KR20240049726A - 표시 장치 - Google Patents

표시 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20240049726A
KR20240049726A KR1020220128818A KR20220128818A KR20240049726A KR 20240049726 A KR20240049726 A KR 20240049726A KR 1020220128818 A KR1020220128818 A KR 1020220128818A KR 20220128818 A KR20220128818 A KR 20220128818A KR 20240049726 A KR20240049726 A KR 20240049726A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
area
display device
opening
display
Prior art date
Application number
KR1020220128818A
Other languages
English (en)
Inventor
이강용
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020220128818A priority Critical patent/KR20240049726A/ko
Priority to US18/334,508 priority patent/US20240122008A1/en
Priority to CN202322608888.4U priority patent/CN221125470U/zh
Publication of KR20240049726A publication Critical patent/KR20240049726A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1652—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H10K50/81—Anodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H10K50/82—Cathodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/123—Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

표시 장치는 표시 영역, 표시 영역과 이격되는 패드 영역 및 표시 영역과 패드 영역 사이에 위치하고, 표시 영역으로부터 벤딩되는 벤딩 영역을 포함하는 표시 패널, 표시 패널의 하부에 배치되고, 표시 패널의 하면의 일부를 노출시키는 개구부를 가지며, 표시 영역 및 패드 영역과 중첩하는 보호 필름, 표시 패널 및 보호 필름의 하부에 배치되고, 표시 영역, 패드 영역 및 벤딩 영역과 중첩하도록 일체로 형성되며, 개구부를 커버하는 제1 접착층, 및 제1 접착층의 하부에 배치되고, 표시 영역, 패드 영역 및 벤딩 영역과 중첩하도록 일체로 형성되며, 개구부를 커버하는 쿠션층을 포함한다. 이에 따라, 벤딩 영역에서의 표시 패널의 내구성이 향상될 수 있다. 따라서, 표시 장치의 내구성이 향상될 수 있다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
정보화 기술이 발달함에 따라 사용자와 정보간의 연결 매체인 표시 장치의 중요성이 부각되고 있다. 이에 따라, 액정 표시 장치(liquid crystal display device), 유기 발광 표시 장치(organic light emitting display device), 플라즈마 표시 장치(plasma display device) 등과 같은 표시 장치의 사용이 증가하고 있다.
한편, 표시 장치의 적어도 일부를 벤딩함으로써 다양한 각도에서의 시인성을 향상시키거나 비표시 영역의 면적을 감소시킬 수 있다. 이와 같은 적어도 일부가 벤딩된 표시 장치를 제조하는 과정에서 불량을 최소화하는 방안이 모색되고 있다.
본 발명의 목적은 내구성이 향상되고, 제조 공정의 효율성이 향상된 표시 장치를 제공하는 것이다.
다만, 본 발명의 목적이 이와 같은 목적에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 영역, 상기 표시 영역과 이격되는 패드 영역 및 상기 표시 영역과 상기 패드 영역 사이에 위치하고, 상기 표시 영역으로부터 벤딩되는 벤딩 영역을 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널의 하부에 배치되고, 상기 표시 패널의 하면의 일부를 노출시키는 개구부를 가지며, 상기 표시 영역 및 상기 패드 영역과 중첩하는 보호 필름, 상기 표시 패널 및 상기 보호 필름의 하부에 배치되고, 상기 표시 영역, 상기 패드 영역 및 상기 벤딩 영역과 중첩하도록 일체로 형성되며, 상기 개구부를 커버하는 제1 접착층, 상기 제1 접착층의 하부에 배치되고, 상기 표시 영역, 상기 패드 영역 및 상기 벤딩 영역과 중첩하도록 일체로 형성되며, 상기 개구부를 커버하는 쿠션층을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 개구부는 상기 벤딩 영역과 중첩할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 접착층의 일부는 상기 개구부 내에 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 쿠션층의 일부는 상기 개구부 내에 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 접착층은 상기 개구부 내에서, 상기 표시 패널의 상기 하면과 접촉할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 접착층은 상기 개구부 내에서, 상기 개구부의 내측면과 이격될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 접착층은 상기 개구부 내에서, 상기 개구부의 내측면과 접촉할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 접착층은 상기 개구부 내에서, 상기 개구부의 내측면 및 상기 표시 패널의 상기 하면을 전체적으로 커버할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 표시 장치는 상기 제1 접착층 및 상기 쿠션층은 가요성을 가질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 쿠션층의 두께는 대략 50um 내지 대략 90um일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 접착층의 두께는 대략 10um 내지 대략50um일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 표시 장치는 상기 쿠션층의 하부에 배치되고, 상기 패드 영역과 중첩하는 제2 접착층을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 접착층의 두께는 대략 10um 내지 대략50um 일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 표시 장치는 상기 쿠션층의 하부에 배치되고, 상기 표시 영역과 중첩하는 금속층을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 벤딩 영역이 벤딩된 상태에서, 상기 제2 접착층은 상기 금속층과 접촉하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
일 실시예에 있어서, 상기 표시 장치는 상기 쿠션층 하부에 배치되고, 상기 벤딩 영역과 중첩하는 충진 부재를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 충진 부재는 상기 개구부와 중첩할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 충진 부재는 상기 쿠션층과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 표시 장치는 상기 표시 패널의 상기 하면과 반대되는 상면 상에 배치되고, 상기 패드 영역과 중첩하는 패드부를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 표시 패널은, 상기 패드부와 전기적으로 연결되는 트랜지스터, 상기 트랜지스터 상에 배치되고, 상기 트랜지스터와 연결되는 화소 전극, 상기 화소 전극 상에 배치되는 발광층, 상기 발광층 상에 배치되는 공통 전극, 및 상기 공통 전극 상에 배치되고, 적어도 하나의 무기 봉지층 및 적어도 하나의 유기 봉지층을 포함하는 봉지층을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치는 표시 패널, 상기 표시 패널의 하부에 배치되는 보호 필름, 상기 보호 필름의 하부에 배치되는 제1 접착층 및 상기 제1 접착층의 하부에 배치되는 쿠션층을 포함할 수 있다. 또한, 상기 보호 필름은 상기 표시 패널의 하면의 일부를 노출시키는 개구부를 가질 수 있다. 또한, 상기 제1 접착층 및 상기 쿠션층 각각은 표시 영역, 벤딩 영역 및 패드 영역과 중첩하도록 일체로 형성되며, 상기 개구부를 커버할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 접착층 및 상기 쿠션층 각각의 일부는 상기 벤딩 영역에서 상기 개구부 내에 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 벤딩 영역에서의 상기 표시 패널의 내구성이 향상될 수 있다. 따라서, 상기 표시 장치의 내구성이 향상될 수 있다.
또한, 상기 제1 접착층 및 상기 쿠션층이 상기 벤딩 영역에서 상기 개구부를 커버함에 따라, 상기 개구부를 채우기 위한 별도의 공정이 요구되지 않을 수 있다. 따라서, 표시 장치의 제조 공정의 효율성이 향상될 수 있다.
다만, 본 발명의 효과가 상기 효과들로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1의 I-I’ 라인을 따라 자른 단면도이다.
도 3은 도 2의 표시 장치에 포함된 표시 패널을 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 1의 II-II’ 라인을 따라 자른 단면도이다.
도 5는 도 4의 표시 장치가 벤딩된 모습을 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 7은 도 6의 표시 장치가 벤딩된 모습을 나타내는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 9는 도 8의 표시 장치가 벤딩된 모습을 나타내는 단면도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면 상의 동일한 구성 요소에 대하여는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대한 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 평면도이고, 도 2는 도 1의 I-I’ 라인을 따라 자른 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)는 표시 패널(PNL), 반사 방지층(POL), 윈도우(WIN), 윈도우 보호층(WPL), 보호 필름(PFM), 제1 접착층(AL1), 쿠션층(CL) 및 금속층(ML)을 포함할 수 있다.
표시 장치(DD)는 영상을 표시할 수 있다. 예를 들면, 표시 장치(DD)는 유기 발광 표시 장치(organic light emitting display)일 수 있다. 다만, 본 발명의 표시 장치(DD)의 종류는 이에 한정되지 아니하고, 벤딩될 수 있는 다양한 방식의 표시 장치일 수 있다.
표시 장치(DD)는(예를 들면, 표시 패널(PNL)은) 표시 영역(DA), 패드 영역(PA) 및 벤딩 영역(BA)을 포함할 수 있다.
표시 영역(DA)에는 적어도 하나의 화소 구조물(PX)이 배치될 수 있고, 표시 영역(DA)에서는 화소 구조물(PX)을 통해 영상이 표시될 수 있다. 화소 구조물(PX)은 구동 소자(예를 들어, 트랜지스터 등) 및 상기 구동 소자와 연결되는 발광 소자(예를 들어, 유기 발광 다이오드 등)를 포함할 수 있다. 상기 발광 소자는 상기 구동 소자로부터 신호 및/또는 전압을 전달 받아 광을 방출할 수 있다. 예를 들어, 상기 구동 소자는 상기 발광 소자로 구동 전류를 제공하고, 상기 발광 소자는 상기 구동 전류에 상응하는 휘도의 광을 생성할 수 있다. 화소 구조물(PX)은 표시 영역(DA)에 전반적으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 화소 구조물(PX)은 표시 영역(DA)에 매트릭스 형태로 배치될 수 있다.
패드 영역(PA)은 표시 영역(DA)의 일 측에 배치되며, 표시 영역(DA)과 이격될 수 있다. 예를 들면, 패드 영역(PA)은 표시 영역(DA)으로부터 제1 방향(DR1)으로 이격되어 위치할 수 있다. 패드 영역(PA)에는 집적회로(IC)와 같은 각종 전자소자나 인쇄회로기판 등이 전기적으로 부착될 수 있다. 예를 들어, 패드 영역(PA)에는 패드부(PD)가 배치될 수 있다. 패드부(PD)는 복수의 패드들을 포함할 수 있고, 상기 패드들은 외부로부터 전기적 신호를 제공받을 수 있다.
벤딩 영역(BA)은 표시 영역(DA)과 패드 영역(PA) 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이, 벤딩 영역(BA)은 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)으로 연장되는 가상의 벤딩축을 기준으로 벤딩될 수 있다. 이에 따라, 표시 장치(DD)(예를 들면, 표시 패널(PNL)은) 벤딩될 수 있다.
한편, 도 1에서는, 표시 영역(DA), 벤딩 영역(BA) 및 패드 영역(PA) 각각이 사각형의 평면 형상을 갖는 것으로 도시되었으나, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
표시 패널(PNL)의 상면(PNL-U) 상에는 반사 방지층(POL)이 배치될 수 있다. 다시 말하면, 반사 방지층(POL)은 표시 패널(PNL)의 상부에 배치될 수 있다. 반사 방지층(POL)은 표시 장치(DD)의 외광 반사를 감소시킬 수 있다. 예를 들면, 외광이 반사 방지층(POL)을 통과하여 반사 방지층(POL)의 하부(예컨대, 표시 패널(PNL))에서 반사된 후에 다시 반사 방지층(POL)을 통과하는 경우에, 반사 방지층(POL)을 2 회 통과함에 따라 상기 외광의 위상이 바뀔 수 있다. 이에 따라, 반사광의 위상이 반사 방지층(POL)으로 진입하는 입사광의 위상과 달라짐으로써 소멸 간섭이 발생할 수 있고, 외광 반사가 감소됨으로써 표시 장치(DD)의 시인성이 향상될 수 있다.
반사 방지층(POL) 상에는 윈도우(WIN)가 배치될 수 있다. 윈도우(WIN)는 표시 패널(PNL)의 표시 영역(DA)과 중첩할 수 있다. 윈도우(WIN)는 외부의 불순물, 충격 등으로부터 표시 패널(PNL)을 보호할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 윈도우(WIN)는 가요성을 갖는 투명한 유리 또는 투명한 플라스틱을 포함할 수 있다. 예를 들면, 윈도우(WIN)는 초박형 유리(UTG), 폴리이미드(PI) 등을 포함할 수 있다. 표시 장치(DD)가 벤딩되는 경우, 가요성을 갖는 윈도우(WIN)도 벤딩될 수 있다. 도 2에는 도시되지 않았으나, 윈도우(WIN) 상에는 반사 방지층, 하드 코팅층, 지문 방지층 등과 같은 기능층들이 배치될 수도 있다.
윈도우(WIN) 상에는 윈도우 보호층(WPL)이 배치될 수 있다. 윈도우 보호층(WPL)은 외부의 불순물, 충격 등으로부터 윈도우(WIN)를 보호할 수 있다. 예를 들면, 윈도우 보호층(WPL)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 열가소성폴리우레탄(TPU), 폴리카보네이트(PC) 등을 포함할 수 있다.
윈도우 보호층(WPL)과 윈도우(WIN) 사이, 윈도우(WIN)와 반사 방지층(POL) 사이, 반사 방지층(POL)과 표시 패널(PNL) 사이에는 각각 접착층들이 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 접착층들은 감압 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA), 광학 투명 접착제(optically clear adhesive, OCA), 광학 투명 접착 수지(optically clear resin, OCR) 등을 포함할 수 있다.
표시 패널(PNL)의 하면(PNL-L) 상에는 보호 필름(PFM)이 배치될 수 있다. 표시 패널(PNL)의 하면(PNL-L)은 표시 패널(PNL)의 상면(PNL-U)과 반대되는 면일 수 있다. 다시 말하면, 보호 필름(PFM)은 표시 패널(PNL)의 하부에 배치될 수 있다. 보호 필름(PFM)은 표시 장치(DD)의 하부로부터의 외부 충격을 흡수할 수 있다. 이에 따라, 보호 필름(PFM)은 외부 충격으로부터 표시 패널(PNL)의 하면(PNL-L)을 보호할 수 있다.
보호 필름(PFM)의 하부에는 쿠션층(CL)이 배치될 수 있다. 쿠션층(CL)은 표시 패널(PNL)의 하부에 배치되어 표시 패널(PNL)의 충격을 완화시킬 수 있다. 예를 들면, 쿠션층(CL)은 쿠션(cushion), 스펀지(sponge) 등 공기를 함유하여 완충할 수 있는 물질을 포함할 수 있다. 또한, 쿠션층(CL)은 아크릴계 수지, 폴리우레탄, 열가소성 폴리우레탄, 라텍스, 폴리우레탄 폼, 폴리스타이렌 폼 등을 포함할 수 있다. 쿠션층(CL)은 폼(foam) 형상 또는 젤(gel) 형상일 수 있다. 일 실시예에 있어서, 쿠션층(CL)의 두께는 대략 50um 내지 대략 90um, 구체적으로는 대략 70um 내지 90um일 수 있다.
보호 필름(PFM)과 쿠션층(CL) 사이에는 제1 접착층(AL1)이 배치될 수 있다. 제1 접착층(AL1)은 보호 필름(PFM)과 쿠션층(CL)을 접착시킬 수 있다. 제1 접착층(AL1)은 감압 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA), 광학 투명 접착제(optically clear adhesive, OCA), 광학 투명 접착 수지(optically clear resin, OCR) 등을 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제1 접착층(AL1)의 두께는 대략 10um 내지 대략 50um, 구체적으로는 대략 30um 내지 50um일 수 있다.
쿠션층(CL)의 하부에는 금속층(ML)이 배치될 수 있다. 금속층(ML)은 표시 패널(PNL)을 지지할 수 있다. 예를 들면, 금속층(ML)은 니켈(Ni)과 철(Fe)의 합금인 인바(invar), 스테인리스 스틸(SUS), 티타늄(Ti), 구리(Cu) 등을 포함할 수 있다.
도 2에는 도시되지 않았으나, 표시 패널(PNL)과 보호 필름(PFM) 사이, 쿠션층(CL)과 금속층(ML) 사이 각각에는 접착층들이 배치될 수 있다. 상기 접착층들은 감압 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA), 광학 투명 접착제(optically clear adhesive, OCA), 광학 투명 접착 수지(optically clear resin, OCR) 등을 포함할 수 있다.
도 3은 도 2의 표시 장치에 포함된 표시 패널을 나타내는 단면도이다.
도 3을 참조하면, 표시 패널(PNL)은 기판(SUB), 버퍼층(BFR), 트랜지스터(TR) 제1 내지 제3 절연층들(ILD1, ILD2, ILD3), 발광 소자(LED), 화소 정의막(PDL) 및 봉지층(TFE)을 포함할 수 있다. 트랜지스터(TR)는 액티브 패턴(ACT), 게이트 전극(GAT), 제1 연결 전극(CE1) 및 제2 연결 전극(CE2)을 포함할 수 있다. 트랜지스터(TR)는 도 1의 패드부(PD)와 전기적으로 연결될 수 있다. 발광 소자(LED)는 화소 전극(ADE), 발광층(EL) 및 공통 전극(CTE)을 포함할 수 있다.
기판(SUB)은 투명한 또는 불투명한 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 기판(SUB)은 유리, 석영, 플라스틱 등으로 형성될 수 있다. 기판(SUB)으로 사용될 수 있는 플라스틱의 예로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI), 폴리에테르술폰(PS), 폴리아크릴레이트(PAR), 폴리에테르이미드(PEI), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리페닐렌설파이드(PPS), 폴리아릴레이트, 폴리카보네이트(PC), 폴리아릴렌에테르술폰 등이 있을 수 있다. 이 경우, 기판(SUB)은 복수의 폴리이미드층들 및 상기 폴리이미드층들 사이에 배치되는 배리어층들을 포함할 수 있다.
버퍼층(BFR)은 기판(SUB) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 버퍼층(BFR)은 무기 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 버퍼층(BFR)으로 사용될 수 있는 물질의 예로는 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물 등이 있을 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
버퍼층(BFR)은 기판(SUB)으로부터 금속 원자들이나 불순물들이 액티브 패턴(ACT)으로 확산되지 않도록 할 수 있다. 또한, 버퍼층(BFR)은 액티브 패턴(ACT)을 형성하기 위한 결정화 공정 동안 열의 제공 속도를 조절할 수 있다.
액티브 패턴(ACT)은 버퍼층(BFR) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 액티브 패턴(ACT)은 실리콘 반도체, 산화물 반도체 등일 수 있다. 예를 들어, 액티브 패턴(ACT)으로 사용될 수 있는 물질의 예로는 비정질 실리콘, 다결정 실리콘, 금속 산화물 등이 있을 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
액티브 패턴(ACT) 상에는 제1 절연층(ILD1)이 배치될 수 있다. 제1 절연층(ILD1)은 절연 물질로 형성될 수 있다. 제1 절연층(ILD1)으로 사용될 수 있는 절연 물질의 예로는, 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물 등이 있을 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합하여 사용될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 절연층(ILD1)은 액티브 패턴(ACT)을 커버하도록, 버퍼층(BFR) 상에 전체적으로 형성될 수도 있다. 다만, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시예에 있어서, 제1 절연층(ILD1)은 패턴 형태로 액티브 패턴(ACT)상에 배치될 수도 있다.
게이트 전극(GAT)은 제1 절연층(ILD1) 상에 배치되고, 액티브 패턴(ACT)과 중첩할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 게이트 전극(GAT)은 금속, 합금, 도전 금속 산화물, 투명 도전 물질 등을 포함할 수 있다. 게이트 전극(GAT)으로 사용될 수 있는 물질의 예로는 은(Ag), 은을 함유하는 합금, 몰리브데늄(Mo), 몰리브데늄을 함유하는 합금, 알루미늄(Al), 알루미늄을 함유하는 합금, 알루미늄 질화물(AlN), 텅스텐(W), 텅스텐 질화물(WN), 구리(Cu), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 크롬 질화물(CrN), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 백금(Pt), 스칸듐(Sc), 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 아연 산화물(IZO) 등이 있을 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
제2 절연층(ILD2)은 게이트 전극(GAT)을 커버하며, 버퍼층(BFR) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제2 절연층(ILD2)은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 절연층(ILD2)으로 사용될 수 있는 물질의 예로는 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물 등이 있을 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
제1 연결 전극(CE1) 및 제2 연결 전극(CE2)은 제2 절연층(ILD2) 상에 배치될 수 있다. 제1 연결 전극(CE1) 및 제2 연결 전극(CE2)은 액티브 패턴(ACT)과 접촉할 수 있다. 제1 연결 전극(CE1) 및 제2 연결 전극(CE2)은 알루미늄(Al), 티타늄(Ti), 구리(Cu) 등과 같은 금속을 포함할 수 있다.
제3 절연층(ILD3)은 제1 연결 전극(CE1) 및 제2 연결 전극(CE2) 상에 배치될 수 있다. 제3 절연층(ILD3)은 폴리이미드 등과 같은 유기 절연 물질 및/또는 실리콘 질화물, 실리콘 산화물 등과 같은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다. 제3 절연층(ILD3)은 다층 구조를 가질 수도 있다.
화소 전극(ADE)은 제3 절연층(ILD3) 상에 배치될 수 있다. 화소 전극(ADE)은 제1 연결 전극(CE1) 또는 제2 연결 전극(CE2)에 연결될 수 있다. 화소 전극(ADE)은 금속, 합금, 도전 금속 산화물, 투명 도전 물질 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 화소 전극(ADE)으로 사용될 수 있는 물질의 예로는 은(Ag), 은을 함유하는 합금, 몰리브데늄(Mo), 몰리브데늄을 함유하는 합금, 알루미늄(Al), 알루미늄을 함유하는 합금, 알루미늄 질화물(AlN), 텅스텐(W), 텅스텐 질화물(WN), 구리(Cu), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 크롬 질화물(CrN), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 백금(Pt), 스칸듐(Sc), 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 아연 산화물(IZO) 등이 있을 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
화소 정의막(PDL)은 화소 전극(ADE) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 화소 정의막(PDL)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 화소 정의막(PDL)에는 화소 전극(ADE)의 상면을 노출시키는 화소 개구가 형성될 수 있다.
발광층(EL)은 상기 화소 개구로부터 노출된 화소 전극(ADE) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 발광층(EL)은 인접하는 화소의 발광층과 분리될 수도 있다. 다른 실시예에 있어서, 발광층(EL)은 화소 전극(ADE) 및 화소 정의막(PDL) 상에서 연속적으로 연장될 수도 있다.
공통 전극(CTE)은 발광층(EL) 상에 배치될 수 있다. 공통 전극(CTE)은 금속, 합금, 도전성 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등의 도전성 물질을 포함할 수 있다. 공통 전극(CTE)은 단층 구조를 가지거나, 복수의 도전층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수 있다. 발광층(EL)은 화소 전극(ADE) 및 공통 전극(CTE) 사이의 전압차에 기초하여 광을 방출할 수 있다.
봉지층(TFE)은 공통 전극(CTE) 상에 배치될 수 있다. 봉지층(TFE)은 적어도 하나의 무기 봉지층 및 적어도 하나의 유기 봉지층을 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 봉지층(TFE)은 공통 전극(CTE) 상에 배치되는 제1 무기 봉지층(IL1), 제1 무기 봉지층(IL1) 상에 배치되는 유기 봉지층(OL) 및 유기 봉지층(OL) 상에 배치되는 제2 무기 봉지층(IL2)을 포함할 수 있다. 봉지층(TFE)은 발광 소자(LED)로 이물이 침투되는 것을 방지할 수 있다.
도 4는 도 1의 II-II’ 라인을 따라 자른 단면도이고, 도 5는 도 4의 표시 장치가 벤딩된 모습을 나타내는 단면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 표시 패널(PNL)의 벤딩 영역(BA)은 상기 벤딩축을 따라 벤딩될 수 있다. 예를 들면, 도 5에 도시된 바와 같이, 벤딩 영역(BA)은 표시 패널(PNL)의 하면(PNL-L)이 마주보고, 표시 영역(DA)과 패드 영역(PA)이 중첩하도록 벤딩될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 보호 필름(PFM)은 표시 영역(DA) 및 패드 영역(PA)과 중첩할 수 있다. 보호 필름(PFM)은 벤딩 영역(BA)과 중첩하는 개구부(OP)를 가질 수 있다. 예를 들어, 개구부(OP)는 보호 필름(PFM)을 관통하며, 벤딩 영역(BA)의 표시 패널(PNL)을 노출시킬 수 있다. 예를 들어, 개구부(OP)는 벤딩 영역(BA)에서 표시 패널(PNL)의 하면(PNL-L)의 일부를 노출시킬 수 있다. 개구부(OP)는 표시 패널(PNL)이 벤딩됨에 따라 보호 필름(PFM)이 표시 패널(PNL)로부터 박리되는 것을 방지하거나 줄일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제1 접착층(AL1)은 표시 패널(PNL) 및 보호 필름(PFM)의 하부에 배치될 수 있다. 제1 접착층(AL1)은 표시 패널(PNL)에 보호 필름(PFM)을 접착시킬 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제1 접착층(AL1)은 표시 패널(PNL) 하부의 표시 영역(DA), 패드 영역(PA) 및 벤딩 영역(BA)과 중첩하도록 일체로 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1 접착층(AL1)은 개구부(OP)를 커버할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제1 접착층(AL1)의 일부는 개구부(OP) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 접착층(AL1)은 개구부(OP) 내에서, 표시 패널(PNL)과 접촉할 수 있다. 다시 말하면, 제1 접착층(AL1)은 벤딩 영역(BA)에서 개구부(OP)에 의해 노출된 표시 패널(PNL)의 하면(PNL-L)과 접촉할 수 있다. 이에 따라, 제1 접착층(AL1)은 벤딩 영역(BA)에서 쿠션층(CL)과 표시 패널(PNL)을 접착시킬 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제1 접착층(AL1)은 개구부(OP) 내에서, 개구부(OP)의 내측면(OP-S)과는 이격될 수 있다. 다시 말하면, 제1 접착층(AL1)은 개구부(OP)의 내측면(OP-S)과는 접촉하지 않을 수 있다. 이에 따라, 표시 패널(PNL)이 벤딩됨에 따라 제1 접착층(AL1)이 표시 패널(PNL)로부터 박리되는 것을 방지하거나 줄일 수 있다.
쿠션층(CL)은 제1 접착층(AL1)의 하부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 쿠션층(CL)은 제1 접착층(AL1)의 하부의 표시 영역(DA), 패드 영역(PA) 및 벤딩 영역(BA)과 중첩하도록 일체로 형성될 수 있다. 다시 말하면, 쿠션층(CL)은 제1 접착층(AL1)을 전체적으로 커버할 수 있다. 예를 들어, 쿠션층(CL)은 제1 접착층(AL1)의 프로파일을 따라 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1 접착층(AL1)은 개구부(OP)를 커버할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 쿠션층(CL)의 일부는 보호 필름(PFM)의 개구부(OP) 내에 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제1 접착층(AL1) 및 쿠션층(CL)은 가요성을 가질 수 있다. 이에 따라, 표시 패널(PNL)이 벤딩되는 경우, 가요성을 갖는 제1 접착층(AL1) 및 쿠션층(CL)도 벤딩될 수 있다. 다시 말하면, 표시 패널(PNL)이 벤딩된 상태에서, 제1 접착층(AL1)의 하면이 마주보고, 쿠션층(CL)의 하면이 마주볼 수 있다.
이에 따라, 표시 패널(PNL)이 벤딩된 후에도, 제1 접착층(AL1) 및 쿠션층(CL)은 개구부(OP)의 일부를 채울 수 있다. 다시 말하면, 제1 접착층(AL1) 및 쿠션층(CL)은 개구부(OP)에 의한 표시 장치(DD)의 빈 공간을 감소시킬 수 있다. 따라서, 벤딩 영역(BA)과 중첩하는 표시 패널(PNL)의 내구성이 향상될 수 있다. 다시 말하면, 개구부(OP) 내에 배치되는 제1 접착층(AL1) 및 쿠션층(CL)은 외부 충격으로부터 표시 패널(PNL)을 보호할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제1 접착층(AL1)의 두께는 대략 10um 내지 대략 50um, 구체적으로는 대략 30um 내지 50um일 수 있다. 또한, 일 실시예에 있어서, 쿠션층(CL)의 두께는 대략 50um 내지 대략 90um, 구체적으로는 대략 70um 내지 90um일 수 있다. 제1 접착층(AL1) 및 쿠션층(CL)의 두께가 상기 범위를 만족하는 경우, 제1 접착층(AL1) 및 쿠션층(CL) 각각이 벤딩되는 경우에도, 표시 장치(DD)의 변형이 방지되거나 최소화될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 쿠션층(CL) 하부에는 제2 접착층(AL2)이 배치될 수 있다. 제2 접착층(AL2)은 패드 영역(PA)과 중첩할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 도 4에 도시된 바와 같이, 제2 접착층(AL2)은 패드 영역(PA)과 중첩하고, 벤딩 영역(BA)의 일부와 중첩할 수 있다. 다만 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 제2 접착층(AL2)은 전체적으로 패드 영역(PA)과 중첩할 수도 있다. 표시 패널(PNL)이 벤딩된 상태에서, 제2 접착층(AL2)은 금속층(ML)과 마주볼 수 있다.
일 실시예에 있어서, 표시 패널(PNL)이 벤딩된 상태에서, 제2 접착층(AL2)은 금속층(ML)과 접촉할 수 있다. 이에 따라, 제2 접착층(AL2)은 금속층(ML)의 하부에서, 금속층(ML)과 쿠션층(CL)을 접착시킬 수 있다. 다시 말하면, 표시 패널(PNL)이 벤딩된 상태에서, 서로 중첩하는 금속층(ML)과 보호 필름(PFM) 사이에는 빈 공간이 존재하지 않을 수 있다. 이에 따라, 표시 패널(PNL)이 벤딩된 상태에서 서로 중첩하는 금속층(ML)과 보호 필름(PFM) 사이의 빈 공간을 채우기 위한 별도의 층이 요구되지 않을 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제2 접착층(AL2)은 감압 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA), 광학 투명 접착제(optically clear adhesive, OCA), 광학 투명 접착 수지(optically clear resin, OCR) 등을 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제2 접착층(AL2)의 두께는 대략 10um 내지 대략 50um, 구체적으로는 대략 30um 내지 50um일 수 있다.
표시 패널(PNL)의 벤딩 영역(BA) 상에는 벤딩 보호층(BPL)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 벤딩 보호층(BPL)은 표시 패널(PNL)의 상면(PNL-U) 상에 배치되며, 벤딩 영역(BA)을 커버할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 도 4에 도시된 바와 같이, 벤딩 보호층(BPL)의 일부는 표시 패널(PNL)의 표시 영역(DA) 및/또는 패드 영역(PA)의 일부와 중첩할 수 있다. 다만, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 벤딩 보호층(BPL)은 전체적으로 벤딩 영역(BA)과만 중첩할 수도 있다.
벤딩 보호층(BPL)은 표시 패널(PNL)의 벤딩 영역(BA)을 보호할 수 있다. 예를 들면, 벤딩 보호층(BPL)은 표시 패널(PNL)의 벤딩 영역(BA) 내의 도전층을 보호할 수 있다. 상기 도전층에는 상기 구동 신호를 표시 패널(PNL)에 전달하는 배선들이 배치될 수 있다. 벤딩 보호층(BPL)의 배치에 따라, 표시 장치(DD)를 벤딩시키는 경우의 스트레스 중성 평면(stress neutral plane)의 위치를 조절함으로써, 상기 도전층에 인가되는 인장 스트레스를 최소화할 수 있다. 또한, 벤딩 보호층(BPL)은 외부로부터 유입되는 정전기로부터 표시 패널(PNL)의 벤딩 영역(BA)을 보호할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 표시 패널(PNL)의 상면(PNL-U) 상에 배치되는 반사 방지층(POL) 및 벤딩 보호층(BPL)은 서로 접할 수 있다. 다만 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시예에 있어서, 반사 방지층(POL) 및 벤딩 보호층(BPL)은 서로 이격되어 형성될 수도 있다. 이 경우, 표시 패널(PNL)에 반사 방지층(POL) 또는 벤딩 보호층(BPL)을 형성할 때, 불량 발생이 감소될 수 있다.
윈도우(WIN)는 표시 영역(DA)과 중첩할 수 있다. 예를 들면, 윈도우(WIN)는 벤딩 영역(BA)과 중첩하지 않을 수 있다. 윈도우(WIN)가 벤딩 영역(BA)과 중첩하도록 연장되는 경우, 하부 구조물(예컨대, 반사 방지층(POL), 표시 패널(PNL), 금속층(ML) 등)에 의해 지지되지 않는 부분이 늘어남에 따라 윈도우(WIN)의 파손 위험이 높아질 수 있다. 따라서, 상기 파손 위험을 줄이기 위해 윈도우(WIN)는 도 4에 도시된 바와 같이 표시 영역(DA)과 중첩하는 길이만큼 연장될 수 있다. 다만, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시예에 있어서, 윈도우(WIN)의 일부가 벤딩 영역(BA)과 중첩하도록 연장될 수도 있다.
일 실시예에 있어서, 윈도우 보호층(WPL)의 제1 방향(DR1)으로의 길이는 윈도우(WIN)의 제1 방향(DR1)으로의 길이보다 클 수 있다. 예들 들어, 윈도우 보호층(WPL)은 윈도우(WIN)와 중첩하는 부분과 윈도우(WIN)와 중첩하지 않는 부분을 포함할 수 있다. 다만, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시예에 있어서, 윈도우 보호층(WPL)은 윈도우(WIN)와 전체적으로 중첩할 수도 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도이고, 도 7은 도 6의 표시 장치가 벤딩된 모습을 나타내는 단면도이다. 예를 들어, 도 6은 도 4의 단면도와 대응될 수 있다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치(DD1)는 표시 패널(PNL), 반사 방지층(POL), 벤딩 보호층(BPL), 윈도우(WIN), 윈도우 보호층(WPL), 보호 필름(PFM), 제1 접착층(AL1), 쿠션층(CL), 금속층(ML) 및 제2 접착층(AL2)을 포함할 수 있다. 표시 장치(DD1)는 제1 접착층(AL1) 및 쿠션층(CL)의 배치 구조를 제외하고는 도 4 및 도 5를 참조하여 설명한 표시 장치(DD)와 실절적으로 동일하거나 유사할 수 있다. 따라서, 중복되는 설명은 생략하거나 간략화한다.
일 실시예에 있어서, 제1 접착층(AL1)은 보호 필름(PFM)의 개구부(OP) 내에서, 개구부(OP)의 내측면(OP-S)과 접촉할 수도 있다. 예를 들어, 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 접착층(AL1)은 개구부(OP) 내에서, 개구부(OP)의 내측면(OP-S) 및 표시 패널(PNL)의 하면(PNL-L)을 전체적으로 커버할 수도 있다. 다시 말하면, 제1 접착층(AL1)은 개구부(OP) 내에서, 개구부(OP)의 일 내측면으로부터, 표시 패널(PNL)의 하면(PNL-L)을 따라 개구부(OP)의 타 내측면까지 연장될 수 있다.
또한, 쿠션층(CL)은 제1 접착층(AL1)의 프로파일을 따라 형성될 수 있고, 이에 따라, 쿠션층(CL)도 개구부(OP)의 내측면(OP-S) 및 표시 패널(PNL)의 하면(PNL-L)을 전체적으로 커버할 수 있다. 다시 말하면, 쿠션층(CL)은 개구부(OP) 내에서, 개구부(OP)의 일 내측면으로부터, 표시 패널(PNL)의 하면(PNL-L)을 따라 개구부(OP)의 타 내측면까지 연장될 수 있다.
이 경우, 도 7에 도시된 바와 같이, 표시 패널(PNL)이 벤딩된 상태에서, 제1 접착층(AL1) 및 쿠션층(CL)은 개구부(OP)를 채울 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(PNL)이 벤딩된 상태에서, 제1 접착층(AL1) 및 쿠션층(CL)은 개구부(OP)의 빈 공간을 실질적으로 모두 채울 수 있다. 제1 접착층(AL1) 및 쿠션층(CL)이 개구부(OP)를 채움에 따라, 벤딩 영역(BA)과 중첩하는 표시 패널(PNL)의 내구성이 더욱 향상될 수 있다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도이고, 도 9는 도 8의 표시 장치가 벤딩된 모습을 나타내는 단면도이다. 예를 들어, 도 8은 도 4의 단면도와 대응될 수 있다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(DD2)는 표시 패널(PNL), 반사 방지층(POL), 벤딩 보호층(BPL), 윈도우(WIN), 윈도우 보호층(WPL), 보호 필름(PFM), 제1 접착층(AL1), 쿠션층(CL), 금속층(ML), 제2 접착층(AL2) 및 충진 부재(FM)를 포함할 수 있다. 표시 장치(DD2)는 충진 부재(FM)를 제외하고는 도 4 및 도 5를 참조하여 설명한 표시 장치(DD)와 실질적으로 동일하거나 유사할 수 있다. 따라서, 중복되는 설명은 생략하거나 간략화한다.
충진 부재(FM)는 쿠션층(CL) 하부에 배치되고, 벤딩 영역(BA)과 중첩할 수 있다. 예를 들어, 충진 부재(FM)는 보호 필름(PFM)의 개구부(OP)와 중첩할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 충진 부재(FM)는 아크릴계 수지, 폴리우레탄, 열가소성 폴리우레탄, 라텍스, 폴리우레탄 폼, 폴리스타이렌 폼 등을 포함할 수 있다. 충진 부재(FM)는 폼(foam) 형상 또는 젤(gel) 형상일 수 있다. 일 실시예에 있어서, 충진 부재(FM)는 쿠션층(CL)과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 표시 패널(PNL)이 벤딩된 상태에서, 충진 부재(FM)는 개구부(OP)의 일부를 채울 수 있다. 이때, 충진 부재(FM)의 형태가 변형될 수 있고, 이에 따라, 제1 접착층(AL1) 및 쿠션층(CL)은 개구부(OP) 내에서, 내측면(OP-S)과 인접하도록 형태가 변형될 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(PNL)이 벤딩된 상태에서, 제1 접착층(AL1), 쿠션층(CL) 및 충진 부재(FM)는 개구부(OP)의 빈 공간을 실질적으로 모두 채울 수 있다. 제1 접착층(AL1), 쿠션층(CL) 및 충진 부재(FM)가 개구부(OP)를 채움에 따라, 벤딩 영역(BA)과 중첩하는 표시 패널(PNL)의 내구성이 더욱 향상될 수 있다.
실시예들에 의하면, 표시 장치는 표시 패널(PNL), 표시 패널(PNL)의 하부에 배치되는 보호 필름(PFM), 보호 필름(PFM)의 하부에 배치되는 제1 접착층(AL1) 및 제1 접착층(ADL1)의 하부에 배치되는 쿠션층(CL)을 포함할 수 있다. 또한, 보호 필름(PFM)은 표시 패널(PNL)의 하면(PNL-L)의 일부를 노출시키는 개구부(OP)를 가질 수 있다. 또한, 제1 접착층(AL1) 및 쿠션층(CL) 각각은 표시 영역(DA), 벤딩 영역(BA) 및 패드 영역(PA)과 중첩하도록 일체로 형성되며, 개구부(OP)를 커버할 수 있다. 예를 들면, 제1 접착층(AL1) 및 쿠션층(CL) 각각의 일부는 벤딩 영역(BA)에서 개구부(OP) 내에 배치될 수 있다. 이에 따라, 벤딩 영역(BA)에서의 표시 패널(PNL)의 내구성이 향상될 수 있다. 따라서, 상기 표시 장치의 내구성이 향상될 수 있다.
또한, 제1 접착층(AL1) 및 쿠션층(CL)이 벤딩 영역(BA)에서 개구부(OP)를 커버함에 따라, 개구부(OP)를 채우기 위한 별도의 공정이 요구되지 않을 수 있다. 따라서, 상기 표시 장치의 제조 공정의 효율성이 향상될 수 있다.
본 발명은 표시 장치 및 이를 포함하는 전자 기기에 적용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명은 고해상도 스마트폰, 휴대폰, 스마트패드, 스마트 워치, 태블릿 PC, 차량용 네비게이션 시스템, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 노트북 등에 적용될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 예시적인 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
DD, DD1, DD2: 표시 장치 DA: 표시 영역
PA: 패드 영역 BA: 벤딩 영역
PNL: 표시 패널 PNL-L: 하면
PNL-U: 상면 PFM: 보호 필름
OP: 개구부 AL1: 제1 접착층
CL: 쿠션층 OP-S: 내측면
AL2: 제2 접착층 ML: 금속층
FM: 충진 부재 PD: 패드부
TR: 트랜지스터 ADE: 화소 전극
EL: 발광층 CTE: 공통 전극
TFE: 봉지층

Claims (20)

  1. 표시 영역, 상기 표시 영역과 이격되는 패드 영역 및 상기 표시 영역과 상기 패드 영역 사이에 위치하고, 상기 표시 영역으로부터 벤딩되는 벤딩 영역을 포함하는 표시 패널;
    상기 표시 패널의 하부에 배치되고, 상기 표시 패널의 하면의 일부를 노출시키는 개구부를 가지며, 상기 표시 영역 및 상기 패드 영역과 중첩하는 보호 필름;
    상기 표시 패널 및 상기 보호 필름의 하부에 배치되고, 상기 표시 영역, 상기 패드 영역 및 상기 벤딩 영역과 중첩하도록 일체로 형성되며, 상기 개구부를 커버하는 제1 접착층;
    상기 제1 접착층의 하부에 배치되고, 상기 표시 영역, 상기 패드 영역 및 상기 벤딩 영역과 중첩하도록 일체로 형성되며, 상기 개구부를 커버하는 쿠션층을 포함하는 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 개구부는 상기 벤딩 영역과 중첩하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 제1 접착층의 일부는 상기 개구부 내에 배치되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  4. 제1 항에 있어서, 상기 쿠션층의 일부는 상기 개구부 내에 배치되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  5. 제1 항에 있어서, 상기 제1 접착층은 상기 개구부 내에서, 상기 표시 패널의 상기 하면과 접촉하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  6. 제5 항에 있어서, 상기 제1 접착층은 상기 개구부 내에서, 상기 개구부의 내측면과 이격되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  7. 제5 항에 있어서, 상기 제1 접착층은 상기 개구부 내에서, 상기 개구부의 내측면과 접촉하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  8. 제7 항에 있어서, 상기 제1 접착층은 상기 개구부 내에서, 상기 개구부의 내측면 및 상기 표시 패널의 상기 하면을 전체적으로 커버하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 접착층 및 상기 쿠션층은 가요성을 가지는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  10. 제1 항에 있어서, 상기 쿠션층의 두께는 50um 내지 90um인 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  11. 제1 항에 있어서, 상기 제1 접착층의 두께는 10um 내지 50um인 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 쿠션층의 하부에 배치되고, 상기 패드 영역과 중첩하는 제2 접착층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  13. 제12 항에 있어서, 상기 제1 접착층의 두께는 10um 내지 50um인 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  14. 제12 항에 있어서,
    상기 쿠션층의 하부에 배치되고, 상기 표시 영역과 중첩하는 금속층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  15. 제14 항에 있어서, 상기 벤딩 영역이 벤딩된 상태에서, 상기 제2 접착층은 상기 금속층과 접촉하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  16. 제1 항에 있어서,
    상기 쿠션층 하부에 배치되고, 상기 벤딩 영역과 중첩하는 충진 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  17. 제16 항에 있어서, 충진 부재는 상기 개구부와 중첩하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  18. 제16 항에 있어서, 상기 충진 부재는 상기 쿠션층과 동일한 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  19. 제1 항에 있어서,
    상기 표시 패널의 상기 하면과 반대되는 상면 상에 배치되고, 상기 패드 영역과 중첩하는 패드부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  20. 제19 항에 있어서, 상기 표시 패널은,
    상기 패드부와 전기적으로 연결되는 트랜지스터;
    상기 트랜지스터 상에 배치되고, 상기 트랜지스터와 연결되는 화소 전극;
    상기 화소 전극 상에 배치되는 발광층;
    상기 발광층 상에 배치되는 공통 전극; 및
    상기 공통 전극 상에 배치되고, 적어도 하나의 무기 봉지층 및 적어도 하나의 유기 봉지층을 포함하는 봉지층을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
KR1020220128818A 2022-10-07 2022-10-07 표시 장치 KR20240049726A (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220128818A KR20240049726A (ko) 2022-10-07 2022-10-07 표시 장치
US18/334,508 US20240122008A1 (en) 2022-10-07 2023-06-14 Display device
CN202322608888.4U CN221125470U (zh) 2022-10-07 2023-09-26 显示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220128818A KR20240049726A (ko) 2022-10-07 2022-10-07 표시 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20240049726A true KR20240049726A (ko) 2024-04-17

Family

ID=90573999

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220128818A KR20240049726A (ko) 2022-10-07 2022-10-07 표시 장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20240122008A1 (ko)
KR (1) KR20240049726A (ko)
CN (1) CN221125470U (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
CN221125470U (zh) 2024-06-11
US20240122008A1 (en) 2024-04-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109728055B (zh) 显示装置
CN110676295B (zh) 显示装置
CN113126806B (zh) 触摸显示装置
US10949008B2 (en) Display device
KR102343734B1 (ko) 표시장치
CN111739412B (zh) 显示装置
US20130222314A1 (en) Touch-sensitive device and touch-sensitive display device
JP7274326B2 (ja) 表示装置
CN113126804B (zh) 触摸显示装置
KR102581460B1 (ko) 표시 장치
CN112447928A (zh) 显示装置
KR102017767B1 (ko) 표시장치
KR20240049726A (ko) 표시 장치
US20220057878A1 (en) Display device including a touch member
KR102151017B1 (ko) 표시장치
KR20200106014A (ko) 표시장치
KR20220022950A (ko) 윈도우 모듈 및 표시 장치의 제조 방법
KR20210127295A (ko) 표시 장치
CN111739425A (zh) 显示面板及显示装置
US20240122036A1 (en) Display device
KR102480860B1 (ko) 표시장치
US20240306320A1 (en) Display device
KR20230030088A (ko) 표시 장치 및 이의 제조 방법
US20240215377A1 (en) Display device
KR102702738B1 (ko) 표시장치 및 표시장치 제조 방법