KR20240050202A

KR20240050202A - 결착 부재 어셈블리 및 결착 부재를 포함하는 웨어러블 전자 장치

Info

Publication number: KR20240050202A
Application number: KR1020220145919A
Authority: KR
Inventors: 김진욱
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2022-10-11
Filing date: 2022-11-04
Publication date: 2024-04-18

Abstract

웨어러블 전자 장치가 제공될 수 있다. 상기 웨어러블 전자 장치는 링크 바를 포함하는 하우징, 상기 하우징과 연결되도록 구성된 결착 부재, 상기 링크 바에 연결된 제1 자석, 상기 결착 부재에 연결되고, 상기 제1 자석에 부착되도록 구성된 제2 자석 및 상기 결착 부재에 연결되고, 상기 제2 자석의 적어도 일부를 둘러싸는 자석 케이스를 포함할 수 있다. 상기 자석 케이스는 상기 링크 바에 접촉하도록 구성된 돌기를 포함할 수 있다.

Description

결착 부재 어셈블리 및 결착 부재를 포함하는 웨어러블 전자 장치{BINDING MEMBER ASSEMBLY AND WEARABLE ELECTRONIC DEVICE COMPRISING BINDING MEMBER}

본 개시의 다양한 실시예들은 결착 부재 어셈블리 및 결착 부재를 포함하는 웨어러블 전자 장치에 관한 것이다.

정보통신 기술과 반도체 기술의 발전으로 인하여 하나의 휴대용 전자 장치에 다양한 기능이 통합되고 있다. 예를 들면, 전자 장치는 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능을 구현할 수 있다. 전자, 통신 기술이 발달하면서, 이러한 전자 장치는 신체에 착용한 상태에서도 불편함없이 사용할 수 있을 정도로 소형화, 경량화되고 있다.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치는 링크 바를 포함하는 하우징, 상기 하우징과 연결되도록 구성된 결착 부재, 상기 링크 바에 연결된 제1 자석, 상기 결착 부재에 연결되고, 상기 제1 자석에 부착되도록 구성된 제2 자석 및 상기 결착 부재에 연결되고, 상기 제2 자석의 적어도 일부를 둘러싸는 자석 케이스로서, 상기 링크 바에 접촉하도록 구성된 돌기를 포함하는 자석 케이스를 포함할 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 측면 베젤 구조, 상기 측면 베젤 구조에서 연장된 돌출부 및 상기 돌출부에서 연장된 링크 바를 포함하는 하우징, 상기 링크 바의 적어도 일부를 수용하도록 구성된 홈을 포함하는 홈 영역 및 상기 홈 영역에서 연장되고, 상기 측면 베젤 구조, 상기 돌출부 및 상기 링크 바에 의하여 형성된 빈 공간에 삽입되도록 구성된 단부 영역을 포함하는 결착 부재, 상기 링크 바 상에 배치된 제1 자석, 상기 단부 영역 상에 배치되고, 상기 제1 자석을 끌어당기도록 구성된 제2 자석 및 상기 단부 영역 상에 배치되고, 상기 제2 자석의 적어도 일부를 둘러싸는 자석 케이스를 포함할 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 결착 부재 어셈블리는 홈을 포함하는 홈 영역, 상기 홈 영역에서 연장된 단부 영역을 포함하는 결착 부재, 상기 단부 영역 내에 배치된 자석 케이스로서, 상기 홈을 향해 돌출된 돌기를 포함하는 자석 케이스 및 상기 단부 영역 내에 배치된 스트랩 자석으로서, 상기 자석 케이스에 의하여 적어도 일부가 둘러싸인 스트랩 자석을 포함할 수 있다.

도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 정면도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 결착 부재의 측면도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징과 결착 부재의 연결을 설명하기 위한 전면 사시도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징과 결착 부재의 연결을 설명하기 위한 후면 사시도이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 자석, 자석 커버 및 하우징을 포함하는 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른, 결착 부재 어셈블리의 후면 사시도이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른, 결착 부재 어셈블리의 분해 사시도이다.
도 11a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 체결 상태의 전자 장치의 측면도이다. 도 11b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 분리 상태의 전자 장치의 측면도이다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른, 체결 상태의 전자 장치의 단면 사시도이다.
도 13a, 13b 및 13c는 본 개시의 일 실시예에 따른, 결착 부재의 하우징에 대한 결합 또는 분리를 설명하기 위한 도면이다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 2는 도 1의 전자 장치의 후면 사시도이다.

도 1 및 도 2 를 참조하면, 전자 장치(200)는 시계 형태의 전자 장치로서, 사용자는 전자 장치(200)를 착용할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 사용자의 손목에 착용될 수 있는 스마트 시계(smart watch) 또는 웨어러블 전자 장치(wearable electronic device)일 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)과, 상기 하우징(210)의 적어도 일부에 연결되고 상기 전자 장치(200)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 탈착 가능하게 결착하도록 구성된 결착 부재(250, 260)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(210)은, 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(201)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(207)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(207)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄(AL), 스테인레스 스틸(STS), 마그네슘(Mg), 티타늄(Ti)), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(201) 및 후면 플레이트(207)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(206)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(207) 및 측면 베젤 구조(206)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. 상기 결착 부재(250, 260)는 다양한 재질 및 형태로 형성될 수 있다. 직조물, 가죽, 러버, 우레탄, 금속, 세라믹, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 일체형 및 복수의 단위 링크가 서로 유동 가능하도록 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(220)), 오디오 모듈(205, 208), 센서 모듈(211), 키 입력 장치(202, 203, 204) 및 커넥터 홀(209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(202, 203, 204), 커넥터 홀(209), 또는 센서 모듈(211))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(220)는 전자 장치(200)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이(220)는, 예를 들면, 디스플레이 패널, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

디스플레이(220)는, 예를 들어, 전면 플레이트(201)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 디스플레이(220)의 형태는, 상기 전면 플레이트(201)의 형태에 대응하는 형태일 수 있으며, 원형, 타원형, 또는 다각형과 같이 다양한 형태일 수 있다. 디스플레이(220)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 지문 센서와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

오디오 모듈(205, 208)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(205, 208)은, 마이크 홀(205) 및 스피커 홀(208)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(205)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(208)은, 외부 스피커 및 통화용 리시버로 사용할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 스피커 홀(208)과 마이크 홀(205)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(208)이 없는 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).

센서 모듈(211)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(211)은, 예를 들어, 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 생체 센서 모듈(211)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

키 입력 장치(202, 203, 204)는 전자 장치(200)의 구성요소(예: 프로세서)에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(200)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 키 입력 장치(202, 203, 204)는, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치되고 적어도 하나의 방향으로 회전 가능한 휠 키(202), 및/또는 하우징(210)의 측면(210C)에 배치된 사이드 키 버튼(203, 204)을 포함할 수 있다. 휠 키는 전면 플레이트(201)의 형태에 대응하는 형태일 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(202, 203, 204)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함 되지 않은 키 입력 장치(202, 203, 204)는 디스플레이(220) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 커넥터 홀(209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있고 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 다른 커넥터 홀(미도시))을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 예를 들면, 커넥터 홀(209)의 적어도 일부를 덮고, 커넥터 홀에 대한 외부 이물질의 유입을 차단하는 커넥터 커버(미도시)를 더 포함할 수 있다.

결착 부재(250, 260)는 연결 부재를 이용하여 하우징(210)의 적어도 일부 영역에 탈착 가능하도록 결착될 수 있다. 결착 부재(250, 260)는 고정 부재(252), 고정 부재 체결 홀(253), 밴드 가이드 부재(254), 밴드 고정 고리(255) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 결착 부재(250, 260)는 스트랩으로 지칭될 수 있다.

고정 부재(252)는 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 고정시키도록 구성될 수 있다. 고정 부재 체결 홀(253)은 고정 부재(252)에 대응하여 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부에 고정시킬 수 있다. 밴드 가이드 부재(254)는 고정 부재(252)가 고정 부재 체결 홀(253)과 체결 시 고정 부재(252)의 움직임 범위를 제한하도록 구성됨으로써, 결착 부재(250, 260)가 사용자의 신체 일부에 밀착하여 결착되도록 할 수 있다. 밴드 고정 고리(255)는 고정 부재(252)와 고정 부재 체결 홀(253)이 체결된 상태에서, 결착 부재(250, 260)의 움직임 범위를 제한할 수 있다.

도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 3을 참조하면, 전자 장치(200)는, 측면 베젤 구조(310), 디스플레이(320), 전면 플레이트(201), 디스플레이(220), 제1 안테나(350), 제2 안테나(351), 센서 모듈(355), 지지 부재(360), 배터리(370), 인쇄 회로 기판(380)(예: 제1 인쇄 회로 기판), 가요성 인쇄 회로 기판(381)(예: 제2 인쇄 회로 기판), 실링 부재(390), 후면 플레이트(393), 후면 커버(391) 및/또는 결착 부재(395, 397)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다. 지지 부재(360)는, 전자 장치(200) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 상기 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 지지 부재(360)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 지지 부재(360)는, 일면에 디스플레이(220)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(380)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(380) 및/또는 보조 인쇄 회로 기판(381)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 어플리케이션 프로세서 센서 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는, 소프트웨어(예: 프로그램)를 실행하여 프로세서에 연결된 전자 장치(200))의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스), SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(200)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(310)는 전자 장치(200)의 안테나로 기능할 수 있다. 예를 들어, 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))은 측면 베젤 구조(310)를 이용하여 외부로 무선 신호를 전송하거나, 외부에서 무선 신호를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(310)는 인쇄 회로 기판(380)에 위치한 상기 통신 모듈(190)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 측면 베젤 구조(310)의 구성은 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197))의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 일 실시예에 따라면, 측면 베젤 구조(310)는 도 1 또는 도 2의 하우징(210)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 배터리(370)는, 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(370)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(380)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(370)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 안테나(350)는 디스플레이(220)와 지지 부재(360) 사이에 배치될 수 있다. 제1 안테나(350)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예(예: 도 3)에서, 제1 안테나(350)는 NFC 안테나일 수 있다. 제1 안테나(350)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 지지 부재(360)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 안테나(351)는 회로 기판(380)과 후면 플레이트(393) 사이에 배치될 수 있다. 제2 안테나(351)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예(예: 도 4)에서, 제2 안테나(351)는 무선 충전 안테나 일 수 있다. 제2 안테나(351)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 후면 플레이트(393)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 실링 부재(390)는 측면 베젤 구조(310)와 후면 플레이트(393) 사이에 위치할 수 있다. 실링 부재(390)는, 외부로부터 측면 베젤 구조(310)와 후면 플레이트(393)에 의해 둘러싸인 공간으로 유입되는 습기와 이물을 차단하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 후면 커버(391)는 후면 플레이트(393) 아래에 위치할 수 있다. 후면 커버(391)의 적어도 일부는, 전자 장치(200)의 외부로 노출될 수 있다. 상기 후면 커버(391)는 센서 모듈(355) 및/또는 보조 인쇄 회로 기판(381)의 적어도 일부를 덮을 수 있다.

도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 정면도이다.

도 4를 참조하면, 전자 장치(200)는 하우징(410) 및 하우징(410)에 수용된 디스플레이(220)를 포함할 수 있다. 도 4의 디스플레이(220)의 구성은 도 3의 디스플레이(320)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다

일 실시예에 따르면, 하우징(410)은 측면 베젤 구조(411)를 포함할 수 있다. 도 4의 측면 베젤 구조(411)의 구성은 도 3의 측면 베젤 구조(310)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(410)은 측면 베젤 구조(411)에서 돌출된 돌출부(412)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌출부(412)는 측면 베젤 구조(411)의 측면(411a)에서 돌출된 측면 베젤 구조(411)의 일부일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 돌출부(412)는 복수개로 제공될 수 있다. 예를 들어, 돌출부(412)는 제2 방향(+Y 방향)을 향해서 돌출된 적어도 하나의 제1 돌출부(412a) 및 제2 방향(+Y 방향)의 반대인 제3 방향(-X 방향)을 향해 돌출된 적어도 하나의 제2 돌출부(412b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 돌출부(412a)와 제2 돌출부(412b)는 제1 방향(+X 방향)을 기준으로 실질적으로 대칭일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(410)은 돌출부(412)에서 연장된 링크 바(413)를 포함할 수 있다. 링크 바(413)는 돌출부(412)에서 돌출된 돌출부(412)의 일부일 수 있다. 하우징(410)은 링크 바(413)를 이용하여 결착 부재(예: 도 3의 결착 부재(250, 260) 또는 도 6의 결착 부재(420))와 연결될 수 있다. 링크 바(413)는 자기력 및/또는 마찰력을 이용하여 결착 부재(420)에 연결 또는 체결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 링크 바(413)는 엔드 링크 또는 바로 지칭될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 링크 바(413)는 복수개로 제공될 수 있다. 예를 들어, 링크 바(413)는 제1 돌출부(412a)에 연결된 제1 링크 바(413a) 및 제2 돌출부(412b)에 연결된 제2 링크 바(413b)를 포함할 수 있다. 제1 링크 바(413a)는 제2 링크 바(413b)에 실질적으로 평행하게 배열될 수 있다. 예를 들어, 링크 바(413)는 제1 방향(X축 방향)을 따라서 배열될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(410)은 측면 베젤 구조(411), 돌출부(412) 및 링크 바(413)에 의하여 둘러싸인 빈 공간(414)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 하우징(410)의 적어도 일부(예: 측면 베젤 구조(411), 돌출부(412) 및 링크 바(413))는 폐 곡선 형상을 가지고, 하우징(410)에 의하여 둘러싸인 공간은 빈 공간(414)으로 지칭될 수 있다. 빈 공간(414)은 결착 부재(예: 도 6의 결착 부재(420))의 일부를 수용할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(410)은 금속으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 하우징(410)은 알루미늄, 스테인리스 스틸, 마그네슘 및/또는 티타늄을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(411), 돌출부(412) 및 링크 바(413)는 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 측면 베젤 구조(411), 돌출부(412) 및 링크 바(413)는 동일한 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(411), 돌출부(412) 및 링크 바(413)는 절삭 공정을 이용하여 제작될 수 있다.

도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 결착 부재를 포함하는 전자 장치의 측면도이다.

도 5를 참조하면, 전자 장치(200)는 결착 부재(420) 및 결착 부재(420)에 장착된 자석 케이스(450)를 포함할 수 있다. 도 5의 결착 부재(420)의 구성은 도 1 및 도 2의 결착 부재(250, 260) 및/또는 도 3의 결착 부재(395, 397)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 결착 부재(420)는 하우징(410)에 연결 또는 체결될 수 있다. 예를 들어, 결착 부재(420)는 홈(421)을 포함하는 홈 영역(422)을 포함할 수 있다. 결착 부재(420)의 홈(421)은 도 4의 하우징(410)의 일부(예: 도 4의 링크 바(413))를 수용할 수 있다. 상기 링크 바(413)가 홈(421)에 끼워짐으로써, 링크 바(413)와 결착 부재(420)의 마찰력에 기초하여 결착 부재(420)는 하우징(410)에 결합될 수 있다. 홈(421)은 리세스로 지칭될 수 있다. 예를 들어, 홈(421)은 홈 영역(422)의 표면(422a)에 의하여 정의된 빈 공간일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 홈 영역(422)은 홈(421)이 형성된 결착 부재(420)의 일부일 수 있다. 예를 들어, 홈 영역(422)의 폭은 결착 부재(420)의 다른 부분(예: 단부 영역(423) 또는 결착 영역(424))의 폭보다 짧을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 결착 부재(420)는 단부 영역(423)을 포함할 수 있다. 단부 영역(423)은 홈 영역(422)에서 연장된 결착 부재(420)의 일부일 수 있다. 단부 영역(23)은 하우징(410)의 빈 공간(예: 도 4의 빈 공간(414)) 내에 수용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 결착 부재(420)가 하우징(410)에 결합된 상태에서, 단부 영역(423)은 측면 베젤 구조(411), 돌출부(412) 및 링크 바(413)에 의하여 둘러싸일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 단부 영역(423)은 상기 하우징(410)의 적어도 일부와 접촉할 수 있다. 예를 들어, 단부 영역(423)의 제1 표면(423a)은 측면 베젤 구조(411)와 접촉하고, 제1 표면(423a)의 반대인 제2 표면(423b)은 링크 바(413)와 접촉할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 결착 부재(420)는 하우징(410)과 결착 부재(420)의 결합력 향상을 위한 부품(예: 도 10의 제2 자석(440) 및 자석 케이스(450))를 수용할 수 있다. 예를 들어, 결착 부재(420)는 상기 제2 자석(440) 및/또는 자석 케이스(450)를 수용하기 위한 홈 또는 공간을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 결착 부재(420)는 체결 영역(424)을 포함할 수 있다. 체결 영역(424)은 홈 영역(422)에서 연장된 결착 부재(420)의 일부일 수 있다. 체결 영역(424)은 사용자의 신체(예: 손목)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 홈 영역(422), 단부 영역(423) 및 체결 영역(424)은 일체로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면 결착 부재(420)는 탄성을 가진 소재로 제작될 수 있다. 예를 들어, 결착 부재(420)는 실리콘 및/또는 불소고무(fluoroelastomers, FKM)를 포함할 수 있다.

도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징과 결착 부재의 연결을 설명하기 위한 전면 사시도이다. 도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징과 결착 부재의 연결을 설명하기 위한 후면 사시도이다. 도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 자석, 자석 커버 및 하우징을 포함하는 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른, 결착 부재 어셈블리의 후면 사시도이다. 도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른, 제2 자석, 자석 케이스 및 결착 부재를 포함하는 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 6 내지 도 10을 참조하면, 전자 장치(200)는 디스플레이(320)(예: 도 3의 디스플레이(320))를 수용하는 하우징(410), 결착 부재(420), 제1 자석(430), 제2 자석(440) 및 자석 케이스(450)을 포함할 수 있다. 도 6, 도 7, 도 8, 도 9 및/또는 도 10의 하우징(410), 결착 부재(420) 및 자석 케이스(450)의 구성은 도 4 및/또는 도 5의 하우징(410), 결착 부재(420) 및 자석 케이스(450)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(410)은 후면 플레이트(393)(예: 도 3의 후면 플레이트(393)), 디스플레이(320)와 함께, 전자 장치(200)의 외관을 형성할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(410)은 결착 부재(420)와 분리 가능하게 연결될 수 있다. 예를 들어, 하우징(410)은 마찰력 및/또는 자기력을 이용하여 결착 부재(420)에 연결 또는 체결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(410)은 결착 부재(420) 및 결착 부재(420)에 부착된 자석 케이스(450)와 접촉할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(410)(예: 링크 바(413))과 결착 부재(420) 사이의 마찰력 및/또는 하우징(410)(예: 링크 바(413))과 자석 케이스(450)사이의 마찰력으로 인하여 결착 부재(420)가 하우징(410)에 결합된 상태에서, 결착 부재(420)의 이탈이 방지 또는 감소될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(410)에 연결된 제1 자석(430) 및 결착 부재(420)에 연결된 제2 자석(440) 사이에서 발생된 자기장에 기초하여 결착 부재(420)는 하우징(410)에 부착될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 자석(430)은 하우징(410) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 자석(430)은 하우징(410)의 링크 바(413) 내에 위치할 수 있다. 예를 들어, 링크 바(413)의 내측면(413a) 및 자석 커버(460)는 제1 자석(430)의 외부로의 노출을 방지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 자석(430)은 자석 커버(460)를 이용하여 하우징(410)에 연결될 수 있다. 자석 커버(460)는 제1 자석(430)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 제1 자석(430)이 자석 커버(460)에 의하여 둘러싸임으로써, 제1 자석(430)의 파손 및 상자성화가 감소될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 자석(430)은 하우징 자석으로 지칭될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 자석(440)은 결착 부재(420) 내에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 자석(440)은 결착 부재(420)의 단부 영역(423) 내에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 자석(440)은 단부 영역(423)에 형성된 수용부(425) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 자석(440)은 스트랩 자석으로 지칭될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 자석(440)은 자석 케이스(450)를 이용하여 결착 부재(420)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 자석(440)은 자석 케이스(450)에 의하여 적어도 일부가 둘러싸일 수 있다. 제2 자석(440)이 자석 케이스(450)에 의하여 둘러싸임으로써, 제2 자석(440)의 파손 및 상자성화가 감소될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 자석(430) 및 제2 자석(440)은 실질적으로 평행하게 배열될 수 있다. 예를 들어, 제1 자석(430) 및 제2 자석(440)은 링크 바(413)가 배열된 제1 방향(예: 도 4의 X축 방향)을 따라서 배열될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 자석(440)은 제1 자석(430)에 부착되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 자석(440)은 제1 자석(430)을 끌어당길 수 있다. 제1 자석(430)은 결착 부재(420)에 위치한 제2 자석(440)과 인력을 제공하기 위한 자기장을 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 자석(430)과 제2 자석(440)은 서로 대면하는 위치에서 서로 상이한 극성을 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 자석(430) 및/또는 제2 자석(440)의 구조는 선택적으로 설계될 수 있다. 본 개시에서는 일체형의 제1 자석(430) 및 제2 자석(440)이 도시되었지만, 제1 자석(430) 및 제2 자석(440)의 구조는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 일 실시예(미도시)에서, 제1 자석(430) 및/또는 제2 자석(440)은 이격된 복수의 자석들을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 자석 케이스(450)는 열 성형으로 인한 제2 자석(440)의 상자성화를 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 제2 자석(440)은 결착 부재(420)와 함께, 열 성형(예: 인서트 사출))을 이용하여 제작될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 자석(440), 결착 부재(420) 및 자석 케이스(450)는 인서트 공정을 이용하여 형성될 수 있다. 인서트 사출을 이용하여 전자 장치(200)가 제작됨에 따라, 제2 자석(440)의 결착 부재(420)에 대한 이탈이 방지될 수 있다. 열 성형공정에서 발생되는 열로 인하여, 자성체가 퀴리 온도 이상으로 가열될 수 있다. 퀴리 온도는 강자성체가 강자성 상태에서 상자성 상태로 변하거나 그 반대로 변하는 자기온도로 지칭될 수 있다. 예를 들어, 강자성체인 제2 자석(440)이 퀴리 온도 이상으로 가열되는 경우, 제2 자석(440)은 상자성 상태로 변형되어, 결착 부재(420)의 하우징(410)에 대한 결합력이 감소될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 자석 케이스(450)는 제2 자석(440)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 제2 자석(440)이 자석 케이스(450)에 의하여 둘러싸임으로써, 제2 자석(440)으로 전달되는 열의 세기가 감소되고, 제2 자석(440)의 온도 증가가 감소시킬 수 있다. 자석 케이스(450)에 의하여 제2 자석(440)의 온도 증가가 감소됨으로써, 인서트 공정을 사용하여 제작된 전자 장치(200)에서 결착 부재(420)의 하우징(410)에 대한 결합력이 유지될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 자석 케이스(450)는 금속으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 자석 케이스(450)는 알루미늄 및/또는 물리적 기상 증착 층을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 자석 케이스는 물리적 기상 증착(physical vapor deposition, PVD)을 이용하여 제작될 수 있다. 예를 들어, 자석 케이스(450)는 증발 및/또는 스퍼터링(sputtering)을 이용하여 제작될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 자석 케이스(450)의 일부는 결착 부재(420)의 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 자석 케이스(450)는 결착 부재(420)의 외부로 돌출된 돌기(451)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌기(451)는 자석(예: 제1 자석(430) 및/또는 제2 자석(440))과 실질적으로 평행하게 배열될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌기(451)는 돌출부 또는 돌출 영역으로 지칭될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 돌기(451)는 사용자에게 착용감을 제공할 수 있다. 예를 들어, 결착 부재(420)가 하우징(410)에 완전히 착용될 때, 돌기(451)와 하우징(410)(예: 링크 바(413))의 마찰로 인한 소리가 발생될 수 있다. 돌기(451)와 하우징(410)의 마찰로 인한 소리로 인하여 사용자는 결착 부재(420)의 하우징(410)에 대한 결합이 완전한지 불완전한지 판단할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 자석 케이스(450)는 제2 자석(440)을 수용하기 위한 수용 공간(452)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 자석(440)은 수용 공간(452) 내에 수용된 상태로 자석 케이스(450)에 의하여 둘러싸일 수 있다. 본 개시에서는 설명을 위하여, 수용 공간(452)이 홈인 구조로 도시되었으나, 자석 케이스(450)의 형상은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 자석 케이스(450)는 유체 상태로 제2 자석(440)을 둘러싼 상태로 제조되고, 수용 공간(452)은 자석 케이스(450)의 내부에 형성된 빈 공간일 수 있다. 예를 들어, 제2 자석(440)은 자석 케이스(450)에 의하여 외부로의 노출이 방지될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 자석 케이스(450)는 제2 자석(440)의 노출을 방지하기 위한 커버부(453)를 포함할 수 있다. 커버부(453)는 링크 바(413) 및/또는 자석 커버(460)와 접촉될 수 있다.

일 실시예(예: 도 9 및 도 10)에 따르면, 결착 부재 어셈블리(400)는 결착 부재(420), 제2 자석(440) 및 자석 케이스(450)를 포함할 수 있다. 결착 부재 어셈블리(400)는 결착 부재(420), 제2 자석(440) 및 자석 케이스(450)가 하나의 모듈화된 부품으로 제공되는 부품(또는 어셈블리)일 수 있다.

도 11a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 체결 상태의 전자 장치의 측면도이다. 도 11b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 분리 상태의 전자 장치의 측면도이다. 도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른, 체결 상태의 전자 장치의 단면 사시도이다. 도 13a, 13b 및 13c는 본 개시의 일 실시예에 따른, 결착 부재의 하우징에 대한 결합 또는 분리를 설명하기 위한 도면이다.

도 11a 내지 도 13c를 참조하면, 전자 장치(200)는 하우징(410), 결착 부재(420), 제1 자석(430), 제2 자석(440), 자석 케이스(450) 및 자석 커버(460)를 포함할 수 있다. 도 11a, 도 11b, 도 12, 도 13a, 도 13b 및/또는 도 13c의 하우징(410), 결착 부재(420), 제1 자석(430), 제2 자석(440), 자석 케이스(450) 및 자석 커버(460)의 구성은 도 6, 도 7, 도 8, 도 9 및/또는 도 10의 하우징(410), 결착 부재(420), 제1 자석(430), 제2 자석(440), 자석 케이스(450) 및 자석 커버(460)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 자석(430)과 제2 자석(440) 사이의 자기력(예: 인력), 하우징(410)과 결착 부재(420)의 마찰력, 하우징(410)과 자석 케이스(450) 및/또는 자석 케이스(450)와 자석 커버(460)의 마찰력에 의하여 체결될 수 있다.

일 실시예(예: 도 11b 및 도 13a)에 따르면, 결착 부재(420)는 하우징(410)에 연결 또는 체결될 수 있다. 예를 들어, 결착 부재(420)의 단부 영역(423)은 하우징(410)의 측면 베젤 구조(411), 돌출부(412) 및 링크 바(413)에 의하여 둘러싸인 빈 공간(414) 내에 삽입될 수 있다. 링크 바(413)는 결착 부재(420)의 홈 영역(422)에 형성된 홈(421)에 삽입될 수 있다. 빈 공간(414)와 홈(421)을 이용하여 결착 부재(420)이 연결됨으로써, 하우징(410) 및 결착 부재(420)는 억지 끼움(interference fit)될 수 있다. 하우징(410) 및 결착 부재(420)가 억지 끼움됨으로써, 하우징(410)과 결착 부재(420)의 마찰력으로 인하여 결착 부재(420)는 하우징(410)에 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 체결 상태는 하우징(410)의 링크 바(413) 내에 위치한 제1 자석(430)이 결착 부재(420)의 단부 영역(423) 내에 위치한 제2 자석(440)과 대면하는 상태로 지칭될 수 있다. 제1 자석(430)은 제2 자석(440) 사이에서 발생되는 자기력(예: 인력)에 의하여, 결착 부재(420)는 하우징(410)에 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(410)은 결착 부재(420)와 결합력을 증대시키기 위한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 링크 바(413)의 제1 폭(w1)은 돌출부(412)의 제2 폭(w2)보다 짧을 수 있다. 접촉 면적이 증대됨으로써, 하우징(410)과 결착 부재(420)의 마찰력이 증대되어 하우징(410)에 대한 결착 부재(420)의 결합력이 증대될 수 있다.

일 실시예(예: 도 11a, 도 12 및 도 13b)에 따르면, 자석 케이스(450)는 하우징(410)의 링크 바(413) 및/또는 자석 커버(460)에 접촉될 수 있다. 자석 케이스(450)와 하우징(410)(예: 링크 바(413)) 사이의 마찰력 및 자석 케이스(450)와 자석 커버(460) 사이의 마찰력으로 인하여, 결착 부재(420)는 하우징(410)에 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 체결 상태에서, 자석 케이스(450)의 돌기(451)는 하우징(410)(예: 링크 바(413))에 접촉될 수 있다.

일 실시예(예: 도 13c)에 따르면, 사용자는 결착 부재(420)의 단부 영역(423)에 힘을 제공함으로써, 결착 부재(420)를 하우징(410)에 대하여 분리할 수 있다. 예를 들어, 단부 영역(423)이 이탈됨으로써, 단부 영역(423) 내에 위치한 제2 자석(440)과 제1 자석(430)은 이격될 수 있다. 제1 자석(430)과 제2 자석(440) 사이의 거리가 증가됨으로써, 제1 자석(430)과 제2 자석(440) 사이의 인력이 감소될 수 있다. 제1 자석(430)과 제2 자석(440) 사이의 인력이 감소됨으로써, 결착 부재(420)를 하우징(410)에 대하여 분리하기 위함 힘이 감소되어 사용자 편의성이 증가될 수 있다.

신체 착용이 가능한 전자 장치는, 사용자 신체에 접촉한 상태로 상당 시간을 지속할 수 있다. 상황에 알맞은 차림새 또는 전자 장치의 심미감 향상을 위하여, 다양한 색상, 재료, 또는 형상의 결착 부재에 대한 수요가 증가하고 있다. 따라서, 하우징과 결착 부재의 연결 편의성을 증대시키기 위한 연구가 계속되고 있다. 또한, 신체 착용이 가능한 전자 장치에서, 전자 장치의 소형화를 위하여, 하우징과 결착 부재의 소형화된 연결 구조에 대한 필요성이 증가하고 있다.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 하우징과 용이하게 장착 또는 분리될 수 있는 결착 부재를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 용이하게 하우징과 장착 또는 분리 가능한 결착 부재를 포함할 수 있다. 결착 부재가 교체될 때, 사용자의 편의성이 증대될 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(200))는 링크 바(예: 도 4의 링크 바(413))를 포함하는 하우징(예: 도 4의 하우징(410)), 상기 하우징과 연결되도록 구성된 결착 부재(예: 도 1의 결착 부재(250, 260), 도 3의 결착 부재(395, 397) 및/또는 도 5의 결착 부재(420)). 상기 링크 바에 연결된 제1 자석(예: 도 8의 제1 자석(430)), 상기 결착 부재에 연결되고, 상기 제1 자석에 부착되도록 구성된 제2 자석(예: 도 9의 제2 자석(440)) 및 상기 결착 부재에 연결되고, 상기 제2 자석의 적어도 일부를 둘러싸는 자석 케이스로서, 상기 링크 바에 접촉하도록 구성된 돌기(예: 도 10의 돌기(451))를 포함하는 자석 케이스(예: 도 10의 자석 케이스(450))를 포함할 수 있다.

상기 자석 케이스(450)는 열 성형으로 인한 제2 자석(440)의 상자성화를 감소시킬 수 있다. 자석 케이스(450)에 의하여 제2 자석(440)의 온도 증가가 감소됨으로써, 제2 자석(440)의 퀴리 온도까지의 증가가 방지되고, 인서트 공정을 사용하여 제작된 전자 장치(200)에서 결착 부재(420)의 하우징(410)에 대한 결합력이 유지될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 자석 케이스는 상기 제2 자석을 수용하기 위한 수용 공간(예: 도 10의 수용 공간(452)) 및 상기 제2 자석 상에 위치한 커버부(예: 도 11의 커버부(453))를 포함할 수 있다. 상기 커버부는 상기 제1 자석과 상기 제2 자석 사이에 위치하도록 구성될 수 있다. 커버부(453)가 제2 자석(440) 상에 위치함으로써, 제2 자석(440)의 파손이 감소될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 하우징은 측면 베젤 구조(예: 도 4의 측면 베젤 구조(411)), 및 상기 측면 베젤 구조에서 연장된 복수의 돌출부(예: 도 4의 돌출부(412))들을 포함할 수 있다. 상기 링크 바는 상기 복수의 돌출부들에 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 링크 바의 폭(예: 도 11b의 제1 폭(w1))은 상기 복수의 돌출부들의 폭(예: 도 11b의 제2 폭(w2))보다 짧을 수 있다. 링크 바(413) 및 돌출부(412)의 형상으로 인하여, 하우징(410)과 결착 부재(420)의 접촉 면적이 증대될 수 있다. 접촉 면적이 증대됨으로써, 결착 부재(420)의 하우징(410)에 대한 마찰력이 증대될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 웨어러블 전자 장치는 상기 제1 자석의 적어도 일부를 둘러싸는 자석 커버(예: 도 8의 자석 커버(460))를 포함할 수 있다. 자석 커버(460)는 제1 자석(430)의 파손을 방지할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 자석 커버는 상기 제1 자석과 상기 제2 자석 사이에 위치하고, 상기 자석 케이스와 대면하도록 구성될 수 있다. 자석 커버(460)와 자석 케이스(450)의 마찰력으로 인하여, 결착 부재(420)는 하우징(410)에 결합될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 결착 부재는 상기 링크 바의 적어도 일부를 수용하도록 구성된 홈(예: 도 5의 홈(421))을 포함하는 홈 영역(예: 도 5의 홈 영역(422)), 상기 홈 영역에서 연장되고 상기 하우징에 접촉하도록 구성된 단부 영역(예: 도 5의 단부 영역(423)), 및 상기 홈 영역에서 연장되고, 사용자의 신체에 접촉하도록 구성된 체결 영역(예: 도 5의 체결 영역(424))을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 자석 및 상기 자석 케이스는 상기 단부 영역 내에 배치될 수 있다. 제2 자석(440) 및 자석 케이스(450)가 단부 영역(423)에 위치함으로써, 제2 자석(440) 자석 케이스(450)는 하우징(410)의 링크 바(413)와 인접하게 위치할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 링크 바의 적어도 일부는 상기 단부 영역 및 상기 체결 영역 사이에 위치하도록 구성된 웨어러블 전자 장치.

일 실시예에 따르면, 상기 돌기는 상기 결착 부재가 상기 하우징에 장착될 때, 상기 링크 바와의 접촉으로 인한 소리를 발생시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 돌기(451)는 결착 부재(420)의 하우징(410)에 대한 결합여부를 제공하기 위한 소리를 발생시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 링크 바는 제1 방향을 따라서 연장될 수 있다. 상기 제1 자석 및 상기 제2 자석은 상기 제1 방향을 따라서 배열될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 결착 부재는 상기 자석 케이스를 수용하기 위한 수용부(예: 도 10의 수용부(425))를 포함할 수 있다. 자석 케이스(450)가 결착 부재(420)의 수용부(425) 내에 위치함으로써, 자석 케이스(450)의 안정성이 증가될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 자석, 상기 결착 부재 및 상기 자석 케이스는 인서트 공정을 이용하여 형성될 수 있다. 인서트 공정을 이용하여 웨어러블 전자 장치가 형성됨으로써, 제2 자석(440)과 결착 부재(420)의 결합력이 증대될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 결착 부재는 실리콘 및/또는 불소고무(fluoroelastomers, FKM)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 하우징은 스테인리스 스틸, 알루미늄 또는 티타늄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(200))는 측면 베젤 구조(예: 도 4의 측면 베젤 구조(411)), 상기 측면 베젤 구조에서 연장된 돌출부(예: 도 4의 돌출부(412)) 및 상기 돌출부에서 연장된 링크 바(예: 도 4의 링크 바(413))를 포함하는 하우징(예: 도 4의 하우징(410)), 상기 링크 바의 적어도 일부를 수용하도록 구성된 홈(예: 도 5의 홈(421))을 포함하는 홈 영역(예: 도 5의 홈 영역(422)) 및 상기 홈 영역에서 연장되고, 상기 측면 베젤 구조, 상기 돌출부 및 상기 링크 바에 의하여 형성된 빈 공간(예: 도 4의 빈 공간(414))에 삽입되도록 구성된 단부 영역(예: 도 5의 단부 영역(423))을 포함하는 결착 부재(예: 도 5의 결착 부재(420)), 상기 링크 바 상에 배치된 제1 자석(예: 도 8의 제1 자석(430)), 상기 단부 영역 상에 배치되고, 상기 제1 자석을 끌어당기도록 구성된 제2 자석(예: 도 8의 제2 자석(440)) 및 상기 단부 영역 상에 배치되고, 상기 제2 자석의 적어도 일부를 둘러싸는 자석 케이스(예: 도 10의 자석 케이스(450))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 자석의 적어도 일부를 둘러싸는 자석 커버로서, 상기 자석 케이스와 대면하도록 구성된 자석 커버(예: 도 8의 자석 커버(460))를 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 자석 케이스는 상기 제2 자석을 수용하기 위한 수용 공간(예: 도 10의 수용 공간(451)) 및 상기 제2 자석 상에 위치한 커버부(예: 도 11a의 수용부(451))를 포함할 수 있다. 상기 커버부는 상기 제1 자석과 상기 제2 자석 사이에 위치할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 자석 케이스는 상기 하우징의 적어도 일부와 접촉되도록 구성된 돌기(예: 도 10의 돌기(451))를 포함할 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 결착 부재 어셈블리(예: 도 9의 결착 부재 어셈블리(400))는 홈(예: 도 9의 홈(421))을 포함하는 홈 영역(예: 도 9의 홈 영역(422)), 상기 홈 영역에서 연장된 단부 영역(예: 도 9의 단부 영역(423))을 포함하는 결착 부재(예: 도 9의 결착 부재(420)), 상기 단부 영역 내에 배치된 자석 케이스로서, 상기 홈을 향해 돌출된 돌기(예: 도 10의 돌기(451))를 포함하는 자석 케이스(예: 도 10의 자석 케이스(450)) 및 상기 단부 영역 내에 배치된 스트랩 자석으로서, 상기 자석 케이스에 의하여 적어도 일부가 둘러싸인 스트랩 자석(예: 도 10의 제2 자석(440))을 포함할 수 있다.

이상에서 설명한 본 개시의 결착 부재 어셈블리 및 결착 부재를 포함하는 웨어러블 전자 장치는 전술한 실시예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

200: 전자 장치
250, 260: 결착 부재
410: 하우징
411: 측면 베젤 구조
412: 돌출부
413: 링크 바
420: 결착 부재
421: 홈
422: 홈 영역
423: 단부 영역
424: 체결 영역
425: 수용부
430: 제1 자석
440: 제2 자석
450: 자석 케이스
451: 돌기
452: 수용 영역
460: 자석 커버
w1: 제1 폭
w2: 제2 폭

Claims

웨어러블 전자 장치(200)에 있어서,
링크 바(413)를 포함하는 하우징(210, 410);
상기 하우징과 연결되도록 구성된 결착 부재(250, 260, 395, 397, 420);
상기 링크 바에 연결된 제1 자석(430);
상기 결착 부재에 연결되고, 상기 제1 자석에 부착되도록 구성된 제2 자석(440); 및
상기 결착 부재에 연결되고, 상기 제2 자석의 적어도 일부를 둘러싸는 자석 케이스로서, 상기 링크 바에 접촉하도록 구성된 돌기(451)를 포함하는 자석 케이스(450)를 포함하는 웨어러블 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 자석 케이스는 상기 제2 자석을 수용하기 위한 수용 공간(452) 및 상기 제2 자석 상에 위치한 커버부(453)를 포함하고,
상기 커버부는 상기 제1 자석과 상기 제2 자석 사이에 위치하도록 구성된 웨어러블 전자 장치.
제1 항 또는 제2 항에 있어서,
상기 하우징은 측면 베젤 구조(310, 411), 및 상기 측면 베젤 구조에서 연장된 복수의 돌출부(412)들을 포함하고,
상기 링크 바는 상기 복수의 돌출부들에 연결된 웨어러블 전자 장치.
이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
상기 링크 바의 폭(w1)은 상기 복수의 돌출부들의 폭(w2)보다 짧은 웨어러블 전자 장치.
이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
상기 제1 자석의 적어도 일부를 둘러싸는 자석 커버(460)를 더 포함하는 웨어러블 전자 장치.
이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
상기 자석 커버는 상기 제1 자석과 상기 제2 자석 사이에 위치하고, 상기 자석 케이스와 대면하도록 구성된 웨어러블 전자 장치.
이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
상기 결착 부재는 상기 링크 바의 적어도 일부를 수용하도록 구성된 홈(421)을 포함하는 홈 영역(422), 상기 홈 영역에서 연장되고 상기 하우징에 접촉하도록 구성된 단부 영역(423), 및 상기 홈 영역에서 연장되고, 사용자의 신체에 접촉하도록 구성된 체결 영역(424)을 포함하는 웨어러블 전자 장치.
이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
상기 제2 자석 및 상기 자석 케이스는 상기 단부 영역 내에 배치된 웨어러블 전자 장치.
이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
상기 링크 바의 적어도 일부는 상기 단부 영역 및 상기 체결 영역 사이에 위치하도록 구성된 웨어러블 전자 장치.
이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
상기 돌기는 상기 결착 부재가 상기 하우징에 장착될 때, 상기 링크 바의 접촉으로 인한 소리를 발생시키도록 구성된 웨어러블 전자 장치.
이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
상기 링크 바는 제1 방향을 따라서 연장되고,
상기 제1 자석 및 상기 제2 자석은 상기 제1 방향을 따라서 배열된 웨어러블 전자 장치.
이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
상기 결착 부재는 상기 자석 케이스를 수용하기 위한 수용부(425)를 포함하는 웨어러블 전자 장치.
이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
상기 제2 자석, 상기 결착 부재 및 상기 자석 케이스는 인서트 공정을 이용하여 형성된 웨어러블 전자 장치.
이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
상기 결착 부재는 실리콘 또는 불소고무를 포함하는 웨어러블 전자 장치.
이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
상기 하우징은 스테인리스 스틸, 알루미늄 또는 티타늄 중 적어도 하나를 포함하는 웨어러블 전자 장치.
전자 장치(200)에 있어서,
측면 베젤 구조(310, 411), 상기 측면 베젤 구조에서 연장된 돌출부(412) 및 상기 돌출부에서 연장된 링크 바(413)를 포함하는 하우징(210, 410);
상기 링크 바의 적어도 일부를 수용하도록 구성된 홈(421)을 포함하는 홈 영역(422) 및 상기 홈 영역에서 연장되고, 상기 측면 베젤 구조, 상기 돌출부 및 상기 링크 바에 의하여 형성된 빈 공간(414)에 삽입되도록 구성된 단부 영역(423)을 포함하는 결착 부재(420);
상기 링크 바 상에 배치된 제1 자석(430);
상기 단부 영역 상에 배치되고, 상기 제1 자석을 끌어당기도록 구성된 제2 자석(440); 및
상기 단부 영역 상에 배치되고, 상기 제2 자석의 적어도 일부를 둘러싸는 자석 케이스(450)를 포함하는 전자 장치.
제16 항에 있어서,
상기 제1 자석의 적어도 일부를 둘러싸는 자석 커버로서, 상기 자석 케이스와 대면하도록 구성된 자석 커버(460)를 더 포함하는 전자 장치.
제16 항 또는 제17 항에 있어서,
상기 자석 케이스는 상기 제2 자석을 수용하기 위한 수용 공간(452) 및 상기 제2 자석 상에 위치한 커버부(453)를 포함하고,
상기 커버부는 상기 제1 자석과 상기 제2 자석 사이에 위치하도록 구성된 전자 장치.
제16 항 내지 제18 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 자석 케이스는 상기 하우징의 적어도 일부와 접촉되도록 구성된 돌기(451)를 포함하는 전자 장치.
결착 부재 어셈블리(400)에 있어서,
홈(421)을 포함하는 홈 영역(422), 상기 홈 영역에서 연장된 단부 영역(423)을 포함하는 결착 부재(420);
상기 단부 영역 내에 배치된 자석 케이스로서, 상기 홈을 향해 돌출된 돌기(451)를 포함하는 자석 케이스(450); 및
상기 단부 영역 내에 배치된 스트랩 자석으로서, 상기 자석 케이스에 의하여 적어도 일부가 둘러싸인 스트랩 자석(440)을 포함하는 결착 부재 어셈블리.