KR20240047252A - 도전 패턴을 포함하는 커버 부재 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

도전 패턴을 포함하는 커버 부재 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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KR20240047252A
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Abstract

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 터치 센서를 포함하는 디스플레이, 일면에 디스플레이가 배치되는 하우징 및 디스플레이 및 하우징의 둘레를 둘러싸며 배치되는 커버 부재를 포함하며, 커버 부재는, 도전 패턴, 도전 패턴과 이격을 두고 위치하는 접촉 영역을 포함하며, 도전 패턴을 둘러싸며 커버 부재의 둘레를 따라 연장되는 그라운드층 및 그라운드층의 일면에 배치되는 비도전층을 포함하며, 커버 부재는, 비도전층의 일부가 하우징을 향하는 방향으로 눌려지는 경우, 도전 패턴과 그라운드층의 접촉 영역 사이에 형성된 이격이 감소되며 도전 패턴과 그라운드층의 접촉 영역이 접촉될 수 있다.

Description

도전 패턴을 포함하는 커버 부재 및 이를 포함하는 전자 장치{COVER MEMBER INCLUDING CONDUCTIVE PATTERN AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 개시의 다양한 실시예들은 도전 패턴을 포함하는 커버 부재 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치(예: 스마트폰, 스마트 시계)의 사용자에게 주는 심미적 효과 및 몰입 경험(immersive experience)을 향상시키기 위해 다양한 형태의 디자인 컨셉이 제안되거나 적용되고 있다. 전자 장치는 사용자에게 주는 심미적 효과 및 몰입 경험을 향상시키기 위해 물리적 키의 일부가 제거된 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 볼륨 조절을 위한 물리 버튼이 제거되고, 볼륨 GUI를 통해 볼륨 조절이 가능할 수 있으며, 전자 장치의 디스플레이의 일면에 압력 센서를 배치하여 물리 키와 유사한 사용성을 제공할 수도 있다. 또한, 전자 장치는 별도의 물리적 키를 포함하지 않고, 외장형 커버(예: 스마트폰 키보드 커버)를 통해 터치 입력을 전달받을 수 있다. 스마트 시계 형태의 전자 장치는 물리 휠(wheel)을 포함하지 않고, 디지털 휠 기술을 통해 사용자의 조작이 가능하도록 할 수 있다.
상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술(related art)로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련된 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 대하여 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.
전자 장치가 물리적 키를 포함하지 않고 사용자 제어 기능 제공하는 경우, 전자 장치의 오동작이 발생될 수 있으며, 전자 장치의 사용자가 전자 장치를 직관적으로 조작하기 어려울 수 있다.
전자 장치가 외부에 존재하는 별도의 장치(예: 키보드 커버)를 통해 물리적 키를 대체하는 경우, 전자 장치는 실제 키보드가 배치되는 영역을 디스플레이의 일 영역에 표시 및 지정해야 하며, 해당 제한 하에서만 동작이 가능할 수 있다.
디지털 휠(digital wheel)을 사용하는 전자 장치는, 전자 장치에 외관 보호를 위한 커버 케이스 또는 베젤 장식 커버가 장착되는 경우, 디지털 휠의 적용이 어려울 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 터치 센서를 포함하는 디스플레이, 일면에 디스플레이가 배치되는 하우징 및 디스플레이 및 하우징의 둘레를 둘러싸며 배치되는 커버 부재를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 커버 부재는, 도전 패턴, 도전 패턴과 이격을 두고 위치하는 접촉 영역을 포함하며, 도전 패턴을 둘러싸며 커버 부재의 둘레를 따라 연장되는 그라운드층 및 그라운드층의 일면에 배치되는 비도전층을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 커버 부재는, 비도전층의 일부가 하우징을 향하는 방향으로 눌려지는 경우, 도전 패턴과 그라운드층의 접촉 영역 사이에 형성된 이격이 감소되며 도전 패턴과 그라운드층의 접촉 영역이 접촉될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 터치 센서를 포함하는 디스플레이, 일면에 디스플레이가 배치되는 하우징 및 디스플레이 및 하우징의 둘레를 둘러싸며 배치되는 커버 부재를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 커버 부재는, 고정 영역 및 회전이 가능한 이동 영역을 포함하는 커버 프레임, 터치 센서와 접촉되며, 이동 영역에 배치되어 이동 영역의 회전에 따라 위치가 변화되는 도전 패턴, 이동 영역 내부에 배치되며, 이동 영역을 회전시키는 물리 휠 및 일단에서 도전 패턴과 접촉되는 그라운드를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치는, 도전 패턴의 위치 변화에 기초하여 커버 부재의 일부가 회전 이동되었다고 판단할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 도전 패턴을 포함하는 커버 부재는 전자 장치에 장착되어 전자 장치의 별도의 변경 없이 전자 장치 조작을 위한 물리 인터페이스와 실질적으로 동일한 기능을 제공할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 터치 센서가 커버 부재를 항상 감지하도록 설정되므로 디스플레이에 표시되는 GUI와 관계없이 커버 부재를 인식할 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치 및 커버 부재를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 도전 패턴을 포함하는 커버 부재를 나타내는 도면이다.
도 4a 및 도 4b는 본 개시의 일 실시예에 따른 커버 부재를 나타내는 도면이다.
도 5a 및 도 5b는 본 개시의 일 실시예에 따른 커버 부재의 변화를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치 및 커버 부재의 단면을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치가 커버 부재를 이용하여 사용자의 터치를 인식하는 동작을 나타내는 도면이다.
도 8a 및 도 8b는 본 개시의 일 실시예에 따른 커버 부재를 나타내는 도면이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치에 배치된 커버 부재를 나타내는 도면이다.
도 10a 및 도 10b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치가 커버 부재를 통한 사용자의 조작을 인식하는 동작을 나타내는 도면이다.
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(200) 및 커버 부재(300)를 나타내는 도면이다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)를 설명하는데 있어 전자 장치(200)의 폭 방향은 x축 방향을 의미하고, 전자 장치(200)의 길이 방향은 y축 방향을 의미할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 커버 부재(300)를 설명하는데 있어 커버 부재(300)의 폭 방향은 x축 방향을 의미하고, 커버 부재(300)의 길이 방향은 y축 방향을 의미할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는 디스플레이(210) 및/또는 하우징(220)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 하우징(220)은 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 프레임을 의미할 수 있다. 하우징(220)의 일면에 디스플레이(210)가 배치될 수 있다. 디스플레이(210)는 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160)을 의미하거나, 디스플레이 모듈(160)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 디스플레이(210)는 전자 장치(200)의 외부로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(210)의 적어도 일부에 터치 센서(215)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 터치 센서(215)를 통해 전자 장치(200)의 사용자에 의해 발생되는 터치를 감지할 수 있다.
일 실시예에서, 터치 센서(215)는 정전 용량 방식의 센서일 수 있다. 예를 들어, 터치 센서(215)는 셀프 정전 용량(self capacitance) 방식의 센서이거나, 상호 정전 용량(mutual capacitance) 방식의 센서일 수 있다. 셀프 정전 용량 방식의 센서는 상호 정전 용량 방식의 센서에 비하여 구성이 간단하여 저비용으로 구현 가능할 수 있다. 상호 정전 용량 방식의 센서는 셀프 정전 용량 방식의 센서에 비하여 전자 장치(200)의 사용자에 의한 멀티 터치를 감지하기 용이할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 커버 부재(300)는 전자 장치(200)의 외곽이 연장되는 방향과 실질적으로 동일한 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(300)는 전자 장치(200)가 연장되는 방향(예: x축 방향, y축 방향)을 따라서 연장되어 형성되며 전자 장치(200)의 적어도 일부를 덮을 수 있도록 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)에 커버 부재(300)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(300)는 전자 장치(200)의 외곽을 둘러싸며 배치될 수 있다. 커버 부재(300)가 전자 장치(200)의 외곽을 둘러싸며 배치되므로 커버 부재(300)가 전자 장치(200)의 폭 방향(예: x축 방향) 및 길이 방향(예: z축 방향)으로 연장되는 길이는 전자 장치(200)가 연장되는 길이보다 더 길게 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 커버 부재(300)는 전자 장치(200)와 별도의 구성이 아니라 전자 장치(200)에 포함되는 구성일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 디스플레이(210), 하우징(220) 및/또는 커버 부재(300)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 커버 부재(300)는 도전 패턴(310), 그라운드층(320) 및/또는 비도전층(330)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 비도전층(330)은 커버 부재(300)의 최 외곽 둘레를 따라서 형성될 수 있다. 비도전층(330)은 커버 부재(300)의 최 외곽 둘레를 따라서 커버 부재(300)의 폭 방향 및 길이 방향을 따라 연장될 수 있다.
일 실시예에서, 비도전층(330)은 비도전성 재료를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 커버 부재(300)의 내측 방향은 커버 부재(300)를 기준으로 전자 장치(200)가 위치하는 방향을 의미하고, 커버 부재(300)의 외측 방향은 커버 부재(300)를 기준으로 전자 장치(200)가 위치한 방향의 반대 방향을 의미할 수 있다.
일 실시예에서, 그라운드층(320)은 비도전층(330)의 일면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 그라운드층(320)은 커버 부재(300)의 내측 방향을 향하는 비도전층(330)의 일면에 배치될 수 있다. 그라운드층(320)은 비도전층(330)이 연장되는 방향을 따라 커버 부재(300)의 폭 방향 및 길이 방향으로 연장될 수 있다.
일 실시예에서, 커버 부재(300)는 적어도 일부에 도전 패턴(310)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전 패턴(310)은 그라운드층(320) 내부에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 도전 패턴(310)은 도전성 재료를 포함할 수 있다. 도전 패턴(310)은 터치 센서(215)와 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 사용자의 터치(U)에 의해 비도전층(330)의 일부가 도전 패턴(310)과 접촉될 수 있다. 전자 장치(200)의 터치 센서(215)는 커버 부재(300)와 전기적으로 연결(S)되어 도전 패턴(310)과 비도전층(330)의 접촉으로 인한 변화를 감지할 수 있다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 도전 패턴(310)을 포함하는 커버 부재(300)를 나타내는 도면이다.
일 실시예에서, 커버 부재(300)는 내부에 전자 장치(200)가 배치될 수 있는 배치 영역(300a)을 포함할 수 있다. 배치 영역(300a)은 전자 장치(200)의 형상과 대응되는 형상으로 형성되는 영역일 수 있다.
일 실시예에서, 커버 부재(300)는 배치 영역(300a)의 외곽 둘레를 따라 연장되는 둘레 영역(300b)을 포함할 수 있다. 둘레 영역(300b)은 전자 장치(200)의 외곽 둘레를 따라 연장되는 영역일 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 커버 부재(300)는 적어도 일부에 도전 패턴(310)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(300)는 둘레 영역(300b) 내부에 도전 패턴(310)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 커버 부재(300)는 하나의 도전 패턴(310)을 포함하거나, 복수 개의 도전 패턴(310)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(300)의 둘레 영역(300b) 내부에 하나의 도전 패턴(310)이 배치되거나, 복수 개의 도전 패턴(310)이 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)에 커버 부재(300)가 장착된 상태는 전자 장치(200)의 외곽을 커버 부재(300)가 둘러싸며 배치된 상태를 의미할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)에 커버 부재(300)가 장착된 상태는 커버 부재(300)의 배치 영역(300a)에 전자 장치(200)가 배치되고, 커버 부재(300)의 둘레 영역(300b)이 전자 장치(200)의 둘레를 둘러싸는 상태를 의미할 수 있다. 전자 장치(200)에 커버 부재(300)가 장착된 상태에서 커버 부재(300)의 둘레 영역(300b)은 적어도 일부에서 전자 장치(200)와 접촉될 수 있다.
도 4a 및 도 4b는 본 개시의 일 실시예에 따른 커버 부재(300)를 나타내는 도면이다.
도 4a는 그라운드층(320) 내부에 배치되는 도전 패턴(310)을 포함하는 커버 부재(300)를 나타내는 도면이다. 도 4b는 그라운드층(320)과 비도전층(330) 사이에 배치되는 도전 패턴(310)을 포함하는 커버 부재(300)를 나타내는 도면이다.
본 개시의 일 실시예에 따른 커버 부재(300)는 도전 패턴(310), 그라운드층(320) 및/또는 비도전층(330)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 그라운드층(320) 및/또는 비도전층(330)은 커버 부재(300)의 길이 방향(예: y축 방향)을 따라 연장되어 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 비도전층(330)은 접촉 영역(331), 연결 영역(332) 및/또는 연장 영역(333)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 비도전층(330)의 접촉 영역(331)은 전자 장치(200)를 사용하는 사용자의 터치(U, 도 2 참조)가 이루어지는 영역일 수 있다.
일 실시예에서, 연장 영역(333)은 전자 장치(200)가 연장되는 방향과 실질적으로 평행한 방향으로 연장되는 영역일 수 있다. 예를 들어, 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 연장 영역(333)은 전자 장치(200)의 길이 방향(예: y축 방향)과 실질적으로 평행한 방향을 따라 연장될 수 있다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 접촉 영역(331)은 연장 영역(333)에 비하여 전자 장치(200)가 위치한 방향의 반대 방향으로 이동된 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 접촉 영역(331)은 연장 영역(333)을 기준으로 양의 x축 방향으로 이동된 위치에 형성될 수 있다. 접촉 영역(331)이 연장 영역(333)에 비하여 전자 장치(200)가 위치한 방향의 반대 방향으로 돌출되며 전자 장치(200)의 사용자가 접촉 영역(331)을 누르기 용이할 수 있다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 연결 영역(332)은 접촉 영역(331)과 연장 영역(333)을 연결하는 영역일 수 있다. 예를 들어, 접촉 영역(331)은 연결 영역(332)의 일단에서 연결 영역(332)이 연장되는 방향과 수직하게 연결될 수 있다. 연장 영역(333)은 연결 영역(332)의 타단에서 연결 영역(332)이 연장되는 방향과 수직하게 연결될 수 있다.
도 4a를 참조하면, 일 실시예에 따른 그라운드층(310)은 비도전층(330)의 일면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 그라운드층(320)은 커버 부재(300)의 내측 방향을 향하는 비도전층(330)의 일면에 배치될 수 있다. 그라운드층(320)은 비도전층(330)이 연장되는 방향을 따라 커버 부재(300)의 폭 방향 및 길이 방향으로 연장될 수 있다
도 4a를 참조하면, 일 실시예에 따른 그라운드층(320)은 접촉 영역(321), 연결 영역(322), 연장 영역(323) 및/또는 지지 영역(324)을 포함할 수 있다.
도 4a를 참조하면, 그라운드층(320)의 접촉 영역(321)은 비도전층(330)의 접촉 영역(331)의 일면에 배치되는 영역일 수 있다. 예를 들어, 그라운드층(320)의 접촉 영역(321)은 비도전층(330)의 접촉 영역(331)에서 전자 장치(200)를 향하는 방향을 바라보는 면에 배치될 수 있다.
도 4a를 참조하면, 그라운드층(320)의 접촉 영역(321)은 도전 패턴(310)과 이격을 두고 위치할 수 있다. 예를 들어, 그라운드층(320)의 접촉 영역(321)은 도전 패턴(310)과 커버 부재(300)의 폭 방향(예: x축 방향)으로 이격을 두고 위치할 수 있다.
도 4a를 참조하면, 그라운드층(320)의 연장 영역(323)은 전자 장치(200)가 연장되는 방향과 실질적으로 평행한 방향으로 연장되는 영역일 수 있다. 예를 들어, 도 4를 참조하면, 그라운드층(320)의 연장 영역(323)은 전자 장치(200)의 길이 방향(예: y축 방향)과 실질적으로 평행한 방향을 따라 연장될 수 있다. 그라운드층(320)의 연장 영역(323)은 비도전층(330)의 연장 영역(333)에서 전자 장치(200)를 향하는 방향을 바라보는 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 커버 부재(300)는 그라운드층(320)의 연장 영역(323)에서 전자 장치(200)와 접촉될 수 있다. 그라운드층(320)의 연장 영역(323)이 전자 장치(200)와 접촉되며 커버 부재(300)와 전자 장치(200)가 전기적으로 연결(S)될 수 있다.
도 4a를 참조하면, 그라운드층(320)의 연결 영역(322)은 그라운드층(320)의 접촉 영역(321)과 그라운드층(320)의 연장 영역(323)을 연결하는 영역일 수 있다. 예를 들어, 도 4a를 참조하면, 그라운드층(320)의 접촉 영역(321)은 연결 영역(322)의 일단에서 연결 영역(322)이 연장되는 방향과 수직하게 연결될 수 있다. 그라운드층(320)의 연장 영역(323)은 연결 영역(322)의 타단에서 연결 영역(322)이 연장되는 방향과 수직하게 연결될 수 있다.
도 4a를 참조하면, 일 실시예에 따른 지지 영역(324)은 도전 패턴(310)을 지지하는 영역일 수 있다. 예를 들어, 지지 영역(324)의 일면에 도전 패턴(310)이 배치될 수 있다. 지지 영역(324)의 일면은 지지 영역(324)에서 접촉 영역(321)을 바라보는 면을 의미할 수 있다. 지지 영역(324)은 연장 영역(323) 사이에서 커버 부재(300)의 길이 방향(예: y축 방향)을 따라 연장될 수 있다.
도 4a를 참조하면, 일 실시예에 따른 커버 부재(300)는 내부의 적어도 일부에 이격 공간(340)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(300)의 그라운드층(320)의 내부에 이격 공간(340)이 형성될 수 있다. 도전 패턴(310)은 그라운드층(320) 내부에 위치한 이격 공간(340)에 배치될 수 있다.
도 4a를 참조하면, 이격 공간(340)에서 도전 패턴(310)은 그라운드층(320)의 적어도 일부와 이격을 두고 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전 패턴(310)을 기준으로 커버 부재(300)의 외측 방향(예: 양의 x축 방향)에 위치한 그라운드층(320)의 접촉 영역(321)과 도전 패턴(310)은 서로 이격을 두고 위치할 수 있다.
도 4a를 참조하면, 일 실시예에 따른 그라운드층(320)을 기준으로 커버 부재(300)의 내측 방향(예: 음의 x축 방향)에 전자 장치(200)가 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는 그라운드층(320)과 전기적으로 연결(S)되어 커버 부재(300)가 전자 장치(200)의 둘레에 배치되었는지 여부를 판단할 수 있다.
도 4a를 참조하면, 일 실시예에 따른 접촉 영역(321, 331)은 연장 영역(323, 333)에 비하여 전자 장치(200)가 위치한 방향의 반대 방향으로 돌출되어 형성된 것으로 도시되어 있으나, 이는 예시적인 것이며, 접촉 영역(321, 331)의 형태는 이에 한정되지 않을 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(300)의 폭 방향(예: x축 방향)을 기준으로 접촉 영역(321, 331)이 연장 영역(323, 333)에 비하여 돌출되지 않고, 연장 영역(323, 333)과 실질적으로 동일 선상으로 연장되어 형성될 수도 있다.
도 4b를 참조하면, 일 실시예에 따른 그라운드층(320)은 접촉 영역(321), 연결 영역(322), 연장 영역(323) 및/또는 지지 영역(324)을 포함할 수 있다.
도 4b를 참조하면, 일 실시예에 따른 그라운드층(320)의 접촉 영역(321)은 비도전층(330)의 일부와 이격을 두고 위치할 수 있다. 예를 들어, 그라운드층(320)의 접촉 영역(321)은 비도전층(330)의 접촉 영역(331)과 커버 부재(300)의 폭 방향(예: x축 방향)으로 이격을 두고 위치할 수 있다.
도 4b를 참조하면, 일 실시예에 따른 그라운드층(320)의 접촉 영역(321)은 도전 패턴(310)과 이격을 두고 위치할 수 있다. 예를 들어, 그라운드층(320)의 접촉 영역(321)은 도전 패턴(310)을 기준으로 음의 x축 방향에 이격을 두고 위치할 수 있다.
도 4b를 참조하면, 일 실시예에 따른 그라운드층(320)의 연장 영역(323)은 전자 장치(200)가 연장되는 방향과 실질적으로 평행한 방향으로 연장되는 영역일 수 있다.
도 4b를 참조하면, 일 실시예에 따른 그라운드층(320)의 연결 영역(322)은 그라운드층(320)의 접촉 영역(321)과 그라운드층(320)의 연장 영역(323)을 연결하는 영역일 수 있다. 예를 들어, 도 4b를 참조하면, 일 실시예에 따른 그라운드층(320)의 접촉 영역(321)은 연결 영역(322)의 일단에서 연결 영역(322)이 연장되는 방향과 실질적으로 평행하게 연결될 수 있다. 그라운드층(320)의 연장 영역(323)은 연결 영역(322)의 타단에서 연결 영역(322)이 연장되는 방향과 실질적으로 평행하게 연결될 수 있다.
도 4b를 참조하면, 일 실시예에 따른 그라운드층(320)의 지지 영역(324)은 접촉 영역(321)과 실질적으로 평행한 방향으로 연장되는 영역일 수 있다. 도 4b에서 일 실시예에 따른 지지 영역(324)이 접촉 영역(321)과 x축 방향으로 이격을 두고 위치한 것으로 도시되어 있으나, 이는 예시적인 것이며, 지지 영역(324)의 형태는 이에 한정되지 않을 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따른 그라운드층(320)은 지지 영역(324)과 접촉 영역(321)이 적어도 일부에서 연결될 수도 있다.
도 4b를 참조하면, 일 실시예에 따른 커버 부재(300)는 내부의 적어도 일부에 이격 공간(340)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 비도전층(330)의 접촉 영역(331)과 그라운드층(320)의 접촉 영역(321) 사이에 이격 공간(340)이 형성될 수 있다. 도전 패턴(310)은 비도전층(330)의 접촉 영역(331)과 그라운드층(320)의 접촉 영역(321) 사이에 위치한 이격 공간(340)에 배치될 수 있다.
도 4b를 참조하면, 일 실시예에 따른 이격 공간(340)에서 도전 패턴(310)은 그라운드층(320)의 적어도 일부와 이격을 두고 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전 패턴(310)은 도전 패턴(310)을 기준으로 커버 부재(300)의 내측 방향(예: 음의 x축 방향)에 위치한 그라운드층(320)의 접촉 영역(321)과 이격을 두고 위치할 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 본 개시의 일 실시예에 따른 커버 부재(300)의 변화를 나타내는 도면이다.
도 5a는 본 개시의 일 실시예에 따른 커버 부재(300)에 사용자의 터치(U)가 발생되기 전의 상태를 나타내는 도면이다. 도 5b는 본 개시의 일 실시예에 따른 커버 부재(300)에 사용자의 터치(U)가 발생된 후의 상태를 나타내는 도면이다.
도 5a를 참조하면, 커버 부재(300)에 사용자의 터치(U)가 발생되지 않는 경우, 그라운드층(320)의 일부와 도전 패턴(310)은 이격을 두고 위치할 수 있다. 예를 들어, 도전 패턴(310)을 기준으로 커버 부재(300)의 외측 방향(예: 양의 x축 방향)에 위치한 그라운드층(320)의 접촉 영역(321)은 커버 부재(300)와 이격을 두고 위치할 수 있다.
일 실시예에서, 커버 부재(300)는 적어도 일부에 탄성 재질의 소재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(300)의 그라운드층(320) 및/또는 비도전층(330)은 탄성 재질의 소재를 포함할 수 있다. 탄성 재질을 포함하는 그라운드층(320) 및/또는 비도전층(330)은 외부에서 가해지는 힘에 의하여 탄성적으로 변형될 수 있다.
도 5b를 참조하면, 커버 부재(300)에 사용자의 터치(U)가 발생되는 경우, 그라운드층(320)의 일부와 도전 패턴(310)이 접촉될 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(300)에 커버 부재(300)의 내측 방향(예: 음의 x축 방향)을 향하는 사용자의 터치(U)가 발생될 수 있다. 사용자의 터치(U)는 비전도층(330)의 접촉 영역(331)에 이루질 수 있으며, 비전도층(330)의 접촉 영역(331)은 커버 부재(300)의 내측 방향으로 적어도 일부가 변형될 수 있다. 예를 들어, 비전도층(330)의 접촉 영역(331)의 일부가 커버 부재(300)의 내측 방향을 향하는 방향으로 오목하게 구부러질 수 있다.
도 5b를 참조하면, 사용자의 터치(U)에서 발생되는 압력(P)은 비전도층(330)의 접촉 영역(331)을 통해 그라운드층(320)의 접촉 영역(321)으로 전달될 수 있다. 압력(P)을 전달받은 그라운드층(320)의 접촉 영역(321)은 적어도 일부가 커버 부재(300)의 내측 방향(예: 음의 x축 방향)을 향하여 변형될 수 있다. 예를 들어, 그라운드층(320)의 접촉 영역(321)의 일부가 커버 부재(300)의 내측 방향을 향하는 방향으로 오목하게 구부러질 수 있다. 그라운드층(320)의 접촉 영역(321)의 일부가 오목한 형상으로 변형되며 도전 패턴(310)과 접촉될 수 있다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 그라운드층(320)의 접촉 영역(321)의 일부가 변형되어 접촉 영역(321)과 도전 패턴(310)이 접촉되고, 접촉 영역(321)과 도전 패턴(310) 사이의 이격 공간(340)이 줄어들 수 있다. 접촉 영역(321)과 도전 패턴(310)이 접촉되고, 접촉 영역(321)과 도전 패턴(310) 사이의 이격 공간(340)이 줄어들며, 도전 패턴(310)의 커패시턴스 값이 변화될 수 있다. 전자 장치(200)는 도전 패턴(310)의 커패시턴스 값 변화를 측정하여 사용자의 터치(U)가 커버 부재(300)에 발생되었음을 인식할 수 있다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(200) 및 커버 부재(300)의 단면을 나타내는 도면이다.
도 6에 도시된 A-A'단면도는 전자 장치(200) 및 커버 부재(300)를 A-A'선을 따라 절단 후에 바라본 단면을 의미할 수 있다. 도 6에 도시된 B-B' 단면도는 전자 장치(200) 및 커버 부재(300)를 B-B'선을 따라 절단 후에 바라본 단면을 의미할 수 있다.
도 6을 참조하면, 전자 장치(200)는 디스플레이(210), 하우징(220) 및/또는 후면 커버(230)를 포함할 수 있다. 하우징(220) 및 후면 커버(230)는 전자 장치(200)의 외관을 형성할 수 있다. 하우징(220) 및 후면 커버(230)는 내부에 전자 부품들이 배치되는 공간을 형성할 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(210)는 하우징(220)의 일 방향에 배치되고, 후면 커버(230)는 하우징(220)의 타 방향에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(210)는 하우징(220)을 기준으로 양의 z축 방향에 배치되고, 후면 커버(230)는 하우징(220)을 기준으로 음의 z축 방향에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(210)는 적어도 일부에 터치 센서(215)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(210)는 디스플레이(210)의 일면(예: 디스플레이(210)에서 양의 z축 방향을 바라보는 면) 및 측면(예: 디스플레이(210)에서 양의 x축 방향 또는 음의 x축 방향을 바라보는 면)에 터치 센서(215)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(210)는 적어도 일부가 커버 부재(300)와 접촉될 수 있다. 디스플레이(210)는 디스플레이(210)의 영역 중 커버 부재(300)와 접촉되는 영역에 터치 센서(215)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 커버 부재(300)의 영역 중 도전 패턴(310)이 위치한 영역을 제 1 영역(301)으로 정의할 수 있다. 커버 부재(300)의 영역 중 도전 패턴(310)이 위치하지 않으며 그라운드층(320) 및 비도전층(330)이 연장되는 영역을 제 2 영역(302)으로 정의할 수 있다.
도 6에 도시된 A-A'단면도는 커버 부재(300)의 제 1 영역(301)의 단면을 나타낼 수 있다. 도 6에 도시된 B-B'단면도는 커버 부재(300)의 제 2 영역(302)의 단면을 나타낼 수 있다.
도 6에 도시된 A-A'단면도를 참조하면, 커버 부재(300)의 제 1 영역(301)에서, 커버 부재(300)의 도전 패턴(310)은 커버 부재(300)에서 전자 장치(200)를 향하는 면에 위치할 수 있다. 예를 들어, 도전 패턴(310)은 음의 x축 방향을 향하는 커버 부재(300)의 일면에 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 커버 부재(300)의 제 1 영역(301)에서, 그라운드층(320)은 도전 패턴(310)의 외곽을 둘러싸는 형태로 배치될 수 있다. 비전도층(330)은 그라운드층(320)의 외곽을 둘러싸는 형태로 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 폭 방향(예: 양의 x축 방향)을 기준으로, 도전 패턴(310), 그라운드층(320), 비전도층(330) 순으로 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 커버 부재(300)의 제 1 영역(301)에서, 전자 장치(200)를 향하는 방향으로 외력이 가해지는 경우, 도전 패턴(310)이 전자 장치(200)의 디스플레이(210) 및/또는 커버 부재(300)의 그라운드층(320)의 일부와 접촉될 수 있다.
도 6에 도시된 B-B'단면도를 참조하면, 커버 부재(300)의 제 2 영역(302)에서, 그라운드층(320)의 일면에 비전도층(330)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 그라운드층(320)에서 전자 장치(200)를 향하는 방향의 반대 방향을 바라보는 면에 비전도층(330)이 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)에 커버 부재(300)가 배치되는 경우, 커버 부재(300)는 제 2 영역(302)에서 전자 장치(200)의 디스플레이(210) 및/또는 하우징(220)과 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제 2 영역(302)에서 커버 부재(300)의 그라운드층(320)이 전자 장치(200)를 향하는 방향으로 커버 부재(300)의 외부로 노출되므로 커버 부재(300)의 그라운드층(320)이 전자 장치(200)의 디스플레이(210) 및/또는 하우징(220)과 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다.
도 6을 참조하면, 커버 부재(300)는 제 1 영역(301)을 1개 포함하는 것으로 도시되어 있으나, 이는 예시적인 것이며, 커버 부재(300)는 제 1 영역(301)을 복수 개 포함할 수도 있다. 예를 들어, 커버 부재(300)는 도전 패턴(310)을 복수 개 포함할 수 있으며, 각각의 도전 패턴(310)이 형성되는 위치에 도전 패턴(310)을 포함하는 제 1 영역(301)이 각각 위치할 수 있다.
도 6을 참조하면, 커버 부재(300)의 제 1 영역(301)은 커버 부재(300)에서 y축 방향을 기준으로 양의 y축 방향 말단에 상대적으로 더 가깝게 위치한 것으로 도시되어 있으나, 이는 예시적인 것이며, 제 1 영역(301)이 형성되는 위치는 이에 한정되지 않을 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(300)의 제 1 영역(301)은 커버 부재(300)에서 y축 방향을 기준으로 음의 y축 방향 말단에 상대적으로 더 가깝게 위치하도록 형성될 수도 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 커버 부재(300)의 제 1 영역(301)이 배치되는 위치를 미리 알고 있을 수 있다. 전자 장치(200)는 제 1 영역(301)이 전자 장치(200)를 기준으로 미리 정해진 위치에 배치된다는 것을 알고 있으므로, 전자 장치(200)는 제 1 영역(301)이 배치되는 위치에서 터치 센서(215)가 측정하는 커패시턴스 값의 변화가 생기는 경우 사용자의 터치(U, 도 2 참조)가 발생되었다고 판단할 수 있다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)가 커버 부재(300)를 이용하여 사용자의 터치(U)를 인식하는 동작(700)을 나타내는 도면이다.
도 7을 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)가 커버 부재(300)를 이용하여 사용자의 터치(U)를 인식하는 동작(700)은, 전자 장치(200)가 커버 부재(300)가 장착되었음을 인식하는 동작(701), 전자 장치(200)가 터치 센서(215)의 감도를 초기화하는 동작(702) 및/또는 전자 장치(200)가 커버 부재(300)에 이루어지는 사용자의 터치(U)를 인식하는 동작(703)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 터치 센서(215)의 일부가 커버 부재(300)와 접촉되어 감도가 변화될 수 있다. 터치 센서(215)의 감도는 터치 센서(215)가 측정하는 커패시턴스 값을 의미할 수 있다. 감지 영역(215a)은 터치 센서(215)의 영역 중 터치 센서(215)의 감도가 미리 정해진 기준 이상으로 변화되는 영역을 의미하거나, 복수 개의 터치 센서(215) 중 감도가 미리 정해진 기준 이상으로 변화되는 터치 센서(215)를 의미할 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(210)는 복수 개의 터치 센서(215)를 포함할 수 있다. 터치 센서(215)의 감도는 각각의 터치 센서(215)가 배치되는 위치에 따라 다르게 형성될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(210)는 복수 개의 터치 센서(215)를 포함하므로, 디스플레이(210)에서 각각의 터치 센서(215)가 배치되는 위치에 따라서 각각의 터치 센서(215)와 외부의 접촉이 다르게 이루어질 수 있고, 각각의 터치 센서(215)의 감도도 서로 다르게 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 커버 부재(300)를 인식하기 위한 터치 센서(215)는 전자 장치(200)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(210)의 일측 및/또는 타측에 커버 부재(300)를 인식하기 위한 터치 센서(215)가 배치될 수 있다. 디스플레이(210)의 일측은 디스플레이(210)를 기준으로 양의 x축 방향 측면을 의미하고, 디스플레이(210)의 타측은 디스플레이(210)를 기준으로 음의 x축 방향을 의미할 수 있다.
도 7을 참조하면, 전자 장치(200)는, 701 동작에서, 전자 장치(200)에 커버 부재(300)가 장착되었음을 인식할 수 있다. 커버 부재(300)가 전자 장치(200)에 장착되는 경우, 커버 부재(300)의 그라운드층(320)이 전자 장치(200)의 터치 센서(215)의 적어도 일부와 접촉되므로, 이를 이용하여 전자 장치(200)는 커버 부재(300)의 장착 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 그라운드층(320)이 터치 센서(215)와 접촉되며, 터치 센서(215)의 일 영역(예: 감지 영역(215a))에서 미리 정해진 기준 이상의 감도 변화가 발생될 수 있으며, 이를 통해 전자 장치(200)는 커버 부재(300)가 전자 장치(200)에 장착되었다고 인식할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)가 701 동작에서 커버 부재(300)의 장착을 인식한 경우, 디스플레이(210)의 일 영역에 위치한 터치 센서(215)의 민감도를 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 디스플레이(210)의 영역 중 커버 부재(300)와 접촉될 수 있는 영역에 위치한 터치 센서(215)의 민감도를 디스플레이(210)의 다른 영역에 위치한 터치 센서(215)의 민감도보다 향상시킬 수 있다. 커버 부재(300)와 접촉될 수 있는 영역에 위치한 터치 센서(215)의 민감도가 향상되므로, 전자 장치(200)는 커버 부재(300)를 통한 사용자의 터치(U)를 더욱 정확하게 인식할 수 있다.
도 7을 참조하면, 전자 장치(200)는, 702 동작에서, 전자 장치(200)는, 터치 센서(215)의 감도를 초기화 할 수 있다. 전자 장치(200)는, 701 동작에서, 커버 부재(300)가 장착되었을 때의 터치 센서(215)의 감도를 기준 값으로 설정하여 터치 센서(215)의 감도를 초기화할 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(300)가 장착되었을 시점의 디스플레이(210) 각 지점에 위치한 각각의 터치 센서(215)의 감도를 0으로 설정할 수 있다. 702 동작에서, 각각의 터치 센서(215)의 감도를 0으로 설정하므로 이 후 동작에서 각각의 터치 센서(215)와 외부의 접촉이 발생되는 경우 각각의 터치 센서(215)의 감도 변화가 정확하게 측정될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)가 702 동작에서 터치 센서(215)의 감도를 초기화 한 경우, 전자 장치(200)는, 커버 부재(300)를 통해 발생되는 사용자의 터치(U)를 전자 장치(200)에 발생될 수 있는 다른 터치와 더 정확하게 구별할 수 있다.
도 7을 참조하면, 전자 장치(200)는, 703 동작에서, 전자 장치(200)는, 도전 패턴(310)의 커패시턴스 값의 변화를 측정하여 사용자의 터치(U)를 인식할 수 있다. 703 동작에서, 사용자의 터치(U)에 의하여 그라운드층(220)의 적어도 일부가 도전 패턴(310)과 접촉되므로 도전 패턴(310)의 커패시턴스 값이 변화될 수 있다. 전자 장치(200)는, 702 동작에서 초기화된 도전 패턴(310)의 커패시턴스 값 대비 703 동작에서 발생된 도전 패턴(310)의 커패시턴스 변화 값을 측정하여 사용자의 터치(U)를 인식할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)의 터치 센서(215)는 커버 부재(300)가 전자 장치(200)에 장착된 경우에만 커버 부재(300)와 접촉되는 지점에 위치한 터치 센서(215)의 감도를 측정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는, 701 동작에서 커버 부재(300)가 전자 장치(200)에 장착되었다고 전자 장치(200)가 인식한 경우에만 703 동작에서 도전 패턴(310)의 커패시턴스 값의 변화를 측정할 수 있다. 전자 장치(200)는 커버 부재(300)가 전자 장치(200)에 장착되었다고 인식된 경우에만 도전 패턴(310)의 커패시턴스 값의 변화를 측정하므로, 커버 부재(300)가 전자 장치(200)에 장착되지 않은 상황에서 사용자의 입력에 의한 오동작이 발생되는 것이 방지될 수 있다.
일 실시예에서, 사용자의 터치(U)는 사용자의 손가락 하나가 커버 부재(300)와 접촉하여 발생되는 터치 및/또는 사용자의 손바닥 전체가 커버 부재(300)와 접촉하여 발생되는 터치를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 터치 센서(215)를 통해 사용자의 터치(U)의 종류를 구별할 수 있다. 전자 장치(200)는, 도전 패턴(310)의 커패시턴스 값 변화를 측정하여 사용자의 터치(U)가 어떠한 종류의 접촉에 의한 것인지 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는, 703 동작에서, 도전 패턴(310)의 커패시턴스 값의 변화가 미리 정해진 기준 이상인 경우, 사용자의 손바닥 전체가 커버 부재(300)와 접촉하는 형태로 사용자의 터치(U)가 이루어졌다고 판단할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 디스플레이(210)에 표시되는 GUI(graphical user interface)와 관계없이 커버 부재(300)를 인식할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 디스플레이(210)의 일측 및/또는 타측에 배치되는 터치 센서(215)를 통해 커버 부재(300)의 그라운드층(320)과 접촉되어 커버 부재(300)를 인식할 수 있다. 디스플레이(210)의 일측 및/또는 타측에 배치되는 터치 센서(215)는 디스플레이(210)가 표시하는 화면과 관계없이 커버 부재(300)를 항상 감지하도록 설정될 수 있다. 터치 센서(215)가 커버 부재(300)를 항상 감지하도록 설정되므로, 전자 장치(200)는 디스플레이(210)에 표시되는 GUI와 관계없이 커버 부재(300)를 인식할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 전력을 적게 소비하며 커버 부재(300)를 인식할 수 있다. 전자 장치(200)는 디스플레이(210)의 화면이 꺼진 상태에서도 디스플레이(210)에 배치되는 터치 센서(215)를 통해 커버 부재(300)를 인식할 수 있다. 전자 장치(200)가 커버 부재(300)를 인식하기 위해 디스플레이(210)의 화면이 켜져 있을 필요가 없으므로 전자 장치(200)는 전력을 적게 소비할 수 있다.
일 실시예에서, 사용자의 터치(U)는 일시적 입력 동작, 입력 유지 동작 및/또는 입력 제거 동작을 포함할 수 있다. 일시적 입력 동작은 사용자의 터치(U)가 미리 정해진 시간 이내로 이루어지는 동작을 의미할 수 있다. 입력 유지 동작은 사용자의 터치(U)가 미리 정해진 시간 이상으로 이루어지는 동작을 의미할 수 있다. 입력 제거 동작은 사용자의 터치(U)가 커버 부재(300)로부터 제거되는 동작을 의미할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 커버 부재(300)를 이용한 사용자의 터치(U)를 통해 미리 정해진 이벤트를 입력 받을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 사용자의 터치(U)가 일시적 입력 동작 및 입력 제거 동작을 포함하는 경우 미리 정해진 이벤트(예: 제 1 이벤트)를 입력 받고, 사용자의 터치(U)가 일시적 입력 동작 및 입력 유지 동작을 포함하는 경우 미리 정해진 다른 종류의 이벤트(예: 제 2 이벤트)를 입력 받을 수 있다. 전자 장치(200)는 이벤트의 종류에 따라 서로 다른 종류의 동작(예: 볼륨 조절, 카메라 실행)을 실행하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 커버 부재(300)를 이용한 사용자의 터치(U)를 통해 별도의 이벤트를 발생시켜 미리 정해진 동작을 실행하도록 설정될 수 있으므로, 전자 장치(200)에 존재하는 기존의 입력 프로토콜을 별도로 수정하지 않고도 전자 장치(200)의 동작이 가능할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는 전자 장치(200)에 포함된 하드웨어를 별도로 변경하지 않고 커버 부재(300)를 통해 전자 장치(200)의 사용자가 전자 장치(200)를 조작 가능하도록 할 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(300)를 이용한 사용자의 터치(U)를 통해 사용자가 전자 장치(200)를 조작할 수 있으므로, 전자 장치(200)의 조작을 위하여 전자 장치(200)의 정전 방식 터치 스크린 하드웨어가 변경되지 않을 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는 전자 장치(200)에 포함된 하드웨어를 별도로 변경할 필요가 없으므로 전자 장치(200)가 사용자에게 주는 심미감을 유지할 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 본 개시의 일 실시예에 따른 커버 부재(400)를 나타내는 도면이다.
도 8a는 본 개시의 일 실시예에 따른 커버 부재(400)의 전면을 나타내는 도면이다. 도 8b는 본 개시의 일 실시예에 따른 커버 부재(400)의 후면을 나타내는 도면이다.
본 개시의 일 실시예에 따른 커버 부재(400)를 설명하는데 있어 커버 부재(400)의 전면은 커버 부재(400)에서 전자 장치(500, 도 9 참조)가 배치되는 면의 반대면을 의미할 수 있다. 커버 부재(400)의 후면은 커버 부재(400)에서 커버 부재(400)에서 전자 장치(500, 도 9 참조)가 배치되는 면을 의미할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 커버 부재(400)는 스마트 시계 형태의 전자 장치(500, 도 9 참조)의 외부에 배치되는 부재일 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(400)는 스마트 시계 형태의 전자 장치(500, 도 9 참조)의 외곽 둘레를 둘러싸며 배치될 수 있다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 일 실시예에 따른 커버 부재(400)는 도전 패턴(410), 커버 프레임(440) 및/또는 커버 창(450)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 커버 프레임(440)은 이동 영역(441) 및/또는 고정 영역(442)을 포함할 수 있다. 이동 영역(441)은 커버 프레임(440)을 기준으로 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전이 가능한 영역일 수 있다. 고정 영역(442)은 커버 프레임(440)에서 이동 또는 회전되지 않고 고정되는 영역일 수 있다.
일 실시예에서, 커버 프레임(440)은 커버 창(450)의 외곽을 둘러싸는 형태로 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 도전 패턴(410)은 커버 부재(400)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(400)의 후면에서, 도전 패턴(410)은 커버 프레임(440)의 이동 영역(441)에 배치될 수 있다. 커버 프레임(440)의 이동 영역(441)이 회전 이동되는 경우, 도전 패턴(410)도 같이 회전 이동될 수 있다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(500)에 배치된 커버 부재(400)를 나타내는 도면이다.
도 9에 도시된 전자 장치(500)는 스마트 시계 형태의 장치일 수 있다.
도 9에 도시된 전자 장치(500)를 설명하는데 있어 전자 장치(500)의 폭 방향은 x축 방향을 의미하고, 전자 장치(500)의 높이 방향은 z축 방향을 의미할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따른 커버 부재(400)를 설명하는데 있어 커버 부재(400)의 폭 방향은 x축 방향을 의미하고, 커버 부재(400)의 높이 방향은 z축 방향을 의미할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(500)는 디스플레이(510) 및/또는 하우징(520)을 포함할 수 있다. 하우징(520)은 전자 장치(500)의 외관을 형성하는 프레임을 의미할 수 있다.
일 실시예에서, 하우징(520)의 일 방향에 디스플레이(510)가 배치될 수 있다. 디스플레이(510)는 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160)을 의미하거나, 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 디스플레이(510)는 전자 장치(500)의 외부로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(510)는 터치 센서(515, 도 10b 참조) 포함할 수 있다. 터치 센서(515, 도 10b 참조)는 정전 용량 방식의 센서일 수 있다. 전자 장치(500)는 터치 센서(515, 도 10b 참조)를 통해 전자 장치(500)의 사용자에 의해 발생되는 터치를 감지할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(500)에 커버 부재(400)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(400)는 전자 장치(500)의 외곽을 둘러싸며 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 커버 부재(400)는 전자 장치(500)와 별도의 구성이 아니라 전자 장치(500)에 포함되는 구성일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(500)는 디스플레이(510), 하우징(520) 및/또는 커버 부재(400)를 포함할 수 있다.
도 9를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 커버 부재(400)는 도전 패턴(410), 그라운드(420), 물리 휠(430), 커버 프레임(440) 및/또는 커버 창(450)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 물리 휠(430)은 커버 프레임(440) 내부에 위치할 수 있다. 예를 들어, 커버 프레임(440)의 이동 영역(441) 내부에 물리 휠(430)이 배치될 수 있다. 커버 프레임(440)의 이동 영역(441)은 물리 휠(430)에 의하여 회전될 수 있다.
일 실시예에서, 도전 패턴(410)은 커버 프레임(440)의 이동 영역(441)에 배치될 수 있다. 도전 패턴(410)은 이동 영역(441)의 회전 이동에 따라 같이 회전 이동될 수 있다.
일 실시예에서, 도전 패턴(410)은 도전성 재료를 포함할 수 있다. 도전 패턴(410)은 터치 센서(515, 도 10b 참조)와 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 그라운드(420)는 도전 패턴(410) 및/또는 전자 장치(500)와 접촉될 수 있다. 예를 들어, 그라운드(420)는 일단에서 도전 패턴(410)과 접촉되고, 타단에서 전자 장치(500)의 하우징(520)과 접촉될 수 있다.
일 실시예에서, 그라운드(420)는 커버 프레임(440) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 그라운드(420)는 커버 프레임(440)의 고정 영역(442)의 내부에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 커버 창(450)은 디스플레이(510)의 일면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(510)를 기준으로 양의 z축 방향을 바라보는 면에 커버 창(450)이 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 커버 창(450)은 투명 재질의 소재를 포함할 수 있다. 커버 창(450)은 투명 재질의 소재를 포함하여, 디스플레이(510)에 표시되는 시각 정보를 전자 장치(500)의 사용자가 커버 창(450)을 통하여 확인할 수 있도록 할 수 있다.
일 실시예에서, 커버 프레임(440)은 커버 창(450)의 외곽을 둘러싸며 배치될 수 있다. 예를 들어, 커버 프레임(440)의 이동 영역(441)은 커버 창(450)의 외곽을 둘러싸며 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 커버 프레임(440)의 고정 영역(442)은 커버 프레임(440)의 이동 영역(441) 및 전자 장치(500)의 하우징(520)의 둘레를 둘러싸며 배치될 수 있다. 커버 프레임(440)의 고정 영역(442)은 전자 장치(500)의 높이 방향(예: z축 방향)을 따라서 연장될 수 있다. 전자 장치(500)의 높이 방향을 기준으로, 커버 프레임(440)의 고정 영역(442)이 연장되는 길이는 전자 장치(500)가 연장되는 길이보다 길게 형성될 수 있다.
도 10a 및 도 10b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(500)가 커버 부재(400)를 통한 사용자의 조작을 인식하는 동작(1000)을 나타내는 도면이다.
도 10a는 본 개시의 일 실시예에 따른 도전 패턴(410)의 위치 변화를 나타내는 도면이다. 도 10b는 본 개시의 일 실시예에 따른 터치 센서(515)의 감지 영역(515a)의 위치 변화를 나타내는 도면이다.
도 10a 및 도 10b를 참조하면, 전자 장치(500)가 커버 부재(400)를 통한 사용자의 조작을 인식하는 동작(1000)은, 전자 장치(500)가 커버 부재(400)가 장착되었음을 인식하는 동작(1001), 전자 장치(500)가 터치 센서(515)의 감도를 초기화하는 동작(1002) 및/또는 전자 장치(500)가 커버 부재(400)의 일부의 회전 이동(R)을 인식하는 동작(1003)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(500)의 디스플레이(510)는 복수 개의 터치 센서(515)를 포함할 수 있다. 복수 개의 터치 센서(515)는 각각의 터치 센서(515)가 디스플레이(510)에서 배치되는 위치 및 외부와의 접촉 정도에 따라 서로 다른 감도를 지닐 수 있다. 예를 들어, 도전 패턴(410)과 중첩되는 위치에 배치되어 도전 패턴(410)과 직접 접촉되는 터치 센서(515)는 도전 패턴(410)과 접촉되지 않는 터치 센서(515)와 서로 다른 값의 감도를 지닐 수 있다.
일 실시예에서, 복수 개의 터치 센서(515) 중 일부가 커버 부재(400)의 도전 패턴(410)과 접촉될 수 있다. 감지 영역(515a)은 복수 개의 터치 센서(515) 중 도전 패턴(410)과 중첩되는 위치에 위치하여 도전 패턴(410)과 접촉되는 터치 센서(515)를 의미할 수 있다.
일 실시예에 따른 커버 부재(400)에서 도전 패턴(410)의 위치는 변화될 수 있으므로, 터치 센서(515) 중 감지 영역(515a)이 형성되는 위치도 도전 패턴(410)의 위치에 따라 변화될 수 있다.
도 10a 및 도 10b를 참조하면, 1001 동작에서, 전자 장치(500)의 터치 센서(515)는 커버 부재(400)의 도전 패턴(410)을 인식할 수 있다. 예를 들어, 터치 센서(515)의 일부가 도전 패턴(410)과 접촉되어 감지 영역(515a)이 도전 패턴(410)의 위치와 중첩되는 위치에 형성될 수 있다. 1001 동작에서, 터치 센서(515)의 일부에 감지 영역(515a)이 형성된 경우, 전자 장치(500)는 커버 부재(400)가 전자 장치(500)에 장착되었다고 인식할 수 있다.
1001 동작에서, 전자 장치(500)가 커버 부재(400)의 장착을 인식한 경우, 전자 장치(500)는, 커버 부재(400)를 통해 사용자의 터치(U)를 입력 받을 수 있도록 사용자 입력 설정(예: 전자 장치(500)의 사용자가 전자 장치(500)를 조작할 수 있는 방식을 나타내는 설정)을 변경할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(500)는, 커버 부재(400)가 장착되었다고 인식하지 않는 경우, 디스플레이(510)에 표시되는 가상의 화면(예: 디지털 휠)을 통하여 사용자의 터치(U)를 입력 받을 수 있다. 전자 장치(500)는, 커버 부재(400)가 장착되었다고 인식한 경우, 커버 부재(400)에 포함된 물리 휠(430)을 통해 사용자의 터치(U)를 입력 받을 수 있도록 사용자 입력 설정을 변경할 수 있다.
도 10b를 참조하면, 1002 동작에서, 전자 장치(500)는, 터치 센서(515)의 감도를 초기화할 수 있다. 전자 장치(500)는, 1002 동작에서, 커버 부재(400)가 장착되었을 때의 터치 센서(515)의 감도를 기준 값으로 설정하여 터치 센서(515)의 감도를 초기화할 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(400)가 장착되었을 시점의 디스플레이(510) 각 지점에 위치한 각각의 터치 센서(515)의 감도를 0으로 설정할 수 있다. 1002 동작에서, 각각의 터치 센서(515)의 감도를 0으로 설정하므로 이 후 동작에서 각각의 터치 센서(515)와 외부의 접촉이 발생되는 경우 각각의 터치 센서(515)의 감도 변화가 정확하게 측정될 수 있다.
도 10a를 참조하면, 1003 동작에서, 커버 부재(400)의 일부가 회전되며, 도전 패턴(410)의 위치가 변화될 수 있다. 예를 들어, 사용자의 조작에 의하여 커버 부재(400)의 일부(예: 커버 프레임(440)의 이동 영역(442, 도 9 참조))가 커버 부재(400)의 중심점(M)을 기준으로 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전 이동(R)될 수 있다. 커버 부재(400)의 일부가 회전되며 도전 패턴(410)도 같이 회전되어 위치가 변화될 수 있다. 도전 패턴(410)은 커버 부재(400)의 중심점(M)을 기준으로 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전 이동(R)될 수 있다.
도 10a 및 도 10b를 참조하면, 1003 동작에서, 도전 패턴(410)의 회전 이동(R)에 의하여 도전 패턴(410)과 접촉되는 감지 영역(515a)의 위치도 변화될 수 있다. 예를 들어, 도전 패턴(410)이 회전 이동된 위치에서 도전 패턴(410)과 접촉되는 새로운 감지 영역(515a)이 형성될 수 있다. 1003 동작에서, 전자 장치(500)는, 감지 영역(515a)의 위치가 변화되었음에 기초하여 도전 패턴(410)이 회전 이동(R)되었음을 인식하고, 도전 패턴(410)이 부착된 커버 부재(400)의 일부도 회전 이동(R)되었다고 판단할 수 있다.
1003 동작에서, 전자 장치(500)가 도전 패턴(410) 및 커버 부재(400)의 일부가 회전 이동(R)되었음을 인식한 경우, 전자 장치(500)는, 휠(wheel) 조작을 위한 인터페이스를 호출할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 터치 센서(215)를 포함하는 디스플레이(210), 일면에 디스플레이(210)가 배치되는 하우징(220) 및 디스플레이(210) 및 하우징(220)의 둘레를 둘러싸며 배치되는 커버 부재(300)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 커버 부재(300)는, 도전 패턴(310), 도전 패턴(310)과 이격을 두고 위치하는 접촉 영역(321)을 포함하며, 도전 패턴(310)을 둘러싸며 커버 부재(300)의 둘레를 따라 연장되는 그라운드층(320) 및 그라운드층(320)의 일면에 배치되는 비도전층(330)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 커버 부재(300)는, 비도전층(330)의 일부가 하우징(220)을 향하는 방향으로 눌려지는 경우, 도전 패턴(310)과 그라운드층(320)의 접촉 영역(321) 사이에 형성된 이격이 감소되며 도전 패턴(310)과 그라운드층(320)의 접촉 영역(321)이 접촉될 수 있다.
일 실시예에서, 커버 부재(300)는, 탄성 재질의 소재를 포함하여 하우징(220)을 향하는 방향으로 눌려지는 경우 커버 부재(300)가 탄성적으로 변형될 수 있다.
일 실시예에서, 커버 부재(300)는, 도전 패턴(310)이 위치하는 제 1 영역(301) 및 그라운드층(320)이 디스플레이(210) 및 하우징(220)과 접촉되어 전기적으로 연결되는 제 2 영역(302)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 커버 부재(300)의 제 2 영역(302)은, 제 1 영역(301)의 일단과 타단에서 멀어지는 방향으로 전자 장치(200)가 연장되는 방향을 따라 연장될 수 있다.
일 실시예에서, 커버 부재(300)의 제 1 영역(301)에서, 비도전층(330)은, 전자 장치(200)의 사용자와 직접 접촉되는 접촉 영역(331), 전자 장치(200)가 연장되는 방향과 평행한 방향으로 연장되는 연장 영역(333) 및 접촉 영역(331)과 연장 영역(333)을 연결하는 연결 영역(332)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 비도전층(330)의 접촉 영역(331)은, 비도전층(330)의 연장 영역(333)에 비하여 전자 장치(200)가 위치한 방향의 반대 방향으로 이동된 위치에 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 커버 부재(300)의 제 1 영역(301)에서, 그라운드층(320)은, 전자 장치(200)가 연장되는 방향과 평행한 방향으로 연장되는 연장 영역(323), 접촉 영역(321)과 연장 영역(323)을 연결하는 연결 영역(322) 및 도전 패턴(310)을 지지하는 지지 영역(324)을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 그라운드층(320)의 접촉 영역(321)은, 그라운드층(320)의 연장 영역(323)에 비하여 전자 장치(200)가 위치한 방향의 반대 방향으로 이동된 위치에 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는, 전자 장치(200)에 커버 부재(300)가 장착되었음을 인식하는 동작(701), 터치 센서(215)의 감도를 초기화하는 동작(702) 및 커버 부재(300)에 이루어지는 사용자의 터치(U)를 인식하는 동작(703)을 수행할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)에 커버 부재(300)가 장착되었음을 인식하는 동작(701)에서, 전자 장치(200)는, 그라운드층이(320)이 터치 센서(215)의 적어도 일부와 접촉되는 것을 기초로 커버 부재(300)의 장착 여부를 판단할 수 있다.
일 실시예에서, 상 터치 센서(215)의 감도를 초기화하는 동작(702)에서, 전자 장치(200)는, 전자 장치(200)에 커버 부재(300)가 장착되었을 시점의 터치 센서(215)의 감도를 기준 값으로 하여 터치 센서(215)의 감도를 초기화할 수 있다.
일 실시예에서, 커버 부재(300)에 이루어지는 사용자의 터치(U)를 인식하는 동작(703)에서, 전자 장치(200)는, 도전 패턴(310)의 커패시턴스 값의 변화를 측정하여 사용자의 터치(U)를 인식할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는, 전자 장치(200)에 커버 부재(300)가 장착되었음을 인식하는 동작(701)을 수행한 경우, 디스플레이(210)의 영역 중 커버 부재(300)와 접촉되는 영역에 위치한 터치 센서(215)의 민감도를 향상시킬 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(500)는, 터치 센서(515)를 포함하는 디스플레이(510), 일면에 디스플레이(510)가 배치되는 하우징(520) 및 디스플레이(510) 및 하우징(520)의 둘레를 둘러싸며 배치되는 커버 부재(400)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 커버 부재(400)는, 고정 영역(442) 및 회전이 가능한 이동 영역(441)을 포함하는 커버 프레임(440), 터치 센서(515)와 접촉되며, 이동 영역(441)에 배치되어 이동 영역(441)의 회전에 따라 위치가 변화되는 도전 패턴(410), 이동 영역(441) 내부에 배치되며, 이동 영역(441)을 회전시키는 물리 휠(430) 및 일단에서 도전 패턴(410)과 접촉되는 그라운드(420)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 그라운드(420)는 타단에서 하우징(520)과 접촉될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(500)는, 도전 패턴(410)의 위치 변화에 기초하여 커버 부재(400)의 일부가 회전 이동되었다고 판단할 수 있다.
일 실시예에서, 커버 부재(400)는, 디스플레이(510)의 일면에 배치되는 커버 창(450)을 더 포함할 수 있따.
일 실시예에서, 커버 프레임(440)의 이동 영역(441)은 커버 창(450)의 외곽을 둘러싸며 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 커버 프레임(440)의 고정 영역(442)은 이동 영역(441) 및 하우징(520)의 둘레를 둘러싸며 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(500)는, 전자 장치(500)에 커버 부재(400)가 장착되었음을 인식하는 동작(1001), 터치 센서(515)의 감도를 초기화하는 동작(1002) 및 커버 부재(400)의 일부의 회전 이동을 인식하는 동작(1003)을 수행할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(500)에 커버 부재(400)가 장착되었음을 인식하는 동작(1001)에서, 전자 장치(500)는, 터치 센서(515)의 일부가 도전 패턴(410)과 중첩되는 위치에서 도전 패턴(410)과 접촉되는 것을 기초로 커버 부재(400)의 장착 여부를 판단할 수 있다.
일 실시예에서, 터치 센서(515)의 감도를 초기화하는 동작(1002)에서, 전자 장치(500)는, 전자 장치(500)에 커버 부재(400)가 장착되었을 시점의 터치 센서(515)의 감도를 기준 값으로 하여 터치 센서(515)의 감도를 초기화할 수 있다.
일 실시예에서, 커버 부재(400)의 일부의 회전 이동을 인식하는 동작(1003)에서, 전자 장치(500)는, 도전 패턴(410)과 접촉되는 터치 센서(515)의 감지 영역(515a)의 위치가 변화되는 것을 기초로 도전 패턴(410)이 부착된 커버 부재(400)의 일부가 회전 이동되었다고 판단할 수 있다.
일 실시예에서, 커버 부재(300)는, 비도전층(330)의 일부가 도전 패턴(310)을 향하는 방향으로 눌려지는 경우, 도전 패턴(310)과 그라운드층(320)의 접촉 영역(321) 사이에 형성된 이격이 감소되며 도전 패턴(310)과 그라운드층(320)의 접촉 영역(321)이 접촉될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 개시의 일 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 개시에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 개시에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 개시의 일 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 개시의 일 실시예는 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치(200)에 있어서,
    터치 센서(215)를 포함하는 디스플레이(210);
    일면에 상기 디스플레이가 배치되는 하우징(220); 및
    상기 디스플레이 및 상기 하우징의 둘레를 둘러싸며 배치되는 커버 부재(300)를 포함하며,
    상기 커버 부재는,
    도전 패턴(310);
    상기 도전 패턴과 이격을 두고 위치하는 접촉 영역(321)을 포함하며, 상기 도전 패턴을 둘러싸며 상기 커버 부재의 둘레를 따라 연장되는 그라운드층(320); 및
    상기 그라운드층의 일면에 배치되는 비도전층(330)을 포함하며,
    상기 커버 부재는,
    상기 비도전층의 일부가 상기 하우징을 향하는 방향으로 눌려지는 경우, 상기 도전 패턴과 상기 그라운드층의 접촉 영역 사이에 형성된 이격이 감소되며 상기 도전 패턴과 상기 그라운드층의 접촉 영역이 접촉되는 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 커버 부재는,
    탄성 재질의 소재를 포함하여 상기 하우징을 향하는 방향으로 눌려지는 경우 상기 커버 부재가 탄성적으로 변형되는 전자 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 커버 부재는,
    상기 도전 패턴이 위치하는 제 1 영역(301); 및
    상기 그라운드층이 상기 디스플레이 및 상기 하우징과 접촉되어 전기적으로 연결되며, 상기 제 1 영역의 일단과 타단에서 멀어지는 방향으로 상기 전자 장치가 연장되는 방향을 따라 연장되는 제 2 영역(302)을 포함하는 전자 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 커버 부재의 제 1 영역에서,
    상기 비도전층은,
    상기 전자 장치의 사용자와 직접 접촉되는 접촉 영역(331);
    상기 전자 장치가 연장되는 방향과 평행한 방향으로 연장되는 연장 영역(333); 및
    상기 접촉 영역과 상기 연장 영역을 연결하는 연결 영역(332)을 포함하며,
    상기 비도전층의 접촉 영역은,
    상기 비도전층의 연장 영역에 비하여 상기 전자 장치가 위치한 방향의 반대 방향으로 이동된 위치에 형성되는 전자 장치.
  5. 제 3항에 있어서,
    상기 커버 부재의 제 1 영역에서,
    상기 그라운드층(320)은,
    상기 전자 장치가 연장되는 방향과 평행한 방향으로 연장되는 연장 영역(323);
    상기 접촉 영역과 상기 연장 영역을 연결하는 연결 영역(322); 및
    상기 도전 패턴을 지지하는 지지 영역(324)을 더 포함하며,
    상기 그라운드층의 접촉 영역은,
    상기 그라운드층의 연장 영역에 비하여 상기 전자 장치가 위치한 방향의 반대 방향으로 이동된 위치에 형성되는 전자 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 전자 장치는,
    상기 전자 장치에 상기 커버 부재가 장착되었음을 인식하는 동작(701);
    상기 터치 센서의 감도를 초기화하는 동작(702); 및
    상기 커버 부재에 이루어지는 사용자의 터치(U)를 인식하는 동작(703)을 수행하는 전자 장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 전자 장치에 상기 커버 부재가 장착되었음을 인식하는 동작은,
    상기 그라운드층이 상기 터치 센서의 적어도 일부와 접촉되는 것을 기초로 상기 커버 부재의 장착 여부를 판단하는 전자 장치.
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 터치 센서의 감도를 초기화하는 동작은,
    상기 전자 장치에 상기 커버 부재가 장착되었을 시점의 상기 터치 센서의 감도를 기준 값으로 하여 상기 터치 센서의 감도를 초기화하는 전자 장치.
  9. 제 6항에 있어서,
    상기 커버 부재에 이루어지는 사용자의 터치를 인식하는 동작은,
    상기 도전 패턴의 커패시턴스 값의 변화를 측정하여 사용자의 터치를 인식하는 전자 장치.
  10. 제 6항에 있어서,
    상기 전자 장치에 상기 커버 부재가 장착되었음을 인식하는 동작이 수행된 경우, 상기 디스플레이의 영역 중 상기 커버 부재와 접촉되는 영역에 위치한 터치 센서의 민감도를 향상시키는 전자 장치.
  11. 전자 장치(500)에 있어서,
    터치 센서(515)를 포함하는 디스플레이(510);
    일면에 상기 디스플레이(510)가 배치되는 하우징(520); 및
    상기 디스플레이 및 상기 하우징의 둘레를 둘러싸며 배치되는 커버 부재(400)를 포함하며,
    상기 커버 부재는,
    고정 영역(442) 및 회전이 가능한 이동 영역(441)을 포함하는 커버 프레임(440);
    상기 터치 센서와 접촉되며, 상기 이동 영역에 배치되어 상기 이동 영역의 회전에 따라 위치가 변화되는 도전 패턴(410);
    상기 이동 영역 내부에 배치되며, 상기 이동 영역을 회전시키는 물리 휠(430); 및
    일단에서 상기 도전 패턴과 접촉되고 타단에서 상기 하우징과 접촉되는 그라운드(420)를 포함하며,
    상기 도전 패턴의 위치 변화에 기초하여 상기 커버 부재의 일부가 회전 이동되었다고 판단하는 전자 장치.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 커버 부재는,
    상기 디스플레이의 일면에 배치되는 커버 창(450)을 더 포함하며,
    상기 커버 프레임의 이동 영역은 상기 커버 창의 외곽을 둘러싸며 배치되며,
    상기 커버 프레임의 고정 영역은 상기 이동 영역 및 상기 하우징의 둘레를 둘러싸며 배치되는 전자 장치.
  13. 제 11항에 있어서,
    상기 전자 장치는,
    상기 전자 장치에 상기 커버 부재가 장착되었음을 인식하는 동작(1001);
    상기 터치 센서의 감도를 초기화하는 동작(1002); 및
    상기 커버 부재의 일부의 회전 이동을 인식하는 동작(1003)을 수행하는 전자 장치.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 전자 장치에 상기 커버 부재가 장착되었음을 인식하는 동작은,
    상기 터치 센서의 일부가 상기 도전 패턴과 중첩되는 위치에서 상기 도전 패턴과 접촉되는 것을 기초로 상기 커버 부재의 장착 여부를 판단하는 전자 장치.
  15. 제 13항에 있어서,
    상기 터치 센서의 감도를 초기화하는 동작은,
    상기 전자 장치에 상기 커버 부재가 장착되었을 시점의 상기 터치 센서의 감도를 기준 값으로 하여 상기 터치 센서의 감도를 초기화하는 전자 장치.
  16. 제 13항에 있어서,
    상기 커버 부재의 일부의 회전 이동을 인식하는 동작은,
    상기 도전 패턴과 접촉되는 상기 터치 센서의 감지 영역의 위치가 변화되는 것을 기초로 상기 도전 패턴이 부착된 상기 커버 부재의 일부가 회전 이동되었다고 판단하는 전자 장치.
  17. 커버 부재(300)에 있어서,
    도전 패턴(310);
    상기 도전 패턴과 이격을 두고 위치하는 접촉 영역(321)을 포함하며, 상기 도전 패턴을 둘러싸며 상기 커버 부재의 둘레를 따라 연장되는 그라운드층(320); 및
    상기 그라운드층의 일면에 배치되는 비도전층(330)을 포함하며,
    상기 비도전층의 일부가 상기 도전 패턴을 향하는 방향으로 눌려지는 경우, 상기 도전 패턴과 상기 그라운드층의 접촉 영역 사이에 형성된 이격이 감소되며 상기 도전 패턴과 상기 그라운드층의 접촉 영역이 접촉되는 커버 부재.
  18. 제 17항에 있어서,
    상기 커버 부재는,
    상기 도전 패턴이 위치하는 제 1 영역(301); 및
    상기 제 1 영역의 일단과 타단에서 멀어지는 방향으로 상기 커버 부재가 연장되는 방향을 따라 연장되는 제 2 영역(302)을 포함하는 커버 부재.
  19. 커버 부재(400)에 있어서,
    고정 영역(442) 및 회전이 가능한 이동 영역(441)을 포함하는 커버 프레임(440);
    상기 이동 영역에 배치되어 상기 이동 영역의 회전에 따라 위치가 변화되는 도전 패턴(410);
    상기 이동 영역 내부에 배치되며, 상기 이동 영역을 회전시키는 물리 휠(430); 및
    일단에서 상기 도전 패턴과 접촉되는 그라운드(420)를 포함하는 커버 부재.
  20. 제 19항에 있어서,
    상기 커버 부재는,
    전자 장치의 디스플레이의 일면에 배치되는 커버 창(450)을 더 포함하며,
    상기 커버 프레임의 이동 영역은 상기 커버 창의 외곽을 둘러싸며 형성되며,
    상기 커버 프레임의 고정 영역은 상기 이동 영역의 둘레를 둘러싸며 형성되는 커버 부재.
KR1020220134779A 2022-10-04 2022-10-19 도전 패턴을 포함하는 커버 부재 및 이를 포함하는 전자 장치 KR20240047252A (ko)

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