KR20240044400A - 렌즈 구동 장치, 카메라 모듈 및 광학기기 - Google Patents

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KR20240044400A
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Abstract

본 실시예는, 베이스; 상기 베이스의 상측에 위치하며, 제1코일을 포함하는 가동자; 상기 가동자를 상기 베이스에 대하여 이동가능하게 지지하며, 상기 제1코일과 전기적으로 연결되는 제1지지부재; 상기 베이스의 상면에 위치하는 기판; 및 상기 기판과 결합되는 제1결합부와, 상기 제1지지부재와 결합되는 제2결합부와, 상기 제1결합부 및 상기 제2결합부를 연결하는 연결부를 포함하는 터미널 유닛을 포함하며, 상기 제2결합부는, 상기 제1결합부 보다 하측에 위치할 수 있다.

Description

렌즈 구동 장치, 카메라 모듈 및 광학기기{Lens driving device, camera module and optical apparatus}
본 실시예는 렌즈 구동 장치, 카메라 모듈 및 광학기기에 관한 것이다.
이하에서 기술되는 내용은 본 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 기재한 것은 아니다.
스마트폰의 보급이 널리 일반화되고, 무선 인터넷 서비스가 상용화됨에 따라 스마트폰과 관련된 소비자들의 요구도 다양화되고 있어 다양한 종류의 부가장치들이 스마트폰에 장착되고 있다.
그 중에서 대표적인 것으로 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 카메라 모듈이 있다. 최근에는 카메라 모듈에 자동으로 사용자의 손떨림을 보정하는 손떨림 보정(OIS, Optical Image Stabilization) 기능이 요구되고 있다.
한편, 언급한 손떨림 보정 기능을 갖춘 카메라 모듈에서는 렌즈 모듈이 이미지 센서와 평행한 방향으로 이동할 수 있도록 렌즈 모듈이 장착된 가동자를 고정자에 대하여 탄성적으로 지지하는 탄성부재가 구비된다.
그런데, 최근 스마트폰의 구조가 점점 얇아지면서 카메라 모듈의 z축 방향 전장이 축소됨에 따라 탄성부재의 길이가 충분히 확보되지 못하여 문제된다.
(특허문헌 1) US 2013-0016427 A1
상기한 문제점을 해결하고자, 본 실시예는 얇아진 스마트폰 내부에서도 손떨림 보정 기능을 위한 탄성부재의 가동 길이를 확보한 렌즈 구동 장치를 제공하고자 한다.
또한, 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치를 포함하는 카메라 모듈 및 광학기기를 제공하고자 한다.
본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치는, 베이스; 상기 베이스의 상측에 위치하며, 제1코일을 포함하는 가동자; 상기 가동자를 상기 베이스에 대하여 이동가능하게 지지하며, 상기 제1코일과 전기적으로 연결되는 제1지지부재; 상기 베이스의 상면에 위치하는 기판; 및 상기 베이스에 위치하는 터미널 유닛을 포함하며, 상기 터미널 유닛은, 상기 기판과 결합되는 제1결합부와, 상기 제1지지부재와 결합되는 제2결합부와, 상기 제1결합부 및 상기 제2결합부를 연결하는 연결부를 포함하며, 상기 제1지지부재는 상기 베이스에 형성된 제1관통홀을 통과하며, 상기 제2결합부는 상기 제1결합부 보다 하측에 위치할 수 있다.
상기 제2결합부는 상기 제1관통홀에 대응되는 위치에 형성된 결합홀을 포함할 수 있다.
상기 제1지지부재는, 상기 제2결합부에 형성된 상기 결합홀을 통과하여 상기 터미널 유닛과 연결될 수 있다.
상기 베이스는 상기 제1결합부와 대응되는 위치에 형성되는 제2관통홀 또는 홈을 포함할 수 있다.
상기 연결부는 상기 제1결합부로부터 하측으로 연장되어 상기 제2결합부와 연결될 수 있다.
상기 터미널 유닛은, 상기 제1결합부로부터 하측으로 연장되며 상기 베이스의 일면과 접촉하는 절곡부를 더 포함할 수 있다.
상기 제2관통홀은 상기 베이스의 측면과 이격되며, 상기 터미널 유닛은, 상기 절곡부로부터 외측으로 연장되며 상기 베이스의 측방으로 적어도 일부가 노출되는 제3결합부를 더 포함할 수 있다.
상기 베이스는, 하면의 일부가 상측으로 함몰되어 형성되며 상기 터미널 유닛을 수용하는 수용홈을 포함할 수 있다.
상기 제2결합부는, 상기 연결부의 측방으로 연장되는 연장부와, 상기 연장부로부터 수평으로 경사지게 연장되는 경사부를 더 포함하며, 상기 결합홀은 상기 경사부에 형성될 수 있다.
상기 가동자는, 렌즈 모듈이 결합되는 보빈; 상기 보빈과 이격되는 하우징; 및 상기 보빈 및 상기 하우징에 결합되며, 상기 제1코일과 결합되는 제2지지부재를 포함하며, 상기 제1지지부재는 상기 제2지지부재와 결합될 수 있다.
상기 가동자는, 상기 제1코일이 위치하고, 상기 렌즈 모듈이 결합되는 보빈; 상기 보빈과 이격되는 하우징; 및 상기 하우징에 위치하며, 상기 제1코일과 대향하는 마그넷을 포함하며, 상기 기판에는 상기 마그넷과 대향하는 제2코일이 위치하며, 상기 보빈 및 상기 하우징에는, 상기 보빈을 상기 하우징에 대하여 이동가능하게 지지하는 제2지지부재가 결합될 수 있다.
상기 하우징에 위치하며 상기 제1코일과 이격되는 제3코일을 더 포함하며, 상기 제1지지부재는, 상호간 이격되는 제1 내지 제4지지유닛을 포함하며, 상기 제1 및 제2지지유닛은, 상기 제2지지부재를 통해 상기 제1코일과 전기적으로 연결되며, 상기 제3 및 제4지지유닛은, 상기 제3코일과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 제1 내지 제4지지유닛은, 상기 하우징의 4개의 측면 사이에 형성되는 4개의 코너부 각각에 위치할 수 있다.
본 실시예에 따른 카메라 모듈은, 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 실장되는 이미지 센서; 상기 인쇄회로기판에 위치하는 베이스; 상기 베이스의 상측에 위치하며, 제1코일을 포함하는 가동자; 상기 가동자를 상기 베이스에 대하여 이동가능하게 지지하며, 상기 제1코일과 전기적으로 연결되는 제1지지부재; 상기 베이스의 상면에 위치하는 기판; 및 상기 베이스에 위치하는 터미널 유닛을 포함하며, 상기 터미널 유닛은, 상기 기판과 결합되는 제1결합부와, 상기 제1지지부재와 결합되는 제2결합부와, 상기 제1결합부 및 상기 제2결합부를 연결하는 연결부를 포함하며, 상기 제1지지부재는 상기 베이스에 형성된 제1관통홀을 통과하며, 상기 제2결합부는 상기 제1결합부 보다 하측에 위치할 수 있다.
보 실시예에 따른 광학기기는, 본체와, 상기 본체의 외측에 위치하는 디스플레이부와, 상기 본체에 적어도 일부가 수용되는 카메라 모듈을 포함하며, 상기 카메라 모듈은, 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 실장되는 이미지 센서; 상기 인쇄회로기판에 위치하는 베이스; 상기 베이스의 상측에 위치하며, 제1코일을 포함하는 가동자; 상기 가동자를 상기 베이스에 대하여 이동가능하게 지지하며, 상기 제1코일과 전기적으로 연결되는 제1지지부재; 상기 베이스의 상면에 위치하는 기판; 및 상기 베이스에 위치하는 터미널 유닛을 포함하며, 상기 터미널 유닛은, 상기 기판과 결합되는 제1결합부와, 상기 제1지지부재와 결합되는 제2결합부와, 상기 제1결합부 및 상기 제2결합부를 연결하는 연결부를 포함하며, 상기 제1지지부재는 상기 베이스에 형성된 제1관통홀을 통과하며, 상기 제2결합부는 상기 제1결합부 보다 하측에 위치할 수 있다.
본 실시예를 통해, 손떨림 보정 기능을 위한 탄성부재의 가동 길이가 확보될 수 있다. 따라서, 상기 탄성부재에 과도한 응력(stress)이 작용하는 현상이 방지될 수 있다.
도 1은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도이다.
도 2는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해사시도이다.
도 3은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 커버부재를 제거한 상태의 사시도이다.
도 4는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성을 도시하는 분해사시도이다.
도 5는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 OIS 지지부재 및 터미널 유닛을 도시하는 사시도이다.
도 6은 도 4에 도시된 렌즈 구동 장치가 결합된 상태를 도시하는 사시도이다.
도 7은 도 6에 도시된 렌즈 구동 장치를 도시하는 평면도이다.
도 8은 도 7의 X-Y로 바라본 단면도이다.
도 9는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 저면도이다.
도 10은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 효과를 설명하기 위해 도시한 개념도이다.
도 11은 본 실시예와 비교하기 위한 비교예를 도시한 개념도이다.
이하에서는, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 기재함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표시한다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속될 수 있지만, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
이하에서 사용되는 "광축 방향"은, 렌즈 구동 장치에 결합된 상태의 렌즈 모듈의 광축 방향으로 정의한다. 한편, “광축 방향”은 상하 방향, z축 방향 등과 혼용될 수 있다.
이하에서 사용되는 "오토 포커스 기능"는, 이미지 센서에 피사체의 선명한 영상이 얻어질 수 있도록 피사체의 거리에 따라 렌즈 모듈을 광축 방향으로 이동시켜 이미지 센서와의 거리를 조절함으로서 피사체에 대한 초점을 맞추는 기능으로 정의한다. 한편, "오토 포커스"는 "AF(Auto Focus)"와 혼용될 수 있다.
이하에서는, AF 코일(220), 구동 마그넷(320) 및 OIS 코일(430) 중 어느 하나를 "제1구동부"라 칭하고 다른 하나를 "제2구동부"라 칭하고 나머지 하나를 "제3구동부"라 칭할 수 있다.
이하에서는, AF 코일(220), OIS 코일(430) 및 센싱 코일(710) 중 어느 하나를 "제1코일"이라 칭하고 다른 하나를 "제2코일"이라 칭하고 나머지 하나를 "제3코일"이라 칭할 수 있다.
이하에서는, AF 지지부재(500) 및 OIS 지지부재(600) 중 어느 하나를 "제1지지부재"라 칭하고 나머지 하나를 "제2지지부재"라 칭할 수 있다.
이하에서는, AF 지지부재(500)를 가동부(200, 300)와 구분하여 설명하지만, OIS 구동시 AF 지지부재(500)도 가동부(200, 300)와 일체로 이동하는 부재이므로 AF 지지부재(500)는 가동부(200, 300)의 일구성으로 설명될 수 있다.
이하에서는, 본 실시예에 따른 광학기기의 구성을 설명한다.
본 실시예에 따른 광학기기는, 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 가능하다.
본 실시예에 따른 광학기기는, 본체(미도시)와, 상기 본체의 일면에 배치되어 정보를 디스플레이하는 디스플레이부(미도시)와, 상기 본체에 설치되어 영상 또는 사진을 촬영하며 카메라 모듈(미도시)을 갖는 카메라(미도시)를 포함할 수 있다.
이하에서는, 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 구성을 설명한다.
카메라 모듈은, 렌즈 구동 장치, 렌즈 모듈(미도시), 적외선 필터(미도시), 인쇄회로기판(미도시), 이미지 센서(미도시), 제어부(미도시)를 더 포함할 수 있다.
렌즈 모듈은, 하나 이상의 렌즈(미도시)를 포함할 수 있다. 렌즈 모듈은, 렌즈 및 렌즈 배럴(미도시)을 포함할 수 있다. 다만, 렌즈 모듈의 일 구성이 렌즈 배럴로 한정되는 것은 아니며, 하나 이상의 렌즈를 지지할 수 있는 홀더 구조라면 어느 것이든 가능하다. 렌즈 모듈은, 렌즈 구동 장치에 결합되어 렌즈 구동 장치의 일부와 함께 이동할 수 있다. 렌즈 모듈은, 렌즈 구동 장치의 내측에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈은, 렌즈 구동 장치와 나사 결합될 수 있다. 렌즈 모듈은, 렌즈 구동 장치와 접착제(미도시)에 의해 결합될 수 있다. 한편, 렌즈 모듈을 통과한 광은 이미지 센서에 조사될 수 있다.
적외선 필터는, 베이스(410)의 개구부(411)에 위치할 수 있다. 또는, 적외선 필터는 베이스(410)와는 별도로 구비되는 홀더 부재(미도시)에 위치할 수 있다. 적외선 필터는, 이미지 센서에 적외선 영역의 광이 입사되는 것을 차단할 수 있다. 적외선 필터는, 적외선 흡수 필터(Blue filter)를 포함할 수 있다. 적외선 필터는, 적외선 반사 필터(IR cut filter)를 포함할 수 있다. 적외선 필터는, 렌즈 모듈과 이미지 센서 사이에 위치할 수 있다. 적외선 필터는, 필름 재질 또는 글래스 재질로 형성될 수 있다. 적외선 필터는, 촬상면 보호용 커버유리, 커버 글래스와 같은 평판 형상의 광학적 필터에 적외선 차단 코팅 물질이 코팅되어 형성될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.
인쇄회로기판은 렌즈 구동 장치를 지지할 수 있다. 인쇄회로기판에는 이미지 센서가 실장될 수 있다. 일례로서, 인쇄회로기판의 상면 내측에는 이미지 센서가 위치하고, 인쇄회로기판의 상면 외측에는 센서홀더(미도시)가 위치할 수 있다. 센서홀더의 상측에는 렌즈 구동 장치가 위치할 수 있다. 또는, 인쇄회로기판의 상면 외측에 렌즈 구동 장치가 위치하고, 인쇄회로기판의 상면 내측에 이미지 센서가 위치할 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 렌즈 구동 장치의 내측에 수용된 렌즈 모듈을 통과한 광이 인쇄회로기판에 실장되는 이미지 센서에 조사될 수 있다. 인쇄회로기판은 렌즈 구동 장치에 전원을 공급할 수 있다. 한편, 인쇄회로기판에는 렌즈 구동 장치를 제어하기 위한 제어부가 위치할 수 있다.
이미지 센서는 인쇄회로기판에 실장될 수 있다. 이미지 센서는 렌즈 모듈과 광축이 일치되도록 위치할 수 있다. 이를 통해, 이미지 센서는 렌즈 모듈을 통과한 광을 획득할 수 있다. 이미지 센서는 조사되는 광을 영상으로 출력할 수 있다. 이미지 센서는, 일례로서 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID일 수 있다. 다만, 이미지 센서의 종류가 이에 제한되는 것은 아니다.
제어부는 인쇄회로기판에 실장될 수 있다. 제어부는 렌즈 구동 장치를 이루는 구성 각각에 대하여 공급하는 전류의 방향, 세기 및 진폭 등을 제어할 수 있다. 제어부는 렌즈 구동 장치를 제어하여 카메라 모듈의 오토 포커스 기능 및 손떨림 보정 기능 중 어느 하나 이상을 수행할 수 있다. 즉, 제어부는 렌즈 구동 장치를 제어하여 렌즈 모듈을 광축 방향으로 이동시키거나 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키거나 틸트(tilt) 시킬 수 있다. 나아가, 제어부는 오토 포커스 기능 및 손떨림 보정 기능의 피드백(Feedback) 제어를 수행할 수 있다. 보다 상세히, 제어부는 센싱 코일(710)에 의해 감지된 보빈(210)의 위치 및/또는 OIS 센서(720)에 의해 감지된 하우징(310)의 위치를 수신하여 AF 코일(220) 및/또는 OIS 코일(430)에 인가하는 전압 또는 전류를 제어하여, 보다 정밀한 오토 포커스 기능 및/또는 손떨림 보정 기능을 제공할 수 있다.
이하에서는, 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도이고, 도 2는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해사시도이고, 도 3은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 커버부재를 제거한 상태의 사시도이고, 도 4는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성을 도시하는 분해사시도이고, 도 5는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 OIS 지지부재 및 터미널 유닛을 도시하는 사시도이고, 도 6은 도 4에 도시된 렌즈 구동 장치가 결합된 상태를 도시하는 사시도이고, 도 7은 도 6에 도시된 렌즈 구동 장치를 도시하는 평면도이고, 도 8은 도 7의 X-Y로 바라본 단면도이고, 도 9는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 저면도이다.
본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치는, 커버부재(100), 가동자(200, 300), 고정자(400), 지지부재(500, 600), 센서부 및 터미널 유닛(800)을 포함할 수 있다. 다만, 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치에서는 커버부재(100), 가동자(200, 300), 고정자(400), 지지부재(500, 600), 센서부 및 터미널 유닛(800) 중 어느 하나 이상이 생략될 수 있다. 특히, 센서부는, 오토 포커스 피드백 기능 및/또는 손떨림 보정 피드백 기능을 위한 구성으로 생략이 가능하다.
커버부재(100)는, 내측 공간에 하우징(310) 및 보빈(210)을 수용할 수 있다. 커버부재(100)는, 베이스(410)에 결합될 수 있다. 커버부재(100)는, 렌즈 구동 장치의 외관을 형성할 수 있다. 커버부재(100)는, 하부가 개방된 육면체 형상일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다. 커버부재(100)는, 일례로서 금속재로 형성될 수 있다. 보다 상세히, 커버부재(100)는, 금속의 판재로 구비될 수 있다. 이 경우, 커버부재(100)는 전자 방해 잡음(EMI, electro magnetic interference)을 차단할 수 있다. 커버부재(100)의 이와 같은 특징 때문에, 커버부재(100)는, "EMI 쉴드캔"으로 호칭될 수 있다. 커버부재(100)는, 렌즈 구동 장치의 외부에서 발생되는 전파가 커버부재(100) 내측으로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 또한, 커버부재(100)는, 커버부재(100) 내부에서 발생된 전파가 커버부재(100) 외측으로 방출되는 것을 차단할 수 있다. 다만, 커버부재(100)의 재질이 이에 제한되는 것은 아니다.
커버부재(100)는, 상판(110) 및 측판(120)을 포함할 수 있다. 커버부재(100)는, 하단이 베이스(410)와 결합하는 측판(120)을 포함할 수 있다. 커버부재(100)는, 하우징(310)의 상측에 위치하는 상판(110)을 포함할 수 있다. 커버부재(100)의 측판(120)의 하단은, 베이스(410)에 장착될 수 있다. 커버부재(100)의 측판(120)의 하단은, 베이스(410)의 단차부(415)에 위치할 수 있다. 커버부재(100)는, 내측면이 베이스(410)의 측면 일부 또는 전부와 밀착하여 베이스(410)에 장착될 수 있다. 커버부재(100)와 베이스(410)에 의해 형성되는 내부 공간에는 가동자(200, 300), 고정자(400) 및 지지부재(500, 600)가 위치할 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 커버부재(100)는 외부의 충격으로부터 내부 구성요소를 보호함과 동시에 외부 오염물질의 침투를 방지할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 커버부재(100)의 측판(120)의 하단이 베이스(410)의 하측에 위치하는 인쇄회로기판과 직접 결합될 수도 있다.
커버부재(100)는 상판(110)에 형성되어 렌즈 모듈을 노출시키는 개구부(101)를 포함할 수 있다. 개구부(101)는, 렌즈 모듈과 대응되는 형상으로 구비될 수 있다. 개구부(101)의 크기는, 렌즈 모듈이 개구부(101)를 통해 조립될 수 있도록 렌즈 모듈의 직경 보다 크게 형성될 수 있다. 한편, 개구부(101)를 통해 유입된 광은, 렌즈 모듈을 통과할 수 있다. 이때, 렌즈 모듈을 통과한 광은 이미지 센서에서 영상으로 획득될 수 있다.
가동자(200, 300)는, 고정자(400)에 대하여 상대적으로 이동할 수 있다. 가동자(200, 300)는, 베이스(410)의 상측에 위치할 수 있다. 가동자(200, 300)는, 렌즈 모듈이 결합되는 보빈(210)을 포함할 수 있다. 가동자(200, 300)는, 렌즈 모듈이 결합되며 AF 코일(220)이 위치하는 보빈(210)을 포함할 수 있다. 가동자(200, 300)는, AF 코일(220)을 포함할 수 있다. 가동자(200, 300)는, 보빈(210)과 이격되는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 가동자(200, 300)는, 하우징(310)에 위치하며 AF 코일(220)과 대향하는 구동 마그넷(320)을 포함할 수 있다. 가동자(200, 300)는, 보빈(210) 및 하우징(310)에 결합되며 AF 코일(220)과 결합되는 상측 지지부재(510)를 포함할 수 있다. AF 지지부재(500)는, OIS 구동시 보빈(210) 및 하우징(310)과 일체로 이동하는 구성으로서 가동자(200, 300)의 일구성으로 설명될 수 있다. 다만, AF 지지부재(500)는, 가동자(200, 300)와 별개의 구성으로 설명될 수도 있다.
가동자(200, 300)는, 제1가동자(200)와 제2가동자(300)를 포함할 수 있다.
제1가동자(200)는, 오토 포커스 구동을 위해 이동할 수 있다. 제1가동자(200)는, 보빈(210) 및 AF 코일(220)을 포함할 수 있다. 제1가동자(200)는, 렌즈 모듈과 결합하는 보빈(210)을 포함할 수 있다. 제1가동자(200)는, 보빈(210)에 위치하며 구동 마그넷부(320)와의 전자기적 상호작용에 의해 이동하는 AF 코일(220)을 포함할 수 있다.
보빈(210)은, 커버부재(100)의 내부 공간에 수용될 수 있다. 보빈(210)은 렌즈 모듈과 결합될 수 있다. 보다 상세히, 보빈(210)의 내주면에는 렌즈 모듈의 외주면이 결합될 수 있다. 보빈(210)에는 AF 코일(220)이 위치할 수 있다. 보빈(210)에는 AF 코일(220)이 결합될 수 있다. 보빈(210)의 상부에는 상측 지지부재(600)가 결합될 수 있다. 보빈(210)은, 하우징(310)의 내측에 위치할 수 있다. 보빈(210)은, 하우징(310)에 대해 광축 방향으로 상대적으로 이동할 수 있다.
보빈(210)은, 렌즈 수용부(211), 제1구동부 결합부(212) 및 상측 결합부(213) 및 하측 결합부(미도시)를 포함할 수 있다.
보빈(210)은 내측에 상하 개방형의 렌즈 수용부(211)를 포함할 수 있다. 보빈(210)은, 내측에 형성되는 렌즈 수용부(211)를 포함할 수 있다. 렌즈 수용부(211)에는 렌즈 모듈이 결합될 수 있다. 렌즈 수용부(211)의 내주면에는 렌즈 모듈의 외주면에 형성되는 나사산과 대응되는 형상의 나사산이 형성될 수 있다. 즉, 렌즈 수용부(211)는 렌즈 모듈과 나사 결합될 수 있다. 렌즈 모듈과 보빈(210) 사이에는 접착제가 개재될 수 있다. 이때, 접착제는 자외선(UV) 또는 열에 의해 경화되는 에폭시일 수 있다. 즉, 렌즈 모듈과 보빈(210)은 자외선 경화 에폭시 및/또는 열 경화 에폭시에 의해 접착될 수 있다.
보빈(210)은, AF 코일(220)이 배치되는 제1구동부 결합부(212)를 포함할 수 있다. 제1구동부 결합부(212)는, 보빈(210)의 외측면과 일체로 형성될 수 있다. 또한, 제1구동부 결합부(212)는, 보빈(210)의 외측면을 따라 연속적으로 형성되거나 소정 간격으로 이격되어 형성될 수 있다. 일례로서, 제1구동부 결합부(212)는 보빈(210)의 외측면 중 일부가 AF 코일(220)의 형상과 대응하도록 함몰되어 형성될 수 있다. 이때, AF 코일(220)은 제1구동부 결합부(212)에 직권선될 수 있다. 변형례로서, 제1구동부 결합부(212)는 상측 또는 하측 개방형으로 형성될 수 있다. 이때, AF 코일(220)은 미리 권선된 상태로 개방된 부분을 통해 제1구동부 결합부(212)에 삽입 결합될 수 있다.
보빈(210)은, 상측 지지부재(510)와 결합되는 상측 결합부(213)를 포함할 수 있다. 상측 결합부(213)는, 상측 지지부재(510)의 내측부(512)와 결합될 수 있다. 일례로서, 상측 결합부(213)의 돌기는 상측 지지부재(510)의 내측부(512)의 홈 또는 홀에 삽입되어 결합될 수 있다. 이때, 상측 결합부(213)의 돌기는 내측부(512)의 홀에 삽입된 상태로 열융착되어 상측 지지부재(510)를 고정할 수 있다.
보빈(210)은, 하측 지지부재(520)와 결합되는 하측 결합부를 포함할 수 있다. 하측 결합부는, 하측 지지부재(520)의 내측부(522)와 결합될 수 있다. 일례로서, 하측 결합부의 돌기는 하측 지지부재(520)의 내측부(522)의 홈 또는 홀에 삽입되어 결합될 수 있다. 이때, 하측 결합부의 돌기는 내측부(522)의 홀에 삽입된 상태로 열융착되어 하측 지지부재(520)를 고정할 수 있다.
AF 코일(220)은, 보빈(210)에 위치할 수 있다. AF 코일(220)은, 보빈(210)에 결합될 수 있다. AF 코일(220)은, 제1구동부 결합부(212)에 가이드되어 보빈(210)의 외측면에 권선될 수 있다. 또한, 다른 실시예로서 AF 코일(220)은 4 개의 코일이 독립적으로 구비되어 이웃하는 2 개의 코일이 상호간 90°를 이루도록 보빈(210)의 외측면에 배치될 수도 있다. AF 코일(220)은, 구동 마그넷(320)과 대향할 수 있다. AF 코일(220)은, 구동 마그넷(320)과 전자기적 상호작용할 수 있도록 배치될 수 있다. AF 코일(220)은, 구동 마그넷(320)과 전자기적 상호작용을 통해 보빈(210)을 하우징(310)에 대하여 이동시킬 수 있다.
AF 코일(220)은 전원 공급을 위한 한 쌍의 인출선을 포함할 수 있다. 이때, AF 코일(220)의 한 쌍의 인출선은, 제1상측 지지유닛(5101) 및 제2상측 지지유닛(5102)에 각각 연결될 수 있다. 즉, AF 코일(220)은 상측 지지부재(510)를 통해 전원을 공급받을 수 있다. 제1상측 지지유닛(5101)과 결합된 제1지지유닛(610) 및 제2상측 지지유닛(5102)과 결합된 제2지지유닛(620)을 통해 기판(420)으로부터 AF 코일(220)로 전원이 공급될 수 있다. 보다 상세히, 기판(420)의 단자부(412)에 공급된 전류는 제1지지유닛(610), 제1상측 지지유닛(5101), AF 코일(220), 제2상측 지지유닛(5102), 제2지지유닛(620), 기판(420)에 순차적으로 전달될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, AF 코일(220)로 전원이 공급되면 AF 코일(220) 주변에는 전자기장이 형성될 수 있다.
제2가동자(300)는, 손떨림 보정 구동을 위해 이동할 수 있다. 손떨림 보정 구동시, 제1가동자(200)는 제2가동자(300)와 일체로 이동할 수 있다. 제2가동자(300)는, 제1가동자(200)의 외측에 제1가동자(200)와 대향하게 위치할 수 있다. 제2가동자(300)는, 제1가동자(200)를 이동시키거나 제1가동자(200)와 함께 이동할 수 있다. 제2가동자(300)는 하측에 위치하는 고정자(400)에 의해 이동가능하게 지지될 수 있다. 제2가동자(300)는 커버부재(100)의 내측 공간에 위치할 수 있다.
제2가동자(300)는, 하우징(310) 및 구동 마그넷(320)을 포함할 수 있다. 제2가동자(300)는, 보빈(210)의 외측에 위치하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 또한, 제2가동자(300)는, AF 코일(220)과 대향되게 위치하며 하우징(310)에 고정되는 구동 마그넷(320)을 포함할 수 있다.
하우징(310)의 적어도 일부는 커버부재(100)의 내측면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 특히, 하우징(310)의 외측면은, 커버부재(100)의 측판(120)의 내측면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 하우징(310)은, 일례로서 4개의 측면을 포함하는 육면체 형상일 수 있다. 다만, 하우징(310)의 형상은, 커버부재(100)의 내부에 배치될 수 있는 어떠한 형상으로도 구비될 수 있다. 하우징(310)은 절연재질로 형성되고, 생산성을 고려하여 사출물로서 이루어질 수 있다.
하우징(310)은 보빈(210)의 외측에 위치할 수 있다. 하우징(310)은, 보빈(210)과 이격될 수 있다. 다만, 이 경우, 보빈(210)의 이동에 따라 보빈(210)의 일부와 하우징(310)의 일부가 접촉될 수 있다. 하우징(310)은, 베이스(410)의 상측에 위치할 수 있다. 하우징(310)은 OIS 구동을 위해 움직이는 부분으로써 커버부재(100)와 일정거리 이격되어 배치될 수 있다. 다만, AF 모델에서는 하우징(310)이 베이스(410) 상에 고정될 수 있다. 또는, AF 모델에서는, 하우징(310)이 생략되고 구동 마그넷(320)이 커버부재(100)에 고정될 수 있다. 하우징(310)의 상부에는 상측 지지부재(510)가 결합될 수 있다. 하우징(310)의 하부에는 하측 지지부재(520)가 결합될 수 있다.
하우징(310)은, 내측 공간(311), 제2구동부 결합부(312), 상측 결합부(313), 하측 결합부(미도시) 및 센싱 코일 결합부(315)를 포함할 수 있다.
하우징(310)은 상측 및 하측이 개방되어 제1가동자(200)를 상하방향으로 이동 가능하게 수용할 수 있다. 하우징(310)은 내측에 상하 개방형의 내측 공간(311)을 포함할 수 있다. 내측 공간(311)에는 보빈(210)이 이동가능하게 배치될 수 있다. 즉, 내측 공간(311)은 보빈(210)과 대응하는 형상으로 구비될 수 있다. 또한, 내측 공간(311)을 형성하는 하우징(310)의 내주면은 보빈(210)의 외주면과 이격되어 위치할 수 있다.
하우징(310)은 측면에 구동 마그넷(320)과 대응되는 형상으로 형성되어 구동 마그넷(320)을 수용하는 제2구동부 결합부(312)를 포함할 수 있다. 제2구동부 결합부(312)는 구동 마그넷(320)을 수용하여 고정할 수 있다. 구동 마그넷(320)은, 제2구동부 결합부(312)에 접착제(미도시)에 의해 고정될 수 있다. 한편, 제2구동부 결합부(312)는 하우징(310)의 내주면에 위치할 수 있다. 이 경우, 구동 마그넷(320)의 내측에 위치하는 AF 코일(220)과의 전자기적 상호작용에 유리한 장점이 있다. 또한, 제2구동부 결합부(312)는, 일례로서 하부가 개방된 형태일 수 있다. 이 경우, 구동 마그넷(320)의 하측에 위치하는 OIS 코일(430)과 구동 마그넷(320) 사이의 전자기적 상호작용에 유리한 장점이 있다. 제2구동부 결합부(312)는, 일례로서 4개로 구비될 수 있다. 4개의 제2구동부 결합부(312) 각각에는 구동 마그넷(320)이 결합될 수 있다.
하우징(310)은, 상측 지지부재(510)와 결합되는 상측 결합부(313)를 포함할 수 있다. 상측 결합부(313)는, 상측 지지부재(510)의 외측부(511)와 결합될 수 있다. 일례로서, 상측 결합부(313)의 돌기는 상측 지지부재(510)의 외측부(511)의 홈 또는 홀에 삽입되어 결합될 수 있다. 이때, 상측 결합부(313)의 돌기는 외측부(511)의 홀에 삽입된 상태로 열융착되어 상측 지지부재(510)를 고정할 수 있다.
하우징(310)은, 하측 지지부재(520)와 결합되는 하측 결합부를 포함할 수 있다. 하측 결합부는, 하측 지지부재(520)의 외측부(521)와 결합될 수 있다. 일례로서, 하측 결합부의 돌기는 하측 지지부재(520)의 외측부(521)의 홈 또는 홀에 삽입되어 결합될 수 있다. 이때, 하측 결합부의 돌기는 외측부(521)의 홀에 삽입된 상태로 열융착되어 하측 지지부재(520)를 고정할 수 있다.
하우징(310)은, 센싱 코일(710)이 결합되는 센싱 코일 결합부(315)를 포함할 수 있다. 센싱 코일 결합부(315)에는, 센싱 코일(710)이 결합될 수 있다. 센싱 코일 결합부(315)는, 하우징(310)의 상부에 위치할 수 있다. 센싱 코일 결합부(315)는, 하우징(310)의 상단에 위치할 수 있다. 센싱 코일 결합부(315)는, 하우징(310)의 외면의 일부가 내측으로 함몰되는 수용홈으로 형성될 수 있다.
구동 마그넷(320)은, 커버부재(100)의 내부 공간에 수용될 수 있다. 구동 마그넷(320)은, AF 코일(220)과 대향할 수 있다. 구동 마그넷(320)은, AF 코일(220)과 전자기적 상호작용을 통해 AF 코일(220)을 이동시킬 수 있다. 구동 마그넷(320)은, 하우징(310)에 위치할 수 있다. 구동 마그넷(320)은, 하우징(310)의 제2구동부 결합부(312)에 고정될 수 있다. 구동 마그넷(320)은, 4 개의 마그넷이 독립적으로 구비되어 이웃하는 2 개의 마그넷이 상호간 90°를 이루도록 하우징(310)에 배치될 수 있다. 즉, 구동 마그넷(320)은, 하우징(310)의 4 개의 측면에 등 간격으로 장착되는 마그넷을 통해 내부 체적의 효율적인 사용을 도모할 수 있다. 또한, 구동 마그넷(320)은, 하우징(310)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.
고정자(400)는, 가동자(200, 300)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 고정자(400)는, 제2가동자(300)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 고정자(400)는, 베이스(410), 기판(420) 및 OIS 코일(430)을 포함할 수 있다. 고정자(400)는, OIS 코일(430)과 베이스(410) 사이에 위치하는 기판(420)을 포함할 수 있다. 또한, 고정자(400)는, 구동 마그넷(320)과 대향하는 OIS 코일(430)을 포함할 수 있다.
베이스(410)는, 인쇄회로기판에 배치될 수 있다. 베이스(410)는, 액티브 얼라인용 접착제에 의해 인쇄회로기판에 고정될 수 있다. 베이스(410)는, 보빈(210)의 하측에 위치할 수 있다. 베이스(410)는, 하우징(310)의 하측에 위치할 수 있다. 베이스(410)는, 제2가동자(300)를 지지할 수 있다. 베이스(410)의 하측에는 인쇄회로기판이 위치할 수 있다. 베이스(410)는 인쇄회로기판에 실장되는 이미지 센서를 보호하는 센서홀더 기능을 수행할 수 있다.
베이스(410)는, 개구부(411), 센서 수용부(412), 이물질 포집부(미도시), 터미널 수용부(413), 지지부(414) 및 단차부(415)를 포함할 수 있다.
베이스(410)는, 보빈(210)의 렌즈 수용부(211)와 대응되는 위치에 형성되는 개구부(411)를 포함할 수 있다. 한편, 베이스(410)의 개구부(411)에는 적외선 필터(Infrared Ray Filter)가 결합될 수 있다. 다만, 베이스(410) 하부에 배치되는 별도의 센서홀더에 적외선 필터가 결합될 수도 있다.
베이스(410)는, OIS 센서(720)가 결합되는 센서 수용부(412)를 포함할 수 있다. 즉, OIS 센서(720)는, 센서 수용부(412)에 수용될 수 있다. 이때, OIS 센서(720)는, 하우징(310)에 결합된 구동 마그넷(320)을 감지하여 하우징(310)의 수평방향 움직임 또는 틸트를 감지할 수 있다. 센서 수용부(412)는, 일례로서 2개가 구비될 수 있다. 2개의 센서 수용부(412) 각각에는 OIS 센서(720)가 위치할 수 있다. 이 경우, OIS 센서(720)는, 하우징(310)의 x축 및 y축 방향 움직임 모두를 감지할 수 있도록 배치되는 제1축 센서 및 제2축 센서를 포함할 수 있다.
베이스(410)는, 커버부재(100) 내부로 유입된 이물질을 포집하는 이물질 포집부를 포함할 수 있다. 이물질 포집부는, 베이스(410)의 상면 상에 위치하며 접착성 물질을 포함하여 커버부재(100)와 베이스(410)에 의해 형성되는 내측 공간 상의 이물질을 포집할 수 있다.
베이스(410)는, 터미널 유닛(800)의 적어도 일부를 수용하는 터미널 수용부(413)를 포함할 수 있다. 터미널 수용부(413)는, 터미널 유닛(800)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 따라서, 터미널 수용부(413)는, 적어도 일부에서 터미널 유닛(800)과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
베이스(410)는, 제1결합부(810)가 위치하는 제2관통홀(4131)을 포함할 수 있다. 제2관통홀(4131)은, 변형례로서 제1홈으로 형성될 수 있다. 베이스(410)는, 제1결합부(810)가 위치하는 제2관통홀(4131) 또는 제1홈을 포함할 수 있다. 터미널 수용부(413)는, 터미널 유닛(800)의 제1결합부(810)가 위치하는 제2관통홀(4131)을 포함할 수 있다. 제2관통홀(4131)은 베이스(410)를 상하 방향(광축 방향)으로 관통하도록 형성될 수 있다. 제2관통홀(4131)에 배치된 제1결합부(810)는, 상측으로 노출될 수 있다. 이와 같은 구조에서, 제1결합부(810)는 기판(420)의 하면과 결합될 수 있다. 제2관통홀(4131)은 베이스(410)의 측면과 이격될 수 있다. 즉, 제2관통홀(4131)은, 베이스(410)의 측방으로 오픈되지 않을 수 있다. 제2관통홀(4131)은, 제1결합부(810)와 대응하는 형상으로 형성될 수 있다.
베이스(410)는, OIS 지지부재(600)가 통과하는 제1관통홀(4132)을 포함할 수 있다. 제1관통홀(4132)은, 변형례로서 제2홈으로 형성될 수 있다. 베이스(410)는, OIS 지지부재(600)가 통과하는 제1관통홀(4132) 또는 제2홈을 포함할 수 있다. 터미널 수용부(413)는, OIS 지지부재(600)가 통과하는 제1관통홀(4132)을 포함할 수 있다. 제1관통홀(4132)은 베이스(410)를 상하 방향으로 관통하도록 형성될 수 있다. 제1관통홀(4132)은 OIS 지지부재(600)가 통과하도록 형성될 수 있다. 제1관통홀(4132)은 기판(420)에 형성되는 관통홀과 대응되도록 형성될 수 있다. OIS 지지부재(600)는, 기판(420)의 관통홀과 제1관통홀(4132)을 통과하여 터미널 유닛(800)의 제2결합부(820)와 결합될 수 있다. 즉, 제1관통홀(4132)의 하측에는 제2결합부(820)가 위치할 수 있다. 제1관통홀(4132)은 제2결합부(820)와 상하방향으로 오버랩될 수 있다.
베이스(410)는, 하면의 일부가 상측으로 함몰되어 형성되며 제2결합부(820)를 수용하는 수용홈(4133)을 포함할 수 있다. 다만, 변형례에서는, 베이스(410)의 상면에서 하측으로 함몰되는 또 다른 홈에 의해 수용홈(4133)이 관통홀으로 형성될 수 있다. 터미널 수용부(413)는, 하면의 일부가 상측으로 함몰되어 형성되며 제2결합부(820)를 수용하는 수용홈(4133)을 포함할 수 있다. 수용홈(4133)은, 베이스(410)의 하면의 일부가 상측으로 함몰되어 형성될 수 있다. 수용홈(4133)은, 터미널 유닛(800)의 제2결합부(820)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 수용홈(4133)을 형성하는 베이스(410)의 하면에는, 터미널 유닛(800)의 제2결합부(820)의 상면이 접촉될 수 있다. 수용홈(4133)을 형성하는 베이스(410)의 하면과 터미널 유닛(800)의 제2결합부(820)의 상면 사이에는 접착 부재(미도시)가 구비될 수 있다. 수용홈(4133)은, 제2결합부(820)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 제1관통홀(4132)과 수용홈(4133)은 연결될 수 있다. 제1관통홀(4132)과 수용홈(4133)은 언급한 특징에 의해 일체의 부재로 설명될 수 있다. 수용홈(4133)은, 제1관통홀(4132)의 하측에 위치할 수 있다. 제1관통홀(4132)은, OIS 지지부재(600)가 관통하도록 수용할 수 있다. 수용홈(4133)은, OIS 지지부재(600)와 결합하는 제2결합부(820)를 수용할 수 있다.
베이스(410)는, 하우징(310)을 지지하는 지지부(414)를 포함할 수 있다. 지지부(414)는, 하우징(310)을 지지할 수 있다. 지지부(414)는, 하우징(310)의 4개의 코너부를 지지할 수 있다. 지지부(414)는, 베이스(410)의 상면으로부터 상측으로 돌출될 수 있다. 지지부(414)는, 4개의 코너부에 각각 형성되어 하우징(310)을 내측에 수용할 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 지지부(414)는 하우징(310)의 측방으로의 이동 거리를 제한하는 스토퍼로서 기능할 수 있다.
베이스(410)는, 커버부재(100)가 안착되는 단차부(415)를 포함할 수 있다. 단차부(415)에는 커버부재(100)의 측판(120)의 하단이 안착될 수 있다. 단차부(415)는 커버부재(100)의 측판(120)의 하단과 직접 접촉할 수 있다. 또한, 단차부(415)와 커버부재(100)의 측판(120) 사이에는 접착 부재(미도시)가 구비될 수 있다. 단차부(415)는, 베이스(410)의 측면으로부터 측방으로 돌출되도록 형성될 수 있다. 단차부(415)는, 베이스(410)의 하단에 형성될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.
기판(420)은, 베이스(410)의 상면에 위치할 수 있다. 기판(420)은, 하우징(310)의 하측에 위치할 수 있다. 기판(420)에는, OIS 코일(430)이 위치할 수 있다. 기판(420)에는, OIS 코일(430)이 결합될 수 있다. 기판(420)은, 연성의 인쇄회로기판인 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 포함할 수 있다. 기판(420)은, 베이스(410)와 하우징(310) 사이에 위치할 수 있다. 기판(420)은, OIS 코일(430)과 베이스(410) 사이에 위치할 수 있다. 기판(420)은 OIS 코일(430)에 전원을 공급할 수 있다. 기판(420)은 AF 코일(220)에 전원을 공급할 수 있다. 일례로서, 기판(420)은, OIS 지지부재(600) 및 상측 지지부재(510)를 통해 AF 코일(220)에 전원을 공급할 수 있다. 또한, 기판(420)은, OIS 지지부재(600) 및 상측 지지부재(510)를 통해 센싱 코일(710)과 통전될 수 있다.
기판(420)은, 개구부(421) 및 단자부(422)를 포함할 수 있다. 기판(420)은, 렌즈 모듈을 통과한 광을 통과시키는 개구부(421)를 포함할 수 있다. 기판(420)은, 몸체부의 일측으로부터 연장되어 하측으로 절곡되는 단자부(422)를 포함할 수 있다. 단자부(422)는, 커버부재(100)의 하측으로 돌출될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 단자부(422)는, 외부로 노출될 수 있다. 단자부(422)는, 외부의 구성과 솔더링 등에 의해 전기적으로 연결되어 본 실시예의 렌즈 구동 장치에 전원을 공급할 수 있다. 단자부(422)는, 베이스(410)의 측면에 함몰 형성되는 단자 수용부에 수용될 수 있다.
OIS 코일(430)은, 구동 마그넷(320)과 대향할 수 있다. OIS 코일(430)은, 전자기적 상호작용을 통해 구동 마그넷(320)을 이동시킬 수 있다. OIS 코일(430)은, 기판(420)에 위치할 수 있다. OIS 코일(430)은, 베이스(410)와 하우징(310) 사이에 위치할 수 있다. OIS 코일(430)은, 구동 마그넷(320)과 대향할 수 있다. OIS 코일(430)에 전원이 인가되면, OIS 코일(430)과 구동 마그넷(320)의 상호작용에 의해 구동 마그넷(320) 및 구동 마그넷(320)이 고정된 하우징(310)이 일체로 움직일 수 있다.
OIS 코일(430)은 기판(420)에 실장되는 패턴 코일(FP coil, Fine Pattern coil)로 형성될 수 있다. 이 경우, 렌즈 구동 장치의 소형화(광축 방향인 z축 방향으로의 높이를 낮게 하는 것) 측면에서 효과적일 수 있다. OIS 코일(430)은, 일례로서 하측에 위치하는 OIS 센서(720)와의 간섭을 최소화하도록 형성될 수 있다. OIS 코일(430)은, OIS 센서(720)와 상하방향으로 오버랩되지 않도록 위치할 수 있다.
지지부재(500, 600)는, 제1가동자(200), 제2가동자(300), 및 고정자(400) 중 어느 2개 이상을 연결할 수 있다. 지지부재(500, 600)는, 제1가동자(200), 제2가동자(300) 및 고정자(400) 중 어느 2개 이상을 탄성적으로 연결하여 각 구성요소 사이에 상대적인 이동이 가능하도록 지지할 수 있다. 지지부재(500, 600)는, 적어도 일부가 탄성을 갖도록 형성될 수 있다. 이 경우, 지지부재(500, 600)는, 탄성부재 또는 스프링으로 호칭될 수 있다.
지지부재(500, 600)는, AF 지지부재(500) 및 OIS 지지부재(600)를 포함할 수 있다. AF 지지부재(500)는, AF 구동을 위한 지지부재로서 제1가동자(200) 및 제2가동자(300)에 결합될 수 있다. OIS 지지부재(600)는, OIS 구동을 위한 지지부재로서 제2가동자(300) 및 고정자(400)에 결합될 수 있다.
AF 지지부재(500)는, 상측 지지부재(510) 및 하측 지지부재(520)를 포함할 수 있다. AF 지지부재(500)는, 보빈(210) 및 하우징(310)에 결합될 수 있다. AF 지지부재(500)는, AF 구동시 보빈(210)이 하우징(310)에 대하여 이동할 수 있도록 지지할 수 있다. AF 지지부재(500)는, AF 구동이 완료되면 보빈(210)이 초기위치로 이동하도록 보빈(210)을 탄성적으로 지지할 수 있다.
상측 지지부재(510)는, 하우징(310) 및 보빈(210)에 결합될 수 있다. 상측 지지부재(510)는, 보빈(210)의 상부 및 하우징(310)의 상부에 결합될 수 있다. 상측 지지부재(510)는, 보빈(210)을 하우징(310)에 대하여 이동가능하게 지지할 수 있다. 상측 지지부재(510)의 내측부(512)는 보빈(210)의 상측 결합부(213)와 결합될 수 있다. 상측 지지부재(510)의 외측부(511)는 하우징(310)의 상측 결합부(313)와 결합될 수 있다.
상측 지지부재(510)는, 외측부(511), 내측부(512), 연결부(513) 및 결합부(514)를 포함할 수 있다. 상측 지지부재(510)는, 하우징(310)과 결합되는 외측부(511)를 포함할 수 있다. 상측 지지부재(510)는, 보빈(210)과 결합되는 내측부(512)를 포함할 수 있다. 상측 지지부재(510)는, 외측부(511)와 내측부(512)를 연결하는 연결부(513)를 포함할 수 있다. 상측 지지부재(510)는, 외측부(511)로부터 연장되며 OIS 지지부재(600)와 결합되는 결합부(514)를 포함할 수 있다.
상측 지지부재(510)는, AF 코일(220)에 전원을 공급하기 위해 2개의 몸체로 분리 구비될 수 있다. 상측 지지부재(510)는, 상호간 이격되는 한 쌍의 상측 지지유닛(5101, 5102)을 포함할 수 있다. 상측 지지부재(510)는, 제1상측 지지유닛(5101)과 제2상측 지지유닛(5102)을 포함할 수 있다. 제2상측 지지유닛(5102)은 제1상측 지지유닛(5101)과 이격될 수 있다. 제1 및 제2상측 지지유닛(5101, 5102) 각각은 AF 코일(220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1상측 지지유닛(5101)은 제1지지유닛(610)과 결합될 수 있다. 제2상측 지지유닛(5102)은 제2지지유닛(610)과 결합될 수 있다.
하측 지지부재(520)는, 보빈(210) 및 하우징(310)에 결합될 수 있다. 하측 지지부재(520)는, 보빈(210)의 하부 및 하우징(310)의 하부에 결합될 수 있다. 하측 지지부재(520)는, 외측부(521), 내측부(522), 및 연결부(523)를 포함할 수 있다. 하측 지지부재(520)는, 하우징(310)과 결합되는 외측부(521), 보빈(210)과 결합되는 내측부(522), 및 외측부(521)와 내측부(522)를 탄성적으로 연결하는 연결부(523)를 포함할 수 있다. 하측 지지부재(520)는, 일례로서 일체로 형성될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다. 변형례로서, 하측 지지부재(520)가 상측 지지부재(510)를 대체하여 한 쌍으로 분리 구비되어 AF 코일(220)에 전원을 공급하기 위해 사용될 수 있다.
OIS 지지부재(600)는, 가동자(200, 300)를 베이스(410)에 대하여 이동가능하게 지지할 수 있다. OIS 지지부재(600)는, AF 코일(220)과 전기적으로 연결될 수 있다. OIS 지지부재(600)는 상측 지지부재(510)와 결합될 수 있다.
OIS 지지부재(600)는, 상측 지지부재(510) 및 터미널 유닛(800)에 결합될 수 있다. OIS 지지부재(600)는, 상측 지지부재(510) 및 기판(420)과 통전될 수 있다. OIS 지지부재(600)는, 터미널 유닛(800)을 통해 기판(420)과 전기적으로 연결될 수 있다. OIS 지지부재(600)는, 하우징(310)을 베이스(410)에 대하여 탄성적으로 지지할 수 있다. OIS 지지부재(600)는, 고정자(400)에 배치된 터미널 유닛(800)에 일측이 결합되고 상측 지지부재(510) 및/또는 하우징(310)에 타측이 결합될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, OIS 지지부재(600)는 제2가동자(300)가 수평방향으로 이동하거나 틸트(tilt)될 수 있도록 제2가동자(300)를 고정자(400)에 대하여 탄성적으로 지지할 수 있다. OIS 지지부재(600)의 상부는 상측 지지부재(510)에 솔더링에 의해 결합될 수 있다. OIS 지지부재(600)의 하부는 터미널 유닛(800)에 솔더링에 의해 결합될 수 있다. OIS 지지부재(600)는, 일례로서 복수의 와이어를 포함할 수 있다. 또는, OIS 지지부재(600)는, 변형례로서 복수의 판스프링을 포함할 수 있다. 한편, OIS 지지부재(600)는 상측 지지부재(510)와 일체로 형성될 수 있다.
OIS 지지부재(600)는, 상호간 이격되는 제1 내지 제4지지유닛(510, 620, 630, 640)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제4지지유닛(510, 620, 630, 640)은, 상호간 이격될 수 있다. 제1 및 제2지지유닛(610, 620)은, 상측 지지부재(510)를 통해 AF 코일(220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 및 제4지지유닛(630, 640)은, 센싱 코일(710)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 내지 제4지지유닛(510, 620, 630, 640)은, 하우징(310)의 4개의 측면 사이에 형성되는 4개의 코너부 각각에 위치할 수 있다. 제1 내지 제4지지유닛(510, 620, 630, 640)은, 하우징(310)의 중심을 기준으로 대칭적으로 배치될 수 있다.
센서부는, 오토 포커스 피드백(Feedback) 및 손떨림 보정 피드백 중 어느 하나 이상을 위해 구비될 수 있다. 센서부는, 제1가동자(200), 제2가동자(300) 중 어느 하나 이상의 위치 또는 이동을 감지할 수 있다.
센서부는, 일례로서 AF 센서부 및 OIS 센서부를 포함할 수 있다. AF 센서부는, 하우징(310)에 대한 보빈(210)의 상대적인 상하 이동을 센싱하여 AF 피드백을 위한 정보를 제공할 수 있다. OIS 센서부는, 제2가동자(300)의 수평방향 움직임 내지는 틸트를 감지하여 OIS 피드백을 위한 정보를 제공할 수 있다.
AF 센서부는, 센싱 코일(710), 고주파 전류 인가부(미도시), 및 전압 감지부(미도시)를 포함할 수 있다. 센싱 코일(710)은, 오토 포커스 피드백을 위한 구성으로 오토 포커스 피드백 타입의 렌즈 구동 장치가 아닌 경우 생략될 수 있다. 즉, 센싱 코일(710)은, 본 실시예에서 생략될 수 있다. 한편, 센싱 코일(710)은, 변형례에서 홀 센서(Hall sensor) 유닛으로 대체될 수 있다. 홀 센서 유닛은, 홀 센서와 센싱 마그넷을 포함할 수 있다. 변형례에서 하우징(310) 및 보빈(210) 중 어느 하나에 홀 센서가 위치하고 다른 하나에 센싱 마그넷이 위치하는 경우, 보빈(210)의 이동에 따라 홀 센서에서 감지되는 자기력의 세기가 변경되므로 보빈(210)의 위치 및/또는 이동을 감지할 수 있다.
변형례로서, AF 센서부가 구비되지 않는 실시예에서는 AF 코일(220)에만 전류를 인가하면 되기 때문에, AF 지지부재(500)를 통해 OIS 지지부재(600)의 일례에 따른 구성인 2개의 와이어만 기판(420)에 연결되거나 신호를 인가받을 수 있다. 언급한 변형례에서는, 2개의 와이어가 터미널 유닛(800)을 통해 기판(420)에 연결되고, 기판(420)에 형성된 단자부(422)를 통해 외부로 연결될 수 있다. 다만, 또 다른 변형례에서는, 2개의 와이어가 터미널 유닛(800)을 통해 렌즈 구동 장치의 외부 구성과 직접 연결될 수 있다. 이때, 터미널 유닛(800)의 일부는 렌즈 구동 장치의 외부로 직접 노출될 수 있다.
센싱 코일(710)은, 하우징(310)에 위치할 수 있다. 센싱 코일(710)는, 하우징(310)의 상부를 빙 둘러 위치할 수 있다. 센싱 코일(710)은, 하우징(310)의 센싱 코일 결합부(315)에 위치할 수 있다. 센싱 코일(710)은, 하우징(310)의 상단을 따라 위치할 수 있다. 센싱 코일(710)은, 일례로서 폐곡선 형태일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 센싱 코일(710)은, AF 코일(220)과 이격되어 위치할 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, AF 코일(220)에 전원이 인가되면 센싱 코일(710)에 유도 전압이 발생될 수 있다. 센싱 코일(710)에는, 센싱 코일(710)와 AF 코일(220)의 거리에 따른 전압이 유도될 수 있다. 즉, 센싱 코일(710)에 유도되는 전압은 센싱 코일(710)과 AF 코일(220)의 거리에 따라 가변될 수 있다. 본 실시예에서는, 이와 같은 특징을 이용하여 센싱 코일(710)에 유도되는 전압을 측정하는 것만으로 보빈(210)의 움직임 및/또는 위치를 감지할 수 있다. 이렇게 감지된 보빈(210)의 움직임 및/또는 위치는 오토 포커스 피드백 기능을 위해 사용될 수 있다.
센싱 코일(710)은, 제3지지유닛(630) 및 제4지지유닛(640)에 의해 기판(420)과 통전될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, AF 코일(220)에 공급되는 고주파 전류에 의해 센싱 코일(710)에 유도되는 유도 전압이 측정될 수 있다.
고주파 전류 인가부는, AF 코일(220)에 고주파의 전류를 인가할 수 있다. 즉, 고주파 전류 인가부는, AF 코일(220)에 임펄스 전류와 같은 고주파의 전류를 인가할 수 있다. 이때, AF 코일(220)에 인가되는 고주파의 전류는 보빈(210)의 이동에는 영향을 미치지 않고 센싱 코일(710)에 전압을 유도할 수 있다. 즉, 고주파 전류 인가부는, AF 코일(220)에 고주파의 전류를 인가함으로써 보빈(210)의 오토 포커스 구동에는 영향을 미치지 않으면서 센싱 코일(710)에 유도 전압을 발생시킬 수 있다. 고주파 전류 인가부는, 기서정된 시간 간격에 따라 AF 코일(220)에 고주파 전류를 공급할 수 있다.
전압 감지부는 센싱 코일(710)에 유도된 전압을 감지할 수 있다. 즉, 전압 감지부가 센싱 코일(710)에 유도된 전압을 감지하고 감지된 값이 제어부로 송출되어 제어부에서는 보빈(210)의 위치를 판별할 수 있다.
OIS 센서부는 OIS 센서(720)를 포함할 수 있다. OIS 센서(720)는, 제2가동자(300)의 이동을 감지할 수 있다. OIS 센서(720)는, 홀센서를 포함할 수 있다. OIS 센서(720)는, 구동 마그넷(320)을 감지할 수 있다. OIS 센서(720)는, 베이스(410)의 센서 수용부(412)에 수용될 수 있다. OIS 센서(720)는, 기판(420)의 하면에 결합될 수 있다. OIS 센서(720)는, 하우징(310)의 x축 및 y축 방향 움직임 모두를 감지할 수 있도록 배치되는 제1축 센서 및 제2축 센서를 포함할 수 있다.
터미널 유닛(800)은, 기판(420)과 결합될 수 있다. 터미널 유닛(800)은, OIS 지지부재(600)와 결합될 수 있다. 터미널 유닛(800)은, 적어도 일부가 통전성 부재로 형성될 수 있다. 터미널 유닛(800)에 결합된 OIS 지지부재(600)와 기판(420)은 통전될 수 있다.
터미널 유닛(800)은, 기판(420)과 결합되는 제1결합부(810)를 포함할 수 있다. 터미널 유닛(800)은, OIS 지지부재(600)와 결합되는 제2결합부(820)를 포함할 수 있다. 터미널 유닛(800)은, 제1결합부(810) 및 제2결합부(820)를 연결하는 연결부(830)를 포함할 수 있다. 터미널 유닛(800)은, 제1결합부(810)로부터 하측으로 연장되며 제1관통홀(4132)을 형성하는 베이스(410)의 내면과 접촉하는 절곡부(840)를 포함할 수 있다. 또한, 터미널 유닛(800)은, 절곡부(840)로부터 외측으로 연장되며 베이스(410)의 측방으로 적어도 일부가 노출되는 제3결합부(850)를 포함할 수 있다.
제1결합부(810)는, 기판(420)과 결합될 수 있다. 제1결합부(810)는, 기판(420)의 하면과 솔더링 및/또는 용접에 의해 결합될 수 있다. 제1결합부(810)는, 기판(420)의 하면과 적어도 일부에서 면접촉할 수 있다. 제1결합부(810)는, 솔더볼이 수용되는 관통홀을 포함할 수 있다. 제1결합부(810)는, 사각형의 형상을 가질 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.
제2결합부(820)는, 제1결합부(810) 보다 하측에 위치할 수 있다. 제2결합부(820)는, 기판(420)의 하면에 결합되는 제1결합부(810) 보다 하측에 위치할 수 있다. 즉, 제2결합부(820)는, 기판(420) 보다 하측에 위치할 수 있다. 본 실시예에서는, 제2결합부(820)와 기판(420)의 높이 차이만큼 OIS 지지부재(600)의 가동 구간이 추가로 확보될 수 있다. 즉, OIS 지지부재(600)가 기판(420)과 결합되는 경우와 비교하여, OIS 지지부재(600)가 터미널 유닛(800)의 제2결합부(820)에 결합되는 경우 OIS 지지부재(600)의 가동 길이가 증가될 수 있다.
제2결합부(820)는, 연결부(830)의 하단으로부터 측방으로 연장되는 연장부(821)를 포함할 수 있다. 제2결합부(820)는, 연장부(821)로부터 경사지게 연장되는 경사부(822)를 포함할 수 있다. 제2결합부(820)는, 경사부(822)에 형성되며 OIS 지지부재(600)와 결합되는 결합홀(823)을 포함할 수 있다.
연장부(821)는, 연결부(830)의 하단으로부터 측방으로 연장될 수 있다. 연장부(821)는, 연결부(830)와 경사부(822)를 연결할 수 있다. 경사부(822)는, 연장부(821)로부터 경사지게 연장될 수 있다. 경사부(822)는, 연장부(821)로부터 수평으로 경사지게 연장될 수 있다. 경사부(822)는, 연장부(821)로부터 수평 및/또는 수직으로 경사지게 연장될 수 있다. 경사부(822)는, 연장부(821)로부터 동일한 폭으로 연장될 수 있다. 결합홀(823)은, 경사부(822)에 형성될 수 있다. 결합홀(823)은 OIS 지지부재(600)와 결합될 수 있다. 결합홀(823)에는, OIS 지지부재(600)와 결합되는 솔더볼이 결합될 수 있다. OIS 지지부재(600)와 제2결합부(820)를 결합하는 납땜부 또는 솔더볼이 결합홀(823)의 상부 및/또는 하부에 위치할 수 있다. 즉, 납땜은 결합홀(823)의 상측 및/또는 하측에서 이루어질 수 있다. 이때, 납땜부의 일부는 결합홀(823)을 통해 상측에서 하측으로 또는 하측에서 상측으로 이동할 수 있다.
연결부(830)는, 제1결합부(810)와 제2결합부(820)를 연결할 수 있다. 연결부(830)는 제1결합부(810)의 일측 단부에서 하측으로 연장될 수 있다. 연결부(830)는 제2결합부(820)의 일측 단부에서 상측으로 연장될 수 있다. 연결부(830)는, 제2결합부(820)가 제1결합부(810) 보다 하측에 위치하도록 제2결합부(820)와 제1결합부(810)를 연결할 수 있다. 연결부(830)의 적어도 일부는 라운드지게 형성될 수 있다. 연결부(830)는, 벤딩(bending)에 의해 형성될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.
절곡부(840)는, 제1결합부(810)로부터 하측으로 연장될 수 있다. 절곡부(840)는, 제1관통홀(4132)을 형성하는 베이스(410)의 내면과 접촉할 수 있다. 절곡부(840)는, 베이스(410)의 내면과 면접촉할 수 있다. 절곡부(840)는, 베이스(410)의 제2관통홀(4131)에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 절곡부(840)는 터미널 유닛(800)이 베이스(410)의 정위치에 결합되도록 가이드할 수 있다.
본 실시예에서는, 도 5에 도시된 바와 같이 제1결합부(810)로부터 1개의 연결부(830)와 3개의 절곡부(840)가 연장될 수 있다. 즉, 제1결합부(810)의 4개의 측면 중 어느 하나의 측면에 연결부(830)가 형성되며 나머지 3개의 측면에 절곡부(840)가 형성될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 연결부(830) 및 절곡부(840)의 갯수 및/또는 위치는 변경될 수 있다.
제3결합부(850)는, 절곡부(840)로부터 외측으로 연장될 수 있다. 제3결합부(850)는, 베이스(410)의 측방으로 적어도 일부가 노출될 수 있다. 제3결합부(850)는, 외부의 구성과 전기적으로 연결될 수 있다.
이하에서는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 작동을 설명한다.
먼저, 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 오토 포커스 기능을 설명한다. AF 코일(220)에 전원이 공급되면, AF 코일(220)과 구동 마그넷(320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 AF 코일(220)이 구동 마그넷(320)에 대하여 이동을 수행하게 된다. 이때, AF 코일(220)이 결합된 보빈(210)은 AF 코일(220)과 일체로 이동하게 된다. 즉, 렌즈 모듈이 내측에 결합된 보빈(210)이 하우징(310)에 대하여 상하 방향으로 이동하게 된다. 보빈(210)의 이와 같은 이동은, 이미지 센서에 대하여 렌즈 모듈이 가까워지도록 이동하거나 멀어지도록 이동하는 결과가 되므로 피사체에 대한 포커스 조절이 수행되는 것이다.
한편, 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 오토 포커스 기능의 보다 정밀한 실현을 위해 오토 포커스 피드백이 적용될 수 있다. 하우징(310)에 장착된 센싱 코일(710)에는 AF 코일(220)에 인가되는 고주파 전류에 의해 전압이 유도된다. 한편, AF 코일(220)에 구동 전류가 인가되어 보빈(210)이 하우징(310)에 대하여 상대적인 이동을 수행하면, 센싱 코일(710)에 유도되는 전압의 값은 변경될 수 있다. 이때, AF 코일(220)에 대한 고주파 전류의 공급은 기설정된 시간적 간격에 의할 수 있다. 한편, 전압 감지부는 센싱 코일(710)에 유도되는 전압값을 감지하여 제어부로 송신한다. 제어부는 수신한 전압값을 통해 보빈(210)에 대한 추가적인 이동을 수행할지 여부를 결정하게 된다. 이와 같은 과정은 실시간으로 발생되므로 오토 포커스 피드백을 통해 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 오토 포커스 기능은 보다 정밀하게 수행될 수 있다.
본 실시예에 따른 카메라 모듈의 손떨림 보정 기능을 설명한다. OIS 코일(430)에 전원이 공급되면 OIS 코일(430)과 구동 마그넷(320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 구동 마그넷(320)이 OIS 코일(430)에 대하여 이동을 수행하게 된다. 이때, 구동 마그넷(320)이 결합된 하우징(310)은 구동 마그넷(320)과 일체로 이동하게 된다. 즉, 하우징(310)이 베이스(410)에 대하여 수평 방향으로 이동하게 된다. 한편, 이때 하우징(310)이 베이스(410)에 대하여 틸트(tilt)가 유도될 수도 있다. 하우징(310)의 이와 같은 이동은, 이미지 센서에 대하여 렌즈 모듈이 이미지 센서가 놓여있는 방향과 평행한 방향(렌즈 모듈의 광축과 수직한 방향)으로 이동하는 결과가 되므로 손떨림 보정 기능이 수행되는 것이다.
한편, 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 손떨림 보정 기능의 보다 정밀한 실현을 위해 손떨림 보정 피드백이 적용될 수 있다. 베이스(410)에 장착되는 OIS 센서(720)는, 하우징(310)에 고정된 구동 마그넷(320)의 자기장을 감지한다. 한편, 하우징(310)이 베이스(410)에 대한 상대적인 이동을 수행하면, OIS 센서(720)에서 감지되는 자기장의 양이 변화하게 된다. 한편, 한 쌍의 OIS 센서(720)는, 언급한 방식으로 하우징(310)의 수평방향(x축 및 y축 방향)의 이동량 또는 위치를 감지하여 감지값을 제어부로 송신한다. 제어부는 수신한 감지값을 통해 하우징(310)에 대한 추가적인 이동을 수행할지 여부를 결정하게 된다. 이와 같은 과정은 실시간으로 발생되므로 손떨림 보정 피드백을 통해 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 손떨림 보정 기능은 보다 정밀하게 수행될 수 있다.
이하에서는, 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 효과를 도 10 및 도 11을 참조하여 설명한다.
도 10은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 효과를 설명하기 위해 도시한 개념도이고, 도 11은 본 실시예와 비교하기 위한 비교예를 도시한 개념도이다.
도 10을 참조하면, 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치에서 OIS 지지부재(600)는 상측 지지부재(510) 및 터미널 유닛(800)의 제2결합부(820)에 결합된다. 보다 상세히, OIS 지지부재(600) 상단은 상측 지지부재(510)와 결합되며, OIS 지지부재(600)의 하단은 터미널 유닛(800)의 제2결합부(820)와 결합된다. 이때, 제2결합부(820)는 기판(420) 보다 낮게 위치한다. 한편, 언급한 본 실시예의 구조에서는 OIS 지지부재(600)의 가동 구간이 상측 지지부재(510) 및 터미널 유닛(800)의 제2결합부(820) 사이의 거리로 정의된다. 본 실시예에서는, OIS 지지부재(600)의 상단(OIS 지지부재(600)와 상측 지지부재(510)의 결합 부분)이 유동거리(d) 만큼 이동하는 경우 OIS 지지부재(600)에 제1각도(θ1) 만큼의 휨(deflection)이 발생 된다.
도 11을 참조하면, 비교예에 따른 렌즈 구동 장치에서 OIS 지지부재(600)는 상측 지지부재(510) 및 기판(420)에 결합된다. 보다 상세히, OIS 지지부재(600) 상단은 상측 지지부재(510)와 결합되며, OIS 지지부재(600)의 하단은 기판(420)의 상면과 결합된다. 이때, 비교예의 기판(420)의 높이(베이스(410)의 바닥면으로부터의 높이)는 본 실시예의 기판(420)의 높이와 대응한다. 즉, 비교예의 기판(420)의 높이는 본 실시예의 터미널 유닛(800)의 제2결합부(820)의 높이 보다 높다. 한편, 언급한 비교예의 구조에서는 OIS 지지부재(600)의 가동 구간이 상측 지지부재(510) 및 기판(420) 사이의 거리로 정의된다. 비교예에서는, OIS 지지부재(600)의 상단이 유동거리(d) 만큼 이동하는 경우 OIS 지지부재(600)에 제2각도(θ2) 만큼의 휨이 발생 된다.
이때, 제2각도(θ2)는 제1각도(θ1) 보다 크다. 즉, 비교예에 따른 OIS 지지부재(600)는, 본 실시예에 따른 OIS 지지부재(600) 보다 동일한 유동거리(d)를 구동할 때 보다 큰 응력(stress)를 받게 된다. 다시 말해, 본 실시예에 따른 OIS 지지부재(600)는, 비교예에 따른 OIS 지지부재(600) 보다 동일한 유동거리(d)를 구동할 때 보다 작은 응력을 받게 된다.
비교예의 OIS 구조에서 OIS 지지부재(600)의 일측 단은 상측 지지부재(510)에 납땜으로 고정되고 타측 단은 기판(420)에 납땜으로 고정된다. 따라서, OIS 지지부재(600)의 가동부 길이는 상측 지지부재(510)와 기판(420) 사이의 거리로 결정된다. 스마트폰의 구조가 얇아짐에 따라, 상측 지지부재(510)와 기판(420) 사이의 거리도 점점 짧아지게 되면 OIS 지지부재(600)의 가동부 길이도 짧아지게 된다. 이때, OIS 지지부재(600)에는 반복적인 동일 유동거리(d)에 대하여 발생되는 휨이 증가하여 응력이 증가하게 된다. 이와 같이 OIS 지지부재(600)에 작용하는 응력이 증가하는 경우, 구동하기 위해 더 많은 전력이 요구되며 구동하는데 소요되는 시간도 증가되어 문제된다. 또한, OIS 지지부재(600)에 작용하는 응력이 증가한 상태로 오랫동안 지속되면 OIS 지지부재(600)가 파손될 수 있어 문제된다.
본 실시예는 스마트폰의 구조가 점점 얇아지더라도 OIS 지지부재(600)의 길이가 짧아지는 것을 최소화할 수 있는 조립 구조를 제안하는 것이다. 본 실시예에서는, OIS 지지부재(600)의 일측 단은 상측 지지부재(510)에 납땜으로 고정하고 타측 단은 터미널 유닛(800)에 납땜한다. 이때, 터미널 유닛(800)은 베이스(410)에 고정되며 터미널 유닛(800)과 OIS 지지부재(600)의 납땜 위치는 기판(420) 보다 하측에 형성되므로, OIS 지지부재(600)가 기판(420)에 납땜되는 구조 보다 OIS 지지부재(600)의 가동부 길이가 증대될 수 있다.
이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 커버부재 200: 제1가동자
300: 제2가동자 400: 고정자
500: AF 지지부재 600: OIS 지지부재
800: 터미널 유닛

Claims (1)

  1. 베이스;
    상기 베이스 상에 배치되고 제1코일을 포함하는 가동자;
    상기 가동자를 상기 베이스에 대하여 이동가능하게 지지하고 상기 제1코일과 전기적으로 연결되는 제1지지부재;
    상기 베이스의 상면에 배치되는 제2코일; 및
    상기 베이스에 배치되는 터미널 유닛을 포함하고,
    상기 터미널 유닛은 상기 제1지지부재와 결합되는 제2결합부와, 상기 제2결합부로부터 절곡되어 연장되는 연결부를 포함하고,
    상기 제1지지부재는 상기 베이스에 형성된 제1관통홀을 통과하고,
    상기 제2결합부는 상기 베이스의 상기 상면보다 낮게 배치되는 렌즈 구동 장치.
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