KR20240027548A - Processing apparatus - Google Patents

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케이치 쇼지
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

(과제) 반송 기구의 흡반의 열화(정상인지 이상인지)를 간단하고 또한 확실하게 진단하여 흡반의 적정한 교환 시기를 정확하게 파악하는 것이다.
(해결 수단) 척 테이블(40)과, 가공 수단(50)과, 반송 기구(70)와, 진단부(100)를 구비하는 절삭 장치(가공 장치)(1)에 있어서, 반송 기구(70)는, 탄성력이 있는 흡반(75)을 구비하는 반송 패드(74)와, 그 반송 패드(74)를 승강시키는 승강 기구(71)를 구비하고, 그 승강 기구(71)는, 볼 나사(714)와, 모터(715)와, 그 모터(715)의 부하 전류값을 검출하는 부하 전류값 검지부(720)를 구비하며, 진단부(100)는, 흡반(75)을 접촉면에 가압하고 상기 흡반(75)을 흡인원(78)에 연통시키며, 승강 기구(71)를 작동시켜 접촉면으로부터 소정 거리(Δh) 상에 반송 패드(74)를 상승시킬 때에 부하 전류값 검지부(720)가 검지하는 부하 전류값이 미리 설정한 임계값 이상인 경우에는 흡반(75)이 정상, 상기 임계값에 도달하지 않은 경우에는 흡반(75)이 이상이라고 진단한다.(Task) To simply and reliably diagnose the deterioration (whether normal or abnormal) of the sucker of the conveyance mechanism and accurately determine the appropriate time to replace the sucker.
(Solution means) In a cutting device (processing device) 1 including a chuck table 40, processing means 50, conveying mechanism 70, and diagnostic unit 100, the conveying mechanism 70 is provided with a transport pad 74 having a sucker 75 with elastic force, and a lifting mechanism 71 for raising and lowering the transport pad 74, and the lifting mechanism 71 includes a ball screw 714. and a motor 715 and a load current value detection unit 720 that detects the load current value of the motor 715. The diagnostic unit 100 presses the sucker 75 to the contact surface and detects the sucker (715). 75) is connected to the suction source 78, and the lifting mechanism 71 is operated to raise the conveying pad 74 over a predetermined distance Δh from the contact surface. The load current detected by the load current value detection unit 720 If the value is more than a preset threshold, the sucker 75 is diagnosed as normal, and if the value does not reach the threshold, the sucker 75 is diagnosed as abnormal.

Description

가공 장치{PROCESSING APPARATUS} PROCESSING APPARATUS}

본 발명은, 웨이퍼 등의 피가공물을 흡반에 의해 흡인 유지하여 반송하는 반송 기구를 구비하는 가공 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a processing device provided with a conveyance mechanism for conveying a workpiece such as a wafer by holding it by suction with a sucker.

예를 들어, 얇은 원판 형상의 웨이퍼를 가공하는 가공 장치에 있어서는, 링 프레임과 웨이퍼에 테이프를 부착한 워크 세트를 반송 기구에 의해 흡인 유지하여 소정의 위치에 반송하는 것이 행해지고 있다. 여기서, 반송 기구는, 워크 세트의 링 프레임의 상면에 밀착하여 상기 링 프레임을 흡인하는 고무제의 복수의 흡반을 구비하는 반송 패드와, 상기 반송 패드를 승강시키는 승강 기구와, 상기 흡반을 흡인하는 흡인원을 구비하고 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).For example, in a processing device for processing thin disk-shaped wafers, a work set in which a ring frame and a tape is attached to the wafer are held by suction using a conveyance mechanism and transported to a predetermined position. Here, the transport mechanism includes a transport pad having a plurality of rubber suckers that come into close contact with the upper surface of the ring frame of the work set and suck the ring frame, a lifting mechanism that raises and lowers the transport pad, and a transport pad that sucks the suckers. It is provided with a suction source (for example, see Patent Document 1).

이러한 반송 기구에 있어서는, 반송 패드에 설치된 복수의 흡반을 흡인원에 연통시키는 것에 의해, 각 흡반에 흡인력(부압)을 발생시켜 워크 세트를 흡인 유지하도록 하고 있다.In such a conveyance mechanism, a plurality of suction cups installed on the conveyance pad are connected to a suction source to generate suction force (negative pressure) in each suction cup to suction and hold the work set.

그런데, 흡반이 열화되어 탄성력(유연성)이 저하되면, 그 흡반과 워크 세트의 링 프레임의 사이에 약간의 간극이 발생하고, 그 간극으로부터 에어가 누설되어(리크되어), 흡반에 충분한 흡인력이 발생하지 않는다. 이 때문에, 반송 도중에 워크 세트가 반송 패드로부터 낙하하여, 이 워크 세트에 있어서 테이프에 의해 링 프레임에 부착된 웨이퍼가 파손된다고 하는 문제가 발생한다.However, when the sucker deteriorates and its elasticity (flexibility) decreases, a slight gap occurs between the sucker and the ring frame of the work set, air leaks from the gap, and sufficient suction force is generated in the sucker. I never do that. For this reason, a problem arises in which the work set falls from the transport pad during transport and the wafer attached to the ring frame with the tape in this work set is damaged.

특허문헌 1: 일본 공개특허공보 2019-057618호Patent Document 1: Japanese Patent Publication No. 2019-057618

그러나, 현 상황에서는, 흡반의 열화를 진단하는 방법이 확립되어 있지 않고, 예를 들어, 흡반의 적정한 교환 시기를 정확하게 파악할 수 없다. 이 때문에, 아직 충분히 사용 가능한 흡반임에도 불구하고, 이 흡반을 새로운 것으로 교환한다는 낭비가 발생할 가능성이 있다.However, in the current situation, there is no established method for diagnosing sucker deterioration, and, for example, the appropriate time to replace the sucker cannot be accurately determined. For this reason, even though the sucker is still sufficiently usable, there is a possibility that waste will occur in replacing the sucker with a new one.

본 발명은 상기 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은 반송 기구의 흡반의 열화(정상인지 이상인지)를 간단하고 또한 확실하게 진단하여 흡반의 적정한 교환 시기를 정확하게 파악할 수 있는 가공 장치를 제공하는 것에 있다.The present invention was made in consideration of the above problems, and its purpose is to provide a processing device that can simply and reliably diagnose the deterioration (normal or abnormal) of the sucker of a conveyance mechanism and accurately determine the appropriate replacement time for the sucker. there is.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 유지면으로 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 그 유지면에 유지된 피가공물을 가공하는 가공 수단과, 상기 유지면에 대해 피가공물을 반입 또는 반출하는 반송 기구와, 진단부를 구비하는 가공 장치로서,The present invention for achieving the above object includes a chuck table for holding a workpiece on a holding surface, a processing means for processing the workpiece held on the holding surface, and a conveyance for loading or unloading the workpiece on the holding surface. A processing device including a mechanism and a diagnostic unit,

상기 반송 기구는, 피가공물의 상면을 흡인하는 탄성력이 있는 흡반을 구비하는 반송 패드와, 그 반송 패드를 승강시키는 승강 기구를 구비하고,The transport mechanism includes a transport pad having a suction cup with elastic force for sucking the upper surface of the workpiece, and a lifting mechanism for raising and lowering the transport pad,

상기 승강 기구는, 볼 나사와, 그 볼 나사를 회전시키는 모터와, 그 모터의 부하 전류값을 검출하는 부하 전류값 검지부를 구비하고,The lifting mechanism includes a ball screw, a motor that rotates the ball screw, and a load current value detection unit that detects a load current value of the motor,

상기 진단부는, 상기 흡반이 흡인 가능한 접촉면에 상기 흡반의 하면을 가압하여 상기 흡반을 흡인원에 연통시키는 것과, 상기 승강 기구를 작동시켜 상기 접촉면으로부터 소정의 거리 상에 상기 반송 패드를 상승시킬 때에 상기 부하 전류값 검지부가 검지하는 부하 전류값이 미리 설정된 임계값 이상인 경우에는 상기 흡반이 정상, 상기 임계값에 도달하지 않은 경우에는 상기 흡반이 이상(異常)이라고 진단하는 것을 특징으로 한다.The diagnostic unit presses the lower surface of the sucker to a contact surface capable of attracting the sucker to communicate the sucker to the suction source, and operates the lifting mechanism to raise the transfer pad over a predetermined distance from the contact surface. If the load current value detected by the load current value detection unit is more than a preset threshold, the sucker is diagnosed as normal, and if it does not reach the threshold, the sucker is diagnosed as abnormal.

본 발명에 의하면, 진단부(100)는, 흡반(75)을 흡인 가능한 프레임 가이드(30)의 접촉면에 접촉시키고, 상기 흡반(75)을 흡인원(78)에 연통시킨 상태(흡반(75)을 프레임 가이드(30)의 접촉면에 흡착시킨 상태)에서, 승강 기구(71)를 작동시켜 반송 패드(74)를 가이드 프레임(30)의 접촉면으로부터 소정 거리(Δh)만큼 상승시킬 때에 부하 전류값 검지부(720)가 검지하는 모터(715)의 부하 전류값(I)이 미리 설정한 임계값(Ith) 이상인 경우(I≥Ith)에는, 흡반(75)이 정상, 임계값(Ith)에 도달하지 않은 경우(I<Ith)에는, 흡반(75)이 이상(異常)이라고 진단하도록 했기 때문에, 제1 반송 기구(70)의 흡반(75)의 열화(정상인지 이상인지)를 간단하고 또한 확실하게 진단하여 상기 흡반(75)의 적정한 교환 시기를 정확하게 파악할 수 있다고 하는 효과가 얻어진다.According to the present invention, the diagnostic unit 100 is in a state in which the sucker 75 is brought into contact with the contact surface of the frame guide 30 capable of suction, and the sucker 75 is communicated with the suction source 78 (sucker 75) When the lifting mechanism 71 is operated to raise the transfer pad 74 by a predetermined distance (Δh) from the contact surface of the guide frame 30 (in a state in which it is adsorbed to the contact surface of the frame guide 30), the load current value detection unit When the load current value (I) of the motor 715 detected by 720 is greater than or equal to the preset threshold value (Ith) (I ≥ Ith), the sucker 75 is normal and does not reach the threshold value (Ith). In the case where this is not the case (I < Ith), since the sucker 75 is diagnosed as abnormal, the deterioration (whether normal or abnormal) of the sucker 75 of the first conveyance mechanism 70 can be determined simply and reliably. The effect of being able to accurately determine the appropriate replacement time for the sucker 75 is obtained through diagnosis.

도 1은, 본 발명에 관련되는 가공 장치의 일 형태인 절삭 장치의 사시도이다.
도 2는, 본 발명에 관련되는 절삭 장치의 프레임 가이드로 흡반의 진단을 행하고 있는 상태를 도시하는 부분 사시도이다.
도 3은, 본 발명에 관련되는 절삭 장치에서의 진단부에 의한 흡반의 진단 순서를 도시하는 플로우차트이다.
도 4는, 본 발명에 관련되는 절삭 장치에 있어서의 흡반의 진단 시에 있어서의 흡반의 상승 높이와 승강 기구의 모터의 부하 전류값의 관계를 도시하는 도면이다.
도 5(a)~(d)는, 진단 시에 있어서의 흡반의 상태를 도시하는 도면이다.
도 6은, 본 발명에 관련되는 절삭 장치의 척 테이블로 흡반의 진단을 실시하고 있는 상태를 도시하는 부분 사시도이다.
도 7은, 본 발명에 관련되는 절삭 장치의 스피너 테이블에서 흡반의 진단을 실시하고 있는 상태를 도시하는 부분 사시도이다.
1 is a perspective view of a cutting device that is one form of processing device according to the present invention.
Fig. 2 is a partial perspective view showing a state in which sucker diagnosis is being performed using the frame guide of the cutting device according to the present invention.
Fig. 3 is a flowchart showing the procedure for diagnosing a sucker by a diagnostic unit in the cutting device according to the present invention.
Fig. 4 is a diagram showing the relationship between the lifting height of the sucker when diagnosing the sucker in the cutting device according to the present invention and the load current value of the motor of the lifting mechanism.
5(a) to 5(d) are diagrams showing the state of the sucker at the time of diagnosis.
Fig. 6 is a partial perspective view showing a state in which sucker diagnosis is being performed with the chuck table of the cutting device according to the present invention.
Fig. 7 is a partial perspective view showing a state in which sucker diagnosis is being performed on the spinner table of the cutting device according to the present invention.

이하에, 본 발명의 실시 형태를 첨부 도면에 기초하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, embodiment of this invention is described based on the accompanying drawings.

[가공 장치의 구성][Configuration of processing equipment]

먼저, 본 발명에 관련되는 가공 장치의 일 형태로서의 절삭 장치의 전체 구성을 도 1에 기초하여 이하에 설명한다. 또한, 이하의 설명에서는, 도 1에 있어서의 좌우 방향을 X축 방향, 전후 방향을 Y축 방향, 상하 방향을 Z축 방향으로 한다.First, the overall configuration of a cutting device as one form of processing device according to the present invention will be described below based on FIG. 1. In addition, in the following description, the left-right direction in FIG. 1 is referred to as the

도 1은, 본 발명에 관련되는 절삭 장치의 사시도이며, 도시된 절삭 장치(1)는, 소위 듀얼 다이서라고 칭해지는 것으로서, 피가공물인 웨이퍼(W)를 포함하는 복수의 워크 세트(WS)(도 1에는, 하나만 도시)를 수용하는 카세트(11)를 재치하는 카세트 스테이지(10)와, 그 카세트 스테이지(10)에 재치된 카세트(11)로부터 워크 세트(WS)를 인출하는 인출 기구(20)와, 그 인출 기구(20)에 의해 인출된 워크 세트(WS)를 임시 배치하는 한 쌍의 프레임 가이드(30)와, 워크 세트(WS)를 유지하는 척 테이블(40)과, 그 척 테이블(40)에 유지된 워크 세트(WS)에 포함되는 웨이퍼(W)를 절삭하는 가공 수단(50)과, 척 테이블(40)에 워크 세트(WS)를 반입하는 제1 반송 기구(70) 및 척 테이블(40)로부터 워크 세트(WS)를 반출하는 제2 반송 기구(80)와, 절삭 가공 후의 웨이퍼(W)를 세정하는 스피너 세정 기구(90)와, 제1 반송 기구(70)와 제2 반송 기구(80)의 각 4개의 흡반(75, 85)이 정상인지 이상인지를 진단하는 진단부(100)(도 2 참조)를 주요한 구성 요소로서 구비하고 있다.1 is a perspective view of a cutting device related to the present invention, and the cutting device 1 shown is a so-called dual dicer, and includes a plurality of work sets WS including a wafer W as a workpiece. a cassette stage 10 for placing a cassette 11 accommodating a cassette 11 (only one is shown in FIG. 1), and a drawing mechanism for withdrawing a work set WS from the cassette 11 placed on the cassette stage 10. 20), a pair of frame guides 30 for temporarily positioning the work set WS pulled out by the pull-out mechanism 20, a chuck table 40 for holding the work set WS, and the chuck Processing means 50 for cutting the wafer W included in the work set WS held on the table 40, and a first transport mechanism 70 for loading the work set WS into the chuck table 40. and a second transfer mechanism 80 for unloading the work set WS from the chuck table 40, a spinner cleaning mechanism 90 for cleaning the wafer W after cutting, and a first transfer mechanism 70. The main component includes a diagnostic unit 100 (see FIG. 2) that diagnoses whether each of the four suckers 75, 85 of the second transport mechanism 80 is normal or abnormal.

다음에, 절삭 장치(1)를 구성하는 주요한 요소인 카세트 스테이지(10)와, 인출 기구(20)와, 프레임 가이드(30)와, 척 테이블(40)과, 가공 수단(50)과, 제1 및 제2 반송 기구(70, 80)와, 스피너 세정 기구(90) 및 진단부(100)에 대해서 각각 설명한다.Next, the main elements constituting the cutting device 1 are the cassette stage 10, the drawing mechanism 20, the frame guide 30, the chuck table 40, the processing means 50, and the The first and second conveying mechanisms 70 and 80, the spinner cleaning mechanism 90, and the diagnostic unit 100 will be described, respectively.

(카세트 스테이지)(cassette stage)

도 1에 도시하는 절삭 장치(1)는, 각 구성 요소를 지지하는 베이스(2)를 구비하고 있다. 이 베이스(2)의 Y축 방향 중앙부에는, X축 방향으로 긴 직사각형의 개구부(3)가 개구되어 있고, 이 개구부(3)의 전방(-Y축 방향)의 우측(+X축 방향) 모서리부에는, 도시하지 않은 승강 기구에 의해 상하 방향(Z축 방향)으로 승강하는 카세트 스테이지(10)가 설치되어 있다. 그리고, 이 카세트 스테이지(10)의 상면에는, 피가공물인 원판 형상의 웨이퍼(W)를 포함하는 복수의 워크 세트(WS)(도 1에는, 하나만 도시)를 수용하는 직사각형 박스형의 카세트(11)가 배치되어 있다. 또한, 도 1에 있어서는, 설명의 편의 상, 카세트(11)는, 그 윤곽만을 쇄선으로 나타내고 있다.The cutting device 1 shown in FIG. 1 is provided with a base 2 that supports each component. At the center of the base 2 in the Y-axis direction, a rectangular opening 3 is opened in the The unit is provided with a cassette stage 10 that is raised and lowered in the vertical direction (Z-axis direction) by a lifting mechanism not shown. And, on the upper surface of this cassette stage 10, there is a rectangular box-shaped cassette 11 that accommodates a plurality of work sets WS (only one is shown in FIG. 1) including a disc-shaped wafer W as a workpiece. is placed. In Fig. 1, for convenience of explanation, only the outline of the cassette 11 is shown with dashed lines.

여기서, 웨이퍼(W)는, 그 표면(도 1에 있어서는, 상면)이 격자형으로 배열된 스트리트라고 칭해지는 분할 예정 라인에 의해 다수의 직사각형 영역으로 구획되어 있고, 각 직사각형 영역에는 IC 나 LSI 등의 디바이스가 각각 형성되어 있다. 그리고, 이와 같이 다수의 디바이스가 형성된 웨이퍼(W)를 스트리트를 따라 절삭하는 것에 의해, 복수의 반도체칩이 형성된다. 또한, 웨이퍼(W)와 링 프레임(F)에 테이프(T)가 부착되는 것에 의해 양자가 일체화된 워크 세트(WS)가 구성되어 있다.Here, the surface (upper surface in FIG. 1) of the wafer W is divided into a plurality of rectangular areas by dividing lines called streets arranged in a grid, and each rectangular area contains an IC, LSI, etc. Each device is formed. Then, the wafer W on which a large number of devices are formed in this way is cut along the street, thereby forming a plurality of semiconductor chips. Additionally, a tape T is attached to the wafer W and the ring frame F to form a work set WS in which the wafer W and the ring frame F are integrated.

(인출 기구)(withdrawal mechanism)

인출 기구(20)는, 카세트(11)로부터 하나의 워크 세트(WS)를 +Y축 방향(후방)으로 인출하는 기구로서, 베이스(2)의 +X축 방향 단면(端面)(우측 단면)에 Y축 방향(전후 방향)을 따라 상하로 평행하게 배치된 볼 나사(21) 및 가이드 레일(22)과, 이들 볼 나사(21)와 가이드 레일(22)을 따라 Y축 방향(전후 방향)으로 이동하는 역 L자 형상의 인출 아암(23)을 구비하고 있다.The pull-out mechanism 20 is a mechanism that pulls out one work set WS from the cassette 11 in the +Y-axis direction (rearward), and is a cross-section in the +X-axis direction (right side cross-section) of the base 2. Ball screws 21 and guide rails 22 are arranged in parallel up and down along the Y-axis direction (forward-backward direction), and along these ball screws 21 and guide rails 22 in the Y-axis direction (forward-backward direction). It is provided with an inverted L-shaped pull-out arm 23 that moves.

여기서, 상기 볼 나사(21)의 축 방향 일단(도 1의 좌단(左端))에는, 구동원인 모터(24)가 설치되어 있고, 축 방향 타단(도 1의 우단)은, 베어링(25)에 의해 베이스(2)에 회전 가능하게 지지되어 있다. 그리고, 인출 아암(23)의 수직부(23a)의 하단부는, 가이드 레일(22)에 슬라이드 이동 가능하게 삽입 관통 지지되어 있고, 수직부(23a)의 높이 방향 중간부에는, 볼 나사(21)가 나사 결합 삽입 관통하고 있다. 또한, 이 인출 아암(23)의 수직부(23a)의 상단으로부터 수직으로 굴곡되어 -X축 방향(좌측 방향)으로 수평으로 연장되는 수평부(23b)의 선단부에는, 워크 세트(WS)를 유지하는 파지부(26)가 설치되어 있다.Here, a motor 24 as a drive source is installed at one axial end (left end in FIG. 1) of the ball screw 21, and the other axial end (right end in FIG. 1) is attached to a bearing 25. It is rotatably supported on the base 2. The lower end of the vertical portion 23a of the pull-out arm 23 is slidably inserted and supported by the guide rail 22, and a ball screw 21 is provided at the middle portion in the height direction of the vertical portion 23a. The screw joint is inserted and penetrates. Additionally, the work set WS is held at the distal end of the horizontal portion 23b, which is vertically bent from the upper end of the vertical portion 23a of the pull-out arm 23 and extends horizontally in the -X-axis direction (left direction). A gripping portion 26 is installed.

(프레임 가이드)(Frame Guide)

프레임 가이드(30)는, 인출 기구(20)에 의해 카세트(11)로부터 인출된 워크 세트(WS)를 일시적으로 임시 배치하는 역 L자 형상으로 굴곡하는 좌우 한 쌍의 부재로서, 이들 프레임 가이드(30)는, 베이스(2)의 상면에 X축 방향(좌우 방향)을 따라 직선형으로 형성된 슬릿형의 가이드 구멍(2a)을 따라 좌우 방향(X축) 방향으로 서로 역방향으로 이동할 수 있다. 즉, 각 프레임 가이드(30)는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 그 수직부(30a)가 가이드 구멍(2a)에 각각 삽입 관통하고 있고, 각 수직부(30a)의 상단(上端)으로부터는, 수평부(30b)가 +Y축 방향(후방)을 향해 각각 서로 평행하고 또한 수평으로 연장되어 있다. 여기서, 한 쌍의 프레임 가이드(30)는, 베이스(2)의 내부에 설치된 도시하지 않은 이동 기구에 의해 X축 방향(좌우 방향)을 따라 서로 역방향으로 이동하는 것에 의해, 양자 간의 거리가 확대 또는 축소된다.The frame guide 30 is a pair of left and right members bent in an inverted L shape for temporarily arranging the work set WS pulled out from the cassette 11 by the pull-out mechanism 20. These frame guides ( 30) can move in opposite directions in the left-right direction (X-axis) along the slit-shaped guide hole 2a formed linearly along the X-axis direction (left-right direction) on the upper surface of the base 2. That is, as shown in FIG. 2, each frame guide 30 has its vertical portions 30a inserted through the guide holes 2a, and , the horizontal portions 30b are parallel to each other and extend horizontally toward the +Y axis direction (rear). Here, the pair of frame guides 30 move in opposite directions to each other along the It shrinks.

(척 테이블)(Chuck table)

척 테이블(40)은, 워크 세트(WS)를 유지하는 원판 형상의 부재로서, 베이스(2)의 상면에 개구되는 개구부(3)에 유지면(상면)이 노출되도록 배치되어 있다. 그리고, 이 척 테이블(40)의 둘레에는, 워크 세트(WS)의 링 프레임(F)(도 1 참조)을 사방면으로부터 고정하기 위한 4개의 클램프(41)가 둘레 방향으로 등각도 피치(90° 피치)로 배치되어 있다.The chuck table 40 is a disk-shaped member that holds the work set WS, and is arranged so that its holding surface (upper surface) is exposed to the opening 3 opened in the upper surface of the base 2. And, around this chuck table 40, four clamps 41 for fixing the ring frame F (see FIG. 1) of the work set WS from all directions are provided with an isometric pitch 90 in the circumferential direction. ° pitch).

여기서, 척 테이블(40)은, 그 하방에 배치된 도시하지 않은 회전 구동 기구에 의해 수직인 축 중심 둘레로 회전 구동됨과 함께, 그 하방에 배치된 도시하지 않은 X축 방향 이동 기구에 의해 X축 방향(좌우 방향)을 따라 왕복 이동할 수 있다. 또한, 개구부(3)의 척 테이블(40)의 주위는, 그 척 테이블(40)과 함께 이동하는 직사각형 판형의 커버(4)에 의해 덮여 있고, 개구부(3)의 커버(4)의 X축 방향 양측(좌우)은, 커버(4)와 함께 X축 방향으로 이동하여 신축하는 벨로우즈 형상의 신축 커버(5)에 의해 각각 덮여 있다. 따라서, 베이스(2)의 개구부(3)는, 척 테이블(40)이 X축 상의 어느 위치에 있어도, 커버(4)와 신축 커버(5)에 의해 항상 폐쇄되어 있어, 상기 개구부(3)로부터 베이스(2) 내로의 이물 등의 침입이 확실하게 방지된다.Here, the chuck table 40 is driven to rotate around the center of a vertical axis by a rotation drive mechanism (not shown) disposed below it, and is driven along the You can move back and forth in any direction (left or right). In addition, the circumference of the chuck table 40 of the opening 3 is covered by a rectangular plate-shaped cover 4 that moves with the chuck table 40, and the X-axis of the cover 4 of the opening 3 Both directions (left and right) are each covered by a bellows-shaped expandable cover 5 that expands and contracts by moving in the X-axis direction together with the cover 4. Accordingly, the opening 3 of the base 2 is always closed by the cover 4 and the expandable cover 5 no matter where the chuck table 40 is located on the The intrusion of foreign substances, etc. into the base 2 is reliably prevented.

(가공 수단)(processing means)

듀얼 다이서인 본 실시 형태에 관련되는 절삭 장치(1)는, 가공 수단(절삭 수단)으로서, 베이스(2) 상의 좌측(-X축 측)에 병설된 제1 절삭 유닛(51)과 제2 절삭 유닛(52)을 구비하고 있다. 이들 제1 절삭 유닛(51)과 제2 절삭 유닛(52)은, 베이스(2)의 상면에 개구되는 개구부(3)를 사이에 두고 이들의 전후 양측(-Y축 측 및 +Y축 측)에 서로 대향하도록 각각 배치되어 있고, 이들 제1 절삭 유닛(51)과 제2 절삭 유닛(252)에는, 촬상 유닛(53)이 각각 장착되어 있다. 여기서, 각 촬상 유닛(53)은, 척 테이블(40)의 유지면 상에 유지된 웨이퍼(W)를 촬상하여 스트리트의 위치를 검출하는 것이다.The cutting device 1 according to the present embodiment, which is a dual dicer, is a processing means (cutting means), and includes a first cutting unit 51 and a second cutting unit 51 juxtaposed on the left side (-X axis side) on the base 2. It is equipped with a unit 52. The first cutting unit 51 and the second cutting unit 52 are located on both front and rear sides (-Y axis side and +Y axis side) with an opening 3 opened on the upper surface of the base 2 in between. are arranged to face each other, and an imaging unit 53 is mounted on the first cutting unit 51 and the second cutting unit 252, respectively. Here, each imaging unit 53 captures an image of the wafer W held on the holding surface of the chuck table 40 and detects the position of the street.

또한, 제1 절삭 유닛(51)과 제2 절삭 유닛(52)은, 전후 한 쌍의 Z축 방향 이동 기구(55)에 의해 Z축 방향(절출 이송 방향)으로 상하 이동이 가능함과 함께, 전후 한 쌍의 Y축 방향 이동 기구(60)에 의해 Y축 방향(인덱싱 이송 방향)의 전후 이동이 각각 가능하다.In addition, the first cutting unit 51 and the second cutting unit 52 are capable of moving up and down in the Z-axis direction (cutting feed direction) by a pair of back-and-forth Z-axis direction movement mechanisms 55. Forward and backward movement in the Y-axis direction (indexing transfer direction) is possible by a pair of Y-axis direction movement mechanisms 60.

여기서, 각 Z축 방향 이동 기구(55)는, 직사각형 플레이트형의 슬라이더(61)의 전후에 서로 평행하게 수직으로 배치된 한 쌍의 Z축 가이드 레일(56)과, 이들 Z축 가이드 레일(56)을 따라 상하로 이동 가능한 승강판(57)과, 한 쌍의 Z축 가이드 레일(56)의 사이에 수직으로 배치된 회전 가능한 Z축 볼 나사(58)와, 상기 Z축 볼 나사(58)를 회전 구동하는 정역 회전 가능 Z축 펄스 모터(59)를 각각 포함하여 구성되어 있다. 그리고, 제1 절삭 유닛(51) 및 촬상 유닛(53)과 제2 절삭 유닛(52) 및 촬상 유닛(53)은, 각 승강판(57)의 하부에 각각 장착되어 있다. 또한, 각 승강판(57)의 이면에는 도시하지 않은 너트 부재가 돌출 설치되어 있고, 이 너트 부재에 Z축 볼 나사(58)가 각각 나사 결합 삽입 관통하고 있다.Here, each Z-axis direction movement mechanism 55 includes a pair of Z-axis guide rails 56 arranged vertically and parallel to each other before and after the rectangular plate-shaped slider 61, and these Z-axis guide rails 56 ), a lifting plate 57 that can move up and down along a line, a rotatable Z-axis ball screw 58 vertically disposed between a pair of Z-axis guide rails 56, and the Z-axis ball screw 58 It is configured to include a Z-axis pulse motor 59 capable of rotating forward and backward, respectively. And the first cutting unit 51 and the imaging unit 53, and the second cutting unit 52 and the imaging unit 53 are each mounted on the lower part of each lifting plate 57. Additionally, a nut member (not shown) is protruding from the back of each lifting plate 57, and a Z-axis ball screw 58 is screwed through and penetrates this nut member.

상술한 바와 같이 구성된 Z축 방향 이동 기구(55)에 있어서, Z축 펄스 모터(59)가 구동되어 Z축 볼 나사(58)가 정역 회전하면, 상기 Z축 볼 나사(58)에 나사 결합하는 도시하지 않은 너트 부재가 돌출 설치된 승강판(57)이 한 쌍의 Z축 가이드 레일(56)을 따라 상하 이동하기 때문에, 각 승강판(57)에 각각 장착된 제1 절삭 유닛(51) 및 촬상 유닛(53)과 제2 절삭 유닛(52) 및 촬상 유닛(53)도 Z축 방향(절출 이송 방향)을 따라 상하 이동한다.In the Z-axis direction movement mechanism 55 configured as described above, when the Z-axis pulse motor 59 is driven and the Z-axis ball screw 58 rotates forward and reverse, the Z-axis ball screw 58 is screwed to the Z-axis ball screw 58. Since the elevating plate 57, on which a nut member (not shown) is protruding, moves up and down along the pair of Z-axis guide rails 56, the first cutting unit 51 and the imaging unit respectively mounted on each elevating plate 57 The unit 53, the second cutting unit 52, and the imaging unit 53 also move up and down along the Z-axis direction (cutting feed direction).

또한, 전후 한 쌍의 각 Y축 방향 이동 기구(60)는, 상기 슬라이더(61)를 각각 구비하고 있지만, 이들 슬라이더(61)는, 베이스(2) 상에 수직으로 세워져 설치된 도어형의 칼럼(62)의 정면에 Y축 방향(전후 방향)을 따라 서로 평행하게 배치된 상하 한 쌍의 Y축 가이드 레일(63)을 따라 Y축 방향을 따라 각각 이동 가능하다.In addition, each of the front and rear pairs of Y-axis direction movement mechanisms 60 is each provided with the sliders 61, and these sliders 61 are door-shaped columns installed vertically on the base 2 ( 62) can each be moved along the Y-axis direction along a pair of upper and lower Y-axis guide rails 63 arranged in parallel with each other along the Y-axis direction (front-back direction).

그리고, 전후 한 쌍의 Y축 방향 이동 기구(60)에 있어서는, 상하 한 쌍의 Y축 가이드 레일(63)의 사이에는, Y축 방향(전후 방향)을 따라 배치된 상하 한 쌍의 회전 가능한 Y축 볼 나사(64)가 각각 배치되어 있고, 이들 Y축 볼 나사(64)에는, 전후 한 쌍의 각 슬라이더(61)의 이면에 돌출 설치된 도시하지 않은 너트 부재가 각각 나사 결합되어 있다. 또한, 각 Y축 볼 나사(64)의 축 방향 일단은, 회전 구동원인 Y축 펄스 모터(65)(도 1에는, 한쪽만 도시)에 각각 연결되어 있다.In addition, in the pair of forward and backward Y-axis direction movement mechanisms 60, between the pair of upper and lower Y-axis guide rails 63, a pair of upper and lower rotatable Ys are arranged along the Y-axis direction (forward-backward direction). Axial ball screws 64 are respectively disposed, and nut members (not shown) protruding from the rear surfaces of each pair of front and rear sliders 61 are screwed to these Y-axis ball screws 64, respectively. Additionally, one axial end of each Y-axis ball screw 64 is connected to a Y-axis pulse motor 65 (only one side shown in FIG. 1), which is a rotation drive source.

따라서, 각 Y축 방향 이동 기구(60)에 있어서, Y축 펄스 모터(65)를 구동하여 Y축 볼 나사(64)를 정역 회전시키면, 이들 Y축 볼 나사(64)에 나사 결합하는 도시하지 않는 너트 부재가 돌출 설치된 전후 한 쌍의 슬라이더(61)가 승강판(57)과 함께 Y축 가이드 레일(63)을 따라 Y축 방향(인덱싱 이송 방향)으로 각각 이동할 수 있다. 이 때문에, 승강판(57)에 각각 장착된 제1 절삭 유닛(51) 및 촬상 유닛(53)과 제2 절삭 유닛(52) 및 촬상 유닛(53)이 Y축 가이드 레일(63)을 따라 Y축 방향(인덱싱 이송 방향)으로 각각 이동할 수 있다.Therefore, in each Y-axis direction movement mechanism 60, when the Y-axis pulse motor 65 is driven to rotate the Y-axis ball screw 64 forward and backward, the Y-axis ball screw 64 is screwed to the Y-axis ball screw 64, which is not shown. A pair of front and rear sliders 61 with protruding nut members can each move in the Y-axis direction (indexing transfer direction) along the Y-axis guide rail 63 together with the lifting plate 57. For this reason, the first cutting unit 51 and the imaging unit 53 and the second cutting unit 52 and the imaging unit 53, respectively mounted on the lifting plate 57, move along the Y-axis guide rail 63. Each can be moved in the axial direction (indexing transfer direction).

이상과 같이, 도 1에 도시하는 절삭 장치(1)에 있어서는, 척 테이블(40)과 이것에 유지된 웨이퍼(W)(워크 세트(WS))가 X축 방향(좌우 방향)을 따라 이동 가능하고, 제1 절삭 유닛(51) 및 촬상 유닛(53)과 제2 절삭 유닛(52) 및 촬상 유닛(53)이 Y축 방향(전후 방향)과 Z축 방향(상하 방향)을 따라 각각 이동 가능하다.As described above, in the cutting device 1 shown in FIG. 1, the chuck table 40 and the wafer W (work set WS) held thereon can move along the X-axis direction (left and right directions). And, the first cutting unit 51 and imaging unit 53, and the second cutting unit 52 and imaging unit 53 can move along the Y-axis direction (forward-backward direction) and Z-axis direction (up and down direction), respectively. do.

(제1 및 제2 반송 기구)(First and second conveyance mechanisms)

제1 반송 기구(70)는, 인출 기구(20)에 의해 카세트(11)로부터 인출되어 좌우 한 쌍의 프레임 가이드(30) 상에 임시 배치된 워크 세트(WS)를 흡인 유지하여 척 테이블(40)에 반송하는 것이며, 도 2에 도시하는 승강 기구(71)에 의해 Z축 방향(상하 방향)으로 승강함과 함께, 도시하지 않은 이동 기구에 의해 XY 평면 상을 수평 이동할 수 있다.The first transport mechanism 70 suction-holds the work set WS, which is pulled out from the cassette 11 by the pull-out mechanism 20 and temporarily placed on the left and right pair of frame guides 30, and holds the work set WS on the chuck table 40. ), and can be raised and lowered in the Z-axis direction (up and down direction) by the lifting mechanism 71 shown in FIG. 2 and horizontally moved on the XY plane by a moving mechanism not shown.

상기 승강 기구(71)는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 수직으로 세워 설치된 베이스 플레이트(711)에 수직이면서 서로 평행하게 장착된 한 쌍의 가이드 레일(712)과, 이들 가이드 레일(712)을 따라 상하 방향(Z축 방향)으로 승강하는 슬라이더(713)를 구비하고 있다. 그리고, 한 쌍의 가이드 레일(712)의 사이에는, 회전 가능한 볼 나사(714)가 수직으로 배치되어 있고, 이 볼 나사(714)의 상단은, 회전 구동원인 모터(715)에 연결되어 있다. 또한, 볼 나사(714)의 하단은, 베어링(716)에 의해 베이스 플레이트(711)에 회전 가능하게 지지되어 있다. 여기서, 슬라이더(713)의 이면에는, 도시하지 않은 너트 부재가 돌출 설치되어 있고, 이 너트 부재에는, 볼 나사(714)가 나사 결합 삽입 통과되어 있다.As shown in FIG. 2, the lifting mechanism 71 includes a pair of guide rails 712 mounted perpendicularly and parallel to each other on a base plate 711 installed vertically, and these guide rails 712. It is provided with a slider 713 that moves up and down in the vertical direction (Z-axis direction). And between the pair of guide rails 712, a rotatable ball screw 714 is arranged vertically, and the upper end of this ball screw 714 is connected to a motor 715 that is a rotation drive source. Additionally, the lower end of the ball screw 714 is rotatably supported on the base plate 711 by a bearing 716. Here, a nut member (not shown) is protruding from the back of the slider 713, and a ball screw 714 is threaded through this nut member.

그리고, 모터(715)에는, 상기 모터(715)의 부하 전류값을 검지하는 부하 전류값 검지부(720)가 전기적으로 접속되어 있고, 이 부하 전류값 검지부(720)에는, 진단부(100)가 전기적으로 접속되어 있다.And, a load current value detection unit 720 that detects the load current value of the motor 715 is electrically connected to the motor 715, and a diagnostic unit 100 is installed in the load current value detection unit 720. are electrically connected.

그런데, 제1 반송 기구(70)는, 도 2에 상세하게 도시하는 바와 같이, 수직인 로드(72)의 하단에 장착된 L자 형상의 스테이(73)의 선단부에 장착된 H형의 반송 패드(74)를 구비하고 있고, 상기 반송 패드(74)의 네 코너에는, 흡반(75)이 각각 장착되어 있다. 여기서, 로드(72)는 승강 기구(71)의 슬라이더(713)에 연결되어 있다.However, as shown in detail in FIG. 2, the first conveyance mechanism 70 is an H-shaped conveyance pad mounted on the distal end of the L-shaped stay 73 mounted on the lower end of the vertical rod 72. (74), and suction cups (75) are attached to each of the four corners of the conveyance pad (74). Here, the rod 72 is connected to the slider 713 of the lifting mechanism 71.

따라서, 승강 기구(71)의 모터(715)를 기동하여 볼 나사(714)를 정역 회전시키면, 상기 볼 나사(714)에 나사 결합하는 도시하지 않은 너트 부재가 돌출 설치된 슬라이더(713)가 가이드 레일(712)을 따라서 Z축 방향으로 승강하기 때문에, 이 슬라이더(712)에 연결된 반송 패드(74)가 슬라이더(712)와 함께 승강한다.Accordingly, when the motor 715 of the lifting mechanism 71 is activated to rotate the ball screw 714 forward and backward, the slider 713, on which a nut member (not shown) is protruding and screwed to the ball screw 714, is attached to the guide rail. Since the slider 712 moves up and down in the Z-axis direction, the transfer pad 74 connected to the slider 712 moves up and down together with the slider 712.

여기서, 도 2에 도시하는 바와 같이, 각 흡반(75)은, 고무 등의 탄성체에 의해 하방이 개구되는 중공 원추대 형상으로 성형되어 있고, 합계 4개의 흡반(75)에는, 가요성을 갖는 플렉시블한 배관(흡인로)(76A)이 각각 접속되어 있으며, 4개의 배관(흡인로)(76A)은, 조인트(77)에 의해 합류하여 1개의 배관(흡인로)(76B)에 접속되어 있다. 그리고, 배관(흡인로)(76B)은, 진공 펌프 등의 흡인원(78)에 접속되어 있고, 이 배관(76B)의 도중에는, 각 흡반(75)과 흡인원(78)과의 연통을 선택적으로 단접하는 밸브(V1)가 설치되어 있다. 또한, 밸브(V1)는, 진단부(100)에 전기적으로 접속되어 있고, 그 개폐 동작이 진단부(100)에 의해서 제어된다.Here, as shown in FIG. 2, each sucker 75 is formed into a hollow cone shape with a downward opening made of an elastic material such as rubber, and a total of four suckers 75 have flexible The pipes (suction paths) 76A are respectively connected, and the four pipes (suction paths) 76A are joined by a joint 77 and connected to one pipe (suction path) 76B. And, the pipe (suction path) 76B is connected to a suction source 78 such as a vacuum pump, and in the middle of this pipe 76B, communication between each sucker 75 and the suction source 78 is selectively performed. A valve (V1) that is single-connected to is installed. Additionally, the valve V1 is electrically connected to the diagnostic unit 100, and its opening and closing operation is controlled by the diagnostic unit 100.

제2 반송 기구(80)는, 제1 절삭 유닛(51)과 제2 절삭 유닛(52)에 의해 소정의 절삭 가공이 종료된 웨이퍼(W)를 구비하는 워크 세트(WS)를 흡인 유지하여 척 테이블(40)로부터 스피너 세정 기구(90)의 후술하는 스피너 테이블(91)로 반송하는 것이며, 그 기본 구성은, 상기 제1 반송 기구(70)의 그것과 동일하다.The second transport mechanism 80 suctions and holds the work set WS including the wafer W on which predetermined cutting processing has been completed by the first cutting unit 51 and the second cutting unit 52 and chucks it. It is transferred from the table 40 to the spinner table 91 of the spinner cleaning mechanism 90, which will be described later, and its basic configuration is the same as that of the first transfer mechanism 70.

즉, 제2 반송 기구(80)는, 도 7에 도시하는 바와 같이, 승강 기구(81)에 의해 Z축 방향(상하 방향)으로 승강함과 함께, 도시하지 않은 이동 기구에 의해 XY 평면 상을 수평 이동할 수 있다. 그리고, 이 제2 반송 기구(80)는, 도 7에 상세하게 도시하는 바와 같이, 수직인 로드(82)의 하단에 장착된 스테이(83)에 장착된 H형의 반송 패드(84)를 구비하고 있고, 그 반송 패드(84)의 네 코너에는 흡반(85)이 각각 장착되어 있다.That is, as shown in FIG. 7, the second transport mechanism 80 moves up and down in the Z-axis direction (up and down direction) by the lifting mechanism 81 and moves on the XY plane by a moving mechanism (not shown). Can move horizontally. And, as shown in detail in FIG. 7, this second transport mechanism 80 is provided with an H-shaped transport pad 84 mounted on a stay 83 mounted on the lower end of the vertical rod 82. and suction cups 85 are mounted on each of the four corners of the transfer pad 84.

상기 승강 기구(81)는, 도 7에 도시하는 바와 같이, 수직으로 세워 설치된 베이스 플레이트(811)에 수직이면서 서로 평행하게 장착된 한 쌍의 가이드 레일(812)과, 이들 가이드 레일(812)을 따라 상하 방향(Z축 방향)으로 승강하는 슬라이더(813)를 구비하고 있다. 그리고, 한 쌍의 가이드 레일(812)의 사이에는, 회전 가능한 볼 나사(814)가 수직으로 배치되어 있고, 이 볼 나사(814)의 상단은, 회전 구동원인 모터(815)에 연결되어 있다. 또한, 볼 나사(814)의 하단은, 베어링(816)에 의해 베이스 플레이트(811)에 회전 가능하게 지지되어 있다. 여기서, 슬라이더(813)의 이면에는, 도시하지 않은 너트 부재가 돌출 설치되어 있고, 이 너트 부재에는, 볼 나사(814)가 나사 결합 삽입 통과되어 있다.As shown in FIG. 7, the lifting mechanism 81 includes a pair of guide rails 812 mounted perpendicularly and parallel to each other on a base plate 811 installed vertically, and these guide rails 812. It is provided with a slider 813 that moves up and down in the up and down direction (Z-axis direction). And between the pair of guide rails 812, a rotatable ball screw 814 is arranged vertically, and the upper end of this ball screw 814 is connected to a motor 815 that is a rotation drive source. Additionally, the lower end of the ball screw 814 is rotatably supported on the base plate 811 by a bearing 816. Here, a nut member (not shown) is protruding from the back of the slider 813, and a ball screw 814 is screwed through and inserted into this nut member.

그리고, 모터(815)에는, 그 모터(815)의 부하 전류값을 검지하는 부하 전류값 검지부(820)가 전기적으로 접속되어 있고, 이 부하 전류값 검지부(820)에는 진단부(100)가 전기적으로 접속되어 있다.And, a load current value detection unit 820 that detects the load current value of the motor 815 is electrically connected to the motor 815, and the diagnostic unit 100 is electrically connected to the load current value detection unit 820. It is connected to .

그런데, 제2 반송 기구(70)는, 도 2에 상세하게 도시하는 바와 같이, 수직인 로드(82)의 하단부에 장착된 L자 형상의 스테이(83)의 선단부에 장착된 H형의 반송 패드(84)를 구비하고 있고, 그 반송 패드(84)의 네 코너에는, 흡반(85)이 각각 장착되어 있다. 여기서, 로드(82)는, 승강 기구(81)의 슬라이더(813)에 연결되어 있다.However, as shown in detail in FIG. 2, the second conveyance mechanism 70 is an H-shaped conveyance pad mounted on the distal end of the L-shaped stay 83 mounted on the lower end of the vertical rod 82. It is provided with (84), and suckers (85) are attached to each of the four corners of the conveyance pad (84). Here, the rod 82 is connected to the slider 813 of the lifting mechanism 81.

따라서, 승강 기구(81)의 모터(815)를 기동하여 볼 나사(814)를 정역 회전시키면, 상기 볼 나사(814)에 나사 결합하는 도시하지 않은 너트 부재가 돌출 설치된 슬라이더(813)가 가이드 레일(812)을 따라서 Z축 방향으로 승강하기 때문에, 이 슬라이더(812)에 연결된 반송 패드(84)가 슬라이더(812)와 함께 승강한다.Therefore, when the motor 815 of the lifting mechanism 81 is activated to rotate the ball screw 814 forward and backward, the slider 813, on which a nut member (not shown) that is screwed to the ball screw 814 is protruding, is moved to the guide rail. Because the slider 812 moves up and down in the Z-axis direction, the conveyance pad 84 connected to the slider 812 moves up and down together with the slider 812.

여기서, 도 6에 도시하는 바와 같이, 각 흡반(85)은, 고무 등의 탄성체에 의해 하방이 개구되는 중공 원추대 형상으로 성형되어 있고, 합계 4개의 흡반(85)에는, 가요성을 갖는 플렉시블한 배관(흡인로)(86A)이 각각 접속되어 있으며, 4개의 배관(흡인로)(86A)은, 조인트(87)에 의해 합류하여 1개의 배관(흡인로)(86B)에 접속되어 있다. 그리고, 배관(흡인로)(86B)은, 진공 펌프 등의 흡인원(88)에 접속되어 있고, 이 배관(86B)의 도중에는, 각 흡반(85)과 흡인원(88)과의 연통을 선택적으로 단접(斷接)하는 밸브(V2)가 설치되어 있다. 또한, 밸브(V2)는, 진단부(100)에 전기적으로 접속되어 있고, 그 개폐 동작이 진단부(100)에 의해서 제어된다.Here, as shown in FIG. 6, each sucker 85 is formed into a hollow cone shape with a downward opening made of an elastic material such as rubber, and a total of four suckers 85 have flexible The pipes (suction paths) 86A are respectively connected, and the four pipes (suction paths) 86A are joined by a joint 87 and connected to one pipe (suction path) 86B. And, the pipe (suction path) 86B is connected to a suction source 88 such as a vacuum pump, and in the middle of this pipe 86B, communication between each sucker 85 and the suction source 88 is selectively performed. A valve (V2) that is connected to is installed. Additionally, the valve V2 is electrically connected to the diagnostic unit 100, and its opening and closing operation is controlled by the diagnostic unit 100.

또한, 본 실시 형태에서는, 제1 반송 기구(70)의 반송 패드(74)와 제2 반송 기구(80)의 반송 패드(84)에는 4개의 흡반(75, 85)을 각각 설치했지만, 이들 흡반(75, 85)의 수는, 4개 이상이면 임의이다.In addition, in this embodiment, four suckers 75 and 85 are provided on the conveyance pad 74 of the first conveyance mechanism 70 and the conveyance pad 84 of the second conveyance mechanism 80, respectively. However, these suckers The number of (75, 85) is arbitrary as long as it is 4 or more.

(스피너 세정 기구)(Spinner cleaning mechanism)

스피너 세정 기구(90)는, 절삭 가공이 종료된 웨이퍼(W)를 세정하기 위한 것으로서, 도 1에 도시하는 바와 같이, 베이스(2) 상의 개구부(3)보다 후방이면서 우측 부근 부분에 배치되어 있다. 이 스피너 세정 기구(90)는, 워크 세트(WS)(웨이퍼(W))를 흡인 유지하면서 회전하는 스피너 테이블(91)과, 상기 스피너 테이블(91) 상에 흡인 유지된 워크 세트(WS)(웨이퍼(W))에 상방으로부터 세정액을 분사하는 도시하지 않은 분사 노즐을 구비하고 있다.The spinner cleaning mechanism 90 is for cleaning the wafer W on which cutting processing has been completed, and as shown in FIG. 1, it is disposed rearward and near the right side of the opening 3 on the base 2. . This spinner cleaning mechanism 90 includes a spinner table 91 that rotates while holding a work set WS (wafer W) by suction, and a work set WS ( The wafer W is provided with a spray nozzle (not shown) that sprays the cleaning liquid from above.

(진단부)(Diagnosis Department)

도 2, 도 6 및 도 7에 도시하는 진단부(100)는, 제1 반송 기구(70)와 제2 반송 기구(80)에 설치된 각 부하 전류 검지부(720, 820)에 의해 검지되는 각 모터(715, 815)의 부하 전류값에 의해 흡반(75, 85)이 정상인지 이상인지의 진단을 실시하는 것이며, 그 진단의 방법의 상세에 대해서는 후술한다.The diagnostic unit 100 shown in FIGS. 2, 6, and 7 detects each motor detected by each load current detection unit 720, 820 provided in the first transport mechanism 70 and the second transport mechanism 80. A diagnosis is made as to whether the suckers 75, 85 are normal or abnormal based on the load current values of 715, 815, and details of the diagnosis method will be described later.

[절삭 장치의 작용][Action of cutting device]

다음에, 이상과 같이 구성된 절삭 장치(1)의 작용에 대해서 설명한다.Next, the operation of the cutting device 1 configured as above will be explained.

웨이퍼(W)에 대한 절삭 가공에 있어서는, 카세트 스테이지(10) 상에 재치된 카세트(11)로부터 워크 세트(WS)가 인출 기구(20)에 의해 인출되어 한 쌍의 프레임 가이드(30) 상에 임시 배치된다. 이 때, 한 쌍의 프레임 가이드(30)는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 서로 근접하는 방향으로 이동하여 양자의 간격이 좁혀져 있다.In the cutting process for the wafer W, the work set WS is pulled out from the cassette 11 placed on the cassette stage 10 by the pull-out mechanism 20 and placed on a pair of frame guides 30. placed temporarily. At this time, as shown in FIG. 2, the pair of frame guides 30 move in a direction closer to each other and the gap between them is narrowed.

상기 상태로부터, 제1 반송 기구(70)가 도시하지 않은 이동 기구에 의해 워크 세트(WS)의 상방으로 이동하면, 승강 기구(71)(도 2 참조)에 의해 제1 반송 기구(70)의 반송 패드(74)가 -Z축 방향으로 하강하고, 그 반송 패드(74)에 설치된 4개의 흡반(75)이 워크 세트(WS)의 링 프레임(F)(도 1 참조)의 상면에 접촉한다. 그러면, 도 2에 도시하는 밸브(V1)가 개방되고, 흡반(75)과 흡인원(78)이 배관(흡인로)(76A, 76B)을 거쳐 연통되기 때문에, 흡반(75)이 흡인원(78)에 의해 흡인되어 상기 흡반(75)에 부압이 발생하고, 이 부압에 의해 워크 세트(WS)가 흡반(75)에 흡착된다. 그 후, 승강 기구(71)에 의해 반송 패드(74)가 워크 세트(WS)와 함께 +Z축 방향으로 상승하여 워크 세트(WS)가 프레임 가이드(30)로부터 이격되면, 도시하지 않은 이동 기구에 의해 한 쌍의 프레임 가이드(30)가 베이스(2)의 가이드 구멍(2a)을 따라 서로 이격되는 방향으로 이동하여, 도 1에 도시하는 바와 같이, 양 프레임 가이드(30) 사이의 거리가 넓어져, 이들 프레임 가이드(30)의 사이를 워크 세트(WS)가 통과할 수 있게 된다.From the above state, when the first transport mechanism 70 moves upwards of the work set WS by a moving mechanism (not shown), the first transport mechanism 70 is moved by the lifting mechanism 71 (see Fig. 2). The conveyance pad 74 descends in the -Z-axis direction, and the four suckers 75 installed on the conveyance pad 74 contact the upper surface of the ring frame F (see FIG. 1) of the work set WS. . Then, the valve V1 shown in FIG. 2 is opened, and the sucker 75 and the suction source 78 communicate through the pipes (suction paths) 76A and 76B, so that the sucker 75 is connected to the suction source ( 78), negative pressure is generated in the sucker 75, and the work set WS is attracted to the sucker 75 by this negative pressure. After that, the transfer pad 74 is raised along the +Z-axis direction together with the work set WS by the lifting mechanism 71, and when the work set WS is separated from the frame guide 30, a moving mechanism (not shown) As a result, the pair of frame guides 30 move in directions spaced apart from each other along the guide hole 2a of the base 2, and as shown in FIG. 1, the distance between the two frame guides 30 is widened. This allows the work set WS to pass between these frame guides 30.

다음으로, 도시하지 않은 X축 방향 이동 기구에 의해 척 테이블(40)이 +X축 방향을 따라 워크 세트(WS)의 하방으로 이동하고, 이 상태로부터 반송 패드(74)가 승강 기구(71)(도 2 참조)에 의해 -Z축 방향으로 하강하여, 상기 반송 패드(74)에 의해 유지된 워크 세트(WS)가 척 테이블(40)에 전달된다. 그리고, 척 테이블(40)로 전달된 워크 세트(WS)는, 척 테이블(40)의 유지면에 흡인 유지되고, 워크 세트(WS)를 유지한 척 테이블(40)은, 도시하지 않은 X축 방향 이동 기구에 의해 -X축 방향을 향해 이동한다.Next, the chuck table 40 moves downward of the work set WS along the +X axis direction by an By descending in the -Z-axis direction (see FIG. 2), the work set WS held by the transfer pad 74 is transferred to the chuck table 40. Then, the work set WS delivered to the chuck table 40 is held by suction on the holding surface of the chuck table 40, and the chuck table 40 holding the work set WS moves along the X-axis (not shown). It moves toward the -X axis direction by the direction movement mechanism.

한편, 도 1에 도시하는 제1 절삭 유닛(51)과 제2 절삭 유닛(52)에 있어서는, 각 촬상 유닛(53)에 의한 웨이퍼(W)의 표면의 촬상에 의해 화상이 얻어지면, 그 화상에 기초하는 패턴 매칭 처리에 의해 절삭해야 할 스트리트가 검출된다. 이와 같이 웨이퍼(W)의 스트리트가 검출되면, 제1 절삭 유닛(51)과 제2 절삭 유닛(52)의 각 절삭 블레이드(51a)(도 1에는 한쪽만 도시함)의 Y축 방향의 위치가 전후 한 쌍의 각 Y축 방향 이동 기구(90)에 의해 각각 인덱싱되고, 이들 절삭 블레이드(51a)의 Y축 방향의 위치가 절삭하여야 하는 스트리트의 위치에 맞춰진다.On the other hand, in the first cutting unit 51 and the second cutting unit 52 shown in FIG. 1, when an image is obtained by imaging the surface of the wafer W by each imaging unit 53, the image The street to be cut is detected by pattern matching processing based on . When the street of the wafer W is detected in this way, the position of each cutting blade 51a (only one side is shown in FIG. 1) of the first cutting unit 51 and the second cutting unit 52 in the Y-axis direction is They are respectively indexed by a pair of forward and backward Y-axis direction movement mechanisms 90, and the positions of these cutting blades 51a in the Y-axis direction are aligned with the positions of the streets to be cut.

그리고, 상기 상태로부터 제1 절삭 유닛(51)과 제2 절삭 유닛(52)의 각 절삭 블레이드(51a)가 각각 고속으로 회전 구동되면서, 전후 한 쌍의 각 Z축 방향 이동 기구(55)에 의해서 소정의 절입량분만큼 각각 하강함과 함께, 도시하지 않은 X축 방향 이동 기구에 의해서 척 테이블(40)과 이것에 유지된 워크 세트(WS)(웨이퍼(W))가 X축 방향으로 이동한다. 그러면, 웨이퍼(W)는, 제1 절삭 유닛(51)과 제2 절삭 유닛(52)의 각 절삭 블레이드(51a)에 의해서 스트리트를 따라서 절삭되고, 이러한 작업이 한 방향의 모든 스트리트에 대하여 행해지면, 도시하지 않은 회전 구동 기구에 의해서 척 테이블(40)과 이것에 유지된 워크 세트(WS)가 90°만큼 회전되고, 웨이퍼(W)에 대하여, 절삭이 종료된 스트리트와 직교하는 다른 방향의 스트리트를 따르는 절삭이 동일하게 이루어진다. 그리고, 웨이퍼(W)의 모든 스트리트를 따른 절삭이 종료되면, 개개의 디바이스가 탑재된 복수의 반도체 칩이 얻어진다.And, from the above state, each cutting blade 51a of the first cutting unit 51 and the second cutting unit 52 is driven to rotate at high speed, and is driven by a pair of forward and backward movement mechanisms 55 in each Z-axis direction. While each is lowered by a predetermined depth of cut, the chuck table 40 and the work set WS (wafer W) held thereon are moved in the X-axis direction by an X-axis direction movement mechanism (not shown). . Then, the wafer W is cut along the street by each cutting blade 51a of the first cutting unit 51 and the second cutting unit 52, and when this operation is performed for all streets in one direction, , the chuck table 40 and the work set WS held thereon are rotated by 90° by a rotation drive mechanism (not shown), and a street in a different direction is perpendicular to the street where cutting is completed with respect to the wafer W. The cutting that follows is performed in the same way. Then, when cutting along all streets of the wafer W is completed, a plurality of semiconductor chips on which individual devices are mounted are obtained.

이상과 같이 하여 웨이퍼(W)에 대한 절삭 가공이 종료되면, 척 테이블(40)에 유지된 워크 세트(WS)가 제2 반송 기구(80)에 전달된다. 즉, 제1 반송 기구(70)와 마찬가지로, 제2 반송 기구(80)의 반송 패드(84)에 설치된 4개의 흡반(85)에 의해 워크 세트(WS)가 흡인 유지된 상태로, 워크 세트(WS)가 스피너 세정 기구(90)에 반송되고, 상기 스피너 세정 기구(90)의 스피너 테이블(91)에 전달된다.When the cutting process for the wafer W is completed as described above, the work set WS held on the chuck table 40 is transferred to the second transfer mechanism 80. That is, like the first transfer mechanism 70, the work set WS is sucked and held by the four suction cups 85 provided on the transfer pad 84 of the second transfer mechanism 80, and the work set ( WS) is conveyed to the spinner cleaning mechanism 90 and delivered to the spinner table 91 of the spinner cleaning mechanism 90.

스피너 테이블(91)에 전달된 워크 세트(WS)는, 스피너 테이블(91)의 유지면에 흡인 유지된 상태로 스피너 테이블(91)과 함께 소정의 속도로 회전하면서, 도시하지 않은 분사 노즐로부터 분사되는 세정액에 의해 세정되고, 절삭 가공에 의해 웨이퍼(W)에 부착된 절삭 부스러기가 제거되어, 웨이퍼(W)에 대한 일련의 절삭 가공이 종료되고, 이후, 동일한 작업이 연속적으로 반복되어 복수의 웨이퍼(W)가 절삭 가공된다.The work set WS delivered to the spinner table 91 is held by suction on the holding surface of the spinner table 91 and rotates with the spinner table 91 at a predetermined speed, and is sprayed from a spray nozzle (not shown). The wafer W is cleaned with a cleaning liquid, and the cutting debris attached to the wafer W is removed by cutting, thereby completing a series of cutting processes on the wafer W. Afterwards, the same operation is repeated continuously to form a plurality of wafers. (W) is cut.

[흡반의 진단][Diagnosis of sucker]

다음에, 제1 반송 기구(70)의 흡반(75)과 제2 반송 기구(80)의 흡반(85)의 진단(정상인지 이상인지의 진단)의 수법에 대하여 설명한다.Next, a method for diagnosing the sucker 75 of the first conveyance mechanism 70 and the sucker 85 of the second conveyance mechanism 80 (diagnosis of whether it is normal or abnormal) will be explained.

(제1 반송 기구)(First conveyance mechanism)

우선, 제1 반송 기구(70)의 반송 패드(74)에 설치된 4개의 흡반(75)을 진단하는 방법을 도 2 내지 도 5에 기초하여 이하에 설명한다.First, a method for diagnosing the four suckers 75 installed on the transport pad 74 of the first transport mechanism 70 will be described below based on FIGS. 2 to 5.

반송 패드(74)의 4개의 흡반(75)의 진단 시에는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 한 쌍의 프레임 가이드(30)가 서로 근접하는 방향으로 이동하여 양자 간의 거리가 좁혀진 상태에서, 그 상방에 반송 패드(74)가 위치 결정된다. 그러면, 승강 기구(71)가 구동되어, 도 5(a)에 도시하는 바와 같이, 반송 패드(74)와 그 하면에 장착된 4개의 흡반(75)(도 5(a)에는, 1개만 도시)이 -Z축 방향으로 하강한다(도 3의 단계(S1)).When diagnosing the four suckers 75 of the conveyance pad 74, as shown in FIG. 2, a pair of frame guides 30 are moved in a direction closer to each other and the distance between them is narrowed. A conveyance pad 74 is positioned above. Then, the lifting mechanism 71 is driven, and as shown in Fig. 5(a), the transfer pad 74 and the four suckers 75 mounted on its lower surface (only one is shown in Fig. 5(a)). ) descends in the -Z axis direction (step (S1) of FIG. 3).

상술한 바와 같이, 반송 패드(74)가 하강하면, 상기 반송 패드(74)에 설치된 4개의 흡반(75)이 한 쌍의 프레임 가이드(30)의 상면에 접촉하였는지 아닌지가 판단되고(단계(S2)), 도 5(b)에 도시하는 바와 같이, 4개의 흡반(75)(도 5(b)에는, 1개만 도시)이 프레임 가이드(30)의 상면(접촉면)에 접촉하면(단계(S2): Yes), 진단부(100)에 의해 도 2에 도시하는 밸브(V1)가 개방된다(단계(S3)). 여기서, 도 2에 도시하는 바와 같이, 각 프레임 가이드(30)의 각 흡반(75)이 접촉하는 상면(접촉면)의 폭(L1)은, 각 흡반(75)의 최대 직경(φd)보다 크게 설정되어 있고(L1>φd), 각 흡반(75)은, 그 전체면이 프레임 가이드(30)의 접촉면(상면)에 접촉한다. 또한, 반송 패드(74)의 하강 동작은, 4개의 흡반(75)이 프레임 가이드(30)의 접촉면(상면)에 접촉할 때까지 계속된다(단계(S2)→단계(S1)).As described above, when the transfer pad 74 is lowered, it is determined whether the four suckers 75 installed on the transfer pad 74 are in contact with the upper surface of the pair of frame guides 30 (step S2 )), as shown in FIG. 5(b), when the four suckers 75 (only one is shown in FIG. 5(b)) contact the upper surface (contact surface) of the frame guide 30 (step S2 ): Yes), the valve V1 shown in FIG. 2 is opened by the diagnostic unit 100 (step S3). Here, as shown in FIG. 2, the width L1 of the upper surface (contact surface) with which each sucker 75 of each frame guide 30 contacts is set larger than the maximum diameter ϕd of each sucker 75. (L1>ϕd), the entire surface of each sucker 75 is in contact with the contact surface (upper surface) of the frame guide 30. Additionally, the lowering operation of the conveyance pad 74 continues until the four suckers 75 come into contact with the contact surface (upper surface) of the frame guide 30 (step S2 → step S1).

상술한 바와 같이, 밸브(V1)가 개방되면(단계(S3)), 각 흡반(75)과 흡인원(78)이 배관(76A, 76B)에 의해 연통하기 때문에, 각 흡반(75)에는 부압이 발생하고, 이 부압에 의해 각 흡반(75)이 도 5(b)에 도시하는 바와 같이 프레임 가이드(30)의 접촉면에 흡착된다. 이와 같이 각 흡반(75)이 프레임 가이드(30)의 접촉면에 흡착되면, 진단부(100)는, 승강 기구(71)의 모터(715)를 기동하여 반송 패드(74)를 도 5(c)에 도시하는 바와 같이 소정 높이(Δh)만큼 상승시키고(도 3의 단계(S4)), 그때의 모터(715)의 부하 전류값(I)을 부하 전류값 검지부(720)에 의해 검지한다(도 3의 단계(S5)).As described above, when the valve V1 is opened (step S3), each sucker 75 and the suction source 78 communicate with each other through the pipes 76A and 76B, so that a negative pressure is generated in each sucker 75. This occurs, and each sucker 75 is attracted to the contact surface of the frame guide 30 as shown in FIG. 5(b) by this negative pressure. When each sucker 75 is adsorbed to the contact surface of the frame guide 30 in this way, the diagnostic unit 100 starts the motor 715 of the lifting mechanism 71 to move the conveying pad 74 as shown in FIG. 5(c). As shown in , it is raised to a predetermined height (Δh) (step S4 in FIG. 3), and the load current value (I) of the motor 715 at that time is detected by the load current value detection unit 720 (FIG. Step 3 (S5)).

각 흡반(75)이 도 5(b)에 도시하는 바와 같이 프레임 가이드(30)의 접촉면에 흡착하고 있는 상태로부터, 승강 기구(71)에 의해 반송 패드(74)를 소정 높이(Δh)만큼 상승시킬 때의 모터(715)의 부하 전류값(I)은, 도 4에 직선(A)으로 도시하는 바와 같이, 반송 패드(74)의 상승 높이(h)에 비례하여 리니어하게 증가하지만, 흡반(75)이 열화되어 있어 탄성이 저하되어 있는 경우에는, 이 열화된 흡반(75)의 흡인력은, 열화되어 있지 않은 정상적인 흡반(75)의 흡인력보다도 작다.From the state in which each sucker 75 is attracted to the contact surface of the frame guide 30 as shown in FIG. 5(b), the conveyance pad 74 is raised to a predetermined height Δh by the lifting mechanism 71. The load current value (I) of the motor 715 when driving increases linearly in proportion to the rising height (h) of the conveyance pad 74, as shown by a straight line (A) in FIG. 4, but the sucker ( When 75) is deteriorated and the elasticity is reduced, the suction force of this deteriorated sucker 75 is smaller than the suction force of the normal sucker 75 that is not deteriorated.

따라서, 열화된 흡반(75)은, 반송 패드(74)가 소정 높이(Δh)까지 상승하기 전에 도 4에 도시하는 높이(h1)에서 프레임 가이드(30)의 접촉면으로부터 이격된다. 즉, 이 열화된 흡반(75)은, 도 4에 도시하는 직선(A) 상의 a점에 있어서 프레임 가이드(30)의 접촉면으로부터 이격되지만, 이 때의 모터(715)의 부하 전류값(I)은, 도 4에 도시하는 Ia의 값을 나타낸다.Accordingly, the deteriorated sucker 75 is separated from the contact surface of the frame guide 30 at the height h1 shown in FIG. 4 before the conveyance pad 74 rises to the predetermined height Δh. That is, this deteriorated sucker 75 is separated from the contact surface of the frame guide 30 at point a on the straight line A shown in FIG. 4, but the load current value (I) of the motor 715 at this time is represents the value of Ia shown in FIG. 4.

그리고, 흡반(75)이 프레임 가이드(30)의 접촉면으로부터 이격되면, 모터(715)의 부하가 급감하기 때문에, 그 모터(715)의 부하 전류값(I)은, 도 4에 도시하는 바와 같이, 점(a)에 있어서의 부하 전류값(Ia)로부터 파선(C)을 따라서 급감하여 점(d)에 있어서의 부하 전류값(Io)을 나타낸다. 그리고, 그 이후는 모터(715)의 부하 전류값(I)은, 도 4에 직선(B)으로 도시하는 낮은 일정한 값(Io)을 나타낸다.And, when the sucker 75 is separated from the contact surface of the frame guide 30, the load on the motor 715 decreases sharply, so the load current value I of the motor 715 is as shown in FIG. 4. , the load current value (Ia) at point (a) decreases sharply along the broken line (C) to show the load current value (Io) at point (d). And after that, the load current value (I) of the motor 715 shows a low constant value (Io) shown by a straight line (B) in FIG. 4.

이에 대하여, 흡반(75)이 열화되지 않은 정상적인 것인 경우, 반송 패드(74)를 소정 높이(Δh)까지 상승시켜도, 도 5(c)에 도시하는 바와 같이, 흡반(75)은, 가이드 프레임(30)의 접촉면으로부터 이격되지 않고, 탄성 변형하여 접촉면에 흡착하고 있는 상태를 유지하고, 반송 패드(74)의 상승 높이(h)가 도 4에 도시한 h2에 도달한 시점에서 가이드 프레임(30)의 접촉면으로부터 이격된다.On the other hand, when the sucker 75 is normal and has not deteriorated, even if the transfer pad 74 is raised to a predetermined height Δh, the sucker 75 remains on the guide frame as shown in FIG. 5(c). The guide frame 30 does not separate from the contact surface of 30, but maintains a state of being elastically deformed and adsorbed to the contact surface, and the rising height h of the transport pad 74 reaches h2 shown in FIG. 4. ) is spaced apart from the contact surface.

즉, 열화되지 않은 정상적인 흡반(75)은, 도 4에 도시하는 직선(A) 상의 b점에 있어서 프레임 가이드(30)의 접촉면으로부터 이격되지만, 이 때의 모터(715)의 부하 전류값(I)은, 도 4의 점(b)에서의 값(Ib)을 나타내고, 이 부하 전류값(Ib)은, 열화된 흡반(75)이 프레임 가이드(30)의 접촉면으로부터 이격될 때의 부하 전류값(Ia)보다 크다(Ib>Ia).That is, the normal sucker 75 that is not deteriorated is separated from the contact surface of the frame guide 30 at point b on the straight line A shown in FIG. 4, but the load current value (I) of the motor 715 at this time is ) represents the value (Ib) at point (b) in FIG. 4, and this load current value (Ib) is the load current value when the deteriorated sucker 75 is separated from the contact surface of the frame guide 30. It is greater than (Ia) (Ib>Ia).

그리고, 정상적인 흡반(75)이 프레임 가이드(30)의 접촉면으로부터 이격되면, 모터(715)의 부하가 급감하기 때문에, 상기 모터(715)의 부하 전류값(I)은, 도 4에 도시하는 바와 같이, 점(b)에서의 부하 전류값(Ib)로부터 직선(D)을 따라서 급감하여 점(f)에서의 부하 전류값(Io)을 나타낸다. 그리고, 그 이후는 모터(715)의 부하 전류값(I)은, 도 4에 직선(B)로 나타내는 낮은 일정한 값(Io)을 나타낸다.And, when the normal sucker 75 is separated from the contact surface of the frame guide 30, the load on the motor 715 rapidly decreases, so the load current value I of the motor 715 is as shown in FIG. 4. Likewise, the load current value (Ib) at point (b) decreases sharply along the straight line (D) to show the load current value (Io) at point (f). And after that, the load current value (I) of the motor 715 shows a low constant value (Io) indicated by a straight line (B) in FIG. 4.

따라서, 승강 기구(71)의 모터(715)의 부하 전류값(I)의 임계값(Ith)로서, 열화된 흡반(75)이 프레임 가이드의 접촉면(30)으로부터 이격될 때의 부하 전류값(도 4의 점(a)에서의 부하 전류값)(Ia)과, 정상적인 흡반(75)이 프레임 가이드(30)의 접촉면으로부터 이격될 때의 부하 전류값(도 4의 점(b)에서의 부하 전류값)(Ib)의 중간의 값(Ith)을 설정하고, 반송 패드(75)가 소정 높이(Δh)까지 상승한 시점에서 부하 전류값 검지부(720)에 의해 검지되는 승강 기구(71)의 모터(715)의 부하 전류값(I)이 임계값(Ith)을 초과하고 있는 경우(I>Ith)에는, 진단부(100)는, 흡반(75)은 열화되어 있지 않은 정상적인 것으로 진단하여, 부하 전류값(I)이 임계값(Ith) 미만인 경우(I<Ith)에는, 흡반(75)은, 열화된 이상(異常)인 것으로서, 새로운 것과의 교환이 필요하다고 진단한다.Therefore, as the threshold Ith of the load current value I of the motor 715 of the lifting mechanism 71, the load current value when the deteriorated sucker 75 is separated from the contact surface 30 of the frame guide ( The load current value (Ia) at point (a) in FIG. 4 and the load current value (load at point (b) in FIG. 4) when the normal sucker 75 is separated from the contact surface of the frame guide 30. The intermediate value (Ith) of the current value (Ib) is set, and the motor of the lifting mechanism 71 is detected by the load current value detection unit 720 when the transfer pad 75 rises to a predetermined height (Δh). When the load current value (I) of 715 exceeds the threshold value (Ith) (I > Ith), the diagnosis unit 100 diagnoses the sucker 75 as normal and not deteriorated, and determines that the load When the current value I is less than the threshold value Ith (I<Ith), the sucker 75 is diagnosed as having deteriorated abnormality and needs to be replaced with a new one.

구체적으로는, 흡반(75)이 열화되지 않은 정상적인 것인 경우에는, 반송 패드(74)가 소정 높이(Δh)까지 상승한 시점에 있어서 부하 전류값 검지부(720)에 의해 검지되는 부하 전류값(I)은, 도 4에 나타낸 점(c)에 있어서의 값(Ic)을 나타내고, 이 값(Ic)은, 임계값(Ith)을 초과하고 있기 때문에(Ic>Ith), 진단부(100)는, 흡반(75)은, 열화되지 않은 정상적인 것이라는 진단을 내린다.Specifically, when the sucker 75 is normal and has not deteriorated, the load current value (I) detected by the load current value detection unit 720 when the transfer pad 74 rises to a predetermined height (Δh) ) represents the value (Ic) at the point (c) shown in FIG. 4, and since this value (Ic) exceeds the threshold value (Ith) (Ic > Ith), the diagnostic unit 100 , the sucker 75 is diagnosed as normal and not deteriorated.

이에 대해, 흡반(75)이 열화된 것인 경우에는, 반송 패드(74)가 소정 높이(Δh)까지 상승한 시점에 있어서 부하 전류값 검지부(720)에 의해 검지되는 부하 전류값(I)은, 도 4에 나타낸 점(e)에 있어서의 값(Io)을 나타내고, 이 값(Io)은 임계값(Ith)보다 작기 때문에(Io<Ith), 진단부(100)는 흡반(75)은 열화된 이상(異常)이라는 진단을 내린다. 이것을 도 3에 도시하는 플로우차트에 따라서 이하에 설명한다.On the other hand, in the case where the sucker 75 is deteriorated, the load current value I detected by the load current value detection unit 720 when the transfer pad 74 rises to the predetermined height Δh is, The value Io at the point e shown in FIG. 4 is shown, and since this value Io is smaller than the threshold value Ith (Io<Ith), the diagnostic unit 100 determines that the sucker 75 is deteriorated. A diagnosis of abnormality is made. This is explained below according to the flow chart shown in FIG. 3.

즉, 반송 패드(74)가 소정 높이(Δh)만큼 상승하고(도 3의 단계(S4)), 그 시점에 있어서의 승강 기구(71)의 모터(715)의 부하 전류값(I)이 부하 전류값 검지부(720)에 의해서 검지되면(도 3의 단계(S5)), 진단부(100)는, 검지된 모터(715)의 부하 전류값(I)이 임계값(Ith)을 초과하고 있는지 아닌지(I>Ith?)를 판정하여(도 3의 단계(S6)), 부하 전류값(I)이 임계값(Ith)을 초과하고 있는 경우(도 3의 단계(S6): Yes)에는, 진단부(100)는, 흡반(75)은 정상인 것으로 진단하고(도 3의 단계(S7)), 부하 전류값(I)이 임계값(Ith) 미만인 경우(단계(S6): No)에는, 흡반(75)은 이상(異常)인 것으로 진단하고(S8), 일련의 처리가 종료된다(도 3의 단계(S9)).That is, the transfer pad 74 rises by a predetermined height Δh (step S4 in FIG. 3), and the load current value I of the motor 715 of the lifting mechanism 71 at that point is load. When detected by the current value detection unit 720 (step S5 in FIG. 3), the diagnosis unit 100 determines whether the detected load current value (I) of the motor 715 exceeds the threshold value (Ith). It is determined whether or not (I > Ith?) (step S6 in FIG. 3), and if the load current value I exceeds the threshold value Ith (step S6 in FIG. 3: Yes), The diagnostic unit 100 diagnoses that the sucker 75 is normal (step S7 in FIG. 3), and when the load current value I is less than the threshold value Ith (step S6: No), The sucker 75 is diagnosed as abnormal (S8), and the series of processes is completed (step S9 in FIG. 3).

이상과 같이, 본 실시 형태에서는, 진단부(100)는, 흡반(75)을 흡인 가능한 프레임 가이드(30)의 접촉면에 접촉시키고, 상기 흡반(75)을 흡인원(78)에 연통시킨 상태(흡반(75)을 프레임 가이드(30)의 접촉면에 흡착시킨 상태)에서, 승강 기구(71)를 작동시켜 반송 패드(74)를 가이드 프레임(30)의 접촉면으로부터 정해진 거리(Δh)만큼 상승시킬 때에 부하 전류값 검지부(720)가 검지하는 모터(715)의 부하 전류값(I)이 미리 설정한 임계값(Ith) 이상인 경우(I≥Ith)에는, 흡반(75)이 정상, 임계값(Ith)에 도달하지 않은 경우(I<Ith)에는, 흡반(75)이 이상이라고 진단하도록 했기 때문에, 제1 반송 기구(70)의 흡반(75)의 열화(정상인지 이상인지)를 간단하고 또한 확실하게 진단하여 상기 흡반(75)의 적정한 교환 시기를 정확하게 파악할 수 있다고 하는 효과가 얻어진다.As described above, in the present embodiment, the diagnostic unit 100 is in a state in which the sucker 75 is brought into contact with the contact surface of the frame guide 30 capable of suction, and the sucker 75 is communicated with the suction source 78 ( When operating the lifting mechanism 71 in a state in which the sucker 75 is adsorbed to the contact surface of the frame guide 30, the transport pad 74 is raised by a predetermined distance Δh from the contact surface of the guide frame 30. When the load current value (I) of the motor 715 detected by the load current value detection unit 720 is greater than or equal to the preset threshold value (Ith) (I ≥ Ith), the sucker 75 is normal, and the threshold value (Ith) is ) is not reached (I < Ith), since the sucker 75 is diagnosed as abnormal, the deterioration (normal or abnormal) of the sucker 75 of the first conveyance mechanism 70 can be easily and reliably determined. The effect of being able to accurately determine the appropriate replacement time for the sucker 75 is obtained through proper diagnosis.

또한, 승강 기구(71)를 작동시켜 반송 패드(74)를 가이드 프레임(30)의 접촉면으로부터 소정 거리(Δh)만큼 상승시키고, 또한, 미리 설정한 설정 시간만큼, 그 높이 위치에 반송 패드(74)를 정지시켜, 부하 전류값이 임계값(Ith)에 도달하는지 아닌지로, 흡반(75)의 열화를 진단하도록 해도 좋다.Additionally, the lifting mechanism 71 is operated to raise the transport pad 74 by a predetermined distance Δh from the contact surface of the guide frame 30, and the transport pad 74 is positioned at that height for a preset time. ) may be stopped and the deterioration of the sucker 75 may be diagnosed based on whether the load current value reaches the threshold value Ith.

또한, 이상의 실시 형태에서는, 제1 반송 기구(70)의 4개의 흡반(75)을 프레임 가이드(30)의 평탄한 상면에 접촉시켜 상기 제1 반송 기구(70)의 흡반(75)이 정상인지 이상인지를 진단하도록 하였지만, 도 6에 도시하는 바와 같이, 제1 반송 기구(70)의 4개의 흡반(75)을 척 테이블(40)의 외주 상면의 평탄한 원환형 부분(접촉면)(40a)에 접촉시켜 상기 흡반(75)의 진단을 행하도록 해도 좋다. 이 경우, 척 테이블(40)의 상면 외주의 원환형 부분(40a)의 폭(L2)은, 각 흡반(75)의 최대 직경(φd)보다 크게 설정되어 있다(L2>φd). 또한, 도 6에 있어서는, 도 2에 도시한 것과 동일 요소에는 동일 부호를 붙이고 있고, 이들에 대한 재차의 설명은 생략한다.Additionally, in the above embodiment, the four suckers 75 of the first conveyance mechanism 70 are brought into contact with the flat upper surface of the frame guide 30 to check whether the suckers 75 of the first conveyance mechanism 70 are normal. Although the recognition was made to diagnose, as shown in FIG. 6, the four suckers 75 of the first transport mechanism 70 are in contact with the flat annular portion (contact surface) 40a on the outer peripheral upper surface of the chuck table 40. You may have the user perform a diagnosis of the sucker 75. In this case, the width L2 of the annular portion 40a on the outer periphery of the upper surface of the chuck table 40 is set to be larger than the maximum diameter ϕd of each sucker 75 (L2>ϕd). Additionally, in Fig. 6, the same elements as those shown in Fig. 2 are given the same reference numerals, and further explanation thereof will be omitted.

(제2 반송 기구)(Second conveyance mechanism)

제2 반송 기구(80)의 흡반(85)의 진단도 제1 반송 기구(70)의 흡반(75)의 진단과 동일하게 실시할 수 있다.Diagnosis of the sucker 85 of the second conveyance mechanism 80 can be performed similarly to the diagnosis of the sucker 75 of the first conveyance mechanism 70.

즉, 제2 반송 기구(80)의 반송 패드(84)에 설치된 흡반(85)의 진단에 있어서는, 도 7에 도시하는 바와 같이, 제2 반송 기구(80)의 4개의 흡반(85)을 스피너 세정 기구(90)의 스피너 테이블(91)의 외주 상면의 평탄한 원환형 부분(접촉면)(91a)에 접촉시켜 흡반(85)의 진단을 상기와 동일한 방법에 의해 실시하도록 하고 있다. 이 경우, 스피너 테이블(91)의 상면 외주의 원환형 부분(91a)의 폭(L3)은, 각 흡반(85)의 최대 직경(φd)보다 크게 설정되어 있다(L3>φd). 또한, 도 7에 있어서는, 도 2 및 도 6에 도시한 것과 동일 요소에는 동일 부호를 붙이고 있고, 이들에 대한 재차의 설명은 생략한다.That is, in diagnosing the suckers 85 installed on the conveyance pad 84 of the second conveyance mechanism 80, as shown in FIG. 7, the four suckers 85 of the second conveyance mechanism 80 are rotated as spinners. The sucker 85 is diagnosed by the same method as above by bringing it into contact with a flat annular portion (contact surface) 91a on the outer peripheral upper surface of the spinner table 91 of the cleaning mechanism 90. In this case, the width L3 of the annular portion 91a on the outer periphery of the upper surface of the spinner table 91 is set to be larger than the maximum diameter ϕd of each sucker 85 (L3>ϕd). In Fig. 7, the same elements as those shown in Figs. 2 and 6 are given the same reference numerals, and further explanation thereof will be omitted.

따라서, 제2 반송 기구(80)의 반송 패드(84)에 설치된 흡반(85)의 정상인지 이상인지의 진단에 있어서도, 제1 반송 기구(70)의 반송 패드(74)에 설치된 흡반(75)의 진단에 있어서 얻어지는 상기 효과와 동일한 효과를 얻을 수 있고, 제2 반송 기구(80)의 흡반(85)의 열화(정상인지 이상인지)를 간단하고 또한 확실하게 진단하여 상기 흡반(85)의 적정한 교환 시기를 정확하게 파악할 수 있다.Therefore, even in diagnosing whether the sucker 85 installed on the transfer pad 84 of the second transfer mechanism 80 is normal or abnormal, the sucker 75 installed on the transfer pad 74 of the first transfer mechanism 70 The same effect as the effect obtained in the diagnosis of You can accurately determine the exchange time.

여기서, 제2 반송 기구(80)의 승강 기구(81)의 구성을 도 7에 기초하여 설명하면, 그 승강 기구(81)는, 베이스 플레이트(811)에 서로 평행하고 또한 수직으로 세워져 설치된 한 쌍의 가이드 레일(812)을 구비하고 있고, 이들 가이드 레일(812)에는, 그 가이드 레일(812)을 따라 승강하는 슬라이더(813)가 지지되어 있다. 그리고, 슬라이더(813)는, 로드(82)에 연결되어 있고, 한 쌍의 가이드 레일(812)의 사이에는, 회전 가능한 볼 나사(814)가 수직으로 배치되어 있다.Here, if the configuration of the lifting mechanism 81 of the second conveyance mechanism 80 is explained based on FIG. 7, the lifting mechanism 81 is a pair installed parallel to each other and perpendicular to the base plate 811. It is provided with guide rails 812, and a slider 813 that moves up and down along the guide rails 812 is supported. The slider 813 is connected to the rod 82, and a rotatable ball screw 814 is vertically disposed between the pair of guide rails 812.

상기 볼 나사(814)의 상단은, 베이스 플레이트(811)에 고정 설치된 회전 구동원인 모터(815)에 연결되어 있고, 동일한 볼 나사(814)의 하단은, 베어링(816)에 의해 베이스 플레이트(811)에 회전 가능하게 지지되어 있다. 그리고, 이 승강 기구(81)의 모터(815)에는, 상기 모터(815)의 부하 전류값을 검지하기 위한 부하 전류값 검지부(820)가 전기적으로 접속되고, 이 부하 전류값 검지부(820)에는, 진단부(100)가 전기적으로 접속된다.The upper end of the ball screw 814 is connected to the motor 815, which is a rotation driving source fixed to the base plate 811, and the lower end of the same ball screw 814 is connected to the base plate 811 by the bearing 816. ) is rotatably supported. And, to the motor 815 of this lifting mechanism 81, a load current value detection unit 820 for detecting the load current value of the motor 815 is electrically connected, and this load current value detection unit 820 has , the diagnostic unit 100 is electrically connected.

그런데, 이상은 본 발명을 절삭 장치에 대해 적용한 형태에 대해 설명했지만, 본 발명은, 피가공물을 흡반에 의해 흡인 유지하여 반송하는 반송 기구를 구비하는 다른 임의의 가공 장치도 그 적용 대상에 포함하는 것이다.However, the above has explained the form in which the present invention is applied to a cutting device, but the present invention also includes any other processing device provided with a conveyance mechanism for sucking and holding the workpiece with a sucker and conveying it. will be.

또한, 이상에 있어서는, 제1 반송 기구(70)의 흡반(75)의 진단 시에 상기 흡반(75)이 접촉하는 접촉면으로서, 프레임 가이드(30)의 상면과 척 테이블(40)의 상면의 원환형 부분(40a)을 사용하고, 제2 반송 기구(80)의 흡반(85)의 진단 시에 상기 흡반(85)이 접촉하는 접촉면으로서 스피너 테이블(91)의 원환형 부분(91a)을 사용한 예로 들었지만, 이들 흡반(75, 85)이 접촉하는 면으로서는, 그 외의 임의의 평탄한 평면을 사용할 수 있다.In addition, in the above, when diagnosing the sucker 75 of the first transport mechanism 70, the contact surface with which the sucker 75 comes into contact is a circle between the upper surface of the frame guide 30 and the upper surface of the chuck table 40. An example in which the annular portion 40a is used and the annular portion 91a of the spinner table 91 is used as a contact surface with which the sucker 85 contacts when diagnosing the sucker 85 of the second conveyance mechanism 80. As mentioned above, any other flat surface can be used as the surface with which these suckers 75 and 85 come into contact.

그 외, 본 발명은, 이상 설명한 실시 형태에 적용이 한정되는 것이 아니고, 특허 청구의 범위 및 명세서와 도면에 기재된 기술적 사상의 범위 내에서 다양한 변형이 가능한 것은 물론이다.In addition, the application of the present invention is not limited to the embodiments described above, and of course, various modifications are possible within the scope of the claims and the technical idea described in the specification and drawings.

1: 절삭 장치(가공 장치), 2: 베이스, 2a: 가이드 구멍, 3: 베이스의 개구부
4: 커버, 5: 신축 커버, 10: 카세트 스테이지, 11: 카세트
20: 인출 기구, 21: 볼 나사, 22: 가이드 레일
23: 인출 아암, 23a: 인출 아암의 수직부
23b: 인출 아암의 수평부, 24: 모터, 25: 베어링, 26: 파지부
30: 프레임 가이드, 30a: 프레임 가이드의 수직부
30b: 프레임 가이드의 수평부, 40: 척 테이블
40a: 척 테이블의 원환형 부분, 41: 클램프, 50: 가공 수단
51: 제1 절삭 유닛, 51a: 절삭 블레이드, 52: 제2 절삭 유닛
53: 촬상 유닛, 55: Z축 방향 이동 기구, 56: Z축 가이드 레일
57: 승강판, 58: Z축 볼 나사, 59: Z축 펄스 모터
60: Y축 방향 이동 기구, 61: 슬라이더, 62: 칼럼, 63: Y축 가이드 레일
64: Y축 볼 나사, 65: Y축 펄스 모터, 70: 제1 반송 기구
71: 승강 기구, 711: 베이스 플레이트, 712: 가이드 레일
713: 슬라이더, 714: 볼 나사, 715: 모터, 716: 베어링
720: 부하 전류 검지부, 72: 로드, 73: 스테이, 74: 반송 패드
75: 흡반, 76A, 76B: 배관, 77: 조인트, 78: 흡인원
80: 제2 반송 기구, 81: 승강 기구, 811: 베이스 플레이트
812: 가이드 레일, 813: 슬라이더, 814: 볼 나사, 815: 모터
816: 베어링, 820: 부하 전류 검지부, 82: 로드, 83: 스테이
84: 반송 패드, 85: 흡반, 86A, 86B: 배관, 87: 조인트
88: 흡인원, 90: 스피너 세정 기구, 91: 스피너 테이블
91a: 스피너 테이블의 원환형 부분, 100: 진단부, φd: 흡반의 최대 직경
F: 링 프레임, L1: 링 프레임 상면의 폭
L2: 척 테이블의 원환형 부분의 폭
L3: 스피너 테이블의 원환형 부분의 폭, T: 테이프, V1, V2: 밸브
W: 웨이퍼, WS: 워크 세트
1: Cutting device (processing device), 2: Base, 2a: Guide hole, 3: Opening of the base
4: cover, 5: telescopic cover, 10: cassette stage, 11: cassette
20: pull-out mechanism, 21: ball screw, 22: guide rail
23: pull-out arm, 23a: vertical portion of the pull-out arm
23b: horizontal part of the withdrawal arm, 24: motor, 25: bearing, 26: gripping part
30: frame guide, 30a: vertical portion of frame guide
30b: horizontal part of frame guide, 40: chuck table
40a: toroidal portion of chuck table, 41: clamp, 50: processing means
51: first cutting unit, 51a: cutting blade, 52: second cutting unit
53: imaging unit, 55: Z-axis direction movement mechanism, 56: Z-axis guide rail
57: Elevating plate, 58: Z-axis ball screw, 59: Z-axis pulse motor
60: Y-axis direction movement mechanism, 61: Slider, 62: Column, 63: Y-axis guide rail
64: Y-axis ball screw, 65: Y-axis pulse motor, 70: first conveyance mechanism
71: lifting mechanism, 711: base plate, 712: guide rail
713: Slider, 714: Ball screw, 715: Motor, 716: Bearing
720: load current detection unit, 72: load, 73: stay, 74: return pad
75: sucker, 76A, 76B: pipe, 77: joint, 78: suction source
80: second conveyance mechanism, 81: lifting mechanism, 811: base plate
812: Guide rail, 813: Slider, 814: Ball screw, 815: Motor
816: bearing, 820: load current detection unit, 82: load, 83: stay
84: return pad, 85: sucker, 86A, 86B: pipe, 87: joint
88: suction source, 90: spinner cleaning mechanism, 91: spinner table
91a: toroidal part of spinner table, 100: diagnostic part, ϕd: maximum diameter of sucker
F: Ring frame, L1: Width of the upper surface of ring frame
L2: Width of the toroidal part of the chuck table
L3: Width of the toroidal part of the spinner table, T: Tape, V1, V2: Valve
W: wafer, WS: work set

Claims (5)

유지면으로 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 그 유지면에 유지된 피가공물을 가공하는 가공 수단과, 상기 유지면에 대해 피가공물을 반입 또는 반출하는 반송 기구와, 진단부를 구비하는 가공 장치로서,
상기 반송 기구는,
피가공물의 상면을 흡인하는 탄성력이 있는 흡반을 구비하는 반송 패드와, 그 반송 패드를 승강시키는 승강 기구를 구비하고,
상기 승강 기구는, 볼 나사와, 그 볼 나사를 회전시키는 모터와, 그 모터의 부하 전류값을 검출하는 부하 전류값 검지부를 구비하고,
상기 진단부는,
상기 흡반이 흡인 가능한 접촉면에 상기 흡반의 하면을 가압하여 상기 흡반을 흡인원에 연통시키는 것과, 상기 승강 기구를 작동시켜 상기 접촉면으로부터 미리 정해진 거리 상에 상기 반송 패드를 상승시킬 때에 상기 부하 전류값 검지부가 검지하는 부하 전류값이 미리 설정된 임계값 이상인 경우에는 상기 흡반이 정상, 상기 임계값에 도달하지 않은 경우에는 상기 흡반이 이상(異常)이라고 진단하는, 가공 장치.A processing device comprising a chuck table for holding a workpiece on a holding surface, processing means for machining the workpiece held on the holding surface, a transport mechanism for loading or unloading the workpiece into or out of the holding surface, and a diagnostic unit. ,
The transport mechanism is,
A conveyance pad having an elastic suction cup for sucking the upper surface of the workpiece, and a lifting mechanism for elevating the conveyance pad,
The lifting mechanism includes a ball screw, a motor that rotates the ball screw, and a load current value detection unit that detects the load current value of the motor,
The diagnostic department,
Pressing the lower surface of the sucker to a contact surface capable of sucking the sucker to communicate the sucker to a suction source, and operating the lifting mechanism to raise the transfer pad over a predetermined distance from the contact surface, the load current value detection unit A processing device that diagnoses that the sucker is normal when the load current value detected by is equal to or greater than a preset threshold, and that the sucker is abnormal when it does not reach the threshold. 제1항에 있어서,
상기 피가공물은, 링 프레임과 웨이퍼에 테이프를 부착하여 일체화시킨 워크 세트이며,
상기 척 테이블은, 웨이퍼에 대응한 면적의 흡인면으로 상기 테이프를 흡인 유지하는 흡인 테이블과, 그 흡인 테이블의 직경 방향 외측에 배치되어 상기 링 프레임을 클램프하는 프레임 클램프를 구비하고,
상기 진단부는, 상기 척 테이블의 상기 프레임 클램프에 클램프된 상기 링 프레임의 상면, 또는 상기 흡인면에 흡인 유지된 상기 테이프를 부착한 상기 링 프레임의 상면을 상기 접촉면으로 하여 상기 흡반이 흡인하여 상기 승강 기구로 상기 흡인 패드를 상승시키는 것에 의해 상기 흡반이 정상인지 이상인지를 진단하는 것인, 가공 장치.According to paragraph 1,
The workpiece is a work set integrated by attaching a tape to a ring frame and a wafer,
The chuck table includes a suction table for suction-holding the tape with a suction surface of an area corresponding to a wafer, and a frame clamp disposed radially outside the suction table to clamp the ring frame,
The diagnostic unit uses as the contact surface the upper surface of the ring frame clamped to the frame clamp of the chuck table, or the upper surface of the ring frame to which the tape suction-maintained on the suction surface is attached, and the suction surface is used to lift and lower the suction surface. A processing device that diagnoses whether the suction pad is normal or abnormal by raising the suction pad with an instrument. 제1항에 있어서,
상기 피가공물은, 링 프레임과 웨이퍼에 테이프를 부착하여 일체화시킨 워크 세트이며,
상기 워크 세트를 수용하는 카세트를 재치하는 카세트 스테이지와, 그 카세트 스테이지에 재치된 상기 카세트로부터 워크 세트를 인출하는 인출 기구와, 그 인출 기구에 의해 인출된 워크 세트를 임시 배치하는 프레임 가이드를 구비하고,
상기 프레임 가이드는, 상기 흡반보다 넓은 면적을 갖는 상기 접촉면을 구비하고,
상기 진단부는, 상기 프레임 가이드의 상기 접촉면을 상기 흡반이 흡인하여 상기 승강 기구로 상기 반송 패드를 상승시키는 것에 의해 상기 흡반이 정상인지 이상인지를 진단하는 것인, 가공 장치.According to paragraph 1,
The workpiece is a work set integrated by attaching a tape to a ring frame and a wafer,
A cassette stage for placing a cassette accommodating the work set, a pull-out mechanism for pulling out a work set from the cassette placed on the cassette stage, and a frame guide for temporarily arranging the work set pulled out by the pull-out mechanism; ,
The frame guide has the contact surface having a larger area than the sucker,
The processing device wherein the diagnostic unit diagnoses whether the sucker is normal or abnormal by causing the sucker to attract the contact surface of the frame guide and raise the transfer pad with the lifting mechanism. 제1항에 있어서,
피가공물을 유지하는 스피너 테이블을 회전시키고, 상기 스피너 테이블에 유지된 피가공물에 세정수를 분사하여 그 피가공물을 세정하는 스피너 세정 기구를 구비하고,
상기 스피너 테이블은, 상기 흡반보다 넓은 면적을 갖는 상기 접촉면을 구비하고,
상기 진단부는, 상기 스피너 테이블의 상기 접촉면을 상기 흡반이 흡인하여 상기 승강 기구로 상기 반송 패드를 상승시키는 것에 의해 상기 흡반이 정상인지 이상인지를 진단하는 것인, 가공 장치.According to paragraph 1,
A spinner cleaning mechanism is provided to rotate a spinner table holding a workpiece and spray cleaning water on the workpiece held on the spinner table to clean the workpiece,
The spinner table has the contact surface having a larger area than the sucker,
The processing device wherein the diagnostic unit diagnoses whether the sucker is normal or abnormal by causing the sucker to attract the contact surface of the spinner table and raise the transfer pad with the lifting mechanism. 제1항에 있어서,
상기 척 테이블은, 상기 흡반보다 넓은 면적을 갖는 접촉면을 구비하고,
상기 진단부는, 상기 척 테이블의 상기 접촉면을 상기 흡반이 흡인하여 상기 승강 기구로 상기 반송 패드를 상승시키는 것에 의해 상기 흡반이 정상인지 이상인지를 진단하는 것인, 가공 장치.
According to paragraph 1,
The chuck table has a contact surface having a larger area than the sucker,
The processing apparatus wherein the diagnostic unit diagnoses whether the sucker is normal or abnormal by causing the sucker to attract the contact surface of the chuck table and raise the transfer pad with the lifting mechanism.
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