KR20240028712A - 히팅코일의 방열이 용이한 베이스 플레이트 구조체 - Google Patents

히팅코일의 방열이 용이한 베이스 플레이트 구조체 Download PDF

Info

Publication number
KR20240028712A
KR20240028712A KR1020220106791A KR20220106791A KR20240028712A KR 20240028712 A KR20240028712 A KR 20240028712A KR 1020220106791 A KR1020220106791 A KR 1020220106791A KR 20220106791 A KR20220106791 A KR 20220106791A KR 20240028712 A KR20240028712 A KR 20240028712A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
base plate
heating coil
heat dissipation
protrusion
plate structure
Prior art date
Application number
KR1020220106791A
Other languages
English (en)
Inventor
이명옥
김상우
Original Assignee
(주)피스월드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)피스월드 filed Critical (주)피스월드
Priority to KR1020220106791A priority Critical patent/KR20240028712A/ko
Priority to EP23191317.9A priority patent/EP4329429A1/en
Priority to US18/236,952 priority patent/US20240074008A1/en
Priority to CA3210367A priority patent/CA3210367A1/en
Priority to JP2023136046A priority patent/JP2024031948A/ja
Publication of KR20240028712A publication Critical patent/KR20240028712A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00—Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/02—Induction heating
    • H05B6/10—Induction heating apparatus, other than furnaces, for specific applications
    • H05B6/12—Cooking devices
    • H05B6/1209—Cooking devices induction cooking plates or the like and devices to be used in combination with them
    • H05B6/1245—Cooking devices induction cooking plates or the like and devices to be used in combination with them with special coil arrangements
    • H05B6/1263—Cooking devices induction cooking plates or the like and devices to be used in combination with them with special coil arrangements using coil cooling arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00—Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/02—Induction heating
    • H05B6/10—Induction heating apparatus, other than furnaces, for specific applications
    • H05B6/12—Cooking devices
    • H05B6/1209—Cooking devices induction cooking plates or the like and devices to be used in combination with them
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00—Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/02—Induction heating
    • H05B6/36—Coil arrangements
    • H05B6/365—Coil arrangements using supplementary conductive or ferromagnetic pieces
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00—Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/02—Induction heating
    • H05B6/36—Coil arrangements
    • H05B6/42—Cooling of coils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2206/00—Aspects relating to heating by electric, magnetic, or electromagnetic fields covered by group H05B6/00
    • H05B2206/02—Induction heating
    • H05B2206/022—Special supports for the induction coils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2213/00—Aspects relating both to resistive heating and to induction heating, covered by H05B3/00 and H05B6/00
    • H05B2213/05—Heating plates with pan detection means

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Induction Heating (AREA)
  • Induction Heating Cooking Devices (AREA)

Abstract

적어도 하나 이상의 홀센서가 중앙센서부에 배치되는 원형 베이스플레이트; 상기 베이스플레이트의 하면에서 돌출되는 폐격벽에 의해 형성되고, 상기 중앙센서부를 기준으로 환형으로 복수 개가 반복 배치되며, 페라이트코어가 결합되는 단위장착홈부; 상기 베이스플레이트의 상면에 결합되는 권취된 히팅코일이 상기 베이스플레이트의 상면으로부터 이격 배치되도록 상기 베이스플레이트의 상면에 돌출 형성되는 돌기부; 및 상기 단위장착홈부의 바닥면에 형성되는 방열개구;를 포함하는 히팅코일의 방열이 용이한 베이스 플레이트 구조체를 제공한다.

Description

히팅코일의 방열이 용이한 베이스 플레이트 구조체{BASE-PLATE STRUCTURE HAVING GOOD HEAT DISSIPATION FUCTION OF HEATING COIL}
본 발명은 인덕션 렌지에 전용되는 베이스 플레이트 구조체에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 자기장 투과율을 높이기 위해 사용되는 히팅코일에서 열이 용이하게 배출될 수 있도록 하는 히팅코일의 방열이 용이한 베이스 플레이트 구조체에 관한 것이다.
최근 음식물의 조리를 위한 가열 장치로서 인덕션 렌지(Induction range)의 사용이 증가하고 있다. 인덕션 렌지는 전자 유도 가열 방식을 채택한 조리 기구로서, 높은 에너지 효율과 안정성 등에서 큰 장점을 갖는다. 또한, 인덕션 렌지는 산소의 소모가 없고, 폐가스의 배출이 없다는 장점을 갖는다. 이런, 인덕션 렌지는 고주파 전류를 흘리면 발생되는 자기력선이 인덕션 렌지의 상판 위에 놓인 전용 용기의 바닥을 통과할 때, 저항 성분에 의해 생성되는 와류 전류를 이용하여 전용 용기 자체만을 발열시킨다.
이를 위해, 인덕션 렌지에는 원판 형태로 감은 히팅코일이 사용된다. 그리고, 히팅코일은 베이스 플레이트의 상면에 고정된다. 히팅코일은 단위면적당 턴(turn)수 등에 따라 자기장 투과율이 달라진다. 그러나, 인덕션 렌지가 테이블의 상판 아래 설치되는 언더 인덕션 렌지의 경우, 베이스 플레이트와 전용 용기 사이의 거리가 일반적인 인덕션 렌지보다 증가하게 되는 바, 특히 더 높은 자기장 투과율이 요청된다. 그 결과, 2단 이상 적층된 형태의 히팅코일이 사용된다. 또한, 베이스 플레이트의 하면에는 자기장 증대를 위해 페라이트코어가 추가적으로 사용된다.
종래 언더 인덕션 렌지의 경우, 2단 이상 적층된 구조를 갖는 히팅코일의 사용에 따라, 열의 발생량 증가로 인한 화재 등의 사고가 발생하는 문제점이 있었다. 또한, 페라이트코어가 열에 지속적으로 노출되면, 깨지는 등의 크랙으로 인한 문제점이 있었다. 이는, 언더 인덕션 렌지의 품질에 관한 것으로, 제조사의 이미지를 실추시키고, AS 비용을 상승시키는 등의 문제점을 야기시켰다.
대한민국 등록특허 제10-2187884호 워킹 코일 베이스 대한민국 등록특허 제10-1531215호 코일베이스
본 발명의 실시예는 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 적어도 2단 이상 적층된 히팅코일에 대한 방열을 용이하게 하는 베이스 플레이트 구조체를 제공하고자 한다.
보다 구체적으로, 자기장 투과율이 높은 형태의 히팅코일을 보다 효과적으로 공냉시킬 수 있는 구조를 제공하고자 한다.
또한, 열 노출에 따라 페라이트코어가 크랙 등으로 파손되는 현상을 방지할 수 있는 구조를 제공하고자 한다. 또한, 히팅코일에서 발열이 집중되는 영역을 효과적으로 냉각시킬 수 있는 구조를 제공하고자 한다.
이를 통해, 히팅코일의 발열로 인한 각 종 고장, 사고 등 품질 이슈를 해결할 수 있는 베이스 플레이트 구조체를 제공하고자 한다.
본 발명의 실시예는 상기와 같은 과제를 해결하고자, 적어도 하나 이상의 홀센서가 중앙센서부에 배치되는 원형 베이스플레이트; 상기 베이스플레이트의 하면에서 돌출되는 폐격벽에 의해 형성되고, 상기 중앙센서부를 기준으로 환형으로 복수 개가 반복 배치되며, 페라이트코어가 결합되는 단위장착홈부; 상기 베이스플레이트의 상면에 결합되는 권취된 히팅코일이 상기 베이스플레이트의 상면으로부터 이격 배치되도록 상기 베이스플레이트의 상면에 돌출 형성되는 돌기부; 및 상기 단위장착홈부의 바닥면에 형성되는 방열개구;를 포함하는 히팅코일의 방열이 용이한 베이스 플레이트 구조체를 제공한다.
이웃하는 상기 단위장착홈부 사이에는, 상기 히팅코일이 상기 베이스플레이트의 상면에 고정되도록 상기 중앙센서부를 기준으로 방사 방향으로 복수 개가 반복 배치되는 히팅코일결합부가 형성되는 것이 바람직하다.
상기 방열개구는 상기 중앙센서부를 기준으로 환형으로 반복 배치되며, 상기 베이스플레이트의 상측 공간과 하측 공간을 연직 방향으로 연통시키는 것이 바람직하다.
상기 돌기부는, 이웃하는 상기 방열개구 사이를 가로지르며, 상기 중앙센서부에서 상기 베이스플레이트의 테두리부까지 방사 방향으로 연장 형성되는 한 쌍의 메인돌기부; 및 상기 메인돌기부 사이에 배치되며, 상기 방열개구에서 이격되는 어느 일 지점에서 상기 테두리부까지 방사 방향으로 연장 형성되는 서브돌기부;를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 돌기부는 일정한 폭과 일정한 높이를 갖고 방사 방향으로 연장 형성되는 직선형이고, 상기 서브돌기부의 폭은 상기 메인돌기부의 폭보다 더 큰 것이 바람직하다.
상기 중앙센서부의 중심에는 홀센서가 연직 방향으로 관통하여 고정 설치되도록 일정 반경을 갖는 복수 개의 원형홀이 배치되되, 상기 원형홀은 일 방향으로 나열되고, 이웃하는 원형홀은 일부가 서로 중첩되는 것이 바람직하다.
상기 베이스플레이트의 하측에 배치되는 적어도 하나 이상의 쿨링팬;을 더 포함하며, 상기 베이스플레이트의 상면에 히팅코일이 결합되면, 상기 쿨링팬에 의해 발생하여 상승하는 상승풍은 상기 방열개구를 통과한 후, 상기 히팅코일과 상기 돌기부에 의해 형성되는 유로를 따라 상기 베이스플레이트의 방사 방향으로 안내되어 상기 베이스플레이트의 외측으로 배출되는 것이 바람직하다.
상기 단위장착홈부의 바닥면에는 페라이트코어가 결합되는 것이 바람직하다.
이상에서 살펴본 바와 같은 본 발명의 과제해결 수단에 의하면 다음과 같은 사항을 포함하는 다양한 효과를 기대할 수 있다. 다만, 본 발명이 하기와 같은 효과를 모두 발휘해야 성립되는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시예에 따른 베이스 플레이트 구조체는 적어도 2단 이상 적층된 히팅코일에 대한 방열을 용이하게 할 수 있다. 보다 구체적으로, 자기장 투과율이 높은 형태의 히팅코일을 보다 효과적으로 공냉시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
또한, 열 노출에 따라 페라이트코어가 크랙 등으로 파손되는 현상을 방지할 수 있는 구조를 제공할 수 있다. 또한, 히팅코일에서 발열이 집중되는 영역을 효과적으로 냉각시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
이를 통해, 인덕션 렌지에서 히팅코일의 발열로 인한 각 종 고장, 사고 등 품질 이슈를 효과적으로 해결할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 히팅코일의 방열이 용이한 베이스 플레이트 구조체에 대한 사시도.
도 2는 도 1의 평면도.
도 3은 도 1을 다른 방향에서 본 사시도.
도 4는 도 1에서 베이스 플레이트의 상면에 히팅코일이 결합된 것을 보여주는 도면.
도 5는 도 4의 히팅코일이 상승풍에 의해 열 배출되는 것을 보여주는 도면.
도 6은 도 4의 베이스 플레이트의 하면에 페라이트코어가 결합된 것을 보여주는 도면.
본 개시의 구성 및 효과를 충분히 이해하기 위하여, 첨부한 도면을 참조하여 본 개시의 바람직한 실시예들을 설명한다. 그러나 본 개시는 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라, 여러 가지 형태로 구현될 수 있고 다양한 변경을 가할 수 있다. 이하, 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기능에 대하여 이 분야의 기술자에게 자명한 사항으로서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 개시의 실시예들에서 사용되는 용어들은 다르게 정의되지 않는 한, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 통상적으로 알려진 의미로 해석될 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 히팅코일의 방열이 용이한 베이스 플레이트 구조체에 대한 사시도이고, 도 2는 도 1의 평면도이며, 도 3은 도 1을 다른 방향에서 본 사시도이다. 도 4는 도 1에서 베이스 플레이트의 상면에 히팅코일이 결합된 것을 보여주는 도면이고, 도 5는 도 4의 히팅코일이 상승풍에 의해 열 배출되는 것을 보여주는 도면이며, 도 6은 도 4의 베이스 플레이트의 하면에 페라이트코어(FC)가 결합된 것을 보여주는 도면이다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 히팅코일의 방열이 용이한 베이스 플레이트 구조체는 베이스플레이트(100), 단위장착홈부(200), 돌기부(300), 방열개구(400), 히팅코일결합부(500), 쿨링팬(CF) 등을 포함할 수 있다.
베이스플레이트(100)는 원형 평판 형상을 갖는다. 베이스플레이트(100)는 중앙센서부(120)를 포함하며, 적어도 하나 이상의 홀센서(미도시)가 중앙센서부(120)에 배치된다. 일 실시예에서, 중앙센서부(120)의 중심에는 홀센서가 연직 방향으로 일부 삽입되어 고정 설치되도록 일정 반경을 갖는 원형홀(122)이 형성된다. 한편, 원형홀(122)은 복수 개가 형성될 수 있다. 이 때, 원형홀(122)은 일 방향으로 나열되고, 이웃하는 원형홀(122)은 일부가 서로 중첩될 수 있다. 그 결과, 제조사는 홀센서의 수량, 인덕션 렌지의 설계 목적 등을 고려하여 홀센서의 위치를 변경시킬 수 있다.
홀센서는 자기장과 반응할 때 발생되는 소량의 전압을 검출한 후, 이를 트랜지스터에 의해 증폭하는 방법으로 센서 역할을 한다. 이런 홀센서는 히팅코일(HC)의 중심에 배치되는 것이 바람직하다. 한편, 일 실시예에서, 홀센서와 히팅코일(HC)은 인덕션 렌지의 하우징(H) 내에서 동일 높이에 위치하는 것이 바람직하다. 또한, 일 실시예에서, 홀센서는 비접촉식을 채택하여 반영구적인 사용이 가능하다. 또한, 홀센서는 전선 등을 통해 인쇄회로기판과 연결된다.
한편, 중앙센서부(120)의 상면에는 원형홀(122)을 둘러싸며, 상측으로 돌출되어 원형의 격벽 형태를 갖는 코일이탈방지부(124)가 형성되어 있다. 코일이탈방지부(124)는 베이스플레이트(100)의 상면에 결합되는 히팅코일(HC)의 중심이 끼움 결합되어 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 베이스플레이트(100)의 외측 테두리부(140)에는 결합브라켓부(600)가 배치될 수 있다. 결합브라켓부(600)는 일 실시예에 따른 베이스플레이트(100)가 인덕션 렌지의 하우징(H) 내부 공간에 고정 배치될 수 있도록 한다. 일 실시예에서, 결합브라켓부(600)는 베이스플레이트(100)에 일체 형성될 수 있다. 한편, 결합브라켓부(600)에는 적어도 하나 이상의 체결공이 형성될 수 있다. 그 결과, 베이스플레이트(100)는 볼트 등의 체결부재에 의해 하우징(H)에 견고하게 고정될 수 있다. 또한, 베이스플레이트(100)의 외측 테두리부(140)에는 히팅코일(HC)의 양측 끝단이 고정되는 코일고정부가 형성될 수 있다. 또한, 베이스플레이트(100)의 하면에는 중앙센서부(120)를 기준으로 방사 방향으로 최외측에 테두리홈부(700)가 형성될 수 있다.
단위장착홈부(200)는 베이스플레이트(100)의 하면에서 돌출되는 폐격벽(210)에 의해 형성되고, 중앙센서부(120)를 기준으로 환형으로 복수 개가 반복 배치된다. 즉, 단위장착홈부(200)는 베이스플레이트(100)의 하면에 형성된다. 단위장착홈부(200)는 중앙센서부(120)에서 방사 방향으로 형성되며, 부채꼴 모양에 가깝다.
그리고, 단위장착홈부(200)의 바닥면에는 페라이트코어(FC)가 결합될 수 있다. 페라이트코어(FC)는 단위장착홈부(200) 내측에 안정적으로 수용될 수 있다. 이런, 페라이트코어(FC)는 히팅코일(HC)에서 발생되는 자기장의 크기를 증가시키는 기능을 한다. 또한, 페라이트코어(FC)는 히팅코일(HC)로부터 전달되는 자기력이 하방으로 누설되는 것을 방지한다. 일 실시예에서, 페라이트코어(FC)는 별도의 접합 공정을 통해 단위장착홈부(200)에 장착될 수 있다. 일 실시예에서, 단위장착홈부(200)의 바닥면은 중앙센서부(120)에 인접하여 형성되는 방열개구(400)로 인해 그 위치가 외측 일 부분으로 국한되어 있다.
일 실시예에서, 이웃하는 단위장착홈부(200) 사이에는 히팅코일(HC)이 베이스플레이트(100)의 상면에 고정되도록 중앙센서부(120)를 기준으로 방사 방향으로 복수 개가 반복 배치되는 히팅코일결합부(500)가 형성될 수 있다. 히팅코일(HC)은 코일이탈방지부(124)와 히팅코일결합부(500)에 의해 베이스플레이트(100)의 상면에 안정적으로 결합될 수 있다.
일 실시예에서, 히팅코일결합부(500)는 수용공간부(520), 접착개구(540) 등을 포함할 수 있다. 이 때, 수용공간부(520)는 단위장착홈부(200)를 형성하는 폐격벽(210) 중 특히, 중앙센서부(120)를 기준으로 방사 방향으로 배치되는 방사격벽(220)을 포함하여 형성된다. 즉, 수용공간부(520)는 베이스플레이트(100)의 하면에 형성될 수 있다. 한편, 수용공간부(520)에는 접착제(AH) 등이 미리 설정되는 일정 두께를 갖도록 주입된다. 일 실시예에서 접착제(AH)는 일정 점성도를 갖는 실리콘이 사용될 수 있다. 일 실시예에서 실리콘은 쉽게 흐르지 않는 것이 바람직하다.
접착개구(540)는 수용공간부(520)의 바닥면이 전부 개구되어 형성된다. 접착개구(540)는 베이스플레이트(100)의 상측 공간과 하측 공간이 서로 연통되도록 한다. 히팅코일(HC)이 베이스플레이트(100)의 상면에 배치되면, 수용공간부(520)로 주입되는 접착제(AH)는 접착개구(540)를 통과한 후, 히팅코일(HC)의 하면에 도포될 수 있다. 이 때, 접착제(AH)는 접착개구(540)의 모양에 대응하는 모양으로 히팅코일(HC)의 하면에 도포된다.
히팅코일(HC)은 단위면적 대비 턴(turn)수를 높여 피가열용기에 대한 가열 효율을 극대화시킬 필요가 있다. 이를 위해, 히팅코일(HC)은 복수 회 이상 권취되며, 적어도 하나 이상의 단(층)을 갖도록 형성된다. 그 결과, 히팅코일(HC)에서 발생되는 열이 증대된다. 이는, 단위장착홈부(200)에 수용되는 페라이트코어(FC)가 열 변형에 의한 크랙 등으로 손상되는 원인을 제공한다. 또한, 이는 히팅코일(HC)의 과열에 의해 인덕션 렌지의 고장 등을 일으키는 원인이 된다.
한편, 히팅코일(HC)의 중심에는 빈 공간이 형성되어 있다. 일 실시예에서, 히팅코일(HC)은 2단으로 적층되어 있지만, 2층에는 코일이 일부만 감겨질 수 있다. 히팅코일(HC)은 그 중심의 그 빈 공간이 코일이탈방지부(124)에 끼워지고, 그 하면이 도포되는 접착제(AH)에 의해 베이스플레이트(100)의 상면에 안정적으로 고정될 수 있다.
방열개구(400)는 단위장착홈부(200)의 바닥면에 형성된다. 이런, 방열개구(400)는 단위장착홈부(200)마다 각각 형성되는 것이 바람직하다. 일 실시예에서, 단위장착홈부(200)의 바닥면은 방열개구(400)로 인해 그 면적이 감소된다. 이는, 페라이트코어(FC)의 사이즈가 그 만큼 축소된다는 것을 의미한다. 한편, 방열개구(400)의 크기가 증가되면 히팅코일(HC)의 열 배출은 보다 원활하게 된다.
한편, 방열개구(400)는 중앙센서부(120)에 인접하여 형성된다. 방열개구(400)는 중앙센서부(120)를 기준으로 방사 방향으로 형성된다. 또한, 방열개구(400)는 중앙센서부(120)를 기준으로 환형으로 반복 배치된다. 이 때, 방열개구(400)의 크기, 모양 등은 히팅코일(HC)에 따라 달리 변경될 수 있다.
일 실시예에서, 방열개구(400)의 크기가 증가하면, 단위장착홈부(200)의 바닥면 크기는 작아진다. 즉, 히팅코일(HC)의 방열 효과가 증대될수록 페라이트코어(FC)에 의한 히팅코일(HC)의 자기장 증대 효과는 상대적으로 감소한다.
방열개구(400)는 베이스플레이트(100)의 상측 공간과 하측 공간을 연직 방향으로 연통시킨다. 방열개구(400)는 베이스플레이트(100)의 하측 공간에서 발생되는 상승풍(CW)이 히팅코일(HC)에 접촉되도록 한다. 그 결과, 상승풍(CW)에 직접 노출되는 히팅코일(HC)의 접촉면은 온도가 하강되면서 열이 배출되는 효과를 얻게 된다.
돌기부(300)는 베이스플레이트(100)의 상면에 결합되는 권취된 히팅코일(HC)이 베이스플레이트(100)의 상면으로부터 이격 배치되도록 한다. 즉, 히팅코일(HC)은 베이스플레이트(100)의 상면에서 일정 높이(h1)를 갖고 위치하게 된다. 그 결과, 돌기부(300)는 히팅코일(HC)과 베이스플레이트(100)의 상면 사이에 유로를 형성할 수 있다.
돌기부(300)는 베이스플레이트(100)의 상면에 돌출 형성되는 형상을 갖는다. 돌기부(300)는 점, 직선, 곡선, 면 중 어느 한 형태이거나 2개 이상을 조합한 형태일 수 있다. 일 실시예에서, 돌기부(300)는 일정한 폭과 일정한 높이를 갖고 방사 방향으로 연장 형성되는 직선형일 수 있다. 이 때, 돌기부(300)의 높이는 방사 방향으로 연장되면서 점진적으로 증가하는 형상일 수 있다.
일 실시예에서, 돌기부(300)는 메인돌기부(320) 및 서브돌기부(340)를 포함할 수 있다. 이 때, 메인돌기부(320) 및 서브돌기부(340)는 직선형일 수 있다. 메인돌기부(320)는 한 쌍으로 이루어진다. 메인돌기부(320)는 이웃하는 방열개구(400) 사이를 가로지른다. 또한, 메인돌기부(320)는 중앙센서부(120)에서 베이스플레이트(100)의 테두리부(140)까지 방사 방향으로 연장 형성된다. 또한, 한 쌍의 메인돌기부(320) 사이에는 접착개구(540)가 배치될 수 있다. 이 때, 각 메인돌기부(320)는 접착개구(540)의 양쪽 모서리를 따라 연장 형성될 수 있다.
서브돌기부(340)는 메인돌기부(320) 사이에 배치된다. 일 실시예에서, 서브돌기부(340)는 이웃하는 메인돌기부(320) 사이에 배치된다. 구체적으로, 서브돌기부(340)는 방열개구(400)에서 이격되는 어느 일 지점에서 테두리부(140)까지 방사 방향으로 연장 형성될 수 있다. 한편, 일 실시예에서, 서브돌기부(340)의 폭(w2)은 메인돌기부(320)의 폭(w1)보다 더 큰 것일 수 있다.
일 실시예에 따른 베이스 플레이트 구조체는 쿨링팬(CF)을 더 포함할 수 있다. 쿨링팬(CF)은 전기모터 등에 의해 구동되며 피대상체를 향해 공기를 송풍할 수 있다. 일 실시예에서, 쿨링팬(CF)은 인덕션 렌지의 하우징(H) 내에 배치된다. 일 실시예에서, 쿨링팬(CF)은 베이스플레이트(100)의 하측에 적어도 하나 이상 배치된다. 이 때, 쿨링팬(CF)은 공기가 연직 상방으로 송풍되도록 배치된다.
일 실시예에서, 베이스플레이트(100)의 상면에 히팅코일(HC)이 결합되면, 쿨링팬(CF)에 의해 발생하여 상승하는 상승풍(CW)은 방열개구(400)를 통과한 후, 히팅코일(HC)과 돌기부(300)에 의해 형성되는 유로를 따라 베이스플레이트(100)의 방사 방향으로 안내되어 베이스플레이트(100)의 외측으로 배출된다.
즉, 상승풍(CW)은 방열개구(400)를 통과하여 히팅코일(HC)의 하면과 수직하게 부딪힌다. 여기서, 히팅코일(HC)은 1) 방열개구(400)의 연직 상측에 위치하며, 방열개구(400)를 통과하면서 속도가 증가한 상승풍(CW)이 충돌하여 열 배출이 집중적으로 이루어지는 제1방열영역(A1)과 2) 상승풍(CW)이 베이스플레이트(100)의 방사 방향으로 이동하면서 히팅코일(HC)의 열 배출이 점진적으로 이루어지는 제2방열영역(A2)을 포함한다. 한편, 제2방열영역(A2)은 히팅코일(HC)에서 제1방열영역(A1)을 제외한 영역을 의미한다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.
100: 베이스플레이트 200: 단위장착홈부
300: 돌기부 400: 방열개구
500: 히팅코일결합부
120: 중앙센서부 140: 테두리부
122: 원형홀 124: 코일이탈방지부
210: 폐격벽 220: 방사격벽
320: 메인돌기부 340: 서브돌기부
520: 수용공간부 540: 접착개구
600: 결합브라켓 700: 테두리홈부
w1: 메인돌기부의 폭 w2: 서브돌기부의 폭
HC: 히팅코일 FC: 페라이트코어
CF: 쿨링팬 H: 하우징
CW: 상승풍 AH: 접착제
A1: 제1방열영역 A2: 제2방열영역

Claims (8)

  1. 적어도 하나 이상의 홀센서가 중앙센서부에 배치되는 원형 베이스플레이트;
    상기 베이스플레이트의 하면에서 돌출되는 폐격벽에 의해 형성되고, 상기 중앙센서부를 기준으로 환형으로 복수 개가 반복 배치되며, 페라이트코어가 결합되는 단위장착홈부;
    상기 베이스플레이트의 상면에 결합되는 권취된 히팅코일이 상기 베이스플레이트의 상면으로부터 이격 배치되도록 상기 베이스플레이트의 상면에 돌출 형성되는 돌기부; 및
    상기 단위장착홈부의 바닥면에 형성되는 방열개구;를 포함하는 히팅코일의 방열이 용이한 베이스 플레이트 구조체.
  2. 제1항에 있어서,
    이웃하는 상기 단위장착홈부 사이에는,
    상기 히팅코일이 상기 베이스플레이트의 상면에 고정되도록 상기 중앙센서부를 기준으로 방사 방향으로 복수 개가 반복 배치되는 히팅코일결합부가 형성되는 것을 특징으로 하는 히팅코일의 방열이 용이한 베이스 플레이트 구조체.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 방열개구는 상기 중앙센서부를 기준으로 환형으로 반복 배치되며, 상기 베이스플레이트의 상측 공간과 하측 공간을 연직 방향으로 연통시키는 것을 특징으로 하는 히팅코일의 방열이 용이한 베이스 플레이트 구조체.
  4. 제1항에 있어서, 상기 돌기부는,
    이웃하는 상기 방열개구 사이를 가로지르며, 상기 중앙센서부에서 상기 베이스플레이트의 테두리부까지 방사 방향으로 연장 형성되는 한 쌍의 메인돌기부; 및
    상기 메인돌기부 사이에 배치되며, 상기 방열개구에서 이격되는 어느 일 지점에서 상기 테두리부까지 방사 방향으로 연장 형성되는 서브돌기부;를 포함하는 히팅코일의 방열이 용이한 베이스 플레이트 구조체.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 돌기부는 일정한 폭과 일정한 높이를 갖고 방사 방향으로 연장 형성되는 직선형이고,
    상기 서브돌기부의 폭은 상기 메인돌기부의 폭보다 더 큰 것을 특징으로 하는 히팅코일의 방열이 용이한 베이스 플레이트 구조체.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 중앙센서부의 중심에는 홀센서가 연직 방향으로 관통하여 고정 설치되도록 일정 반경을 갖는 복수 개의 원형홀이 배치되되,
    상기 원형홀은 일 방향으로 나열되고, 이웃하는 원형홀은 일부가 서로 중첩되는 것을 특징으로 하는 히팅코일의 방열이 용이한 베이스 플레이트 구조체.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 베이스플레이트의 하측에 배치되는 적어도 하나 이상의 쿨링팬;을 더 포함하며,
    상기 베이스플레이트의 상면에 히팅코일이 결합되면,
    상기 쿨링팬에 의해 발생하여 상승하는 상승풍은 상기 방열개구를 통과한 후, 상기 히팅코일과 상기 돌기부에 의해 형성되는 유로를 따라 상기 베이스플레이트의 방사 방향으로 안내되어 상기 베이스플레이트의 외측으로 배출되는 것을 특징으로 하는 히팅코일의 방열이 용이한 베이스 플레이트 구조체.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 단위장착홈부의 바닥면에는 페라이트코어가 결합되는 것을 특징으로 하는 히팅코일의 방열이 용이한 베이스 플레이트 구조체.
KR1020220106791A 2022-08-25 2022-08-25 히팅코일의 방열이 용이한 베이스 플레이트 구조체 KR20240028712A (ko)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220106791A KR20240028712A (ko) 2022-08-25 2022-08-25 히팅코일의 방열이 용이한 베이스 플레이트 구조체
EP23191317.9A EP4329429A1 (en) 2022-08-25 2023-08-14 Base-plate structure having good heat dissipation function of heating coil
US18/236,952 US20240074008A1 (en) 2022-08-25 2023-08-23 Base plate structure facilitatating heat dissipation of heating coil
CA3210367A CA3210367A1 (en) 2022-08-25 2023-08-24 Base plate structure facilitatating heat dissipation of heating coil
JP2023136046A JP2024031948A (ja) 2022-08-25 2023-08-24 ヒーティングコイルの放熱が容易なベースプレート構造体

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220106791A KR20240028712A (ko) 2022-08-25 2022-08-25 히팅코일의 방열이 용이한 베이스 플레이트 구조체

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20240028712A true KR20240028712A (ko) 2024-03-05

Family

ID=87571707

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220106791A KR20240028712A (ko) 2022-08-25 2022-08-25 히팅코일의 방열이 용이한 베이스 플레이트 구조체

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20240074008A1 (ko)
EP (1) EP4329429A1 (ko)
JP (1) JP2024031948A (ko)
KR (1) KR20240028712A (ko)
CA (1) CA3210367A1 (ko)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101531215B1 (ko) 2014-12-04 2015-06-24 (주)피스월드 코일베이스
KR102187884B1 (ko) 2016-07-04 2020-12-08 (주)쿠첸 워킹 코일 베이스

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2627155T3 (es) * 2013-02-20 2017-07-26 BSH Hausgeräte GmbH Dispositivo de calentamiento por inducción para electrodomésticos
KR102052705B1 (ko) * 2017-06-26 2019-12-05 엘지전자 주식회사 유도 가열 장치
KR20220080379A (ko) * 2020-12-07 2022-06-14 엘지전자 주식회사 전기 레인지

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101531215B1 (ko) 2014-12-04 2015-06-24 (주)피스월드 코일베이스
KR102187884B1 (ko) 2016-07-04 2020-12-08 (주)쿠첸 워킹 코일 베이스

Also Published As

Publication number Publication date
CA3210367A1 (en) 2024-02-25
EP4329429A1 (en) 2024-02-28
US20240074008A1 (en) 2024-02-29
JP2024031948A (ja) 2024-03-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9867237B2 (en) Induction heating cooker
EP3651550B1 (en) Induction heating device having improved cooling structure
CN102450095A (zh) 感应加热烹调器
CN101451728A (zh) 加热烹调器
EP2578058B1 (en) Induction heating cooker
JP2013093329A (ja) 加熱調理器
JP4751793B2 (ja) 誘導加熱調理器
JP4301242B2 (ja) 誘導加熱調理器
KR20240028712A (ko) 히팅코일의 방열이 용이한 베이스 플레이트 구조체
JP2007172860A5 (ko)
JP4045195B2 (ja) 誘導加熱調理器
WO2021112776A1 (en) Induction hob having cooling device with axial fan
JP2012243497A (ja) 誘導加熱調理器
JP6419267B2 (ja) 誘導加熱調理器
US20220400540A1 (en) Electric range
JP2011253669A (ja) 誘導加熱式調理釜
JP2005078902A (ja) 加熱調理器
US20220386429A1 (en) Electric range
KR102646752B1 (ko) 유도가열장치를 갖는 조리용 솥
JP4521211B2 (ja) 誘導加熱調理器
US20220386424A1 (en) Electric range and method for controlling electric range
JP2011003412A (ja) 加熱調理器
KR20230161039A (ko) 워킹코일 어셈블리 및 이를 구비하는 조리기기
KR20220072206A (ko) 전기 레인지
JP6182197B2 (ja) 誘導加熱調理器

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal