통해 직접적으로 기재에 접착식으로 결합시키는 것을 포함하는, 방법.
예 57. 예 56에 있어서, 제2 접착제 층을 기재 상에 증착시킨 후에, 기재 및 금속-함유 중간체 물질을 적층시키고; 여기서 제2 접착제 층은 기재와 MCL 사이에 인접하여 또는 기재와 임의적 보호 층 사이에 인접하여 위치하는, 방법.
예 58. 예 56에 있어서, 제2 접착제 층을 금속-함유 중간체 물질 상에 증착시킨 후에, 기재 및 금속-함유 중간체 물질을 적층시키고; 여기서 제2 접착제 층이 기재와 MCL 사이에 인접하여 또는 기재와 임의적 보호 층 사이에 인접하여 위치하는, 방법.
예 59. 예 57 또는 58에 있어서, 제2 접착제 층이 제1 부직포 층과 MCL 사이에 인접하여 또는 제1 부직포 층과 임의적 보호 층 사이에 인접하여 위치하는, 방법.
예 60. 예 51 또는 52에 있어서, 기재가 제1 부직포 층을 포함하고, 금속-함유 중간체 물질을 기재에 결합시키는 단계가 제1 부직포 층을 직접적으로 MCL에 또는 제2 접착제 층을 통해 임의적 보호 층에 접착식으로 결합시키는 것을 포함하는, 방법.
예 61. 예 60에 있어서, 제1 부직포를 직접적으로 MCL에 또는 제2 접착제 층을 통해 임의적 보호 층에 결합시키는 단계 후에, 제1 필름 층을 제1 부직포 층에 결합시키는 단계를 추가로 포함하는, 방법.
예 62. 예 61에 있어서, 제1 필름 층을 제1 부직포 층에 결합시키는 단계가 제1 필름 층을 제1 부직포 층의 제1 면에 직접적으로 용융 압출시키는 것을 포함하는, 방법.
예 63. 예 61에 있어서, 제1 필름 층을 제1 부직포 층에 결합시키는 단계가 제1 필름 층을 제1 접착제 층을 통해 제1 부직포의 제1 면 상에 접착식으로 결합시키는 것을 포함하는, 방법.
예 64. (i) 예 47 내지 50 중 어느 하나에 따른 박리 가능한 금속화된 물질을 제공하거나 예 51 내지 63 중 어느 하나에 따른 박리 가능한 금속화된 물질을 형성하는 단계; (ii) 담체 층을 제거하여 예 1 내지 63 중 어느 하나에 따른 금속화된 물질을 제공하는 단계를 포함하는 금속화된 물질의 제조 방법.
예 65. 예 64에 있어서, 담체 층을 제거하는 단계가 디라미네이션 공정을 포함하고, 여기서 담체 층이 TCL로부터 분리되고, TCL이 금속화된 물질의 제1 최외 층을 정의하는, 방법.
본 발명에 대한 이들 및 기타 수정 및 변형은 첨부된 청구항에 더욱 구체적으로 설명되어 있는 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 당업자에 의해 실시될 수 있다. 또한, 다양한 실시양태의 양태는 전체적으로 또는 부분적으로 상호교환될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 추가로, 당업자는 전술한 설명이 단지 예일 뿐이며, 첨부된 청구항에 추가로 설명되는 바와 같이 본 발명을 제한하려는 의도가 아니라는 점을 이해할 것이다. 따라서, 첨부된 청구항의 사상과 범위는 본원에 포함된 버전의 예시적인 설명으로 제한되어서는 안 된다.

Claims (20)

  1. (i) 부직포, 필름 또는 이들의 조합을 포함하는 기재;
    (ii) 금속 코팅 층(MCL); 및
    (iii) 투과성(transparent) 코팅 층(TCL)
    을 포함하되, MCL이 기재와 TCL 사이에 직접적으로 또는 간접적으로 위치하는 것인, 금속화된 물질(metalized material).
  2. 제1항에 있어서, 기재가, 제1 부직포 층 및 제1 필름 층을 포함하는 복합체(composite)를 포함하는, 금속화된 물질.
  3. 제2항에 있어서, 복합체가, 제1 부직포 층 상에 직접적으로 용융 압출된 제1 필름 층을 포함하는, 금속화된 물질.
  4. 제2항에 있어서, 복합체가, 제1 부직포 층과 제1 필름 층 사이에 위치하여 제1 부직포 층 및 제1 필름 층을 결합시키는 제1 접착제 층을 추가로 포함하고; 제1 접착제 층이 약 0.2 내지 약 5 gsm, 예컨대 적어도 약 0.25, 0.5, 0,75, 1, 1.5, 2 및 2.5 gsm 중 임의의 하나, 및/또는 최대 약 5, 4, 3 및 2.5 gsm 중 임의의 하나의 평량(basis weight)을 갖는, 금속화된 물질.
  5. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 제1 부직포 층이 하나 이상의 스펀본드 층(spunbond layer), 하나 이상의 멜트블로운 층(meltblown layer), 하나 이상의 니들펀칭된 층(needlepunched layer), 하나 이상의 수력얽힘 층(hydroentangled layer), 하나 이상의 카디드 층(carded layer), 하나 이상의 서브-미크론 층(sub-micron layer) 또는 이들의 임의의 조합을 포함하는, 금속화된 물질.
  6. 제2항에 있어서, 제1 필름 층이 단층 미소공성 필름 또는 단층 모놀리식(monolithic) 필름을 포함하는, 금속화된 물질.
  7. 제2항에 있어서, 제1 필름 층이, 하나 이상의 미소공성 필름 및/또는 하나 이상의 모놀리식 필름을 포함하는 다층 필름을 포함하는, 금속화된 물질.
  8. 제1항에 있어서, MCL과 기재 사이에 위치한 보호 코팅을 추가로 포함하는 금속화된 물질.
  9. 제8항에 있어서, 제2 접착제 층을 통해 직접적으로 부직포에 결합되는 바와 같이, 보호 코팅과 기재 사이에 위치하여 보호 코팅 및 기재를 결합시키는 제2 접착제 층을 추가로 포함하는 금속화된 물질.
  10. 제1항에 있어서, MCL이 고 반사성 금속 또는 고 반사성 금속 합금을 포함하는, 금속화된 물질.
  11. 제10항에 있어서, 고 반사성 금속 또는 고 반사성 금속 합금이 알루미늄 또는 이의 합금, 금 또는 이의 합금, 구리 또는 이의 합금, 은 또는 이의 합금, 또는 이들의 임의의 조합을 포함하는, 금속화된 물질.
  12. 제1항에 있어서, 약 5.0×10-11 S/m 미만의 전기전도도를 갖는 금속화된 물질.
  13. (i) 제1항에 따른 금속화된 물질; 및
    (ii) TCL에 직접적으로 인접하여 위치한 담체 층
    을 포함하는 박리 가능한(peelable) 금속화된 물질.
  14. 제13항에 있어서, 담체 층이 약 25 내지 약 100 μm, 예컨대 적어도 약 25, 30, 40 및 50 μm 중 임의의 하나, 및/또는 최대 약 100, 90, 80, 70, 60 및 50 μm 중 임의의 하나의 평균 두께를 포함하는, 박리 가능한 금속화된 물질.
  15. 제13항에 있어서, 담체 층이 폴리에스테르, 폴리비닐 클로라이드, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 열가소성 폴리우레탄, 종이 또는 이들의 임의의 조합을 포함하는, 박리 가능한 금속화된 물질.
  16. 제13항에 있어서, 담체 층과 TCL 사이의 제1 결합 강도, 및 TCL과 MCL 사이의 제2 결합 강도를 추가로 포함하고, 제2 결합 강도가 제1 결합 강도보다 큰 것인, 박리 가능한 금속화된 물질.
  17. (i) (a) 담체 층, (b) 담체 층에 직접적으로 인접하여 위치한 투과성 코팅 층(TCL); (c) TCL에 직접적으로 인접하여 위치한 금속 코팅 층(MCL) 및 (d) 임의로, MCL에 직접적으로 또는 간접적으로 인접한 보호 코팅을 포함하는 금속-함유 중간체 물질을 제공하거나 형성하는 단계로서, 여기서 MCL이 보호 코팅과 TCL 사이에 위치하는 것인, 단계;
    (ii) 적어도 하나의 부직포, 적어도 하나의 필름 또는 이들의 조합을 포함하는 기재를 제공하거나 형성하는 단계; 및
    (iii) 금속-함유 중간체 물질을 기재에 결합시켜 박리 가능한 금속화된 물질을 제공하는 단계
    를 포함하는, 박리 가능한 금속화된 물질을 제조하는 방법.
  18. 제17항에 있어서, 금속-함유 중간체 물질을 형성하는 단계가 (a) 담체 층을 제공하거나 형성하고, (b) 투과성 코팅 층(TCL)을 담체 층 상에 직접적으로 증착시키고, (c) 금속 코팅 층(MCL)을 TCL 상에 직접적으로 증착시키고, (d) 임의로, 보호 코팅을 MCL 상에 직접적으로 또는 간접적으로 증착시키는 것을 포함하는, 방법.
  19. (i) 제13항에 따른 박리 가능한 금속화된 물질을 제공하는 단계; 및
    (ii) 담체 층을 제거하여 금속화된 물질을 제공하는 단계
    를 포함하는, 금속화된 물질을 제조하는 방법.
  20. 제19항에 있어서, 담체 층을 제거하는 단계가 디라미네이션(delamination) 공정을 포함하고, 여기서 담체 층이 TCL로부터 분리되며, TCL이 금속화된 물질의 제1 최외 층을 정의하는, 방법.
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