KR20240057138A - 솔더링이 가능한 인터포저 및 이를 적용한 회로기판의 결합 구조 - Google Patents

솔더링이 가능한 인터포저 및 이를 적용한 회로기판의 결합 구조 Download PDF

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KR20240057138A
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조인셋 주식회사
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Abstract

흐름성과 퍼짐성을 갖는 열전소자가 외부로 누설되지 않고 전자파 차폐가 잘 되는 경제성이 있는 솔더링이 가능한 인터포저가 개시된다. 상기 인터포저는, 내열성을 갖는 몸체; 및 상기 몸체의 상면과 하면에 접착되는 한 쌍의 금속 접촉부재로 이루어지고, 상기 접촉부재는 상면과 하면의 최외각층이 주석이 도금된 구리 또는 스테인리스 스틸 재질의 금속 시트로 구성되고, 상기 인터포저는 폐루프를 이루어 내부에 공간을 형성하고, 상기 접촉부재는 상기 회로기판에 솔더링으로 접합되어 상기 공간이 기밀된다.

Description

솔더링이 가능한 인터포저 및 이를 적용한 회로기판의 결합 구조{Solderable interposer and combine structure of circuit board using the same}
본 발명은 솔더링이 가능한 인터포저에 관한 것으로, 특히 흐름성과 퍼짐성을 갖는 열전소자가 외부로 누설되지 않고 전자파 차폐가 잘 되는 경제성이 있는 솔더링이 가능한 인터포저에 관련한다.
복수의 회로기판을 수직 방향으로 적층하고, 이들 사이에 인터포저(interposer)들을 배치하여 복수의 회로기판을 전기적으로 연결하는 복합 회로기판이 적용되고 있다.
이러한 구조에 의하면, 인터포저에 의해 확보되는 부품 실장용 공간에 의해 그 만큼 회로기판의 면적을 축소할 수 있다.
이러한 인터포저의 일 예로 국내 등록특허 제2400748호를 들 수 있는데, 인터포저는 비아(via)와 금속 배선을 구비하여 회로기판과 같은 재질의 실리콘 회로기판으로 구성된다.
종래 인터포저에 의하면, 인터포저의 상하를 관통하는 비아의 상단과 하단은 각각 회로기판에 솔더링되어 전기적 연결을 유지하기 때문에 각각의 비아 사이에서 인터포저와 회로기판 사이에는 간극에 형성된다.
따라서, 인터포저에 의해 형성되는 내부 공간에 실장된 전자부품으로부터 발생하는 열을 신속하고 효율적으로 방출하기 위해 내부 공간에 흐름성과 퍼짐성을 갖는 열전소자를 채울 경우 각각의 비아 사이와 인터포저와 회로기판 사이의 간극을 통하여 열전소자가 삐져나올 수 있다.
또한, 주파수가 높은 경우에 각각의 비아 사이와 인터포저와 회로기판 사이의 간극을 통하여 전자파가 새어나올 수 있다.
또한, 상기한 것처럼, 인터포저는 FR4와 같이 회로기판과 같은 재질로 구성되어 탄성을 갖지 않기 때문에 상하의 회로기판에 가해지는 외부의 충격에 의해 인터포저나 회로기판이 금이 가거나 파손될 수 있다.
또한, 인터포저의 크기가 매우 크고 형상이 복잡하고 두께가 두꺼운 경우 비아를 형성하는 비용이 많이 들고 형상대로 절단하는 비용이 크다는 단점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 흐름성과 퍼짐성을 갖는 열전소자를 가두는 기능을 구비한 솔더링이 가능한 인터포저를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 외부의 충격을 흡수할 수 있는 탄성을 갖는 솔더링이 가능한 인터포저를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 전자파 차폐 기능을 갖는 솔더링이 가능한 인터포저를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상하면이 평면을 갖기 용이하고 솔더크림에 의한 리플로우 솔더링이 용이한 솔더링이 가능한 인터포저를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 대량 생산이 용이하고 경제성 있는 솔더링이 가능한 인터포저를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 대향하는 두 개의 회로기판 사이에 개재되어 상기 두 개의 회로기판에 서로 접촉하는 인터포저로서, 상기 인터포저는, 내열성을 갖는 몸체; 및 상기 몸체의 상면과 하면에 접착되는 한 쌍의 금속 접촉부재로 이루어지고, 상기 접촉부재는 상면과 하면의 최외각층이 주석이 도금된 구리 또는 스테인리스 스틸 재질의 금속 시트로 구성되고, 상기 인터포저는 폐루프를 이루어 내부에 공간을 형성하고, 상기 접촉부재는 상기 회로기판에 솔더링으로 접합되어 상기 공간이 기밀되는 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 인터포저가 제공된다.
바람직하게, 상기 솔더링에 의해 상기 접촉부재와 상기 회로기판 사이의 간극이 밀폐되고, 상기 공간에 채워지는 흐름성과 퍼짐성을 갖는 열전소자가 상기 간극을 통하여 누설되는 것을 방지할 수 있다.
바람직하게, 상기 금속 시트는 에칭에 의해 형성되며 상기 금속 시트의 측벽의 최외각층은 주석 도금이 형성되지 않을 수 있다.
바람직하게, 상기 내열성은 상기 솔더링에 대응하는 내열성이며, 상기 몸체는, 상기 접촉부재에 액상의 폴리머 수지를 디스펜싱한 후 경화에 의해 상기 접촉부재에 접착되어 형성되거나 상기 접촉부재에 폴리머 시트가 접착되어 형성될 수 있다.
바람직하게, 상기 몸체는 탄성을 갖는 고무이고, 열전도성을 가질 수 있다.
바람직하게, 상기 몸체는 전기전도성이어서 상기 몸체의 상면과 하면에 접착되는 한 쌍의 금속 접촉부재는 서로 전기가 통할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 의하면, 대향하는 두 개의 회로기판 사이에 개재되어 상기 두 개의 회로기판에 서로 접촉하는 인터포저로서, 상기 인터포저는, 상면과 하면의 최외각층이 주석이 도금된 구리 또는 스테인리스 스틸 재질의 금속 시트로 된 단일 몸체로 구성되고, 상기 인터포저는 폐루프를 이루어 내부에 공간을 형성하고, 상기 몸체의 상면과 하면은 상기 회로기판에 솔더링으로 접합되어 상기 공간이 상기 폐루프에 의해 기밀을 유지하는 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 인터포저가 제공된다.
바람직하게, 상기 인터포저의 상하면은 편평하고 측벽의 적어도 일부는 외측으로 돌출될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 의하면, 상하로 대향하는 회로기판을 인터포저를 적용하여 결합하는 구조로서, 상기 인터포저에 의한 폐루프에 의해 형성되는 공간에서 상기 회로기판에 발열하는 전자부품이 실장되고, 상기 공간에 흐름성이나 퍼짐성이 있는 열전도성 고무나 폴리머 수지가 상기 인터포저에 의해 빠져나가지 않고 채워져 상기 전자부품으로부터 발생한 열을 다른 회로기판에 전달하는 것을 특징으로 하는 회로기판의 결합 구조가 제공된다.
바람직하게, 상기 전자부품은 고주파용 반도체이고, 상기 인터포저는 상기 반도체로부터 발생한 전자파나 외부에서의 전자파를 차폐할 수 있다.
본 발명에 의하면, 인터포저가 회로기판 사이에서 형성하는 공간을 기밀로 유지할 수 있어, 공간에 채워지는 흐름성과 퍼짐성이 있는 열전소자가 적어도 인터포저와 회로기판 사이의 간극으로 삐져나오는 것을 방지하거나 최소화 할 수 있다.
또한, 공간에 실장된 전자부품으로부터 전자파가 외부로 누설되거나 외부의 전자파가 공간으로 침입하는 것을 방지하거나 최소화 할 수 있다.
또한, 인터포저를 탄성을 갖는 폴리머 재질로 구성함으로써 외부의 충격을 흡수하여 인터포저가 파손되거나 금이 가는 것을 막을 수 있다.
또한, 인터포저가 전기전도성을 갖도록 함으로써 전자파 차폐 기능을 갖고 대향하는 회로기판을 전기적으로 연결할 수 있다.
또한, 인터포저가 열전도성 및 전기전도성이 좋은 금속 재질의 단일 몸체로 구성됨으로써 공간에 실장된 전자부품으로부터 발생한 열을 빠르게 배출하면서 전자파를 차폐할 수 있고 공통 전기접지를 위한 넓은 면적을 제공할 수 있다.
또한, 인터포저를 에칭으로 형성하여 인터포저의 상하면을 신뢰성 있게 평면으로 하기 용이하고 경제성 있게 제조하기 용이하다.
또한, 인터포저의 솔더링 되는 최외곽층이 주석 도금층으로 되어 솔더크림과 솔더링이 용이하고 기밀을 유지하기 용이하다.
도 1은 본 발명의 인터포저가 적용되는 회로기판의 적층 구조를 분해하여 보여준다.
도 2는 인터포저가 회로기판에 실장된 상태를 보여준다.
도 3(a)과 3(b)은 각각 본 발명의 인터포저를 나타내는 일부 단면도이다.
도 4는 회로기판 사이에 인터포저를 적용한 상태를 보여준다.
본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 본 발명에서 특별히 다른 의미로 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미로 해석되어야 하며, 과도하게 포괄적인 의미로 해석되거나 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시 예를 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 인터포저가 적용되는 회로기판의 적층 구조를 분해하여 보여주고, 도 2는 인터포저가 회로기판에 실장된 상태를 보여준다.
인터포저(130)는 상부에 위치한 회로기판(110)과 하부에 위치한 회로기판(120) 사이에 개재되는데, 후술하는 것처럼, 인터포저(130)의 상면과 하면은 솔더링에 의해 회로기판(110, 120)에 각각 접합되어 이들 사이에 기밀이 유지된다.
본 발명의 인터포저(130)는 상하면이 편평하여 진공픽업에 의해 회로기판(110, 120)의 도전패턴 위에 형성된 솔더크림과 리플로우 솔더링 될 수 있다.
또한, 도 2를 보면, 인터포저(130)는 단면이 사각 형상으로 일정한 폭과 높이를 구비하여 상하면이 편평하고 길이방향으로 연장되어 폐루프를 이루는데, 회로기판(110, 120) 사이의 간극을 폐루프를 형성하는 인터포저(130)가 구획함으로써 그 내부에 공간(125)이 형성되고 공간(125) 내부에서 회로기판(120) 위에 각종 전자부품(122)이 배치된다.
그 결과, 공간(125)은 기밀을 유지할 수 있고, 공간(125)에 채워지는 흐름성과 퍼짐성이 있는 열전소자가 적어도 인터포저(130)와 회로기판(110, 120) 사이의 간극으로 삐져나오는 것을 방지할 수 있다.
또한, 인터포저(130)가 전기전도성을 갖도록 하여 공간(125)에 실장된 전자부품(122)으로부터 발생한 전자파가 외부로 누설되거나 외부의 전자파가 공간(125)으로 침입하는 것을 방지할 수 있으며 인터포저(130)의 상하에 위치한 회로기판을 전기적으로 연결할 수 있고 전기 접지의 역할을 할 수 있다.
또한, 인터포저(130)가 열전도성을 갖도록 하여 전자부품에서 발생한 열을 빠르게 배출할 수 있다.
바람직하게, 인터포저(130)의 두께는 0.1mm 내지 1.6mm이고 보다 바람직하게 0.4mm 내지 1.2mm이다.
바람직하게, 인터포저(130)는 기밀이 용이하게 인터포저(130)의 폭은 두께와 같거나 두께보다 넓을 수 있다.
도 3(a)과 3(b)은 각각 본 발명의 인터포저를 나타내는 일부 단면도이다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 인터포저(130)는, 도 3(a)과 같이, 탄성을 갖는 폴리머로 구성되는 몸체(131), 및 몸체(131)의 상면과 하면에 각각 접합되는 접촉부재(132, 133)로 이루어진다.
이 경우, 인터포저(130)는 몸체(131)와 접촉부재(132, 133)를 포함하므로 두께가 비교적 높은 경우, 가령 1mm 이상의 두께에 적합하나 본 발명은 이에 한정하지는 않는다.
바람직하게, 몸체(131)의 두께는 접촉부재(132, 133)의 두께보다 두껍다.
몸체(131)와 접촉부재(132, 133)의 폭은 대략 동일하지만, 제조과정의 공차에 의해 또는 제조를 용이하게 하기 위해 몸체(131)의 폭이 접촉부재(132, 133)의 폭보다 약간 넓게 형성될 수 있다.
또한, 접촉부재(132)와 접촉부재(133)는 같거나 다른 재질로 구성될 수 있으나 제조 공정을 단순화하기 위해 바람직하게 동일 재질이 적용될 수 있다.
몸체(131)는 솔더링을 위해 내열성을 갖는 폴리머 재질의 고무 또는 필름일 수 있고, 몸체(131)는 전기전도성이거나 전기 비전도성일 수 있으며, 몸체(131)가 전기전도성을 갖는 경우 전자파를 차폐하면서 접촉부재(132, 133)를 전기적으로 서로 연결할 수 있다.
몸체(131)는, 접촉부재(132, 133)에 액상의 폴리머 수지를 디스펜싱한 후 경화에 의해 접착부재(132, 133)에 접착되어 형성되거나 접촉부재(132, 133)에 폴리머 시트를 접착하여 형성할 수 있다.
접촉부재(132, 133)는, 최외각층에 주석 도금된 구리 또는 스테인리스 스틸(SUS) 재질의 금속 시트를 에칭 공정으로 형성할 수 있고, 바람직하게 금속 시트의 측벽의 최외각층에는 주석이 도금되지 않을 수 있다.
여기서, 구리 또는 스테인리스 스틸의 재질은 접촉부재(132, 133)의 용도에 적합하게 선택되어 사용될 수 있어 이들의 합금을 포함할 수 있다.
예를 들면, 접촉부재(132, 133)의 두께가 얇은 경우 순동보다는 기계적 강도가 높은 인청동이나 황동을 적용할 수 있다.
접촉부재(132, 133)가 구리인 경우 구리 위에 주석을 직접 도금할 수 있으나 스테인리스 스틸인 경우 도금 밀착력이 좋게 스테인리스 스틸 위에 니켈을 먼저 도금한 후 주석을 도금할 수 있는데, 결과적으로 최외각층은 주석이 도금된 구리 또는 스테인리스 스틸 재질이다.
여기서, 에칭은 연속적이고 경제성이 있게 습식 에칭이 바람직하다.
이와 같이, 접촉부재(132, 133)의 상하면의 최외각층은 주석 도금이 형성되고 측벽의 최외각층은 주석 도금이 형성되지 않게 접촉부재(132, 133)를 습식 에칭 공정으로 형성함으로써 접촉부재(132, 133)의 상하면은 신뢰성 있게 편평하고 제조가 경제성 있다는 이점이 있다.
특히, 주석 도금층은 가격이 싸고 솔더크림에 의한 솔더링 시 솔더의 퍼짐성이 좋아 접촉부재(132, 133)가 회로기판의 도전패턴과 밀착이 잘 되어 기밀을 제공하기 용이하다.
도 3(a)의 인터포저(130)는 몸체(131)가 폴리머 재질이거나 탄성을 구비하기 때문에 회로기판(110, 120)을 통하여 인가되는 외부의 충격을 흡수할 수 있어 인터포저(130)나 회로기판이 파손되거나 금이 가는 것을 막을 수 있으며 또한 기밀을 유지하기 용이하다.
또한, 몸체(131)가 전기전도성인 경우 전자파를 차폐하면서 접촉부재(132, 133)를 전기적으로 서로 연결할 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 따른 인터포저(130)는, 도 3(b)과 같이, 최외각층이 주석 도금된 구리 또는 스테인리스 스틸 재질의 금속 시트를 에칭하여 형성한 단일의 몸체(131a)로 구성된다.
이 경우, 인터포저(130)는 금속으로 된 단일의 몸체(131a)로만 구성되어 두께가 비교적 낮은 경우, 가령 1mm 이하의 두께에 적합하나 본 발명은 이에 한정하지는 않는다.
즉, 인터포저(130a)는 금속 시트의 단일의 몸체(131a)을 상기의 실시 예에서 설명한 것과 같이 습식 에칭하여 제조하기 때문에 상하면이 편평하기 용이하다.
만일, 금형을 사용한 프레스 공정으로 인터포저(130a)를 제공하는 경우 인터포저(130a)의 크기가 매우 크거나 작은 경우, 인터포저(130a)의 두께가 두껍거나 얇은 경우. 또는 인터포저(130a)의 형상이 복잡한 경우 인터포저(130a)를 전체적으로 신뢰성 있게 편평하게 제공하기 불편하며 고가의 금형비가 소용되고 프레스 후에 선별 및 후가공 등이 불편하는 단점이 있다.
도 3(b)의 인터포저(130a)는 금속으로 되어 전기전도성과 열전도성을 구비하여 공간(125)에 배치된 전자부품(122)으로부터 발생한 열을 외부로 신속하게 전달하기 용이하며 전자파를 차폐할 수 있다는 이점이 있다.
이와 같은, 인터포저(130a)는 금속 시트의 단일의 몸체(131a)로 구성되어 제조가 용이하며, 전기전도성과 열전도성이 매우 좋아 전자파 차폐효과 및 열전달 효과가 매우 좋고, 전기접지 면적을 최대화하기 용이하다는 이점이 있다.
도 4는 회로기판 사이에 인터포저를 적용한 상태를 보여준다.
인터포저(130)는, 도 3(a)과 같이, 몸체(131)의 상면과 하면에 접합된 접촉부재(132, 133)의 최외각의 상면 또는 하면이, 또는 도 3(b)과 같이, 몸체(131a)의 최외각의 상면 또는 하면이 각각 회로기판(110, 120)에 솔더링됨으로써 이들 사이에 솔더층(111, 121)이 형성된다.
따라서, 적어도 회로기판(110, 120)과 인터포저(130) 사이의 간극이 밀폐되어 인터포저(130)에 의해 형성되는 공간(125)은 기밀을 유지하기 용이하다.
도 4를 보면, 인터포저(130)로 둘러싸인 폐루프를 이루는 내부의 공간(125)에는 전자부품(122)이 배치되고, 공간(125) 내에 흐름성과 퍼짐성을 갖는 열전소자(140)가 채워져 전자부품(122)으로부터 발생하는 열을 회로기판(110, 120)에 전달한다.
도 4에서, 흐름성과 퍼짐성을 갖는 열전소자(140)가 일부 채워진 것으로 도시되어 있는데, 열전소자(140)가 공간(125)을 완전히 채울 경우 종래와 같이 회로기판(110, 120)과 인터포저(130) 사이에 간극이 형성되면 열전소자(140)가 외부로 누설될 수 있지만, 이 실시 예에서 회로기판(110, 120)과 인터포저(130) 사이의 간극이 밀폐되기 때문에 흐름성이나 퍼짐성을 갖는 열전소자(140)가 외부로 누설되는 것을 방지하거나 최소화 할 수 있다.
또한, 인터포저(130)및 솔더링에 의해 공간(125)이 기밀을 유지하기 때문에, 공간(125)에 실장된 전자부품(122)으로부터 전자파가 외부로 누설되거나 외부의 전자파가 공간(125)으로 침입하는 것을 방지하거나 최소화 할 수 있다.
이와 같이, 인터포저(130)가 전기전도성을 갖도록 하여 전자파 차폐 기능을 갖도록 할 수 있고, 인터포저(130)가 열전도성을 갖도록 하여 전자부품으로부터 발생한 열을 빠르게 배출할 수 있다.
바람직하게, 열전소자(140)는 전기절연인 겔(Gel) 또는 그리스(Grease)상태의 열전도성 실리콘고무일 수 있다.
그 외에 인터포저(130)는 회로기판(110, 120) 사이의 간격을 일정하게 유지하는 스페이서의 역할을 할 수 있고, 이 경우 테두리를 이루는 몸체(131)로부터 내부나 외부로 분기하여 연장하는 더미 몸체를 구비할 수 있다.
바람직하게, 인터포저(130)는 표면실장을 위한 진공픽업이 용이하게 캐리어 필름이나 캐리어 포켓에 장착되어 제공된다.
이상에서 설명한 인터포저는 전체적으로 전기가 통하기 때문에 공통 전기접지 용도로 사용할 수 있으며, 대향하는 회로기판을 다수의 비아홀(Via hole)을 통하여 핀투핀(pin to pin)으로 전기를 연결하는 경우 본 발명의 인터포저의 크기 및 형상을 조정한 후 그 근방에 핀투핀(pin to pin)으로 전기를 연결할 수 있는 통상의 인터포저를 별도로 적용하면 대향하는 회로기판의 회로를 핀투핀(pin to pin)으로 전기를 연결할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 실시 예를 중심으로 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경을 가할 수 있음은 물론이다. 따라서, 본 발명의 권리범위는 상기한 실시 예에 한정되어 해석될 수 없으며, 이하에 기재되는 청구범위에 의해 해석되어야 한다.
110, 120: 회로기판
111, 121: 솔더층
122: 전자부품
125: 공간
130: 인터포저(interposer)
140: 열전소자

Claims (13)

  1. 대향하는 두 개의 회로기판 사이에 개재되어 상기 두 개의 회로기판에 서로 접촉하는 인터포저로서,
    상기 인터포저는,
    내열성을 갖는 몸체; 및
    상기 몸체의 상면과 하면에 접착되는 한 쌍의 금속 접촉부재로 이루어지고,
    상기 접촉부재는 상면과 하면의 최외각층이 주석이 도금된 구리 또는 스테인리스 스틸 재질의 금속 시트로 구성되고,
    상기 인터포저는 폐루프를 이루어 내부에 공간을 형성하고,
    상기 접촉부재는 상기 회로기판에 솔더링으로 접합되어 상기 공간이 기밀되는 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 인터포저.
  2. 청구항 1에서,
    상기 솔더링에 의해 상기 접촉부재와 상기 회로기판 사이의 간극이 밀폐되고,
    상기 공간에 채워지는 흐름성과 퍼짐성을 갖는 열전소자가 상기 간극을 통하여 누설되는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 인터포저.
  3. 청구항 1에서,
    상기 금속 시트는 에칭에 의해 형성되며 상기 금속 시트의 측벽의 최외각층은 주석 도금이 형성되지 않은 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 인터포저.
  4. 청구항 1에서,
    상기 내열성은 상기 솔더링에 대응하는 내열성이며, 상기 몸체는, 상기 접촉부재에 액상의 폴리머 수지를 디스펜싱한 후 경화에 의해 상기 접촉부재에 접착되어 형성되거나 상기 접촉부재에 폴리머 시트가 접착되어 형성된 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 인터포저.
  5. 청구항 1에서,
    상기 몸체는 탄성을 갖는 고무인 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 인터포저.
  6. 청구항 1에서,
    상기 몸체는 열전도성을 갖는 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 인터포저.
  7. 청구항 1에서,
    상기 몸체는 전기전도성이어서 상기 몸체의 상면과 하면에 접착되는 한 쌍의 금속 접촉부재는 서로 전기가 통하는 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 인터포저.
  8. 대향하는 두 개의 회로기판 사이에 개재되어 상기 두 개의 회로기판에 서로 접촉하는 인터포저로서,
    상기 인터포저는, 상면과 하면의 최외각층이 주석이 도금된 구리 또는 스테인리스 스틸 재질의 금속 시트로 된 단일 몸체로 구성되고,
    상기 인터포저는 폐루프를 이루어 내부에 공간을 형성하고,
    상기 몸체의 상면과 하면은 상기 회로기판에 솔더링으로 접합되어 상기 공간이 상기 폐루프에 의해 기밀을 유지하는 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 인터포저.
  9. 청구항 8에서,
    상기 금속 시트는 에칭에 의해 형성되며 상기 금속 시트의 측벽의 최외각층은 주석이 도금되지 않은 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 인터포저.
  10. 청구항 1 또는 8에서,
    상기 인터포저의 상하면은 편평하고 측벽의 적어도 일부는 외측으로 돌출된 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 인터포저.
  11. 청구항 1 또는 8에서,
    상기 인터포저는 진공픽업에 의해 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 인터포저.
  12. 상하로 대향하는 회로기판을 인터포저를 적용하여 결합하는 구조로서,
    상기 인터포저는 청구항 1 또는 8 중 어느 하나의 인터포저이고,
    상기 폐루프에 의해 형성되는 공간에서 상기 회로기판에 발열하는 전자부품이 실장되고, 상기 공간에 흐름성이나 퍼짐성이 있는 열전도성 고무나 폴리머 수지가 상기 인터포저에 의해 빠져나가지 않고 채워져 상기 전자부품으로부터 발생한 열을 다른 회로기판에 전달하는 것을 특징으로 하는 회로기판의 결합 구조.
  13. 청구항 12에서,
    상기 전자부품은 고주파용 반도체이고,
    상기 인터포저는 상기 반도체로부터 발생한 전자파나 외부에서의 전자파를 차폐하는 것을 특징으로 하는 회로기판 결합 구조.
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