KR20240053100A - 표시 장치 - Google Patents

표시 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20240053100A
KR20240053100A KR1020220132248A KR20220132248A KR20240053100A KR 20240053100 A KR20240053100 A KR 20240053100A KR 1020220132248 A KR1020220132248 A KR 1020220132248A KR 20220132248 A KR20220132248 A KR 20220132248A KR 20240053100 A KR20240053100 A KR 20240053100A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
support
disposed
particles
module
support bars
Prior art date
Application number
KR1020220132248A
Other languages
English (en)
Inventor
박보익
김태웅
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020220132248A priority Critical patent/KR20240053100A/ko
Priority to PCT/KR2023/008069 priority patent/WO2024080479A1/ko
Priority to US18/224,400 priority patent/US20240130060A1/en
Publication of KR20240053100A publication Critical patent/KR20240053100A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1615—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function
    • G06F1/1624—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function with sliding enclosures, e.g. sliding keyboard or display
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0217—Mechanical details of casings
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1652—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Electrochromic Elements, Electrophoresis, Or Variable Reflection Or Absorption Elements (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)

Abstract

표시 장치는 표시 모듈 및 상기 표시 모듈의 일면 상에 배치된 모듈 지지부를 포함하고, 상기 모듈 지지부는, 상기 표시 모듈의 상기 일면 상에 배치된 지지층, 상기 지지층 내에 배치되고 상기 지지층보다 높은 강성을 갖는 지지체 및 상기 지지층 내에서 상기 지지체의 상부 및 하부 중 적어도 하나에 배치되는 자성 입자층을 포함할 수 있다.
모듈 지지부의 제조 방법은 지지체를 준비하는 단계, 상기 지지체에 복수개의 자성 입자를 포함하는 현탁액을 제공하는 단계, 상기 지지체에 제공된 상기 현탁액에 자기장을 가하여 상기 복수개의 입자를 정렬시키는 단계, 및 상기 현탁액을 경화시켜 지지층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.
사용자에게 영상을 제공하는 스마트 폰, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터, 내비게이션, 및 스마트 텔레비전 등의 전자기기는 영상을 표시하기 위한 표시 장치를 포함한다. 표시 장치는 영상을 생성하고, 표시 화면을 통해 사용자에게 영상을 제공한다.
최근 표시 장치의 기술 발달과 함께 다양한 형태의 표시 장치가 개발되고 있다. 예를 들어, 곡면 형태로 변형되거나, 접히거나 말릴 수 있는 다양한 플렉서블 표시 장치들이 개발되고 있다. 플렉서블 표시 장치들은 휴대가 용이하고, 사용자의 편의성을 향상시킬 수 있다.
플렉서블 표시 장치 들 중, 롤러블 표시 장치는 표시 모듈 및 표시 모듈 아래에 배치된 모듈 지지부를 포함할 수 있다. 모듈 지지부는 표시 모듈 아래에서 표시 모듈을 지지할 수 있다. 지지부의 강성을 보완하기 위한 기술 개발이 요구된다.
본 발명의 목적은, 모듈 지지부의 변형이 방지되어, 표시 모듈의 면 품위를 향상시키고, 정전기를 방지할 수 있는 롤러블 표시 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치는, 표시 모듈 및 상기 표시 모듈의 일면 상에 배치된 모듈 지지부를 포함하고, 상기 모듈 지지부는, 상기 표시 모듈의 상기 일면 상에 배치된 지지층, 상기 지지층 내에 배치되고 상기 지지층보다 높은 강성을 갖는 지지체 및 상기 지지층 내에서 상기 지지체의 상부 및 하부 중 적어도 하나에 배치되는 자성 입자층을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 모듈 지지부의 제조 방법은, 지지체를 준비하는 단계, 상기 지지체를 복수개의 자성 입자를 포함하는 레진층에 침지시키는 단계, 상기 지지체가 침지된 상기 레진층에 자기장을 가하여 상기 복수개의 입자를 정렬시키는 단계, 및 상기 지지층을 경화시키는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 자성 입자층이 모듈 지지부 내에 배치됨으로서, 충격에 의한 모듈 지지부의 변형이 방지되어 표시 모듈의 면 품위가 향상될 수 있다. 또한, 자성 입자층이 자성을 갖는 입자들을 포함함으로써, 표시 모듈의 표면에서 발생된 정전기가 자성 입자층을 통해 방전되어 표시 모듈이 정전기로부터 보호될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 하우징으로부터 인출된 표시 모듈을 도시한 도면이다.
도 3은 도 1에 도시된 I-I' 선의 단면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 Ⅱ-Ⅱ' 선의 단면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 하우징에 수용되는 표시 모듈을 도시한 도면이다.
도 6은 도 5에 도시된 표시 모듈의 권취 상태를 도시한 도면이다.
도 7은 도 5에 도시된 표시 모듈의 단면을 예시적으로 도시한 도면이다.
도 8은 도 7에 도시된 표시 패널의 단면을 예시적으로 도시한 도면이다.
도 9는 도8에 도시된 표시 패널의 평면도이다.
도 10a 및 도 10b는 도 3 및 도 4에 도시된 모듈 지지부와 표시 모듈의 일부를 도시한 도면이다.
도 11a 내지 도 11c는 다른 실시 예들에 따른 모듈 지지부들의 구성들을 도시한 도면이다.
도 12a 내지 도 12d는 모듈 지지부의 이미지들이다.
도 13는 본 발명의 다른 실시예에 따른 지지부의 사시도이다.
도 14은 도 13에 도시된 영역(AA)의 평면에 대한 확대도이다.
도 15a 내지 도 15c는 도 13에 도시된 지지 플레이트가 포함된 모듈 지지부이다.
16a 내지 도 16g는 본 발명의 실시 예에 따른 모듈 지지부의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 17a 내지 도 17f는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 모듈 지지부의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 18a 내지 도 18d는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 지지바들을 도시한 도면들이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다. "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제 1, 제 2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 소자, 제 1 구성요소 또는 제 1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제 2 소자, 제 2 구성요소 또는 제 2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 개략도인 평면도 및 단면도를 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이고, 발명의 범주를 제한하기 위한 것은 아니다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 보다 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치의 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 하우징으로부터 인출된 표시 모듈을 도시한 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치(DD)는 하우징(HS), 하우징(HS) 내에 수용된 표시 모듈(DM), 표시 모듈(DM)에 연결된 손잡이(HND), 및 표시 모듈(DM)의 양측들에 인접한 지지대(SUP)를 포함할 수 있다.
하우징(HS)은 육면체 형상을 가질 수 있으나, 하우징(HS)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다. 하우징(HS)은 제1 방향(DR1)보다 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)으로 더 길게 연장할 수 있다.
이하 제1 및 제2 방향들(DR1, DR2)에 의해 정의된 평면과 실질적으로 수직하게 교차하는 방향은 제3 방향(DR3)으로 정의된다. 본 명세서에서, "평면 상에서 봤을 때"의 의미는 제3 방향(DR3)에서 바라본 상태를 의미할 수 있다.
제1 방향(DR1)으로 서로 반대하는 하우징(HS)의 양측들 중 일측에 하우징 개구부(HOP)가 정의될 수 있다. 하우징 개구부(HOP)는 하우징(HS)의 하부보다 하우징(HS)의 상부에 인접할 수 있다.
표시 모듈(DM)은 하우징(HS) 내에 배치된 롤러에 권취되어 하우징 개구부(HOP)를 통해 인입 및 인출될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 표시 모듈(DM)은 롤러를 사용하지 않고 하우징(HS) 내부에서 외부로 슬라이딩되어 외부로 인출될 수도 있다. 표시 모듈(DM)이 롤러에 권취되는 구성은 이하 상세히 설명될 것이다.
손잡이(HND)는 하우징(HS)의 외측에 배치되어 하우징 개구부(HOP)에 인접할 수 있다. 손잡이(HND)는 하우징(HS)의 상부에 인접할 수 있다. 손잡이(HND)는 제1 방향(DR1)으로 이동할 수 있다. 손잡이(HND)가 하우징(HS)과 멀어지도록 제1 방향(DR1)으로 이동할 때, 표시 모듈(DM)은 하우징 개구부(HOP)를 통해 하우징(HS) 외부로 인출될 수 있다. 손잡이(HND)는 사용자에 의해 조작될 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 표시 모듈(DM)이 하우징(HS) 내부에 배치되어 외부에 노출되지 않는 상태는 닫힘 모드(closed mode)로 정의될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 표시 모듈(DM)이 하우징(HS) 외부로 노출되는 동작은 열림 모드(open mode)로 정의될 수 있다. 열림 모드에서 표시 모듈(DM)의 노출 부분이 확장될 수 있다.
지지대(SUP)는 제2 방향(DR2)으로 서로 반대하는 표시 모듈(DM)의 양측들에 배치되어 표시 모듈(DM)을 지지할 수 있다. 지지대(SUP)는 표시 모듈(DM)의 일측에 인접한 제1 지지대(SUP1) 및 표시 모듈(DM)의 타측에 인접한 제2 지지대(SUP2)를 포함할 수 있다. 표시 모듈(DM)의 일측 및 표시 모듈(DM)의 타측은 제2 방향(DR2)으로 서로 반대하는 표시 모듈(DM)의 양측들일 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 I-I' 선의 단면도이다.
도 3을 참조하면, 표시 장치(DD)는 하우징(HS), 표시 모듈(DM), 롤러(ROL), 모듈 지지부(MSP), 지지대(SUP), 및 손잡이(HND)를 포함할 수 있다. 표시 모듈(DM), 롤러(ROL), 모듈 지지부(MSP), 및 지지대(SUP)는 하우징(HS) 내에 수용될 수 있다.
롤러(ROL)는 하우징(HS) 내에서, 하우징 개구부(HOP)가 정의된 하우징(HS)의 일측의 반대측인 하우징(HS)의 타측에 인접할 수 있다. 제2 방향(DR2)에서 바라봤을 때, 롤러(ROL)는 원형 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 롤러(ROL)는 제2 방향(DR2)으로 연장하는 원통형 형상을 가질 수 있다. 롤러(ROL)는 시계 및 반시계 방향으로 회전할 수 있다. 도시하지 않았으나, 표시 장치(DD)는 롤러(ROL)를 회전시키기 위한 구동부를 더 포함할 수 있다.
표시 모듈(DM)은 제1 방향(DR1)으로 연장하여 롤러(ROL)에 권취될 수 있다. 표시 모듈(DM)의 일단은 롤러(ROL)에 연결될 수 있다. 표시 모듈(DM)의 일부는 롤러(ROL)에 권취되고, 표시 모듈(DM)의 다른 일부는 롤러(ROL)에 권취되지 않고 지지대(SUP)에 중첩하도록 배치될 수 있다. 표시 모듈(DM)의 일단의 반대단인 표시 모듈(DM)의 타단은 손잡이(HND)에 연결될 수 있다. 표시 모듈(DM)의 타단은 하우징 개구부(HOP)에 인접할 수 있다.
표시 모듈(DM)의 전면은 영상을 표시하는 면으로 정의될 수 있다. 표시 모듈(DM)의 일면 상에 모듈 지지부(MSP)가 배치될 수 있다. 모듈 지지부(MSP)는 표시 모듈(DM)의 전면의 반대면에 배치될 수 있다. 예를 들어 모듈 지지부(MSP)는 표시 모듈(DM)의 하면 아래에 배치될 수 있다. 이하, 표시 모듈(DM)의 일면은 표시 모듈의 하면으로 정의될 수 있다.
모듈 지지부(MSP)는 표시 모듈(DM)의 일면에 부착될 수 있다. 예를 들어, 모듈 지지부(MSP)는 감압 접착제(pressure sensitive adhesive)를 통해 표시 모듈(DM)의 후면에 부착될 수 있다.
모듈 지지부(MSP)는 제1 방향(DR1)으로 연장하여 롤러(ROL)에 권취될 수 있다. 모듈 지지부(MSP)의 일단은 롤러(ROL)에 연결되고 모듈 지지부(MSP)의 타단은 손잡이(HND)에 연결될 수 있다. 모듈 지지부(MSP)의 타단은 하우징 개구부(HOP)에 인접할 수 있다. 모듈 지지부(MSP)의 일부는 롤러(ROL)에 권취되고, 모듈 지지부(MSP)의 다른 일부는 롤러(ROL)에 권취되지 않고 지지대(SUP)에 중첩하도록 배치될 수 있다.
모듈 지지부(MSP)는 표시 모듈(DM) 아래에 배치되어 제1 방향(DR1)으로 연장하는 지지층(SPL), 지지층(SPL) 내에 배치된 지지체(SPP), 및 지지체(SPP)에 인접하게 배치된 자성 입자층(SMP)을 포함할 수 있다. 지지체(SPP)는 지지층(SPL)보다 높은 강성을 가질 수 있다. 예시적으로 도 3의 지지체(SPP)는 제1 방향(DR2)으로 배열된 복수개의 지지바들(SB)을 포함할 수 있으나나, 지지체(SPP)는 개구부들(OP)을 정의된 플레이트를 포함 할 수 있다. 지지체(SPP)의 형상은 도 13에서 상세히 설명될 것이다.
지지층(SPL)의 일단은 롤러(ROL)에 연결되고, 지지층(SPL)의 타단은 손잡이(HND)에 연결될 수 있다. 지지층(SPL)의 타단은 하우징 개구부(HOP)에 인접할 수 있다. 지지층(SPL)의 일부는 롤러(ROL)에 권취되고, 지지층(SPL)의 다른 일부는 롤러(ROL)에 권취되지 않고 지지대(SUP)에 중첩하도록 배치될 수 있다.
제2 방향(DR2)에서 바라봤을 때, 지지바들(SB)은 사각형의 형상을 가질 수 있다. 그러나 지지바들(SB)의 측면의 형상은 이에 한정되지 않고, 다양한 형상들을 가질 수 있다. 지지바들(SB)의 형상에 대한 설명은 이하, 도 17a 내지 도 17d에서 설명될 것이다.
지지층(SPL)내에는 자성 입자층(SMP)이 배치될 수 있다. 자성 입자층(SMP)은 지지체의 상부 및 하부 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 예시적으로, 자성 입자층(SMP)은 지지바들(SB)의 일면 상에 배치될 수 있다. 지지바들(SB) 및 자성 입자층(SMP)의 보다 구체적인 구조는 이하 도 10a 내지 도 10b에서 상세히 설명될 것이다.
표시 모듈(DM) 및 모듈 지지부(MSP)는 하우징 개구부(HOP)를 통해 인입 및 인출될 수 있다. 지지대(SUP)의 일단은 손잡이(HND)에 연결될 수 있다. 지지대(SUP)는 안테나와 같이 제1 방향(DR1)으로 확장될 수 있다. 이러한 구성은 이하 상세히 설명될 것이다.
지지대(SUP)에는 가이드 홈(GG)이 정의될 수 있다. 모듈 지지부(MSP)는 가이드 홈(GG)에 배치되어 가이드 홈(GG)을 따라 제1 방향(DR1)으로 이동할 수 있다. 모듈 지지부(MSP)가 가이드 홈(GG)에 배치되어 지지대(SUP)에 의해 지지되고, 모듈 지지부(MSP)가 표시 모듈(DM)을 지지할 수 있다. 즉, 실질적으로, 지지대(SUP)는 표시 모듈(DM)을 지지하는 역할을 할 수 있다.
도 4는 도 2에 도시된 Ⅱ-Ⅱ' 선의 단면도이다.
도 4를 참조하면, 손잡이(HND)는 하우징(HS)과 멀어지도록 제1 방향(DR1)으로 이동할 수 있다. 손잡이(HND)의 이동에 따라, 손잡이(HND)에 연결된 표시 모듈(DM) 및 모듈 지지부(MSP)는 제1 방향(DR1)으로 이동할 수 있다. 표시 모듈(DM) 및 모듈 지지부(MSP)는 롤러(ROL)로부터 권출되고, 권출된 표시 모듈(DM) 및 모듈 지지부(MSP)는 하우징 개구부(HOP)를 통해 하우징(HS) 외부로 인출될 수 있다. 따라서, 표시 모듈(DM)의 노출 부분이 확장될 수 있다.
손잡이(HND)의 이동에 따라, 표시 모듈(DM) 및 모듈 지지부(MSP)가 하우징(HS)으로부터 인출될 때, 손잡이(HND)에 연결된 지지대(SUP)는 하우징 개구부(HOP)를 통해 하우징(HS) 외부로 확장될 수 있다. 지지대(SUP)는 하우징(HS) 외부로 확장되어 하우징(HS) 외부에서 표시 모듈(DM)을 지지할 수 있다.
하우징(HS) 외부로 이동한 모듈 지지부(MSP)는 지지대(SUP)에 의해 지지되고, 지지대(SUP)에 의해 지지된 모듈 지지부(MSP)가 표시 모듈(DM)을 지지할 수 있다.
지지대(SUP)는 하우징(HS) 외부로 확장되기 위해 제1 연장부(EX1), 제2 연장부(EX2), 및 제3 연장부(EX3)를 포함할 수 있다. 제2 연장부(EX2)는 제1 연장부(EX1)와 제3 연장부(EX3) 사이에 배치될 수 있다.
안테나와 같이 확장될 수 있는 구조로 구현되기 위해, 제2 연장부(EX2)는 제1 연장부(EX1)에 인입 및 인출될 수 있고, 제3 연장부(EX3)는 제2 연장부(EX2)에 인입 및 인출될 수 있다. 제1 연장부(EX1)는 하우징(HS) 내에 배치되고, 제2 및 제3 연장부들(EX2,EX3)은 하우징(HS) 외부로 이동할 수 있다. 제3 연장부(EX3)는 손잡이(HND)에 연결될 수 있다.
제1, 제2, 및 제3 연장부들(EX1,EX2,EX3) 각각에는 가이드 홈(GG)이 정의될 수 있다. 제1, 제2, 및 제3 연장부들(EX1,EX2,EX3)에 정의된 가이드 홈들(GG)은 제1 방향(DR1)으로 서로 중첩하는 연속된 공간으로 정의될 수 있다. 가이드 홈들(GG)에는 모듈 지지부(MSP)가 배치될 수 있다.
손잡이(HND)가 하우징(HS)과 가까워지도록 제1 방향(DR1)으로 이동할 경우, 도 3에 도시된 바와 같이, 손잡이(HND)는 하우징(HS)의 외측에서 하우징 개구부(HOP)에 인접하게 배치될 수 있다. 손잡이(HND)의 이동에 따라, 지지대(SUP)는 제1 방향(DR1)으로 축소되어 하우징(HS) 내에 배치되고, 표시 모듈(DM) 및 모듈 지지부(MSP)는 하우징(HS) 내로 인입될 수 있다.
도 5는 도 1에 도시된 하우징에 수용되는 표시 모듈을 도시한 도면이다.
도 5를 참조하면, 표시 모듈(DM)은 제1 방향(DR1)으로 연장하는 장변들을 갖고, 제2 방향(DR2)으로 연장하는 단변들을 갖는 직사각형 형상을 가질 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 표시 모듈(DM)은 원형 또는 다각형 등 다양한 형상들을 가질 수 있다.
표시 모듈(DM)의 상면은 표시면(DS)으로 정의될 수 있으며, 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의된 평면을 가질 수 있다. 표시면(DS)을 통해 표시 모듈(DM)에서 생성된 이미지들(IM)이 사용자에게 제공될 수 있다.
표시면(DS)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA) 주변의 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA)은 영상을 표시하고, 비표시 영역(NDA)은 영상을 표시하지 않을 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 둘러싸고, 소정의 색으로 인쇄되는 표시 모듈(DM)의 테두리를 정의할 수 있다.
도 6은 도 5에 도시된 표시 모듈의 권취 상태를 도시한 도면이다.
도 6a를 참조하면, 표시 모듈(DM)은 가요성 표시 모듈일 수 있다. 표시 모듈(DM)은 두루마리처럼 말려질 수 있다. 표시 모듈(DM)은 제1 방향(DR1)으로 말려질 수 있다. 표시 모듈(DM)은 표시 모듈(DM)의 일측부터 말려질 수 있다. 표시 모듈(DM)은 표시면(DS)이 외부를 향하도록 말려질 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고 표시면(DS)이 내부를 향하도록 말려질 수 있다.
도 7은 도 5에 도시된 표시 모듈의 단면을 예시적으로 도시한 도면이다.
예시적으로, 도 7은 제1 방향(DR1)에서 바라본 표시 모듈(DM)의 단면이 도시되었다.
도 7을 참조하면, 표시 모듈(DM)은 표시 패널(DP), 입력 감지부(ISP), 반사 방지층(RPL), 윈도우(WIN), 및 패널 보호 필름(PF)을 포함할 수 있다.
표시 패널(DP)은 가요성 표시 패널일 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 패널(DP)은 발광형 표시 패널일 수 있고, 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 표시 패널(DP)은 유기 발광 표시 패널 또는 무기 발광 표시 패널일 수 있다. 유기 발광 표시 패널의 발광층은 유기 발광 물질을 포함할 수 있다. 무기 발광 표시 패널의 발광층은 퀀텀닷 및 퀀텀로드 등을 포함할 수 있다. 이하, 표시 패널(DP)은 유기 발광 표시 패널로 설명된다.
입력 감지부(ISP)는 표시 패널(DP) 상에 배치될 수 있다. 입력 감지부(ISP)는 정전 용량 방식으로 외부의 입력을 감지하기 위한 복수개의 센서부들(미 도시됨)을 포함할 수 있다. 입력 감지부(ISP)는 표시 장치(DD)의 제조 시, 표시 패널(DP) 상에 바로 제조될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 입력 감지부(ISP)는 표시 패널(DP)과 별도의 패널로 제조되어, 접착층에 의해 표시 패널(DP)에 부착될 수 있다.
반사 방지층(RPL)은 입력 감지부(ISP) 상에 배치될 수 있다. 반사 방지층(RPL)은 입력 감지부(ISP) 상에 직접 형성되거나 접착층에 의해 입력 감지부(ISP)에 결합될 수 있다. 반사 방지층(RPL)은 외광 반사 방지 필름으로 정의될 수 있다. 반사 방지층(RPL)은 표시 장치(DD) 위에서부터 표시 패널(DP)을 향해 입사되는 외부광의 반사율을 감소시킬 수 있다.
표시 패널(DP)을 향해 진행된 외부광이 표시 패널(DP)에서 반사하여 외부의 사용자에게 다시 제공될 경우, 거울과 같이, 사용자가 외부광을 시인할 수 있다. 이러한 현상을 방지하기 위해, 예시적으로, 반사 방지층(RPL)은 표시 패널(DP)의 화소들과 동일한 색을 표시하는 복수개의 컬러 필터들을 포함할 수 있다.
컬러 필터들은 외부광을 화소들과 동일한 색으로 필터링할 수 있다. 이러한 경우, 외부광이 사용자에게 시인되지 않을 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 반사 방지층(RPL)은 외부광의 반사율을 감소시키기 위한 편광 필름을 포함할 수 있다. 편광 필름은 위상 지연자(retarder) 및/또는 편광자(polarizer)를 포함할 수 있다.
윈도우(WIN)는 반사 방지층(RPL) 상에 배치될 수 있다. 윈도우(WIN)는 반사 방지층(RPL) 상에 직접 형성되거나 접착층에 의해 반사 방지층(RPL)에 결합될 수 있다. 윈도우(WIN)는 외부의 스크래치 및 충격으로부터 표시 패널(DP), 입력 감지부(ISP), 및 반사 방지층(RPL)을 보호할 수 있다.
패널 보호 필름(PF)은 표시 패널(DP) 아래에 배치될 수 있다. 패널 보호 필름(PF)은 표시 패널(DP) 아래에 직접 형성되거나 접착층에 의해 표시 패널(DP)에 결합될 수 있다. 패널 보호 필름(PF)은 표시 패널(DP)의 하부를 보호할 수 있다. 패널 보호 필름(PF)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethyleneterephthalate, PET)와 같은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다.
도 8은 도 7에 도시된 표시 패널의 단면을 예시적으로 도시한 도면이다.
예시적으로, 도 8에는 제1 방향(DR1)에서 바라본 표시 패널(DP)의 단면이 도시 되었다.
도 8을 참조하면, 표시 패널(DP)은 기판(SUB), 기판(SUB) 상에 배치된 회로 소자층(DP-CL), 회로 소자층(DP-CL) 상에 배치된 표시 소자층(DP-OLED), 및 표시 소자층(DP-OLED) 상에 배치된 박막 봉지층(TFE)을 포함할 수 있다.
기판(SUB)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA) 주변의 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 기판(SUB)은 폴리이미드(PI:polyimide)와 같은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다. 표시 소자층(DP-OLED)은 표시 영역(DA) 상에 배치될 수 있다.
표시 영역(DA)에 복수개의 화소들이 배치될 수 있다. 화소들 각각은 회로 소자층(DP-CL)에 배치된 트랜지스터에 연결되어 표시 소자층(DP-OLED)에 배치된 발광 소자를 포함할 수 있다.
박막 봉지층(TFE)은 표시 소자층(DP-OLED)을 덮도록 회로 소자층(DP-CL) 상에 배치될 수 있다. 박막 봉지층(TFE)은 무기층들 및 무기층들 사이의 유기층을 포함할 수 있다. 무기층들은 수분/산소로부터 화소들을 보호할 수 있다. 유기층은 먼지 입자와 같은 이물질로부터 화소들(PX)을 보호할 수 있다.
도 9는 도8에 도시된 표시 패널의 평면도이다.
도 9를 참조하면, 표시 장치(DD)는 표시 패널(DP), 주사 구동부(SDV)(scan driver), 데이터 구동부(DDV)(data driver), 발광 구동부(EDV)(emission driver), 및 복수개의 패드들(PD)을 포함할 수 있다. 표시 패널(DP)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA)을 둘러싸는 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다.
표시 패널(DP)은 복수개의 화소들(PX), 복수개의 주사 라인들(SL1~SLm), 복수개의 데이터 라인들(DL1~DLn), 복수개의 발광 라인들(EL1~ELm), 제1 및 제2 제어 라인들(CSL1,CSL2), 제1 및 제2 전원 라인들(PL1, PL2), 및 연결 라인들(CNL)을 포함할 수 있다. m 및 n은 자연수이다.
화소들(PX)은 표시 영역(DA)에 배치될 수 있다. 주사 구동부(SDV) 및 발광 구동부(EDV)는 표시 패널(DP)의 장변들에 각각 인접한 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 표시 패널(DP)의 단변들 중 어느 하나의 단변에 인접한 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 평면상에서 봤을 때, 데이터 구동부(DDV)는 표시 패널(DP)의 하단에 인접할 수 있다.
주사 라인들(SL1~SLm)은 제2 방향(DR2)으로 연장되어 화소들(PX) 및 주사 구동부(SDV)에 연결될 수 있다. 데이터 라인들(DL1~DLn)은 제1 방향(DR1)으로 연장되어 화소들(PX) 및 데이터 구동부(DDV)에 연결될 수 있다. 발광 라인들(EL1~ELm)은 제2 방향(DR2)으로 연장되어 화소들(PX) 및 발광 구동부(EDV)에 연결될 수 있다.
제1 전원 라인(PL1)은 제1 방향(DR1)으로 연장하여 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 제1 전원 라인(PL1)은 표시 영역(DA)과 발광 구동부(EDV) 사이에 배치될 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 표시 영역(DA)과 주사 구동부(SDV) 사이에 배치될 수 있다.
연결 라인들(CNL)은 제2 방향(DR2)으로 연장하고 제1 방향(DR1)으로 배열될 수 있다. 연결 라인들(CNL)은 제1 전원 라인(PL1) 및 화소들(PX)에 연결될 수 있다. 제1 전압이 서로 연결된 제1 전원 라인(PL1) 및 연결 라인들(CNL)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다.
제2 전원 라인(PL2)은 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 제2 전원 라인(PL2)은 표시 패널(DP)의 장변들 및 데이터 구동부(DDV)가 배치되지 않은 표시 패널(DP)의 다른 하나의 단변을 따라 연장할 수 있다. 제2 전원 라인(PL2)은 주사 구동부(SDV) 및 발광 구동부(EDV)보다 외곽에 배치될 수 있다.
도시하지 않았으나, 제2 전원 라인(PL2)은 표시 영역(DA)을 향해 연장되어 화소들(PX)에 연결될 수 있다. 제1 전압보다 낮은 레벨을 갖는 제2 전압이 제2 전원 라인(PL2)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다.
제1 제어 라인(CSL1)은 주사 구동부(SDV)에 연결되고, 평면상에서 봤을 때, 표시 패널(DP)의 하단을 향해 연장될 수 있다. 제2 제어 라인(CSL2)은 발광 구동부(EDV)에 연결되고, 평면상에서 봤을 때, 표시 패널(DP)의 하단을 향해 연장될 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 제1 제어 라인(CSL1) 및 제2 제어 라인(CSL2) 사이에 배치될 수 있다.
패드들(PD)은 표시 패널(DP) 상에 배치될 수 있다. 패드들(PD)은 데이터 구동부(DDV)보다 표시 패널(DP)의 하단에 더 인접할 수 있다. 데이터 구동부(DDV), 제1 전원 라인(PL1), 제2 전원 라인(PL2), 제1 제어 라인(CSL1), 및 제2 제어 라인(CSL2)은 패드들(PD)에 연결될 수 있다. 데이터 라인들(DL1~DLn)은 데이터 구동부(DDV)에 연결되고, 데이터 구동부(DDV)는 데이터 라인들(DL1~DLn)에 대응하는 패드들(PD)에 연결될 수 있다.
도시하지 않았으나, 표시 장치(DD)는 주사 구동부(SDV), 데이터 구동부(DDV), 및 발광 구동부(EDV)의 동작을 제어하기 위한 타이밍 컨트롤러 및 제1 및 제2 전압들을 생성하기 위한 전압 생성부를 더 포함할 수 있다. 타이밍 컨트롤러 및 전압 생성부는 인쇄 회로 기판을 통해 대응하는 패드들(PD)에 연결될 수 있다.
주사 구동부(SDV)는 복수개의 주사 신호들을 생성하고, 주사 신호들은 주사 라인들(SL1~SLm)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 복수개의 데이터 전압들을 생성하고, 데이터 전압들은 데이터 라인들(DL1~DLn)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다. 발광 구동부(EDV)는 복수개의 발광 신호들을 생성하고, 발광 신호들은 발광 라인들(EL1~ELm)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다.
화소들(PX)은 주사 신호들에 응답하여 데이터 전압들을 제공받을 수 있다. 화소들(PX)은 발광 신호들에 응답하여 데이터 전압들에 대응하는 휘도의 광을 발광함으로써 영상을 표시할 수 있다. 화소들(PX)의 발광 시간은 발광 신호들에 의해 제어될 수 있다.
표시 패널(DP)은 제1 방향(DR1)에 대해 말려질 수 있다. 표시 패널(DP)은 데이터 구동부(DDV)에 인접한 표시 패널(DP)의 일측부터 말려질 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 표시 패널(DP)은 표시 패널(DP)의 일측에 반대하는 표시 패널(DP)의 타측부터 말려질 수 있다.
도 10a 및 도 10b는 도 3 및 도 4에 도시된 모듈 지지부와 표시 모듈의 일부를 도시한 도면이다.
예시적으로 도 10a는 평평한 상태의 모듈 지지부(MSP)의 사시도를 도시한 도면이고, 도 10b는 제2 방향(DR2)에서 바라본 모듈 지지부(MSP)를 도시한 도면이다.
예시적으로, 도 10a 및 도 10b는 복수개의 지지바들(SB)을 포함한 지지체(SPP)를 도시한 도면이다.
도 10a 및 도 10b를 참조하면, 모듈 지지부(MSP)는 표시 모듈(DM) 일면에 배치될 수 있다. 예를 들어 모듈 지지부(MSP)는 표시 모듈(DM)의 하면 아래에 배치될 수 있다. 모듈 지지부(MSP)는 지지체(SPP), 지지층(SPL) 및 자성 입자층(SMP)을 포함할 수 있다.
예시적으로, 지지체(SPP)는 지지바들(SB)을 포함할 수 있다. 지지바들(SB)은 제1 방향(DR1)으로 배열되고, 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다. 예시적으로 도 10a에서 지지층(SPL) 내에 배치된 지지바들(SB)은 점선으로 도시하였다. 지지바들(SB)은 서로 제1 방향(DR1)으로 이격될 수 있다. 서로 인접한 2개의 지지바들(SB) 사이의 간격은 100마이크로미터 내지 200마이크로미터 일 수 있다. 지지바들(SB)은 제1 방향(DR1)으로 서로 균등한 간격을 두고 이격될 수 있으나, 지지바들(SB) 사이의 간격이 이에 한정되는 것은 아니다.
지지바들(SB)은 리지드(rigid) 타입일 수 있다. 예를 들어, 지지바들(SB)은 금속을 포함할 수 있다. 지지바들(SB)은 알루미늄, 스테인리스, 또는 인바(invar)를 포함할 수 있다. 또한, 지지바들(SB)은 자석에 붙는 금속을 포함할 수 있다. 그러나, 지지바들(SB)은 이에 한정되지 않고, 탄소 강화 섬유(CFRP)를 포함할 수 있다.
지지바들(SB)의 제3 방향(DR3)으로 서로 반대하는 면들 중 일면(BUS)은 표시 모듈(DM)과 마주볼 수 있다. 제2 방향(DR2)으로 서로 반대하는 지지바들(SB)의 양단들은 지지층(SPL) 내에 배치되지 않고 외부에 노출될 수 있다. 모듈 지지부(MSP)의 제조 방법에 따라 지지바들(SB)의 양단들이 외부에 노출될 수 있으며, 이러한 제조 방법은 이하 도 16a 내지 도 16g를 참조하여 상세히 설명될 것이다.
도 10a에 도시된 것처럼 모듈 지지부(MSP)를 제2 방향(DR2)에서 바라봤을 때, 지지바들(SB)은 사각형의 형상을 가질 수 있다. 그러나 지지바들(SB)의 측면의 형상이 이에 한정되지 않고, 다양한 형상들을 가질 수 있다. 지지바들(SB)의 다양한 형상들에 대한 설명은 이하 도 18a 내지 도 18d에서 설명될 것이다.
지지층(SPL)은 소정의 탄성력을 갖는 탄성 중합체를 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지층(SPL)은 폴리 우레탄 또는 실리콘과 같은 탄성 중합체를 포함할 수 있다.
지지바들(SB)은 지지층(SPL)보다 더 높은 강성을 가질 수 잇다. 지지바들(SB)은 지지층(SPL)보다 큰 탄성 모듈러스를 가질 수 있다. 지지층(SPL)은 20 킬로 파스칼(KPa) 내지 20메가 파스칼(MPa)의 탄성 모듈러스를 가질 수 있다. 지지바들(SB)은 1 기가 파스칼(GPa) 내지 200 기가 파스칼(GPa)의 탄성 모듈러스를 가질 수 있다.
자성 입자층(SMP)은 지지층(SPL)내에 배치될 수 있다. 자성 입자층(SMP)은 지지층 (SPL)내에서 지지층(SPL)의 일면(SUS)에 인접하게 배치될 수 있다. 자성 입자층(SMP)은 표시 모듈(DM)과 마주보는 지지바들(SB)의 일면(BUS) 상에 각각 배치될 수 있다. 자성 입자층(SMP)은 지지바들(SB)에 인접하게 배치될 수 있다. 예시적으로, 자성 입자층은 지지바들(SB)의 상부에 배치될 수 있다.
자성 입자층(SMP)은 표시 모듈(DM)과 마주보는 지지층(SPL)의 일면에 인접하게 배치될 수 있다. 자성 입자층(SMP)은 지지층(SPL)의 일면에 인접하여, 복수개의 자성 입자 패턴들을 포함할 수 있다. 자성 입자층(SMP)의 자성 입자 패턴들은 지지바들(SB)을 따라 제1 방향(DR1)으로 배열되고, 제2 방향(DR2)으로 연장할 수 있다.
자성 입자층(SMP)은 각각 자성을 갖는 복수개의 입자들(MP)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 자성 입자층(SMP)의 입자들(MP)은 철, 코발트, 니켈, 산화철, 산화 크롬, 또는 페라이트를 포함할 수 있다. 자성 입자층(SMP)의 입자들(MP) 각각의 크기는 500 나노미터 내지 10 마이크로미터 일 수 있다. 입자들(MP) 각각의 크기는 입자들(MP) 각각의 직경으로 정의될 수 있다.
자성 입자층(SMP)의 입자들(MP)은 지지층(SPL)보다 큰 탄성 모듈러스를 가질 수 있다. 예시적으로 입자들(MP)은 60 메가 파스칼(MPa)의 탄성 모듈러스를 가질 수 있다.
자성 입자층(SMP)은 표시 모듈(DM)과 마주보는 지지바들(SB)의 일면 상에 배치될 수 있다. 예시적으로, 평면 상에서 봤을 때, 서로 인접한 2개의 지지바들(SB) 사이에 배치된 입자들(MP)의 밀도는 지지바들(SB)의 일면 상에 배치된 입자들(MP)의 밀도보다 상대적으로 낮을 수 있다. 그러나 입자들(MP)의 밀도는 이에 한정하지 않을 수 있다. 이에 대한 설명은 도 11a 내지 도 11c를 참조하여 상세히 설명될 것이다.
지지층(SPL)은 레진을 경화하여 형성될 수 있다. 모듈 지지부(MSP)는 지지층(SPL) 내에 단단한 지지바들(SB)이 침지된 구조를 가질 수 있다. 표시 모듈(DM)에 충격이 가해지면, 충격이 모듈 지지부(MSP)까지 전달되어, 지지층(SPL)의 변형이 일어날수 있다. 지지층(SPL)이 변형되면, 지지층(SPL)에 굴곡이 형성되고, 굴곡이 형성된 지지층(SPL) 상에 배치된 표시 모듈(DM)에도 굴곡이 형성될 수 있다. 이에 따라, 표시 모듈(DM)의 면품위(Surface quality)가 저하되는 등의 불량이 발생할 수 있다.
또한, 표시 모듈(DM)이 롤러(ROL)에 궈취 및 권출될 때, 마찰 등에 의해 표시 모듈(DM)의 표면에 정전기가 발생할 수 있다. 정전기에 의해 표시 모듈(DM)이 손상될 수 있다.
도 10a 및 도 10b에 도시된 것처럼, 표시 모듈(DM)과 마주보는 지지층(SPL) 일면(SUS)에 인접한 영역에, 지지층(SPL)보다 높은 탄성 모듈러스를 가지는 자성 입자층(SMP)이 배치됨으로써, 모듈 지지부(MSP)의 내충격성이 강화될 수 있다.
지지바들의 일면상에 입자들을 배치 지지바들의 일면 상 및 서로 인접한 지지바들 사이에 입자들을 배치 지지바들의 일면 상 및 서로 인접한 지지바들 사이에 입자들이 배치되지 않은 경
펜의 높이 9cm 9cm 7cm
표 1은 내충격성 확인 실험예에 대한 것이다. 내충격성 확인 실험은 펜 드랍(pen drop) 실험을 통해 이루어질 수 있다. 펜 드랍 실험은 펜의 높이를 달리하여 도 7의 표시 모듈(DM) 및 모듈 지지부(MSP)에 떨어트리는 실험일 수 있다. 표 1의 펜의 높이는 펜을 떨어트렸을 때, 표시 모듈(DM) 및 모듈 지지부(MSP)가 손상되는 높이일수 있다. 표 1을 참조하면, 입자들(MP)을 포함한 자성 입자층(SMP)이 지지바들(SB)의 일면(BUS) 상에 배치된 경우, 펜의 높이가 증가했음을 확인할 수 있다. 자성 입자층(SMP)이 지지바들(SB)의 일면(BUS) 및 서로 인접한 지지바들 사이에 배치되는 경우, 펜의 높이가 증가했음을 확인할 수 있다.
표시 모듈(DM)에 충격이 가해지더라도, 자성 입자층(SMP)에 의해 모듈 지지부(MSP)의 내충격성이 강화됨으로써, 지지층(SPL)의 변형이 방지될 수 있다. 따라서, 표시 모듈(DM)의 면 품위를 개선 할 수 있다.
또한, 자성 입자층(SMP)은 자성을 갖는 입자들(MP)을 포함하고 있어, 표시 모듈(DM)이 권취 및 권출될 때 표시 모듈(DM)의 표면에서 발생한 정전기는 입자들(MP)에 의해 방전될 수 있다. 입자들(MP)은 접지 역할을 할 수 있다. 따라서, 정전기에 따른 표시 모듈(DM)의 손상이 방지될 수 있다.
도 11a 내지 도 11c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 입자들의 밀도를 보여주는 도면들이다.
예시적으로 도 11a 내지 도 11c는 제2 방향(DR2)에서 바라본 모듈 지지부(MSP)의 일부분들을 도시한 도면들이다.
도 11a 내지 도 11c에 도시된 지지바들(SB), 지지층(SPL) 및 표시 모듈(DM)은 도 10a 내지 도 10b에 도시된 지지바들(SB), 지지층(SPL) 및 표시 모듈(DM)과 동일하므로, 설명이 생략되거나, 간략히 될 것이다.
도 11a를 참조하면, 서로 인접한 지지바들(SB) 사이에 배치된 입자들(MP)의 밀도는 지지바들(SB)의 일면(BUS)상에 배치된 입자들(MP)의 밀도와 동일할 수 있다.
도 11b를 참조하면, 서로 인접한 지지바들(SB) 사이에 배치된 입자들(MP)의 밀도는 지지바들(SB)의 일면(BUS)상에 배치된 입자들(MP)의 밀도보다 클 수 있다. 예시적으로, 지지바들 중 서로 인접한 2개의 지지바들 사이의 간격은 500마이크로미터 이상 1밀리미터 이하일 수 있다.
도 11c를 참조하면, 자성입자층(SMP)은 지지바들(SB)의 하부에 더 배치될 수 있다. 모듈 지지부(MSP)는 지지바들(SB)의 일면(BUS)과 제3 방향(DR3)으로 반대되는 면에 자성 입자층(SMP)을 더 포함할 수 있다. 지지바들(SB)은 자성 입자층(SMP) 사이에 배치될 수 있다.
도 12a 내지 도 12d는 모듈 지지부의 이미지들이다.
예시적으로 도 12a 내지 도 12d의 이미지는 모듈 지지부들(MSP,MSP')에 충격을 가한 경우의 이미지이다.
예시적으로 도 12a 내지 도 12c는 자성 입자층(SMP)을 포함하는 모듈 지지부(MSP)의 이미지이다.
예시적으로 도 12d는 자성 입자층(SMP)을 포함하지 않은 모듈 지지부(MSP')의 이미지이다.
도 12a, 도 12b, 및 도 12d를 참조하면, 지지바들(SB)의 일면(BUS) 상에 배치된 입자들(MP)의 밀도가 서로 인접한 지지바들(SB) 사이에 배치된 입자들(MP)의 밀도보다 클 때, 외부의 충격이 가해지더라도, 면 품위가 개선된 것을 확인 할 수 있다. 구체적으로, 외부 충격을 받은 도 12a 및 도 12b에 도시된 모듈 지지부(MSP)의 상면은 평평할 수 있으나, 도 12d에 도시된 모듈 지지부(MSP)의 상면은 외부의 충격을 받은 경우, 평평하지 않을 수 있다.
도 12c 및 도 12d를 참조하면, 지지바들(SB)의 일면(BUS) 상에 배치된 입자들(MP)의 밀도와 서로 인접한 지지바들(SB) 사이에 배치된 입자들(MP)의 밀도가 동일할 때, 외부의 충격이 가해지더라도, 면 품위가 개선된 것을 확인할 수 있다. 구체적으로, 도 12d에 도시된 모듈 지지부(MSP)의 상면은 외부의 충격을 받더라도 평평할 수 있으나, 도 12d에 도시된 모듈 지지부(MSP')의 상면은 외부의 충격을 받은 경우, 평평하지 않을 수 있다.
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 지지체의 사시도이다. 도 14는 도 13에 도시된 영역(AA)의 평면에 대한 확대도이다.
도 13을 참조하면, 지지체(SPP)는 지지 플레이트(PLT)를 포함할 수 있다. 지지 플레이트(PLT)에는 격자 패턴이 정의될 수 있다. 예를 들어, 지지 플레이트(PLT)에는 복수개의 개구부들(OP)이 정의될 수 있다. 개구부들(OP)은 소정의 규칙으로 배열될 수 있다. 개구부들(OP)은 격자 형태로 배열되어, 지지 플레이트(PLT)의 전체 영역에 격자 패턴을 형성할 수 있다.
개구부들(OP)이 지지 플레이트(PLT)의 전체 영역에 정의됨으로써, 지지 플레이트(PLT)의 면적을 감소시켜, 지지 플레이트(PLT)의 강성이 낮아질 수 있다. 따라서, 지지 플레이트(PLT)에 개구부들(OP)이 정의되지 않은 경우보다 개구부들(OP)이 정의된 경우, 지지 플레이트(PLT)의 유연성이 높아질 수 있다. 그 결과, 지지 플레이트(PLT)가 보다 용이하게 롤링될 수 있다.
도 14을 참조하면, 개구부들(OP)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)으로 배열될 수 있다. 개구부들(OP)은 제1 방향(DR1) 보다 제2 방향(DR2)으로 더 길게 연장할 수 있다.
개구부들(OP)은 제2 방향(DR2)으로 배열된 복수개의 제1 개구부들(OP1) 및 제 1 방향(DR1)으로 제1 개구부들(OP1)에 인접하여 제2 방향(DR2)으로 배열된 복수개의 제2 개구부들(OP2)을 포함할 수 있다. 제1 개구부들(0P1)은 제2 개구부들(OP2)과 엇갈리게 배치될 수 있다.
지지 플레이트(PLT)는 제1 방향(DR1)으로 서로 인접한 개구부들(OP) 사이에 배치된 제1 가지부들(BR1) 및 제2 방향(DR2)으로 서로 인접한 개구부들(OP) 사이에 배치된 제2 가지부들(BR2)을 포함할 수 있다. 제1 가지부들(BR1)은 제2 방향(DR2)으로 연장하고, 제2 가지부들(BR2)은 제1 방향(DR1)으로 연장할 수 있다. 제1 및 제2 가지부들(BR1, BR2)에 의해 개구부들(OP)이 정의될 수 있다. 도 15a 내지 도 15c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 모듈 지지부이다.
예시적으로, 도 15a 내지 도 15c는 도 13에 도시된 지지 플레이트(PLT)를 포함한 모듈 지지부(MSP)를 도시한 사시도이다.
도 15a 내지 도 15c의 지지층(SPL) 및 입자들(MP)은 도 10a 내지 도 10b의 지지층(SPL) 및 입자들(MP)과 동일하므로 설명이 생략되거나 간략히 될 것이다.
도 15a를 참조하면, 자성 입자층(SMP)은 지지 플레이트(PLT)의 표시 모듈(DM)과 마주보는 일면(BUS) 상에 배치될 수 있다. 자성 입자층(SMP)은 지지 플레이트(PLT)의 상부에 배치될 수 있다. 제1 가지부(BR1) 및 제2 가지부(BR2) 상에 배치된 입자들(MP)의 밀도는 개구부들(OP) 상에 배치된 입자들(MP)의 밀도보다 상대적으로 클 수 있다.
도 15b를 참조하면, 자성 입자층(SMP)은 지지 플레이트(PLT)의 표시 모듈(DM)과 마주보는 일면(BUS) 상에 배치될 수 있다. 자성 입자층(SMP)은 지지 플레이트(PLT)의 상부에 배치될 수 있다. 제1 가지부(BR1) 및 제2 가지부(BR2) 상에 배치된 입자들(MP)의 밀도는 개구부들(OP) 상에 배치된 입자들(MP)의 밀도와 동일할 수 있다.
도 15c를 참조하면, 자성 입자층(SMP)은 지지 플레이트(PLT)의 표시 모듈(DM)과 마주보는 일면(BUS) 상에 배치될 수 있다. 자성 입자층(SMP)은 지지 플레이트(PLT)의 상부에 배치될 수 있다. 제1 가지부(BR1) 및 제2 가지부(BR2) 상에 배치된 입자들(MP)의 밀도는 개구부들(OP) 상에 배치된 입자들(MP)의 밀도보다 상대적으로 작을 수 있다.
도시하지 않았으나, 자성 입자층(SMP)은 도 15a 내지 도 15c에 도시된 지지 플레이트(PLT)의 일면(BUS)과 제3 방향(DR3)으로 반대되는 타면 상에 추가되어 배치될 수 있다.
표시 모듈(DM)과 마주보는 지지 플레이트(PLT) 일면(BUS) 상에, 지지층(SPL)보다 높은 탄성 모듈러스를 가지는 자성 입자층(SMP)이 배치됨으로써, 모듈 지지부(MSP)의 내충격성이 강화될 수 있다.
표시 모듈(DM)에 충격이 가해지더라도, 자성 입자층(SMP)에 의해 모듈 지지부(MSP)의 내충격성이 강화됨으로써, 지지층(SPL)의 변형이 방지될 수 있다. 따라서, 표시 모듈(DM)의 면 품위를 개선 할 수 있다.
또한, 자성 입자층(SMP)은 자성을 갖는 입자들(MP)을 포함하고 있어, 표시 모듈(DM)이 권취 및 권출될 때 표시 모듈(DM)의 표면에서 발생한 정전기는 입자들(MP)에 의해 방전될 수 있다. 입자들(MP)은 접지 역할을 할 수 있다. 따라서, 정전기에 따른 표시 모듈(DM)의 손상이 방지될 수 있다.
16a 내지 도 16g는 본 발명의 실시 예에 따른 모듈 지지부의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
예시적으로, 도 16a, 도 16b 및 도 16g는 사시도로 도시하였고, 도 16c, 도 16d, 도 16e, 및 도 16f는 도15a의 Ⅲ-Ⅲ'선의 단면도이다.
예시적으로, 도 16a 내지 도 16g의 지지체(SPP)는 지지바들(SB)을 포함할 수 있다. 또한, 도 10a 및 도 10b에 도시된 모듈 지지부(MSP)의 제조 방법을 도시한 도면이다.
도 16a를 참조하면, 도 10a에 도시된 모듈 지지부(MSP)의 제조 방법은 거푸집(MD)을 준비하는 단계를 포함할 수 있다. 평면상에서 봤을 때, 거푸집(MD)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의된 사각형 형상일 수 있다. 거푸집(MD)은 4개의 측벽들(도면부호 미표시) 및 측벽들에 의해 둘러싸인 바닥부(도면부호 미표시)를 포함할 수 있다. 측벽들 및 바닥부에 의해 내부 공간이 정의될 수 있다.
거푸집(MD) 상부에는 현탁액(SPS)을 제공하는 제1 노즐(NOZ1)이 배치될 수 있다. 제1 노즐(NOZ1)은 현탁액(SPS)을 거푸집(MD)에 제공할 수 있다. 제1 노즐(NOZ1)은 드롭 캐스팅(drop casting) 방식으로 현탁액(SPS)을 거푸집(MD)에 제공할 수 있다.
현탁액(SPS)은 낮은 점도 및 높은 유동성을 가질 수 있다. 현탁액(SPS)은 레진(RS) 및 입자들(MP)을 포함할 수 있다. 레진(RS)은 열경화성 또는 광경화성 수지를 포함할 수 있다. 입자들(MP)은 자성을 가질 수 있다. 입자들(MP)은 레진(RS)에 무작위로 섞일 수 있다. 입자들(MP)은 거푸집(MD)의 내부 공간에 무작위로 배치될 수 있다.
도 16b 및 도 16c를 참조하면, 거푸집(MD) 내에 메탈판(MTP) 및 판지지부들(PSB)이 배치될 수 있다. 평면상에서 봤을 때, 메탈판(MPT)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의된 사각형 형상일 수 있다.
메탈판(MTP)은 지지바들(SB), 및 연결부들(CNP)을 포함할 수 있다. 지지바들(SB)은 제1 방향(DR1)으로 배열되고, 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다. 연결부들(CNP)은 제1 방향(DR2)으로 서로 반대하는 지지바들(SB)의 양단들에서부터 제1 방향(DR1)으로 연장할 수 있다. 예시적으로, 지지바들(SB) 및 연결부들(CNP)은 일체로 형성될 수 있다.
판지지부들(PSB)은 메탈판(MTP) 아래에 배치될 수 있다. 판지지부들(PSB) 각각은 연결부들(CNP) 중 대응하는 연결부(CNP)의 아래에 배치될 수 있다. 판지지부들(PSB)은 메탈판(MTP)을 지지할 수 있다. 판지지부들(PSB)은 제1 방향(DR1)으로 연장될 수 있다. 판지지부들(PSB)은 제2 방향(DR2)으로 서로 이격될 수 있다.
절단 라인들(CL1, CL2)은 판지지부들(PSB) 사이에 배치되고, 판지지부들(PSB)에 각각 인접할 수 있다. 절단 라인들(CL1, CL2)은 제1 방향(DR1)으로 연장되고, 제2 방향(DR2)으로 서로 반대할 수 있다.
현탁액(SPS)은 지지바들(SB) 및 연결부들(CNP) 아래에 배치될 수 있다. 현탁액(SPS)은 지지바들(SB) 및 연결부들(CNP)보다 낮게 채워질 수 있다. 입자들(MP)은 지지바들(SB) 및 연결부들(CNP) 아래에 무작위로 배치될 수 있다.
도 16d를 참조하면, 자기장 모듈레이트(MMR)는 거푸집(MD), 현탁액(SPS), 및 지지바들(SB) 아래에 배치될 수 있다. 자기장 모듈레이트(MMR)는 몸체부(MBD) 및 복수개의 돌출부들(MEP)을 포함할 수 있다. 몸체부(MBD)는 제2 방향(DR2)에서 바라봤을 때, 제1 방향(DR1) 및 제3 방향(DR3)으로 정의된 사각형 형상일 수 있다.
돌출부들(MEP)은 몸체부(MBD)로부터 제3 방향(DR3)으로 돌출될 수 있다. 돌출부들(MEP)은 현탁액(SPS) 및 지지바들(SB)을 향해 몸체부(MBD)로부터 제3 방향(DR3)으로 연장될 수 있다. 몸체부(MBD) 및 돌출부들(MEP)은 일체로 형성될 수 있다. 도시하지 않았으나, 돌출부들(MEP)은 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다. 이에 따라, 돌출부들(MEP)은 지지바들(SB)과 중첩할 수 있다. 돌출부들(MEP) 각각은 지지바들(SB) 중 대응하는 지지바(SB)에 중첩할 수 있다.
자기장 모듈레이트(MMR) 아래에 마그넷(MG)이 배치될 수 있다. 마그넷(MG)은 자기장 모듈레이트(MMR)에 인접하게 배치될 수 있다. 마그넷(MG)이 자기장 모듈레이트(MMR)에 인접하게 될 때, 마그넷(MG)의 자기장은 자기장 모듈레이트(MMR)의 돌출부들(MEP)에 집중될 수 있다. 마그넷(MG)의 자기장이 돌출부들(MEP)에 집중 될 때, 자기장은 현탁액(SPS)에 가해질 수 있다. 현탁액(SPS)에 가해진 자기장에 의해, 입자들(MP)은 정렬될 수 있다. 입자들(MP)은 지지바들(SB)과 마주보는 돌출부들(MEP) 상에 정렬될 수 있다. 입자들(MP)은 지지바들(SB)과 중첩하도록 정렬될 수 있다. 입자들(MP)이 정렬됨으로써, 자성 입자층(SMP)이 형성될 수 있다. 지지바들(SB) 아래에 배치된 입자들(MP)의 밀도는 서로 인접한 지지바들(SB) 사이에 배치된 입자들(MP)의 밀도보다 상대적으로 클 수 있다.
도시하지 않았으나, 입자들(MP)이 정렬된 후, 현탁액(SPS)은 경화될 수 있다. 현탁액(SPS)은 열 또는 자외선을 통해 경화될 수 있다. 경화된 현탁액(SPS)은 지지층(SPL)의 일부로 정의될 수 있다.
도 16e 및 도 16f를 참조하면, 제2 노즐(NOZ2)은 지지바들(SB) 상에 배치될 수 있다. 제2 노즐(NOZ2)은 레진(RS)을 거푸집(MD) 내부에 제공할 수 있다. 제2 노즐(NOZ2)은 지지바들(SB) 상에 레진(RS)을 제공할 수 있다. 서로 인접한 지지바들(SB) 사이에 레진(RS)이 채워질 수 있다. 레진(RS)은 지지바들(SB) 및 연결부들(CNP) 보다 높게 채워질 수 있다. 따라서, 지지바들(SB) 및 연결부들(CNP)은 현탁액(SPS)에 침지될 수 있다.
도시하지 않았으나, 레진(RS)이 제공된 후, 레진(RS)은 경화될 수 있다. 레진(RS)은 열 또는 자외선을 통해 경화될 수 있다. 경화된 레진(RS)은 지지층(SPL)으로 정의될 수 있다.
도시하지 않았으나, 레진(RS)이 경화된 후, 자성 입자층(SMP), 지지층(SPL), 및 지지바들(SB)은 판지지부들(PSB)에 각각 인접한 도 16a의 절단 라인들(CL1, CL2)을 따라 절단될 수 있다. 이에 따라, 도 10a의 모듈 지지부(MSP)가 제조될 수 있다.
도시하지 않았으나, 입자들(MP)이 도 16d의 마그넷(MG) 및 자기장 모듈레이터(MMR)에 의해 정렬되지 않고, 현탁액(SPS) 및 레진(RS)이 경화되는 경우, 도 11a에 도시된 다른 실시 예에 따른 모듈 지지부(MSP)가 제조될 수 있다. 또한, 도 16d의 자기장 모듈레이트(MMR)의 돌출부들(MEP)이 서로 인접한 지지바들(SB) 사이에 중첩하는 경우, 도 11b에 도시된 다른 실시예에 따른 모듈 지지부(MSP)가 제조될 수 있다.
도 17a 내지 도 17f는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 모듈 지지부의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
예시적으로, 도 17a 및 도 17f는 사시도로 도시되었다. 도 17b 내지 17e는 도 17a의 Ⅳ-Ⅳ'선의 단면도이다.
예시적으로, 도 17a 내지 도 17f의 지지체(SPP)는 지지바들(SB)을 포함할 수 있다.
도 17a 내지 도 17f의 거푸집(MD), 판지지부들(PSB), 메탈판(MTP), 현탁액(SPS), 자기장 모듈레이터(MMR), 및 마그넷(MG)은 도 16a 내지 도 16g의 거푸집(MD), 판지지부들(PSB), 메탈판(MTP), 현탁액(SPS), 자기장 모듈레이터(MMR), 및 마그넷(MG)과 동일하므로 설명이 생략되거나 간략히 될 것이다.
도 17a를 참조하면, 모듈 지지부(MSP)의 제조 방법은 지지체(SPP)를 준비하는 단계를 포함할 수 있다. 예시적으로, 판지지부들(PSB), 지지바들(SB) 및 연결부들(CNP)을 포함한 메탈판(MTP)이 준비될 수 있다.
지지바들(SB) 아래에는 제1 방향(DR1)으로 연장하고 제2 방향(DR2)으로 서로 이격된 2개의 판지지부들(PSB)이 배치될 수 있다. 메탈판(MTP) 및 판지지부들(PSB)을 배치하기 위한 거푸집(MD)이 준비될 수 있다.
절단 라인들(CL1, CL2)은 판지지부들(PSB) 사이에 배치되고, 판지지부들(PSB)에 각각 인접할 수 있다. 절단 라인들(CL1, CL2)은 제1 방향(DR1)으로 연장되고, 제2 방향(DR2)으로 서로 반대할 수 있다.
도 17b 및 17c를 참조하면, 거푸집(MD) 내에 메탈판(MTP) 및 판지지부들(PSB)이 배치될 수 있다. 거푸집(MD) 및 메탈판(MTP) 상에 제3 노즐(NOZ3)이 배치될 수 있다. 제3 노즐(NOZ)은 현탁액(SPS)을 거푸집(MD) 내부 및 메탈판(MTP) 상에 제공될 수 있다. 현탁액(SPS)은 지지층(SPL)을 형성하기 위한 유동성 레진으로 정의될 수 있다. 현탁액(SPS)은 열경화성 또는 광경화성 수지를 포함할 수 있다. 현탁액(SPS)은 자성을 갖는 입자들(MP)을 포함할 수 있다.
현탁액(SPS)은 메탈판(MTP)에 제공될 수 있다. 입자들(MP)은 현탁액(SPS) 및 지지바들(SB) 상에 무작위로 분포될 수 있다. 현탁액(SPS)은 메탈판(MTP)보다 높게 채워질 수 있다. 따라서, 메탈판(MTP)이 현탁액(SPS)에 침지될 수 있다. 현탁액(SPS)은 지지바들(SB) 사이에 용이하게 스며들기 위해 낮은 점도 및 높은 유동성을 가질 수 있다.
도 17d를 참조하면, 두개의 자기장 모듈레이트들(MMR) 중 어느 하나의 자기장 모듈레이트(MMR)는 현탁액(SPS), 지지바들(SB), 및 입자들(MP) 상부에 배치될 수 있다. 두개의 자기장 모듈레이트들(MMR) 중 다른 어느 하나의 자기장 모듈레이트(MMR)는 현탁액(SPS), 지지바들(SB), 및 입자들(MP) 아래에 배치될 수 있다. 자기장 모듈레이트들(MMR)은 현탁액(SPS) 상부 또는 하부 중 적어도 어느 한곳에 배치될 수 있다.
자기장 모듈레이트들(MMR)은 몸체부(MBD) 및 복수개의 돌출부들(MEP)을 포함할 수 있다.
돌출부들(MEP)은 몸체부(MBD)로부터 제3 방향(DR3)으로 돌출되어 형성될 수 있다. 돌출부들(MEP)은 현탁액(SPS) 및 지지바들(SB)을 향해 제3 방향(DR3)으로 연장될 수 있다. 돌출부들(MEP)은 제1 방향(DR1)으로 배열될 수 있다. 도시하지 않았으나, 돌출부들(MEP)은 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다. 평면 상에서 봤을 때, 돌출부들(MEP)은 지지바들(SB)에 중첩하도록 배치될 수 있다. 돌출부들(MEP) 각각은 지지바들(SB) 중 대응하는 지지바(SB)와 마주 볼 수 있다.
마그넷들(MG)은 자기장 모듈레이트들(MMR)의 상부에 배치될 수 있다. 자기장 모듈레이트들(MMR)의 상부는 현탁액(SPS)과 서로 마주보는 면에 반대하는 면으로 정의될 수 있다. 마그넷들(MG)은 자기장 모듈레이트들(MMR)에 인접하게 배치될 수 있다. 마그넷들(MG)이 자기장 모듈레이트들(MMR) 상부에 배치되면, 마그넷(MG)의 자기장은 자기장 모듈레이트(MMR)의 돌출부들(MEP)에 집중될 수 있다. 지지체(SPP)가 침지된 현탁액(SPS)에 자기장이 가해질 수 있다. 자기장이 자기장 모듈레이트(MMR)의 돌출부들(MEP)에 집중되면, 자성을 가지는 입자들(MP)이 자기장에 의해 정렬될 수 있다.
입자들(MP)은 지지바들(SB)과 서로 마주보는 돌출부들(MEP)에 의해 지지바들(SB)과 중첩하도록 정렬될 수 있다. 입자들(MP)은 지지바들(SB)의 상부 및 하부에 배치될 수 있다. 평면 상에서 봤을 때, 지지바들(SB)과 중첩하는 입자들(MP)의 밀도는 지지바들(SB) 사이에 배치된 입자들(MP)의 밀도보다 클 수 있다. 입자들(MP)이 지지바들(SB)의 상부 및 하부에 정렬됨으로써, 도 10a에서 설명된 제1 방향(DR1)으로 배열되어 제2 방향(DR2)으로 연장된 복수개의 자성 입자층(SMP)이 형성될 수 있다.
도 17e, 및 도 17f를 참조하면, 현탁액(SPS)이 경화되어 지지층(SPL)이 형성될 수 있다. 현탁액(SPS)은 열 또는 자외선을 통해 경화될 수 있다. 지지층(SPL)이 형성된 후, 지지바들(SB), 자성 입자층(SMP) 및 지지층(SPL)은 판지지부들(PSB)에 각각 인접한 절단 라인들(CL1, CL2)을 따라 절단될 수 있다. 절단된 지지바들(SB), 자성 입자층(SMP), 및 지지층(SPL)에 의해 도 11c에 도시된 본 발명의 실시 예에 따른 모듈 지지부(MSP)가 제조될 수 있다.
도 18a 내지 도 18d는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 지지바들을 도시한 도면들이다.
설명의 편의를 위해, 모듈 지지부(MSP)의 일부만을 도시하였다.
도 18a을 참조하면, 모듈 지지부(MSP_1)는 지지층(SPL) 및 제2 방향(DR2)에서 바라봤을 때, T자형 형상을 갖는 복수 개의 지지바들(SB_1)을 포함할 수 있다. 지지바들(SB_1)의 형상은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의된 평면 및 평면으로부터 모듈 지지부(MSP_1)의 하면을 향해 제1 방향(DR1) 및 제3 방향(DR3)으로 연장된 형상일 수 있다. 지지바들(SB_1)은 제1 방향으로 배열되고 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다.
도 18b를 참조하면, 모듈 지지부(MSP_2)는 지지층(SPL) 및 제2 방향(DR2)에서 바라봤을 때, 역삼각형 형상을 갖는 복수 개의 지지바들(SB-_2)을 포함할 수 있다. 지지바들(SB_2)은 제1 방향(DR1)으로 배열되고 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다.
도 18c를 참조하면, 모듈 지지부(MSP_3)는 지지층(SPL) 및 제2 방향(DR2)에서 바라봤을 때, 제1 방향(DR1)으로 대칭하는 양변이 오목한 역삼각형 형상을 갖는 복수개의 지지바들(SB_3)을 포함할 수 있다. 지지바들(SB_3)은 제1 방향(DR1)으로 배열되고 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다.
도 18d를 참조하면, 모듈 지지부(MSP_4)는 지지층(SPL) 및 제2 방향(DR2)에서 바라봤을 때, 역사다리꼴 형상을 갖는 복수개의 지지바들(SB_4)을 포함할 수 있다. 지지바들(SB_4)은 제1 방향(DR1)으로 배열되고 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다.
이상 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
DD: 표시 장치 DM: 표시 모듈
HS: 하우징 HND: 손잡이
OP: 개구부 SUP: 지지부
SUP1,SUP2: 제1 및 제2 지지부 ROL: 롤러
EX1,EX2,EX3: 제1, 제2, 및 제3 연장부 SPP: 지지체
MSP: 모듈 지지부 SB: 지지바
SPL: 지지층 SMP: 자성 입자층
GG: 가이드 홈 SPS: 현탁액
MTP: 메탈판 CNP: 연결부
PSB: 판 지지부 MD: 거푸집

Claims (23)

  1. 표시 모듈; 및
    상기 표시 모듈의 일면 상에 배치된 모듈 지지부를 포함하고,
    상기 모듈 지지부는,
    상기 표시 모듈의 상기 일면 상에 배치된 지지층;
    상기 지지층 내에 배치되고 상기 지지층보다 높은 강성을 갖는 지지체; 및
    상기 지지층 내에서 상기 지지체의 상부 및 하부 중 적어도 하나에 배치되는 자성 입자층을 포함하는 표시 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 자성 입자층은 복수개의 자성 입자 패턴을 포함하고,
    상기 지지체는 제1 방향으로 배열되어, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장하는 복수개의 지지바를 포함하는 표시 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 복수개의 자성입자 패턴 각각은 자성을 갖는 복수개의 입자를 포함하는 표시 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 복수개의 입자는 500 나노미터 내지 10마이크로미터의 크기를 갖는 표시 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 복수개의 입자는 철, 코발트, 니켈, 산화철, 산화크롬, 또는 페라이트를 포함하는 표시 장치.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 자성 입자층은 상기 복수개의 지지바의 상부에 배치되는 표시 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    평면 상에서 봤을 때, 상기 복수개의 지지바 중 서로 인접한 2개의 지지바 사이에 배치된 상기 복수개의 입자의 밀도는 상기 복수개의 지지바의 일면 상에 배치된 상기 복수개의 입자의 밀도보다 상대적으로 낮은 표시 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제1 방향으로, 상기 복수개의 지지바 중 서로 인접한 2개의 지지바 사이의 간격은 100마이크로미터 이상 200 마이크로미터 이하인 표시 장치.
  9. 제 6 항에 있어서,
    평면 상에서 봤을 때, 상기 복수개의 지지바 중 서로 인접한 2개의 지지바 사이에 배치된 상기 복수개의 자성 입자의 밀도는 상기 복수개의 지지바 일면상에 배치된 자성 입자의 밀도와 동일한 표시 장치.
  10. 제 6 항에 있어서,
    평면상에서 봤을 때, 상기 복수개의 지지바 중 서로 인접한 2개의 지지바 사이에 배치된 상기 복수개의 입자의 밀도는 상기 복수개의 지지바의 일면 상에 배치된 상기 복수개의 입자의 밀도보다 상대적으로 높은 표시 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제1 방향으로, 상기 복수개의 지지바 중 서로 인접한 2개의 지지바 사이의 간격은 500마이크로미터 이상 1밀리미터 이하인 표시 장치.
  12. 제 6 항에 있어서,
    상기 자성 입자층은 상기 복수개의 지지바의 하부에 더 배치되는 표시 장치.
  13. 제 2 항에 있어서,
    상기 제2 방향에서 바라봤을 때, 상기 복수개의 지지바는 사각형, T자형, 역삼각형, 역사다리꼴 및 상기 제1 방향으로 대칭하는 양변이 오목한 형상을 갖는 역삼각형 중 어느 하나의 형상을 갖는 표시 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 자성 입자층은 복수개의 자성 입자 패턴을 포함하고,
    상기 지지체는 제1 방향 및 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향으로 배열된 복수개의 개구부가 정의된 지지 플레이트를 포함하고,
    상기 지지 플레이트는,
    상기 제1 방향으로 서로 인접한 복수개의 개구부 사이에 배치된 복수개의 제1 가지부; 및
    상기 제2 방향으로 서로 인접한 복수개의 개구부 사이에 배치된 복수개의 제2 가지부를 포함하는 표시 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 지지 플레이트의 상부에 상기 자성 입자층이 배치되고,
    상기 복수개의 자성 입자 패턴은 각각 자성을 갖는 복수개의 입자를 포함하는 표시 장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    평면 상에서 봤을 때, 상기 복수개의 제1 가지부 및 상기 복수개의 제2 가지부 상에 배치된 상기 복수개의 입자의 밀도는 상기 복수개의 개구부 상에 배치된 상기 복수개의 입자의 밀도보다 상대적으로 큰 표시 장치.
  17. 제 15 항에 있어서,
    평면 상에서 봤을 때, 상기 복수개의 개구부 상에 배치된 상기 복수개의 입자의 밀도와 상기 복수개의 제1 가지부 및 상기 복수개의 제2 가지부 상에 배치된 상기 복수개의 입자의 밀도는 동일한 표시 장치.
  18. 제 15 항에 있어서,
    평면 상에서 봤을 때, 상기 복수개의 개구부 상에 배치된 상기 복수개의 입자의 밀도는 상기 복수개의 제1 가지부 및 상기 복수개의 제2 가지부 상에 배치된 상기 복수개의 입자의 밀도보다 상대적으로 큰 표시 장치.
  19. 제 15 항에 있어서,
    상기 자성 입자층은 상기 지지 플레이트의 하부에 더 배치되는 표시 장치.
  20. 지지체를 준비하는 단계;
    상기 지지체에 레진 및 복수개의 자성 입자를 포함하는 현탁액을 제공하는 단계;
    상기 지지체에 제공된 상기 현탁액에 자기장을 가하여 상기 복수개의 자성 입자를 정렬시키는 단계; 및
    상기 현탁액을 경화시켜 지지층을 형성하는 단계를 포함하는 모듈 지지부의 제조 방법.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 복수개의 자성 입자를 정렬시킨 후, 상기 지지체에 상기 레진을 추가적으로 제공하는 단계를 더 포함하는 모듈 지지부의 제조 방법.
  22. 제 20 항에 있어서,
    상기 지지체에 상기 현탁액을 제공하는 단계는,
    상기 지지체를 상기 현탁액에 침지시키는 모듈 지지부의 제조 방법.
  23. 제 20 항에 있어서,
    상기 복수개의 자성 입자를 정렬시키는 단계는,
    평면 상에서 봤을 때, 상기 지지체에 중첩하도록 상기 지지체를 향해 돌출된 복수개의 돌출부를 포함하는 자기장 모듈레이트를 상기 현탁액 상부 또는 현탁액 하부 중 적어도 어느 한곳에 배치하는 단계; 및
    상기 자기장 모듈레이트 상에 마그넷을 배치하여, 상기 복수개의 자성 입자를 정렬시키는 단계를 포함하고,
    상기 마그넷의 자기장은 상기 복수개의 돌출부에 집중되고, 상기 복수개의 돌출부에 집중된 상기 자기장에 의해 상기 복수개의 자성 입자가 정렬되는 모듈 지지부의 제조 방법.

KR1020220132248A 2022-10-14 2022-10-14 표시 장치 KR20240053100A (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220132248A KR20240053100A (ko) 2022-10-14 2022-10-14 표시 장치
PCT/KR2023/008069 WO2024080479A1 (ko) 2022-10-14 2023-06-13 표시 장치
US18/224,400 US20240130060A1 (en) 2022-10-14 2023-07-20 Display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220132248A KR20240053100A (ko) 2022-10-14 2022-10-14 표시 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20240053100A true KR20240053100A (ko) 2024-04-24

Family

ID=90626096

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220132248A KR20240053100A (ko) 2022-10-14 2022-10-14 표시 장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20240130060A1 (ko)
KR (1) KR20240053100A (ko)
WO (1) WO2024080479A1 (ko)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101097317B1 (ko) * 2009-11-18 2011-12-21 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 디스플레이 장치
KR102127882B1 (ko) * 2013-12-26 2020-06-29 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR102438259B1 (ko) * 2017-12-04 2022-08-30 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR20210041665A (ko) * 2019-10-07 2021-04-16 삼성디스플레이 주식회사 모듈 지지부를 포함하는 표시 장치 및 모듈 지지부의 제조 방법
KR20220117373A (ko) * 2021-02-15 2022-08-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Also Published As

Publication number Publication date
WO2024080479A1 (ko) 2024-04-18
US20240130060A1 (en) 2024-04-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11127320B2 (en) Display apparatus
US8879021B2 (en) Liquid crystal display device
US10809552B2 (en) Support structure of display device
US11178779B2 (en) Display device
KR960035083A (ko) 디스플레이 장치
KR102658428B1 (ko) 폴딩유닛 및 이를 포함하는 폴더블 디스플레이 장치
KR102112870B1 (ko) 광학표시장치
WO2005119354A1 (en) Particle movement-type display apparatus
KR102132929B1 (ko) 표시장치
CN112666743A (zh) 显示装置
CN102113420A (zh) 电路构造体
US20240152181A1 (en) Display device and electronic device including the same
US9674957B2 (en) Display device and method of manufacturing the same
KR20240053100A (ko) 표시 장치
US10067584B2 (en) Films for writing and display apparatuses including the same
US11016344B2 (en) Liquid crystal display and manufacturing method thereof
KR20220117373A (ko) 표시 장치
CN110377173A (zh) 一种显示装置
KR101305742B1 (ko) 표시장치
CN111830754A (zh) 液晶显示装置
KR102140088B1 (ko) 액정 표시장치
CN111708189A (zh) 托盘模块和托盘装配件
KR102524456B1 (ko) 윈도우 필름 적층체의 제조방법
KR102414592B1 (ko) 연성인쇄회로기판과 몰드프레임의 고정구조 및 그를 갖는 액정표시장치
CN220553254U (zh) 显示装置