KR20240049766A - 증기 챔버 및 이를 포함하는 표시 장치 - Google Patents

증기 챔버 및 이를 포함하는 표시 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20240049766A
KR20240049766A KR1020230041665A KR20230041665A KR20240049766A KR 20240049766 A KR20240049766 A KR 20240049766A KR 1020230041665 A KR1020230041665 A KR 1020230041665A KR 20230041665 A KR20230041665 A KR 20230041665A KR 20240049766 A KR20240049766 A KR 20240049766A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
area
vapor chamber
front member
rear member
boundary line
Prior art date
Application number
KR1020230041665A
Other languages
English (en)
Inventor
정의준
김용일
박병규
최장운
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to US18/355,528 priority Critical patent/US20240118036A1/en
Priority to CN202311169023.0A priority patent/CN117858436A/zh
Priority to PCT/KR2023/013794 priority patent/WO2024076033A1/ko
Publication of KR20240049766A publication Critical patent/KR20240049766A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/8794—Arrangements for heating and cooling
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133305—Flexible substrates, e.g. plastics, organic film
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

일 실시예에 따른 증기 챔버는 곡률을 가진 전면 부재, 상기 전면 부재와 결합된 후면 부재, 상기 전면 부재와 상기 후면 부재 사이에 배치된 윅, 및 상기 전면 부재와 상기 후면 부재 사이에 적어도 일부가 채워진 냉매를 포함하며, 상기 후면 부재는 복수의 절곡된 영역을 포함한다.

Description

증기 챔버 및 이를 포함하는 표시 장치{A VAPOR CHAMBER AND A DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 발명은 증기 챔버 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 영상을 표시하기 위한 표시 장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있다. 예를 들어, 표시 장치는 스마트폰, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터, 네비게이션, 및 스마트 텔레비전과 같이 다양한 전자기기에 적용되고 있다. 표시 장치는 액정 전자 기기(Liquid Crystal Display Device), 전계 방출 전자 기기(Field Emission Display Device), 유기 발광 전자 기기(Organic Light Emitting Display Device) 등과 같은 평판 표시 장치일 수 있다.
한편, 표시 장치는 표시 패널의 발광 시에 발생하는 열을 효율적으로 방출하기 위한 방열 부재를 포함할 수 있다. 표시 장치는 이러한 방열 부재로서, 상 변환 물질(Phase Change Material; PCM)과 같은 냉매를 포함하는 증기 챔버(vapor chamber)를 포함할 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 표시 패널에서 발생하는 열을 효과적으로 방열할 수 있는 증기 챔버 및 이를 포함하는 표시 장치를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 증기 챔버는 곡률을 가진 전면 부재, 상기 전면 부재와 결합된 후면 부재, 상기 전면 부재와 상기 후면 부재 사이에 배치된 윅, 및 상기 전면 부재와 상기 후면 부재 사이에 적어도 일부가 채워진 냉매를 포함하며, 상기 후면 부재는 복수의 절곡된 영역을 포함할 수 있다.
상기 후면 부재는 제1 영역, 상기 제1 영역을 사이에 두고 상기 제1 영역으로부터 절곡된 제2 영역 및 제3 영역을 포함하며, 상기 제1 영역, 상기 제2 영역 및 상기 제3 영역은 각각 평평한 면으로 이루어질 수 있다.
상기 제2 영역은 상기 제1 영역의 일측으로부터 연장되어 상기 전면 부재와 연결되고, 상기 제2 영역은 상기 제1 영역의 타측으로부터 연장되어 상기 전면 부재와 연결되며, 상기 제2 영역과 상기 제3 영역이 각각 절곡된 방향은 상기 전면 부재를 향하는 방향일 수 있다.
상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에서 상기 제2 영역이 절곡된 제1 경계선을 포함하고, 상기 제1 영역과 상기 제3 영역 사이에서 상기 제3 영역이 절곡된 제2 경계선을 포함하며, 상기 제1 경계선과 상기 제2 경계선은 상호 나란할 수 있다.
상기 제1 경계선은 평면상 상기 후면 부재의 일측으로부터 일 방향의 길이의 5분의 1 내지 3분의 1 사이에 배치되고, 상기 제2 경계선은 평면상 상기 후면 부재의 타측으로부터 타 방향의 길이의 5분의 1 내지 3분의 1 사이에 배치될 수 있다.
상기 제1 경계선에서 상기 전면 부재와 상기 후면 부재 사이의 간격은 상기 제2 경계선에서 상기 전면 부재와 상기 후면 부재 사이의 간격과 동일할 수 있다.
상기 제2 영역에서 상기 제1 영역으로부터 멀어질수록 상기 전면 부재와 상기 후면 부재 사이의 간격은 점진적으로 감소하고, 상기 제3 영역에서 상기 제1 영역으로부터 멀어질수록 상기 전면 부재와 상기 후면 부재 사이의 간격은 점진적으로 감소할 수 있다.
상기 윅은 상기 후면 부재와 대향하는 상기 전면 부재의 내측면에 배치될 수 있다.
상기 후면 부재는 상기 전면 부재를 향해 함몰된 복수의 함몰부를 포함할 수 있다.
상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에서 상기 제2 영역이 절곡된 제1 경계선을 포함하고, 상기 제1 영역과 상기 제3 영역 사이에서 상기 제3 영역이 절곡된 제2 경계선을 포함하며, 상기 복수의 함몰부는 상기 제1 경계선 및 상기 제2 경계선에 인접한 제1 함몰부, 및 상기 제1 함몰부로부터 이격된 제2 함몰부를 포함할 수 있다.
상기 제1 함몰부의 직경은 상기 제2 함몰부의 직경보다 클 수 있다.
상기 복수의 함몰부 사이의 간격은 상기 제1 경계선으로부터 상기 제2 경계선으로 갈수록 점진적으로 커졌다가 작아질 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 증기 챔버는 전면 부재, 상기 전면 부재와 결합되며, 곡률을 가진 후면 부재, 상기 전면 부재와 상기 후면 부재 사이에 배치된 윅, 및 상기 전면 부재와 상기 후면 부재 사이에 적어도 일부가 채워진 냉매를 포함하며, 상기 전면 부재와 상기 후면 부재 사이의 간격은 상기 후면 부재의 중심에서 일 방향 및 타 방향으로 갈수록 점진적으로 감소할 수 있다.
상기 전면 부재는 평면 또는 곡면으로 이루어질 수 있다.
상기 전면 부재는 곡률을 가진 곡면으로 이루어지며, 상기 후면 부재의 곡률 반경은 상기 전면 부재의 곡률 반경보다 작을 수 있다.
상기 윅은 상기 후면 부재와 대향하는 상기 전면 부재의 내측면에 배치될 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널, 및 상기 표시 패널의 후면에 배치된 증기 챔버를 포함하며, 상기 증기 챔버는, 상기 표시 패널에 접하며, 곡률을 가진 전면 부재, 상기 전면 부재와 결합된 후면 부재, 상기 전면 부재와 상기 후면 부재 사이에 배치된 윅, 및 상기 전면 부재와 상기 후면 부재 사이에 적어도 일부가 채워진 냉매를 포함하며, 상기 후면 부재는 복수의 절곡된 영역을 포함할 수 있다.
상기 윅은 상기 후면 부재와 대향하는 상기 전면 부재의 내측면에 배치될 수 있다.
상기 후면 부재는 상기 전면 부재를 향해 함몰된 복수의 함몰부를 포함할 수 있다.
상기 표시 패널은 상기 전면 부재의 곡률을 따라 곡면을 가질 수 있다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
일 실시예에 따른 증기 챔버 및 이를 포함하는 표시 장치는 증기 챔버의 내부에 윅과 냉매를 포함함으로써, 표시 패널에서 발생한 열을 방열할 수 있다. 또한, 표시 패널에서 발열이 크게 나타나는 영역에서 증기 챔버의 전면 부재와 후면 부재 사이의 간격을 증가시켜, 증기 챔버 내부의 냉매의 내장 부피를 향상시켜 표시 패널의 열을 효과적으로 방열할 수 있다.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타낸 평면도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 표시 장치의 회로도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타낸 측면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타낸 후면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 증기 챔버의 사시도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 증기 챔버를 위에서 내려다본 평면도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 증기 챔버의 후면을 나타낸 후면도이다.
도 9는 일 실시예에 따른 증기 챔버의 측면을 나타낸 측면도이다.
도 10은 일 실시예에 따른 증기 챔버의 전면 부재의 후면을 나타내는 후면도이다.
도 11은 일 실시예에 따른 증기 챔버의 단면도이다.
도 12는 다른 실시예에 따른 증기 챔버를 나타낸 사시도이다.
도 13은 다른 실시예에 따른 증기 챔버를 위에서 내려다본 평면도이다.
도 14는 도 다른 실시예에 따른 증기 챔버를 나타낸 단면도이다.
도 15는 또 다른 실시예에 따른 증기 챔버를 나타낸 사시도이다.
도 16은 또 다른 실시예에 따른 증기 챔버를 위에서 내려다본 평면도이다.
도 17은 또 다른 실시예에 따른 증기 챔버를 나타낸 사시도이다.
도 18은 또 다른 실시예에 따른 증기 챔버의 후면을 나타낸 후면도이다.
도 19는 또 다른 실시예에 따른 증기 챔버를 위에서 내려다본 평면도이다.
도 20은 또 다른 실시예에 따른 증기 챔버를 나타낸 사시도이다.
도 21 내지 도 23은 또 다른 실시예에 따른 증기 챔버의 후면의 다양한 예들을 나타낸 후면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(Elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(On)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 이와 마찬가지로, "하(Below)", "좌(Left)" 및 "우(Right)"로 지칭되는 것들은 다른 소자와 바로 인접하게 개재된 경우 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소재를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 실시예들에 대해 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(1)는 스마트폰, 휴대 전화기, 태블릿 PC, PDA(Personal Digital Assistant), PMP(Portable Multimedia Player), 텔레비전, 게임기, 손목 시계형 전자 기기, 헤드 마운트 디스플레이, 퍼스널 컴퓨터의 모니터, 노트북 컴퓨터, 자동차 네비게이션, 자동차 계기판, 디지털 카메라, 캠코더, 외부 광고판, 전광판, 의료 장치, 검사 장치, 냉장고와 세탁기 등과 같은 다양한 가전 제품, 또는 사물 인터넷 장치에 적용될 수 있다. 본 명세서에서는 표시 장치의 예로 텔레비전을 설명하며, TV는 HD, UHD, 4K, 8K 등의 고해상도 내지 초고해상도를 가질 수 있다.
또한, 일 실시예들에 따른 표시 장치(1)는 표시 방식에 따라 다양하게 분류될 수 있다. 예를 들어, 표시 장치의 분류는 유기 발광 표시 장치(OLED), 무기 발광 표시 장치(inorganic EL), 퀀텀닷 발광 표시 장치(QED), 마이크로 LED 표시 장치(micro-LED), 나노 LED 표시 장치(nano-LED), 플라즈마 표시 장치(PDP), 전계 방출 표시 장치(FED), 음극선 표시 장치(CRT), 액정 표시 장치(LCD), 전기 영동 표시 장치(EPD) 등을 포함할 수 있다. 하기에서는 표시 장치로서 유기 발광 표시 장치를 예로 하여 설명하며, 특별한 구분을 요하지 않는 이상 실시예에 적용된 유기 발광 표시 장치를 단순히 표시 장치로 약칭할 것이다. 그러나, 실시예가 유기 발광 표시 장치에 제한되는 것은 아니고, 기술적 사상을 공유하는 범위 내에서 상기 열거된 또는 본 기술분야에 알려진 다른 표시 장치가 적용될 수도 있다.
표시 장치(1)는 표시 패널(10), 증기 챔버(20), 구동 보드(30), 전면 커버(40), 및 후면 커버(50)를 포함할 수 있다.
표시 패널(10)은 자발광 표시 패널일 수 있다. 표시 패널(10)은 자발광 표시 패널로서 유기 발광 표시 패널일 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 액정 디스플레이 패널, 퀀텀닷 유기 발광 표시 패널, 퀀텀닷 액정 디스플레이, 퀀텀 나노 발광 표시 패널, 마이크로 엘이디 등 다른 종류의 표시 패널이 적용될 수도 있다.
표시 패널(10)은 기판(SUB)(도 4 참조) 및 기판(SUB) 상에 배치된 표시층(DU)을 포함할 수 있다. 표시 패널(10)의 세부 구조에 대한 설명은 도 4 등을 참조하여 후술하기로 한다.
증기 챔버(20)는 표시 패널(10)의 후면에 배치될 수 있다. 표시 패널(10) 및 구동 보드(30)에서 발생되는 열을 표시 장치(1)의 내부의 다른 공간 또는 외부로 방열할 수 있다. 예를 들어, 증기 챔버(20)는 표시 패널(10) 및 구동 보드(30)에서 발생되는 열을 전면 커버(40) 또는 후면 커버(50)의 내부 공간으로 방열하거나, 표시 장치(1)의 외부로 방열할 수 있다.
증기 챔버(20)는 표시 패널(10)과 구동 보드(30) 사이에 배치될 수 있다. 증기 챔버(20)에 관한 설명은 도 6 등을 참조하여 후술하기로 한다.
구동 보드(30)는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스를 포함할 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서나 통신 모듈은 집적 회로 칩과 같은 전자 부품에 탑재되어 구동 보드(30)에 배치될 수 있다.
구동 보드(30)에는 다수의 전자 부품이 배치되며, 전자 부품들 중 일부, 예를 들어, 프로세서나 통신 모듈이 탑재된 집적 회로 칩은 동작하면서 열을 발생시킬 수 있다. 발열 부품에 의해 발생된 열은 발열 부품 자체의 작동 성능이나 표시 장치(1)의 전력 효율을 저하시킬 수 있다.
구동 보드(30)는 증기 챔버(20)를 사이에 두고 표시 패널(10)의 반대측에 위치할 수 있다. 구동 보드(30)에서 발생한 열은 표시 패널(10)의 발광 효율을 저하시키거나, 유기 발광 표시 패널의 경우 유기물의 번인(burn-in) 현상을 가속화할 수 있다.
표시 장치(1)는 증기 챔버(20)와 같은 방열 부재를 포함함으로써, 구동 보드(30)에서 발생된 열을 빠르게 분산 또는 방출할 수 있다.
전면 커버(40) 및 후면 커버(50)는 표시 패널(10), 증기 챔버(20) 및 구동 보드(30)를 둘러쌀 수 있다. 전면 커버(40) 및 후면 커버(50)는 외부 충격으로부터 표시 패널(10), 증기 챔버(20) 및 구동 보드(30)를 보호할 수 있다.
전면 커버(40)는 표시 패널(10)에서 출사된 빛이 통과할 수 있도록 고투과성 물질을 포함할 수 있다. 일 예로, 전면 커버(40)는 폴리이미드와 같은 고분자 수지 또는 유리를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 전면 커버(40)는 표시 영역(DPA)(도 2 참조)과 중첩하는 영역이 뚫린 개구를 포함할 수도 있다.
본 명세서에서, 전면(또는 정면)은 제3 방향(DR3)을 따라 바라본 면을 의미하고, 후면은 제3 방향(DR3)의 반대 방향을 따라 바라본 면을 의미한다. 예를 들어, 도면 상에서 표시 패널(10)에서 구동 보드(30) 쪽으로 가는 방향이 전면에서 후면으로 가는 방향을 의미한다.
도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타낸 평면도이다.
도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(1)는 평면도상 정방형 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 직사각형 형상을 가질 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
몇몇 실시예에서, 표시 장치(1)가 텔레비전인 경우, 장변이 가로 방향에 위치하도록 배치된다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니고, 장변이 세로 방향에 위치할 수 있고, 회전 가능하도록 설치되어 장변이 가로 또는 세로 방향으로 가변적으로 위치할 수도 있다.
표시 장치(1)는 표시 영역(DPA)과 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DPA)은 영상의 표시가 이루어지는 활성 영역일 수 있다. 표시 영역(DPA)은 표시 장치(1)의 전반적인 형상과 유사하게 평면도상 직사각형 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
표시 영역(DPA)은 복수의 화소(PX)를 포함할 수 있다. 복수의 화소(PX)는 행렬 방향으로 배열될 수 있다. 각 화소(PX)의 형상은 평면도상 직사각형 또는 정사각형일 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니고 각 변이 표시 장치(1)의 일변 방향에 대해 기울어진 마름모 형상일 수도 있다. 복수의 화소(PX)는 여러 색 화소(PX)를 포함할 수 있다. 예를 들어 복수의 화소(PX)는, 이에 제한되는 것은 아니지만, 적색의 제1 색 화소(PX), 녹색의 제2 색 화소(PX) 및 청색의 제3 색 화소(PX)를 포함할 수 있다. 각 색 화소(PX)는 스트라이프 타입 또는 펜타일 타입으로 교대 배열될 수 있다.
표시 영역(DPA)의 주변에는 비표시 영역(NDA)이 배치될 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 장치(1)의 베젤을 구성할 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DPA)을 전부 또는 부분적으로 둘러쌀 수 있다.
몇몇 실시예에서, 표시 영역(DPA)은 직사각형 형상이고, 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DPA)의 4변에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(1)의 제1 장변(도 2에서 하변)에 인접 배치된 제1 비표시 영역(NDA1), 제2 장변(도 2에서 상변)에 인접 배치된 제2 비표시 영역(NDA2), 제1 단변(도 2에서 좌변)에 인접 배치된 제3 비표시 영역(NDA3), 및 제2 단변(도 2에서 우변)에 인접 배치된 제4 비표시 영역(NDA4)을 포함할 수 있다.
비표시 영역(NDA)에는 표시 영역(DPA)을 구동하는 구동 회로나 구동 소자가 배치될 수 있다. 일 예로, 제1 비표시 영역(NDA1)과 제2 비표시 영역(NDA2)에는 표시 장치(1)의 표시 기판 상에 패드부가 마련되고, 상기 패드부의 패드 전극 상에 외부 장치(EXD)가 실장될 수 있다. 상기 외부 장치(EXD)는 후술할 회로 부재(CCM)(도 4 참조)를 포함할 수 있다. 상기 회로 부재(CCM)의 예로는 연결 필름, 인쇄회로기판, 구동칩(DIC), 커넥터, 배선 연결 필름 등을 들 수 있다. 다른 예로, 제3 비표시 영역(NDA3)에는 표시 장치(1)의 표시 기판 상에 직접 형성된 스캔 구동부(SDR) 등이 배치될 수 있다.
도 3은 일 실시예에 따른 표시 장치의 회로도이다.
도 3을 참조하면, 표시 장치(1)의 표시 기판 상에 복수의 배선들이 배치될 수 있다. 복수의 배선들은 스캔 라인(SCL), 센싱 신호 라인(SSL), 데이터 라인(DTL), 기준 전압 라인(RVL), 제1 전원 라인(ELVDL) 등을 포함할 수 있다.
스캔 라인(SCL)과 센싱 신호 라인(SSL)은 제1 방향(DR1)으로 연장될 수 있다. 스캔 라인(SCL)과 센싱 신호 라인(SSL)은 스캔 구동부(SDR)에 연결될 수 있다. 스캔 구동부(SDR)는 회로층으로 이루어진 구동 회로를 포함할 수 있다. 스캔 구동부(SDR)는 제3 비표시 영역(NDA3)에 배치될 수 있지만, 이에 한정되지 않고, 제4 비표시 영역(NDA4)에 배치되거나, 제3 비표시 영역(NDA3)과 제4 비표시 영역(NDA4) 모두에 배치될 수도 있다. 스캔 구동부(SDR)는 신호 연결 배선(CWL)과 연결되고, 신호 연결 배선(CWL)의 적어도 일 단부는 제1 비표시 영역(NDA1) 및/또는 제2 비표시 영역(NDA2) 상에서 패드(WPD_CW)를 형성하여 외부 장치(도 2의 'EXD')와 연결될 수 있다.
도시된 도면에서 제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2)은 각각 수평 방향으로서 서로 교차한다. 예컨대, 제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2)은 상호 직교할 수 있다. 또한, 제3 방향(DR3)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 대해 교차하며, 예컨대 직교하는 수직 방향일 수 있다. 본 명세서에서 제1 내지 제3 방향(DR1, DR2, DR3)의 화살표가 지시하는 방향을 일측, 그 반대 방향을 타측이라 칭할 수 있다.
데이터 라인(DTL)과 기준 전압 라인(RVL)은 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다. 제1 전원 라인(ELVDL)은 제2 방향(DR2)으로 연장되는 부분을 포함할 수 있다. 제1 전원 라인(ELVDL)은 제1 방향(DR1)으로 연장되는 부분을 더 포함할 수 있다. 제1 전원 라인(ELVDL)은 메쉬 구조를 가질 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
데이터 라인(DTL), 기준 전압 라인(RVL)과 제1 전원 라인(ELVDL)의 적어도 일 단부에는 배선 패드(WPD)가 배치될 수 있다. 각 배선 패드(WPD)는 비표시 영역(NDA)의 패드부(PDA)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 데이터 라인(DTL)의 배선 패드(WPD_DT, 이하, '데이터 패드'라 칭함)는 제1 비표시 영역(NDA1)의 패드부(PDA)에 배치되고, 기준 전압 라인(RVL)의 배선 패드(WPD_RV, 이하, '기준 전압 패드')와 제1 전원 라인(ELVDL)의 배선 패드(WPD_ELVD, 이하, '제1 전원 패드'라 칭함)는 제2 비표시 영역(NDA2)의 패드부(PDA)에 배치될 수 있다. 다른 예로, 데이터 패드(WPD_DT), 기준 전압 패드(WPD_RV)와 제1 전원 패드(WPD_ELVD)가 모두 동일한 영역, 예를 들어 제1 비표시 영역(NDA1)에 배치될 수도 있다. 배선 패드(WPD) 상에는 상술한 바와 같이 외부 장치(도 1의 'EXD')가 실장될 수 있다. 외부 장치(EXD)는 이방성 도전 필름, 초음파 접합 등을 통해 배선 패드(WPD) 상에 실장될 수 있다.
표시 기판 상의 각 화소(PX)는 화소 구동 회로를 포함한다. 상술한 배선들은 각 화소(PX) 또는 그 주위를 지나면서 각 화소 구동 회로에 구동 신호를 인가할 수 있다. 화소 구동 회로는 트랜지스터와 커패시터를 포함할 수 있다. 각 화소 구동 회로의 트랜지스터와 커패시터의 개수는 다양하게 변형될 수 있다.
도 4는 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타낸 측면도이다. 도 5는 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타낸 후면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 표시 패널(10)은 기판(SUB) 및 표시층(DU)을 포함할 수 있다.
기판(SUB)은 베이스 기판 또는 베이스 부재일 수 있다. 기판(SUB)은 벤딩(Bending), 폴딩(Folding), 롤링(Rolling) 등이 가능한 플렉서블(Flexible) 기판일 수 있다. 예를 들어, 기판(SUB)은 폴리이미드(PI)와 같은 고분자 수지를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
표시층(DU)은 박막 트랜지스터층(미도시), 발광 소자층(미도시), 및 박막 봉지층(미도시)을 포함할 수 있다.
박막 트랜지스터층은 화소들의 화소 회로를 구성하는 복수의 박막 트랜지스터 및 도 2에서 설명한 각종 배선들을 포함할 수 있다. 발광 소자층은 제1 전극, 발광층 및 제2 전극을 포함하여 광을 발광하는 복수의 발광 소자를 포함할 수 있다. 박막 봉지층은 발광 소자층의 상면과 측면을 덮고, 발광 소자층을 보호할 수 있다. 박막 봉지층은 적어도 하나의 무기막과 적어도 하나의 유기막을 포함할 수 있다.
회로 부재(CCM)는 연결 필름, 구동 IC칩, 커넥터(connector), 인쇄 회로 기판(PCB; Printed Circuit Board), 연성 회로 기판(FPCB; Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다. 일 실시예에서, 회로 부재(CCM)가 플렉서블한 부재인 경우, 회로 부재(CCM)는 벤딩되어 적어도 일부가 기판(SUB)의 후면과 대향할 수 있다.
회로 부재(CCM)는 패드부를 통해 기판(SUB)에 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 회로 부재(CCM)의 일측 단부는 기판(SUB)과 연결되고, 타측 단부는 구동 보드(30)와 연결될 수 있다. 다른 실시예에서, 회로 부재(CCM)가 복수로 연결되는 경우, 회로 부재(CCM)의 양측 단부는 다른 회로 부재(CCM)와 연결될 수 있다.
몇몇 실시예에서, 회로 부재(CCM)는 제1 회로 부재(CCM1), 제2 회로 부재(CCM2) 및 제3 회로 부재(CCM3)를 포함할 수 있다.
제1 회로 부재(CM1)는 복수로 형성되어 기판(SUB) 및 제2 회로 부재(CCM2)와 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 회로 부재(CM1)는 플렉서블한 부재로서, 연결 필름 및 연성 회로 기판 중 어느 하나일 수 있다. 제1 회로 부재(CM1)는 벤딩되어 제2 회로 부재(CCM2), 제3 회로 부재(CCM3) 및 구동 보드(30)를 기판(SUB)의 후면 상에 위치시킬 수 있다.
제2 회로 부재(CCM2)는 제2 방향(DR2)으로 연장된 형상일 수 있다. 제2 회로 부재(CCM2)는 제3 방향(DR3)으로 돌출된 돌출부를 포함할 수 있다. 제2 회로 부재(CCM2)는 돌출부의 반대측 단부에서 제1 회로 부재(CCM1)와 연결될 수 있고, 돌출부에서 제3 회로 부재(CCM3)와 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 회로 부재(CCM2)는 인쇄 회로 기판일 수 있다.
제3 회로 부재(CCM3)는 제3 방향(DR3)으로 연장된 형상일 수 있다. 제3 회로 부재(CCM3)는 양측 단부에서 각각 제2 회로 부재(CCM2) 및 구동 보드(30)와 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제3 회로 부재(CCM3)는 배선 연결 필름일 수 있다. 제3 회로 부재(CCM3)의 길이를 조절함으로써 구동 보드(30)의 위치를 조절할 수 있다.
구동 보드(30)는 회로 부재(CCM)의 벤딩에 의해 기판(SUB)의 후방에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 구동 보드(30)는 표시 패널(10)과 이격 배치될 수 있다.
구동 보드(30)는 증기 챔버(20)를 사이에 두고 표시 패널(10)의 반대측에 위치할 수 있다. 일 실시예에서, 구동 보드(30)는 증기 챔버(20)의 중앙에 중첩하도록 배치될 수 있다. 구동 보드(30)는 증기 챔버(20) 및 구동 보드(30)의 사이에 배치되는 지지부(SPT)에 의해 지지 및 고정될 수 있다.
구동 보드(30)는 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 구동 보드(30)는 집적 회로 칩(IC)과 같은 다양한 전자 부품을 포함할 수 있다.
도면 상에서, 기판(SUB), 회로 부재(CCM) 및 구동 보드(30) 순으로 연결되는 칩 온 필름(COF; Chip On Film) 구조를 도시하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하다. 다른 실시예에서, 회로 부재(CCM) 없이 구동 보드(30)가 기판(SUB)에 직접 실장되고, 기판(SUB) 자체가 벤딩되는 칩 온 플라스틱(COP; Chip On Plastic) 구조일 수도 있다. 구동 보드(30)가 표시 패널(10)의 후면 상에 배치되고, 표시 패널(10) 및 구동 보드(30) 사이에 증기 챔버(20)가 배치되는 구조라면, 어느 한 실시예에 제한되지 않는다.
증기 챔버(20)는 표시 패널(10) 및 구동 보드(30) 사이에 배치될 수 있다. 증기 챔버(20)는 표시 패널(10)의 후방에 배치되고, 구동 보드(30)의 전방에 배치될 수 있다.
본 명세서 및 도면에서, 후방은 제3 방향(DR3)이 가리키는 반대 방향을 의미하고, 전방은 제3 방향(DR3)을 의미한다.
몇몇 실시예에서, 증기 챔버(20)는 표시 패널(10)의 후면과 직접 접촉할 수 있다. 이에 따라 표시 패널(10)에서 발생한 열은 증기 챔버(20)에 전달될 수 있다.
도면 상에 도시된 것처럼 증기 챔버(20)는 지지부(SPT)를 사이에 두고 구동 보드(30)와 이격될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 표시 장치(1)의 두께를 줄이고 방열 효율을 높이기 위해, 증기 챔버(20)는 지지부(SPT)가 없이 구동 보드(30)와 직접 접촉하거나, 지지부(SPT)가 있더라도 이격 거리가 최소화될 수 있다. 이에 따라 구동 보드(30)에서 발생한 열은 증기 챔버(20)에 전달될 수 있다.
증기 챔버(20)는 표시 패널(10) 및 구동 보드(30)에서 발생되는 열을 표시 장치(1)의 내부의 다른 공간 또는 외부로 방열할 수 있다.
도 6은 일 실시예에 따른 증기 챔버의 사시도이다. 도 7은 일 실시예에 따른 증기 챔버를 위에서 내려다본 평면도이다. 도 8은 일 실시예에 따른 증기 챔버의 후면을 나타낸 후면도이다. 도 9는 일 실시예에 따른 증기 챔버의 측면을 나타낸 측면도이다. 도 10은 일 실시예에 따른 증기 챔버의 전면 부재의 후면을 나타내는 후면도이다. 도 11은 일 실시예에 따른 증기 챔버의 단면도이다.
도 6 내지 도 11을 참조하면, 증기 챔버(20)는 외형 부재(EXM), 윅(WCK) 및 냉매(RFG)를 포함할 수 있다.
외형 부재(EXM)는 증기 챔버(20) 내에 냉매(RFG)가 개재될 수 있는 수용 공간을 구획할 수 있다. 일 실시예에서, 외형 부재(EXM)는 STS 또는 SUS와 같은 스테인리스 강(stainless steel) 소재로 구성될 수 있다.
외형 부재(EXM)는 전면 부재(210)(예컨대, 제1 면 부재), 후면 부재(220)(예컨대, 제2 면 부재), 하면 부재(230)(예컨대, 제3 면 부재), 및 상면 부재(240)(예컨대, 제4 면 부재)를 포함할 수 있다.
본 명세서 및 도면 상에서, 전면(또는 정면)은 제3 방향(DR3)의 반대 방향을 따라 바라본 면, 후면은 제3 방향(DR3)을 따라 바라본 면, 하면(또는 저면)은 제2 방향(DR2)을 따라 바라본 면, 상면(또는 평면)은 제2 방향(DR2)의 반대 방향을 따라 바라본 면을 의미한다.
일 실시예에서, 외형 부재(EXM)는 물리적으로 연결된 하나의 부재일 수 있다. 예를 들어, 전면 부재(210), 후면 부재(220), 하면 부재(230), 및 상면 부재(240)는 물리적으로 연결된 하나의 부재일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 분리된 별도의 개별 부재가 결합하여 하나의 외형 부재(EXM)를 형성할 수도 있다. 이 경우, 결합 부재는 스터드(stud) 또는 스크류(screw)일 수 있다.
전면 부재(210)의 외측면(210a)(전면)은 표시 패널(10)과 직접 대향할 수 있다. 전면 부재(210)의 내측면(210b)(후면)은 증기 챔버(20)의 내부에 위치한 냉매(RFG)와 직접 접촉할 수 있다. 전면 부재(210)는 곡률을 가진 곡면(curved surface)일 수 있다. 전면 부재(210)의 곡률은 전면 부재(210) 상에 배치된 표시 패널(10)의 곡률과 유사할 수 있으며, 실질적으로 동일할 수 있다. 표시 패널(10)은 전면 부재(210)의 곡률을 따라 곡면을 가질 수 있다. 전면 부재(210)의 외측면(210a)은 표시 패널(10)과 직접 접촉하는 영역으로, 표시 패널(10)의 크기와 실질적으로 동일하거나 유사할 수 있다.
후면 부재(220)의 외측면(220a)(후면)은 구동 보드(30)와 직접 대향할 수 있다. 후면 부재(220)의 내측면(220b)(전면)은 증기 챔버(20)의 내부에 위치한 냉매(RFG)와 직접 접촉할 수 있다. 후면 부재(220)는 일부가 절곡된 형상으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 후면 부재(220)는 복수의 절곡된 영역을 포함할 수 있다.
후면 부재(220)는 제1 영역(FP), 제2 영역(SP) 및 제3 영역(TP)을 포함할 수 있다.
제1 영역(FP)은 후면 부재(220)의 대부분을 차지하는 영역으로, 후면 부재(220)의 중심 영역에 해당될 수 있다. 제1 영역(FP)은 하면 부재(230)로부터 상면 부재(240)까지 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다. 제1 영역(FP)은 전면 부재(210)와 달리 곡률이 없는 평평한 면일 수 있다.
제2 영역(SP)은 제1 영역(FP)의 일측으로부터 연장되어 전면 부재(210)와 연결된 영역일 수 있다. 제2 영역(SP)은 제1 영역(FP)으로부터 제1 방향(DR1)으로 배치될 수 있다. 제2 영역(SP)은 하면 부재(230)로부터 상면 부재(240)까지 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다. 제2 영역(SP)은 제1 영역(FP)으로부터 소정 각도로 절곡되어 연장 배치될 수 있다. 제2 영역(SP)은 평평한 면일 수 있다.
제3 영역(TP)은 제1 영역(FP)의 타측으로부터 연장되어 전면 부재(210)와 연결된 영역일 수 있다. 제3 영역(TP)은 제1 영역(FP)으로부터 제1 방향(DR1)의 반대 방향으로 배치될 수 있다. 제3 영역(TP)은 하면 부재(230)로부터 상면 부재(240)까지 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다. 제3 영역(TP)은 제1 영역(FP)으로부터 소정 각도로 절곡되어 연장 배치될 수 있다. 제3 영역(TP)은 평평한 면일 수 있다.
제2 영역(SP)과 제3 영역(TP)이 각각 절곡된 방향은 전면 부재(210)를 향하는 방향일 수 있다. 제2 영역(SP)과 제3 영역(TP)은 각각 전면 부재(210)를 향해 절곡되어 전면 부재(210)와 연결될 수 있다. 제1 영역(FP)과 제2 영역(SP)은 제2 영역(SP)이 절곡된 부분에서 경계를 가지고, 제1 영역(FP)과 제3 영역(TP)은 제3 영역(TP)이 절곡된 부분에서 경계를 가질 수 있다. 이 경계는 선으로 이루어질 수 있다. 제1 영역(FP)과 제2 영역(SP)의 제1 경계선(L1)은 제2 방향(DR2)으로 연장되고, 제1 영역(FP)과 제3 영역(TP)의 제2 경계선(L2)은 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다. 제1 영역(FP)과 제2 영역(SP)의 제1 경계선(L1)은 제1 영역(FP)과 제3 영역(TP)의 제2 경계선(L2)과 상호 나란하게 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 영역(FP)과 제2 영역(SP)의 제1 경계선(L1)은 평면상 후면 부재(220)의 일측으로부터 제2 방향(DR2)의 길이의 5분의 1 내지 3분의 1 사이에 배치될 수 있다. 또한, 제1 영역(FP)과 제3 영역(TP)의 제2 경계선(L2)은 평면상 후면 부재(220)의 타측으로부터 제2 방향(DR2)의 길이의 5분의 1 내지 3분의 1 사이에 배치될 수 있다. 몇몇 실시예에서 제1 영역(FP)과 제2 영역(SP)의 제1 경계선(L1)은 평면상 후면 부재(220)의 일측으로부터 제2 방향(DR2)의 길이의 4분의 1 지점에 배치될 수 있고, 제1 영역(FP)과 제3 영역(TP)의 제2 경계선(L2)은 평면상 후면 부재(220)의 타측으로부터 제2 방향(DR2)의 길이의 4분의 1 지점에 배치될 수 있다. 다만 이에 제한되지 않는다.
증기 챔버(20)는 곡률을 가진 전면 부재(210)와 절곡된 형상을 가진 후면 부재(220)가 결합되어, 전면 부재(210)와 후면 부재(220) 사이의 간격이 영역별로 상이할 수 있다. 예를 들어, 후면 부재(220)의 제1 영역(FP)에서 제1 영역(FP)의 중심에서 측정된 전면 부재(210)와 후면 부재(220) 사이의 간격이 가장 작고, 제1 영역(FP)의 가장자리에서 측정된 전면 부재(210)와 후면 부재(220) 사이의 간격이 가장 클 수 있다. 몇몇 실시예에서, 후면 부재(220)의 중심으로부터 후면 부재(220)의 일측 및 타측으로 갈수록 전면 부재(210)와 후면 부재(220) 사이의 간격은 점진적으로 감소할 수 있다.
후면 부재(220)의 제2 영역(SP)에서, 제2 영역(SP)의 일측, 예컨데 제1 영역(FP)과 제2 영역(SP)의 제1 경계선(L1)에서 측정된 전면 부재(210)와 후면 부재(220) 사이의 간격이 가장 크고, 제2 영역(SP)의 타측, 예컨데 제2 영역(SP)과 전면 부재(210)가 만나는 영역에서 측정된 전면 부재(210)와 후면 부재(220) 사이의 간격이 가장 작을 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제2 영역(SP)에서 제1 영역(FP)과 멀어질수록 전면 부재(210)와 후면 부재(220) 사이의 간격은 점진적으로 감소할 수 있다.
후면 부재(220)의 제3 영역(TP)에서, 제3 영역(TP)의 일측, 예컨데 제1 영역(FP)과 제3 영역(TP)의 제2 경계선(L2)에서 측정된 전면 부재(210)와 후면 부재(220) 사이의 간격이 가장 크고, 제3 영역(TP)의 타측, 예컨데 제3 영역(TP)과 전면 부재(210)가 만나는 영역에서 측정된 전면 부재(210)와 후면 부재(220) 사이의 간격이 가장 작을 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제3 영역(TP)에서 제1 영역(FP)과 멀어질수록 전면 부재(210)와 후면 부재(220) 사이의 간격은 점진적으로 감소할 수 있다.
제1 영역(FP)과 제2 영역(SP)의 제1 경계선(L1)에서 측정된 전면 부재(210)와 후면 부재(220) 사이의 간격(T1)은 제1 영역(FP)과 제3 영역(TP)의 제2 경계선(L2)에서 측정된 전면 부재(210)와 후면 부재(220) 사이의 간격(T2)과 동일할 수 있다. 상술한 것처럼, 후면 부재(220)는 제1 영역(FP)으로부터 절곡된 제2 영역(SP) 및 제3 영역(TP)을 형성함으로써, 증기 챔버(20) 내에 후술할 냉매(RFG)의 내장 부피를 현저히 증가시킬 수 있다. 이에 따라, 표시 패널(10)에서 발생되는 열을 냉매(RFG)에 의해 효과적으로 방열시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 증기 챔버(20)는 곡률을 가진 전면 부재(210)와 절곡된 형태의 후면 부재(220)를 형성함으로써, 증기 챔버(20)의 강성을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 전면 부재(210)와 후면 부재(220)가 각각 동일한 곡률을 가진 경우에 대비하여 실시예에 따른 증기 챔버(20)는 강성이 횡방향으로 약 24% 향상되고 축방향으로 약 4%로 향상되어 총 28%의 강성이 향상될 수 있다. 또한, 후면 부재(220)와 전면 부재(210)를 결합하기 위한 결합 부재를 형성하는 경우, 곡률이 있는 후면 부재(220)보다는 평면들로 구성된 후면 부재(220)에서 결합 부재에 의한 손상이 발생할 가능성을 감소시킬 수 있다.
한편, 냉매(RFG)는 액체 상태 또는 기체 상태로 증기 챔버(20)의 내부에 위치할 수 있다. 냉매(RFG)는 상 변화 물질(Phase Change Material; PCM)을 포함할 수 있다. 냉매(RFG)는 기화(vaporization)하면서 접촉한 대상의 열을 흡수할 수 있고, 응축(condensation)하면서 주위로 열을 방출할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 냉매(RFG)는 액체 상태로 존재할 때 증기 챔버(20)의 하부, 즉 하면 부재(230) 상에 위치한 냉매 밀집부(RFGC)에 주로 위치할 수 있다. 냉매 밀집부(RFGC)에 위치한 냉매(RFG)는 윅(WCK)을 통해 증기 챔버(20)의 내측면 상을 타고 위로 이동할 수 있다. 냉매(RFG)는 기체 상태로 존재할 때 증기 챔버(20)의 내부 공간 전체에서 순환할 수 있다.
전면 부재(210)는 내측면(210b) 전체 상에 윅(WCK)이 배치될 수 있다. 윅(WCK)은 모세관 구조를 가진 심지 구조물일 수 있다. 일 예로, 윅(WCK)은 돌기 형상의 심지 구조물일 수 있다. 윅(WCK)은 모세관 현상을 일으켜 윅(WCK)의 하부에 위치한 냉매(RFG)가 중력 방향의 반대 방향으로 상승하도록 할 수 있다.
윅(WCK)은 전면 부재(210)의 내측면(210b) 상에 배치될 수 있다. 윅(WCK)은 전면 부재(210)가 표시 패널(10)과 중첩하는 영역 전체에 배치될 수 있다. 윅(WCK)은 표시 패널(10)의 전체와 중첩할 수 있다. 일 예로, 윅(WCK)은 전면 부재(210)의 내측면(210b) 전체에 배치될 수 있다.
냉매 밀집부(RFGC)의 냉매(RFG)는 액체 상태에서 윅(WCK)의 표면을 따라 이동하여 전면 부재(210)의 내측면(210b) 전체 상에 위치할 수 있다. 표시 패널(10)의 구동에 의해 표시 패널(10)에서 발생한 열이 전면 부재(210)에 전달되는 경우, 윅(WCK)에 위치한 냉매(RFG)는 기화할 수 있다.
기체 상태의 냉매(RFG)는 증기 챔버(20)의 내부를 순환하다가 상대적으로 온도가 낮은 증기 챔버(20)의 내측면 상에서 응축될 수 있다. 예를 들어, 기체 상태의 냉매(RFG)는 윅(WCK)이 배치되지 않은 응축 가능 영역 상에서 응축될 수 있다. 다른 예로, 기체 상태의 냉매(RFG)는 윅(WCK)이 배치된 기화 가능 영역 중에서 표시 패널(10)의 열이 전달되지 않아 상대적으로 온도가 낮은 부분(예컨데, 후면 부재의 내측면)에서도 응축될 수 있다. 또 다른 예로, 기체 상태의 냉매(RFG)는 증기 챔버(20)의 윅(WCK)이 배치되지 않은 하면 부재(230), 상면 부재(240), 제1 측면 부재(250) 및 제2 측면 부재(260) 상에서 응축될 수 있다. 냉매(RFG)가 응축되면서 표시 패널(10)과 중첩하지 않는 다른 곳으로 열을 방출할 수 있다. 이를 통해 증기 챔버(20)는 표시 패널(10)의 열을 방열할 수 있다.
표시 패널(10)의 구동시 표시 패널(10)의 발열은 표시 패널(10)의 평면상 3분의 1 지점과 3분의 2 지점에서 가장 크게 나타날 수 있다. 예를 들어, 도 2에서 표시 패널(10)의 좌측변에서 제1 방향(DR1)으로 3분의 1 지점에 해당하는 영역과 3분의 2 지점에 해당하는 영역일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 증기 챔버(20)의 후면 부재(220)의 제1 영역(FP)과 제2 영역(SP)의 제1 경계선(L1)은 표시 패널(10)의 평면상 3분의 2 지점에 인접하여 배치되고, 제1 영역(FP)과 제3 영역(TP)의 제2 경계선(L2)은 표시 패널(10)의 평면상 3분의 1 지점에 인접하여 배치될 수 있다. 이에 따라, 표시 패널(10)에서 발열이 크게 나타나는 영역에서 증기 챔버(20) 내부의 냉매(RFG)의 내장 부피를 향상시켜 표시 패널(10)의 열을 효과적으로 방열할 수 있다.
도 12는 다른 실시예에 따른 증기 챔버를 나타낸 사시도이다. 도 13은 다른 실시예에 따른 증기 챔버를 위에서 내려다본 평면도이다. 도 14는 도 다른 실시예에 따른 증기 챔버를 나타낸 단면도이다.
도 12 내지 도 14를 참조하면, 본 실시예에 따른 증기 챔버(20)는 후면 부재(220)가 곡률을 가진 곡면으로 이루어진다는 점에서 상술한 도 6 내지 도 11의 실시예와 차이가 있다. 이하, 상술한 실시예와 중복되는 설명은 생략하고 차이점에 대해 설명하기로 한다.
증기 챔버(20)는 후면 부재(220)를 포함할 수 있다. 후면 부재(220)는 곡률을 가진 전면 부재(210)에 대향하여, 곡률을 가진 곡면으로 이루어질 수 있다. 후면 부재(220)는 소정 영역에서 전면 부재(210)로부터 이격하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 후면 부재(220)의 양 측변부를 제외하고 후면 부재(220)와 전면 부재(210)는 서로 이격하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전면 부재(210)는 소정의 곡률 반경(R1)에 따른 곡률을 가지고, 후면 부재(220)는 소정의 곡률 반경(R2)에 따른 곡률을 가질 수 있다. 전면 부재(210)와 대향하는 후면 부재(220)는 전면 부재(210)의 곡률 반경(R1)과 다른 곡률 반경(R2)을 가질 수 있다. 예를 들어, 후면 부재(220)의 곡률 반경(R2)은 전면 부재(210)의 곡률 반경(R1)보다 작을 수 있다. 후면 부재(220)의 곡률 반경(R2)은 전면 부재(210)의 곡률 반경(R1)보다 작게 이루어져, 전면 부재(210)의 배면에서 전면 부재(210)를 감싸도록 배치될 수 있다.
전면 부재(210)와 후면 부재(220)는 소정의 간격을 가지고 서로 이격하여 배치될 수 있다. 일 실시예에서 전면 부재(210)와 후면 부재(220) 사이의 간격은 영역 별로 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 증기 챔버(20)의 가장자리에서 전면 부재(210)와 후면 부재(220) 사이의 간격은 증기 챔버(20)의 중심부에서 전면 부재(210)와 후면 부재(220) 사이의 간격보다 작을 수 있다. 몇몇 실시예에서, 전면 부재(210)와 후면 부재(220) 사이의 간격은 평면상 후면 부재(220)의 중심부에서 제1 방향(DR1) 및 제1 방향(DR1)의 반대 방향으로 갈수록 점진적으로 감소할 수 있다.
일 실시예에서, 증기 챔버(20)의 전면 부재(210)와 후면 부재(220)가 소정 간격을 가지고 서로 이격하여 배치됨으로써, 증기 챔버(20) 내부의 냉매(RFG)의 내장 부피를 증가시켜 표시 패널(10)의 발열을 효과적으로 방열시킬 수 있다. 또한, 전면 부재(210) 내에 윅(WCK)을 포함함으로써, 표시 패널(10)에서 발생한 열을 방열할 수 있다.
도 15는 또 다른 실시예에 따른 증기 챔버를 나타낸 사시도이다. 도 16은 또 다른 실시예에 따른 증기 챔버를 위에서 내려다본 평면도이다.
도 15 및 도 16을 참조하면, 본 실시예에서 전면 부재(210)가 평평한 평면으로 이루어진다는 점에서 상술한 도 6 내지 도 14의 실시예와 차이가 있다. 이하, 상술한 실시예와 중복되는 설명은 생략하고 차이점에 대해 설명하기로 한다.
증기 챔버(20)는 전면 부재(210)를 포함할 수 있다. 전면 부재(210)는 평평한 평면으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 전면 부재(210)는 상술한 실시예들과 달리 곡률이 없는 평면으로 이루어질 수 있다. 증기 챔버(20) 상에 배치되는 표시 패널(10)도 평면으로 이루어질 수 있다. 후면 부재(220)는 상술한 도 12 내지 도 14의 실시예와 같이 곡률을 가진 곡면으로 이루어질 수 있다.
전면 부재(210)와 후면 부재(220)는 그 형상의 상이함에 따라 일 실시예에서, 증기 챔버(20)의 전면 부재(210)와 후면 부재(220)가 소정 간격을 가지고 서로 이격하여 배치됨으로써, 증기 챔버(20) 내부의 냉매(RFG)의 내장 부피를 증가시켜 표시 패널(10)의 발열을 효과적으로 방열시킬 수 있다. 또한, 전면 부재(210) 내에 윅(WCK)을 포함함으로써, 표시 패널(10)에서 발생한 열을 방열할 수 있다.
도 17은 또 다른 실시예에 따른 증기 챔버를 나타낸 사시도이다. 도 18은 또 다른 실시예에 따른 증기 챔버의 후면을 나타낸 후면도이다. 도 19는 또 다른 실시예에 따른 증기 챔버를 위에서 내려다본 평면도이다.
도 17 내지 도 19를 참조하면, 본 실시예에 따른 증기 챔버(20)는 후면 부재(220)가 4 방향에서 절곡된다는 점에서 상술한 도 6 내지 도 11의 실시예와 차이가 있다. 이하, 상술한 실시예와 중복되는 설명은 생략하고 차이점에 대해 설명하기로 한다.
후면 부재(220)는 제1 영역(FP), 제2 영역(SP), 제3 영역(TP), 제4 영역(UP) 및 제5 영역(BP)을 포함할 수 있다.
제1 영역(FP)은 후면 부재(220)의 대부분을 차지하는 영역으로, 후면 부재(220)의 중심 영역에 해당될 수 있다. 제1 영역(FP)은 후면 부재(220)의 중심에 배치될 수 있다. 제1 영역(FP)은 전면 부재(210)와 달리 곡률이 없는 평평한 면일 수 있다. 제1 영역(FP)은 다각형의 형상으로 이루어질 수 있으며, 예를 들어, 제1 영역(FP)은 사각형의 형상으로 이루어질 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니다.
제2 영역(SP)은 제1 영역(FP)의 일측으로부터 연장되어 전면 부재(210)와 연결된 영역일 수 있다. 제2 영역(SP)은 제1 영역(FP)으로부터 제1 방향(DR1)으로 배치될 수 있다. 제2 영역(SP)은 제1 영역(FP)의 일측변으로부터 제1 방향(DR1)으로 갈수록 폭이 점진적으로 증가하는 형상으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(SP)의 평면 형상은 사다리꼴일 수 있다. 제2 영역(SP)은 제1 영역(FP)으로부터 소정 각도로 절곡되어 연장 배치될 수 있다. 제2 영역(SP)은 평평한 면일 수 있다.
제3 영역(TP)은 제1 영역(FP)의 타측으로부터 연장되어 전면 부재(210)와 연결된 영역일 수 있다. 제3 영역(TP)은 제1 영역(FP)으로부터 제1 방향(DR1)의 반대 방향으로 배치될 수 있다. 제3 영역(TP)은 제1 영역(FP)의 타측변으로부터 제1 방향(DR1)의 반대 방향으로 갈수록 폭이 점진적으로 증가하는 형상으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제3 영역(TP)의 평면 형상은 사다리꼴일 수 있다. 몇몇 실시예에서 제2 영역(SP)과 제3 영역(TP)은 동일한 형상으로 이루어질 수 있다. 제3 영역(TP)은 제1 영역(FP)으로부터 소정 각도로 절곡되어 연장 배치될 수 있다. 제3 영역(TP)은 평평한 면일 수 있다.
제4 영역(UP)은 제1 영역(FP)의 상측으로부터 연장되어 전면 부재(210)와 연결된 영역일 수 있다. 제4 영역(UP)은 제1 영역(FP)으로부터 제2 방향(DR2)으로 배치될 수 있다. 제4 영역(UP)은 제1 영역(FP)의 상측변으로부터 제2 방향(DR2)으로 동일한 폭으로 연장된 형상으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제4 영역(UP)의 평면 형상은 직사각형일 수 있다. 제4 영역(UP)은 제1 영역(FP)으로부터 소정 각도로 절곡되어 연장 배치될 수 있다. 제4 영역(UP)은 평평한 면일 수 있다.
제5 영역(BP)은 제1 영역(FP)의 하측으로부터 연장되어 전면 부재(210)와 연결된 영역일 수 있다. 제5 영역(BP)은 제1 영역(FP)으로부터 제2 방향(DR2)의 반대 "?항으?* 배치될 수 있다. 제5 영역(BP)은 제1 영역(FP)의 하측변으로부터 제2 방향(DR2)의 반대 방향으로 동일한 폭으로 연장된 형상으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제5 영역(BP)의 평면 형상은 직사각형일 수 있다. 제5 영역(BP)은 제1 영역(FP)으로부터 소정 각도로 절곡되어 연장 배치될 수 있다. 제5 영역(BP)은 평평한 면일 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 증기 챔버(20)의 후면 부재(220)는 각 영역들 사이에 배치된 서브 영역(SSP1, SSP2, SSP3, SSP4)들을 포함할 수 있다. 서브 영역(SSP1, SSP2, SSP3, SSP4)들은 제1 영역(FP)의 상측에서 서로 이격하여 배치된 제1 서브 영역(SSP1)과 제2 서브 영역(SSP2)을 포함하고, 제1 영역(FP)의 하측에서 서로 이격하여 배치된 제3 서브 영역(SSP3)과 제4 서브 영역(SSP4)을 포함할 수 있다.
제1 서브 영역(SSP1)과 제2 서브 영역(SSP2)은 제1 영역(FP)의 상측, 예컨데 제2 방향(DR2)에 배치될 수 있다. 제1 서브 영역(SSP1)은 제4 영역(UP)과 제2 영역(SP) 사이에 배치되고, 제2 서브 영역(SSP2)은 제4 영역(UP)과 제3 영역(TP) 사이에 배치될 수 있다. 제1 서브 영역(SSP1)의 일측변은 제4 영역(UP)과 연결되고 제1 서브 영역(SSP1)의 타측변은 제2 영역(SP)과 연결될 수 있다. 제2 서브 영역(SSP2)의 일측변은 제4 영역(UP)과 연결되고 제2 서브 영역(SSP2)의 타측변은 제3 영역(TP)과 연결될 수 있다. 제1 서브 영역(SSP1)과 제2 서브 영역(SSP2) 각각의 평면 형상은 삼각형일 수 있다.
제3 서브 영역(SSP3)과 제4 서브 영역(SSP4)은 제1 영역(FP)의 하측, 예컨데 제2 방향(DR2)의 반대 방향에 배치될 수 있다. 제3 서브 영역(SSP)은 제5 영역(BP)과 제2 영역(SP) 사이에 배치되고, 제4 서브 영역(SSP4)은 제5 영역(BP)과 제3 영역(TP) 사이에 배치될 수 있다. 제3 서브 영역(SSP3)의 일측변은 제5 영역(TP)과 연결되고 제3 서브 영역(SSP3)의 타측변은 제2 영역(SP)과 연결될 수 있다. 제4 서브 영역(SSP4)의 일측변은 제5 영역(TP)과 연결되고 제4 서브 영역(SSP4)의 타측변은 제3 영역(TP)과 연결될 수 있다. 제3 서브 영역(SSP3)과 제4 서브 영역(SSP4) 각각의 평면 형상은 삼각형일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 후면 부재(220)는 전면 부재(210)와의 사이 공간을 확보하기 위해 제1 영역(SP)을 기준으로 여러 방향에서 절곡된 면을 가지도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 증기 챔버(20)의 전면 부재(210)와 후면 부재(220)가 소정 간격을 가지고 서로 이격하여 배치됨으로써, 증기 챔버(20) 내부의 냉매(RFG)의 내장 부피를 증가시켜 표시 패널(10)의 발열을 효과적으로 방열시킬 수 있다. 또한, 전면 부재(210) 내에 윅(WCK)을 포함함으로써, 표시 패널(10)에서 발생한 열을 방열할 수 있다.
도 20은 또 다른 실시예에 따른 증기 챔버를 나타낸 사시도이다. 도 21 내지 도 23은 또 다른 실시예에 따른 증기 챔버의 후면의 다양한 예들을 나타낸 후면도이다.
도 20 내지 도 23을 참조하면, 본 실시예에서는 증기 챔버(20)의 후면 부재(220)에 복수의 함몰부(GR)를 포함한다는 점에서, 상술한 도 6 내지 도 19의 실시예와 차이가 있다. 이하, 상술한 실시예와 중복되는 설명은 생략하고 차이점에 대해 설명하기로 한다.
후면 부재(220)는 일면에 복수의 함몰부(GR)를 포함할 수 있다. 복수의 함몰부(GR)는 후면 부재(220)의 외측에서 내측으로 함몰된 형상을 가질 수 있다. 복수의 함몰부(GR)는 후면 부재(220)와 외부의 공기와의 접촉 면적을 증가시키는 역할을 할 수 있다. 즉, 증기 챔버(20) 내부에 배치된 냉매(RFG)가 열을 흡수한 후 주변으로 열을 방출할 수 있는 면적을 증가시킬 수 있다. 이에 따라, 후면 부재(220)의 복수의 함몰부(GR)는 표시 패널(10)에서 발생된 열을 효과적으로 방열할 수 있다.
복수의 함몰부(GR)는 원형 또는 다각형의 평면 형상으로 오목하게 함몰된 형상으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 복수의 함몰부(GR)가 원형의 평면 형상을 가지는 경우 반구형, 원기둥형, 반타원형 등으로 함몰될 수 있다. 또 다른 예로, 복수의 함몰부(GR)가 다각형의 평면 형상을 가지는 경우, 사각기둥형, 오각기둥형 등으로 함몰될 수 있다. 다만 이에 제한되지 않으며 표면적을 넓힐 수 있는 함몰된 형상이라면 사용 가능할 것이다. 이하, 복수의 함몰부(GR)가 원형의 평면 형상을 가지고 반구형의 오목한 형상인 것을 예로 설명하기로 한다.
도 21과 같이, 복수의 함몰부(GR)는 동일한 크기 및 동일한 간격으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 후면 부재(220)의 제1, 제2 및 제3 영역(FP, SP, TP)에서 복수의 함몰부(GR)는 동일한 크기와 간격으로 배치될 수 있다.
또한, 도 22와 같이, 복수의 함몰부(GR)는 서로 다른 크기로 이루어지며, 서로 동일한 간격으로 배치될 수 있다. 구체적으로, 복수의 함몰부(GR)는 제1 함몰부(GR1)와 제2 함몰부(GR2)를 포함할 수 있다. 제1 함몰부(GR1)는 제1 영역(FP)과 제2 영역(SP) 사이의 제1 경계선(L1)에 인접하여 배치되고, 제2 함몰부(GR2)는 제1 영역(FP)과 제3 영역(TP) 사이의 제2 경계선(L2)에 인접하여 배치될 수 있다. 제1 함몰부(GR1)의 크기는 제2 함몰부(GR2)의 크기보다 클 수 있다. 예를 들어, 제1 함몰부(GR1)의 직경(D1)은 제2 함몰부(GR2)의 직경(D2)보다 크게 이루어질 수 있다.
일 실시예에서, 표시 패널(10)의 열이 크게 나타나는 부분과 대응하는 제1 영역(FP)과 제2 영역(SP) 사이의 제1 경계선(L1) 및 제1 영역(FP)과 제3 영역(TP) 사이의 제2 경계선(L2)에 인접하여 제1 함몰부(GR1)를 배치함으로써, 표시 패널(10)의 열을 효과적으로 방열시킬 수 있다.
또한, 도 23과 같이, 복수의 함몰부(GR)는 동일한 크기로 이루어지며, 서로 다른 간격으로 배치될 수 있다. 구체적으로, 복수의 함몰부(GR) 사이의 간격은 제1 영역(FP)과 제2 영역(SP) 사이의 제1 경계선(L1) 및 제1 영역(FP)과 제3 영역(TP) 사이의 제2 경계선(L2)과 인접하는 영역에서 작게 이루어질 수 있다. 또한, 복수의 함몰부(GR) 사이의 간격은 제1 영역(FP)과 제2 영역(SP) 사이의 제1 경계선(L1) 및 제1 영역(FP)과 제3 영역(TP) 사이의 제2 경계선(L2)과 상대적으로 먼 영역에서 크게 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(FP)과 제2 영역(SP) 사이의 제1 경계선(L1)에 인접한 복수의 함몰부(GR) 사이의 간격은 제1 영역(FP)의 중심부에 인접한 복수의 함몰부(GR) 사이의 간격보다 작을 수 있다. 몇몇 실시예에서, 복수의 함몰부(GR) 사이의 간격은 제1 영역(FP)과 제2 영역(SP) 사이의 제1 경계선(L1)으로부터 제1 영역(FP)의 중심부로 갈수록 점진적으로 커질 수 있다. 또한, 몇몇 실시예에서, 복수의 함몰부(GR) 사이의 간격은 제1 경계선(L1)으로부터 제2 경계선(L2)으로 갈수록 점진적으로 커졌다가 작아질 수 있다.
상기와 같이, 일 실시예에 따른 증기 챔버(20)의 후면 부재(220)는 복수의 함몰부(GR)를 포함함으로써, 표시 패널(10)의 열을 효과적으로 방열시킬 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
1: 표시 장치 10: 표시 패널
20: 증기 챔버 210: 전면 부재
220: 후면 부재 WCK: 윅
FP: 제1 영역 SP: 제2 영역
TP: 제3 영역 GR: 함몰부

Claims (20)

  1. 곡률을 가진 전면 부재;
    상기 전면 부재와 결합된 후면 부재;
    상기 전면 부재와 상기 후면 부재 사이에 배치된 윅; 및
    상기 전면 부재와 상기 후면 부재 사이에 적어도 일부가 채워진 냉매를 포함하며,
    상기 후면 부재는 복수의 절곡된 영역을 포함하는 증기 챔버.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 후면 부재는 제1 영역, 상기 제1 영역을 사이에 두고 상기 제1 영역으로부터 절곡된 제2 영역 및 제3 영역을 포함하며,
    상기 제1 영역, 상기 제2 영역 및 상기 제3 영역은 각각 평평한 면으로 이루어진 증기 챔버.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제2 영역은 상기 제1 영역의 일측으로부터 연장되어 상기 전면 부재와 연결되고, 상기 제2 영역은 상기 제1 영역의 타측으로부터 연장되어 상기 전면 부재와 연결되며, 상기 제2 영역과 상기 제3 영역이 각각 절곡된 방향은 상기 전면 부재를 향하는 방향인 증기 챔버.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에서 상기 제2 영역이 절곡된 제1 경계선을 포함하고, 상기 제1 영역과 상기 제3 영역 사이에서 상기 제3 영역이 절곡된 제2 경계선을 포함하며,
    상기 제1 경계선과 상기 제2 경계선은 상호 나란한 증기 챔버.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 경계선은 평면상 상기 후면 부재의 일측으로부터 일 방향의 길이의 5분의 1 내지 3분의 1 사이에 배치되고, 상기 제2 경계선은 평면상 상기 후면 부재의 타측으로부터 타 방향의 길이의 5분의 1 내지 3분의 1 사이에 배치되는 증기 챔버.
  6. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 경계선에서 상기 전면 부재와 상기 후면 부재 사이의 간격은 상기 제2 경계선에서 상기 전면 부재와 상기 후면 부재 사이의 간격과 동일한 증기 챔버.
  7. 제4 항에 있어서,
    상기 제2 영역에서 상기 제1 영역으로부터 멀어질수록 상기 전면 부재와 상기 후면 부재 사이의 간격은 점진적으로 감소하고, 상기 제3 영역에서 상기 제1 영역으로부터 멀어질수록 상기 전면 부재와 상기 후면 부재 사이의 간격은 점진적으로 감소하는 증기 챔버.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 윅은 상기 후면 부재와 대향하는 상기 전면 부재의 내측면에 배치된 증기 챔버.
  9. 제2 항에 있어서,
    상기 후면 부재는 상기 전면 부재를 향해 함몰된 복수의 함몰부를 포함하는 증기 챔버.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에서 상기 제2 영역이 절곡된 제1 경계선을 포함하고, 상기 제1 영역과 상기 제3 영역 사이에서 상기 제3 영역이 절곡된 제2 경계선을 포함하며,
    상기 복수의 함몰부는 상기 제1 경계선 및 상기 제2 경계선에 인접한 제1 함몰부, 및 상기 제1 함몰부로부터 이격된 제2 함몰부를 포함하는 증기 챔버.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 함몰부의 직경은 상기 제2 함몰부의 직경보다 큰 증기 챔버.
  12. 제10 항에 있어서,
    상기 복수의 함몰부 사이의 간격은 상기 제1 경계선으로부터 상기 제2 경계선으로 갈수록 점진적으로 커졌다가 작아지는 증기 챔버.
  13. 전면 부재;
    상기 전면 부재와 결합되며, 곡률을 가진 후면 부재;
    상기 전면 부재와 상기 후면 부재 사이에 배치된 윅; 및
    상기 전면 부재와 상기 후면 부재 사이에 적어도 일부가 채워진 냉매를 포함하며,
    상기 전면 부재와 상기 후면 부재 사이의 간격은 상기 후면 부재의 중심에서 일 방향 및 타 방향으로 갈수록 점진적으로 감소하는 증기 챔버.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 전면 부재는 평면 또는 곡면으로 이루어진 증기 챔버.
  15. 제13 항에 있어서,
    상기 전면 부재는 곡률을 가진 곡면으로 이루어지며, 상기 후면 부재의 곡률 반경은 상기 전면 부재의 곡률 반경보다 작은 증기 챔버.
  16. 제13 항에 있어서,
    상기 윅은 상기 후면 부재와 대향하는 상기 전면 부재의 내측면에 배치된 증기 챔버.
  17. 표시 패널; 및
    상기 표시 패널의 후면에 배치된 증기 챔버를 포함하며,
    상기 증기 챔버는,
    상기 표시 패널에 접하며, 곡률을 가진 전면 부재;
    상기 전면 부재와 결합된 후면 부재;
    상기 전면 부재와 상기 후면 부재 사이에 배치된 윅; 및
    상기 전면 부재와 상기 후면 부재 사이에 적어도 일부가 채워진 냉매를 포함하며,
    상기 후면 부재는 복수의 절곡된 영역을 포함하는 표시 장치.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 윅은 상기 후면 부재와 대향하는 상기 전면 부재의 내측면에 배치된 표시 장치.
  19. 제17 항에 있어서,
    상기 후면 부재는 상기 전면 부재를 향해 함몰된 복수의 함몰부를 포함하는 표시 장치.
  20. 제17 항에 있어서,
    상기 표시 패널은 상기 전면 부재의 곡률을 따라 곡면을 갖는 표시 장치.
KR1020230041665A 2022-10-07 2023-03-30 증기 챔버 및 이를 포함하는 표시 장치 KR20240049766A (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US18/355,528 US20240118036A1 (en) 2022-10-07 2023-07-20 Vapor chamber and display device including the same
CN202311169023.0A CN117858436A (zh) 2022-10-07 2023-09-12 均热板和包括均热板的显示装置
PCT/KR2023/013794 WO2024076033A1 (ko) 2022-10-07 2023-09-14 증기 챔버 및 이를 포함하는 표시 장치

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220128556 2022-10-07
KR20220128556 2022-10-07

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20240049766A true KR20240049766A (ko) 2024-04-17

Family

ID=90876255

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020230041665A KR20240049766A (ko) 2022-10-07 2023-03-30 증기 챔버 및 이를 포함하는 표시 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20240049766A (ko)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101334044B1 (ko) 표시장치
TW201800811A (zh) 具有彎曲區域的顯示裝置
US11181762B2 (en) Display device
KR20160118416A (ko) 표시 장치
US11963436B2 (en) Bending area side surface protective layer and display device having the same
KR100759758B1 (ko) 디스플레이장치 및 그 제조방법
KR20200109400A (ko) 표시 장치
KR20240049766A (ko) 증기 챔버 및 이를 포함하는 표시 장치
KR101323456B1 (ko) 액정표시장치
US9268085B2 (en) Liquid crystal display device
KR102113793B1 (ko) 표시 장치
CN116363948A (zh) 显示装置
US20220069043A1 (en) Display device
US11757074B2 (en) Light-emitting diode display pixels with microlens stacks over light-emitting diodes
KR20220075554A (ko) 표시장치
KR102067965B1 (ko) 연성인쇄회로 및 이를 포함하는 영상표시장치
US20240118036A1 (en) Vapor chamber and display device including the same
CN117858436A (zh) 均热板和包括均热板的显示装置
CN114008790A (zh) 显示设备
US11538958B2 (en) Display apparatus and manufacturing method thereof
US11538890B2 (en) Display device including plural lines
US11949048B2 (en) Illumination device and display device
US20210048924A1 (en) Display device including an input sensing panel having an island pattern
US20210352805A1 (en) Display device
KR20220095664A (ko) 표시장치