KR20240046930A - 반도체 설비용 유체관 커넥팅 장치 - Google Patents

반도체 설비용 유체관 커넥팅 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20240046930A
KR20240046930A KR1020220125936A KR20220125936A KR20240046930A KR 20240046930 A KR20240046930 A KR 20240046930A KR 1020220125936 A KR1020220125936 A KR 1020220125936A KR 20220125936 A KR20220125936 A KR 20220125936A KR 20240046930 A KR20240046930 A KR 20240046930A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
fluid
block
connecting device
hole
semiconductor
Prior art date
Application number
KR1020220125936A
Other languages
English (en)
Inventor
전진욱
Original Assignee
주식회사 에스엠티
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 에스엠티 filed Critical 주식회사 에스엠티
Priority to KR1020220125936A priority Critical patent/KR20240046930A/ko
Publication of KR20240046930A publication Critical patent/KR20240046930A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16L—PIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16L33/00—Arrangements for connecting hoses to rigid members; Rigid hose connectors, i.e. single members engaging both hoses
    • F16L33/24—Arrangements for connecting hoses to rigid members; Rigid hose connectors, i.e. single members engaging both hoses with parts screwed directly on or into the hose

Abstract

본 발명은 반도체 설비에 사용되는 유체를 공급 또는 배출되게 하는 다수 개의 유체관을 하나의 블록에서 연결되도록 개선된 반도체 설비용 유체관 커넥팅 장치에 관한 것이다.
본 발명은 다수 개의 하부 유체관이 결합되도록 다수 개의 하부 유체공이 형성되며, 여러 종류의 유체가 상기 하부 유체공을 통해 이송되게 구비된 하부 블록과; 상기 하부 블록의 상부에 설치되되, 상기 하부 블록과 일체로 결합되며 설치되고, 다수 개의 상부 유체관이 결합되도록 다수 개의 상부 유체공이 형성되며, 여러 종류의 유체가 상기 상부 유체공을 통해 이송되게 구비된 상부 블록과; 상기 하부 블록과 상기 상부 블록을 일체로 결합되게 하는 결합부재;를 포함하되, 상기 하부 유체공과 상기 상부 유체공은 서로 연통되게 상기 하부 블록과 상기 상부 블록이 일체로 결합된 반도체 설비용 유체관 커넥팅 장치를 제공한다.

Description

반도체 설비용 유체관 커넥팅 장치{DEVICE FOR CONNECTING FLUID PIPES FOR SEMICONDUCTOR EQUIPMENT}
본 발명은 반도체 설비용 유체관 커넥팅 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 설비에 사용되는 유체를 공급 또는 배출되게 하는 다수 개의 유체관을 하나의 블록에서 연결되도록 개선된 반도체 설비용 유체관 커넥팅 장치에 관한 것이다.
반도체 제조 작업은 전자 회로의 구조 소자가 서브미크론 크기의 치수를 특징으로 하고, 그러한 전자 회로는 단 하나의 먼지 입자가 존재하여도 작동하지 않을 수 있기 때문에, 소정의 입자가 없는 환경에서 수행되어야만 한다.
따라서 반도체 제조 공정의 단계는 청정실(clean room)의 영역 내에서 수행되는데, 이 청정실의 환경은 배기 시스템이 대량의 여과된 공기를 청정실을 통해 유동시켜 먼지, 보풀 및 기타 입자성 물질을 제거하도록 제어된다.
또한, 대다수의 반도체 제조 공정의 단계는 독성이 있거나 인간에게 위험한 화학 물질을 사용하고 있기 때문에 그러한 화학 물질로부터의 연무를 봉쇄, 제거 또는 저감시키도록 국부적인 배기 장치의 사용을 필요로 하고 있다.
그리고 반도체 소자를 제조할 때에는 매우 정밀한 공정 조건이 요구되는 것이 일반적이며, 정밀한 공정 조건을 만족시키기 위해서는 반도체 설비로 공급되는 공정용 공기 또한 그 온도 및 습도가 적정 수준으로 제어되어야 하므로, 종래의 반도체 생산 라인에서는 반도체 설비의 공기 공급단에 공정용 공기의 온도 및 습도를 알맞게 조절할 수 있는 반도체 설비용 항온항습 공기 공급장치를 설치하고, 이를 통해 공정용 공기의 온도 및 습도를 균일화 한 후 온도·습도가 균일화된 공정용 공기를 반도체 설비로 신속하게 공급하므로써, 소정의 기준 조건을 만족하는 우수한 반도체 소자가 양호하게 제조될 수 있도록 노력하고 있다.
이러한 반도체 설비용 항온항습 공기 공급장치는 일반적으로 도 1에 도시한 바와 같이, 케미컬 필터, 제습수단, 가열수단, 가습수단으로 구성되며, 이들은 서로 개별 배치된 상태로 덕트를 통해 연결된다.
이에 따라 외부로부터 공정용 공기가 공급되면, 공정용 공기 내의 특정 성분, 예컨대, 암모니아가 케미컬 필터를 통하면서 필터링 되고, 암모니아가 필터링된 공정용 공기는 덕트를 통해 제습 수단으로 공급된다.
상기한 바와 같이, 반도체 생산 또는 제조에 이용되는 직접 및 간접 설비에는 유체(물, 공기, 가스 등)가 공급되거나, 상기 설비로부터 배출되게 되며, 이에 따라 반도체 제조 현장에는 다수 개의 반도체 설비용 유체관이 사용된다.
그런데, 종래의 반도체 설비용 유체관을 통해 유체를 공급 및 배출하기 위해 여러 유체관이 커넥팅 돼야 함으로써, 반도체 제조 환경이 깔끔하지 못하고 복잡하였다.
또한, 여러 유체관이 분산되어 있어, 반도체 제조 공간을 많이 차지하는 문제점도 있었다.
1. 공개특허공보 제10-2002-0073601호(2002년 09월 27일, 공개)의 반도체 제조 설비에서의 화학 물질 봉쇄 및 오염 저감을 위한 공기 조절 시스템 및 방법 2. 등록특허공보 제10-0654922호(2006년 11월 30일, 등록)의 반도체 제조공정으로부터 발생하는 배가스 처리장치 및 방법 3. 등록실용신안공보 제20-0346597호(2004년 03월 22일, 등록)의 반도체 및 엘시디(LCD)장비의 공기 도입부의 공기 및배기 배관부의 배기가스 정화장치 4. 등록특허공보 제10-1182633호(2012년 09월 07일, 등록)의 원통형 파이프 접속연결장치 5. 공개특허공보 제10-2013-0121267호(2013년 11월 06일, 공개)의 파이프 연결구 6. 공개특허공보 제10-2018-0062046호(2018년 06월 08일, 공개)의 파이프 연결장치
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서,
반도체 설비에 사용되는 유체를 공급 또는 배출되게 하는 다수 개의 유체관을 하나의 블록에서 연결되게 하여 반도체 제조 환경을 깔끔하게 하고 반도체 제조 공간이 많이 차지하지 않도록 한 반도체 설비용 유체관 커넥팅 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 설비용 유체관 커넥팅 장치는,
다수 개의 하부 유체관이 결합되도록 다수 개의 하부 유체공이 형성되며, 여러 종류의 유체가 상기 하부 유체공을 통해 이송되게 구비된 하부 블록과;
상기 하부 블록의 상부에 설치되되, 상기 하부 블록과 일체로 결합되며 설치되고, 다수 개의 상부 유체관이 결합되도록 다수 개의 상부 유체공이 형성되며, 여러 종류의 유체가 상기 상부 유체공을 통해 이송되게 구비된 상부 블록과;
상기 하부 블록과 상기 상부 블록을 일체로 결합되게 하는 결합부재;를 포함하되,
상기 하부 유체공과 상기 상부 유체공은 서로 연통되게 상기 하부 블록과 상기 상부 블록이 일체로 결합된 것을 그 특징으로 한다.
본 발명에 있어서, 상기 하부 유체공과 상기 상부 유체공이 서로 접하는 상기 하부 유체공과 상기 상부 유체공 내에는 실링부재가 각각 설치되되, 상기 실링부재는 오링을 포함하여 된다.
본 발명에 있어서, 상기 결합부재는, 상기 하부 블록 상부에 적어도 하나 이상 돌출되며 설치된 결합봉을 포함하되, 상기 결합봉이 끼움 결합되도록 상기 상부 블록의 하부에는 결합공이 적어도 하나 형성되고, 상기 결합봉과 상기 결합공은 상기 하부 블록과 상기 상부 블록의 사방에 각각 구비된다.
본 발명에 있어서, 상기 하부 블록과 상기 상부 블록의 외부 측부에 체결되어 상기 하부 블록과 상기 상부 블록을 일체로 체결하는 체결부재를 포함하되, 상기 체결부재는, 상기 하부 블록 일 측부에 고정 체결되는 하부 고리와; 상기 상부 블록의 일 측부에 고정 체결되는 상부 고리와; 상기 상부 고리 및 하부 고리를 일체가 되게 연결하며, 상기 상부 고리 및 상기 하부 고리를 회동되게 하는 회동부재;를 포함하여 된다.
본 발명에 있어서, 상기 하부 유체공과 상기 상부 유체공의 입구에는, 상기 하부 유체관과 상기 상부 유체관을 고정 결합되게 하는 고정구가 각각 설치된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 반도체 설비에 사용되는 유체를 공급 또는 배출되게 하는 다수 개의 유체관을 하나의 블록에서 연결되게 함으로써, 다수 개의 유체관을 콤팩트한 블록 내에 존재하게 할 수 있다.
따라서 반도체 제조 환경을 깔끔하게 하고, 반도체 제조 공간이 많이 차지하지 않아 반도체 제조 환경이 개선된다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 설비용 유체관 커넥팅 장치의 요부 구성의 분해 사시도.
도 2는 도 1의 조립 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 설비용 유체관 커넥팅 장치의 요부 구성의 단면도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1에는 본 발명에 따른 반도체 설비용 유체관 커넥팅 장치의 요부 구성의 분해 사시도가 도시되어 있다.
그리고 도 2에는 도 1의 조립 사시도가 도시되어 있다.
또한, 도 3에는 본 발명에 따른 반도체 설비용 유체관 커넥팅 장치의 요부 구성의 단면도가 도시되어 있다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 반도체 설비용 유체관 커넥팅 장치(100)는, 하부 블록(10)과, 이 하부 블록(10)의 상부에 결합되는 상부 블록(20)과, 상기 하부 블록(10)과 상부 블록(20)을 일체로 결합되게 하는 결합부재를 포함하여 구성된다.
그리고 상기 하부 블록(10)은, 다수 개의 하부 유체관(40b)이 결합되도록 다수 개의 하부 유체공(11,12,13)이 형성되며, 여러 종류의 유체(가스, 물, 공기 등)가 하부 유체공(11,12,13)을 통해 이송되게 구비된다.
또한, 상기 상부 블록(20)은, 하부 블록(10)의 상부에 설치되되, 하부 블록(10)과 일체로 결합되며 설치되고, 다수 개의 상부 유체관(40a)이 결합되도록 다수 개의 상부 유체공(21,22,23)이 형성되며, 여러 종류의 유체가 상부 유체공(21,22,23)을 통해 이송되게 구비된다.
그리고 상기 하부 유체공(11,12,13)과 상부 유체공(21,22,23)은 서로 연통되게 하부 블록(10)과 상부 블록(20)이 일체로 결합된다.
또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 하부 유체공(11,12,13)과 상부 유체공(21,22,23)이 서로 접하는 하부 유체공(11,12,13)과 상부 유체공(21,22,23) 내에는 유체의 기밀 및 수밀을 위한 실링부재가 각각 설치된다.
이러한 실링부재는 오링(O-ring)(18,28)을 포함한다.
그리고 상기 결합부재는, 하부 블록(10) 상부에 적어도 하나 이상 돌출되며 설치된 결합봉(14)을 포함하되, 이 결합봉(14)이 끼움 결합되도록 상부 블록(20)의 하부에는 결합공(27)이 적어도 하나 형성된다.
이러한 결합부재의 결합봉(14)과 결합공(27)은, 결합력 향상 또는 보강을 위해, 하부 블록(10)과 상부 블록(20)의 사방에 각각 구비되는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 설비용 유체관 커넥팅 장치(100)에는, 하부 블록(10)과 상부 블록(20)의 외부 측부에 체결되어, 하부 블록(10)과 상부 블록(20)을 일체로 체결하는 체결부재(30)가 구비될 수 있다.
이러한 체결부재(30)는, 하부 블록(10) 일 측부에 고정 체결되는 하부 고리(31)와, 상부 블록(20)의 일 측부에 고정 체결되는 상부 고리(33)와, 이 상부 고리(33) 및 하부 고리(31)를 일체가 되게 연결하며, 상부 고리(33) 및 하부 고리(31)를 회동되게 하는 회동부재(32)를 포함하여 구성된다.
상기 회동부재(32)는 상부 고리(33) 및 하부 고리(31)의 단부에 각각 형성된 수용부(31a,33a)에 회동 가능하게 삽입 설치된다.
이러한 회동부재(32)는 볼 베어링에 사용 볼이 삽입되어 이루어질 수 있다.
이와 같이 구성된 체결부재(30)는 일 실시예에 불과하고, 하부 블록(10)과 상부 블록(20)이 결합 후에 서로 어긋나지 않는 수단이면 된다.
또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 하부 유체공(11,12,13)과 상부 유체공(21,22,23)의 입구에는, 하부 유체관(40b)과 상부 유체관(40a)을 고정 결합되게 하는 고정구(50a,50b)가 각각 설치된다.
상기 고정구(50a,50b)는, 하부 유체공(11,12,13)과 상부 유체공(21,22,23)에 체결되게 체결볼트와, 이 체결볼트 내에 결합되어 하부 유체관(40b)과 상부 유체관(40a)을 체결볼트에 고정되게 하는 보조 체결링으로 이루어질 수 있다.
그리고 상기 체결링에 하부 유체관과 상부 유체관(40a)이 나사 결합되어 고정되도록 하부 유체관(40b)과 상부 유체관(40a)의 외주에는 나사관이 결합될 수도 있다.
이와 같이 구성된 고정구(50a,50b)는 일 실시예에 불과하고, 다른 구성으로도 하부 유체관(40b)과 상부 유체관(40a)을 고정 결합할 수 있음은 물론이다.
그리고 도면에 기재된 문자, W는 물(Water), G는 가스(Gas), A는 공기(Air)를 각각 나타내 보인 것이며, 실재로 상기 상부 블록(20)이나 하부 블록(10)에 각인 또는 프린트하여 유체의 종류에 맞게 유체관을 연결할 수 있도록 하였다.
상기한 바와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 반도체 설비용 유체관 커넥팅 장치의 작용을 설명하면 다음과 같다.
도 1 및 도 3을 다시 참조하면, 본 발명에 따른 반도체 설비용 유체관 커넥팅 장치(100)는, 하부 블록(10)과 상부 블록(20)에 각각 유체가 이송될 수 있도록 하는 하부 유체공(11,12,13) 및 상부 유체공(21,22,23)을 다수 개 형성하고, 여러 개의 유체공에 여러 개의 유체관을 연결함으로써, 유체의 종류에 관계없이 여러 유체관을 하부 블록(10)과 상부 블록(20)에 모을 수 있다.
따라서 본 발명에 따른 반도체 설비용 유체관 커넥팅 장치(100)에 의해 반도체 제조 현장이 매우 깔끔하고 유체관이 차지하는 공간을 상당히 줄일 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 설비용 유체관 커넥팅 장치(100)는 매우 콤팩트하여 제조비용이 낮고 제조 또한 쉽다.
그리고 본 발명에 따른 반도체 설비용 유체관 커넥팅 장치(100)에는 결합부재와 체결부재(30)가 구비됨으로써,
상기 하부 유체공(11,12,13)과 상부 유체공(21,22,23)이 서로 어긋나지 않아 항시 기밀 및 수밀이 유지될 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.
10. 하부 블록
11,12,13. 하부 유체공
14. 결합봉
18,28. 오링
20. 상부 블록
21,22,23. 상부 유체공
27. 결합공
30. 체결부재
31. 하부 고리
32. 회동부재
33. 상부 고리
40b. 하부 유체관
40a. 상부 유체관
50a,50b. 고정구

Claims (7)

  1. 다수 개의 하부 유체관이 결합되도록 다수 개의 하부 유체공이 형성되며, 여러 종류의 유체가 상기 하부 유체공을 통해 이송되게 구비된 하부 블록과;
    상기 하부 블록의 상부에 설치되되, 상기 하부 블록과 일체로 결합되며 설치되고, 다수 개의 상부 유체관이 결합되도록 다수 개의 상부 유체공이 형성되며, 여러 종류의 유체가 상기 상부 유체공을 통해 이송되게 구비된 상부 블록과;
    상기 하부 블록과 상기 상부 블록을 일체로 결합되게 하는 결합부재;를 포함하되,
    상기 하부 유체공과 상기 상부 유체공은 서로 연통되게 상기 하부 블록과 상기 상부 블록이 일체로 결합된 것을 특징으로 하는 반도체 설비용 유체관 커넥팅 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 하부 유체공과 상기 상부 유체공이 서로 접하는 상기 하부 유체공과 상기 상부 유체공 내에는 실링부재가 각각 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 설비용 유체관 커넥팅 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 실링부재는 오링을 포함하여 된 것을 특징으로 하는 반도체 설비용 유체관 커넥팅 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 결합부재는,
    상기 하부 블록 상부에 적어도 하나 이상 돌출되며 설치된 결합봉을 포함하되,
    상기 결합봉이 끼움 결합되도록 상기 상부 블록의 하부에는 결합공이 적어도 하나 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 설비용 유체관 커넥팅 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 결합봉과 상기 결합공은 상기 하부 블록과 상기 상부 블록의 사방에 각각 구비된 것을 특징으로 하는 반도체 설비용 유체관 커넥팅 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 하부 블록과 상기 상부 블록의 외부 측부에 체결되어 상기 하부 블록과 상기 상부 블록을 일체로 체결하는 체결부재를 포함하되,
    상기 체결부재는,
    상기 하부 블록 일 측부에 고정 체결되는 하부 고리와;
    상기 상부 블록의 일 측부에 고정 체결되는 상부 고리와;
    상기 상부 고리 및 하부 고리를 일체가 되게 연결하며, 상기 상부 고리 및 상기 하부 고리를 회동되게 하는 회동부재;를 포함하여 된 것을 특징으로 하는 반도체 설비용 유체관 커넥팅 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 하부 유체공과 상기 상부 유체공의 입구에는,
    상기 하부 유체관과 상기 상부 유체관을 고정 결합되게 하는 고정구가 각각 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 설비용 유체관 커넥팅 장치.
KR1020220125936A 2022-10-04 2022-10-04 반도체 설비용 유체관 커넥팅 장치 KR20240046930A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220125936A KR20240046930A (ko) 2022-10-04 2022-10-04 반도체 설비용 유체관 커넥팅 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220125936A KR20240046930A (ko) 2022-10-04 2022-10-04 반도체 설비용 유체관 커넥팅 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20240046930A true KR20240046930A (ko) 2024-04-12

Family

ID=90680334

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220125936A KR20240046930A (ko) 2022-10-04 2022-10-04 반도체 설비용 유체관 커넥팅 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20240046930A (ko)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020073601A (ko) 2000-02-29 2002-09-27 어드밴스드 테크놀러지 머티리얼즈, 인코포레이티드 반도체 제조 설비에서의 화학 물질 봉쇄 및 오염 저감을위한 공기 조절 시스템 및 방법
KR200346597Y1 (ko) 2003-12-31 2004-04-01 이준상 반도체 및 엘씨디(lcd)장비의 공기 도입부의 공기 및배기 배관부의 배기가스 정화장치.
KR100654922B1 (ko) 2006-01-26 2006-12-06 주식회사 코캣 반도체 제조공정으로부터 발생하는 배가스 처리장치 및방법
KR101182633B1 (ko) 2010-07-21 2012-09-14 주식회사 삼진프라코 원통형 파이프 접속연결장치
KR20130121267A (ko) 2012-04-27 2013-11-06 경상대학교산학협력단 파이프 연결구
KR20180062046A (ko) 2016-11-30 2018-06-08 한경열 파이프 연결장치

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020073601A (ko) 2000-02-29 2002-09-27 어드밴스드 테크놀러지 머티리얼즈, 인코포레이티드 반도체 제조 설비에서의 화학 물질 봉쇄 및 오염 저감을위한 공기 조절 시스템 및 방법
KR200346597Y1 (ko) 2003-12-31 2004-04-01 이준상 반도체 및 엘씨디(lcd)장비의 공기 도입부의 공기 및배기 배관부의 배기가스 정화장치.
KR100654922B1 (ko) 2006-01-26 2006-12-06 주식회사 코캣 반도체 제조공정으로부터 발생하는 배가스 처리장치 및방법
KR101182633B1 (ko) 2010-07-21 2012-09-14 주식회사 삼진프라코 원통형 파이프 접속연결장치
KR20130121267A (ko) 2012-04-27 2013-11-06 경상대학교산학협력단 파이프 연결구
KR20180062046A (ko) 2016-11-30 2018-06-08 한경열 파이프 연결장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69837218T2 (de) Gaspaneel
KR100633190B1 (ko) 가스 패널
JP2004508521A (ja) 短距離減圧逆流防止装置
KR100197057B1 (ko) 케미칼프리 건조 공기의 발생장치
CN101285604A (zh) 风机盘管机组
CN203750402U (zh) 废气净化器
BR8003219Y1 (pt) válvula de admissão de ar para ser conectada a um sistema de tubulação de despejo sanitário.
KR20240046930A (ko) 반도체 설비용 유체관 커넥팅 장치
KR101030679B1 (ko) 유해가스 배출 장치
JP3507103B2 (ja) 排気除害システム
CN210165012U (zh) 一种通风管道
DE59405548D1 (de) Quelluftdurchlass für raumlufttechnische Anlagen
CN215539014U (zh) 一种建筑暖通用排水装置
EP1174164B1 (de) Container mit Energieversorgung und/oder Klimaanlage
KR200187104Y1 (ko) 산업용 배기가스 여과장치
CN212204943U (zh) 一种无尘车间的送排风结构
CA2338405A1 (en) Chemical decontamination liquid decomposing system having catalyst tower and catalyst tower therefor
CN215929614U (zh) 一种烟气再热器用的新型换热管组件
CN212467599U (zh) 一种用于高温废气处理的环保机械装置
DE19515145C1 (de) Evakuierungssystem mit Abgasreinigung und Betriebsverfahren hierfür
CN212481589U (zh) 一种洁净厂房联动防倒灌风管道排风装置
CN210356596U (zh) 一种用于烟气脱硫处理的吸收系统
CN218553593U (zh) 一种用于环保设备的voc废气处理装置
CN220345426U (zh) 一种废气净化环保设备
CN216078862U (zh) 基于mbr膜的水处理设备用安装支架

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal