KR20240034864A - 몰드인 파스너 제품 - Google Patents

Abstract

몰드인(mold-in) 파스너 제품(30)을 제조하는 방법을 개시하며, 이 방법은, 가요성 베이스(12) 및 상기 베이스의 상면(16)으로부터 연장되는 수형 터치 파스너 요소(14)들을 구비한 종방향으로 연속적인 후크 테이프(10)를 형성하는 단계; 상기 파스너 요소들이 차단재의 층 내에 매립되도록, 상기 베이스의 상면 상에 가요성 차단재(22)의 층을 형성하는 단계; 서로 거리를 두고 떨어지며 차단재의 연속적인 격자(26)에 의해 둘러싸이는 차단재의 패치(24)들의 패턴을 형성하도록 상기 차단재(22)를 절단하는 단계; 패치들 사이에서 상기 베이스의 영역(32)을 노출시키도록 상기 베이스의 표면(16)으로부터 격자를 벗겨내는 단계; 및 개별 몰드인 파스너 제품(30)들을 형성하도록 상기 베이스의 노출 영역(32)을 따라 상기 후크 테이프를 절단하는 단계로서, 각각의 몰드인 파스너 제품은 터치 파스너 요소(14)를 갖는 노출된 베이스 에지 영역(32)에 의해 둘러싸인 차단재의 패치(24)를 갖는 것인 단계를 포함한다.

Description

몰드인 파스너 제품

본 발명은 쿠션 커버를 고정하기 위해 성형된 폼 쿠션의 표면에 제공되는 것과 같은, 몰드인 파스너 제품을 제조 및 사용하는 방법에 관한 것이다.

자동차 시트의 제조에서, 분리 가능한 파스너들이 때때로 트림 커버라고 불리는, 천을 씌운(upholstered) 시트 커버를 폴리우레탄 폼 번(bun)에 부착하는 데에 사용된다. 폼 성형 프로세스 중에, 분리 가능한 파스너의 일부분이 폴리우레탄 시트 번의 표면 내에 통합되며, 폼 내에 성형된다는 점에서 보통 '몰드인(mold-in)' 제품으로서 지칭된다. 그 분리 가능한 파스너의 대응 부분은 시트 커버에 부착되어, 폼 시트 번에 해제 가능한 부착을 제공한다. 번 표면의 통합을 위해 폼 몰드에서 사용되는 분리 가능한 파스너 조립체는, 통상적으로 분리 가능한 파스너 시스템의 후크 부분이다. 이 후크 부분은 일 표면 상의 탄성 파스너 요소 또는 후크들을 지지하는 베이스를 구비한다. 후크 지지 표면의 반대쪽 베이스 표면은, 당업계에 잘 알려진 다양한 구성에 의해 고정 표면으로서 작용할 수 있을 것이다. 일부 조립체에서, 자기 인력 재료(magnetically attractive material)가 베이스에 부착되어, 자석이 구비된 몰드 공동 벽(mold cavity wall)의 골(trough) 내에 조립체의 배치를 용이하게 한다. 흔히 얇은 플라스틱 필름의 형태의 보호층이 탄성 후크, 또는 그 후크들 주위에 제공되는 가스켓 위에 배치되어, 성형 프로세스 중에 후크들 내로 폼의 침입을 방지한다. 후크들의 상당한 폼 오염은, 파스너의 대응 부분과 맞물리는 그 능력에 영향을 미칠 것이다. 그러한 파스닝 장치들은 클램쉘 몰드(clamshell mold)의 일 표면에 적용되며, 통상적으로 디이소시아네이트와 폴리올의 화학적 혼합물이 몰드 내로 주입된다. 당업계에 알려진 바와 같이, 몰드의 상면은 화학물질이 반응 및 발포되어 가요성 폼을 형성하는 동안 폐쇄 및 클램핑된다.

본 발명의 일 양태는 몰드인 파스너 제품을 제조하는 방법을 특징으로 한다. 이 방법은, 가요성 베이스 및 이 베이스의 표면으로부터 연장되는 분산된 수형 터치 파스너 요소들의 어레이를 갖는 종방향으로 연속적인 후크 테이프의 표면 상의 가요성 차단재의 층을 절단하되, 서로 거리를 두고 떨어지며 차단재(barrier material)의 연속적인 격자에 의해 둘러싸인 가요성 차단재의 패치들의 패턴을 형성하도록 절단하는 단계를 포함하며, 각각의 패치 및 격자는 수형 터치 파스너 요소들에 맞물린다. 그러한 격자는 가요성 차단재의 각각의 패치를 둘러싸는 베이스의 노출 영역에 수형 터치 파스너 요소들을 노출시키도록 베이스의 표면으로부터 벗겨지며, 후크 테이프는 개별 몰드인 파스너 제품들을 형성하도록 베이스의 노출 영역을 따라 절단되며, 각각의 몰드인 파스너 제품은 수형 터치 파스너 요소들을 갖는 노출 베이스 에지 영역에 의해 둘러싸인 가요성 차단재의 패치를 갖는다.

일부 경우에, 그 방법은 가요성 차단재의 층을 절단하는 단계 전에, 수형 터치 파스너 요소들이 가요성 차단재의 층 내에 적어도 부분적으로 매립되도록, 베이스의 표면 상에 가요성 차단재의 층을 형성하는 단계를 포함한다. 일부 예에서, 가요성 차단재의 층을 형성하는 단계는, 베이스의 표면 상으로 차단재의 연속적인 흐름을 압출하는 단계; 및 차단재의 압출 흐름이 경화되도록 허용하는 단계를 포함한다. 일부 용례에서, 가요성 차단재의 층은, 베이스의 표면으로부터 측정된 두께가, 매립된 수형 터치 파스너 요소들을 완전히 덮기에 충분한 두께를 갖도록 형성된다. 일부 경우에, 가요성 차단재의 층은 수형 터치 파스너 요소들의 헤드를 에워싸도록(encapsulating) 형성된다.

일부 실시예에서, 그 방법은 가요성 차단재의 층을 형성하는 단계 전에, 종방향으로 연속적인 후크 테이프를 형성하는 단계를 포함한다. 예를 들면, 종방향으로 연속적인 후크 테이프를 형성하는 단계는, 회전하는 몰드 롤에 획정된 분산된 공동들 내에 수형 터치 파스너 요소들의 적어도 스템을 성형하는 동안 몰드 롤의 표면에 맞닿게 가요성 베이스를 형성하는 단계; 및 이어서 몰드 롤 표면으로부터 가요성 베이스를 벗겨내며, 이에 의해 공동들로부터 성형된 스템을 추출하는 단계를 포함할 수 있다. 공동들은 수형 터치 파스너 요소들의 스템 및 헤드들 모두를 성형하는 형상을 가질 수 있다.

일부 경우에, 각각의 패치 및 격자는 매립된 수형 터치 파스너 요소들을 수용한다.

가요성 차단재는, 예컨대 탄성중합체, 폴리염화비닐 및/또는 텍스타일 시트를 포함할 수 있다.

가요성 차단재는 수지 매트릭스에 현탁된 입자들의 형태와 같은, 자기 인력 재료를 포함할 수 있다.

일부 경우에, 후크 테이프는 연속적인 금속 와이어의 형태와 같은, 자기 인력 재료를 포함한다.

일부 예에서, 각각의 수형 터치 파스너 요소는, 베이스의 표면에 연속하게 형성되는 스템; 및 그 스템의 원위 단부에 배치되며 베이스의 표면에 대해 오버행(overhanging)되는 헤드를 갖는다.

바람직하게는, 가요성 차단재의 패치의 최대 대 최소 측면 크기의 비율은 1.0 내지 10이다.

가요성 차단재를 절단하는 단계는 가요성 차단재를 통과하지만 후크 테이프의 가요성 베이스는 통과하지 않게 다이 커팅(die cutting)하는 것을 포함할 수 있다.

후크 테이프를 절단하는 단계는 가요성 차단재의 패치들 사이에 후크 테이프의 가요성 베이스를 다이 커팅하는 것을 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 양태는 몰드인 파스너 제품을 제조하는 다른 방법을 특징으로 한다. 이 방법은, 종방향 에지를 갖는 가요성 베이스 및 이 베이스의 표면으로부터 연장되는 분산된 수형 터치 파스너 요소들의 어레이를 갖는 종방향으로 연속적인 후크 테이프의 표면 상에 가요성 차단재의 층을 형성하되, 수형 터치 파스너 요소들 중 적어도 일부가 가요성 차단재의 층에 적어도 부분적으로 매립되도록 형성하는 단계; 종방향으로 연속적인 후크 테이프 중앙 부분을 따라 연장되며 가요성 베이스의 종방향 에지로부터 거리를 두고 떨어지는, 가요성 차단재의 연속적인 패치를 형성하도록 가요성 차단재의 층을 절단하는 단계; 및 후크 테이프의 중앙을 향해 연장되는 노치를 형성하도록 후크 테이프의 종방향 에지를 절단하는 단계를 포함한다.

일부 실시예에서, 파스너 재료의 층을 절단하는 단계는, 또한 베이스의 종방향 에지를 따라 연장되며 차단재의 연속적인 패치에 의해 분리되는 2개의 차단재 스트립을 형성한다. 또한, 이 방법은, 베이스의 노출된 에지 영역에 수형 터치 파스너 요소들을 노출시키도록, 베이스의 표면으로부터 차단재의 스트립을 벗겨내는 단계를 포함한다.

일부 경우에, 차단재의 층을 절단하는 단계는, 후크 테이프의 종방향 에지를 절단하여 형성된 노치와 정렬되는 연속적인 패치의 종방향 에지에 노치를 형성한다.

본 발명의 다른 양태는 몰드인 파스너 제품을 제조하는 또 다른 방법을 특징으로 한다. 이 방법은, 종방향 에지를 갖는 가요성 베이스 및 이 베이스의 표면으로부터 연장되는 분산된 수형 터치 파스너 요소들의 어레이를 갖는 종방향으로 연속적인 후크 테이프의 표면 상의 가요성 차단재의 층을 절단하되, 베이스의 종방향 에지를 따라 연장되는 차단재의 2개의 스트립들 사이에서 가요성 차단재의 적어도 하나의 패치를 형성하도록 절단하는 단계로서, 적어도 하나의 패치 및 스트립들이 수형 터치 파스너 요소들과 맞물리는 것인 단계; 베이스의 노출된 에지 영역에 수형 터치 파스너 요소들을 노출시키도록, 베이스의 표면으로부터 차단재의 스트립을 벗겨내는 단계; 및 후크 테이프의 중앙을 향해 연장되는 노치를 형성하도록 후크 테이프의 종방향 에지를 절단하는 단계를 포함한다.

일부 경우에, 후크 테이프의 종방향 에지를 절단하는 단계는 세그먼트 브릿지에 의해 분리된 종방향으로 정렬된 노치들의 쌍을 형성하는 것을 포함한다.

일부 예에서, 후크 테이프의 종방향 에지를 절단하는 단계는 적어도 하나의 패치의 종방향 에지를 절단하는 단계를 포함한다.

가요성 차단재의 층은 후크 테이프의 종방향 에지를 절단하는 단계 전에 절단될 수 있다.

차단재의 스트립들은 후크 테이프의 종방향 에지를 절단하는 단계 전에 벗겨질 수 있다.

본 발명의 다른 양태는 시트 쿠션을 형성하는 방법을 특징으로 한다. 이 방법은, 터치 파스너 제품을 몰드 공동의 내면에 맞닿게 배치하는 단계를 포함하며, 터치 파스너는 가요성 후크 테이프의 표면으로부터 연장되는 터치 파스너 요소들의 어레이를 지지하는 가요성 후크 테이프를 포함한다. 그 표면은, 터치 파스너 요소들이 가요성 차단재의 패치 내에 매립되는 중앙 영역; 및 중앙 영역을 둘러싸며 터치 파스너 요소들이 노출되는 에지 영역을 갖는다. 터치 파스너 제품은, 가요성 차단재의 패치가 내면에 맞닿으며 노출된 터치 파스너 요소들이 내면을 향하도록 배치된다. 발포성 수지의 흐름이 몰드 공동에 도입되어, 발포성 수지가 노출된 터치 파스너 요소들 주위로 팽창 및 유동한다. 팽창된 발포성 수지는 성형된 폼 쿠션으로 고화될 수 있으며, 성형된 폼 쿠션은 몰드 공동으로부터 제거된다.

일부 실시예에서, 가요성 차단재의 패치는 제거된 성형된 폼 쿠션의 표면에 노출된다. 또한, 이 방법은, 매립된 터치 파스너 요소들을 노출시키기 위해 가요성 후크 테이프의 표면으로부터 가요성 차단재의 패치를 벗겨내어, 가요성 후크 테이프의 피스(piece)를 성형된 폼 내에 매립된 에지 영역에 의해 쿠션에 고정된 상태로 남겨두는 단계를 포함할 수 있다.

일부 경우에, 가요성 차단재의 패치는 성형된 폼 쿠션이 제거될 때, 몰드 공동의 내면에 남는다.

본 발명의 또 다른 양태는 몰드인 파스너 제품을 특징으로 한다. 이 제품은, 가요성 베이스 및 이 베이스의 상면의 중앙 영역과 상면의 에지 영역 모두에서 상면으로부터 연장되는 분산된 수형 터치 파스너 요소들의 어레이를 갖는 후크 시트; 및 베이스의 상면 위에 배치되는 가요성 차단재의 층을 포함하며, 상면의 중앙 영역에서 수형 터치 파스너 요소들이 가요성 재료의 층에 매립된다. 가요성 차단재의 층의 양쪽 상에서 베이스의 상면의 에지 영역의 수형 터치 파스너 요소들이 노출된다.

일부 실시예에서, 가요성 베이스와 가요성 차단재의 층 모두 상면의 중앙 영역 내로 연장되는 노치를 획정한다.

가요성 차단재의 층은 수형 터치 파스너 요소들의 헤드가 에워싸지는 수지층을 포함할 수 있다.

가요성 차단재의 층은 수형 터치 파스너 요소들의 헤드가 매립되는 텍스타일 직물을 포함할 수 있다.

가요성 차단재의 층은 노출된 수형 터치 파스너 요소들을 수용하는 에지 영역에 의해 완전히 둘러싸일 수 있다.

일부 예에서, 후크 시트는 세장형 스트립의 형태이며, 에지 영역은 세장형 스트립의 2개의 대향한 종방향 에지를 따라 배치된다.

일부 경우에, 가요성 베이스는 절단된 수지의 에지를 갖는다.

가요성 차단재는, 바람직하게는 매립된 터치 파스너 요소들에 의해서만 후크 시트에 부착되며, 후크 시트로부터 가요성 차단재를 벗겨냄으로써 매립된 터치 파스너 요소들을 손상시키지 않고 제거 가능하다.

일부 구성에서, 가요성 차단재의 층은, 매립된 터치 파스너 요소들은 가요성 차단재의 층 내에 완전히 둘러싸인 상태로 가요성 베이스의 상면에 배치된다.

일부 경우에, 가요성 차단재의 층은 매립된 터치 파스너 요소들 사이에서 상면과 직접 접촉한다.

바람직하게는, 가요성 차단재의 패치로부터 측정되는 노출된 베이스 에지 영역의 최소 폭은, 가요성 차단재의 패치의 최소 측면 크기의 2 내지 20 퍼센트이다.

본 발명의 다양한 양태들이 차량 시트 쿠션과 같은 성형 제품에, 작은 단위 비용으로 생산 및 사용될 수 있으며, 그 쿠션들의 에지에 노출되는 파스너 요소들을 캡슐화하는 폼에 의해 쿠션 내에 잘 고정되고, 맞물림을 위해 다른 파스너 요소들을 노출된 상태로 남겨두는, 매립된 몰드인 제품에 의한 파스닝 기능을 제공할 수 있다. 개시한 방법들은 유리하게 저렴하고 연속적인 프로세스를 사용하여 많은 수의 별개의 몰드인 제품들을 생산할 수 있다.

본 발명의 하나 이상의 실시예의 세부 구성은 첨부 도면 및 이하의 상세한 설명에서 기술한다. 본 발명의 기타 특징, 목적 및 이점들은 상세한 설명 및 도면은 물론 청구범위로부터 명백해질 것이다.

도 1은 종방향으로 연속적인 후크 테이프의 일부의 사시도이다.
도 2는 몰드인 파스너 제품을 형성하는 방법 및 장치의 개략도이다.
도 3은 차단재의 층이 도포된 상태의 도 1의 후크 테이프를 도시한다.
도 4는 차단재가 패치들로 다이 커팅된 상태의 도 3의 후크 테이프 및 부착된 차단재의 일부의 사시도이다.
도 5는 도 4의 제품으로부터 벗겨지는 차단재의 격자를 도시한다.
도 6은 도 5에 도시한 제품으로부터 절단된 단일 파스너 제품의 사시도이다.
도 6a는 일부 파스너 요소들의 헤드를 에워싸도록 형성된 차단재의 패치를 갖는 후크 테이프의 단부도이다.
도 6b는 도 6a의 6B-6B선을 따라 취한 단면도이다.
도 7은 몰드 내면에 맞닿게 유지되는 도 6의 제품의 부분 단면도이다.
도 8은 시트 쿠션을 형성하기 위해 제품 주위의 몰드에 폼을 채운 후에 도 7의 제품을 도시한다.
도 9는 성형된 시트 쿠션의 표면에서 제품으로부터 벗겨지는 차단재의 패치를 도시한다.
도 10은 성형 폼 시트 쿠션 표면에서 제품을 통한 단면도이다.
도 11은 후크 테이프의 중앙 부분을 따라 연장되는 차단재의 스트립을 갖는 중간 후크 테이프의 사시도이다.
도 12는 도 11의 중간 후크 테이프를 다이 커팅함으로써 형성되는 파스너 제품을 도시한다.
도 13은 다이 커팅 패턴을 보여주는 파스너 제품의 덮여진 사전 성형(preform) 스트립의 사시도이다.
도 14는 중앙 영역의 파스너 요소들이 텍스타일 직물 커버에 매립된 상태의 파스너 제품의 부분 단부도이다.
다양한 도면들에서 동일 도면 부호는 동일한 요소를 나타낸다.

먼저 도 1을 참조하면, 후크 테이프(10)는 화살표(MD)에 의해 나타낸 기계 방향으로 종방향으로 연속적이며, 횡방향으로 한정된 폭을 갖는다. 후크 테이프(10)는 가요성 베이스(12); 및 그 베이스의 상면(16)으로부터 연장되는 분산된 수형 터치 파스너 요소(14)들의 어레이를 갖는다. 도 1의 테이프는 비율에 맞게 도시되어 있지 않다. 베이스의 두께 't'는, 예컨대 0.1 내지 0.4 mm일 수 있으며, 횡방향으로 테이프의 폭은 600 mm 이상일 수 있는 반면, 수많은 용례에서, 그 폭은 150 내지 650 mm일 것이다. 후크 테이프(10)는 폴리아미드 또는 폴리프로필렌과 같은 열가소성 수지로 형성되며, 부분적으로 그 후크 테이프의 작은 두께로 인해, 그 평면 밖으로 구부러지도록 극도로 유연하다. 수형 터치 파스너 요소(14)는 J형 후크(J-hook)로서 개략적으로 도시하지만, 단일-고리 후크(single-crook hook), 양방향(팜나무(palm tree)) 후크, 모든 방향에서 헤드가 스템에 오버행(overhanging)되는 버섯 파스너 요소 등의 파스닝을 형성하도록, 섬유에 해제 가능하게 걸리기에 유용한, 터치 파스너 요소들의 다수 형상들 중 임의의 형상일 수 있다. 도시한 바와 같이, 수형 터치 파스너 요소(14)들은 기계 방향으로 연장되는 열(column)로 배치될 수 있으며, 인접한 열들을 서로 엇갈리게 배치하여 서로 반대 방향으로 향하는 후크들을 구비할 수 있다. 각각의 수형 터치 파스너 요소는, 베이스(12)의 상면(16)에 연속하게 형성되는 스템(18); 및 스템의 원위 단부에 배치되며 베이스의 상면에 오버행되는 헤드(20)를 갖는다. 예시 목적으로 확대 도시한 수형 터치 파스너 요소(14)들은, 평방 센티미터당 75 내지 200개의 수형 터치 파스너 요소 밀도를 갖는 어레이로 배치되며, 베이스의 상면으로부터 측정하였을 때에 단지 약 0.3 내지 2.5 mm의 높이를 갖는다. 바람직하게는, 수형 터치 파스너 요소 밀도는 적어도 후크 테이프의 폭에 걸쳐, 보다 바람직하게는 폭에 걸쳐 그리고 길이를 따라 일정하다.

도 2를 참조하면, 후크 테이프(10)는, 예컨대 원래 Fischer에 의해 US 4,775,310에서 교시된 것과 같은 연속 롤 성형 프로세스에 의해 형성될 수 있으며, 롤 성형 방법 및 장치에 관한 내용은 본 명세서에 참조로 원용된다. 그러한 프로세스에서, 가요성 베이스는 회전하는 몰드 롤(50)의 표면에 맞닿게 형성되는 한편, 적어도 수형 터치 파스너 요소들의 스템(또는 스템과 헤드들 모두)이 몰드 롤에 획정된 분산된 공동들에 성형된다. 이어서, 가요성 베이스는 몰드 롤 표면으로부터 벗겨지며, 그에 따라 공동들로부터 성형된 스템(또는 스템 및 헤드들)이 추출된다. 몰드 롤은 압력 닙(pressure nip)(54)을 획정하는 한 쌍의 서로 반대로 회전하는 롤(50, 52)들 중 하나일 수 있는데, 압력 닙(54)에서 유동성 수지(56)가 공동 내로 가압되어, 몰드 롤 표면에 맞닿게 형성되는 베이스의 표면에 연속하게 파스너 요소 스템을 형성한다. 일부 경우에, 연속적인 면포(scrim) 또는 기타 직물과 같은 사전 성형 재료(58)가, Kennedy에 의해 US 5,260,015에서 교시된 바와 같이, 사전 성형 재료가 가요성 베이스에 적층되거나, 어쩌면 그 내에 매립되도록 수지와 함께 닙에 도입되며, 후크 성형 중에 사전 성형 재료의 인시추(in situ) 적층과 관련된 상기 문헌의 내용은 본 명세서에 참조로 원용된다. 닙 조건은, 예컨대 폼에 접합하기 위한 타이 층을 형성하도록, 후크 테이프의 뒷면으로부터 연장된 상태로 사전 성형 재료의 적어도 일부를 남기도록 조절될 수 있다.

도 3을 참조하면, 후크 테이프(10)가 형성된 후에, 가요성 차단재(22)의 층이 베이스의 상면 상에 형성되어, 수형 터치 파스너 요소들이 가요성 차단재의 층 내에 매립되도록 한다. 바람직하게는, 매립된 터치 파스너 요소들은 가요성 차단재(22)의 층 내에 완전히 둘러싸여, 가요성 차단재의 층이 매립된 수형 터치 파스너 요소들을 완전히 덮기에 충분하도록 베이스의 상면으로부터 측정되는 두께 'T'를 갖도록 형성되며, 매립된 터치 파스너 요소들 사이에서 베이스의 상면에 가요성 차단재(22)의 층이 직접 접촉한다. 바람직하게는, 가요성 차단재(22)는 매립된 터치 파스너 요소들에 의해서만 후크 시트(12)에 부착되며, 매립된 터치 파스너 요소들에 손상 없이 후크 시트로부터 가요성 차단재를 벗겨냄으로써 제거 가능하다. 차단재는, 예컨대 압출기(60)로부터 후크 테이프 상으로 압출될 수 있으며, 차단재의 두께를 제어하고 공극을 제거하는 데에 도움을 주는 고정 두께 닙(62)에서 후크 테이프에 대고 가압될 수 있다.

가요성 차단재(22)는, 베이스의 상면 상으로 연속적인 흐름으로서 압출되어 경화될 수 있는 폴리염화비닐과 같은, 탄성중합체일 수 있다. 차단재는, 테이프가 폼의 팽창을 제한하는 밀폐된 채널(64)(또는 롤러들 사이의 닙)을 통해 당겨질 때 경화되는, 고밀도 폐쇄 셀 폼의 형태일 수 있다. 열가소성 수지로 형성된 후크 테이프의 경우, 가요성 차단재는 후크 테이프 수지보다 더 낮은 용융 온도를 가져, 터치 파스너 요소 및 베이스 표면이 차단재의 도입에 의해 현저하게 변경되지 않도록 하여야 한다. 바람직하게는, 차단재는 경화될 때 후크 테이프 수지와 화학적으로 접합되는 것이 아니라, 단지 가볍게 접합되도록 선택되어, 차단재가 후크 테이프를 손상시키지 않은채 후크 테이프로부터 벗겨질 수 있게 한다. 예컨대, 발포제가 폴리염화비닐 또는 폴리에틸렌 차단 수지에 첨가될 수 있거나, 열경화성 차단 폼이 사용될 수 있다. 또한, 후크 테이프의 수지의 융점과는 상이한 융점을 갖도록 차단재를 선택하면 접합을 방지하는 데에 도움이 될 수 있다.

가요성 차단재(22)는, 바람직하게는 재료 내에 분포되는 철 분말과 같은 자기 인력 성분을 함유한다. 가요성 차단재는, 예컨대 입자 크기가 45 내지 320 미크론의 범위 내의 철 분말을 10 내지 20의 중량 백분율로 포함할 수 있다.

도 2 및 도 4를 참조하면, 가요성 차단재(22)가 후크 테이프 상에 경화된 후에, 양자 모두는 절단 스테이션(66)을 통해 공급되며, 이 절단 스테이션(66)에서 서로 거리를 두고 떨어지며 차단재의 연속적인 격자(26)에 의해 둘러싸이는 가요성 차단재의 패치(24)들의 패턴을 형성하되, 각각의 패치 및 격자가 매립된 수형 터치 파스너 요소들을 수용한 상태로 패턴을 형성하도록, 가요성 차단재(22)가 절단된다. 예를 들면, 가요성 차단재(22)는, 다이 커팅 롤러(68)의 표면으로부터 연장되는 블레이드(70)들의 패턴을 가지며 블레이드들의 패턴이 패치들의 패턴과 상응하는 다이 커팅 스테이션을 통해 재료를 이동시키는 등에 의해, 가요성 차단재는 통과하지만 후크 테이프의 가요성 베이스는 통과하지 않게 다이 커팅시킴으로써 절단될 수 있다. 용이한 후속 프로세스를 위해, 다이 커팅 깊이는 본질적으로 차단재의 층을 통해 관통하도록 선택되어야 하며, 심지어 아마도 후크 테이프 베이스 내로 약간 침투되지만, 후속 단계에서 베이스가 패치들의 에지에서 분리되게 하기 위해 베이스 내로 많이 침투되지 않도록 선택되어야 한다.

패치(24)는, 바람직하게는 그 둘레 주위에서 완전히 절단되며, 격자(26)는 각각의 패치를 완전히 둘러싸야 한다. 도 4에서 패치(24)는 예시를 위해 직사각형으로 도시하지만, 실제로는 예컨대 시트 쿠션의 파스닝 영역을 위해 원하는 형상을 갖도록 형성될 것이다. 수많은 경우에, 패치들은 좁은 스트립의 형태가 아니라, 패치들이 커버하는 영역들이 넓은 파스닝 영역을 제공하도록 하는 형상을 가질 것이다. 가요성 차단재의 주어진 패치(24)의 최대 대 최소 측면 크기의 비율은, 예컨대 1.0 내지 10 사이일 수 있다. 개별 수형 터치 파스너 요소들의 위치는 차단재의 절단 시 고려할 필요가 없다. 개별 수형 터치 파스너 요소들은 차단재가 절단되는 경우에 손상되거나 파괴될 수 있지만, 충분히 기능하는 수형 터치 파스너 요소들이 패치 및 격자 모두에서 차단재 내에 둘러싸인 상태로 유지될 것이다.

이어서 도 2 및 도 5를 참조하면, 격자(26)는, 이어서 베이스(12)의 상면(16)으로부터 벗겨져, 가요성 차단재(22)의 각각의 패치(24)를 둘러싸는 베이스의 노출된 영역에 수형 터치 파스너 요소(14)들이 노출된다. 패치(24)는 격자(26)가 벗겨지고 재처리될 때에 제 위치에 유지된다. 또한, 도시한 특징부들은 축척대로 도시한 것이 아니다. 예를 들면, 패치(24)들 사이의 노출된 영역의 폭에서, 통상 수형 터치 파스너 요소들의 적어도 하나의 행 또는 열, 일부 경우에 4 내지 6개의 행 또는 열이 존재할 것이다. 그리고 패치들이 통상 직사각형의 형상을 갖지 않을 것이기 때문에, 베이스의 노출된 영역들은 패치 재료에 걸쳐 그리고 패치 재료에 따라 폭이 변할 것이다. 격자(26)는 연속하는 개구를 갖는 시트로서 벗겨져, 격자가 개별 수형 터치 파스너 요소들로부터 벗겨지는 격자의 밑면에 작은 구멍(28)들을 가질 것이다.

이어서 도 2 및 도 6을 참조하면, 차단재의 격자가 제거된 후에, 후크 테이프는 베이스의 노출 영역을 따라 절단되어 개별 몰드인 파스너 제품(30)을 형성하며, 각 제품은 수형 터치 파스너 요소(14)들을 갖는 노출된 베이스 에지 영역(32)에 의해 둘러싸이는 가요성 차단재(22)의 패치(24)를 구비한다. 수많은 경우에, 후크 테이프는, 베이스 에지 영역(32)이 패치(24) 주위에 대체로 일정한 폭을 가지며 패치 둘레에서의 임의 지점에서 그 폭에 걸쳐 수형 터치 파스너 요소(14)들의 적어도 하나의 이격된 행 또는 열을 수용하도록 절단될 것이다. 바람직하게는, 노출된 베이스 에지 영역(32)은, 가요성 차단재의 패치로부터 측정되는 최소 폭이, 가요성 차단재의 패치의 최소 측면 크기의 2 내지 20 퍼센트이다. 노출된 수형 터치 파스너 요소들의 개수는 예시를 위해 감소되었다는 점을 유의하여야 한다.

후크 테이프를 절단하는 단계는, 제2 다이 커팅 스테이션(66a)에서와 같이, 가요성 차단재의 패치(24)들 사이에서 후크 테이프의 가요성 베이스(12)를 통해 다이 커팅시킴으로써 달성되어, 각각의 파스너 제품(30)의 둘레 주위에 절단된 베이스 에지를 형성할 수 있다. 파스너 제품들은 분리 스테이션(72)에서 이동하는 테이프의 평면 밖으로 그들을 펀칭하는 등에 의해, 그 주변의 후크 테이프의 격자로부터 완전히 분리될 수 있으며, 고객에게 운반을 위해 패키징하게 배치될 수 있다. 대안적으로, 다이 커팅 스테이션(66a)에서 다이 커팅 나이프 패턴이, 각각의 파스너 제품을 주변 격자에 연결하는 후크 테이프 베이스의 작은 브리지를 남기도록 배치될 수 있으며, 격자 및 제품들은, 운반 및 후속 분리를 위한 연속적인 테이프로서 함께 스풀에 감긴다. 차단재의 절단과 마찬가지로, 후크 테이프의 절단은 수형 터치 파스너 요소들의 위치와 관계 없이 달성될 수 있다. 일부 수형 터치 파스너 요소는, 파스너 제품의 절단된 에지에서 손상 또는 파괴되지만, 충분한 개수의 수형 터치 파스너 요소(14)들이 노출된 베이스 에지 영역(32)에 남을 것이다. 따라서, 도 6에 도시한 바와 같이, 각각의 파스너 제품(32)은, 가요성 후크 테이프의 표면으로부터 연장되는 터치 파스너 요소(14)들의 어레이를 지지하는 한 피스의 가요성 후크 테이프(10)를 포함하며, 그 가요성 후크 테이프(10)의 표면은 터치 파스너 요소들이 가요성 배리어 재료의 패치(24) 내에 매립되는 중앙 영역(33); 및 중앙 영역을 둘러싸며 터치 파스너 요소(14)들이 노출되는 에지 영역(32)을 포함한다.

도 6a 및 도 6b를 참조하면, 일부 경우에, 차단재(22)는 베이스(12)의 표면(16)까지 완전히 연장되도록 형성되는 것이 아니라, 대신에 단지 파스너 요소(14)의 헤드(20)를 에워싸고 스템(18)의 부분들을 노출된 상태로 남겨둔다. 바람직하게는, 베이스 표면과 차단재 사이의 간극의 두께는, 파스너 요소 스템들 사이에 침입하는 폼이 냉각되어 패치 에지에 가장 가까운 파스너 요소들의 몇몇 열을 넘어 침입되지 않을 정도로 충분히 작거나, 차단재가 제거될 때 적어도 헤드가 루프와 맞물려 그를 유지하기에 충분히 기능적이도록 남겨 둘 것이다.

도 7을 참조하면, 전술한 방법에 의해 형성되는 개별 터치 파스너 제품(30)이 몰드 공동(36)의 내면(34)에 맞닿게 배치될 수 있다. 터치 파스너 제품(30)은, 가요성 차단재의 패치(24)가 내면(34)에 맞닿으며 노출된 터치 파스너 요소(14)들은 내면을 향하도록 배치된다. 패치(24)는 몰드 내면(34)에 매립된 자석(38)에 끌어 당겨지며, 그 자석은 폼이 공동 내에 성형될 때 터치 파스너 제품을 제 위치에 단단히 고정한다. 특히, 패치 주위의 베이스 에지 영역(32)에 노출되는 수형 터치 파스너 요소들은 터치 파스너 제품의 에지에서 노출되며, 패치(24)의 두께에 따라 몰드 표면으로부터 어느 정도 거리를 두고 떨어져 유지될 수 있다.

도 8을 참조하면, 터치 파스너 제품(30)이 몰드 공동 표면에 맞닿게 제 위치에 고정된 상태로, 발포성 수지의 흐름이 몰드 공동에 도입되어, 발포성 수지가 노출된 터치 파스너 요소(14)들 주위로 팽창 및 유동하며, 터치 파스너 요소들을 포함하는 터치 파스너 제품의 노출된 베이스 에지 영역(32)을 폼 내에 효과적으로 둘러싸도록 한다. 팽창된 발포성 수지는 성형된 폼 쿠션으로 고화되어, 터치 파스너 제품이 그 표면에 고정된다. 성형된 폼 쿠션은, 이어서 몰드 공동으로부터 제거된다.

도 9 및 도 10을 참조하면, 일부 경우에, 가요성 차단재의 패치(24)는 성형된 폼 쿠션(40)이 공동으로부터 제거될 때, 후크 테이프(10)에 부착된 상태로 유지될 것이다. 이러한 경우에, 패치는 성형된 폼 쿠션의 표면에 노출될 것이며, 가요성 후크 테이프(10)의 표면으로부터 벗겨져 매립된 터치 파스너 요소(14)를 노출시켜, 한 피스의 가요성 후크 테이프를 그 에지 영역이 성형된 폼에 매립된 상태로 쿠션에 고정된 채 남겨둘 수 있다.

일부 다른 경우에, 패치의 자기 인력은 성형된 쿠션이 제거될 때, 패치가 몰드 표면에 기대어진채 유지되도록 하기에 충분할 것이다. 이러한 경우에, 패치는 이어서, 몰드 공동으로부터 별도로 제거되어 폐기될 것이다.

어느 경우든, 차단재는 이상적으로는 쿠션 발포 수지와 강한 접합을 형성하지 않도록 이상적으로 선택되어, 패치가 후크 테이프의 매립된 에지 영역으로부터 떨어지게 폼을 당기는 일 없이 성형된 폼으로부터 쉽게 분리될 수 있도록 한다. 패치를 제거하면, 후크 테이프(10)의 이제는 노출된 중앙 영역(33)을 향하는 성형된 폼 표면(42)이 남게 되며, 패치에 매립되었던 수형 터치 파스너 요소(14)들은 쿠션 커버(도시 생략)의 밑면의 섬유와 맞물려 커버를 쿠션에 유지하도록 노출되어 방해받지 않는 상태로 된다.

이어서 도 11 및 도 12를 참조하면, 스트립형 몰드인 파스너 제품들은, 먼저 적어도 후크 테이프(10)의 종방향으로 연속적인 스트립의 중앙 부분을 덮도록 차단재(22)를 형성하며, 이어서 후크 테이프의 가요성 베이스(12)의 종방향 에지(44)를 절단하여 후크 테이프의 중앙을 향해 연장되는 노치(46)를 형성하는 등에 의해, 유사한 방식으로 형성될 수 있다. 일부 경우에, 노치들이, 또한 가요성 베이스의 종방향 에지로부터 거리를 두고 떨어진 차단재의 종방향 패치(24)의 종방향 에지(48)를 절단된다. 대향하는 노치의 쌍들은 노치 쌍들 사이에 획정된 후크 테이프의 인접한 세그먼트들을 연결하는 좁은 브릿지(80)에 의해 분리된다. 노치들은, 예컨대 몰드 내의 트렌치(trench)의 곡률을 따르게 하는 등을 위해, 스트립형 후크 테이프가 그 평면에서 구부러지는 것을 허용한다.

일부 경우에, 차단재가, 도 2에서와 같이 후크 테이프의 전체 폭에 걸쳐 연장되게 형성되며, 차단재의 층을 절단하여, 베이스의 종방향 에지를 따라 연장되고 차단재의 연속적인 패치에 의해 분리되는 2개의 배리어 재료 스트립(도 11에 도시 생략)을 형성한다. 이어서, 차단재의 스트립들은 베이스의 표면으로부터 떨어지게 벗겨져, 도 11에 도시한 바와 같이 베이스의 노출된 에지 영역에 수형 터치 파스너 요소들을 노출시킨다.

일부 경우에, 차단재의 층을, 도 13에 도시한 바와 같이 스트립(82)들로부터 연속적인 패치를 분리하기 위해 다이 커팅하되, 노치(46)의 윤곽을 따르게 다이 커팅하며, 그 노치(46)는 후크 테이프 에지들을 통해 절단되어 있거나 나중에 절단되거나, 또는 후크 테이프의 반대측으로부터 정렬된 다이 휠 커팅 등에 의해, 후크 테이프 에지를 동시에 절단한다. 어떤 순서로든, 남는 것은 도 12의 스트립형 제품이며, 그 제품은 발포 몰드 내의 세장형 트렌치를 따라 놓일 수 있고, 차단재 패치는 폼 침입으로부터 매립된 후크들을 보호할 뿐만 아니라, 발포 중에 제품을 제 위치에 고정하기 위해 트렌치를 따라 몰드 벽에 매립된 자석들과 협력하여 인력을 제공한다. 발포 후에, 각각의 종방향 세그먼트의 노출된 에지 영역(84)은 폼 내에 에워싸이고, 그러한 영역 내의 노출된 파스너 요소들은 제품을 제 위치에 고정하는 데에 도움을 준다. 이어서, 차단재 패치(24)는, 맞물림을 위해 중앙 영역을 따라 파스너 요소들을 노출시키기 위해 후크 테이프 표면으로부터 벗겨질 수 있다.

전술한 예에서, 차단재는 파스너 제품이 시트 쿠션과 같은 폼 제품 내에 성형되는 동안 파스너 요소들의 적어도 헤드를 에워싸며, 그 후에 벗겨지는 연속하는 수지층을 특징으로 한다. 도 14를 참조하면, 차단재는, 대안적으로 파스너 요소 헤드가 매립되며, 발포 중에 헤드 주위에 폼 침입을 방지하는, 텍스타일 직물층(86)의 형태일 수 있을 것이다. 텍스타일 직물층은 부직포 재료의 형태로, 예컨대 부직포 재료가 부착되는 종이 백킹(paper backing)(88)을 구비한다. 텍스타일 직물층(86)은, 후크 테이프의 후크측에 그 테이프의 전체 폭을 덮도록 부착된 다음, 도 11 내지 도 13과 관련하여 전술한 바와 같이, 후크 테이프 에지에 노치 형성 여부와 무관하게, 후크 테이프 에지를 따라 파스너 요소를 노출시키도록 그 테이프의 에지 영역으로부터 떨어지게 다이 커팅되어 벗겨지거나, 도 4 내지 도 6과 관련하여 전술한 바와 같이, 서로 떨어진 패치들 및 격자를 형성하도록 다이 커팅될 수 있다. 발포 후에, 파스너 요소를 덮고 있는 텍스타일 직물의 패치는 벗겨져, 파스너 요소들을 사용하도록 노출시킬 수 있다. 패치의 에지 아래와 직물층 내로 침투하는 임의의 폼은 텍스타일 직물과 함께 벗겨질 수 있다. 와이어(도시 생략)와 같은 자기 인력 재료가 제품을 몰드 내에 유지하기 위해, 텍스타일 직물과 종이 백킹 사이에 배치될 수 있다.

예시의 목적으로 다수의 예들이 설명되었지만, 전술한 설명은 첨부된 청구범위의 보호 범위에 의해 정의되는 본 발명의 범위를 제한하고자 하는 것이 아니다. 이하의 청구 범위의 보호 범위 내에서 다른 예 및 변형들이 존재하며 앞으로도 존재할 것이다.

Claims (18)

1. 몰드인(mold-in) 파스너 제품을 제조하는 방법으로서,
   가요성 베이스(12) 및 상기 베이스의 표면(16)으로부터 연장되는 분산된 수형 터치 파스너 요소(14)들의 어레이를 갖는 종방향으로 연속적인 후크 테이프(10)의 표면 상의 가요성 차단재(22)의 층을 절단하되, 서로 거리를 두고 떨어지며 차단재(barrier material)의 연속적인 격자(26)에 의해 둘러싸인 가요성 차단재(22)의 패치(24)들의 패턴을 형성하도록 절단하는 단계로서, 각각의 패치 및 격자는 수형 터치 파스너 요소(14)들과 맞물려 있는 단계;
   상기 베이스(12)의 표면으로부터 상기 격자(26)를 벗겨, 가요성 차단재의 각각의 패치를 둘러싸는 상기 베이스의 노출 영역(32)에 수형 터치 파스너 요소(14)들을 노출시키는 단계; 및
   개별 몰드인 파스너 제품(30)들을 형성하도록 상기 베이스(12)의 노출 영역을 따라 상기 후크 테이프를 절단하는 단계로서, 각각의 몰드인 파스너 제품(30)은 수형 터치 파스너 요소(14)들을 갖는 노출된 베이스 에지 영역(32)에 의해 둘러싸인 가요성 차단재(22)의 패치(24)를 갖는 것인 단계
   를 포함하는 방법.
2. 제1항에 있어서,
   상기 가요성 차단재(22)의 층을 절단하는 단계 전에, 상기 수형 터치 파스너 요소(14)들이 상기 가요성 차단재(22)의 층 내에 적어도 부분적으로 매립되도록, 상기 베이스(12)의 표면(16) 상에 상기 가요성 차단재의 층을 형성하는 단계를 더 포함하는 방법.
3. 제2항에 있어서,
   상기 가요성 차단재(22)의 층을 형성하는 단계는, 상기 베이스(12)의 표면(16) 상으로 차단재의 연속적인 흐름을 압출하는 단계; 및 상기 차단재의 압출 흐름이 경화되도록 허용하는 단계를 포함하며, 및/또는
   상기 가요성 차단재(22)의 층은 상기 수형 터치 파스너 요소(14)들의 헤드(20)를 에워싸도록 형성되는 것인, 방법.
4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
   상기 가요성 차단재(22)의 층을 형성하는 단계 전에, 상기 종방향으로 연속적인 후크 테이프(10)를 형성하는 단계를 더 포함하며,
   특히 상기 종방향으로 연속적인 후크 테이프(10)를 형성하는 단계는, 회전하는 몰드 롤에 획정된 분산된 공동들 내에 상기 수형 터치 파스너 요소(14)들의 적어도 스템(18)을 성형하는 동안 상기 몰드 롤(50)의 표면에 맞닿게 상기 가요성 베이스(12)를 형성하는 단계; 및 이어서 상기 몰드 롤 표면으로부터 상기 가요성 베이스(12)를 벗겨내며, 이에 의해 상기 공동들로부터 성형된 스템(18)을 추출하는 단계를 포함하고,
   특히 상기 공동들은 상기 수형 터치 파스너 요소들(14)들의 스템 및 헤드들 모두를 성형하는 형상을 가지며, 및/또는
   각각의 수형 터치 파스너 요소(14)는, 상기 베이스(12)의 표면(16)에 연속하게 형성되는 스템(18); 및 상기 스템의 원위 단부에 배치되며 상기 베이스의 표면에 오버행(overhanging)되는 헤드(20)를 갖는 것인, 방법.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
   각각의 패치(24) 및 격자(26)는 매립된 수형 터치 파스너 요소(14)들을 수용하는 것인, 방법.
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 가요성 차단재(22)는 탄성중합체를 포함하거나,
   상기 가요성 차단재는 폴리염화비닐을 포함하거나,
   상기 가요성 차단재는 텍스타일 시트를 포함하는 것인, 방법.
7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 후크 테이프(10)는 자기 인력 재료, 특히 연속적인 금속 와이어 형태의 자기 인력 재료를 포함하는 것인, 방법.
8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 가요성 차단재(22)는, 자기 인력 재료, 특히 수지 매트릭스에 현탁된 입자 형태의 자기 인력 재료를 포함하는 것인, 방법.
9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 가요성 차단재의 패치(24) 각각의 최대 대 최소 측면 크기의 비율은 1.0 내지 10인 것인, 방법.
10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가요성 차단재(22)를 절단하는 단계는 상기 가요성 차단재(22)는 통과하지만 상기 후크 테이프(10)의 가요성 베이스(12)는 통과하지 않게 다이 커팅하는 것을 포함하며, 및/또는
    상기 후크 테이프(10)를 절단하는 단계는 상기 가요성 차단재의 패치(24)들 사이에 상기 후크 테이프의 가요성 베이스를 다이 커팅하는 것을 포함하는 것인, 방법.
11. 시트 쿠션(40)을 형성하는 방법으로서,
    터치 파스너 제품(30)을 몰드 공동(46)의 내면(34)에 맞닿게 배치하는 단계로서, 상기 터치 파스너는 가요성 후크 테이프의 표면(16)으로부터 연장되는 터치 파스너 요소(14)들의 어레이를 지지하는 상기 가요성 후크 테이프(10)의 피스(piece)를 포함하며, 상기 표면은 터치 파스너 요소들이 가요성 차단재(22)의 패치(24) 내에 매립되는 중앙 영역(33); 및 상기 중앙 영역을 둘러싸며 터치 파스너 요소들이 노출되는 에지 영역(32)을 포함하고, 상기 터치 파스너 제품은 상기 가요성 차단재(22)의 패치(24)가 상기 내면(34)에 맞닿으며 상기 노출된 터치 파스너 요소(14)들은 상기 내면을 향하도록 배치되는, 단계;
    발포성 수지가 상기 노출된 터치 파스너 요소(14)들 주위로 팽창 및 유동하도록, 상기 발포성 수지의 흐름을 상기 몰드 공동(36)에 도입하는 단계;
    상기 팽창된 발포성 수지가 성형된 폼 쿠션(40)으로 고화되도록 허용하는 단계; 및
    상기 몰드 공동(36)으로부터 상기 성형된 폼 쿠션(40)을 제거하는 단계
    를 포함하는 방법.
12. 제11항에 있어서,
    상기 가요성 차단재(22)의 패치(24)는 제거된 상기 성형된 폼 쿠션(40)의 표면에 노출되며,
    특히 상기 가요성 차단재의 패치는 상기 성형된 폼 쿠션(40)이 제거될 때, 상기 몰드 공동(36)의 내면(34)에 남아 있는 것인, 방법.
13. 제12항에 있어서,
    상기 매립된 터치 파스너 요소(14)들을 노출시키기 위해 상기 가요성 후크 테이프(10)의 표면(16)으로부터 상기 가요성 차단재의 패치(14)를 벗겨내어, 상기 가요성 후크 테이프(10)의 피스를 그 에지 영역(32)이 상기 성형된 폼 내에 매립된 상태로 상기 쿠션(40)에 고정된 채로 남겨두는 단계를 더 포함하는, 방법.
14. 몰드인 파스너 제품(30)으로서,
    가요성 베이스(12) 및 이 베이스의 상면(16)의 중앙 영역(33)과 상기 상면의 에지 영역(32) 모두에서 상기 상면(16)으로부터 연장되는 분산된 수형 터치 파스너 요소(14)들을 갖는 후크 시트; 및
    상기 베이스의 상면 위에 배치되는 가요성 차단재(22)의 층으로서, 상기 상면의 중앙 영역(33) 내의 상기 수형 터치 파스너 요소(14)들은 상기 가요성 차단재(22)의 층 내에 매립되는 것인, 가요성 차단재(22)의 층
    을 포함하며, 상기 가요성 차단재(22)의 층의 양측부에서, 상기 베이스(12)의 상면의 에지 영역(32) 내의 수형 터치 파스너 요소(14)들은 노출되는 것인, 몰드인 파스너 제품.
15. 제14항에 있어서,
    상기 가요성 베이스(12)와 상기 차단재(22)의 층 모두는 상기 상면의 중앙 영역(33) 내로 연장되는 노치(46)를 획정하며, 및/또는
    상기 차단재(22)의 층은 상기 수형 터치 파스너 요소(14)들의 헤드(20)가 에워싸이는 수지층을 포함하거나, 상기 가요성 차단재(22)의 층은 상기 수형 터치 파스너 요소들의 헤드(20)가 매립되는 텍스타일 직물을 포함하는 것인, 몰드인 파스너 제품.
16. 제14항 또는 제15항에 있어서,
    상기 가요성 차단재(22)의 층은 노출된 수형 터치 파스너 요소(14)들을 수용하는 에지 영역(32)에 의해 완전히 둘러싸이거나,
    상기 후크 시트가 세장형 스트립의 형태이며,
    상기 에지 영역은 상기 세장형 스트립의 2개의 대향한 종방향 에지를 따라 배치되는 것인, 몰드인 파스너 제품.
17. 제14항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가요성 베이스(12)는 절단된 수지의 에지들을 가지며, 및/또는
    상기 가요성 차단재(22)는, 상기 매립된 터치 파스너 요소(14)들에 의해서만 상기 후크 시트(12)에 부착되며, 상기 후크 시트로부터 상기 가요성 차단재(22)를 벗겨냄으로써 상기 매립된 터치 파스너 요소(14)들을 손상시키지 않고 제거 가능한 것인, 몰드인 파스너 제품.
18. 제14항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가요성 차단재(22)의 층은, 상기 매립된 터치 파스너 요소(14)들이 상기 가요성 차단재(22)의 층에 완전히 둘러싸인 상태로 상기 가요성 베이스(12)의 상면에 배치되며, 및/또는
    상기 가요성 차단재(22)의 층은 상기 매립된 터치 파스너 요소(14)들 사이에서 상기 상면(16)과 직접 접촉하고, 및/또는
    상기 가요성 차단재의 패치(24)로부터 측정되는 노출된 베이스 에지 영역의 최소 폭은, 상기 가요성 차단재의 패치의 최소 측면 크기의 2 내지 20 퍼센트인 것인, 몰드인 파스너 제품.