KR20240036978A - 광 조사 장치, 이를 포함하는 기판 디본딩 시스템 및 이를 이용한 기판 디본딩 방법 - Google Patents

광 조사 장치, 이를 포함하는 기판 디본딩 시스템 및 이를 이용한 기판 디본딩 방법 Download PDF

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Abstract

기판을 지지하는 스테이지; 및 상기 스테이지로부터 위로 이격된 LED 모듈; 을 포함하고, 상기 LED 모듈은 복수 개의 LED를 포함하며, 상기 복수 개의 LED 중 일부들은 수평 방향인 제1 방향으로 배열되고, 상기 복수 개의 LED 중 다른 일부들은 상기 제1 방향에 교차되는 수평 방향인 제2 방향으로 배열되는 광 조사 장치가 제공된다.

Description

광 조사 장치, 이를 포함하는 기판 디본딩 시스템 및 이를 이용한 기판 디본딩 방법{Light irradiation apparatus, substrate de-bonding system including the same and substrate de-bonding method using the same}
본 발명은 광 조사 장치, 이를 포함하는 기판 디본딩 시스템 및 이를 이용한 기판 디본딩 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 저전력으로 공정을 진행할 수 있는 광 조사 장치, 이를 포함하는 기판 디본딩 시스템 및 이를 이용한 기판 디본딩 방법에 관한 것이다.
반도체 소자는 다양한 공정을 거쳐 제조될 수 있다. 예를 들어, 반도체 소자는 실리콘 등의 웨이퍼에 대한 포토 공정, 식각 공정, 증착 공정 등을 거쳐 제조될 수 있다. 이러한 공정 중, 얇은 웨이퍼를 지지하기 위해 글래스 기판이 사용될 수 있다. 글래스 기판이 웨이퍼에 결합된 상태로 공정이 진행될 수 있다. 공정 이후, 글래스 기판은 웨이퍼로부터 분리되어야 할 수 있다. 글래스 기판을 웨이퍼로부터 분리하기 위해 다양한 방법이 사용될 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 전력을 절약할 수 있는 광 조사 장치, 이를 포함하는 기판 디본딩 시스템 및 이를 이용한 기판 디본딩 방법을 제공하는데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 신속한 공정이 가능할 수 있는 광 조사 장치, 이를 포함하는 기판 디본딩 시스템 및 이를 이용한 기판 디본딩 방법을 제공하는데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 수율을 향상시킬 수 있는 광 조사 장치, 이를 포함하는 기판 디본딩 시스템 및 이를 이용한 기판 디본딩 방법을 제공하는데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 광 조사 장치는 기판을 지지하는 스테이지; 및 상기 스테이지로부터 위로 이격된 LED 모듈; 을 포함하고, 상기 LED 모듈은 복수 개의 LED를 포함하며, 상기 복수 개의 LED 중 일부들은 수평 방향인 제1 방향으로 배열되고, 상기 복수 개의 LED 중 다른 일부들은 상기 제1 방향에 교차되는 수평 방향인 제2 방향으로 배열될 수 있다.
상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 디본딩 시스템은 UV를 조사하는 광 조사 장치; 및 상기 광 조사 장치를 통과한 기판으로부터 글래스 기판을 분리하는 디본딩 장치; 를 포함하되, 상기 광 조사 장치는: 스테이지; 및 상기 스테이지로부터 위로 이격된 LED 모듈; 을 포함하고, 상기 LED 모듈은: 베이스 플레이트; 상기 베이스 플레이트에 결합되어, 상기 베이스 플레이트의 아래를 향해 광을 조사하는 복수 개의 LED; 를 포함하되, 상기 복수 개의 LED의 각각이 조사하는 상기 광의 파장은 200nm 내지 280nm일 수 있다.
상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 디본딩 방법은 기판 접합체에 광을 조사하는 것; 및 상기 광의 조사 이후, 상기 기판 접합체의 기판으로부터 글래스 기판을 분리하는 것; 을 포함하되, 상기 기판 접합체에 광을 조사하는 것은: 광 조사 장치의 스테이지 상에 상기 기판 접합체를 배치하는 것; 및 상기 광 조사 장치의 LED 모듈로부터 상기 기판 접합체에 UV를 조사하는 것; 을 포함할 수 있다.
기타 실시 예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 광 조사 장치, 이를 포함하는 기판 디본딩 시스템 및 이를 이용한 기판 디본딩 방법에 따르면, 전력을 절약할 수 있다.
본 발명의 광 조사 장치, 이를 포함하는 기판 디본딩 시스템 및 이를 이용한 기판 디본딩 방법에 따르면, 신속한 공정이 가능할 수 있다.
본 발명의 광 조사 장치, 이를 포함하는 기판 디본딩 시스템 및 이를 이용한 기판 디본딩 방법에 따르면, 수율을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 실시 예들에 따른 기판 디본딩 시스템을 나타낸 개략도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예들에 따른 광 조사 장치를 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시 예들에 따른 LED 모듈을 나타낸 저면도이다.
도 4는 도 3의 X 영역을 확대하여 나타낸 저면도이다.
도 5는 본 발명의 실시 예들에 따른 기판 디본딩 장치를 나타낸 단면도이다.
도 6은 본 발명의 실시 예들에 따른 기판 디본딩 방법을 나타낸 순서도이다.
도 7 내지 도 15는 도 6의 순서도에 따른 기판 디본딩 방법을 순차적으로 나타낸 도면들이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들에 대하여 설명한다. 명세서 전문에 걸쳐 동일한 참조 부호는 동일한 구성 요소를 지칭할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예들에 따른 기판 디본딩 시스템을 나타낸 개략도이다.
도 1을 참고하면, 기판 디본딩 시스템(DS)이 제공될 수 있다. 기판 디본딩 시스템(DS)은 기판으로부터 다른 구성을 떼어내는 장치일 수 있다. 예를 들어, 기판 디본딩 시스템(DS)은 기판으로부터 글래스 기판을 떼어내는 장치일 수 있다. 본 명세서에서 사용하는 기판이라는 용어는 실리콘(Si) 웨이퍼를 의미할 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 기판 상에 글래스 기판이 부착된 상태로 다양한 공정이 진행될 수 있다. 글래스 기판이 부착된 상태의 기판을, 기판 접합체라 칭할 수 있다. 기판과 글래스 기판은 접착층에 의해 접합될 수 있다. 이에 대한 상세한 내용은 후술하도록 한다. 공정이 끝난 뒤, 기판으로부터 글래스 기판이 분리되어야 할 수 있다. 기판 디본딩 시스템(DS)은 기판으로부터 글래스 기판을 떼어낼 수 있다. 이를 위해 기판 디본딩 시스템(DS)은 광 조사 장치(LA), 기판 디본딩 장치(DA) 및 제어부(C)를 포함할 수 있다.
광 조사 장치(LA)는 기판 접합체에 광을 조사할 수 있다. 보다 구체적으로, 광 조사 장치(LA)는 기판 접합체의 접착층에 광이 조사될 수 있다. 광 조사 장치(LA)가 조사하는 광은, UV(Ultraviolet ray)를 포함할 수 있다. 광 조사 장치(LA)에 의해 기판 접합체에 광이 조사되면, 접착층 내에서 광화학 반응이 발생할 수 있다. 이에 의해 글래스 기판이 기판으로부터 용이하게 분리될 수 있다. 이에 대한 상세한 내용은 후술하도록 한다.
기판 디본딩 장치(DA)는 광 조사 장치(LA)를 통과한 기판 접합체의 기판으로부터 글래스 기판을 분리할 수 있다. 광 조사 장치(LA)에서 광이 조사된 기판 접합체는, 이송 유닛(TA)에 의해 기판 디본딩 장치(DA)로 이송될 수 있다. 기판 디본딩 장치(DA)는 진공 척을 이용해 글래스 기판을 흡착한 뒤, 글래스 기판을 기판으로부터 분리할 수 있다. 이에 대한 상세한 내용은 후술하도록 한다.
제어부(C)는 광 조사 장치(LA) 및/또는 기판 디본딩 장치(DA)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제어부(C)는 광 조사 장치(LA)가 기판 접합체를 향해 광을 조사하는 시간 등을 제어할 수 있다. 이에 대한 상세한 내용은 후술하도록 한다.
도 2는 본 발명의 실시 예들에 따른 광 조사 장치를 나타낸 단면도이다.
이하에서, D1을 제1 방향, 제1 방향(D1)에 교차되는 D2를 제2 방향, 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)의 각각에 교차되는 D3를 제3 방향이라 칭할 수 있다.
도 2를 참고하면, 광 조사 장치(LA)는 스테이지(1), LED 모듈(3) 및 커버(5)를 포함할 수 있다.
스테이지(1)는 기판을 지지할 수 있다. 즉, 기판 접합체는 스테이지(1) 상에 배치될 수 있다. 스테이지(1) 상에 기판 접합체가 배치된 상태에서, 기판 접합체를 향해 광이 조사될 수 있다. 스테이지(1)는 기판 접합체를 일정 위치에 고정시킬 수 있다. 또한 스테이지(1)는 기판 접합체의 온도를 조절할 수 있다. 이를 위해 스테이지(1)는 스테이지 몸체(11), 포러스 척(13) 및 냉각 유로(15)를 포함할 수 있다.
스테이지 몸체(11)는 포러스 척(13)을 지지할 수 있다. 평면적 관점에서 스테이지 몸체(11)의 면적은 기판 접합체의 면적보다 클 수 있다.
포러스 척(13)은 스테이지 몸체(11) 상에 위치할 수 있다. 포러스 척(13)은 기판 접합체를 고정할 수 있다. 보다 구체적으로, 포러스 척(13)은 진공압을 이용해 기판 접합체를 일정 위치에 고정할 수 있다. 이를 위해, 포러스 척(13)은 포러스 구조를 포함할 수 있다. 또한, 포러스 척(13)은 진공 펌프(미도시)에 연결될 수 있다. 진공 펌프가 제공하는 진공압에 의해, 포러스 척(13)이 기판 접합체를 일정 위치에 고정할 수 있다.
냉각 유로(15)는 스테이지 몸체(11) 내에 제공될 수 있다. 냉각 유로(15) 내에 냉각수 등의 유체가 흐를 수 있다. 이를 위해 냉각 유로(15)는 냉각수 공급부(미도시)에 연결될 수 있다.
LED 모듈(3)은 스테이지(1)로부터 위로 이격될 수 있다. LED 모듈(3)은 스테이지(1)를 향해 광을 조사할 수 있다. 이를 위해 LED 모듈(3)은 베이스 플레이트(31) 및 LED(33)를 포함할 수 있다. 베이스 플레이트(31)는 LED(33)를 지지할 수 있다. 즉, LED(33)는 베이스 플레이트(31)에 결합될 수 있다. LED(33)는 기판을 향해 광을 조사할 수 있다. LED(33)가 조사하는 광은 UV일 수 있다. LED(33)가 조사하는 광의 파장은 200nm 내지 280nm일 수 있다. 보다 구체적으로, LED(33)가 조사하는 광의 파장은 250nm 내지 255nm일 수 있다. 즉, LED(33)가 조사하는 광은 UVC일 수 있다. LED(33)는 복수 개가 제공될 수 있다. 복수 개의 LED(33)는 서로 수평 방향으로 이격 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 LED(33)의 일부는 서로 제1 방향(D1)으로 이격될 수 있다. 또한, 복수 개의 LED(33)의 다른 일부는 서로 제2 방향(D2)으로 이격될 수 있다. 이에 대한 상세한 내용은 후술하도록 한다.
커버(5)는 스테이지(1) 및 LED 모듈(3) 등을 감쌀 수 있다. 커버(5)에 의해, 광 조사 공간(5h)이 정의될 수 있다.
도 3은 본 발명의 실시 예들에 따른 LED 모듈을 나타낸 저면도이다.
도 3을 참고하면, 복수 개의 LED(33)는 서로 수평 방향으로 이격 배치될 수 있다. 베이스 플레이트(31)의 하면 중, 복수 개의 LED(33)가 배치된 영역을, 배치 영역이라 칭할 수 있다.
복수 개의 LED(33) 중 일부들은 제1 방향(D1)으로 배열될 수 있다. 복수 개의 LED(33) 중 제1 방향(D1)으로 가장 멀리 떨어진 2개의 LED(33) 간의 거리는 제1 거리(T1)라 칭할 수 있다. 제1 거리(T1)는 약 300mm 이상일 수 있다. 보다 구체적으로, 제1 거리(T1)는 약 305mm 내지 약 315mm일 수 있다. 즉, 복수 개의 LED(33)가 배치된 영역의 제1 방향(D1)으로의 최대 너비는 300mm 이상일 수 있다.
복수 개의 LED(33) 중 다른 일부들은 제2 방향(D2)으로 배열될 수 있다. 복수 개의 LED(33) 중 제2 방향(D2)으로 가장 멀리 떨어진 2개의 LED(33) 간의 거리는 제2 거리(T2)라 칭할 수 있다. 제2 거리(T2)는 약 300mm 이상일 수 있다. 보다 구체적으로, 제2 거리(T2)는 약 305mm 내지 약 315mm일 수 있다. 즉, 복수 개의 LED(33)가 배치된 영역의 제2 방향(D2)으로의 최대 너비는 300mm 이상일 수 있다.
실시 예들에서, 베이스 플레이트(31)는 원 형태를 가질 수 있다. 또한, 복수 개의 LED(33) 중 최외곽에 위치하는 LED들은, 원 형태로 배열될 수 있다. 보다 구체적으로, 복수 개의 LED(33) 중 축(AX1)에서 가장 멀리 떨어진 LED들은 원 형태를 그리며 배열될 수 있다. 즉, 배치 영역은 원 형상을 가질 수 있다. 그러나 이에 한정하는 것은 아니며, 복수 개의 LED(33)는 평면적 관점에서 직사각형을 그리며 배열될 수도 있다.
도 4는 도 3의 X 영역을 확대하여 나타낸 저면도이다.
도 4를 참고하면, 복수 개의 LED(33) 간의 간격(P1)은 약 6mm 내지 약 14mm일 수 있다. 보다 구체적으로, 복수 개의 LED(33) 중 이웃한 2개의 LED 간의 간격(P1)은 약 8mm 내지 약 12mm일 수 있다. 그러나 이에 한정하는 것은 아니다. 이하에서, 특별한 사정이 없는 한 LED(33)는 단수로 기술하도록 한다.
도 5는 본 발명의 실시 예들에 따른 기판 디본딩 장치를 나타낸 단면도이다.
도 5를 참고하면, 기판 디본딩 장치(DA)는 디본딩 챔버(91), 디본딩 스테이지(93) 및 진공 척(95)을 포함할 수 있다. 디본딩 챔버(91)는 디본딩 공간(91h)을 제공할 수 있다. 디본딩 챔버(91)는 디본딩 스테이지(93) 및 진공 척(95)을 감쌀 수 있다.
디본딩 스테이지(93)는 기판을 지지할 수 있다. 디본딩 스테이지(93)는 기판을 일정 위치에 고정할 수 있다. 이를 위해 디본딩 스테이지(93)는 정전 척(Electrostatic chuck, ESC) 등을 포함할 수 있다. 그러나 이에 한정하는 것은 아니며, 디본딩 스테이지(93)는 진공압을 이용해 기판을 고정할 수도 있다.
진공 척(95)은 디본딩 스테이지(93)로부터 위로 이격될 수 있다. 진공 척(95)은 포러스 구조 등을 포함할 수 있다. 진공 척(95)은 글래스 기판을 흡착할 수 있다. 이를 위해 진공 척(95)은 진공 펌프(미도시) 등에 연결될 수 있다. 이에 대한 상세한 내용은 후술하도록 한다.
도 6은 본 발명의 실시 예들에 따른 기판 디본딩 방법을 나타낸 순서도이다.
도 6을 참고하면, 기판 디본딩 방법(S)이 제공될 수 있다. 기판 디본딩 방법(S)은 도 1 내지 도 5를 참고하여 설명한 기판 디본딩 시스템(DS, 도 1 참고)을 이용해 기판으로부터 글래스 기판을 떼어내는 방법일 수 있다. 기판 디본딩 방법(S)은 기판 접합체에 광을 조사하는 것(S1) 및 기판 접합체의 기판으로부터 글래스 기판을 분리하는 것(S2)을 포함할 수 있다.
기판 접합체에 광을 조사하는 것(S1)은 스테이지 상에 기판 접합체를 배치하는 것(S11) 및 LED 모듈로부터 기판 접합체에 UV를 조사하는 것(S12)을 포함할 수 있다.
이하에서, 도 7 내지 도 15를 참고하여 도 6의 기판 디본딩 방법을 순차적으로 설명하도록 한다.
도 7 내지 도 15는 도 6의 순서도에 따른 기판 디본딩 방법을 순차적으로 나타낸 도면들이다.
도 7, 도 8 및 도 6을 참고하면, 스테이지 상에 기판 접합체를 배치하는 것(S11)은 포러스 척(13) 상에 기판 접합체(W)를 배치하는 것을 포함할 수 있다. 포러스 척(13)은 진공압을 이용해 기판 접합체(W)를 고정할 수 있다. 즉, 진공 펌프(미도시)에서 포러스 척(13)에 진공압이 가해지면, 기판 접합체(W)가 포러스 척(13) 상에 고정될 수 있다. 그러나 이에 한정하는 것은 아니며, 기판 접합체(W)는 다른 방식으로 스테이지(1) 상에 고정될 수도 있다. 예를 들어, 기판 접합체(W)는 정전기력 등에 의해 스테이지(1) 상에 고정될 수도 있다.
도 9를 참고하면, 기판 접합체(W)는 기판(SB), 제1 접착층(BL1), 제2 접착층(BL2) 및 글래스 기판(GS) 등을 포함할 수 있다.
기판(SB)은 실리콘(Si) 웨이퍼를 포함할 수 있다. 기판(SB)은 기판 지지 구조체(7) 상에 배치된 상태로 이송될 수 있다. 기판(SB)이 스테이지(1) 상에 고정될 때도, 기판(SB)은 기판 지지 구조체(7) 상에 위치할 수 있다. 즉, 포러스 척(13)은 기판 지지 구조체(7)를 고정할 수 있다. 기판 지지 구조체(7)는 지지 막(71) 및 링 프레임(73)을 포함할 수 있다. 기판(SB)은 지지 막(71)의 상면 상에 배치될 수 있다. 링 프레임(73)은 지지 막(71)의 외측에 결합될 수 있다. 링 프레임(73)은 지지 막(71)에 비해 견고한 물질을 포함할 수 있다. 따라서 링 프레임(73)은 지지 막(71)을 지지할 수 있다. 링 프레임(73)에 힘을 가하여, 지지 막(71) 및 지지 막(71) 상의 기판(SB)을 운반할 수 있다.
제1 접착층(BL1)은 기판(SB) 상에 위치할 수 있다. 제1 접착층(BL1)은 기판(SB)과 제2 접착층(BL2)을 접착시킬 수 있다. 즉, 제1 접착층(BL1)에 의해 기판(SB)과 제2 접착층(BL2)이 접착될 수 있다.
제2 접착층(BL2)은 제1 접착층(BL1) 상에 위치할 수 있다. 제2 접착층(BL2)은 제1 접착층(BL1)과 글래스 기판(GS)을 접착시킬 수 있다. 즉, 제2 접착층(BL2)에 의해 제1 접착층(BL1)과 글래스 기판(GS)이 접착될 수 있다. 제2 접착층(BL2)에 광이 조사되면, 제2 접착층(BL2) 내에서 광화학 반응이 발생할 수 있다. 즉, 제2 접착층(BL2)은 UVC 경화성 접착제를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 접착층(BL2)에 UV가 조사되면, 제2 접착층(BL2)으로부터 질소(N2)가 발생할 수 있다. 제2 접착층(BL2) 내에 질소(N2)가 발생하면, 제2 접착층(BL2)의 접착력이 약해질 수 있다. 이에 따라 글래스 기판(GS)이 제1 접착층(BL1)으로부터 용이하게 분리될 수 있다.
글래스 기판(GS)은 제2 접착층(BL2) 상에 위치할 수 있다. 글래스 기판(GS)은 제1 접착층(BL1) 및 제2 접착층(BL2)에 의해 기판(SB) 상에 접합된 상태일 수 있다. 글래스 기판(GS)의 두께는, 기판(SB)의 두께보다 클 수 있다. 글래스 기판(GS)은 광을 투과시킬 수 있다. 보다 구체적으로, 글래스 기판(GS)은 UV를 투과시킬 수 있다.
도 10 및 도 6을 참고하면, LED 모듈로부터 기판 접합체에 UV를 조사하는 것(S12)은, LED(33)가 광(UV)을 조사하는 것을 포함할 수 있다. 복수 개의 LED(33)의 각각은 파장이 200nm 내지 280nm인 광(UV)을 조사할 수 있다. 즉, LED(33)가 조사하는 광(UV)은 UV일 수 있다. 조사된 광(UV)은 기판 접합체(W)에 도달할 수 있다. 광(UV)은 글래스 기판(GS)을 통과할 수 있다. 광(UV)은 제2 접착층(BL2)에 도달할 수 있다. 제2 접착층(BL2)에 광(UV)이 조사되면, 제2 접착층(BL2) 내에서 광화학 반응이 일어날 수 있다. 이에 따라, 제2 접착층(BL2) 내에 질소(N2)가 발생할 수 있다. 실시 예들에서, 기판 접합체에 UV를 조사하는 것(S12)은 약 2분 내지 약 7분 동안 수행될 수 있다. 보다 구체적으로, 기판 접합체에 UV를 조사하는 것(S12)은 약 3분 내지 약 6분 동안 수행될 수 있다. 그러나 이에 한정하는 것은 아니며, 공정 시간은 구체적 설계 적용에 따라 변경될 수도 있다.
도 11을 참고하면, 광이 조사된 기판 접합체(W) 내에 질소(N2)가 발생할 수 있다. 이때, 기판 접합체(W)의 중심 영역(CR)에 더 많은 광이 조사될 수 있다. 기판 접합체(W)의 에지 영역(ER)에 상대적으로 적은 광이 조사될 수 있다. 다시 도 10을 참고하면, LED(33)로부터 조사되는 광(UV)은 기판 접합체(W)을 향해 진행하면서 수평 방향으로 퍼질 수 있다. 따라서 이웃한 2개의 LED(33)에서 조사된 광이 기판 접합체(W)에 도달했을 때, 2개의 LED(33)로부터 조사된 광은 중첩될 수 있다. 따라서 도 11의 중심 영역(CR)에는 많은 광이 도달할 수 있다. 따라서 중심 영역(CR)에서 질소(N2)가 빨리 발생할 수 있다. 반면, 에지 영역(ER)에 상대적으로 적은 광이 도달할 수 있다. 따라서 에지 영역(ER)에서 질소(N2)가 발생하는 시점은 상대적으로 느릴 수 있다.
도 12 및 도 13 및 도 6을 참고하면, 기판 접합체의 기판으로부터 글래스 기판을 분리하는 것(S2)은, 기판 접합체를 디본딩 장치 내에 배치하는 것 및 디본딩 장치를 이용해 글래스 기판을 기판으로부터 분리하는 것을 포함할 수 있다.
도 13을 참고하면, 기판 접합체를 디본딩 장치 내에 배치하는 것은 기판 접합체(W)가 디본딩 스테이지(93) 상에 배치되는 것을 포함할 수 있다. 이때 기판 접합체(W)는 기판 지지 구조체(7) 상에 배치된 상태일 수 있다. 디본딩 스테이지(93)는 기판 접합체(W)를 지지 및/또는 고정할 수 있다.
디본딩 장치를 이용해 글래스 기판을 기판으로부터 분리하는 것은, 디본딩 장치의 진공 척에 글래스 기판을 고정시키는 것 및 글래스 기판을 기판으로부터 분리하는 것을 포함할 수 있다.
도 14를 참고하면, 디본딩 장치의 진공 척에 글래스 기판을 고정시키는 것은, 진공 척(95)이 하강하여 기판 접합체(W)의 상면에 접하는 것을 포함할 수 있다. 진공 척(95)은 진공압을 이용해, 글래스 기판(GS)을 고정할 수 있다.
도 15를 참고하면, 글래스 기판을 기판으로부터 분리하는 것은, 글래스 기판(GS)이 고정된 진공 척(95)이 상승하는 것을 포함할 수 있다. 진공 척(95)의 상승에 따라, 글래스 기판(GS)도 상승할 수 있다. 제2 접착층(BL2) 내에 질소(N2)가 발생하여 제2 접착층(BL2)의 접착력이 약해진 상태에서, 글래스 기판(GS) 및/또는 제2 접착층(BL2)은 제1 접착층(BL1)으로부터 용이하게 분리될 수 있다. 이에 따라, 글래스 기판(GS)은 기판(SB)으로부터 분리될 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시 예들에 따른 광 조사 장치, 이를 포함하는 기판 디본딩 시스템 및 이를 이용한 기판 디본딩 방법에 의하면, LED를 이용해 기판 접합체에 광을 조사할 수 있다. 따라서 광 조사에 소요되는 전력이 절감될 수 있다. 또한, 광원으로부터 발생하는 발열량을 줄일 수 있다. 따라서 광원을 냉각하기 위한 별도의 냉각 메커니즘이 생략될 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시 예들에 따른 광 조사 장치, 이를 포함하는 기판 디본딩 시스템 및 이를 이용한 기판 디본딩 방법에 의하면, 발열량이 적고 가격이 저렴한 LED를 사용하므로, 기판 접합체의 전면에 한 번에 광이 도달하도록, 많은 LED를 사용할 수 있다. 이에 따라 기판 접합체의 전면에 한 번에 광이 도달할 수 있다. 보다 구체적으로, 기판 접합체의 형상과 유사하게 원형으로 배열된 복수 개의 LED를 이용해, 기판 접합체의 전면에 한 번에 광을 조사할 수 있다. 따라서 공정 시간이 단축될 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시 예들에 따른 광 조사 장치, 이를 포함하는 기판 디본딩 시스템 및 이를 이용한 기판 디본딩 방법에 의하면, 기판 접합체의 전면에 한 번에 광을 조사하므로, 접착층 내에 질소(N2)가 균일하게 발생할 수 있다. 따라서 글래스 기판을 기판으로부터 떼어낼 때, 균일한 분리 작업이 가능할 수 있다. 따라서 공정 수율이 향상될 수 있다.
이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예에는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
DS: 기반 디본딩 시스템
LA: 광 조사 장치
DA: 기반 디본딩 장치
C: 제어부
1: 스테이지
11: 스테이지 몸체
13: 포러스 척
15: 냉각 유로
3: LED 모듈
31: 베이스 플레이트
33: LED
5: 커버
7: 기판 지지 구조체
71: 지지 막
73: 링 프레임

Claims (10)

  1. 기판을 지지하는 스테이지; 및
    상기 스테이지로부터 위로 이격된 LED 모듈; 을 포함하고,
    상기 LED 모듈은 복수 개의 LED를 포함하며,
    상기 복수 개의 LED 중 일부들은 수평 방향인 제1 방향으로 배열되고,
    상기 복수 개의 LED 중 다른 일부들은 상기 제1 방향에 교차되는 수평 방향인 제2 방향으로 배열되는 광 조사 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수 개의 LED 중 상기 제1 방향으로 가장 멀리 떨어진 2개의 LED 간의 상기 제1 방향으로의 거리는 300mm 이상이고,
    상기 복수 개의 LED 중 상기 제2 방향으로 가장 멀리 떨어진 2개의 LED 간의 상기 제2 방향으로의 거리는 300mm 이상인 광 조사 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수 개의 LED의 각각이 조사하는 상기 광의 파장은 200nm 내지 280nm인 광 조사 장치.
  4. UV를 조사하는 광 조사 장치; 및
    상기 광 조사 장치를 통과한 기판으로부터 글래스 기판을 분리하는 디본딩 장치; 를 포함하되,
    상기 광 조사 장치는:
    스테이지; 및
    상기 스테이지로부터 위로 이격된 LED 모듈; 을 포함하고,
    상기 LED 모듈은:
    베이스 플레이트;
    상기 베이스 플레이트에 결합되어, 상기 베이스 플레이트의 아래를 향해 광을 조사하는 복수 개의 LED; 를 포함하되,
    상기 복수 개의 LED의 각각이 조사하는 상기 광의 파장은 200nm 내지 280nm인 기판 디본딩 시스템.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 복수 개의 LED 중 일부들은 제1 방향으로 서로 이격되고,
    상기 복수 개의 LED 중 다른 일부들은 상기 제1 방향에 교차되는 제2 방향으로 서로 이격되는 기판 디본딩 시스템.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 베이스 플레이트 상에서 상기 복수 개의 LED가 배치된 배치 영역의 상기 제1 방향으로의 최대 너비는 300mm 이상이고,
    상기 배치 영역의 상기 제2 방향으로의 최대 너비는 300mm 이상인 기판 디본딩 시스템.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 배치 영역은 원 형상을 갖는 기판 디본딩 시스템.
  8. 기판 접합체에 광을 조사하는 것; 및
    상기 광의 조사 이후, 상기 기판 접합체의 기판으로부터 글래스 기판을 분리하는 것; 을 포함하되,
    상기 기판 접합체에 광을 조사하는 것은:
    광 조사 장치의 스테이지 상에 상기 기판 접합체를 배치하는 것; 및
    상기 광 조사 장치의 LED 모듈로부터 상기 기판 접합체에 UV를 조사하는 것; 을 포함하는 기판 디본딩 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 기판 접합체에 상기 UV를 조사하는 것에서, 상기 UV의 파장은 200nm 내지 280nm인 기판 디본딩 방법.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 기판 접합체에 상기 UV를 조사하는 것은, 상기 기판 접합체의 상면 전체에 상기 UV가 한번에 조사되도록 상기 UV를 조사하는 것을 포함하는 기판 디본딩 방법.
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