KR20240048590A - 표시 장치 - Google Patents
표시 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20240048590A KR20240048590A KR1020220127625A KR20220127625A KR20240048590A KR 20240048590 A KR20240048590 A KR 20240048590A KR 1020220127625 A KR1020220127625 A KR 1020220127625A KR 20220127625 A KR20220127625 A KR 20220127625A KR 20240048590 A KR20240048590 A KR 20240048590A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- display device
- layer
- area
- display panel
- base structure
- Prior art date
Links
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 79
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 56
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 56
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 45
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 45
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 153
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 38
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 3
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 14
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 12
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 12
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 7
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 6
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 6
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 6
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 6
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 6
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 6
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 6
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 6
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 6
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 5
- 208000036971 interstitial lung disease 2 Diseases 0.000 description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 5
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 3
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 3
- 229920000412 polyarylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 3
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005830 Polyurethane Foam Polymers 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004433 Thermoplastic polyurethane Substances 0.000 description 1
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003666 anti-fingerprint Effects 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 1
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006327 polystyrene foam Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 239000011496 polyurethane foam Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
- H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
- H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/81—Anodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/82—Cathodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/123—Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
표시 장치는 표시 패널, 표시 패널의 하부에 배치되는 보호 필름, 및 표시 패널과 보호 필름 사이에 배치되는 접착층을 포함한다. 접착층은, 제1 몸체, 제1 몸체와 접하는 제2 몸체 및 제1 몸체와 제2 몸체가 공유하는 측벽을 관통하는 제1 관통홀을 각각 포함하는 복수의 제1 단위 구조물들, 및 제3 몸체, 제3 몸체와 접하는 제4 몸체 및 제3 몸체와 제4 몸체가 공유하는 측벽을 관통하는 제2 관통홀을 각각 포함하는 복수의 제2 단위 구조물들을 포함하는 베이스 구조물 및 베이스 구조물의 내부 공간을 채우는 접착 물질을 포함한다. 이에 따라, 접착층의 변형에 의한 표시 장치의 불량이 최소화되거나 방지될 수 있다. 따라서 표시 장치의 내구성이 향상될 수 있다.
Description
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.
정보화 기술이 발달함에 따라 사용자와 정보간의 연결 매체인 표시 장치의 중요성이 부각되고 있다. 이에 따라, 액정 표시 장치(liquid crystal display device), 유기 발광 표시 장치(organic light emitting display device), 플라즈마 표시 장치(plasma display device) 등과 같은 표시 장치의 사용이 증가하고 있다.
한편, 표시 장치의 적어도 일부를 벤딩함으로써 다양한 각도에서의 시인성을 향상시키거나 비표시 영역의 면적을 감소시킬 수 있다. 이와 같은 적어도 일부가 벤딩된 표시 장치를 제조하는 과정에서 불량을 최소화하는 방안이 모색되고 있다.
본 발명의 목적은 내구성이 향상된 표시 장치를 제공하는 것이다.
다만, 본 발명의 목적이 이와 같은 목적에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
상술한 본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널, 상기 표시 패널의 하부에 배치되는 보호 필름, 및 상기 표시 패널과 상기 보호 필름 사이에 배치되는 접착층을 포함하고, 상기 접착층은, 제1 몸체, 상기 제1 몸체와 접하는 제2 몸체 및 상기 제1 몸체와 상기 제2 몸체가 공유하는 측벽을 관통하는 제1 관통홀을 각각 포함하는 복수의 제1 단위 구조물들, 및 제3 몸체, 상기 제3 몸체와 접하는 제4 몸체 및 상기 제3 몸체와 상기 제4 몸체가 공유하는 측벽을 관통하는 제2 관통홀을 각각 포함하는 복수의 제2 단위 구조물들을 포함하는 베이스 구조물, 및 상기 베이스 구조물의 내부 공간을 채우는 접착 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 단위 구조물들 및 상기 제2 단위 구조물들은 평면 상에서, 상기 제1 관통홀 및 상기 제2 관통홀이 제1 방향 및 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 반복적으로 배열되도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 관통홀 및 상기 제2 관통홀은 평면 상에서 행 및 열을 따라 교번적으로 배열될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 접착 물질은 상기 제1 관통홀 및 상기 제2 관통홀을 통해 유동할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제2 몸체는 상기 제1 몸체와 평면 상에서 상기 제1 방향과 경사진 제3 방향으로 접하고, 상기 제4 몸체는 상기 제3 몸체와 평면 상에서 상기 제1 방향을 기준으로 상기 제3 방향과 대칭인 제4 방향으로 접할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 접착 물질은 상기 제1 관통홀을 통해 상기 제3 방향 및 상기 제3 방향과 반대되는 방향으로 유동하고, 상기 제2 관통홀을 통해 상기 제4 방향 및 상기 제4 방향과 반대되는 방향으로 유동할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 보호 필름의 상면으로부터 상기 베이스 구조물의 상면까지의 제1 높이는 상기 보호 필름의 상면으로부터 상기 접착층의 상면까지의 제2 높이보다 낮을 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 높이는 대략 10um 내지 대략 30um일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 베이스 구조물은 상기 베이스 구조물의 상면 중 상기 내부 공간에 대응되는 영역이 뚫려있는 구조일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 베이스 구조물은 상기 보호 필름과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 베이스 구조물은 상기 보호 필름과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 베이스 구조물은 평면 상에서, 메시 구조를 가질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 메시 구조는 다각형 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 다각형 형상은 육각형 형상일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 관통홀 및 상기 제2 관통홀 각각의 형상은 다각형, 마름모, 원형, 트랙형 또는 타원형일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 표시 패널은 표시 영역, 상기 표시 영역과 이격되는 패드 영역, 및 상기 표시 영역과 상기 패드 영역 사이에 위치하고, 상기 표시 영역으로부터 벤딩되는 벤딩 영역을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 표시 장치는 상기 표시 패널의 제1 면 상에 배치되고, 상기 표시 영역과 중첩하는 감지층, 및 상기 표시 패널의 상기 제1 면 상에 배치되고, 상기 패드 영역과 중첩하는 패드부를 더 포함하고, 상기 보호 필름은 상기 표시 패널의 상기 제1 면과 반대되는 제2 면 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 표시 패널은, 상기 패드부와 전기적으로 연결되는 트랜지스터, 상기 트랜지스터 상에 배치되고, 상기 트랜지스터와 연결되는 화소 전극, 상기 화소 전극 상에 배치되는 발광층, 상기 발광층 상에 배치되는 공통 전극, 및 상기 공통 전극 상에 배치되고, 적어도 하나의 무기 봉지층 및 적어도 하나의 유기 봉지층을 포함하는 봉지층을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 표시 패널은 폴딩 영역 및 상기 폴딩 영역과 인접하는 평탄 영역을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 표시 장치는 상기 보호 필름의 하부에 배치되고, 상기 폴딩 영역과 중첩하는 복수의 홀들을 가지는 지지 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치는 표시 패널, 보호 필름 및 상기 표시 패널과 상기 보호 필름 사이에 배치되는 접착층을 포함할 수 있다. 또한, 상기 접착층은 베이스 구조물 및 접착 물질을 포함하고, 상기 베이스 구조물은 상기 접착 물질을 특정 방향으로 유동시키는 제1 관통홀 및 제2 관통홀을 가지며, 상기 제1 관통홀 및 상기 제2 관통홀은 상기 접착 물질을 서로 대칭적으로 유동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 접착층에 가해지는 압력에 의해 상기 접착 물질이 유동하는 경우에도, 상기 접착층 전체에 대해서는, 상기 접착 물질이 유동하는 흐름이 실질적으로 발현되지 않을 수 있다. 이에 따라, 상기 점착층의 변형이 최소화되거나 방지될 수 있다. 따라서, 상기 점착층의 변형에 의한 상기 표시 장치의 불량이 최소화되거나 방지될 수 있다. 따라서 표시 장치의 내구성이 향상될 수 있다.
다만, 본 발명의 효과가 상기 효과들로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 2는 도 1의 I-I’ 라인을 따라 자른 단면도이다.
도 3은 도 2의 표시 장치에 포함된 표시 패널을 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 1의 II-II’ 라인을 따라 자른 단면도이다.
도 5는 도 4의 표시 장치가 벤딩된 모습을 나타내는 단면도이다.
도 6은 도 2의 A 영역을 확대 도시한 확대도이다.
도 7은 도 6의 접착층에 포함되는 베이스 구조물의 일 예를 나타내는 평면도이다.
도 8은 도 7의 베이스 구조물에 포함되는 제1 단위 구조물을 나타내는 사시도이다.
도 9는 도 7의 베이스 구조물에 포함되는 제2 단위 구조물을 나타내는 사시도이다.
도 10은 도 6의 접착층에 포함되는 베이스 구조물의 다른 예를 나타내는 평면도이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 평면도이다.
도 12는 도 11의 Ⅲ- Ⅲ’라인을 따라 자른 단면도이다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1의 I-I’ 라인을 따라 자른 단면도이다.
도 3은 도 2의 표시 장치에 포함된 표시 패널을 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 1의 II-II’ 라인을 따라 자른 단면도이다.
도 5는 도 4의 표시 장치가 벤딩된 모습을 나타내는 단면도이다.
도 6은 도 2의 A 영역을 확대 도시한 확대도이다.
도 7은 도 6의 접착층에 포함되는 베이스 구조물의 일 예를 나타내는 평면도이다.
도 8은 도 7의 베이스 구조물에 포함되는 제1 단위 구조물을 나타내는 사시도이다.
도 9는 도 7의 베이스 구조물에 포함되는 제2 단위 구조물을 나타내는 사시도이다.
도 10은 도 6의 접착층에 포함되는 베이스 구조물의 다른 예를 나타내는 평면도이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 평면도이다.
도 12는 도 11의 Ⅲ- Ⅲ’라인을 따라 자른 단면도이다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면 상의 동일한 구성 요소에 대하여는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대한 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 평면도이고, 도 2는 도 1의 I-I’ 라인을 따라 자른 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 표시 장치(DD)는 표시 패널(PNL), 감지층(SL), 편광층(POL), 윈도우(WIN), 벤딩 보호층(BPL), 접착층(AL), 보호 필름(PFM) 및 쿠션층(CL)을 포함할 수 있다.
표시 장치(DD)는 영상을 표시할 수 있다. 예를 들면, 표시 장치(DD)는 유기 발광 표시 장치(organic light emitting display)일 수 있다. 다만, 본 발명의 표시 장치(DD)는 이에 한정되지 아니하고, 벤딩될 수 있는 다양한 방식의 표시 장치일 수 있다.
표시 장치(DD)는(예를 들면, 표시 패널(PNL)은) 표시 영역(DA), 패드 영역(PA) 및 벤딩 영역(BA)을 포함할 수 있다. 도 1에서는 표시 영역(DA), 패드 영역(PA) 및 벤딩 영역(BA) 각각이 제1 방향(DR1)으로 연장하는 두 개의 변 및 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)으로 연장하는 두 개의 변을 가지는 사각형의 평면 형상을 갖는 것으로 도시되었으나, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 본 명세서에서, 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)은 평면을 정의할 수 있다.
표시 영역(DA)에는 적어도 하나의 화소 구조물(PX)이 배치될 수 있고, 표시 영역(DA)에서는 화소 구조물(PX)을 통해 영상이 표시될 수 있다. 화소 구조물(PX)은 구동 소자(예를 들어, 트랜지스터 등) 및 상기 구동 소자와 연결되는 발광 소자(예를 들어, 유기 발광 다이오드 등)를 포함할 수 있다. 상기 발광 소자는 상기 구동 소자로부터 신호 및/또는 전압을 전달 받아 광을 방출할 수 있다. 예를 들어, 상기 구동 소자는 상기 발광 소자로 구동 전류를 제공하고, 상기 발광 소자는 상기 구동 전류에 상응하는 휘도의 광을 생성할 수 있다. 화소 구조물(PX)은 표시 영역(DA)에 전반적으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 화소 구조물(PX)은 표시 영역(DA)에 매트릭스 형태로 배치될 수 있다.
패드 영역(PA)은 표시 영역(DA)의 일 측에 배치되며, 표시 영역(DA)과 이격될 수 있다. 예를 들면, 패드 영역(PA)은 표시 영역(DA)으로부터 제2 방향(DR2)으로 이격되어 위치할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 패드 영역(PA)의 제1 방향(DR1)으로의 폭은 표시 영역(DA)의 제1 방향(DR)으로의 폭보다 작을 수 있다. 패드 영역(PA)에는 집적회로(IC)와 같은 각종 전자소자나 인쇄회로기판 등이 전기적으로 부착될 수 있다. 예를 들어, 패드 영역(PA)에는 패드부(PD) 및 데이터 구동부(DDV)가 배치될 수 있다. 패드부(PD)는 복수의 패드들을 포함할 수 있고, 상기 패드들은 외부로부터 전기적 신호를 제공받을 수 있다.
벤딩 영역(BA)은 표시 영역(DA)과 패드 영역(PA) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 벤딩 영역(BA)의 제1 방향(DR1)으로의 폭은 표시 영역(DA)의 제1 방향(DR)으로의 폭보다 작을 수 있다. 예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이, 벤딩 영역(BA)은 제1 방향(DR1)으로 연장되는 가상의 벤딩축을 기준으로 벤딩될 수 있다. 이에 따라, 표시 장치(DD)(예를 들면, 표시 패널(PNL)은) 벤딩될 수 있다.
한편, 도 1에서는, 데이터 구동부(DDV)가 표시 패널(PNL)의 패드 영역(PA)에 실장된 것으로 도시되었으나, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 패드 영역(PA)에 별도의 가요성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB)이 배치되고, 데이터 구동부(DDV)가 상기 가요성 인쇄 회로 기판 상에 배치될 수도 있다. 이 경우, 패드부(PD)는 상기 가요성 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
감지층(SL)은 표시 패널(PNL)의 제1 면(PS1) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 면(PS1)은 표시 패널(PNL)의 상면일 수 있다. 다시 말하면, 감지층(SL)은 표시 패널(PNL)의 상부에 배치될 수 있다. 감지층(SL)은 복수의 감지 전극들을 포함할 수 있으며, 사용자의 터치를 감지할 수 있다.
편광층(POL)은 감지층(SL) 상에 배치될 수 있다. 편광층(POL)은 표시 장치(DD)의 외광 반사를 감소시킬 수 있다. 예를 들면, 외광이 편광층(POL)을 통과하여 편광층(POL)의 하부(예컨대, 표시 패널(PNL))에서 반사된 후에 다시 편광층(POL)을 통과하는 경우에, 편광층(POL)을 2 회 통과함에 따라 상기 외광의 위상이 바뀔 수 있다. 이에 따라, 반사광의 위상이 편광층(POL)으로 진입하는 입사광의 위상과 달라짐으로써 소멸 간섭이 발생할 수 있고, 외광 반사가 감소됨으로써 표시 장치(DD)의 시인성이 향상될 수 있다.
윈도우(WIN)는 편광층(POL) 상에 배치될 수 있다. 윈도우(WIN)는 외부의 불순물, 충격 등으로부터 표시 패널(PNL)을 보호할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 윈도우(WIN)는 가요성을 갖는 투명한 유리 또는 투명한 플라스틱을 포함할 수 있다. 예를 들면, 윈도우(WIN)는 초박막 강화 유리(UTG), 폴리이미드(PI) 등을 포함할 수 있다. 표시 장치(DD)가 벤딩되는 경우, 가요성을 갖는 윈도우(WIN)도 벤딩될 수 있다. 도 2에는 도시되지 않았으나, 윈도우(WIN) 상에는 반사 방지층, 하드 코팅층, 지문 방지층 등과 같은 기능층들이 배치될 수도 있다.
표시 패널(PNL)의 제2 면(PS2) 상에는 보호 필름(PFM)이 배치될 수 있다. 제2 면(PS2)은 제1 면(PS1)과 반대되는 면일 수 있다. 예를 들면, 제2 면(PS2)은 표시 패널(PNL)의 하면일 수 있다. 즉, 보호 필름(PFM)은 표시 패널(PNL)의 하부에 배치될 수 있다. 보호 필름(PFM)은 표시 장치(DD)의 하부로부터의 외부 충격을 흡수할 수 있다. 이에 따라, 보호 필름(PFM)은 외부 충격으로부터 표시 패널(PNL)의 제2 면(PS2)을 보호할 수 있다.
보호 필름(PFM)은 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 예를 들어, 보호 필름(PFM)으로 사용될 수 있는 물질의 예로는 초박막 강화 유리(UTG), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI), 폴리에테르술폰(PS), 폴리아크릴레이트(PAR), 폴리에테르이미드(PEI), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리페닐렌설파이드(PPS), 폴리아릴레이트, 폴리카보네이트(PC), 폴리아릴렌에테르술폰 등이 있을 수 있다.
표시 패널(PNL)과 보호 필름(PFM) 사이에는 접착층(AL)이 배치될 수 있다. 접착층(AL)은 표시 패널(PNL)에 보호 필름(PFM)을 접착시킬 수 있다. 접착층(AL)의 구조에 대하여는 도 6을 참조하여 보다 자세히 후술한다.
보호 필름(PFM)의 아래에는 쿠션층(CL)이 배치될 수 있다. 쿠션층(CL)은 표시 패널(PNL)의 하부에 배치되어, 표시 패널(PNL)의 충격을 완화시킬 수 있다. 예를 들면, 쿠션층(CL)은 쿠션(cushion), 스펀지(sponge) 등 공기를 함유하여 완충할 수 있는 물질을 포함할 수 있다. 또한, 쿠션층(CL)은 아크릴계 수지, 폴리우레탄, 열가소성 폴리우레탄, 라텍스, 폴리우레탄 폼, 폴리스타이렌 폼 등을 포함할 수 있다. 쿠션층(CL)은 폼(foam) 형상 또는 젤(gel) 형상일 수 있다.
도 3은 도 2의 표시 장치에 포함된 표시 패널을 나타내는 단면도이다.
도 3을 참조하면, 표시 패널(PNL)은 기판(SUB), 버퍼층(BFR), 트랜지스터(TR) 제1 내지 제3 절연층들(ILD1, ILD2, ILD3), 발광 소자(LED), 화소 정의막(PDL) 및 봉지층(TFE)을 포함할 수 있다. 트랜지스터(TR)는 액티브 패턴(ACT), 게이트 전극(GAT), 제1 연결 전극(CE1) 및 제2 연결 전극(CE2)을 포함할 수 있다. 트랜지스터(TR)는 도 1의 패드부(PD)와 전기적으로 연결될 수 있다. 발광 소자(LED)는 화소 전극(ADE), 발광층(EL) 및 공통 전극(CTE)을 포함할 수 있다.
기판(SUB)은 투명한 또는 불투명한 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 기판(SUB)은 유리, 석영, 플라스틱 등으로 형성될 수 있다. 기판(SUB)으로 사용될 수 있는 플라스틱의 예로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI), 폴리에테르술폰(PS), 폴리아크릴레이트(PAR), 폴리에테르이미드(PEI), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리페닐렌설파이드(PPS), 폴리아릴레이트, 폴리카보네이트(PC), 폴리아릴렌에테르술폰 등이 있을 수 있다. 이 경우, 기판(SUB)은 복수의 폴리이미드층들 및 상기 폴리이미드층들 사이에 배치되는 배리어층들을 포함할 수 있다.
버퍼층(BFR)은 기판(SUB) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 버퍼층(BFR)은 무기 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 버퍼층(BFR)으로 사용될 수 있는 물질의 예로는 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물 등이 있을 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
버퍼층(BFR)은 기판(SUB)으로부터 금속 원자들이나 불순물들이 액티브 패턴(ACT)으로 확산되지 않도록 할 수 있다. 또한, 버퍼층(BFR)은 액티브 패턴(ACT)을 형성하기 위한 결정화 공정 동안 열의 제공 속도를 조절할 수 있다.
액티브 패턴(ACT)은 버퍼층(BFR) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 액티브 패턴(ACT)은 실리콘 반도체, 산화물 반도체 등일 수 있다. 예를 들어, 액티브 패턴(ACT)으로 사용될 수 있는 물질의 예로는 비정질 실리콘, 다결정 실리콘, 금속 산화물 등이 있을 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
액티브 패턴(ACT) 상에는 제1 절연층(ILD1)이 배치될 수 있다. 제1 절연층(ILD1)은 절연 물질로 형성될 수 있다. 제1 절연층(ILD1)으로 사용될 수 있는 절연 물질의 예로는, 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물 등이 있을 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합하여 사용될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 절연층(ILD1)은 액티브 패턴(ACT)을 커버하도록, 버퍼층(BFR) 상에 전체적으로 형성될 수 있다. 다만, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시예에 있어서, 제1 절연층(ILD1)은 패턴 형태로 액티브 패턴(ACT)상에 배치될 수도 있다.
게이트 전극(GAT)은 제1 절연층(ILD1) 상에 배치되고, 액티브 패턴(ACT)과 중첩할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 게이트 전극(GAT)은 금속, 합금, 도전 금속 산화물, 투명 도전 물질 등을 포함할 수 있다.
제2 절연층(ILD2)은 게이트 전극(GAT)을 커버하며, 버퍼층(BFR) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제2 절연층(ILD2)은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 절연층(ILD2)으로 사용될 수 있는 물질의 예로는 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물 등이 있을 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
제1 연결 전극(CE1) 및 제2 연결 전극(CE2)은 제2 절연층(ILD2) 상에 배치될 수 있다. 제1 연결 전극(CE1) 및 제2 연결 전극(CE2)은 액티브 패턴(ACT)과 접촉할 수 있다. 제1 연결 전극(CE1) 및 제2 연결 전극(CE2)은 알루미늄(Al), 티타늄(Ti), 구리(Cu) 등과 같은 금속을 포함할 수 있다.
제3 절연층(ILD3)은 제1 연결 전극(CE1) 및 제2 연결 전극(CE2) 상에 배치될 수 있다. 제3 절연층(ILD3)은 폴리이미드 등과 같은 유기 절연 물질 및/또는 실리콘 질화물, 실리콘 산화물 등과 같은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다. 제3 절연층(ILD3)은 다층 구조를 가질 수도 있다.
화소 전극(ADE)은 제3 절연층(ILD3) 상에 배치될 수 있다. 화소 전극(ADE)은 제1 연결 전극(CE1) 또는 제2 연결 전극(CE2)에 연결될 수 있다. 화소 전극(ADE)은 마그네슘(Mg), 은(Ag), 금(Au), 칼슘(Ca), 리튬(Li), 크롬(Cr), 알루미늄(Al) 등과 같은 금속 및/또는 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 아연 산화물(IZO), 아연 산화물(ZnO) 등과 같은 투명 도전성 산화물을 포함할 수 있다.
화소 정의막(PDL)은 화소 전극(ADE) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 화소 정의막(PDL)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 화소 정의막(PDL)에는 화소 전극(ADE)의 상면을 노출시키는 화소 개구가 형성될 수 있다.
발광층(EL)은 상기 화소 개구로부터 노출된 화소 전극(ADE) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 발광층(EL)은 인접하는 화소의 발광층과 분리될 수도 있다. 다른 실시예에 있어서, 발광층(EL)은 화소 전극(ADE) 및 화소 정의막(PDL) 상에서 연속적으로 연장될 수도 있다.
일 실시예에 있어서, 발광층(EL)은 복수의 층들이 적층된 다층 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 발광층(EL)이 청색 광을 생성하는 경우, 발광층(EL)은 복수의 청색 유기 발광층들이 적층된 구조를 가질 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 발광층(EL)은 각기 다른 색상의 광을 방출하는 복수의 층들이 적층된 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들어, 발광층(EL)이 청색 광을 생성하는 경우, 발광층(EL)은 복수의 청색 유기 발광층들 및 청색 외의 다른 색의 광을 방출하는 유기 발광층이 적층된 구조를 가질 수도 있다. 예를 들어, 발광층(EL)은 세 개의 청색 유기 발광층들 및 한 개의 녹색 유기 발광층이 적층된 구조를 가질 수도 있다.
공통 전극(CTE)은 발광층(EL) 상에 배치될 수 있다. 공통 전극(CTE)은 금속, 합금, 도전성 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등의 도전성 물질을 포함할 수 있다. 공통 전극(CTE)은 단층 구조를 가지거나, 복수의 도전층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수 있다. 발광층(EL)은 화소 전극(ADE) 및 공통 전극(CTE) 사이의 전압차에 기초하여 광을 방출할 수 있다.
봉지층(TFE)은 공통 전극(CTE) 상에 배치될 수 있다. 봉지층(TFE)은 적어도 하나의 무기 봉지층 및 적어도 하나의 유기 봉지층을 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 봉지층(TFE)은 공통 전극(CTE) 상에 배치되는 제1 무기 봉지층(IL1), 제1 무기 봉지층(IL1) 상에 배치되는 유기 봉지층(OL) 및 유기 봉지층(OL) 상에 배치되는 제2 무기 봉지층(IL2)을 포함할 수 있다. 봉지층(TFE)은 발광 소자(LED)로 이물이 침투되는 것을 방지할 수 있다.
도 4는 도 1의 II-II’ 라인을 따라 자른 단면도이고, 도 5는 도 4의 표시 장치가 벤딩된 모습을 나타내는 단면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 표시 패널(PNL)의 벤딩 영역(BA)은 상기 벤딩축을 따라 벤딩될 수 있다. 예를 들면, 도 5에 도시된 바와 같이, 벤딩 영역(BA)은 표시 패널(PNL)의 제2 면(PS2)이 마주보고 표시 영역(DA)과 패드 영역(PA)이 중첩하도록 벤딩될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 접착층(AL) 및 보호 필름(PFM)은 표시 영역(DA) 및 패드 영역(PA)과 중첩할 수 있다. 접착층(AL) 및 보호 필름(PFM)은 벤딩 영역(BA)과 중첩하는 개구부(OP)를 가질 수 있다. 예를 들어, 개구부(OP)는 접착층(AL) 및 보호 필름(PFM)을 관통하며, 벤딩 영역(BA)의 표시 패널(PNL)을 노출시킬 수 있다. 예를 들어, 개구부(OP)는 벤딩 영역(BA)에서 표시 패널(PNL)의 제2 면(PS2)의 일부를 노출시킬 수 있다. 개구부(OP)는 표시 패널(PNL)이 벤딩됨에 따라 접착층(AL) 및 보호 필름(PFM)이 표시 패널(PNL)로부터 박리되는 것을 방지하거나 줄일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 쿠션층(CL)은 표시 영역(DA)과 중첩할 수 있다. 예를 들어, 쿠션층(CL)은 벤딩 영역(BA)과 중첩하지 않을 수 있다. 또한, 도면에 도시되지는 않았으나, 쿠션층(CL)의 하부에는 금속층 및 스페이서가 배치될 수 있다. 상기 금속층 및 상기 스페이서는 표시 패널(PNL)을 지지할 수 있다. 상기 금속층 및 상기 스페이서는 표시 패널(PNL)이 벤딩된 상태에서 서로 중첩하는 쿠션층(CL)과 보호 필름(PFM) 사이에 배치될 수 있다.
표시 패널(PNL)의 벤딩 영역(BA) 상에는 벤딩 보호층(BPL)이 배치될 수 있다. 즉, 벤딩 보호층(BPL)은 표시 패널(PNL)의 제1 면(PS1) 상에 배치되며, 벤딩 영역(BA)을 커버할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 도 4에 도시된 바와 같이, 벤딩 보호층(BPL)의 일부는 표시 패널(PNL)의 표시 영역(DA) 및/또는 패드 영역(PA)의 일부와 중첩할 수 있다. 다만, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 벤딩 보호층(BPL)은 전체적으로 벤딩 영역(BA)과만 중첩할 수도 있다.
벤딩 보호층(BPL)은 표시 패널(PNL)의 벤딩 영역(BA)을 보호할 수 있다. 예를 들면, 벤딩 보호층(BPL)은 표시 패널(PNL)의 벤딩 영역(BA) 내의 도전층을 보호할 수 있다. 상기 도전층에는 상기 구동 신호를 표시 패널(PNL)에 전달하는 배선들이 배치될 수 있다. 벤딩 보호층(BPL)의 배치에 따라, 표시 장치(DD)를 벤딩시키는 경우의 스트레스 중성 평면(stress neutral plane)의 위치를 조절함으로써, 상기 도전층에 인가되는 인장 스트레스를 최소화할 수 있다. 또한, 벤딩 보호층(BPL)은 외부로부터 유입되는 정전기로부터 표시 패널(PNL)의 벤딩 영역(BA)을 보호할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 표시 패널(PNL)의 제1 면(PS-1) 상에 배치되는 편광층(POL) 및 벤딩 보호층(BPL)은 서로 이격될 수 있다. 이에 따라, 표시 패널(PNL)에 편광층(POL) 또는 벤딩 보호층(BPL)을 형성할 때, 불량 발생이 감소될 수 있다. 다만 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시예에 있어서, 편광층(POL) 및 벤딩 보호층(BPL)은 서로 접하도록 형성될 수도 있다.
윈도우(WIN)는 표시 영역(DA)과 중첩할 수 있다. 예를 들면, 윈도우(WIN)는 벤딩 영역(BA)과 중첩하지 않을 수 있다. 윈도우(WIN)가 벤딩 영역(BA)과 중첩하도록 연장되는 경우, 하부 구조물(예컨대, 편광층(POL), 표시 패널(PNL), 금속층(ML) 등)에 의해 지지되지 않는 부분이 늘어남에 따라 윈도우(WIN)의 파손 위험이 높아질 수 있다. 따라서, 상기 파손 위험을 줄이기 위해 윈도우(WIN)는 도 4에 도시된 바와 같이 표시 영역(DA)과 중첩하는 길이만큼 연장될 수 있다. 다만, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시예에 있어서, 윈도우(WIN)의 일부가 벤딩 영역(BA)과 중첩하도록 연장될 수도 있다.
도 6은 도 2의 A 영역을 확대 도시한 확대도이다.
도 6을 참조하면, 접착층(AL)은 베이스 구조물(BS) 및 접착 물질(AD)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 베이스 구조물(BS)은 보호 필름(PFM) 상에 배치될 수 있다. 베이스 구조물(BS)은 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 베이스 구조물(BS)로 사용될 수 있는 물질의 예로는 초박막 강화 유리(UTG), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI), 폴리에테르술폰(PS), 폴리아크릴레이트(PAR), 폴리에테르이미드(PEI), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리페닐렌설파이드(PPS), 폴리아릴레이트, 폴리카보네이트(PC), 폴리아릴렌에테르술폰 등이 있을 수 있다. 일 실시예에 있어서, 베이스 구조물(BS)은 보호 필름(PFM)과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 베이스 구조물(BS)은 보호 필름(PFM)과 별도의 공정으로 형성되어, 보호 필름(PFM) 상에 배치될 수 있다. 다만, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 베이스 구조물(BS)은 보호 필름(PFM)과 동일한 공정으로 형성될 수도 있다. 다시 말하면, 베이스 구조물(BS)은 보호 필름(PFM)과 일체로 형성될 수도 있다. 이 경우, 베이스 구조물(BS)은 보호 필름(PFM)의 상면(PFM-U)으로부터 연속적으로 연장될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 베이스 구조물(BS)은 접착 물질(AD)이 수용되는 내부 공간(BS-I)을 가질 수 있다. 예를 들어, 베이스 구조물(BS)은 보호 필름(PFM)의 상면(PFM-U)으로부터 표시 장치(DD)의 정면 방향으로 연장하는 복수의 측벽들을 포함하고, 내부 공간(BS-I)은 상기 측벽들로부터 정의될 수 있다. 이때, 상기 측벽들은 후술하는 베이스 구조물(BS)의 단위 구조물들 각각의 측벽들일 수 있다. 다시 말하면, 베이스 구조물(BS)의 내부 공간(BS-I)은 상기 단위 구조물들 각각의 내부 공간들의 집합일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 베이스 구조물(BS)은 베이스 구조물(BS)의 상면(BS-U) 중 내부 공간(BS-I)에 대응되는 영역이 뚫려있는 구조일 수 있다. 이에 따라, 베이스 구조물(BS)의 내부 공간(BS-I)은 외부로 노출될 수 있다. 접착 물질(AD)은 베이스 구조물(BS)의 내부 공간(BS-I)을 채우도록 보호 필름(PFM) 상에 도포될 수 있다. 이에 따라 베이스 구조물(BS) 및 접착 물질(AD)은 접착층(AL)을 정의할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 접착 물질(AD)의 예로는, 감압 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA), 광학 투명 접착제(optically clear adhesive, OCA), 광학 투명 접착 수지(optically clear resin, OCR) 등이 있을 수 있다.
한편, 도시되지는 않았으나, 다른 실시예에 있어서, 베이스 구조물(BS)은 베이스 구조물(BS)의 상면(BS-U) 중 내부 공간(BS-I)에 대응되는 영역이 막혀있는 구조일 수도 있다. 다시 말하면, 베이스 구조물(BS)의 베이스 구조물(BS)의 상면(BS-U) 중 내부 공간(BS-I)에 대응되는 영역에 별도의 상부 벽이 배치될 수도 있다. 이 경우, 베이스 구조물(BS)의 내부 공간(BS-I)에 있는 접착 물질(AD)과 베이스 구조물(BS)의 외부의 접착 물질(AD)은 상기 상부 벽에 의해 구분될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 상부 벽은 베이스 구조물(BS)의 상기 측벽과 일체로 형성될 수 있다. 다만, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시예에 있어서, 상기 상부 벽은 베이스 구조물(BS)의 상기 측벽과 별도의 공정으로 형성되고, 상기 측벽과 결합되는 구조일 수도 있다.
일 실시예에 있어서, 보호 필름(PFM)의 상면(PFM-U)으로부터 베이스 구조물(BS)의 상면(BS-U)까지의 제1 높이(H1)는 보호 필름(PFM)의 상면(PFM-U)으로부터 접착층(AL)의 상면(AL-U)까지의 제2 높이(H2)보다 낮을 수 있다. 다시 말하면, 접착 물질(AD)은 베이스 구조물(BS)의 내부 공간(BS-I)을 넘치도록 보호 필름(PFM) 상에 도포될 수 있다. 다시 말하면, 접착 물질(AD)은 베이스 구조물(BS)을 커버하도록 보호 필름(PFM) 상에 도포될 수 있다. 이에 따라, 접착층(AL) 전체의 제2 높이(H2)는 베이스 구조물(BS)의 제1 높이(H1)보다 높을 수 있다. 이에 따라, 외부 압력 등에 의한 베이스 구조물(BS)의 손상이 최소화될 수 있다. 따라서, 접착층(AL)의 내구성이 향상될 수 있다.
예를 들어, 제2 높이(H2)에 대한 제1 높이(H1)의 비율은 대략 0.5 내지 대략 0.8, 구체적으로는 대략 0.7 내지 대략 0.8일 수 있다. 제2 높이(H2)에 대한 제1 높이(H1)의 비율 상기 범위를 만족하는 경우, 접착층(AL)의 내구성이 더욱 향상될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 보호 필름(PFM)의 상면(PFM-U)으로부터 베이스 구조물(BS)의 상면(BS-U)까지의 제1 높이(H1)는 대략 10um 내지 대략 30um, 구체적으로는 대략 15um 내지 대략 30um일 수 있다. 다시 말하면, 베이스 구조물(BS)의 상기 측벽들 각각의 높이는 대략 10um 내지 대략 30um, 구제적으로는 대략 15um 내지 대략 30um일 수 있다.
도 7은 도 6의 접착층에 포함되는 베이스 구조물의 일 예를 나타내는 평면도이고, 도 8은 도 7의 베이스 구조물에 포함되는 제1 단위 구조물을 나타내는 사시도이며, 도 9는 도 7의 베이스 구조물에 포함되는 제2 단위 구조물을 나타내는 사시도이다.
도 7 내지 도 9를 참조하면, 일 실시예에 있어서, 베이스 구조물(BS)은 복수의 제1 단위 구조물들(US1) 및 복수의 제2 단위 구조물들(US2)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제1 단위 구조물들(US1) 각각은 제1 몸체(BD1), 제2 몸체(BD2) 및 제1 관통홀(TH1)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 제1 몸체(BD1) 및 제2 몸체(BD2)는 서로 접할 수 있다. 즉, 제1 몸체(BD1) 및 제2 몸체(BD2)는 서로 하나의 측벽을 공유하도록 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 몸체(BD2)는 제1 몸체(BD1)의 제1 측벽(SW1)으로부터 제3 방향(DR3)으로 연장될 수 있다. 이에 따라, 제2 몸체(BD2)는 제1 몸체(BD1)와 제3 방향(DR3)으로 접하고, 제1 측벽(SW1)을 서로 공유할 수 있다. 이때, 제3 방향(DR3)은 평면 상에서, 제1 방향(DR1)과 경사진 방향일 수 있다. 예를 들어, 제3 방향(DR3)은 평면 상에서, 제1 방향(DR1)에 대해서 반시계 방향으로 기울어진 방향일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제1 관통홀(TH1)은 제1 측벽(SW1)을 관통할 수 있다. 즉, 제1 관통홀(TH1)은 제1 몸체(BD1)와 제2 몸체(BD2)가 서로 공유하는 제1 측벽(SW1)을 관통할 수 있다. 이에 따라, 제1 관통홀(TH1)은 제1 몸체(BD1)의 내부 공간(BS-I)과 제2 몸체(BD2)의 내부 공간(BS-I)을 연결할 수 있다. 이에 따라, 제1 관통홀(TH1)을 통해, 제1 몸체(BD1)의 내부 공간(BS-I)에 있는 접착 물질(AD)이 제2 몸체(BD2)의 내부 공간(BS-I)으로 유동할 수 있고, 제2 몸체(BD2)의 내부 공간(BS-I)에 있는 접착 물질(AD)이 제1 몸체(BD1)의 내부 공간(BS-I)으로 유동할 수 있다.
예를 들어, 접착층(AL)에 대해 압력이 가해질 때, 베이스 구조물(BS)의 내부 공간(BS-I)에 있는 접착 물질(AD)이 제1 관통홀(TH1)을 통해 유동할 수 있다. 예를 들어, 제2 몸체(BD2)가 제1 몸체(BD1)와 제3 방향(DR3)으로 접하므로, 제1 몸체(BD1)의 내부 공간(BS-I)에 있는 접착 물질(AD)은 제1 관통홀(TH1)을 통해 제3 방향(DR3)으로 유동할 수 있다. 또한, 제2 몸체(BD2)의 내부 공간(BS-I)에 존재하는 접착 물질(AD)은 제1 관통홀(TH1)을 통해 제3 방향(DR3)과 반대되는 방향으로 유동할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제2 단위 구조물들(US2) 각각은 제3 몸체(BD3) 제4 몸체(BD4), 및 제2 관통홀(TH2)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 도 7 및 도 9에 도시된 바와 같이, 제3 몸체(BD3) 및 제4 몸체(BD4)는 서로 접할 수 있다. 즉, 제3 몸체(BD3) 및 제4 몸체(BD4)는 서로 하나의 측벽을 공유하도록 연결될 수 있다. 예를 들어, 제4 몸체(BD4)는 제3 몸체(BD3)의 제2 측벽(SW2)으로부터 제4 방향(DR4)으로 연장될 수 있다. 이에 따라, 제4 몸체(BD4)는 제3 몸체(BD3)와 제4 방향(DR4)으로 접하고, 제2 측벽(SW2)을 서로 공유할 수 있다. 이때, 제4 방향(DR4)은 평면 상에서, 제1 방향(DR1)과 경사진 방향일 수 있다. 이때, 제4 방향(DR4)은 평면 상에서, 제1 방향(DR1)에 대해서 시계 방향으로 기울어진 방향일 수 있다. 예를 들어, 제4 방향(DR4)은 평면 상에서, 제1 방향(DR1)을 기준으로 제3 방향(DR3)과 대칭인 방향일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제2 관통홀(TH2)은 제2 측벽(SW2)을 관통할 수 있다. 즉, 제2 관통홀(TH2)은 제3 몸체(BD3)와 제4 몸체(BD4)가 서로 공유하는 제2 측벽(SW2)을 관통할 수 있다. 이에 따라, 제2 관통홀(TH2)은 제3 몸체(BD3)의 내부 공간(BS-I)과 제4 몸체(BD4)의 내부 공간(BS-I)을 연결할 수 있다. 이에 따라, 제2 관통홀(TH2)을 통해, 제3 몸체(BD3)의 내부 공간(BS-I)에 있는 접착 물질(AD)이 제4 몸체(BD4)의 내부 공간(BS-I)으로 유동하고, 제4 몸체(BD4)의 내부 공간(BS-I)에 있는 접착 물질(AD) 제3 몸체(BD3)의 내부 공간(BS-I)으로 유동할 수 있다.
예를 들어, 접착층(AL)에 대해 압력이 가해질 때, 베이스 구조물(BS)의 내부 공간(BS-I)에 있는 접착 물질(AD)이 제2 관통홀(TH2)을 통해 유동할 수 있다. 예를 들어, 제4 몸체(BD4)가 제3 몸체(BD3)와 제4 방향(DR4)으로 접하므로, 제3 몸체(BD3)의 내부 공간(BS-I)에 있는 접착 물질(AD)은 제2 관통홀(TH2)을 통해 제4 방향(DR4)으로 유동할 수 있다. 또한, 제4 몸체(BD4)의 내부 공간(BS-I)에 있는 접착 물질(AD)은 제2 관통홀(TH2)을 통해 제4 방향(DR4)과 반대되는 방향으로 유동할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 도 7에 도시된 바와 같이, 베이스 구조물(BS)은 제1 단위 구조물들(US1) 및 제2 단위 구조물들(US2)이 접하여 반복되는 구조일 수 있다. 다시 말하면, 베이스 구조물(BS)은 제1 내지 제4 몸체들(BD1, BD2, BD3, BD4)이 접하여 반복되는 구조일 수 있다.
이에 따라, 베이스 구조물(BS)은 평면 상에서, 메시 구조를 가질 수 있다. 다시 말하면, 베이스 구조물(BS)은 상기 메시 구조에 의해 한정되는 내부 공간(BS-I)을 가질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 메시 구조는 다각형 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 메시 구조는 육각형 형상을 가질 수 있다. 즉, 제1 내지 제4 몸체들(BD1, BD2, BD3, BD4) 각각은 육각 기둥 형상을 가지고, 상기 메시 구조는 평면 상에서 육각형의 단위 구조가 접하여 반복되는 구조를 가질 수 있다. 이 경우, 상기 육각형의 변들 중 두 개의 변이 제1 방향(DR1)과 나란할 수 있다.
다만, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시예에 있어서, 제1 내지 제4 몸체들(BD1, BD2, BD3, BD4) 각각은 육각 기둥 이외의 다각 기둥 형상을 가질 수도 있다. 즉, 제1 내지 제4 몸체들(BD1, BD2, BD3, BD4) 각각의 형상은, 제1 내지 제4 몸체들(BD1, BD2, BD3, BD4)이 접하여 반복될 수 있는 경우라면, 특별히 한정되지 아니한다.
일 실시예에 있어서, 베이스 구조물(BS)이 제1 단위 구조물들(US1) 및 제2 단위 구조물들(US2)이 접하여 반복되는 구조를 가짐에 따라, 제1 관통홀(TH1) 및 제2 관통홀(TH2)은 평면 상에서, 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)으로 반복적으로 배열될 수 있다.
다시 말하면, 제1 관통홀(TH1) 및 제2 관통홀(TH2)은 평면 상에서, 행(row) 방향 및 열(column) 방향으로 반복적으로 배열될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제1 관통홀(TH1) 및 제2 관통홀(TH2)은 평면 상에서 행 및 열을 따라 교번적으로 배열될 수 있다.
예를 들어, 제1 행에 제1 관통홀(TH1)이 반복적으로 배열될 수 있고, 제2 행에 제2 관통홀(TH2)이 반복적으로 배열될 수 있다. 또한, 제1 열에 제2 관통홀(TH2)이 반복적으로 배열될 수 있고, 제2 열에 제1 관통홀(TH1)이 반복적으로 배열될 수 있다. 즉, 일 실시예에 있어서, 제1 관통홀(TH1)이 홀수 행 및 짝수 열에 반복적으로 배열되고, 제2 관통홀(TH2)은 짝수 행 및 홀수 열에 반복적으로 배열될 수 있다.
도 10은 도 6의 접착층에 포함되는 베이스 구조물의 다른 예를 나타내는 평면도이다.
도 10을 더 참조하면, 다른 실시예에 있어서, 제1 행에 제1 관통홀(TH1)이 반복적으로 배열될 수 있고, 제2 행에 제2 관통홀(TH2)이 반복적으로 배열될 수 있다. 또한, 제1 열에 제1 관통홀(TH1)이 반복적으로 배열될 수 있고, 제2 열에 제2 관통홀(TH2)이 반복적으로 배열될 수 있다. 즉, 일 실시예에 있어서, 제1 관통홀(TH1)이 홀수 행 및 홀수 열에 반복적으로 배열되고, 제2 관통홀(TH2)은 짝수 행 및 짝수 열에 반복적으로 배열될 수도 있다.
즉, 제1 관통홀(TH1) 및 제2 관통홀(TH2)의 배열은, 제1 관통홀(TH1) 및 제2 관통홀(TH2)이 평면 상에서 행 및 열을 따라 교번적으로 배열되는 경우라면, 특별히 한정되지 아니한다.
다시, 도 6 내지 도 9를 참조하면, 일 실시예에 있어서, 제1 관통홀(TH1) 및 제2 관통홀(TH2) 각각의 형상은 원형일 수 있다. 다만 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 관통홀(TH1) 및 제2 관통홀(TH2) 각각의 형상은 다각형, 마름모, 트랙형 또는 타원형일 수도 있다.
상술한 바와 같이, 베이스 구조물(BS)의 내부 공간(BS-I)에 있는 접착 물질(AD)은 제1 관통홀(TH1) 및 제2 관통홀(TH2)을 통해 유동할 수 있다. 예를 들어, 접착층(AL)에 대해 압력이 가해질 때, 베이스 구조물(BS)의 내부 공간(BS-I)에 있는 접착 물질(AD)은 제1 관통홀(TH1)을 통해 제3 방향(DR3) 및 제3 방향(DR3)과 반대되는 방향으로 유동할 수 있고, 제2 관통홀(TH2)을 통해 제4 방향(DR4) 및 제4 방향(DR4)과 반대되는 방향으로 유동할 수 있다.
이때, 제3 방향(DR3)과 제4 방향(DR4)은 평면 상에서, 제1 방향(DR1)을 기준으로 서로 대칭이므로, 접착 물질(AD)이 제1 관통홀(TH1)을 통해 유동하는 흐름과 제2 관통홀(TH2)을 통해 유동하는 흐름은 서로 대칭적일 수 있다. 즉, 접착 물질(AD)이 제1 관통홀(TH1)을 통해 유동하는 흐름과 제2 관통홀(TH2)을 통해 유동하는 흐름은 서로 상쇄될 수 있다. 이에 따라, 접착층(AL)의 특정 지점마다 접착 물질(AD)이 유동하는 경우에도, 접착층(AL) 전체에 대해서는, 접착 물질(AD)이 유동하는 흐름이 실질적으로 발현되지 않을 수 있다. 이에 따라, 접착 물질(AD)의 유동에 의한 접착층(AL)의 변형이 최소화되거나 방지될 수 있다. 따라서, 접착층(AL)의 변형에 의한 표시 장치(DD)의 불량이 최소화되거나 방지될 수 있다. 따라서 표시 장치의 내구성이 향상될 수 있다.
도 11 및 도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면들이다. 예를 들면, 도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치(DD1)를 나타내는 평면도이고, 도 12는 도 11의 Ⅲ- Ⅲ'라인을 따라 자른 단면도이다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 일 실시예에 있어서, 표시 장치(DD1)는 표시 패널(PNL'), 윈도우(WIN), 보호 필름(PFM), 접착층(AL), 쿠션층(CL) 및 지지 부재(SM)를 포함할 수 있다. 표시 장치(DD1)의 표시 패널(PNL’) 및 지지 부재(SM)의 구성을 제외하고는 도 1 내지 도 10을 참조하여 설명한 표시 장치(DD)의 구성과 실질적으로 동일하거나 유사할 수 있다. 따라서, 중복되는 구성에 대한 설명은 생략하거나 간략화한다.
일 실시예에 있어서, 표시 패널(PNL’)은 폴딩 영역(FA) 및 상기 폴딩 영역(FA)과 인접하는 평탄 영역(FLA)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 도 11에 도시된 바와 같이, 표시 패널(PNL’)은 표시 패널(PNL’)의 중앙부와 중첩하는 폴딩 영역(FA) 및 폴딩 영역(FA)의 좌측 및 우측과 인접하는 평탄 영역(FLA)들을 포함할 수 있다. 이에 따라, 표시 패널(PNL’)은 폴딩 영역(FA)에서 폴딩될 수 있다.
표시 패널(PNL')의 제1 면(PS1') 상에는 윈도우(WIN)가 배치될 수 있다. 표시 패널(PNL’)이 폴딩 영역(FA)에서 폴딩됨에 따라, 윈도우(WIN)는 폴딩 영역(FA)에서 폴딩될 수 있다.
표시 패널(PNL')의 제1 면(PS1’) 과 반대되는 제2 면(PS2') 상에는 보호 필름(PFM)이 배치될 수 있다. 표시 패널(PNL')과 보호 필름(PFM') 사이에는 접착층(AL)이 배치될 수 있다. 보호 필름(PFM)의 하부에는 쿠션층(CL)이 배치될 수 있다.
지지 부재(SM)는 쿠션층(CL)의 하부에 배치될 수 있다. 지지 부재(SM)는 표시 패널(PNL')을 지지할 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(SM)는 니켈(Ni)과 철(Fe)의 합금인 인바(invar), 스테인리스 스틸(SUS), 티타늄(Ti), 구리(Cu) 등을 포함할 수 있다. 또한, 지지 부재(SM)에는 폴딩 영역(FA)과 중첩하는 홀들(H)이 형성될 수 있다.
실시예들에 의하면, 표시 장치(DD1)는 폴딩 영역(FA)에서 폴딩되는 폴더블 표시 장치일 수 있고, 본 발명의 실시예들에 따른 접착층(AL)은 상기 폴더블 표시 장치에도 적용될 수 있다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면이다. 예를 들면, 도 13은 도 2의 단면도와 대응될 수 있다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치(DD2)는 편광층(POL)이 생략되고, 반사 방지층(ARL) 및 오버코트층(OC)이 포함되는 것을 제외하고는, 도 1 내지 도 10을 참조하여 설명한 표시 장치(DD)와 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 표시 장치(DD2)는 반사 방지층(ARL) 및 오버코트층(OC)을 포함할 수 있다. 이 경우, 도 2를 참조하여 설명한 편광층(POL)은 생략될 수 있다.
반사 방지층(ARL)은 감지층(SL) 상에 배치될 수 있다. 반사 방지층(ARL)은 제1 컬러 필터(CF1), 제2 컬러 필터(CF2), 제3 컬러 필터(CF3) 및 차광 부재(BM)를 포함할 수 있다.
차광 부재(BM)는 감지층(SL) 상에 배치될 수 있다. 차광 부재(BM)는 제1 내지 제3 컬러 필터들(CF1, CF2, CF3)이 배치되는 영역들을 구획할 수 있다. 즉, 차광 부재(BM)는 제1 내지 제3 컬러 필터들(CF1, CF2, CF3) 사이에 배치될 수 있다. 차광 부재(BM)는 광을 흡수 및/또는 차단할 수 있다. 예를 들어, 차광 부재(BM)로 사용될 수 있는 물질의 예로는 크롬, 크롬 산화물 등이 있을 수 있다.
제1 내지 제3 컬러 필터들(CF1, CF2, CF3)은 감지층(SL) 상에 배치될 수 있다. 제1 내지 제3 컬러 필터들(CF1, CF2, CF3) 각각은 특정 파장대의 광을 선택적으로 투과시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 내지 제3 컬러 필터들(CF1, CF2, CF3) 각각은 서로 다른 파장대의 광을 선택적으로 투과시킬 수 있다.
오버코트층(OC)은 반사 방지층(ARL) 상에 배치될 수 있다. 오버코트층(OC)은 유기 물질 및/또는 무기 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 오버코트층(OC)으로 사용될 수 있는 물질의 예로는, 폴리이미드, 아크릴, 실리콘 산화물, 실리콘 질화물 등이 있을 수 있다.
실시예들에 의하면, 표시 장치(DD2)가 반사 방지층(ARL) 및 오버코트층(OC)을 포함함에 따라, 편광층(POL)이 생략될 수 있다. 즉, 반사 방지층(ARL) 및 오버코트층(OC)이 편광층(POL)을 대체할 수 있다. 따라서, 표시 장치(DD2)의 무게 및/또는 두께 등이 감소하고, 표시 장치(DD2)의 적층 구조가 보다 단순화될 수 있다.
실시예들에 의하면, 표시 장치는 표시 패널 하부에 배치되는 보호 필름(PFM) 및 접착층(AL)을 포함할 수 있다. 또한, 접착층(AL)은 베이스 구조물(BS) 및 접착 물질(AD)을 포함하고, 베이스 구조물(BS)은 접착 물질(AD)을 특정 방향으로 유동시키는 제1 관통홀(TH1) 및 제2 관통홀(TH2)을 가지며, 제1 관통홀(TH1) 및 제2 관통홀(TH2)은 접착 물질(AD)을 서로 대칭적으로 유동시킬 수 있다. 이에 따라, 접착 물질(AD)이 유동하는 경우에도, 접착층(AL) 전체에 대해서는, 접착 물질(AD)이 유동하는 흐름이 실질적으로 발현되지 않을 수 있다. 이에 따라, 접착층(AL)의 변형이 최소화되거나 방지될 수 있다. 따라서, 접착층(AL)의 변형에 의한 상기 표시 장치의 불량이 최소화되거나 방지될 수 있다. 따라서 상기 표시 장치의 내구성이 향상될 수 있다.
본 발명은 표시 장치 및 이를 포함하는 전자 기기에 적용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명은 고해상도 스마트폰, 휴대폰, 스마트패드, 스마트 워치, 태블릿 PC, 차량용 네비게이션 시스템, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 노트북 등에 적용될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 예시적인 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
DD, DD1: 표시 장치
PNL, PNL': 표시 패널
PFM: 보호 필름 AL: 접착층
BS: 베이스 구조물 BS-I: 내부 공간
SW1: 제1 측벽 SW2: 제2 측벽
AD: 접착 물질
BD1, BD2, BD3, BD4: 제1 내지 제4 몸체들
TH1: 제1 관통홀 TH2: 제2 관통홀
DR1: 제1 방향 DR2: 제2 방향
DR3: 제3 방향 DR4: 제4 방향
DA: 표시 영역 PA: 패드 영역
BA: 벤딩 영역 PD: 패드부
FA: 폴딩 영역 FLA: 평탄 영역
SM: 지지 부재
PFM: 보호 필름 AL: 접착층
BS: 베이스 구조물 BS-I: 내부 공간
SW1: 제1 측벽 SW2: 제2 측벽
AD: 접착 물질
BD1, BD2, BD3, BD4: 제1 내지 제4 몸체들
TH1: 제1 관통홀 TH2: 제2 관통홀
DR1: 제1 방향 DR2: 제2 방향
DR3: 제3 방향 DR4: 제4 방향
DA: 표시 영역 PA: 패드 영역
BA: 벤딩 영역 PD: 패드부
FA: 폴딩 영역 FLA: 평탄 영역
SM: 지지 부재
Claims (20)
- 표시 패널;
상기 표시 패널의 하부에 배치되는 보호 필름; 및
상기 표시 패널과 상기 보호 필름 사이에 배치되는 접착층을 포함하고,
상기 접착층은,
제1 몸체, 상기 제1 몸체와 접하는 제2 몸체 및 상기 제1 몸체와 상기 제2 몸체가 공유하는 측벽을 관통하는 제1 관통홀을 각각 포함하는 복수의 제1 단위 구조물들, 및 제3 몸체, 상기 제3 몸체와 접하는 제4 몸체 및 상기 제3 몸체와 상기 제4 몸체가 공유하는 측벽을 관통하는 제2 관통홀을 각각 포함하는 복수의 제2 단위 구조물들을 포함하는 베이스 구조물; 및
상기 베이스 구조물의 내부 공간을 채우는 접착 물질을 포함하는 표시 장치. - 제1 항에 있어서, 상기 제1 단위 구조물들 및 상기 제2 단위 구조물들은 평면 상에서, 상기 제1 관통홀 및 상기 제2 관통홀이 제1 방향 및 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 반복적으로 배열되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
- 제2 항에 있어서, 상기 제1 관통홀 및 상기 제2 관통홀은 평면 상에서 행 및 열을 따라 교번적으로 배열되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
- 제2 항에 있어서, 상기 접착 물질은 상기 제1 관통홀 및 상기 제2 관통홀을 통해 유동하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
- 제4 항에 있어서, 상기 제2 몸체는 상기 제1 몸체와 평면 상에서 상기 제1 방향과 경사진 제3 방향으로 접하고,
상기 제4 몸체는 상기 제3 몸체와 평면 상에서 상기 제1 방향을 기준으로 상기 제3 방향과 대칭인 제4 방향으로 접하는 것을 특징으로 하는 표시 장치. - 제5 항에 있어서, 상기 접착 물질은 상기 제1 관통홀을 통해 상기 제3 방향 및 상기 제3 방향과 반대되는 방향으로 유동하고, 상기 제2 관통홀을 통해 상기 제4 방향 및 상기 제4 방향과 반대되는 방향으로 유동하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
- 제1 항에 있어서, 상기 보호 필름의 상면으로부터 상기 베이스 구조물의 상면까지의 제1 높이는 상기 보호 필름의 상면으로부터 상기 접착층의 상면까지의 제2 높이보다 낮은 것을 특징으로 하는 표시 장치.
- 제7 항에 있어서, 상기 제2 높이에 대한 상기 제1 높이의 비율은 0.5 내지 0.8인 것을 특징으로 하는 표시 장치.
- 제1 항에 있어서, 상기 베이스 구조물은 상기 베이스 구조물의 상면 중 상기 내부 공간에 대응되는 영역이 뚫려있는 구조인 것을 특징으로 하는 표시 장치.
- 제1 항에 있어서, 상기 베이스 구조물은 상기 보호 필름과 동일한 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
- 제1 항에 있어서, 상기 베이스 구조물은 상기 보호 필름과 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
- 제1 항에 있어서, 상기 베이스 구조물은 평면 상에서, 메시 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
- 제12 항에 있어서, 상기 메시 구조는 다각형 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
- 제13 항에 있어서, 상기 다각형 형상은 육각형 형상인 것을 특징으로 하는 표시 장치.
- 제1 항에 있어서, 상기 제1 관통홀 및 상기 제2 관통홀 각각의 형상은 다각형, 마름모, 원형, 트랙형 또는 타원형인 것을 특징으로 하는 표시 장치.
- 제1 항에 있어서, 상기 표시 패널은 표시 영역, 상기 표시 영역과 이격되는 패드 영역, 및 상기 표시 영역과 상기 패드 영역 사이에 위치하고, 상기 표시 영역으로부터 벤딩되는 벤딩 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
- 제16 항에 있어서,
상기 표시 패널의 제1 면 상에 배치되고, 상기 표시 영역과 중첩하는 감지층; 및
상기 표시 패널의 상기 제1 면 상에 배치되고, 상기 패드 영역과 중첩하는 패드부를 더 포함하고,
상기 보호 필름은 상기 표시 패널의 상기 제1 면과 반대되는 제2 면 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 표시 장치. - 제17 항에 있어서, 상기 표시 패널은,
상기 패드부와 전기적으로 연결되는 트랜지스터;
상기 트랜지스터 상에 배치되고, 상기 트랜지스터와 연결되는 화소 전극;
상기 화소 전극 상에 배치되는 발광층;
상기 발광층 상에 배치되는 공통 전극; 및
상기 공통 전극 상에 배치되고, 적어도 하나의 무기 봉지층 및 적어도 하나의 유기 봉지층을 포함하는 봉지층을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치. - 제1 항에 있어서, 상기 표시 패널은 폴딩 영역 및 상기 폴딩 영역과 인접하는 평탄 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
- 제19 항에 있어서,
상기 보호 필름의 하부에 배치되고, 상기 폴딩 영역과 중첩하는 복수의 홀들을 가지는 지지 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220127625A KR20240048590A (ko) | 2022-10-06 | 2022-10-06 | 표시 장치 |
| US18/233,977 US20240122036A1 (en) | 2022-10-06 | 2023-08-15 | Display device |
| CN202311258927.0A CN117855242A (zh) | 2022-10-06 | 2023-09-27 | 显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220127625A KR20240048590A (ko) | 2022-10-06 | 2022-10-06 | 표시 장치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20240048590A true KR20240048590A (ko) | 2024-04-16 |
Family
ID=90540748
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020220127625A KR20240048590A (ko) | 2022-10-06 | 2022-10-06 | 표시 장치 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20240122036A1 (ko) |
| KR (1) | KR20240048590A (ko) |
| CN (1) | CN117855242A (ko) |
-
2022
- 2022-10-06 KR KR1020220127625A patent/KR20240048590A/ko unknown
-
2023
- 2023-08-15 US US18/233,977 patent/US20240122036A1/en active Pending
- 2023-09-27 CN CN202311258927.0A patent/CN117855242A/zh active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20240122036A1 (en) | 2024-04-11 |
| CN117855242A (zh) | 2024-04-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110308811B (zh) | 触摸传感器以及具有该触摸传感器的显示装置 | |
| CN112684942B (zh) | 显示装置 | |
| KR102601207B1 (ko) | 표시장치 | |
| CN107680986B (zh) | 显示装置 | |
| EP4177719A1 (en) | Display device | |
| EP3640781B1 (en) | Display device | |
| KR20180030276A (ko) | 표시장치 | |
| KR20200115751A (ko) | 표시 장치 | |
| KR102709634B1 (ko) | 표시 장치 | |
| CN112289178A (zh) | 显示装置 | |
| US11839018B2 (en) | Flexible printed circuit board and display touch apparatus | |
| KR102581460B1 (ko) | 표시 장치 | |
| EP3624196A1 (en) | Display device | |
| KR20240048590A (ko) | 표시 장치 | |
| KR102520492B1 (ko) | 표시 장치 및 이의 제조 방법 | |
| KR102406621B1 (ko) | 표시 장치 및 이의 제조 방법 | |
| US20230141258A1 (en) | Display apparatus | |
| KR102725871B1 (ko) | 표시장치 | |
| KR20240049726A (ko) | 표시 장치 | |
| CN115224080A (zh) | 显示装置 |