KR20240050944A - 기체 확산로를 형성하는 다공 필러부를 갖는 베이퍼 챔버 - Google Patents
기체 확산로를 형성하는 다공 필러부를 갖는 베이퍼 챔버 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 기체 확산로를 형성하는 다공 필러부를 갖는 베이퍼 챔버를 개시한다.
본 발명에 따른 기체 확산로를 형성하는 다공 필러부를 갖는 베이퍼 챔버는, 내부에 진공압이 작용하는 공간을 제공하는 것으로 내부에는 상변화 액체가 주입된 금속재로 된 챔버 하우징; 상기 챔버 하우징의 내부에 구비되는 것으로 금속재로 된 다공 구조를 갖는 다공성 코어층; 상기 다공성 코어층의 내부에 간격을 두고 복수 형성되어 상변화 액체가 기화되어 확산되는 확산공간으로 구성된다.
이와 같이 구성되는 본 발명은 금속재로 된 챔버 하우징을 통해 전달된 열은 그 내부의 다공 필러부의 다공성 구조에 의해 상변화 액체가 비교적 낮은 온도에서도 빠르게 기화되고 액화되는 작용을 반복함으로써 전자기기의 열분산 및 방열에 대한 향상된 성능을 보장할 수 있는 효과가 기대된다.
본 발명에 따른 기체 확산로를 형성하는 다공 필러부를 갖는 베이퍼 챔버는, 내부에 진공압이 작용하는 공간을 제공하는 것으로 내부에는 상변화 액체가 주입된 금속재로 된 챔버 하우징; 상기 챔버 하우징의 내부에 구비되는 것으로 금속재로 된 다공 구조를 갖는 다공성 코어층; 상기 다공성 코어층의 내부에 간격을 두고 복수 형성되어 상변화 액체가 기화되어 확산되는 확산공간으로 구성된다.
이와 같이 구성되는 본 발명은 금속재로 된 챔버 하우징을 통해 전달된 열은 그 내부의 다공 필러부의 다공성 구조에 의해 상변화 액체가 비교적 낮은 온도에서도 빠르게 기화되고 액화되는 작용을 반복함으로써 전자기기의 열분산 및 방열에 대한 향상된 성능을 보장할 수 있는 효과가 기대된다.
Description
본 발명은 기체 확산로를 형성하는 다공 필러부를 갖는 베이퍼 챔버에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 진공의 챔버 하우징 내부에 다공 필러부를 구성하여 상변화 액체가 다공성 구조에서 빠르게 증기화되어 팽창될 수 있도록 하여 수 있도록 하여 열전달 방향에 대한 제약없이 우수한 냉각성능을 보장할 수 있는 기체 확산로를 형성하는 다공 필러부를 갖는 베이퍼 챔버에 관한 것이다.
최근 들어 고성능의 휴대용 무선정보 단말기를 비롯하여 유무선 통신망과 연계 운영되는 가전제품 등 각종 첨단 전자기기의 보급이 급속하게 늘어남에 따라 이들 기기들에 사용되는 전자소자의 고집적화 및 주파수의 광대역화 추세로 인하여 전자파의 발생원, 기기의 방열 필요성이 늘어나고 있는 추세에 있다.
일례로, 휴대폰의 MSM(Mobile Solution Module) 칩의 경우 Full 모드로 구동시 칩의 최고온도가 80℃를 넘어설 정도로 온도 상승이 크다 휴대폰과 같이 슬림형 디지털기기에는 Heat Sink를 장착 할 공간적인 여유가 없기 때문에 열 확산기구를 사용하여 열집중점(Hot spot)의 온도를 전체 공간으로 퍼뜨려 평균 온도를 낮추는 방법이 가장 효과적이다 이에 따라 수평 방향으로의 열전도성이 높으면서 기존의 접착 필름과 같이 유연하고 접착성이 우수한 시트형태로 제조하는 기술개발이 필요하다. 이를 통해 확인할 수 있듯이 전가기기의 고 성능화에 따른 효과적인 방열기술의 개발이 시급한 실정이다.
도 7과 도 8은 종래 기술에 따른 베이퍼 챔버를 나타낸 것으로, 도 7은 윅과 기둥인 필라가 분리되어 적용되는 제품을 나타낸 것이고, 도 7은 윅과 필라를 다르게 제조한 것으로, 기둥 역할을 할 수 있게 음양각 처리 후, 하판 하우징과 조립하는 방식으로 이 방식은 도면에서처럼 상판의 음각 부분을 메워줄 실리콘 패드를 별도로 사용해야 하는 폐단이 있다.
한편, 종래기술로는 대한민국 등록특허 제10-0755014호를 통해 열전도성 점착제가 도포된 그라파이트 방열시트가 제안된 바 있으며, 그라파이트 방열시트의 일측면에 폴리디메틸실록산과 실리콘 레진 및 열전도성 필라를 혼합 제조된 열전도성 점착제를 도포함으로써 디스플레이 제품에 쉽게 점착되면서도 열전도성을 개선하도록 하였으나, 휨변형이나 외력에 의해 그라파이트층이 쉽게 균열되거나 손상이 발생함에 따라 방열성능이 불량해지는 폐단이 있을 뿐만 아니라 비교적 고가의 그라파이트를 대면적용 디스플레이 등과 같은 전자기기용으로 제작하기에는 기술적으로 난해할 뿐만 아니라 전용 설비를 갖춰야 하는 등 양산성이 불량함에 따라 비교적 저사양 전자기기의 열분산 목적으로사용되고 있는 실정이다.
또 다른 종래기술로는 평판형의 디바이스 또는 원형의 히트파이프형 디바이스로 제작되는 베어퍼 챔버가 있으며, 그 종래기술로는 대한민국 공개특허 제10-2021-0122572호의 ‘베이퍼 챔버’가 제안된 바 있으며, 그 청구항 1에는 상호 대향 배치되는 한 쌍의 컨테이너; 한 쌍의 상기 컨테이너의 내측에 배치되는 한 쌍의 윅; 및 한 쌍의 상기 윅의 내측에 배치되는 스페이서; 를 포함하며, 상기 컨테이너, 상기 윅 및 상기 스페이서는 유전율이 1 내지 3.5 범위에서 형성되는 저유전율 폴리머재질이고, 상기 윅에 구비된 작동 유체는 어느 하나의 상기 컨테이너로 공급되는 열을 다른 하나의 상기 컨테이너로 전달하도록 상변화하는 베이퍼 챔버가 개시되어 있다.
그러나, 상기 종래기술에 따른 베이퍼 챔버는 대면적화가 곤란할 뿐만 아니라 제조공정이 난해하여 경제적인 양산이 어렵고, 특히 전자기기의 열 분산을 목적으로 방열시트와 복합 사용해야 하는 폐단으로 인해 적용 대상이 제한적인 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 진공 상태의 수용공간을 형성한 챔버 하우징의 내부에 상대적으로 낮은 온도에서도 쉽게 증발 현상을 유도하는 다공 필러부를 구성하여 구조가 간소하여 경제적인 양산이 가능하면서 대면적의 방열면적 확보를 위한 제작을 가능하게 한 기체 확산로를 형성하는 다공 필러부를 갖는 베이퍼 챔버를 제공하는데 있다.
상기의 목적을 실현하기 위한 본 발명의 바람직한 실시례에 따른 기체 확산로를 형성하는 다공 필러부를 갖는 베이퍼 챔버는, 내부에 진공압이 작용하는 공간을 제공하는 것으로 내부에는 상변화 액체가 주입된 금속재로 된 챔버 하우징; 상기 챔버 하우징의 내부에 구비되는 것으로 금속재로 된 다공 구조를 갖는 다공성 코어층; 상기 다공성 코어층의 내부에 간격을 두고 복수 형성되어 상변화 액체가 기화되어 확산되는 확산공간으로 구성된 것을 그 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 한 특징으로서, 상기 다공성 코어층은 사각판재 형상으로 구비되고, 상기 확산공간은 상기 다공성 코어층의 내부에 등간격을 두고 격자 구조로 형성된 것에 있다.
본 발명의 바람직한 다른 특징으로서, 상기 다공성 코어층은 사각판재 형상으로 구비되고;, 상기 확산공간은 상기 다공성 코어층의 내부에 등 간격을 두고 수직 또는 수평 방향으로 길게 배치되는 직선 튜브 형상을 갖는 것에 있다.
본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 다공성 코어층은 흑연분말을 압착하여 된 그라파이트 다공층인 것에 있다.
본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 다공성 코어층은 구리,주석,아연,알루미늄,스텐레스 계열의 금속분말 중 적어도 어느 하나 이상 또는 하나 이상의 분말을 20㎛~200㎛의 입도크기로 하여 용융온도보다 10~30% 낮은 온도에서 가열하여 소결하고 이를 가압하여 된 소결시트가 사용되는 것 또는 구리를 전해주조 방식으로 다공을 갖는 것에 있다.
본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 챔버 하우징은 구리, 스테인레스, 알루미늄, 니켈, 또는 자성을 갖는 금속재로 성형되되;, 상기 다공성 코어층의 상면에 배치되는 탑커버 플레이트와, 상기 다공성 코어층의 하면에 배치되는 보텀커버 플레이트로 구성되고; 이들 탑커버 플레이트와 보텀커버 플레이트의 테두리는 용접으로 접합되거나 또는 접착제로 접합되는 것에 있다.
본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 탑커버 플레이트는 구리로 성형되고, 보텀커버 플레이트는 자성을 갖는 금속재로 성형되거나, 또는 탑커버 플레이트와 보텀커버 플레이트는 자성을 갖는 금속재로 성형되는 것에 있다.
본 발명의 일 실시례에 따른 기체 확산로를 형성하는 다공 필러부를 갖는 베이퍼 챔버는 금속재로 된 챔버 하우징을 통해 전달된 열은 그 내부의 다공 필러부의 다공성 구조에 의해 상변화 액체가 비교적 낮은 온도에서도 빠르게 기화되고 액화되는 작용을 반복함으로써 전자기기의 열분산 및 방열에 대한 향상된 성능을 보장할 수 있는 효과가 기대된다.
특히, 본 발명은 내부의 다공 필러부에 의해 비교적 낮은 온도에서도 쉽게 상변화 액체가 끓도록 하는 비등 현상을 유도할 수 있음에 따라 방향성이 없는 공극 구조를 통해 열이 작용하는 방향에 관계없이 무방향성 열분산 작용을 통해 냉각성능의 향상을 도모할 수 있는 이점이 있다.
즉, 다공 필러부는 고온의 열을 전달받아 상변화 액체가 끓는 것에 의해 기포를 발생시키고, 이 기포의 압력에 의해 액체가 공극을 통해 사방으로 밀려나면서 냉각이 이루어지기 때문에 방향에 관계없이 우수한 냉각성능을 확보할 수 있는 것이다.
또한 본 발명은 구조가 간소하면서 대면적으로 제조가 가능함에 따라 경제적인 양산이 가능한 것은 물론이고 대면적의 발열면을 갖는 전자기기에도 최적의 성능을 확보할 수 있도록 용이하게 적용할 수 있음에 따라 결과적으로 이를 채용한 전자제품의 상품 가치를 높일 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 바령은 다공 필러부를 열전도성이 우수한 소결금속이나 그라파이트를 사용하여 우수한 방열특성을 확보할 수 있음에 따라 전자기기의 고성능화에 따른 고방열을 보장할 수 있는 효과가 기대된다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다. 이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
도 1은 본 발명에 따른 다공 필러부의 구성을 설명하기 위한 모식도,
도 2는 본 발명에 따른 기체 확산로를 형성하는 다공 필러부를 갖는 베이퍼 챔버를 위에서 바라본 도면,
도 3은 본 발명에 따른 기체 확산로를 형성하는 다공 필러부를 갖는 베이퍼 챔버의 내부 구조를 설명하기 위한 측단면도
도 4는 도 3을 수평 방향으로 절단한 단면도,
도 5 및 도 6은 본 발명의 여러 실시례를 나타낸 도면,
도 7 및 도 8은 종래 기술에 따른 베이퍼 챔버를 설명하기 위한 도면.
도 2는 본 발명에 따른 기체 확산로를 형성하는 다공 필러부를 갖는 베이퍼 챔버를 위에서 바라본 도면,
도 3은 본 발명에 따른 기체 확산로를 형성하는 다공 필러부를 갖는 베이퍼 챔버의 내부 구조를 설명하기 위한 측단면도
도 4는 도 3을 수평 방향으로 절단한 단면도,
도 5 및 도 6은 본 발명의 여러 실시례를 나타낸 도면,
도 7 및 도 8은 종래 기술에 따른 베이퍼 챔버를 설명하기 위한 도면.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 기체 확산로를 형성하는 다공 필러부를 갖는 베이퍼 챔버를 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도면들 중 동일한 구성요소 또는 부품들은 가능한 동일한 참조부호로 나타내고 있음을 유의하여야 한다. 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지의 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 모호하지 않게 하기 위하여 생략한다. 먼저, 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지의 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 모호하지 않게 하기 위하여 생략한다.
도 1은 본 발명에 따른 다공 필러부의 구성을 설명하기 위한 모식도이다.
도면에는 윅과 필라가 하나로 통합되어 윅과 필라에서 상변화 액체를 흡수하여 증기를 발산하는 형태로 제공됨에 따라 제조공정이 간소하고 우수한 성능 보장이 가능하며, 특히 구조적으로 두께를 감소시킬 수 있는 구성이 도시되어 있다.
도 2는 본 발명에 따른 기체 확산로를 형성하는 다공 필러부를 갖는 베이퍼 챔버를 위에서 바라본 도면이다.
도면에는 직사각형상의 판재 형상으로 제공되는 것으로 내부에는 진공 상태의 공간을 제공하는 금속재로 된 챔버 하우징(10)과, 이 챔버 하우징(10)의 내부 공간에 구비되는 것으로 다공 구조를 갖는 다공 필러부(20)과, 이 다공 필러부(20)의 내부에 등간격을 두고 구비되는 것으로 상변환 액체가 기화되어 확산되는 공간을 제공하는 확산 공간(30)으로 구성된 기체 확산로를 형성하는 다공 필러부를 갖는 베이퍼 챔버가 도시되어 있다.
이러한 구성의 도 2는 도면을 기준으로 상,하 및 좌,우 방향으로 열을 확산할 수 있다.
도 3은 본 발명에 따른 기체 확산로를 형성하는 다공 필러부를 갖는 베이퍼 챔버의 내부 구조를 설명하기 위한 측단면도이고, 도 3은 도 2를 수평방향으로 절단한 단면도이다.
도면에는 등 간격을 두고 복수의 사각 형상의 확산 공간(30)이 형성된 다공 필러부(20)과, 이 다공 필러부(20)을 외곽을 감싸는 형태로 제공되는 것으로 진공 상태의 금속재로 된 챔버 하우징(10)으로 이루어진 기체 확산로를 형성하는 다공 필러부를 갖는 베이퍼 챔버가 도시되어 있다.
이러한 구성의 도 3은 상면과 하면에 필러가 접촉되는 구조로 중간 부분에 학산 공간(30)이 형성된다.
도 4는 탑 커버 플레이트가 제거된 상태의 실시례를 나타낸 도면이다.
도 5는 도면을 기준으로 가로 방향으로 길게 배치 형성된 확산 공간(30)이 수직하는 방향으로 간격을 두고 복수 형성된 형태의 기체 확산로를 형성하는 다공 필러부를 갖는 베이퍼 챔버가 도시되어 있고, 도 6은 도면을 기준으로 세로 방향으로 길게 배치 형성된 확산 공간(30)이 수평 방향으로 간격을 두고 복수 형성된 형태의 기체 확산로를 형성하는 다공 필러부를 갖는 베이퍼 챔버가 도시되어 있다.
이러한 구성의 도 5는 챔버 하우징(10)을 구성하는 것으로 상판을 이루는 탑커버 플레이트와, 이 탑커버 플레이트에 대향 배치되어 하판을 이루는 보텀커버 플레이트로 이루어지며, 이들 탑커버 플레이트와 보텀커버 플레이트의 테두리는 용접 또는 접착제에 의해 일체로 접합되어 그 내부에 진공압이 작용하는 공간을 제공하며, 그 내부에는 상변화 액체가 주입된다.
한편, 상기 챔버 하우징(10)의 내부에는 액화된 액체를 머금는 것으로 기둥 형태로 간격을 두고 복수 배치되는 다공 필러부(20)가 구비되고, 이들 다공 필러부(20) 사이에는 기체가 확산되는 공간인 기체 확산로가 형성되는 구조이다.
이상의 도면을 참조하여 본 발명에 따른 기체 확산로를 형성하는 다공 필러부를 갖는 베이퍼 챔버를 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 기체 확산로를 형성하는 다공 필러부를 갖는 베이퍼 챔버(1)는 외체를 형성하는 것으로 전자기기의 발열면에 접촉하여 열을 전도받는 금속재로 된 챔버 하우징(10)과, 이 챔버 하우징(10)의 내부 공간에 구비되는 다공 필러부(20)과, 이 다공 필러부(20)의 내부에 마련되는 확산 공간(30)으로 구성된다.
챔버 하우징(10)은 내부에 진공압이 작용하는 공간을 제공하는 것으로 구리나 알루미늄 등의 금속판을 가공하여 내부에 진공압이 작용하는 공간을 형성하도록 밀폐된 통체 형상으로 제공된다.
이러한 챔버 하우징(10)은 내부에 상변화 액체인 물이 채워진 상태에서 진공압이 작용한 상태로 밀봉되어 진 것으로, 내부에 채워진 상변화 액체는 전자기기의 발열에 의해 증발되어 챔버 하우징 전체로 흐르고 등온 열 확산기를 만들게 되고, 이러한 증기는 챔버 하우징의 표면에서 응축되어 열이 강제 대류, 자연 대류 도는 액체 냉각에 의해 제거된다. 이러한 챔버 하우징(10)은 공지의 기술에 의해 실시되어도 무방하므로 상세한 설명은 생략한다.
한편, 본 발명에서의 참버 하우징(10)은 바람직한 실시례로, 구리, 스테인레스, 알루미늄, 니켈, 또는 자성을 갖는 금속재로 성형되는 것을 제안하며, 크게 상판부를 이루는 것으로 다공성 코어층의 상측에 배치되는 탑커버 플레이트와, 이 탑커버 플레이트와 하측으로 마주보게 배치되는 것으로 상기 다공성 코어층의 하측에 배치되는 하판부를 이루는 보텀커버 플레이트로 구성된다.
그리고, 상기 탑커버 플레이트와 보텀커버 플레이트의 테두리는 상호 용접으로 접합되거나 또는 접착제로 접합되는 구성이며, 이를 위해 탑커버 플레이트 또는 보텀커버 플레이트 중 적어도 어느 하나의 테두리는 측벽을 형성하도록 수직하게 굽힘 가공될 수 있다.
한편, 본 발명에서는 방열 특성과 전자기기에서 방출하는 전자파를 차폐하기 위하여 상기 탑커버 플레이트는 구리로 성형되고, 보텀커버 플레이트는 자성을 갖는 금속재로 성형할 수 있으며, 이외에도 상기 탑커버 플레이트와 보텀커버 플레이트 모두를 자성을 갖는 금속재로 성형할 수 있을 것이다.
다공 필러부(20)은 상기 챔버 하우징(10)의 내부에 구비되는 금속재로 된 다공 구조를 갖는 것으로 크게 그라파이트 다공층 또는 소결시트로 제공될 수 있다.
상기 그라파이트 다공층은 흑연을 압착하여 시트로 한 흑연시트 또는 흑연 분말을 균일하게 도포하여 된 흑연분말도포층 또는 흑연에 유기계열, 무기계열, 세라믹계열 중 어느 하나 또는 하나 이상을 조성한 흑연조성물 또는 그라파이트에 유기계열, 무기계열, 세라믹계열의 중 어느 하나 또는 하나 이상을 조성한 방열수지를 혼합하여 된 혼합물 중 어느 하나로 형성될 수 있다.
또한, 상기 소결시트는 구리,주석,아연,알루미늄,스텐레스 계열의 금속분말 중 적어도 어느 하나 이상 또는 하나 이상의 분말을 20㎛~200㎛의 입도크기로 하여 용융온도보다 낮은 10~30% 낮은 온도에서 가열하여 소결하고 이를 가압하여 성형된 것이 사용될 수 있다..
상기 확산 공간(30)은 상변환 액체인 물이 기화되어 확산되는 공간으로서, 증기는 상기 다공 필러부(20)이 형성하는 공극을 통해 열확산된다.
이러한 확산 공간(30)은 전자기기의 방열 확산방향을 규제하도록 다양한 형태로 배치될 수 있으며, 본 발명에서는 바람직한 실시례로 도 1에 나타내 보인 바와 같이 상기 다공성 코어층의 내부에 등간격을 두고 격자 구조로 형성되거나, 또는 도 4 및 도 5에 나타내 보인 바와 같이 상기 다공성 코어층의 내부에 등 간격을 두고 수직 또는 수평 방향으로 길게 배치되는 직선 튜브 형상을 갖도록 제공될 수 있다.
이와 같이 구성되는 본 발명에 따른 기체 확산로를 형성하는 다공 필러부를 갖는 베이퍼 챔버는 금속으로 된 챔버 하우징(10)이 전자기기의 발열면에 밀착 접촉되어 열을 전도 받으면 상기 챔버 하우징(10)의 내부에 채워져 있던 상변화 액체인 물이 확산 공간(30)에서 증기화되고, 이러한 증기는 다공 필러부(20)의 공극을 통해 빠르게 열확산됨과 동시에 냉각 작용에 의해 다시 액화됨에 따라 우수한 방열특성을 보장할 수 있다.
즉, 본 발명의 기체 확산로를 형성하는 다공 필러부를 갖는 베이퍼 챔버는 고방열을 목적으로 열전도율이 우수한 그라파이트 다공층 또는 소결시트가 사용되므로 우수한 방열특성을 확보할 수 있음에 따라 전자기기의 고성능화에 따른 고방열을 보장할 수 있다.
따라서, 이를 적용한 제품이 최적의 성능을 확보하도록 하여 결과적으로 제품의 상품 가치를 높일 수 있는 효과가 있다.
1 : 기체 확산로를 형성하는 다공 필러부를 갖는 베이퍼 챔버
10 : 챔버 하우징
20 : 다공성 코어층
30 : 확산 공간
10 : 챔버 하우징
20 : 다공성 코어층
30 : 확산 공간
Claims (7)
- 내부에 진공압이 작용하는 공간을 제공하는 것으로 내부에는 상변화 액체가 주입된 금속재로 된 챔버 하우징;
상기 챔버 하우징의 내부에 구비되는 것으로 금속재로 된 다공 구조를 갖는 다공성 코어층;
상기 다공성 코어층의 내부에 간격을 두고 복수 형성되어 상변화 액체가 기화되어 확산되는 확산공간으로 구성된 것을 특징으로 하는 기체 확산로를 형성하는 다공 필러부를 갖는 베이퍼 챔버, - 제 1항에 있어서, 상기 다공성 코어층은 사각판재 형상으로 구비되고, 상기 확산공간은 상기 다공성 코어층의 내부에 등간격을 두고 격자 구조로 형성된 것을 특징으로 하는 기체 확산로를 형성하는 다공 필러부를 갖는 베이퍼 챔버.
- 제 1항에 있어서, 상기 다공성 코어층은 사각판재 형상으로 구비되고;,
상기 확산공간은 상기 다공성 코어층의 내부에 등 간격을 두고 수직 또는 수평 방향으로 길게 배치되는 직선 튜브 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 기체 확산로를 형성하는 다공 필러부를 갖는 베이퍼 챔버. - 제 1항에 있어서, 상기 다공성 코어층은 흑연분말을 압착하여 된 그라파이트 다공층인 것을 특징으로 하는 하는 기체 확산로를 형성하는 다공 필러부를 갖는 베이퍼 챔버.
- 제 1항에 있어서, 상기 다공성 코어층은 구리,주석,아연,알루미늄,스텐레스 계열의 금속분말 중 적어도 어느 하나 이상 또는 하나 이상의 분말을 20㎛~200㎛의 입도크기로 하여 용융온도보다 10~30% 낮은 온도에서 가열하여 소결하고 이를 가압하여 된 소결시트가 사용되는 것 또는 구리를 전해주조 방식으로 다공을 갖는 것을 특징으로 하는 기체 확산로를 형성하는 다공 필러부를 갖는 베이퍼 챔버.
- 제 1항에 있어서, 상기 챔버 하우징은 구리, 스테인레스, 알루미늄, 니켈, 또는 자성을 갖는 금속재로 성형되되;, 상기 다공성 코어층의 상면에 배치되는 탑커버 플레이트와, 상기 다공성 코어층의 하면에 배치되는 보텀커버 플레이트로 구성되고; 이들 탑커버 플레이트와 보텀커버 플레이트의 테두리는 용접으로 접합되거나 또는 접착제로 접합되는 것을 특징으로 하는 기체 확산로를 형성하는 다공 필러부를 갖는 베이퍼 챔버.
- 제 6항에 있어서, 상기 탑커버 플레이트는 구리로 성형되고, 보텀커버 플레이트는 자성을 갖는 금속재로 성형되거나, 또는 탑커버 플레이트와 보텀커버 플레이트는 자성을 갖는 금속재로 성형되는 것을 특징으로 하는 기체 확산로를 형성하는 다공 필러부를 갖는 베이퍼 챔버.
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